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CN208296128U - 散热装置、空调室外机和空调器 - Google Patents

散热装置、空调室外机和空调器 Download PDF

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CN208296128U
CN208296128U CN201820939978.8U CN201820939978U CN208296128U CN 208296128 U CN208296128 U CN 208296128U CN 201820939978 U CN201820939978 U CN 201820939978U CN 208296128 U CN208296128 U CN 208296128U
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CN
China
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radiator
air
circuit board
installation space
mainboard chip
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Application number
CN201820939978.8U
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English (en)
Inventor
雷鸣
文超
龙剑秋
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TCL Air Conditioner Wuhan Co Ltd
Original Assignee
TCL Air Conditioner Zhongshan Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种散热装置、空调室外机和空调器,所述空调室外机包括电路板,所述电路板的一表面设有主板芯片,其特征在于,所述散热装置包括:电控盒,所述电控盒形成有安装空间,所述电路板容置于所述安装空间内,并与所述电控盒固定连接,所述电控盒还设有将安装空间与所述电控盒外部连通的进风口和出风口;散热器,所述散热器容置于所述安装空间内,并邻近所述主板芯片设置;以及模块支架,所述模块支架的一侧抵接罩盖所述主板芯片,另一侧抵接所述散热器,冷却所述主板芯片的介质经由所述进风口沿散热器流经主板芯片后从所述的出风口流出。本实用新型技术方案旨在对空调器的主板芯片进行降温,提高主板芯片的使用寿命。

Description

散热装置、空调室外机和空调器
技术领域
本实用新型涉及空调器技术领域,特别涉及一种散热装置和应用该散热装置的空调室外机、空调器。
背景技术
目前空调器在实际运行的过程中,其中的电控部分会产生一定的热量。特别是空调器在高温环境运行时,其主板芯片的温度发热量较高,如不及时采用有效措施将这些元器件本身产生的热量带走,这些器件将很快损坏或者达不到预期的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种散热装置,旨在对空调器的主板芯片进行降温,提高主板芯片的使用寿命。
为实现上述目的,本实用新型提供的散热装置,应用于空调室外机,所述空调室外机包括电路板,所述电路板的一表面设有主板芯片,所述散热装置包括:
电控盒,所述电控盒形成有安装空间,所述电路板容置于所述安装空间内,并与所述电控盒固定连接,所述电控盒还设有将安装空间与所述电控盒外部连通的进风口和出风口;
散热器,所述散热器容置于所述安装空间内,并邻近所述主板芯片设置;以及
模块支架,所述模块支架的一侧抵接罩盖所述主板芯片,另一侧抵接所述散热器,冷却所述主板芯片的介质经由所述进风口沿散热器流经主板芯片后从所述的出风口流出。
可选地,所述模块支架包括罩盖部和与所述罩盖部连接的固定部,所述罩盖部罩盖所述主板芯片,所述固定部与所述电路板固定连接。
可选地,所述电控盒包括盒体部和与所述盒体部可拆卸连接的盒盖部,所述盒体部包括底板和自所述底板延伸的侧板,所述底板、所述侧板和所述盖体部共同围合形成所述安装空间;
所述散热器与所述侧板固定连接,并邻近所述底板设置;
所述电路板与所述侧板固定连接,并邻近所述所述盒盖部设置。
可选地,所述侧板朝向所述安装空间的内壁面凹陷形成安装台,所述电路板的外边缘安装于所述安装台;
