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CN206993567U - 一种石墨烯绝缘导热膜 - Google Patents

一种石墨烯绝缘导热膜 Download PDF

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CN206993567U
CN206993567U CN201720462092.4U CN201720462092U CN206993567U CN 206993567 U CN206993567 U CN 206993567U CN 201720462092 U CN201720462092 U CN 201720462092U CN 206993567 U CN206993567 U CN 206993567U
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CN201720462092.4U
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English (en)
Inventor
邓凌峰
吴义强
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Yang Fengyu
Original Assignee
Central South University of Forestry and Technology
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Abstract

一种石墨烯绝缘导热膜,包括镂空金属箔片,所述镂空金属箔片一侧表面成型有绝缘层,而另一侧表面上成型有层叠的1~3层石墨烯复合层,其每层石墨烯复合层结构一致,自镂空金属箔片向外依次为粘接层、石墨烯层以及PET膜片层,同时,在粘接层、石墨烯层之间或者石墨烯层与PET膜片层之间还均匀成型有一层纳米碳化硅。本实用新型能兼顾导热性和绝缘性,保障了电子产品的安全性能,延长其使用寿命。

Description

一种石墨烯绝缘导热膜
技术领域
本实用新型涉及石墨烯复合材料领域,具体为一种石墨烯绝缘导热膜。
背景技术
随着半导体技术的发展,电子器件以及相关产品也向着高集成度、高运算速率的方向发展,而随着超大规模集成电路的特征尺寸不断缩小,耗散功率随之倍增,散热日益成为领域内亟待解决的难题。目前市场上的产品散热主要通过金属类箔片进行导热散热,但金属类箔片重量大,易氧化,且在纳米级别,金属的热稳定性下降,电阻率增加,这会影响到集成电路的散热性能,导致传统导热材料的散热效果越来越难满足各种散热需求。
相比之下,由于石墨烯材料作为一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,成型的石墨烯具有高热导率、载流子迁移率最高、电流密度耐性最大、物理性能优越,在减轻器件重量的情况下能提供更优异的导热散热性能,并与碳基电路相适应,将其用作新一代集成电路互联线可以解决纳米尺度下的散热问题,具有十分诱人的前景。但是现有的石墨烯散热膜由于背胶和背膜的厚度原因,在狭小空间内的散热效果不是很好,因而需要对其进行改进。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种石墨烯绝缘导热膜,以解决上述背景技术中的缺点。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种石墨烯绝缘导热膜,包括镂空金属箔片,所述镂空金属箔片一侧表面成型有绝缘层,而另一侧表面上成型有层叠的1~3层石墨烯复合层,其每层石墨烯复合层结构一致,自镂空金属箔片向外依次为粘接层、石墨烯层以及PET膜片层,同时,在粘接层、石墨烯层之间或者石墨烯层与PET膜片层之间还均匀成型有一层纳米碳化硅。
在本实用新型中,所述镂空金属箔片为铜箔、铝箔或者银箔中的一种,其厚度为0.1~0.2mm。
在本实用新型中,所述绝缘层为绝缘导热硅胶片、绝缘导热树脂膜、绝缘导热胶带、绝缘导热胶膜中的一种,其厚度为0.2~0.5mm。
在本实用新型中,所述石墨烯复合层的厚度为0.1~0.2mm。
在本实用新型中,所述纳米碳化硅层的厚度为0.05~0.1mm,且其中填充的纳米碳化硅料为粒径40~100nm的纳米碳化硅。
在本实用新型中,所述石墨烯层为单层或双层石墨烯,且每层石墨烯均为单原子或者双原子石墨烯。
在本实用新型中,所述粘接层为导热硅脂胶层,其厚度为0.03~0.06mm。
有益效果:本实用新型所述的石墨烯绝缘导热膜以镂空金属箔片为基材,配合石墨烯复合层以及绝缘层能兼顾导热性和绝缘性,其石墨烯层传热快,金属箔热流大,相互互补,进而使其在导热散热的同时增强了绝缘性能,保障了电子产品的安全性能,延长其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的切面示意图。
其中:1、PET膜片层;2、纳米碳化硅;3、石墨烯层;4、粘接层;5、镂空孔;6、镂空金属箔片;7、绝缘层;8、第一石墨烯复合层;9、第二石墨烯复合层。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1的一种石墨烯绝缘导热膜的较佳实施例,在本实施例中,导热膜的基材为镂空金属箔片6,该镂空金属箔片6是一层厚度为0.15mm的银箔,且在该银箔上均匀设置有镂空孔5以方便纵向散热。
镂空金属箔片6的下表面上成型有绝缘层7,该绝缘层7为一层厚度为0.3mm的绝缘导热树脂膜;而在镂空金属箔片6的上表面则依次层叠成型有第一石墨烯复合层8以及第二石墨烯复合层9。
第一石墨烯复合层8和第二石墨烯复合层9的厚度均为0.15mm,且结构一致,均包括PET膜片层1、纳米碳化硅2、石墨烯层3以及粘接层4。其中,粘接层4为一层厚度为0.06mm的导热硅脂胶层,用于整个石墨烯复合层的成型固定,石墨烯层3为单层或双层石墨烯,且每层石墨烯均为单原子或者双原子石墨烯,PET膜片层1设置于石墨烯层3外侧。而纳米碳化硅2的厚度为0.05~0.1mm,且其中填充的纳米碳化硅料为粒径40~100nm的纳米碳化硅,该纳米碳化硅2可设置于粘接层4、石墨烯层3之间或者石墨烯层3与PET膜片层1之间,在本实施例中,纳米碳化硅2成型于石墨烯层3与PET膜片层1之间。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种石墨烯绝缘导热膜,包括镂空金属箔片,其特征在于,所述镂空金属箔片一侧表面成型有绝缘层,而另一侧表面上成型有层叠的1~3层石墨烯复合层,其每层石墨烯复合层结构一致,自镂空金属箔片向外依次为粘接层、石墨烯层以及PET膜片层,同时,在粘接层、石墨烯层之间或者石墨烯层与PET膜片层之间还均匀成型有一层纳米碳化硅。
2.根据权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜,其特征在于,所述镂空金属箔片为一层厚度是0.1~0.2mm的铜箔或者铝箔或者银箔。
3.根据权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜,其特征在于,所述绝缘层为一层厚度是0.2~0.5mm的绝缘导热硅胶片或者绝缘导热树脂膜或者绝缘导热胶带或者绝缘导热胶膜。
4.根据权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜,其特征在于,所述石墨烯复合层的厚度为0.1~0.2mm。
5.根据权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜,其特征在于,所述纳米碳化硅层的厚度为0.05~0.1mm,且其中填充的纳米碳化硅料为粒径40~100nm的纳米碳化硅。
6.根据权利要求1所述的石墨烯绝缘导热膜,其特征在于,所述粘接层为导热硅脂胶层,其厚度为0.03~0.06mm。
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Inventor after: Yang Fengyu

Inventor before: Deng Lingfeng

Inventor before: Wu Yiqiang

CB03 Change of inventor or designer information
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Patentee after: Yang Fengyu

Address before: 410000 Shaoshan South Road, Hunan, No. 498, No.

Patentee before: Central South University of Forestry and Technology

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Granted publication date: 20180209

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