CN200956122Y - 主机板 - Google Patents
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Abstract
一种主机板，包括一板体，一第一芯片及一第二芯片，第一芯片与第二芯片分别具有四个角点，并装设于板体上。板体位于第一芯片四周分别开设若干用以固定一散热器的固定孔，其中一固定孔所在的直线与其中另外两固定孔所在的直线平行。第二芯片与第一芯片并列设置，所述第二芯片的其中两相对角点的连线靠近所述两平行直线的中心线。当主机板在使用时，第一芯片四周的固定孔上安装一散热模组，第二芯片避开所述散热模组的安装位置，可减小该主机板上的第一芯片及第二芯片上所受的正向应力，从而改善主机板品质。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种主机板，特别是一种可减缓电路板受到冲击后影响电路板上芯片功能的主机板。
技术背景
在主机板的设计制造中，主机板上的芯片在承受冲击时的功能稳定性是主机板结构设计中的一个重要因素。现有技术中将芯片焊接于主机板上所使用的锡球为含铅材料，在主机板承受冲击时，由于铅元素良好的抗冲击性能，锡球并不容易断裂。然而，随着电子产业的发展，电子产品的安全使用问题已成为重要议程。为了防止含铅锡球对环境的污染及对使用者人身健康的危害，无铅锡球已经逐渐引入芯片的焊接过程中。但是，由于无铅锡球的脆性比较强，当主机板跌落或受到冲击时，如果锡球上所受应力过大，容易发生断裂，影响主机板上芯片的信号传输功能。而在传统的主机板结构(如图1所示)中采用无铅锡球时，锡球通常都会发生断裂，从而影响主机板的产品品质。因此，一种可减小芯片锡球上所受应力，防止主机板受到冲击后锡球断裂影响芯片功能的新型主机板结构便成为业界所急需。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可减小芯片锡球上所受应力，减缓主机板受到冲击后锡球断裂影响芯片功能的新型主机板结构。
一种主机板，包括一板体，一第一芯片及一第二芯片，所述第一芯片与第二芯片分别具有四个角点，并装设于所述板体上，所述板体位于所述第一芯片四周分别开设若干用以固定一散热器的固定孔，至少一固定孔所在的直线与另外至少两固定孔所在的直线平行，所述第二芯片与所述第一芯片并列设置，所述第二芯片的其中两相对角点的连线靠近所述两平行直线的中心线。
与现有技术相比，本实用新型主机板的第二芯片位于所述固定孔所在连线形成的区域内，避开了芯片散热模组的安装位置，可减小该主机板上的第一芯片及第二芯片上所受的正向应力，从而改善主机板品质。
附图说明
图1是现有技术中主机板结构的示意图。
图2是本实用新型主机板结构的示意图。
具体实施方式
请参阅图2，本实用新型主机板的较佳实施方式包括一板体10，一装设于所述板体10上的第一芯片，如一中央处理器(CPU)芯片20及一与所述CPU芯片20并列装设于所述板体10上的第二芯片，如一北桥芯片30。所述CPU芯片20及北桥芯片30分别通过若干锡球焊接于所述板体10之上。所述板体10位于所述CPU芯片20四周开设四个固定孔11，一位于所述CPU芯片20之上的CPU散热模组(图未示)通过若干分别与所述固定孔11配合的锁固件固定于所述板体10上。其中，CPU芯片20上方相邻的两固定孔11之间的连线L1与所述CPU芯片20下方相邻的两固定孔11之间的连线L2平行。所述CPU芯片20呈方形，其具有四个角点C1、C2、C3及C4。所述CPU芯片20位于所述连线L1与L2在板体10上所围成的区域内，并相对所述连线L1及L2的中心线对称。所述CPU芯片20上下两相对边分别与所述连线L1及L2平行。所述北桥芯片30也呈方形，其具有四个角点M1、M2、M3及M4。所述北桥芯片30其中两相对的角点M1及M3之间的连线与所述连线L1及L2大致平行，且大致位于所述连线L1与L2的中心线上。其中，所述第一芯片及第二芯片也可为其它形状，所述第二芯片的中心大致位于所述连线L1与L2的中心线上。所述角点M2及M4位于所述连线L1及L2所围成的区域内，并尽量远离连线L1及L2。当所述北桥芯片30为正方形时，所述角点M2及M4的连线垂直所述连线L1及L2。