且/或,所述散热装置还包括多个连接螺柱和螺接件,所述连接螺柱容置于所述安装空间,并邻近所述侧板设置,所述电路板形成有连接孔,一所述螺接件穿过一所述连接孔和一所述连接螺柱,将所述电路板和所述盒体部固定连接。
可选地,所述底板或所述侧板朝向所述安装空间的表面凸起形成定位柱或定位凸筋,所述定位柱或所述定位凸筋抵接所述散热器的一侧,将所述散热器限位固定;
且/或,所述侧板朝向所述安装空间的表面形成有卡扣,所述卡扣扣合与所述散热器背离所述底板的一侧,或者,所述卡扣扣合与所述电路板背离所述底板的一侧。
可选地,所述散热器包括导热板和多个自所述导热板的表面延伸的导热鳍片,所述导热鳍片背离所述导热板的端部抵接于所述底板,所述卡扣扣合固定于所述导热板;
且/或,所述导热鳍片平行于冷却所述主板芯片的介质流动方向设置;
且/或,所述散热器的材质为铜或铝。
可选地,所述侧板背离所述底板的一侧面凹陷形成有第一过线槽,所述第一过线槽环绕所述底板的部分外沿周长设置;
所述电控盒还设有第二过线槽,所述盒盖部的外周设有卡线部,所述卡线部与所述盒盖部形成所述第二过线槽;
所述第一过线槽和所述第二过线槽呈交错设置。
本实用新型还提出一种空调室外机,所述空调室外机包括散热装置和电路板,所述电路板的一表面设有主板芯片,所述散热装置包括:
电控盒,所述电控盒形成有安装空间,所述电路板容置于所述安装空间内,并与所述电控盒固定连接,所述电控盒还设有将安装空间与所述电控盒外部连通的进风口和出风口;
散热器,所述散热器容置于所述安装空间内,并邻近所述主板芯片设置;以及
模块支架,所述模块支架的一侧抵接罩盖所述主板芯片,另一侧抵接所述散热器,冷却所述主板芯片的介质经由所述进风口沿散热器流经主板芯片后从所述的出风口流出。
可选地,所述空调室外机还包括机壳和中隔板,所述机壳形成有容纳腔,所述中隔板横隔于所述机壳,将所述机壳分隔形成容纳风机的换热腔和容纳压缩机的压缩机腔;
所述散热装置与所述中隔板的一侧抵接,并与所述机壳固定连接,所述进风口容置于所述压缩机腔内,所述出风口容置于所述换热腔内。
本实用新型还提出一种空调器,包括室内机和如上所述的空调室外机,所述室内机和所述空调室外机相互连接。
本实用新型的技术方案通过在电控盒设置安装空间,从而在安装空间安装电路板和散热器,需要对主板芯片进行散热时,将送风装置启动,送风装置将冷却介质从进风口送入安装空间内,由于散热器邻近主板芯片设置,从而便于与主板芯片进行热交换,冷却介质沿散热器和电路板流动后,从出风口流出散热装置,进而冷却介质将散热器和主板芯片上的热量带走,并且设置模块支架对电路板的主板芯片进行支撑,增大主板芯片与散热器的接触面积,从而提高散热器的换热效率。如此,本实用新型的技术方案可以对空调器的主板芯片进行降温,提高主板芯片的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型散热装置一实施例的爆炸示意图;
图2为本实用新型散热装置的盒盖部一实施例的仰视图;
图3为本实用新型散热装置的盒体部一实施例的结构示意图;
图4为本实用新型散热装置的盒体部和散热器一实施例的结构示意图;
图5为本实用新型散热装置的盒体部、散热器和模块支架一实施例的爆炸示意图;
图6为本实用新型散热装置的盒体部、散热器和模块支架一实施例的结构示意图图;
图7为本实用新型空调室外机一实施例的结构示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
100 散热装置 3539 扣接槽
10 电路板 355 第二抵接凸筋
11 主板芯片 37 第二过线槽
30 电控盒 39 连接螺柱
31 安装空间 50 散热器
33 盒盖部 51 导热板
331 第一抵接凸筋 53 导热鳍片
333 扣合部 70 模块支架
35 盒体部 71 罩盖部
351 底板 73 固定部
3511 进风口 200 空调室外机
353 侧板 210 机壳
3531 出风口 230 中隔板
3533 第一过线槽 2111 换热腔
3535 安装台 2113 压缩机腔
3537 卡扣
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种散热装置100。
参照图1至图7,本实用新型技术方案提出的散热装置100应用于空调室外机200,所述空调室外机200包括电路板10,所述电路板10的一表面设有主板芯片11,其特征在于,所述散热装置100包括:
电控盒30,所述电控盒30形成有安装空间31,所述电路板10容置于所述安装空间31内,并与所述电控盒30固定连接,所述电控盒30还设有将安装空间31与所述电控盒30外部连通的进风口3511和出风口3531;
