CN201156858Y - 具有风道的电子元件装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露了一种具有风道的电子元件装置，包含有：一壳体、若干个热源体、复数个开口、一入风口及一出风部。利用电子元件装置的封闭结构，在此壳体内形成流向导通的一风道，使气体能流经每一个热源体的表面以及底面层，将热源体所产生的热经由风道带离，大幅提升散热效率。且风扇体的轴向方向大致与承载面体延伸方向相垂直，并在出风部形成一密闭空间，以形成局部高压，致使气体流出速率提高及降低因空气扰流的风切声。

Description

具有风道的电子元件装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件装置。

背景技术

目前，一般市面上的电子装置，如电脑内的中央处理单元(CPU)及其周围主机版的电子元件或零件等，其在运转或工作状态下皆会发出热量，为避免电脑内部的精密元件因温度过高而损坏，通常会加装一散热模组或风扇模组，来进行散热。由于科技日新月异，各种电子装置也日益精密，其所散发的热量也随之提高，因此可能就需要加装更大的风扇或增加数量，以免造成系统内散热不良而导致系统死机，或者是内部零件寿命的降低。

有时也需要考虑到商品整体的体积大小，而无法加装体积较大的风扇，而规格较小及散热功率较佳的风扇，其价格也随之提高，且较大的风扇也有噪音上的考虑，而增加风扇数量导致成本及体积的负担，也是业界所不愿乐见的，因此如何能降低成本且能增加散热的效率，是一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有风道的电子元件装置，其利用电子元件装置的封闭结构，在此壳体内形成流向导通的风道，使气体能流经每一个热源体的表面以及底面层，将热源体所产生的热经由风道带离，以达到大幅提升散热效率的功效。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有风道的电子元件装置，其利用风扇体与出风口相对位置垂直，形成一容置空间，以达到降低噪音的功效。

为达到上述目的，本实用新型的具有风道的电子元件装置，其包含：一壳体、若干个热源体、复数个开口、一入风口及一出风部。

该壳体其内排列有大致相互平行的复数个承载面体，将此壳体形成为若干个容置空间。而每一热源体是分别位于一承载面体上，且每一热源体的顶侧与另一承载面体是形成有一间隙。每一开口是位于此承载面体上，使此容置空间与另一容置空间相导通。该入风口提供气体通过进入此壳体中。该出风部具有一出风口以及与此出风口相对应的一风扇体，此出风口大致与此承载面体延伸方向相平行，且此风扇体的轴向方向大致与此承载面体延伸方向相垂直。

本实用新型的较佳实施例中，此出风部更包含一风道遮罩，设置于对应于风扇体与出风口处，该风道遮罩是提供导引此风扇体流出的气体至通过出风口，并送离此壳体外。

本实用新型的具有风道的电子元件装置，由于其具有风道结构，可使电子元件装置的散热效果大幅提升，且仅需设置一风扇即可同时散去所有热源体的热量，可同时降低成本及噪音与大幅提升散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的具有风道的电子元件装置较佳实施例侧视剖面结构示意图；

图2是本实用新型的具有风道的电子元件装置的出风部较佳实施例立体结构示意图；

其中：

11：壳体；12：入风口；14、14a：热源体；16、16a、16b：承载面体；17、17a、17b：容置空间；18、18a：开口；2：出风部；2l：风扇体；22：出风口；23：风道遮罩；s：间隙。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具有风道的电子元件装置的一个较佳实施例进行说明，为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同的符号标示来说明。

请参阅图1所示，是本实用新型的具有风道的电子元件装置的较佳实施例的侧视剖面结构示意图。本实用新型的具有风道的电子元件装置其包括有：一壳体11、一入风口12、一出风部2、复数个热源体14以及复数个承载面体16。该壳体11其内排列有大致相互平行的复数个承载面体16，因此将该壳体内形成为若干个容置空间17，该承载面体16上设置有复数个热源体14，该热源体14可为电子元件或硬盘，且每一热源体14的顶侧与另一承载面体16是形成有一间隙s。每一该承载面体16上更具有至少一开口18，该开口18可以使该容置空间17与另一容置空间17a相导通。本实用新型的较佳实施例中，该承载面体16、16a、16b具有三个，第一个该承载面体16是为一主机板，因此其上布设有复数个电子元件，且该电子元件在电讯导通使用后，会产生热，而第二个及第三个该承载面体16a、16b是分别承载一硬盘，该硬盘在使用时，也会产生热，因此在此实施例中，该热源体14、14a分别为电子元件或硬盘。

且由于该入风口12的开口方向大致与该承载面体16相平行，因此外界的气体是由入风口12流入而进入该壳体11内，且气本的流动是如图中箭头所形成的通道方向，首先通过该热源体(电子元件)14的顶面侧，而至该壳体11的另一侧时，藉由该壳体11本身的阻挡，使气体会以该开口18而进入另一容置空间17a，且沿该间隙s流动，此气体会同时带离热源体(硬盘)14a上所产生的热，以及该承载面体16底面侧所产生的热。在本实用新型较佳实施例中，该气体在此间隙s流动至该壳体11的一侧时(此侧与该入风12为同侧)，藉由该壳体11本身的阻挡，使气体会以该开口18a而进入另一容置空间17b。此气体同时会通过该承载面体16b的底面以及热源体(硬盘)14b的顶面而至该出风部2。因此藉由此风道的设计，可将该出风部2仅设计具有一风扇体21即可将气体抽离至壳体11外，以达到散热的目的，并由于气体流经过每一热源体14的顶面及底面侧，而大幅提升散热效率。

请参阅图2所示，是本实用新型的具有风道的电子元件装置的出风部较佳实施例立体结构示意图。在本实用新型的较佳实施例中，该出风部2具有一出风口22以及与该出风口22相对应的一风扇体21，该出风22大致与该承载面体16延伸方向相平行，且该风扇体21的轴向方向大致与该承载面体16延伸方向相垂直。最好还具有一风道遮罩23，藉由在风扇体21与出风22间及风道遮罩23的结合，形成一密闭空间，由于风扇体21运转时，会抽离下方的空气往该密闭空间流动，因此会造成密闭空间内的局部高压，致使气流往出风口22流动，而增加出风22往外的气体流动速率。因流经风扇体21的气流具有一稳定的气体流速，致使空气造成的扰流减少，也就能有效降低因风切导致的噪音。

上述详细说明仅是针对本实用新型得一个可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限定本实用新型的专利范围，任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本实用新型的专利范围中。

Claims (2)

1.一种具有风道的电子元件装置，其特征在于，包含：

一壳体，该壳体内排列有大致相互平行的复数个承载面体，将所述壳体形成为若干个容置空间；

若干个热源体，每一热源体分别位于所述承载面体上，且每一热源体的顶侧与另一承载面体形成有一间隙；

复数个开口，每一开口位于所述承载面体上，使所述容置空间与另一容置空间相导通；

一入风口，该入风口提供气体通过进入所述壳体中；以及

一出风部，该出风部具有一出风口以及与该出风口相对应的一风扇体，该出风口大致与所述承载面体延伸方向相平行，且所述风扇体的轴向方向大致与所述承载面体延伸方向相垂直；

其中，当气体进入所述壳体中时，会以该风扇体将气体导引使分别通过每一间隙与每一开口后，而通过所述出风口送离所述壳体外。

2.根据权利要求1所述的具有风道的电子元件装置，其特征在于：所述出风部还包含一风道遮罩，该风道遮罩对应于所述风扇体与所述出风口，所述风道遮罩提供导引所述风扇体流出的气体至通过所述出风口，且送离至所述壳体外。

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