CN201072821Y - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种电连接器,可电性连接芯片模块至电路板,其包括收容有若干导电端子的绝缘本体和覆盖于绝缘本体上的压板,压板包括基体及自基体朝下延伸的侧壁,其中,压板侧壁向内凸设有定位柱,绝缘本体相应设有卡持该定位柱的卡持槽。由于压板侧壁向内凸伸设置定位柱,绝缘本体设有可卡持定位柱的卡持槽,便可通过直接按压压板使其处于开启或闭合状态,从而可方便地将芯片模块组设于绝缘本体上或将芯片模块从绝缘本体上取出,这样简化了电连接器的组装与拆卸过程,比较容易实现电连接器的电性导通功能。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器,尤其是指一种可电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
【背景技术】
电连接器一般包括收容有若干导电端子的绝缘本体和承接于绝缘本体上面用于压接芯片模块的压板。压板包括大致呈矩形平板状的基体、从基体两端朝下延伸的侧壁及由侧壁朝外凸伸的定位部,压板定位部开设有通孔用于收容螺栓等定位件以将压板固设于电路板上。组装时,首先将收容有若干导电端子的绝缘本体焊接于电路板上,将芯片模块组设于绝缘本体上端,接着将螺栓等定位件穿设压板定位部的通孔再利用工具操作螺栓把压板固定于电路板上。电连接器要达成与电路板之间的电性连接,就是通过压板组设于电路板,以提供压接芯片模块的下压力实现芯片模块和电连接器的电性连接,从而实现芯片模块与电路板稳固的电性连接。
然而,由于要将压板组设于电连接器上,才能压接芯片模块实现芯片模块和电连接器之间的电性连接,压板需要设置通孔用以收容螺栓等定位件,电路板也需对应压板的通孔设置收容相应螺栓等定位件的贯孔。组装时,还需要利用工具操作螺栓等定位件才能将压板稳固组设于电路板上,以实现电连接器和电路板之间的电性连接。这样,电连接器需要利用工具操作螺栓等定位件才能开启或闭合压板,其组装或拆卸过程烦琐费时,操作效率低,成本较高;另外,依赖螺栓等连接件将压板组设于电连接器上的方式,占据空间较大,不能很好的满足市场上对电子产品越来越精巧的要求。
鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器,以克服上述电连接器的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所解决的技术问题是提供一种电连接器,尤指一种直接按压即可开启和闭合压板实现芯片模块和电路板之间电性连接的电连接器。
为解决以上技术问题,本实用新型涉及一种电连接器,可电性连接芯片模块至电路板,其包括收容有若干导电端子的绝缘本体和覆盖于绝缘本体上的压板,压板包括基体及自基体朝下延伸的侧壁,其中,压板侧壁向内凸设有定位柱,绝缘本体相应设有卡持该定位柱的卡持槽。
与本实用新型相关的现有技术比较,本实用新型具有以下优点:由于压板侧壁向内凸伸设置定位柱,绝缘本体设有可卡持定位柱的卡持槽,因而可通过直接按压压板使其处于开启或闭合状态,且可方便地将芯片模块组设于绝缘本体上或将芯片模块从绝缘本体上取出,这样简化了电连接器的组装与拆卸过程,比较容易实现电连接器的电性导通功能。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体分解图。
图2是图1所示电连接器的立体组装图。
图3是图1所示电连接器的另一角度视图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3所示,本实用新型是关于一种电连接器1,可电性导接芯片模块(未图式)与电路板(未图式),其包括收容有若干导电端子(未图式)的绝缘本体2及覆盖于绝缘本体2上的压板3。
绝缘本体2大致为方形板状结构,其包括基部21及围设于基部21周围的前墙22、后墙23和两个侧墙24。基部21设有若干呈矩阵排列的端子收容槽(未图式)用于收容相应数目的导电端子。基部21的中央位置还开设有大致为方形的第一开口26。绝缘本体2的前墙22、后墙23、两个侧墙24及基部21共同围设形成一容置芯片模块的容置空间(未标示)。绝缘本体2的后墙23及与后墙23相邻的一个侧墙24上分别设有大致呈“L”形的弹性臂25用于抵紧芯片模块,弹性臂25与后墙23及侧墙24之间存在空间以便弹性臂25发生弹性变形。绝缘本体2的前墙22外侧缘的中间位置处设有可与压板3相应部位配合的卡持槽221及分别位于卡持槽221的两侧且与卡持槽221相互连通的第一导引槽222和第二导引槽223。第一导引槽222及第二导引槽223都大致呈“L”形,且第一导引槽222与卡持槽221的连通处和第二导引槽223与卡持槽221的连通处有一定的高度差。
