CN207800587U - 一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，包括封装衬底，封装衬底的上表面镶嵌有二层PCB板，二层PCB板包括底层布线层和顶层元件层，顶层元件层上等间隔安装有用于固定安装元件的元件安装槽，元件安装槽的侧壁上开凿有用于穿接芯片键合线的键合孔，键合孔所对的顶层元件的上表面中心安装有引线框架，元件安装槽为正方形立体结构，且元件安装槽的内壁涂覆有用于粘接元件并且具有绝缘性能的导热硅脂胶；引线框架呈长条状平行封装衬底的长边放置，且引线框架与键合孔之间连接有金线键合，金线键合的另一端上开凿有用于插接芯片引脚的插接槽。本实用新型实现了芯片电极的紧凑互联封装，便于进行集中化焊接，且具有良好的散热性能。

Description

一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构

技术领域

本实用新型涉及元件封装领域，具体为一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

随着现代集成电路的不断发展，现在的芯片封装不断向着小型化和紧凑型发展，但是现有的封装结构存在以下的缺陷：(1)芯片封装时芯片引脚过多，不方便进行集中焊接操作，影响焊接效率；(2)由于芯片安装密度大芯片集中散热，导致结构温度过高影响电路工作状态。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，包括封装衬底，所述封装衬底的上表面镶嵌有二层PCB板，所述二层PCB板包括用于进行电路走线的底层布线层和用于布置焊盘的顶层元件层，所述顶层元件层上等间隔安装有用于固定安装元件的元件安装槽，所述元件安装槽的侧壁上开凿有用于穿接芯片键合线的键合孔，所述键合孔所对的顶层元件的上表面中心安装有用于穿接芯片电极引线的引线框架，所述元件安装槽为正方形立体结构，且元件安装槽的内壁涂覆有用于粘接元件并且具有绝缘性能的导热硅脂胶；所述引线框架呈长条状平行封装衬底的长边放置，且引线框架与键合孔之间连接有金线键合，所述金线键合的另一端上开凿有用于插接芯片引脚的插接槽。

进一步地，所述封装衬底采用铝制热沉材料制成，且封装衬底与二层PCB板之间通过绝缘粘接胶粘合成一体化结构。

进一步地，所述封装衬底上均匀开凿有用于散热的散热孔，所述散热孔的内壁涂覆有导热硅胶，封装衬底的下表面连接有翅片散热板。

进一步地，所述引线框架包括采用绝缘材料制成的绝缘框架和绝缘框架上等间隔分布的固定卡口，所述固定卡口卡接在金线键合的另一端。

进一步地，所述金线键合采用导电铜合金制成，对应插接槽内壁粘接有导电金箔，金线键合的外表面通过绝缘粘胶固定在二层PCB板上表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过设置元件安装槽固定安装芯片，在元件安装槽上设置键合孔，利用金线键合连接芯片引脚与引线框架上的固定卡口，从而将各个芯片的引脚电极集中连接至焊线上，并且方便地实现了互联紧凑性安装操作；

(2)本实用新型通过在封装衬底上开凿散热孔，并且在封装衬底下方安装翅片散热板，通过翅片散热板增大散热面积，大大提高了散热效率，延长装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的侧面结构示意图。

图中标号：

1-封装衬底；2-二层PCB板；3-元件安装槽；4-引线框架；5-金线键合；6-插接槽；7-散热孔；8-翅片散热板；

201-底层布线层；202-顶层元件层；

301-键合孔；302-导热硅脂胶；

401-绝缘框架；402-固定卡口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，包括封装衬底1，所述封装衬底1的上表面镶嵌有二层PCB板2，所述二层PCB板2包括用于进行电路走线的底层布线层201和用于布置焊盘的顶层元件层202，其中底层布线层201与顶层元件层202分别用于进行布线和元件安装槽，将走线与元件分开安装，大大增加了元件安装的空间，也便于进行芯片紧凑安装，有效节省安装空间。

