CN208818800U - 一种阵列型led芯片目测用检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阵列型LED芯片目测用检测装置，包括基座，所述的基座上设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有弹性下压台，所述的弹性下压台的弹力回复方向向上，所述的弹性下压台的下表面设置有导电压桩，所述的弹性下压台上设置有钴玻璃遮挡镜片，所述的支撑杆上转动连接至少一个辅助钴玻璃镜片。本实用新型通过弹性下压台配合辅助钴玻璃镜片，可实现对不同功率的阵列封装LED芯片进行目测检测。

Description

一种阵列型LED芯片目测用检测装置

技术领域

本实用新型涉及目测用检测工装技术领域，尤其涉及一种阵列型LED芯片目测用检测装置。

背景技术

阵列封装是大功率LED集成芯片常用的一种封装形式，阵列封装的检测相对普通LED芯片的检测中不同之处在于，阵列封装中存在多个LED晶圆，而普通的LED芯片仅一个晶圆，所以普通的LED目测检测中只需要判断亮还是不亮，而阵列封装则需要判断那几个晶圆不亮，而阵列封装的功率一般较大，既是降低功率，也会有很高亮度，且功率降低后对晶圆的时间工作状态也会造成判断误差，现有的工装无法支持检测人员之间用眼睛进行目测检测。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种阵列型LED芯片目测用检测装置，本实用新型通过弹性下压台配合辅助钴玻璃镜片实现对不同功率的阵列封装LED芯片进行目测检测。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

本实用新型的一种阵列型LED芯片目测用检测装置，包括基座，所述的基座上设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有弹性下压台，所述的弹性下压台的弹力回复方向向上，所述的弹性下压台的下表面设置有导电压桩，所述的弹性下压台上设置有钴玻璃遮挡镜片，所述的支撑杆上转动连接至少一个辅助钴玻璃镜片。

作为本实用新型的优选，所述的基座上设置有芯片固定台，所述的芯片固定台的四角均设置有连接柱，所述的芯片固定台上设置有金属散热部。

作为本实用新型的优选，所述的基座的底部设置有散热腔，所述的散热腔内设置有散热风扇。

作为本实用新型的优选，所述的弹性下压台包括固定板，所述的钴玻璃遮挡镜片设置于所述固定板的中心位置，所述的导电压桩设置于所述钴玻璃遮挡镜片两侧，所述的固定板的四角设置有套筒，所述的套筒套接在所述支撑杆上，所述的套筒的底部与所述基座上表面之间设置有复位弹簧。

作为本实用新型的优选，所述的固定板下方设置有遮光壁，遮光壁环绕所述钴玻璃遮挡镜片的边沿设置，所述的导电压桩设置于所述遮光壁外侧。

作为本实用新型的优选，所述的支撑杆上由上至下依次转动套接有两个套接管，每个所述的套接管均固定连接有一个独立的所述辅助钴玻璃镜片。

作为本实用新型的优选，所述的辅助钴玻璃镜片的透光率由上至下依次减小。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果是：

本实用新型拥有可以简单适应多种不同功率的阵列封装的LED芯片目测检测的优点。

附图说明

图1为本实用新型一种阵列型LED芯片目测用检测装置的结构示意图；

图2为现有技术的阵列封装LED芯片的结构示意图；

图中，1、基座；2、阵列封装LED芯片；3、支撑杆；4、弹性下压台；5、导电压桩；2-1、电极；6、钴玻璃遮挡镜片；7、辅助钴玻璃镜片；8、芯片固定台；2-2、固定孔；9、连接柱；10、金属散热部；11、散热腔；12、散热风扇；13、套接管；4-1、固定板；4-2、套筒；4-3、复位弹簧；4-4、遮光壁。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1、图2所示，本实用新型提供了一种阵列型LED芯片目测用检测装置，包括用于固定阵列封装LED芯片2的基座1，基座1上设置有四个支撑杆3，支撑杆3上设置有弹性下压台4，弹性下压台4的四角分别与四个支撑杆3连接，弹性下压台4的弹力回复方向向上，弹性下压台4的下表面设置有导电压桩5，导电压桩5为向下凸起的金属凸头，用于在弹性下压台4下压时压住阵列封装LED芯片2的电极2-1导通阵列封装LED芯片2使其发光，弹性下压台4上设置有钴玻璃遮挡镜片6，导电压桩5分别设置有两个，一个正极连接，一个负极连接，通过导线与外部的测试电源连接，四个支撑杆3中的一个支撑杆3上转动连接至少一个辅助钴玻璃镜片7，本实施例设置有两个辅助钴玻璃镜片7，根据工厂所生产的功率不同而增加辅助钴玻璃镜片7的数量，辅助钴玻璃镜片7用于在使用大功率测试阵列封装LED芯片2时进一步降低眼镜直接观察时的亮度，从而通过目测方式确定阵列中哪个芯片是损坏的。

