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CN201003736Y - 半导体led路灯散热结构 - Google Patents

半导体led路灯散热结构 Download PDF

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CN201003736Y
CN201003736Y CNU2006200279805U CN200620027980U CN201003736Y CN 201003736 Y CN201003736 Y CN 201003736Y CN U2006200279805 U CNU2006200279805 U CN U2006200279805U CN 200620027980 U CN200620027980 U CN 200620027980U CN 201003736 Y CN201003736 Y CN 201003736Y
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CN
China
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heat
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led light
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CNU2006200279805U
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袁景玉
徐万刚
杜建柱
牛萍娟
刘宏伟
郭一翔
毛博年
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    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/72—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps in street lighting

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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种新型半导体LED路灯的散热结构，该结构中LED光源固定在铝制导热棒上，导热棒固定在导热基座上。LED光源和导热棒、导热棒和导热基座用螺钉固定，其接触面之间涂有导热胶，降低接触面的热阻。导热基座直接和半导体路灯灯体接触，使LED光源产生的热量直接传导至灯具，达到良好的散热效果。这一结构保证半导体路灯内功率型LED光源在适当的温度范围内工作。

Description

半导体LED路灯散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种半导体LED路灯，属于半导体照明器材领域。
背景技术
半导体照明用大功率LED光源光源代替传统的光源，半导体光源性能和寿命与半导体光源的工作结温成反比关系。因此，半导体光源需要配套良好的散热设计来降低LED光源工作温度进而降低其结温。而在户外恶劣的环境条件下，路灯灯具需要良好的密闭性，来达到防水防尘效果。这种密闭环境不利于半导体光源的散热，因而影响到半导体节能路灯的性能。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体LED路灯的散热结构，该结构将功率型LED光源产生的热量传导至灯体，保证半导体光源在合适的温度范围内工作。
本实用新型的技术方案如下：
一种半导体LED路灯散热结构，用于包括一个灯体以及至少一个LED光源的半导体LED路灯上，在灯体上固定有导热基座，在导热基座的上表面上设置有至少一个带有通孔的凹槽，在所述凹槽上上设置有导热棒，所述导热棒底面设置有与所述凹槽上的通孔相吻合的螺纹孔，所述导热棒通过螺钉固定在导热基座的凹槽上，在所述导热棒的顶端固定有LED光源。
上述的半导体LED路灯散热结构中，导热棒的顶端最好为斜面，LED光源与导热棒顶端的接触面之间应当涂有导热胶。导热棒底面和所述导热基座凹槽的表面均应当涂有导热胶的抛光面。导热基座的下表面最好呈弧形，弧度与灯体内表面弧度一致。导热基座和所述灯体的内表面之间涂有导热胶。导热基座可以为铸铝材质。
本实用新型的LED光源和导热棒、导热棒和导热基座用螺钉固定，其接触面之间涂有导热胶，降低接触面的热阻。导热基座直接和半导体路灯灯体接触，使LED光源产生的热量直接传导至灯具，达到良好的散热效果。这一结构保证半导体路灯内功率型LED光源光源在适当的温度范围内工作。
附图说明
图1本实用新型的半导体LED路灯导热棒结构图，(a)为正视图，(b)为俯视图；
图2本实用新型的半导体LED路灯导热基板结构图(a)为俯视图，(b)为正视图；
图3本实用新型的半导体LED路灯的散热结构图。
图中标记：
1导热基座  2导热棒    3 LED    4灯具顶壳
具体实施方式
结合附图和实例对实用新型作进一步说明：
1、半导体LED路灯导热棒2(如图1)采用纯铝材质圆棒，也可以由其他导热材质制成。高度100mm，半径20mm。顶部为斜面，根据路灯光分布要求制作不同角度，表面制作半径5mm螺纹孔，用于安装LED光源3。底部制作半径8mm螺纹孔，作为导热基座1螺钉固定孔。导热棒2顶部和底部均做抛光处理。
2、半导体LED路灯导热基座1(如图2)采用铸铝材质，也可以由其他导热材质制成。主体尺寸为160mm×160mm，导热基座1上表面平整，制作有4个半径20mm的圆型凹槽，凹槽表面抛光处理，中心制作8mm通孔。导热基座1下表面为弧形，其弧度和路灯灯体弧度一致。导热基座1两侧有固定翼，厚度10mm，中心制作半径8mm通孔。
3、参见图3，LED光源3安装在导热棒2上，通过螺钉紧密固定，LED光源3和导热棒2之间涂有导热胶。导热棒2由螺钉紧密连接在导热基座1凹槽内，导热基座1凹槽表面和导热棒2底面涂有导热胶。导热基座1由螺钉紧密连接在路灯灯体上，二者之间涂有导热胶。

Claims (6)

1.一种半导体LED路灯散热结构，用于包括一个灯体以及至少一个LED光源的半导体LED路灯上，其特征在于，在灯体上固定有导热基座，在导热基座的上表面上设置有至少一个带有通孔的凹槽，在所述凹槽上上设置有导热棒，所述导热棒底面设置有与所述凹槽上的通孔相吻合的螺纹孔，所述导热棒通过螺钉固定在导热基座的凹槽上，在所述导热棒的顶端固定有LED光源。
2.根据权利要求1所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，所述导热棒的顶端为斜面，LED光源与导热棒顶端的接触面之间为涂有导热胶。
3.根据权利要求1所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，所述导热棒底面和所述导热基座凹槽的表面均为涂有导热胶的抛光面。
4.根据权利要求1所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，所述导热基座的下表面呈弧形，弧度与灯体内表面弧度一致。
5.根据权利要求1或4所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，在所述导热基座和所述灯体的内表面之间涂有导热胶。
6.根据权利要求1所述的半导体LED路灯散热结构，其特征在于，所述导热基座为铸铝材质。
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Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Suoen Illuminating (Tianjin) Co., Ltd.

Assignor: Yuan Jingyu

Contract fulfillment period: 2009.2.26 to 2013.2.25

Contract record no.: 2009120000146

Denomination of utility model: Semi-conductor LED road lamp heat dissipation structure

Granted publication date: 20080109

License type: Exclusive license

Record date: 20090731

LIC Patent licence contract for exploitation submitted for record

Free format text: EXCLUSIVE LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2009.2.26 TO 2013.2.25; CHANGE OF CONTRACT

Name of requester: THORN LIGHTING ( TIANJIN ) CO., LTD.

Effective date: 20090731

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080109

Termination date: 20111102