在本实施例中，所述顶层元件层202上等间隔安装有用于固定安装元件的元件安装槽3，所述元件安装槽3的侧壁上开凿有用于穿接芯片键合线的键合孔301，所述键合孔301所对的顶层元件的上表面中心安装有用于穿接芯片电极引线的引线框架4，所述元件安装槽3为正方形立体结构，且元件安装槽3的内壁涂覆有用于粘接元件并且具有绝缘性能的导热硅脂胶302；所述引线框架4呈长条状平行封装衬底1的长边放置，且引线框架4与键合孔302之间连接有金线键合5，所述金线键合5的另一端上开凿有用于插接芯片引脚的插接槽6。

优选的是，所述元件安装槽3用于固定安装封装芯片，芯片的引脚从键合孔301中穿过，芯片引脚插接在插接槽6中，所述金线键合5采用导电铜合金制成，对应插接槽6内壁粘接有导电金箔，金线键合5的外表面通过绝缘粘胶固定在二层PCB板2上表面；金线键合5具有良好的导电性能，通过插接槽6与引线框架4的连接，实现统一布线操作；所述引线框架4包括采用绝缘材料制成的绝缘框架401和绝缘框架401上等间隔分布的固定卡口402，所述固定卡口402卡接在金线键合5的另一端，所述固定开口402用于卡接金线键合5，通过设置引线框架4上的固定卡口402与金线键合5之间的连接，从而方便将各个元件安装槽5中的芯片引脚连接成紧凑结构，并方便实现互联和并联连接。

进一步说明的是，所述封装衬底1采用铝制热沉材料制成，且封装衬底1与二层PCB板2之间通过绝缘粘接胶粘合成一体化结构；所述封装衬底1上均匀开凿有用于散热的散热孔7，所述散热孔7的内壁涂覆有导热硅胶，封装衬底1的下表面连接有翅片散热板8；当芯片长时间工作时，将会产生大量的热量，会严重影响装置的工作状态；通过设置散热孔7将封装衬底1上产生的热量从散热孔7中散发出去，进而通过翅片散热板8将产生的热量散发出去，从而有效延长芯片的使用寿命。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，其特征在于：包括封装衬底(1)，所述封装衬底(1)的上表面镶嵌有二层PCB板(2)，所述二层PCB板(2)包括用于进行电路走线的底层布线层(201)和用于布置焊盘的顶层元件层(202)，所述顶层元件层(202)上等间隔安装有用于固定安装元件的元件安装槽(3)，所述元件安装槽(3)的侧壁上开凿有用于穿接芯片键合线的键合孔(301)，所述键合孔(301)所对的顶层元件的上表面中心安装有用于穿接芯片电极引线的引线框架(4)，所述元件安装槽(3)为正方形立体结构，且元件安装槽(3)的内壁涂覆有用于粘接元件并且具有绝缘性能的导热硅脂胶(302)；所述引线框架(4)呈长条状平行封装衬底(1)的长边放置，且引线框架(4)与键合孔(301)之间连接有金线键合(5)，所述金线键合(5)的另一端上开凿有用于插接芯片引脚的插接槽(6)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，其特征在于：所述封装衬底(1)采用铝制热沉材料制成，且封装衬底(1)与二层PCB板(2)之间通过绝缘粘接胶粘合成一体化结构。

3.根据权利要求1所述的一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，其特征在于：所述封装衬底(1)上均匀开凿有用于散热的散热孔(7)，所述散热孔(7)的内壁涂覆有导热硅胶，封装衬底(1)的下表面连接有翅片散热板(8)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，其特征在于：所述引线框架(4)包括采用绝缘材料制成的绝缘框架(401)和绝缘框架(401)上等间隔分布的固定卡口(402)，所述固定卡口(402)卡接在金线键合(5)的另一端。

5.根据权利要求1所述的一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，其特征在于：所述金线键合(5)采用导电铜合金制成，对应插接槽(6)内壁粘接有导电金箔，金线键合(5)的外表面通过绝缘粘胶固定在二层PCB板(2)上表面。