CN201032636Y

CN201032636Y - 发光二极管封装结构

Info

Publication number: CN201032636Y
Application number: CNU2007200011815U
Authority: CN
Inventors: 黄金财; 邱燕堂
Original assignee: Xinyi Electronic Co ltd
Current assignee: Xinyi Electronic Co ltd
Priority date: 2007-01-23
Filing date: 2007-01-23
Publication date: 2008-03-05
Anticipated expiration: 2017-01-23

Abstract

一种发光二极管封装结构，包括一印刷电路板，其上形成有金属电路层，该金属电路层顶面中央位置处，朝印刷电路板方向凹设形成一碗型槽，碗型槽是利用激光切割将碗型槽断开形成两侧的第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部可分别形成至少一导电区块，该第一导电部的各导电区块上分别设置一晶片，各晶片与第一导电部形成导电连结，且各晶片导电连结有一导线，各导线另一端分别与第二导电部的对应导电区块形成导电连结；如此，于碗型槽的周缘盖设一封装盖，即可形成一体积较小，且能将多颗晶片封装于单一碗型槽中的发光二极管。

Description

发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型提供一种发光二极管结构，尤指一种发光二极管封装结构。

背景技术

由于科技的进步，使用发光二极管的越人来越多，发光二极管是一种亮度高、体积小的光源，因此也让越来越多人投入发光二极管的研发。

习知的发光二极管封装结构，请参阅图7所示，其包括：

一印刷电路板60，该印刷电路板60上印制有第一导电部61及第二导电部62，该第一、第二导电部61、62分别由印刷电路板60的顶面，经相对的侧面延伸至印刷电路板60底面，并使该第一导电部61上，朝印刷电路板60方向压设有一碗型槽63；

一晶片64，该晶片64固接于碗型槽63内底面，而与第一导电部61形成导电连结；

一导线65，该导线65的一端与晶片64形成导电连结，导线65另一端则与第二导电部62形成导电连结；

一封装盖66，封装盖66罩设于第一导电部61及第二导电部62的外周缘。

由于习知的发光二极管封装结构，是利用蚀刻技术来形成第一、第二导电部61、62，导致第一、第二导电部61、62的交界处，无法形成于碗型槽63中，进而造成导线65所拉的距离较长，导致封装盖66所设的范围也需较大，才能盖住导线65及晶片64；如此，由于封装盖66所设体积较大，导致发光二极管的体积也跟着变大。

另外，习知的发光二极管封装结构，其碗型槽63中仅能设有一个晶片64，使得发光二极管的亮度无法有效的提升，有加强的空间。

由于习知发光二极管封装结构具有上述缺点，因此本创作人便针对上缺点，藉多年从事相关领域的研究与制造开发经验，经详加设计与审慎评估后，终于创造出一种可改进上述缺点，且更具理想实用性的创新结构。

发明内容

本实用新型目的在于，提供一种发光二极管封装结构，以克服上述传统结构的缺陷，减小封装盖体积、可设置多个晶片，藉以增加发光二极管的亮度的实用效果。

根据本实用新型，一种发光二极管封装结构，包括：

一印刷电路板，该印刷电路板上具有金属电路层，该金属电路层围绕在印刷电路板相对的侧面，并延伸至印刷电路板底面的周缘处；其特征在于：

一碗型槽，该碗型槽位于该金属电路层顶面中央位置处，并朝印刷电路板方向具有一凹部，该碗型槽内的金属电路层具有断开构成的两侧，其分别为第一导电部及第二导电部，且该第一导电部及第二导电部分别构成一或多个导电区块；

