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CN201009052Y - 雷射定位切割装置 - Google Patents

雷射定位切割装置 Download PDF

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CN201009052Y
CN201009052Y CN 200720000189 CN200720000189U CN201009052Y CN 201009052 Y CN201009052 Y CN 201009052Y CN 200720000189 CN200720000189 CN 200720000189 CN 200720000189 U CN200720000189 U CN 200720000189U CN 201009052 Y CN201009052 Y CN 201009052Y
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China
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辛復国
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Wanshih Electronic Co Ltd
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Wanshih Electronic Co Ltd
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Abstract

一种雷射定位切割装置,用以稳固挟持物件,进行切割作业,其包含:一固定部;一旋动件,枢固于上述固定部上;一挟持部,设置于上述旋动件前侧,该挟持部设有二挟持臂;一定位器,设于上述挟持部的二挟持臂之间,该定位器具有一第一压板体枢设于该二挟持臂间,于该第一压板体上开设有至少一第一孔道,并于该第一压板体下方设有一第二压板体枢设于该二挟持臂间,且该第二压板体恰与该第一压板体对应旋合,且该第二压板体上开设有至少一第二孔道;一雷射刀具模块,设于上述定位器上方;如上述构造,藉由定位器的该第一压板体与第二压板体分别自上、下端将物件压掣定位,供使雷射刀具模块分别沿第一孔道以及第二孔道对物件进行切割作业。

