CN201017565Y - 一种栅形条纹显示模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED显示模组。所述栅形条纹显示模组,含有壳体、面罩及PCB基板,在PCB基板上直接用芯片固晶工艺焊呈一定矩阵阵列排列的发光芯片,所述发光芯片正、负极引线从PCB基板背面引出,PCB基板嵌装到与其相匹配的壳体内,所述壳体对应PCB基板上的发光芯片设有相应的聚光孔,壳体外表面固定透明面罩,壳体内PCB基板与面罩之间的空间为封装胶体。本实用新型显示模组发光芯片直接焊接到PCB基板上,壳体对应设置聚光孔,壳体外固定面罩,生产工艺简单,降低了LED显示屏生产和结构成本。壳体表面涂黑和采用灰褐色透明面罩,不影响透光并能有效反射外部光线,提高了LED显示屏对比度和图像品质。
Description
一、技术领域:
本实用新型涉及一种LED显示模组,特别是涉及一种栅形条纹显示模组。
二、背景技术:
现有的室内全彩色LED显示屏通常有三种组装方式,一种是直插式发光二极管;一种是表面贴式发光二极管;第三种:显示模组组装方式。显示模组组装方式是沿用现有单、双色LED显示模组制作方式,将固有LED芯片的PCB板置于胶壳内,从PCB板外表面进行整体式的完全灌胶密封,显示模组发光表面呈光滑平板状,不发光时模具表面园孔色泽呈乳白或为透明红、绿、兰、黄色。当其制成全彩色显示屏时,显示屏对外界光线呈明显的“反射光”现象,在播放亮度级别较低的图像时,“反射光”会影响图像画质显示效果,降低屏幕的图像表现力;用现有显示模组制成的显示屏幕,存在表面暗区较大,不亮时发光孔与着色区反色明显,在显示低亮度、低灰度彩色信号时对比度不够明显等缺陷。
目前的LED发光管显示模组难以适用于制造无反射、不受环境光线影响的高对比度、高清晰全彩显示屏。为解决这一问题,本申请人曾提出一种栅形条纹发光面显示模组(专利号ZL 200520031338.X,授权公告号CN 2833895Y,公告日2006年11月1日),在固定塑件上呈矩阵排列的反光腔体内安装有LED发光管,各发光管电极引线焊接在线路板上,在反光腔体发光面设有栅形条纹的表面透明胶体。本实用新型LED发光管及显示模组,采用灰褐色透明胶体封装,发光面设有栅形条纹,可吸收大部分环境光线,克服普通LED显示模组自身对图像质量的影响,显示效果好,色泽柔和,不刺眼。缺点是基于模组壳内安装的是直插二极管,存在生产复杂,生产成本高等因素。
三、实用新型内容:
本实用新型解决的技术问题:针对用现有显示模组制成的显示屏幕不亮时发光孔与着色区反色明显,在显示低亮度、低灰度彩色信号时对比度不够明显等缺陷,提出一种栅形条纹显示模组,能有效提高图像对比度,降低环境光线反射及聚光孔自身色斑对LED显示屏幕的影响。
本实用新型所采用的技术方案:
一种栅形条纹显示模组,含有壳体、面罩及PCB基板,其特征是:在PCB基板上直接用芯片固晶工艺焊接呈一定矩阵阵列排列的发光芯片,所述发光芯片正、负极引线从PCB基板背面引出,PCB基板嵌装到与其相匹配的壳体内,所述壳体对应PCB基板上的发光芯片设有相应的聚光孔,壳体外表面固定透明面罩,壳体内PCB基板与面罩之间的空间为封装胶体。
所述的栅形条纹显示模组,发光芯片为红、绿、蓝三色全彩发光芯片组合,发光芯片为4*4阵列排列,或为8*8阵列排列,红、绿、蓝发光芯片在PCB基板上矩阵点附近位置呈品字形排列或上下竖向排列。
所述的栅形条纹显示模组,发光芯片为单色发光芯片,或为双色发光芯片组合。
所述的栅形条纹显示模组,所述透明外罩表面为麻面或设有栅形条纹,壳体上开设的聚光孔形状为圆形,或为椭圆形或方形,聚光孔内部为集光、反光面。
所述的栅形条纹显示模组,所述壳体表面与面罩匹配设有面罩安装定位孔,壳体内部设有PCB基板定位柱。
所述的栅形条纹显示模组,在壳体表面聚光孔与聚光孔相交连区涂抹黑色油墨涂层,所述面罩采用灰褐色透明材料。
