CN201138907Y - 电子装置壳体 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置壳体，用来装设至少一电子元件，该电子装置壳体具有一板体，该板体上对应该电子元件开设有一开口，该板体自该开口的一边向该电子装置壳体内弯折形成一导热部，该导热部与该电子元件相接触以使该电子元件产生的热量传导至该板体上。该电子装置壳体的导热部将该电子元件产生的热量引导至该电子装置壳体的板体上，加快热量散发。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种电子装置壳体，尤指一种应用于电子产品上的电子装置壳体。
背景技术
在目前的电子产品中，如网络通讯产品，电子元件散热大多是利用具有散热片和风扇的散热模组，或者在电子元件下方埋上铜箔，来为电子元件散热。如一种热管散热器，包括散热片、散热片底座和风扇，散热片壳体中的散热片和散热片壳体上连接的风扇横向设置于散热片底座的上方，散热片和风扇的空气流动方向平行于散热片底座的平面，散热片壳体中设置有热管。散热片壳体中的热管一端嵌入散热片底座，并沿散热片壳体内表面环绕四分之三周，另一端嵌入散热片壳体的顶部。散热片底座上设置有连接螺栓。
又如一种LED背光模块散热功能的改进结构，其是一硬质板体分别设有具导电、迅速导热及散热功效的第一铜箔层及第二铜箔层，其中，该第一铜箔层上设有一电路，该电路是与一个以上的发光组件及电子组件相对应，并供其固设，由第一铜箔层及第二铜箔层所具有的迅速导热及散热功能，并可将电路动作时所产生的高热源，以迅速传导扩散至第一铜箔层及第二铜箔层的整体层面的方式，将其高热源导化散失，进而达到提升整体电路散热的功效。但是，以上二种散热方式都会增加成本或者有空间上摆放的问题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种协助电子元件散热的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，用来装设至少一电子元件，该电子装置壳体具有一板体，该板体上对应该电子元件开设有一开口，该板体自该开口的一边向该电子装置壳体内弯折形成一导热部，该导热部与该电子元件相接触以使该电子元件产生的热量传导至该板体上。
相较于现有技术，该电子装置壳体的导热部将该电子元件产生的热量引导至该电子装置壳体的板体上，加快热量散发。
附图说明
图1是本实用新型电子装置壳体的分解示意图。
图2是图1中电子装置壳体的板体的示意图。
图3是本实用新型电子装置壳体的组装示意图。
图4是图3中电子装置壳体的板体与芯片的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型电子装置壳体较佳实施方式包括一底座50及一盖在该底座50上的板体10，该板体10为一金属片体，该电子装置壳体用来装设电子元件，如网络通讯设备。在该电子装置壳体内设有一印刷电路板30及电性连接于其上的两个芯片20。
请一并参阅图2，为协助芯片20散热，该板体10上对应每一芯片20开设有一开口11，自该开口11的一边向下弯折形成一导热部12，该导热部12包括一与该芯片20相接触的接触面121，及一用来连接该接触面121和该板体10的连接肋122。该接触面121与该板体10平行，该连接肋122与该板体10垂直。
请同时参阅图3及图4，为清楚起见，图4中将印刷电路板30与底座50隐藏。安装时，该印刷电路板30及其上的芯片20先装入该底座50内，当盖上该板体10后，该板体10的开口11可将该芯片20在导通之后所散发的热量发散出去一部分，该板体10的导热部12的接触面121与该芯片20水平贴合，该芯片20将其所散发的热量通过该接触面121、连接肋122，将热量散发给该板体10，由于该板体10表面积较大，将热量引导到该板体10上，帮助该芯片20散热。
本实用新型电子装置壳体已经利用仿真软件进行分析验证，改进前，没有使用该板体10的导热部12协助该芯片20散热，测得该芯片20的温度为57.91摄氏度，改进后，通过该板体10的导热部12协助该芯片20散热，使得该芯片20的温度降低至52.85摄氏度。
Claims (4)
1.一种电子装置壳体，用来装设至少一电子元件，该电子装置壳体具有一板体，该板体上对应该电子元件开设有一开口，其特征在于：该板体自该开口的一边向该电子装置壳体内弯折形成一导热部，该导热部与该电子元件相接触以使该电子元件产生的热量传导至该板体上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该导热部包括一与该电子元件相接触的接触面，及一连接该接触面和该板体的连接肋。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该接触面与该板体平行，该连接肋与该板体垂直。
4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该电子元件水平放置于该电子装置壳体内，该导热部的接触面与该电子元件水平贴合。
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