散热器50,所述散热器50容置于所述安装空间31内,并邻近所述主板芯片11设置;以及
模块支架70,所述模块支架70的一侧抵接罩盖所述主板芯片11,另一侧抵接所述散热器50,冷却所述主板芯片11的介质经由所述进风口3511沿散热器50流经主板芯片11后从所述的出风口3531流出。
本实用新型的技术方案通过在电控盒30设置安装空间31,从而在安装空间31安装电路板10和散热器50,需要对主板芯片11进行散热时,将送风装置启动,送风装置将冷却介质从进风口3511送入安装空间31内,由于散热器50邻近主板芯片11设置,从而便于与主板芯片11进行热交换,冷却介质沿散热器50和电路板10流动后,从出风口3531流出散热装置100,进而冷却介质将散热器50和主板芯片11上的热量带走,并且设置模块支架70对电路板10的主板芯片11进行支撑,增大主板芯片11与散热器50的接触面积,从而提高散热器50的换热效率。如此,本实用新型的技术方案可以对空调器的主板芯片11进行降温,提高主板芯片11的使用寿命。
在本申请的一实施例中,该电控盒30大致呈底部为矩形的直四棱柱体设置,从而适配室外机的容纳腔结构。电控盒30内部形成有安装空间31,该安装空间31大致呈四方体设置,从而便于电路板10的安装。可以理解的是,该电控盒30的材质可以采用金属(金属的材质可选择不锈钢材料、铝质材料,铝合金材料、铜质材料、铜合金材料、铁质材料、铁合金材料等)、塑料(塑料可选择硬质塑料,如ABS、POM、PS、PMMA、PC、PET、PBT、PPO等),以及其他合金材料等。如此,更加有利于提升电控盒30的设置稳定性,从而有效提升电控盒30的实用性、可靠性、及耐久性。
该进风口3511和出风口3531的面积,可以设置为占其设置面板的1/4~2/3,也即,进风口3511和/或出风口3531占电控盒30的底板351或侧板353的1/4~2/3,如此设置,一方面便于送风装置将冷却主板芯片11的介质送入安装空间31,从而便于主板芯片11的热交换,另一方便可以使电控盒30保持较好的结构稳定性,其综合性较好。
在本申请的一实施例中,进风口3511和出风口3531分别位于散热器50的不同侧,如此设置能使冷却介质充分流经散热器50,从而提高二者的换热效率。
以及,该送风装置可以为风机,该风机可以位于进风口3511一侧,从而将气流从进风口3511吹入安装空间31内,或者该风机可以位于出风口3531一侧,通过风机转动后产生负压,从而使空气在大气压力下,从进风口3511进入,从出风口3531流出,当然也可以采用上述两种风机结合的安装方式,只要便于冷却介质流通即可。
参照图5,在本申请的一实施例中,所述模块支架70包括罩盖部71和与所述罩盖部71连接的固定部73,所述罩盖部71罩盖所述主板芯片11,所述固定部73与所述电路板10固定连接。设置罩盖部71用于支撑主板芯片11,由于本实施例的电路板10为倒置状态,设置模块支架70使主板芯片11得到支撑,便于电控系统工作。可以理解的是,该固定部73可以为卡扣件,从而使模块支架70可与电路板10固定,或者为螺接件,从而与电路板10固定,也可采用二者的结合,只要方便固定即可。
进一步地,该模块支架70的材质可以是导热材料,从而便于实现散热器50和主板芯片11的热交换。
参照图1,在本申请的一实施例中,所述电控盒30包括盒体部35和与所述盒体部35可拆卸连接的盒盖部33,所述盒体部35包括底板351和自所述底板351延伸的侧板353,所述底板351、所述侧板353和所述盖体部共同围合形成所述安装空间31;
所述散热器50与所述侧板353固定连接,并邻近所述底板351设置;
所述电路板10与所述侧板353固定连接,并邻近所述所述盒盖部33设置。
在本申请的一实施例中,盒体部35和盒盖部33可以通过设置卡扣件相互可拆卸固定连接,该卡扣件可以设置于盒体部35和盒盖部33的边缘,从而便于拆装。可选地,该卡扣件的数量可以为多个,从而使盒体部35和盒盖部33的连接更稳固。或者将盒体部35和盒盖部33采用卡接凸筋相互卡接,以及采用螺纹连接等方式,只要能使二者较好地拆装即可。
在本申请的一实施例中,将散热器50邻近底板351设置,将电路板10邻近盒盖部33设置,此时,优选的,进风口3511设于底板351处,出风口3531设于侧板353远离底板351的表面,如此设置可以使冷却介质与散热器50的接触更充分,便于提升换热效率。
