CN201084731Y - 一种双色片式发光二极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双色片式发光二极管，包括发光颜色各异的两种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体，其特征在于，所述基板为金属基板，具有金属基板电极结构，芯片与电极金属基板电极之间通过导电引线连接，封装胶体将芯片、导电引线、电极金属基板封装在一起，并将相互绝缘的金属基板连接在一起，并将相互独立的电极部分连接在一起。本实用新型采用金属基板作为双色片式发光二极管基板，提高双色片式发光二极管的散热能力，提供了一种发光效率高、生产成本低、光电特性稳定的双色片式发光二极管。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管技术领域，更具体地说是涉及一种双色片式发光二极管。
背景技术
双色片式发光二极管广泛应用于室内显示屏、背光源、玩具、装饰照明等，已知结构的双色片式发光二极管均是采用PCB印刷线路板作为基板。如图1所示，是已知双色片式发光二极管基本结构图，主要结构包括PCB印刷线路板7、电极2、芯片3-1、3-2、导电引线4、粘合剂、环氧树脂。通过导电引线4分别使双色片式发光二极管电极2-1、2-2与芯片3-1、3-2上的电极连接。环氧树脂将芯片3-1、3-2封装起来，由此形成一个双色片式发光二极管独立发光结构。
采用印刷线路板生产的双色片式发光二极管具有发光效率低、老化衰减快、散热性能差、生产成本高的缺点，特别是在显示屏等应用领域大面积使用时，容易产生颜色变化不均的现象。
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种发光效率高、光电特性稳定、生产成本低、散热效果好的双色片式发光二极管。
本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种双色片式发光二极管，包括发光颜色各异的两种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体，其特征在于，所述基板为金属基板，根据发光二极管电特性需求基板间隔出双色片式发光二极管的正负电极，芯片与金属基板电极部分之间通过导电引线连接，封装胶体将芯片、导电引线、金属基板封装在一起，由此形成一个双色片式发光二极管独立发光结构。
作为上述方案的进一步说明，所述芯片通过粘合剂与金属基板连接在一起。
所述发光颜色各异的两种芯片均安放在同一基板平面上。
所述金属基板电极有四个，其中两个独立电极作为双色片式发光二极管的正极；另外两个电极作为双色片式发光二极管的负极，后者电极可以相互连接，也可以具有独立的电气连接特性。
所述金属基板表面设置有光反射系数高的金属镀层。
所述金属基板上设置有通孔，封装胶体在成型过程中渗入金属基板上的通孔，以增加封装胶体与金属基板之间的粘接强度。
所述封装胶体采用环氧树脂。
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是：
1、采用导热系数比普通线路板高的金属基板作为双色片式发光二极管的基板，有力保证了器件的光电稳定特性和整体散热能力；
2、使用金属材料基板作为双色片式发光二极管的基板，生产材料成本明显低于PCB印刷线路板；
3、基板表面镀层为反射系数高的金属镀层，如银等，有效提高基板的光反射能力，提高双色片式发光二极管的发光效率；
4、增大金属基板与封装胶体的接触面积，同时通过通孔结构消除侧方向作用力，保证双色片式发光二极管的可靠性。
附图说明
图1是已知双色片式发光二极管结构示意图；
图2是本实用新型双色片式发光二极管结构示意图。
附图标记说明：1、金属基板 2、电极 2-1、正极 2-2、正极2-3、负极 2-4、负极 3、芯片4、导电引线 5、封装胶体 6、通孔 7、PCB印刷线路板
具体实施方式
如图2所示，本实用新型双色片式发光二极管，包括发光颜色各异的两种芯片3、金属基板1、将芯片封装在芯片承载基板上的封装胶体5，本实施例中，封装胶体5采用环氧树脂，金属基板1通过冲压或腐蚀工艺成型；金属基板电极通过导电引线4与芯片电极连接，本实施例中双色片式发光二极管电极共有四个，其中两个连接在一起，金属基板因此被分为三个独立部分，其中两个独立电极2-1、2-2作为双色片式发光二极管的正极，负极2-3与负极2-4连接在一起，组成一种共阴结构的双色片式发光二极管；芯片3安放在金属基板1的中间位置，芯片3通过粘合剂与金属基板1连接在一起，电极2-1、2-2、2-3、2-4分布在芯片3的外围，芯片3与电极金属基板之间通过导电引线连接，环氧树脂将芯片3、导电引线4、电极金属基板的引脚封装在一起，并将金属基板1的三个独立部分连接在一起，由此组成一个双色片式发光二极管。
本实施例中，金属基板1表面设置有为光反射系数高的银作为金属基板表面镀层材料，可提高金属基板的光反射能力；所述金属基板1上设置有通孔，环氧树脂在成型过程中渗入金属基板上的通孔6，因此增加环氧树脂与金属基板之间的粘接强度。
Claims (8)
1.一种双色片式发光二极管，包括发光颜色各异的两种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体，其特征在于，所述基板为金属基板，金属基板分为相互绝缘的三个或多个部分形成电极，芯片与电极金属基板电极之间通过导电引线连接，封装胶体将芯片、导电引线、金属基板封装在一起，并将相互独立的电极部分连接在一起。
2.根据权利要求1所述的双色片式发光二极管，其特征在于，所述发光颜色各异的两种芯片均安放在同一金属基板平面上。
3.根据权利要求1所述的双色片式发光二极管，其特征在于，所述芯片通过粘合剂与金属基板连接在一起。
4.根据权利要求1所述的双色片式发光二极管，其特征在于，所述金属基板电极有四个，其中两个电极为双色片式发光二极管的正极，另外两个电极作为双色片式发光二极管的负极，双色片式发光二极管的两个负极相互连接。
5.根据权利要求4所述的双色片式发光二极管，其特征在于，所述金属基板的四个电极之间相互独立。
6.根据权利要求1所述的新型双色片式发光二极管，其特征在于，所述金属基板表面设置有具有反射性能的金属镀层。
7.根据权利要求1所述的双色片式发光二极管，其特征在于，所述金属基板上设置有通孔。
8.根据权利要求1所述的双色片式发光二极管，其特征在于，所述封装胶体采用环氧树脂。
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Publications (1)
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Country Status (1)
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN108155180A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-06-12 | 敦南微电子（无锡）有限公司 | 一种大功率薄型贴片式桥堆整流器 |
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2007
- 2007-06-18 CN CNU2007200528751U patent/CN201084731Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN108155180A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-06-12 | 敦南微电子（无锡）有限公司 | 一种大功率薄型贴片式桥堆整流器 |
| CN108155180B (zh) * | 2018-01-02 | 2024-04-09 | 敦南微电子（无锡）有限公司 | 一种大功率薄型贴片式桥堆整流器 |
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