如图1、图2所示，本实用新型实施例基座1上设置有芯片固定台8，芯片固定台8的四角均设置有用于插入阵列封装LED芯片2的四角的固定孔2-2对阵列封装LED芯片2进行固定的连接柱9，芯片固定台8上设置有金属散热部10，金属散热部10为铝质金属片。基座1的底部设置有散热腔11，散热腔11由基座1的底部向上凹陷形成的空腔构成，散热腔11设置于基座1的中心位置，芯片固定台8同样设置在基座1的中心位置，而金属散热部10设置于芯片固定台8的中心位置，芯片固定台8为尼龙塑料台，芯片固定台8的中心处设置有方形通孔，基座1上与芯片固定台8的连接处同样设置方形通孔，金属散热部10为方形的金属块，金属散热部10与芯片固定台8通过过盈配合固定，然后金属散热部10插入基座1上的方形通孔用于定位芯片固定台8，散热腔11内设置有散热风扇12，基座1上的金属散热部10通过方形通孔伸入至散热腔11内，金属散热部10的底侧面暴露在散热腔11内。

如图1所示，本实用新型实施例弹性下压台4包括方形的固定板4-1，钴玻璃遮挡镜片6设置于固定板4-1的中心位置，导电压桩5设置于钴玻璃遮挡镜片6两侧，固定板4-1的四角设置有套筒4-2，套筒4-2套接在支撑杆3上，套筒4-2的底部与基座1上表面之间设置有复位弹簧4-3，复位弹簧4-3同样套接在支撑杆3上。固定板4-1下方设置有遮光壁4-4，遮光壁4-4环绕钴玻璃遮挡镜片6的边沿设置，既是遮光壁4-4的内侧为钴玻璃遮挡镜片6，导电压桩5设置于遮光壁4-4外侧，遮光壁4-4为黑色磨砂表面处理的尼龙塑料块，遮光壁4-4与固定板4-1一体开模制作。

如图1所示，本实用新型实施例支撑杆3上由上至下依次转动套接有两个套接管13，每个套接管13均固定连接有一个独立的辅助钴玻璃镜片7。辅助钴玻璃镜片7的透光率由上至下依次减小。

应当理解，方位词均是结合操作者和使用者的日常操作习惯以及说明书附图而设立的，它们的出现不应当影响本实用新型的保护范围。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种阵列型LED芯片目测用检测装置，其特征在于：包括基座(1)，所述的基座(1)上设置有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)上设置有弹性下压台(4)，所述的弹性下压台(4)的弹力回复方向向上，所述的弹性下压台(4)的下表面设置有导电压桩(5)，所述的弹性下压台(4)上设置有钴玻璃遮挡镜片(6)，所述的支撑杆(3)上转动连接至少一个辅助钴玻璃镜片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种阵列型LED芯片目测用检测装置，其特征在于：所述的基座(1)上设置有芯片固定台(8)，所述的芯片固定台(8)的四角均设置有连接柱(9)，所述的芯片固定台(8)上设置有金属散热部(10)。

3.根据权利要求1所述的一种阵列型LED芯片目测用检测装置，其特征在于：所述的基座(1)的底部设置有散热腔(11)，所述的散热腔(11)内设置有散热风扇(12)。

4.根据权利要求1所述的一种阵列型LED芯片目测用检测装置，其特征在于：所述的弹性下压台(4)包括固定板(4-1)，所述的钴玻璃遮挡镜片(6)设置于所述固定板(4-1)的中心位置，所述的导电压桩(5)设置于所述钴玻璃遮挡镜片(6)两侧，所述的固定板(4-1)的四角设置有套筒(4-2)，所述的套筒(4-2)套接在所述支撑杆(3)上，所述的套筒(4-2)的底部与所述基座(1)上表面之间设置有复位弹簧(4-3)。

5.根据权利要求4所述的一种阵列型LED芯片目测用检测装置，其特征在于：所述的固定板(4-1)下方设置有遮光壁(4-4)，遮光壁(4-4)环绕所述钴玻璃遮挡镜片(6)的边沿设置，所述的导电压桩(5)设置于所述遮光壁(4-4)外侧。

6.根据权利要求1所述的一种阵列型LED芯片目测用检测装置，其特征在于：所述的支撑杆(3)上由上至下依次转动套接有两个套接管(13)，每个所述的套接管(13)均固定连接有一个独立的所述辅助钴玻璃镜片(7)。

7.根据权利要求6所述的一种阵列型LED芯片目测用检测装置，其特征在于：所述的辅助钴玻璃镜片(7)的透光率由上至下依次减小。