参照图1至图4,在本申请的一实施例中,所述盒盖部33的一侧形成有第一抵接凸筋331,另一侧形成有扣合部333,所述盒体部35形成有第二抵接凸筋355,所述第一抵接凸筋331可活动地抵接于所述第二抵接凸筋355,所述扣合部333扣合固定于所述盒体部35。设置第一抵接凸筋331和第二抵接凸筋355使盒盖部33和盒体部35实现预定位,并且十分易于拆卸,当然,该盒体部35适配第一抵接凸筋331的部分也可以为让位槽,通过将第一抵接凸筋331可活动地伸入让位槽,同样可以实现预定位,并且十分易于拆卸。可以理解的是,盒体部35设有适配该扣合部333扣合的扣接槽3539或者凸筋,从而便于扣合部333的固定。在本实施例中,通过在侧板353设置扣接槽3539,从而便于扣合部333扣合。
参照图3、图4,在本申请的一实施例中,所述侧板353背离所述底板351的一侧面凹陷形成有第一过线槽3533,所述第一过线槽3533环绕所述底板351的部分外沿周长设置;
所述电控盒30还设有第二过线槽37,所述第二过线槽37环绕所述盒盖部33的部分外沿周长设置,并与所述盒盖部33固定连接;
所述第一过线槽3533和所述第二过线槽37呈交替设置。
在本实施例中,第一过线槽3533用于弱电走线,第二过线槽37用于强电走线,通过将二者设于电控盒30的不同侧,从而避免信号的干扰,提升电控盒30内电子元器件的可靠性。优选的,二者位于电控盒30不同侧,并交替设置,如此设置最大的隔开弱电走线和强电走线,从而最好的避免信号的干扰。
参照图3、图4,在本申请的一实施例中,所述侧板353朝向所述安装空间31的内壁面凹陷形成安装台3535,所述电路板10的外边缘安装于所述安装台3535;
所述散热装置100还包括多个连接螺柱39和螺接件,所述连接螺柱39容置于所述安装空间31,并邻近所述侧板353设置,所述电路板10形成有连接孔,一所述螺接件穿过一所述连接孔和一所述连接螺柱39,将所述电路板10和所述盒体部35固定连接。
设置安装台3535可以使电路板10的安装更方便,并且便于在电路板10和底板351之间形成让位空间,从而便于散热器50的安装。在本实施例中,该安装台3535为侧板353邻近安装空间31的一侧下沉形成,其形状大致呈环形设置,从而便于为电路板10的边缘进行支撑。
以及,在本实施例中,设置4个连接螺柱39和螺接件对电路板10进行固定,由于电控盒30的底面大致呈矩形设置,一连接螺柱39和适配其的一螺接件设置于矩形的夹角处,也即,设置于两侧板353的连接处,从而使电路板10的固定效果更好。设置卡扣3537对电路板10固定,便于拆装。
参照图3,在本申请的一实施例中,所述底板351或所述侧板353朝向所述安装空间31的表面凸起形成定位柱或定位凸筋,所述定位柱或所述定位凸筋抵接所述散热器50的一侧,将所述散热器50限位固定;
且/或,所述侧板353朝向所述安装空间31的表面形成有卡扣3537,所述卡扣3537扣合与所述散热器50背离所述底板351的一侧,或者,所述卡扣3537扣合与所述电路板10背离所述底板351的一侧。
设置定位柱便于对散热器50进行定位,防止在使用过程中散热器50晃动,从而影响换热效果。当然,还可以在侧板353或底板351设置定位槽,通过将散热器50的部分卡接于定位槽同样可以实现较好的固定效果。进一步地,设置卡扣3537可以更好的实现对散热器50的固定,保证主板芯片11和散热器50的换热效率。
进一步地,所述散热器50包括导热板51和多个自所述导热板51的表面延伸的导热鳍片53,所述导热鳍片53背离所述导热板51的端部抵接于所述底板351,所述卡扣3537扣合固定于所述导热板51;
且/或,所述导热鳍片53平行于冷却所述主板芯片11的介质流动方向设置;
且/或,所述散热器50的材质为铜或铝。
导热鳍片53的设置可以适配冷却介质流动的方向,让散出的热能被进气的风压带走。散热器50的制材可以使铜或者铝,只要能实现较好的导热和散热即可,在本实施例中,采用铝作为制作散热器50的材料,如此可以降低成本,并且还能实现较好的散热。
本实用新型还提出一种空调室外机200,所述空调室外机200包括散热装置100和电路板10,所述电路板10的一表面设有主板芯片11,所述散热装置100包括:
电控盒30,所述电控盒30形成有安装空间31,所述电路板10容置于所述安装空间31内,并与所述电控盒30固定连接,所述电控盒30还设有将安装空间31与所述电控盒30外部连通的进风口3511和出风口3531;
散热器50,所述散热器50容置于所述安装空间31内,并邻近所述主板芯片11设置;以及
模块支架70,所述模块支架70的一侧抵接罩盖所述主板芯片11,另一侧抵接所述散热器50,冷却所述主板芯片11的介质经由所述进风口3511沿散热器50流经主板芯片11后从所述的出风口3531流出。
参照图7,进一步地,所述空调室外机200包括机壳210和中隔板230,所述机壳210形成有容纳腔,所述中隔板230横隔于所述机壳210,将所述机壳210分隔形成容纳风机的换热腔2111和容纳压缩机的压缩机腔2113;