压板3包括大致呈方形板状的基体31及自基体31两端向下延伸的侧壁32。位于基体31两侧的侧壁32进一步向外延伸设有较窄的侧边33。板状基体31大致于其中央位置对应绝缘本体2的第一开口26设有方形的第二开口34,该第二开口34的设置有利于电连接器1工作时将产生的热量散发出去。压板3与绝缘本体2的前墙22配合的侧壁32向内凸伸设有可卡扣于绝缘本体2前墙22的定位柱35。当将压板3盖合于绝缘本体1上时,定位柱35可沿绝缘本体2前墙22的第一导引槽222向下滑移,直至其刚好卡扣收容于卡持槽221;当需要将压板3从绝缘本体2上取下时,可下压沿板3,使定位柱35顺着第二导引槽223向上滑移由此便使压板3脱离绝缘本体2,便于芯片模块的取出。压板3侧壁32的定位柱35沿第一导引槽222向下滑移时,由于第一导引槽222与卡持槽221的连通处和第二导引槽223与卡持槽221的连通处有一定高度差的设计,可防止施力过大时定位柱35直接从卡持槽221另一侧的第二导引槽223滑移出去,如此便不能将压板3卡扣固设于绝缘本体2上。
当将芯片模块安装至电连接器1时,芯片模块收容于由绝缘本体2的基部21、前墙22、后墙23及两侧墙24共同围设形成的容置空间中,且芯片模块的侧边抵靠于绝缘本体2的后墙23和侧墙24的弹性臂25上,由此便将芯片模块稳固组设于绝缘本体2上。再将压板3盖合于承载有芯片模块的绝缘本体2上,下压压板3使压板3侧壁32内侧的定位柱35可沿着绝缘本体2的第一导引槽222下移,当定位柱35滑移至第一导引槽222底端且恰好卡扣于卡持槽221中时,压板3便可闭合,使其稳固卡扣于绝缘本体2上,由此压板3便可压接芯片模块,使芯片模块能够电性接触导电端子,以经由这些导电端子电性连接至电路板,实现芯片模块和电路板之间稳定的电性连接。
当欲从电连接器1中取出芯片模块时,按压压板3使其侧壁32的定位柱35沿着绝缘本体2的第二导引槽223滑移,使压板3的定位柱35最后脱离绝缘本体2的第二导引槽223。如此,压板3便处于开启状态,取下压板3便可将芯片模块从绝缘本体2中取出。
本实施例中,压板3侧壁32向内凸伸设置定位柱35,绝缘本体2相应设有可卡持该定位柱35的卡持槽221,且同时于卡持槽221的两侧设置第一导引槽222和第二导引槽223,第一导引槽222和第二导引槽223用以导引定位柱35滑移,由此便可通过直接按压压板3使其处于开启或闭合状态,从而方便地将芯片模块组设于绝缘本体2上或将芯片模块从绝缘本体2上取出,这样简化了电连接器1的组装与拆卸过程,比较容易实现电连接器1的电性导通功能。
本实施例中,绝缘本体2卡持槽221的两侧分别开设有导引定位柱35滑移的第一导引槽222和第二导引槽223;在另一实施例中,其实亦可仅在卡持槽221的一侧开设导引定位柱35滑移的导引槽。于本实施例中,绝缘本体2的第一导引槽222与卡持槽221的连通处和第二导引槽223与卡持槽221的连通处有一定的高度差,其实另一实施例中,第一导引槽222与卡持槽221的连通处和第二导引槽223与卡持槽221的连通处亦可不设高度差,直接平齐连通也可以。
需要说明的是,以上所述实施例仅为本实用新型的优选实施方案,其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型的技术方案采取的任何等效的变化,均为本实用新型权利要求所涵盖。
Claims (7)
1.一种电连接器,可电性连接芯片模块至电路板,其包括收容有若干导电端子的绝缘本体和覆盖于绝缘本体上的压板,压板包括基体及自基体朝下延伸的侧壁,其特征在于:所述压板侧壁向内凸设有定位柱,绝缘本体相应设有卡持该定位柱的卡持槽。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体还设有与卡持槽相连通的第一导引槽。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体还对应第一导引槽设有第二导引槽,且第一导引槽、卡持槽和第二导引槽相互连通。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述第一导引槽和第二导引槽于连接处具有高度差。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体开设有第一开口,压板基体对应设有第二开口。
6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述绝缘本体设有朝向导电端子区域的弹性臂。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述压板侧壁向外延伸设有较窄的侧边。
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