Description

雷射定位切割装置
技术领域
本实用新型有关一种雷射定位切割装置,特别涉及一种提供物件持固定位,并能配合雷射刀具模块的有效切割行程,将物件进行翻转,以利切割作业进行的雷射定位切割装置。
背景技术
雷射切割是利用雷射刀具发出高能量,对于物件进行切断或表面切割加工,使物件呈现预定的型态。
目前业界所采用的雷射切割装置具有:一固定部;一挟持部,设置于上述固定部前侧,该挟持部设有二挟持臂;以及一雷射刀具模块,设于上述挟持部上方。
如上述构造,于生产在线,预先将物件以夹具自物件上、下端将物件包覆,仅露出预定加工的部分,藉由该挟持臂自物件两侧,侧向挟持该夹具,使物件定位并使物件预定加工的部分正对上方的该雷射刀具模块,供该雷射刀具模块发射雷射能量对物件进行切割作业。上述物件可为一传输排线,利用雷射刀具模块对传输排线表面的绝缘遮蔽皮层断除作业。
传输排线是讯号传输系统中不可或缺的传输媒介,传输排线之所以能发挥传输功能,是藉由其多数条等距且相互平行金属线材(一般为铜线)来传导讯号,为了防止金属线材受到不当接触,而造成短路现象,于传输排线的外表必须包覆有一绝缘遮蔽皮层。由于传输排线要能发挥讯号传输的功效,必然要与连接器进行衔接。当要进行传输排线的衔接工作前,操作人员即必须将传输排线欲衔接端部的绝缘遮蔽皮层断除一段适当的长度,才能够让包覆于绝缘遮蔽皮层内的多数金属线材的线头裸露出来,以利衔接。但由于传输排线的绝缘遮蔽皮层为能包覆所有金属线材而呈片状,不但壁面薄,且宽幅甚长,加上传输排线内的金属线材也相当的细长,在断除的过程并非可如同家庭电线般,以简易的拨线钳一夹一拉即能将线头剥出,而必须藉由雷射切割装置来进行切割作业。
然如上述习用雷射切割装置于实际使用时,由于雷射刀具模块其有效的切割范围仅能及于物件面对雷射刀具模块的表面;因此当操作人员控制该挟持臂自传输排线两侧,侧向挟持包覆传输排线的夹具,使传输排线欲衔接端部顶侧表面的绝缘遮蔽皮层面对雷射刀具模块,再操作雷射刀具模块进行切割作业之后,却因为传输排线底侧的绝缘遮蔽皮层面受到金属线材遮蔽,使雷射刀具模块无法控制以不伤害金属线材的能量,对传输排线底侧的受金属线材遮蔽的绝缘遮蔽皮层进行切割剥除作业。
目前业界针对此问题的解决方式,多为在生产在线增设人员,将单侧作业完成的传输排线翻面,对绝缘遮蔽皮层未脱离部分对应雷射刀具模块的行程,再进行二次切割剥除作业。然而上述做法,不仅麻烦,且必须耗费珍贵的人力成本,实非完善。
又,目前业界也有于生产在线分别设置两组雷射切割装置,分别对传输排线欲衔接端部的上、下表面进行绝缘遮蔽皮层面切割剥除作业。然而雷射切割装置属于高成本设备,增置两组雷射切割装置势必增加成本负担,进而影响获利以及产业竞争力。
本创作人有鉴于上述习用的雷射切割装置于实际施用时的缺失,且积累个人从事相关产业开发实务上多年的经验,精心研究,终于提出一种设计合理且有效改善上述问题的雷射定位切割装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,旨在提供一种雷射定位切割装置,而可提供物件定位并进行必要的翻转,来配合雷射刀具模块的有效切割行程进行切割作业,从而增进整体切割作业的效率,并节省生产成本。
为了达到上述目的,本实用新型提供一种雷射定位切割装置,用以稳固挟持物件,进行切割作业,其包含:一固定部;一旋动件,枢固于上述固定部上;一挟持部,设置于上述旋动件前侧,该挟持部设有二挟持臂;一定位器,设于上述挟持部的二挟持臂之间,该定位器具有一第一压板体枢设于该二挟持臂间,于该第一压板体上开设有至少一第一孔道,并于该第一压板体下方设有一第二压板体枢设于该二挟持臂间,且该第二压板体恰与该第一压板体对应旋合,且该第二压板体上开设有至少一第二孔道;以及一雷射刀具模块,设于上述定位器上方。
如上述构造,藉由该挟持臂自物件两侧进行侧向挟持,且藉由该定位器的该第一压板体与该第二压板体分别自上、下端将该物件压掣定位,并使该物件所预定切割部分的两表面分别显露于该第一孔道中以及该第二孔道中,透过该旋动件旋转控制该第一压板体以及该第二压板体分别面对上方的该雷射刀具模块,供使该雷射刀具模块分别沿该第一孔道以及该第二孔道对物件进行切割作业。
本实用新型具有下列优点:
1、本实用新型结构由于透过该旋动件进行180度旋转,解决以往雷射刀具模块受限于无法任意移动各种角度,所造成切割剥除作业上,需利用人工将物件翻面,才能进行二次切割所造成流程上的麻烦,从而节省珍贵的人力资源。
2、本实用新型结构由于透过该旋动件进行180度旋转,使物件的预定加工的部分能正对上方的该雷射刀具模块,供该雷射刀具模块发射雷射能量对物件进行切割作业,从而降低设备成本的负担,进而提升获利以及产业竞争力。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型的立体组合图。
图2为本实用新型的局部分解示意图。
图3为本实用新型实施例的第一动作示意图。
图4为本实用新型实施例的第二动作示意图。
图5为本实用新型实施例的第三动作示意图。
主要组件符号说明
1-固定部
2-旋动件
21-凹槽
3-挟持部
31-挟持臂
311-卡持块
32-气压缸
33-基座
4-定位器
41-第一压板体
411-第一枢轴
4111-第一齿轮
412-第一孔道
42-第二压板体
421-第二枢轴
4211-第二齿轮
422-第二孔道
5-雷射刀具模块
6-输送机构
7-传输排线
71-绝缘遮蔽皮层
72-金属线材
8-夹具
具体实施方式
首先,请参阅图1、图2以及图3所示,本实用新型是用以稳固挟持物件,进行切割作业的雷射定位切割装置,其包含:一固定部1、一旋动件2、一挟持部3、一定位器4、一雷射刀具模块5以及一输送机构6所组成;其中,
该旋动件2,枢固于上述固定部1上,该旋动件2的旋转角度至少为180度,并于该旋动件2前侧设有一凹槽21。
该挟持部3,具有一基座33设置于上述旋动件2前侧的该凹槽21中固定,该基座33前端两对侧分向前延伸一挟持臂31,且该二挟持臂31连接一气压缸32,用作为动力来源,并于该二挟持臂3 1内侧端分别设有卡持块311,用以对应挟持物件。