本实用新型的有益积极效果:
1、本实用新型栅形条纹显示模组,直接将发光芯片焊接到PCB基板上,PCB基板嵌装壳体内,在壳体上对应发光芯片设置聚光孔,壳体外固定面罩,生产工艺简单,可有效降低LED显示屏生产成本和结构成本。
2、本实用新型栅形条纹显示模组通过对壳体表面涂黑,使得显示模组在面罩压入胶壳后其夹层面除聚光孔内反光面外,其余均为黑色,加之面罩采用灰褐色透明材料,不影响透光并能有效反射外部光线,可以有效提高LED显示屏对比度,显著提高显示屏品质。
四、附图说明:
图1:本实用新型栅形条纹显示模组立体结构示意图
图2:图1所示栅形条纹显示模组A-A向剖视结构示意图(放大)
图3:本实用新型栅形条纹显示模组壳体立体结构示意图
五、具体实施方式:
实施例一:参见图1、图2、图3,本实用新型栅形条纹显示模组,含有壳体1及PCB基板5,在PCB基板5上直接用芯片固晶工艺焊接呈一定的矩阵阵列排列的发光芯片4,本实施例发光芯片4为红、绿、蓝三色全彩发光芯片组合,按4*4阵列排列,红、绿、蓝发光芯片在PCB基板5上矩阵点附近位置呈品字形排列或上、下竖向排列,发光芯片正、负极引线(标号3)采用焊线工艺直接焊接于PCB基板5上,各发光芯片正、负极引线从PCB基板5背面引出,PCB基板5匹配嵌装到壳体1内,壳体1对应PCB基板5上的发光芯片4设有相应的具有集光、反光作用的方形(或圆形或椭圆形)聚光孔6,聚光孔6内部为集光、反光面,以收集并反射发光芯片发出的光能,在壳体1外表面固定表面为麻面或设有栅形条纹的透明面罩2,壳体1内的PCB基板5与透明面罩2之间的空间灌注封装胶体7,发光芯片正、负极引线3伸出壳体1外,在壳体1表面聚光孔与聚光孔相交连区可以涂抹一层黑色油墨涂层(图中未画出),显示模组在面罩压入胶壳(壳体)后其夹层面除聚光孔内反光面外,其余均为黑色,面罩2采用灰褐色透明材料。壳体1表面与面罩2匹配设有面罩安装定位孔,壳体1内部设有PCB基板定位柱,用于定位基板几何位置。
实施例二:参见图1、图2,本实施例结构基本上同实施例一,不同之处在于:本实施例栅形条纹显示模组,发光芯片排列矩阵为8*8阵列。
生产中,根据需要,在一些简单的场合,显示模组内PCB基板上可以焊接单色发光芯片或双色发光芯片组合,分别组成单色或双色LED显示屏。
Claims (7)
1.一种栅形条纹显示模组,含有壳体、面罩及PCB基板,其特征是:在PCB基板上直接用芯片固晶工艺焊接呈一定矩阵阵列排列的发光芯片,所述发光芯片正、负极引线从PCB基板背面引出,PCB基板嵌装到与其相匹配的壳体内,所述壳体对应PCB基板上的发光芯片设有相应的聚光孔,壳体外表面固定透明面罩,壳体内PCB基板与面罩之间的空间为封装胶体。
2.根据权利要求1所述的栅形条纹显示模组,其特征是:发光芯片为红、绿、蓝三色全彩发光芯片组合,发光芯片为4*4阵列排列,或为8*8阵列排列,红、绿、蓝发光芯片在PCB基板上矩阵点附近位置呈品字形排列或上下竖向排列。
3.根据权利要求1所述的栅形条纹显示模组,其特征是:发光芯片为单色发光芯片,或为双色发光芯片组合。
4.根据权利要求1或2或3所述的栅形条纹显示模组,其特征是:所述透明外罩表面为麻面或设有栅形条纹,壳体上开设的聚光孔形状为圆形,或为椭圆形或方形,聚光孔内部为集光、反光面。
5.根据权利要求4所述的栅形条纹显示模组,其特征是:所述壳体表面与面罩匹配设有面罩安装定位孔,壳体内部设有PCB基板定位柱。
6.根据权利要求4所述的栅形条纹显示模组,其特征是:在壳体表面聚光孔与聚光孔相交连区涂抹黑色油墨涂层,所述面罩采用灰褐色透明材料。
7.根据权利要求5所述的栅形条纹显示模组,其特征是:在壳体表面聚光孔与聚光孔相交连区涂抹黑色油墨涂层,所述面罩采用灰褐色透明材料。
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