通过一冲击仿真分析软件LS-DYNA分别对图1与图2中两种结构的主机板受到冲击时其上芯片各角点所受正向应力的情形进行模拟。所述两种主机板分别装设有CPU散热模组，并处于使用状态。当主机板10受到通常业界认定的非破坏性临界撞击力时，所述主机板各角点的最大加速度设定为45G。其中，图1所示的主机板结构中的CPU芯片与图2中CPU芯片对应的各角点分别标示为C1’、C2’、C3’及C4’；图1所示的主机板结构中的北桥芯片与图2中北桥芯片对应的各角点分别标示为M1’、M2’、M3’及M4’。根据上述的模拟条件，得出原始主机板结构中CPU芯片及北桥芯片各角点所受应力分布如下表所示：
| 角点编号 | 正向应力(MPa) |
| C1’ | 55 |
| C2’ | 67 |
| C3’ | 112 |
| C4’ | 52 |
| M1’ | 119 |
| M2’ | 26 |
| M3’ | 23 |
| M4’ | 244 |
由上表可看出，原始主机板结构中芯片各角点所受正向应力分布极为不均，其中几个点所受正向应力过大，极易超过芯片上锡球所能承受的极限应力值而使其产生破裂或损坏，影响芯片功能。
图2主机板结构中CPU芯片及北桥芯片各角点所受应力分布如下表所示：
| 角点编号 | 正向应力(MPa) |
| C1 | 58 |
| C1 | 58 |
| C3 | 90 |
| C4 | 56 |
| M1 | 78 |
| M2 | 22 |
| M3 | 82 |
| M4 | 72 |
由上表可以看出，与原始主机板结构相比，CPU芯片20及北桥芯片30各角点的应力值分布比较均匀，且未出现大幅超过平均应力值的情况，降低了芯片上锡球产生破裂或损坏的可能，从而改善主机板的产品品质。
Claims (8)
1.一种主机板，包括一板体，一第一芯片及一第二芯片，所述第一芯片与第二芯片分别具有四个角点，并装设于所述板体上，所述板体位于所述第一芯片四周开设四个用以固定一散热器的固定孔，其中两固定孔所在的直线与另外两固定孔所在的直线平行，其特征在于：所述第二芯片与所述第一芯片并列设置，且所述第二芯片的中心大致位于所述两平行直线的中心线上。
2.如权利要求1所述的主机板，其特征在于：所述第一芯片沿所述两直线的中心线对称。
3.如权利要求2所述的主机板，其特征在于：所述第一芯片呈方形，且其中两相对边分别与所述两直线平行。
4.如权利要求1所述的主机板，其特征在于：所述第二芯片的两相对角点的连线与所述两平行直线大致平行，且大致位于所述两平行直线的中心线上。
5.如权利要求4所述的主机板，其特征在于：所述第二芯片的另两个角点位于所述两平行直线围成的区域内，并分别远离所述两平行直线。
6.如权利要求5所述的主机板，其特征在于：所述第二芯片呈方形，所述第二芯片另两个相对角点的连线与所述两平行直线垂直。
7.如权利要求1所述的主机板，其特征在于：所述第一芯片为一中央处理器芯片。
8.如权利要求1所述的主机板，其特征在于：所述第二芯片为一北桥芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620014677 CN200956122Y (zh) | 2006-09-13 | 2006-09-13 | 主机板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 200620014677 CN200956122Y (zh) | 2006-09-13 | 2006-09-13 | 主机板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN200956122Y true CN200956122Y (zh) | 2007-10-03 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200620014677 Expired - Fee Related CN200956122Y (zh) | 2006-09-13 | 2006-09-13 | 主机板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN200956122Y (zh) |
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2006
- 2006-09-13 CN CN 200620014677 patent/CN200956122Y/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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