CN201121864Y - 照明模块 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型的照明模块,由一个载板以及至少一个发光二极管所构成;其中,载板由一可挠性底层为基材,并且在可挠性底层上依序设有导热绝缘层以及导电层,各发光二极管即建构在载板的导电层上,透过导电层与电源导通,俾构成一种具有较佳散热功效,以及可配合灯罩、灯架等结构体弯折的照明模块。
Description
技术领域
本实用新型有关使用发光二极管的照明模块改良,尤针对照明模块当中的载板结构加以改良,旨在提供一种具有较佳散热功效,以及可配合灯罩、灯架等结构体弯折的照明模块。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种利用电子电洞的相互结合将能量以光形式释发的半导体组件,由于属冷光发光,具有体积小、寿命长、耗电量低、反应速率快、耐震性特佳等优点,除了可以做为电气产品的发光组件之外,更可以广泛做为照明灯具、信息看板等照明装置的发光组件。
因此坊间即出现有许多应用于上揭照明灯具、信息看板等装置的发光二极管照明模块;类似的照明模块主要在一具有导电功能的载板上建构有复数个做为发光组件的发光二极管,而其中的载板则多由一般RF4印刷电路板所构成。
由于一般RF-4印刷电路板为不可弯曲,使得整体照明模块的适用性较低,故坊间另外出现有如图1所示在软性电路板20上建构有发光二极管10的照明模块,主要利用软性电路板20可弯折的特性,提升整体照明模块的适用性。
然而,图1所示习用照明模块当中的软性电路板20并未具备任何的散热机制,无法配合将发光二极管10所产生的热源释出,导致整体照明模块的温度过热,甚至于反而会因此对照明模块的应用范围造成限制。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型所解决的技术问题,即针对照明模块当中的载板结构加以改良,旨在提供一种具有较佳散热效能,以及可配合灯罩、灯架等结构体弯折的照明模块。
为达上揭目的,本实用新型的技术方案为,整体照明模块基本上由一个载板以及至少一个发光二极管所构成;其中,载板由一可挠性底层为基材,并且在可挠性底层上依序设有导热绝缘层以及导电层,各发光二极管即建构在载板的导电层上,透过导电层与电源导通;据以,整体照明模块除了可以利用软性的载板配合灯罩、灯架等结构体弯折,而具有较佳的适用性的外,整体照明模块更可以透过载板的导热绝缘层将发光二极管所产生热源释放,因此具有较佳的散热效能。
本实用新型的有益效果之一,在于可以利用软性的载板配合灯罩、灯架等结构体弯折,因此具有较佳的适用性。
本实用新型的有益效果之二,在于可以透过载板的导热绝缘层将发光二极管所产生热源释放,因此具有较佳的散热效能。
附图说明
图1为一习用照明模块的结构示意图;
图2为本实用新型第一实施例的照明模块结构示意图;
图3为本实用新型的照明模块使用状态示意图;
图4为本实用新型第二实施例的照明模块结构示意图。
【图号说明】
10发光二极管 11导线
20软性电路板 30载板
31可挠性底层 32导电层
321线路 322绝缘部
33导热绝缘层 35焊料层
40结构体 41容置槽
具体实施方式
本实用新型的特点,可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。
如图2所示,本实用新型的照明模块基本上由一个载板30以及至少一个发光二极管10所构成;其中,载板30由一可挠性底层31为基材,而为一软性的载板结构且可挠曲,并且在可挠性底层31上依序设有导热绝缘层33以及导电层32,各发光二极管10即建构在载板30的导电层32上;于实施时,可挠性底层31可以由铝、铜、铁、不锈钢等金属材料所制成的软性结构体,且该可挠性底层31的厚度小于或等于0.2mm。
上述导电层32可以全面或局部铺盖于导热绝缘层33上,其具有以铜为主的线路321,并且在线路321之间设有由绝缘材料所构成的绝缘部322供发光二极管10定置,发光二极管10的导线11则配合接续至导电层32的线路321处,与线路321形成电性连接,使能够透过导电层32与电源导通。
再者,该导热绝缘层33可以为导热胶或导热胶片,并可构成可挠性底层31与导电层32的结合,而导热胶更可由双面胶所构成,由导热绝缘层33构成导电层32与可挠性底层31相结合;据以,整体照明模块即可如图3所示,利用软性的载板30配合灯罩、灯架等结构体40弯折。
例如图3当中的结构体40为一般俗称T-BAR的轻钢架,该结构体40设有若干用以放置发光组件的容置槽41,整体照明模块即可顺着容置槽41的形状弯折,使各发光二极管10得以确实装配在所对应的容置槽41当中,而具有较佳的适用性,尤其可以透过载板30的导热绝缘层31将发光二极管10所产生热源释放,因此具有较佳的散热效能;当然,可以如图4所示,进一步在载板30相对于可挠性底层31下方铺设一焊料层35,方便整体照明模块直接黏着在相关照明设备的结构体上。
藉由上述以可挠性底层为基材的载板结构设计,可以利用软性的载板配合灯罩、灯架等结构体弯折,以及透过载板的导热绝缘层将发光二极管所产生热源释放,确实提供一适用性广以及具有较佳散热效能的照明模块,爰依法提呈新型专利的申请。
本实用新型的技术内容及技术特点巳揭示如上,然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型的揭示而作各种不背离本案实用新型精神的替换及修饰。因此,本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示者,而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰,并为以下的申请专利范围所涵盖。
Claims (8)
1、一种照明模块,其特征在于,包括有:
一载板,由一可挠性底层为基材,该底层上方依序设有导热绝缘层以及导电层,该导热绝缘层构成底层与导电层的结合,而该导电层设有复数线路;
至少一发光二极管,建构在导电层上,并与线路形成电性连接。
2、如权利要求1所述的照明模块,其特征在于,该线路之间设有由绝缘材料所构成的绝缘部供发光二极管定置。
3、如权利要求1所述的照明模块,其特征在于,该导热绝缘层为导热胶或导热胶片,并构成底层与导电层的结合。
4、如权利要求3述的照明模块,其特征在于,该导热胶由双面胶构成。
5、如权利要求1所述的照明模块,其特征在于,该可挠性底层为由金属材料所制成的结构体。
6、如权利要求5所述的照明模块,其特征在于,该金属材料为铝、铜、铁或不锈钢。
7、如权利要求1所述的照明模块,其特征在于,该可挠性底层的厚度小于或等于0.2mm。
8、如权利要求1所述的照明模块,其特征在于,该载板相对于底层下方铺设一焊料层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007203055035U CN201121864Y (zh) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | 照明模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2007203055035U CN201121864Y (zh) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | 照明模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201121864Y true CN201121864Y (zh) | 2008-09-24 |
Family
ID=40009091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2007203055035U Expired - Fee Related CN201121864Y (zh) | 2007-11-15 | 2007-11-15 | 照明模块 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201121864Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101725921B (zh) * | 2008-10-30 | 2012-08-22 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管灯具 |
| CN103629557A (zh) * | 2012-08-20 | 2014-03-12 | 苏州璨宇光学有限公司 | 光源模块及其制作方法 |
-
2007
- 2007-11-15 CN CNU2007203055035U patent/CN201121864Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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