一或多个晶片，各晶片可分别固接在碗型槽内的第一导电部的一导电区块上，而与第一导电部导电连结；

一或多条导线，各导线的一端分别与晶片导电连结，导线另一端则分别与碗型槽内的第二导电部的一导电区块导电连结；以及，

一封装盖，该封装盖罩在碗型槽的周缘。

其中，该第一导电部及第二导电部的导电区块为两个。

其中，该第一导电部及第二导电部的导电区块为三个。

其中，该第一导电部及第二导电部的导电区块为四个以上。

对照先前技术的功效：本实用新型的发光二极管封装结构具有下列优点：

一、本实用新型的封装盖只要盖设于碗型槽周缘即可盖住导线及晶片，有效的缩减发光二极管的体积，改良习知封装盖体积较大的缺点。

二、本实用新型的碗型槽中可设置多个晶片，藉以增加发光二极管的亮度，改良习知碗型槽中仅能设有一个晶片的缺点。

有关本实用新型所采用的技术、手段及其功效，兹举一较佳实施例并配合图式详细说明于后，相信本实用新型上述的目的、构造及特征，当可由之得一深入而具体的了解。

附图说明

图1：是本实用新型的侧视剖面示意图。

图2：是本实用新型的上视示意图。

图3：是本实用新型的圆孔式双晶设计发光二极管的实施例图。

图4：是本实用新型的开槽式双晶设计发光二极管的实施例图。

图5：是本实用新型的圆孔式多晶设计发光二极管的实施例图。

图6：是本实用新型的开槽式多晶设计发光二极管的实施例图。

图7：是习用发光二极管的剖面示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种发光二极管封装结构，请参阅图1至图6所示，其包括：

一印刷电路板10，该印刷电路板10是运用化学镀铜或物理微分子披覆原理，于印刷电路板10上表面形成金属电路层11，并使该金属电路层11，经印刷电路板10相对的侧面延伸至印刷电路板10底面周缘；

一碗型槽12，该碗型槽12是由该金属电路层11顶面中央位置处，朝印刷电路板10方向凹设形成，且该碗型槽12内是利用激光切割技术，将金属电路层11断开形成两侧的第一导电部121及第二导电部122；其中本实用新型的第一导电部121及第二导电部122于激光切割同时，可分别于两侧朝碗型槽12内，切割形成至少一导电区块1211、1221(如图2至图6所示)，并使第一导电部121及第二导电部122的导电区块1211、1221形成对称的设计；

至少一晶片13，各晶片13可分别固接于碗型槽12内的第一导电部121的一导电区块1211上，而与第一导电部121形成导电连结；

至少一导线14，各导线14的一端分别与晶片13形成导电连结，导线14另一端则分别与碗型槽12内的第二导电部122的对称导电区块1221形成导电连结；

一封装盖15，该封装盖15罩设于碗型槽12的周缘。

通过上述的设计，本实用新型利用激光切割技术形成第一、第二导电部121、122，使得第一、第二导电部121、122的交界处，可设于碗型槽12中，且导线14也只要在碗型槽12中布线即可，如此封装盖15只在碗型槽12的周缘，就能盖住导线14及晶片13，使得封装盖15的盖设范围较小，因此本实用新型发光二极管的体积也会较小。

另外，请参阅图3、图4所示，是本实用新型晶片为两个的双晶设计实施例图；其中图3为圆孔式电路板的实施例，其第一导电部21及第二导电部22于激光切割同时，可分别形成两导电区块211、221；藉此，可将两晶片23分别固接于第一导电部21的两导电区块211上，而与第一导电部21形成导电连结，并让两导线24的一端分别与晶片23形成导电连结，另一端分别与第二导电部22的对称导电区块221形成导电连结。

图4为开槽式印刷电路板的实施例，第一导电部31及第二导电部32于激光切割同时，可分别从两侧朝内部，形成两导电区块311、321；藉此，可将两晶片33分别固接于第一导电部31的两导电区块311上，而与第一导电部31形成导电连结，并让两导线34的一端分别与晶片33形成导电连结，另一端分别与第二导电部32的对称导电区块321形成导电连结。

又请参阅图5、图6所示，是本实用新型晶片为三个的多晶设计实施例图；其中图5为圆孔式电路板的实施例，其第一导电部41及第二导电部42于激光切割同时，可分别形成三导电区块411、421；藉此，可将三晶片43分别固接于第一导电部41的三导电区块411上，而与第一导电部41形成导电连结，并让三导线44的一端分别与晶片43形成导电连结，另一端分别与第二导电部42的对称导电区块421形成导电连结。

图6为开槽式印刷电路板的实施例，第一导电部51及第二导电部52于激光切割同时，可分别从两侧朝内部，形成三导电区块511、521；藉此，可将三晶片53分别固接于第一导电部51的三导电区块511上，而与第一导电部51形成导电连结，并让三导线54的一端分别与晶片53形成导电连结，另一端分别与第二导电部52的对称导电区块521形成导电连结。

藉此，由于本实用新型利用激光切割技术，可将第一、第二导电部切割成至数个导电区块，而能于单一碗型槽中装设多个晶片，如此不仅发光二极管的体积能缩小，且使发光二极管的亮度能进一步提升，具有实用性与经济效益。

Claims

1.一种发光二极管封装结构，包括：

一封装盖，该封装盖罩在碗型槽的周缘。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一导电部及第二导电部的导电区块为两个。

3.如如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一导电部及第二导电部的导电区块为三个。

4.如如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该第一导电部及第二导电部的导电区块为四个以上。