该定位器4,设于上述挟持部3的二挟持臂31之间,该定位器4具有一第一压板体41以及位于该第一压板体41下方,且与该第一压板体41对应旋合的一第二压板体42。该第一压板体41于后端侧向贯设有一第一枢轴411,且该第一枢轴411两端分别枢设该二挟持臂31,使该第一压板体41于该二挟持臂31间进行前后向旋动,并于该第一压板体41上开设有一第一孔道412,该第一孔道412于该第一压板体41上呈左右向延伸,且该第一枢轴411表面形成一第一齿轮4111。该第二压板体42后端侧向贯设有一第二枢轴421,又该第二枢轴421两端分别枢设该二挟持臂31,且该第二枢轴421表面形成一第二齿轮4211对应啮合该第一齿轮4111,使该第二压板体42于该二挟持臂31间进行前后向旋动时,带使该第一枢轴411与该第二枢轴421同步作动,且该第二压板体42上开设有一第二孔道422,该第二孔道422于该第二压板体42上呈左右向延伸,且该第一孔道412恰与该第二孔道422上下对应。
该雷射刀具模块5,相对设于上述定位器4的该第一压板体41所设第一孔道412以及该第二压板42所设第二孔道422上方。
该输送机构6相对该挟持部3前端,提供物件摆设于输送机构6上进行带状输送。
如上述构造,依图3、图4以及图5所示,进行切割作业的物件为传输排线7,并于该传输排线7后段具有一夹具8自该传输排线7上、下端将该传输排线7包覆,仅露出预定加工的该传输排线7欲衔接端部,以利于将该传输排线7放置于输送机构6上进行带状输送。当该传输排线7沿生产线行经该雷射刀具模块5的工作位置时,由操作人员将该挟持部3的该二挟持臂31伸出,自该传输排线7两侧对该夹具8进行侧向挟持,使该传输排线7被持固于该二挟持臂31间,再控制该定位器4的该第一压板体41与该第二压板体42分别自上、下端将该传输排线7的欲衔接端部压掣定位,使该传输排线7所预定切割的绝缘遮蔽皮层71两侧表面分别显露于该第一孔道412中以及该第二孔道422中,此时,操作人员可先启动上方的该雷射刀具模块5沿该第一压板体41的第一孔道412的行程发射雷射能量,进入该第一孔道412内进行切割作业,使显露于该第一孔道412内的绝缘遮蔽皮层71一侧表面被切断,操作人员再透过控制该旋动件2进行180度旋转,使该挟持部3同步进行180度旋转,使该定位器4的该第二压板42所设第二孔道422正对该雷射刀具模块5,此时操作人员可第二次启动上方的该雷射刀具模块5沿该第二压板体42的第二孔道422的行程发射雷射能量,进入该第二孔道422内进行切割作业,使显露于该第二孔道422内的绝缘遮蔽皮层71另侧表面被切断,使该传输排线7欲衔接端部的绝缘遮蔽皮层71完全脱离,露出金属线材72部分,完成切割剥除作业。
如上述实施例可知,本实用新型具有下列优点:
1、本实用新型结构由于透过该旋动件2进行180度旋转,解决以往雷射刀具模块5受限于无法任意移动各种角度,所造成切割剥除作业上,需利用人工将物件翻面,才能进行二次切割所造成流程上的麻烦,从而节省珍贵的人力资源。
2、本实用新型结构由于透过该旋动件2进行180度旋转,使物件的预定加工的部分能正对上方的该雷射刀具模块5,供该雷射刀具模块5发射雷射能量对物件进行切割作业,从而降低设备成本的负担,进而提升获利以及产业竞争力。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例,非因此局限本实用新型的专利范围,故举凡运用本实用新型说明书及图示内容所为的等效技术变化,均包含于本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种雷射定位切割装置,用以稳固挟持物件,进行切割作业,其特征在于:包含:
一固定部;
一旋动件,枢固于上述固定部上;
一挟持部,设置于上述旋动件前侧,该挟持部设有二挟持臂;
一定位器,设于上述挟持部的二挟持臂之间,该定位器具有一第一压板体枢设于该二挟持臂间,于该第一压板体上开设有至少一第一孔道,并于该第一压板体下方设有一第二压板体枢设于该二挟持臂间,且该第二压板体恰与该第一压板体对应旋合,且该第二压板体上开设有至少一第二孔道;以及
一雷射刀具模块,设于上述定位器上方。
2.如权利要求1所述的雷射定位切割装置,其特征在于:该旋动件前侧设有一凹槽,且该挟持部固定于该凹槽中。
3.如权利要求2所述的雷射定位切割装置,其特征在于:该挟持部于该旋动件的凹槽中设有一基座,并于该基座前端两对侧分向前延伸该挟持臂。
4.如权利要求1所述的雷射定位切割装置,其特征在于:该二挟持臂内侧端分别设有卡持块,用以对应挟持物件。
5.如权利要求1所述的雷射定位切割装置,其特征在于:该二挟持臂连接一气压缸,用作为动力来源。
6.如权利要求1所述的雷射定位切割装置,其特征在于:该第一压板体后端侧向贯设有一第一枢轴,且该第一枢轴两端分别枢设该二挟持臂,使该第一压板体于该二挟持臂间进行前后向旋动。
7.如权利要求6所述的雷射定位切割装置,其特征在于:该第一枢轴表面形成一第一齿轮。
8.如权利要求7所述的雷射定位切割装置,其特征在于:该第二压板体后端侧向贯设有一第二枢轴,且该第二枢轴两端分别枢设该二挟持臂,使该第二压板体于该二挟持臂间进行前后向旋动。
9.如权利要求8所述的雷射定位切割装置,其特征在于:该第二枢轴表面形成一第二齿轮对应啮合该第一齿轮,使该第一枢轴与该第二枢轴同步作动。
10.如权利要求1所述的雷射定位切割装置,其特征在于:物件后段具有一夹具自物件上、下端,将物件包覆,该挟持臂自物件两侧对该夹具进行侧向挟持,使该物件固定。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103567646A (zh) * 2012-08-03 2014-02-12 苏州工业园区新明亚电子科技有限公司 镭射翻转装置
CN107150179A (zh) * 2017-07-14 2017-09-12 东莞市盛雄激光设备有限公司 一种无锥度激光切割设备及其切割方法
TWI734947B (zh) * 2019-01-07 2021-08-01 財團法人國家實驗研究院 多功能用途與快速之可攜式雷射標印定位裝置

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