所述散热装置100与所述中隔板230的一侧抵接,并与所述机壳210固定连接,所述进风口3511容置于所述压缩机腔2113内,所述出风口3531容置于所述换热腔2111内。
如此设置,在空调室外机200处于工作状态时,风机工作,从而将冷凝器与外界环境进行换热。此时风机运转时,电控盒30的出风口3531位置产生负压,从而气流从压缩机腔2113进入进风口3511,流经安装空间31,再从出风口3531流出,此时散热装置100不需要增加送风装置,通过改进风道,即可使气流带走散热器50上的热量,便于降低成本,方便使用。
本实用新型还提出一种空调器,该空调器包括室内机和空调室外机200,该空调室外机200的具体结构参照上述实施例,由于本空调器采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热装置,应用于空调室外机,所述空调室外机包括电路板,所述电路板的一表面设有主板芯片,其特征在于,所述散热装置包括:
电控盒,所述电控盒形成有安装空间,所述电路板容置于所述安装空间内,并与所述电控盒固定连接,所述电控盒还设有将安装空间与所述电控盒外部连通的进风口和出风口;
散热器,所述散热器容置于所述安装空间内,并邻近所述主板芯片设置;以及
模块支架,所述模块支架的一侧抵接罩盖所述主板芯片,另一侧抵接所述散热器,冷却所述主板芯片的介质经由所述进风口沿散热器流经主板芯片后从所述的出风口流出。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述模块支架包括罩盖部和与所述罩盖部连接的固定部,所述罩盖部罩盖所述主板芯片,所述固定部与所述电路板固定连接。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述电控盒包括盒体部和与所述盒体部可拆卸连接的盒盖部,所述盒体部包括底板和自所述底板延伸的侧板,所述底板、所述侧板和所述盒体部共同围合形成所述安装空间;
所述散热器与所述侧板固定连接,并邻近所述底板设置;
所述电路板与所述侧板固定连接,并邻近所述盒盖部设置。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述侧板朝向所述安装空间的内壁面凹陷形成安装台,所述电路板的外边缘安装于所述安装台;
且/或,所述散热装置还包括多个连接螺柱和螺接件,所述连接螺柱容置于所述安装空间,并邻近所述侧板设置,所述电路板形成有连接孔,一所述螺接件穿过一所述连接孔和一所述连接螺柱,将所述电路板和所述盒体部固定连接。
5.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述底板或所述侧板朝向所述安装空间的表面凸起形成定位柱或定位凸筋,所述定位柱或所述定位凸筋抵接所述散热器的一侧,将所述散热器限位固定;
且/或,所述侧板朝向所述安装空间的表面形成有卡扣,所述卡扣扣合与所述散热器背离所述底板的一侧,或者,所述卡扣扣合与所述电路板背离所述底板的一侧。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述散热器包括导热板和多个自所述导热板的表面延伸的导热鳍片,所述导热鳍片背离所述导热板的端部抵接于所述底板,所述卡扣扣合固定于所述导热板;
且/或,所述导热鳍片平行于冷却所述主板芯片的介质流动方向设置;
且/或,所述散热器的材质为铜或铝。
7.如权利要求3至6中任一项所述的散热装置,其特征在于,所述侧板背离所述底板的一侧面凹陷形成有第一过线槽,所述第一过线槽环绕所述底板的部分外沿周长设置;
所述电控盒还设有第二过线槽,所述盒盖部的外周设有卡线部,所述卡线部与所述盒盖部形成所述第二过线槽;
所述第一过线槽和所述第二过线槽呈交错设置。
8.一种空调室外机,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述的散热装置。
9.如权利要求8所述的空调室外机,其特征在于,所述空调室外机包括机壳和中隔板,所述机壳形成有容纳腔,所述中隔板横隔于所述机壳,将所述机壳分隔形成容纳风机的换热腔和容纳压缩机的压缩机腔;
所述散热装置与所述中隔板的一侧抵接,并与所述机壳固定连接,所述进风口容置于所述压缩机腔内,所述出风口容置于所述换热腔内。
10.一种空调器,其特征在于,包括室内机和如权利要求9所述的空调室外机,所述室内机和所述空调室外机相互连接。
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