CN201867723U - 内存散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种应用于无风扇计算机的内存散热装置，包含设置于印刷电路板上的开口、导体螺柱、散热片及导热片。开口位于内存模块下方。导体螺柱设置于下壳金属底面上且对应于开口。散热片设置于内存模块下方，散热片包含导体螺栓，导体螺栓穿过开口与导体螺柱锁合。导热片设置于散热片表面，内存模块与导热片接触。

Description

内存散热装置

技术领域

本实用新型是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种内存散热装置。

背景技术

内存是计算机装置中相当重要的组件。随着计算机微处理器愈发快速，计算机软件所进行的数据计算量亦随之增大，计算机装置中对于内存的需求也越来越高。内存除为计算机中相当重要的组件之外，亦为计算机中主要的发热源之一。

现今人们对于计算机的要求之一为轻薄体积小，于是便发展出了精简型计算机(thin client)。精简型计算机的特色在于没有任何的可动组件，换言之，精简型计算机中不会包含风扇。因此，如何确保精简型计算机中内存的散热顺畅，便成为一个重要的课题。

实用新型内容

因此本实用新型的目的就是在提供一种内存散热装置，用以散逸内存模块所产生的热。

依照本实用新型一实施例，提出一种内存散热装置，应用于无风扇架构计算机中，无风扇架构计算机包含下壳金属底面、印刷电路板，以及内存模块，印刷电路板上具有开口。内存散热装置包含导体螺柱、散热片及导热片。开口位于内存模块下方。导体螺柱设置于下壳金属底面上且对应于开口。散热片设置于内存模块下方，散热片包含导体螺栓，导体螺栓穿过开口与导体螺柱锁合。导热片设置于散热片表面，内存模块与导热片接触。

导体螺柱的外径较佳地为大于导体螺栓的外径。印刷电路板固定于导体螺柱及导体螺栓之间。散热片可平行于下壳金属底面。印刷电路板可平行于下壳金属底面。内存散热装置还包含连接导热片及散热片的散热膏。

内存模块所产生的热可以经由导热片、散热片、导体螺柱及导体螺栓传递至下壳金属底面散逸。此外，印刷电路板可以直接透过导体螺柱与导体螺栓锁固，不需额外的定位组件。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1是绘示本实用新型的内存散热装置一实施例的剖面图；

图2是绘示本实用新型的内存散热装置另一实施例的剖面图。

【主要组件符号说明】

100：无风扇架构计算机        210：上壳

110：上壳                    220：下壳

120：下壳                    222：下壳金属底面

122：下壳金属底面            224：塑料侧壁

130：印刷电路板              230：印刷电路板

140：内存模块                240：内存模块

142：内存                    250：开口

150：开口                    260：导体螺柱

160：导体螺柱                270：散热片

170：散热片                  272：导体螺栓

172：导体螺栓                280：导热片

180：导热片                  d₁：外径

190：散热膏                  d₂：外径

200：无风扇架构计算机

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

参照图1，其绘示本实用新型的内存散热装置一实施例的剖面图。内存散热装置为应用在无风扇架构计算机100中，无风扇架构计算机100包含有上壳110、下壳120、印刷电路板130以及内存模块140。下壳120可为金属壳体，此金属下壳120可以视为金属屏蔽。印刷电路板130配置于内存模块140与下壳120的下壳金属底面122之间。印刷电路板130上具有开口150，开口150是位于内存模块140下方。

内存散热装置包含有导体螺柱160、散热片(Heat Plate)170，以及导热片(Thermal Pad)180，其中导体螺柱160设置于下壳金属底面122上，导体螺柱160设置对应于开口150。散热片170上设置有导体螺栓172，导体螺栓172为穿过开口150与导体螺柱160锁合。导热片180为设置在散热片170相对于导体螺栓172的另一表面，内存模块140与导热片180接触。

内存模块140所产生的热量可以传递至与其接触的导热片180，热量再经导热片180传送至散热片170，并通过导体螺栓172与导体螺柱160将热进一步传递至金属下壳120，热再由金属下壳120散逸。换言之，内存模块140所产生的热可以依序经由导热片180、散热片170、导体螺栓172、导体螺柱160、金属下壳120的路径传导散逸，以完成内存模块140的散热功效。

导体螺柱160的外径d₁较佳地为大于导体螺栓172的外径d₂，印刷电路板130上的开口150为介于两者之间，使导体螺栓172穿过开口150而与导体螺柱160锁合，且印刷电路板130可以固定于导体螺柱160与导体螺栓172之间，并由导体螺柱160支撑。印刷电路板130可以直接经由导体螺栓172与导体螺柱160锁固，省略了额外的定位组件。

导热片180分别与内存模块140与散热片170接触。内存散热装置还包含散热膏190，以连接导热片180及散热片170。导热片180可透过散热膏190固定于散热片170上，以确实地将内存模块140所产生的热传递至散热片170。导体螺柱160、散热片170与导体螺栓172的材料可为导热性佳的金属，如铜或铝。内存模块140中的内存142可为DDR、DDR2、DDR3。

当组装完成时，印刷电路板130为与下壳120的下壳金属底面122平行，散热片170为与下壳120的下壳金属底面122平行，使得印刷电路板130与散热片170与其上的内存模块140在正常使用状态下可以维持水平。

参照图2，其是绘示本发明的内存散热装置另一实施例的剖面图。内存散热装置为应用在无风扇架构计算机200中，无风扇架构计算机200包含有上壳210、下壳220、印刷电路板230，及内存模块240。其中下壳220包含有下壳金属底面222以及塑料侧壁224，下壳金属底面222可以作为金属屏蔽。印刷电路板230配置于内存模块240与下壳金属底面222之间。印刷电路板230上具有开口250，开口250是位于内存模块240下方

内存散热装置包含有导体螺柱260、散热片270，以及导热片280。其中导体螺柱260设置于下壳金属底面222上，导体螺柱260设置对应于开口250。散热片270上设置有导体螺栓272，导体螺栓272为穿过开口250与导体螺柱260锁合。导热片280为设置在散热片270相对于导体螺栓272的另一表面，内存模块240与导热片280接触。导热片280分别与内存模块240与散热片270接触。内存散热装置还包含散热膏290，以连接导热片280及散热片270，使内存模块240所产生的热确实地传递至散热片270。

由上述本实用新型较佳实施例可知，应用本实用新型具有下列优点。内存模块所产生的热可以经由导热片、散热片、导体螺柱及导体螺栓传递至下壳金属底面散逸。此外，印刷电路板可以直接透过导体螺柱与导体螺栓锁固，不需额外的定位组件。

虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种内存散热装置，其特征在于，应用于一无风扇架构计算机中，该无风扇架构计算机包含一下壳金属底面、一印刷电路板，以及一内存模块，该印刷电路板是配置于该下壳金属底面与该内存模块之间，并具有一开口，而该开口是位于该内存模块下方，该内存散热装置包含：

一导体螺柱，设置于该下壳金属底面上且对应于该开口；

一散热片，设置于该内存模块下方，该散热片包含一导体螺栓，该导体螺栓穿过该开口与该导体螺柱锁合；以及

一导热片，设置于该散热片表面，该内存模块与该导热片接触。

2.根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征在于，该导体螺柱的外径大于该导体螺栓的外径。

3.根据权利要求2所述的内存散热装置，其特征在于，该印刷电路板固定于该导体螺柱及该导体螺栓之间。

4.根据权利要求3所述的内存散热装置，其特征在于，该散热片平行于该下壳金属底面。

5.根据权利要求4所述的内存散热装置，其特征在于，该印刷电路板平行于该下壳金属底面。

6.根据权利要求5所述的内存散热装置，其特征在于，还包含一散热膏连接该导热片及该散热片。

7.根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征在于，还包含一散热膏连接该导热片及该散热片。

8.根据权利要求7所述的内存散热装置，其特征在于，该印刷电路板固定于该导体螺柱与该导体螺栓之间。

9.根据权利要求1所述的内存散热装置，其特征在于，该印刷电路板平行于该下壳金属底面。

10.根据权利要求9所述的内存散热装置，其特征在于，该散热片平行于该下壳金属底面。

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