[go: up one dir, main page]

CN206821128U - 散热器 - Google Patents

散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN206821128U
CN206821128U CN201720270030.3U CN201720270030U CN206821128U CN 206821128 U CN206821128 U CN 206821128U CN 201720270030 U CN201720270030 U CN 201720270030U CN 206821128 U CN206821128 U CN 206821128U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
opening
heat sink
thin plate
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201720270030.3U
Other languages
English (en)
Inventor
郭昭正
萧复元
尹伊璋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENGYE TECHNOLOGY CO LTD
Original Assignee
SHENGYE TECHNOLOGY CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENGYE TECHNOLOGY CO LTD filed Critical SHENGYE TECHNOLOGY CO LTD
Application granted granted Critical
Publication of CN206821128U publication Critical patent/CN206821128U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热器,包括:一薄板以及一散热组件。薄板开设有镂空且彼此间隔并排的多个插槽,各插槽具有彼此连通的第一开口和第二开口,薄板的任意相邻二插槽之间各形成有冲压变形部;散热组件具有多个凸唇,各凸唇对应各插槽的第一开口插接,任意相邻二冲压变形部相对夹掣固定住凸唇,各凸唇对应各插槽的第二开口裸露而形成裸露部,各裸露部齐平于薄板而一起贴接于热源。藉此,可达成散热组件稳固地以无锡焊方式组接于薄板以及让热同时直接和间接传导以提升传热、散热的效果。

Description

散热器
技术领域
本实用新型涉及一种散热器,特别是指一种用于薄板的散热器。
背景技术
关于散热器,已有铝挤型和鳍片型等的散热器,这些现有散热器均使用于具有一定厚度的基座,因此具有相当高的组接强度。
现今电子产品的性能愈来愈强,但却又愈来愈要求轻薄短小,以固态硬盘(SolidState Disk 或 Solid State Drive,简称SSD)为例,现今常用的铝挤型散热器或具有基座的散热器,体积往往过于庞大,因而触发将散热组件组接于厚度仅约小于2.0mm的薄板上的需求。
就现况而言,这类散热器虽可采用焊接方式将散热组件焊接在薄板上,但除了不环保且成本偏高之外,由于也无法进行阳极处理,因此影响外观以及自然对流的散热能力,因而触发以无锡焊铆合方式将散热组件组接于厚度仅约小于2.0mm的薄板上的需求。
针对薄板式的无锡焊散热器而言,由于无法采用现有厚板式的无锡焊散热器的组接方式:先在厚板上剖出鳍片沟槽和铆合沟槽,再将鳍片铆合于厚板而组合成散热器,因此,本发明人突破现有厚板式无锡焊散热器的框架,研制出能将散热组件以无锡焊方式组接于薄板的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热器,使散热组件既能稳固地以无锡焊方式组接于颇薄的薄板,又能让热同时直接和间接传导而提升传热、散热效果。
为了达成上述目的,本实用新型提供一种散热器,包括:一薄板,开设有镂空且彼此间隔并排的多个插槽,各插槽具有彼此连通的一第一开口和一第二开口,且该薄板的任意相邻二个该插槽之间各形成有一冲压变形部;以及
一散热组件,具有多个凸唇,各凸唇对应各插槽的该第一开口插接,任意相邻的二个该冲压变形部则相对夹掣固定该凸唇,各凸唇对应各插槽的该第二开口裸露而各形成一裸露部,各裸露部则齐平于该薄板。
优选地,上述每一凸唇为一片体,该片体具有一折叠结构,上述裸露部形成于该折叠结构的一弯折边。
优选地,上述散热组件包含彼此并排的多个散热鳍片,每一散热鳍片均具有至少一上述凸唇。
优选地,上述每一散热鳍片包含一片本体以及分别自该片本体的二个相对边弯折延伸的二个侧翼,每一散热鳍片的二个侧翼分别开设有至少一破口,该侧翼对应该至少一破口位置的一边则一体延伸有凸唇。
优选地,上述每一散热鳍片的二个侧翼分别开设有一第一破口,该二个侧翼所分别开设的第一破口彼此相通。
优选地,上述每一散热鳍片的二个侧翼还分别开设有一第二破口,且该二个侧翼所分别开设的该第二破口彼此相通,各散热鳍片的二个侧翼的第一破口和第二破口各自相通。
优选地,上述凸唇为自上述侧翼一体冲制的一片体。
优选地,上述片体具有一折叠结构,上述裸露部形成于该折叠结构的一弯折边。
优选地,上述各散热鳍片的二个侧翼的其中之一贴接于上述薄板。
优选地,上述各凸唇位于任意相邻的二个破口之间。
优选地,上述各破口与各上述插槽的第一开口相对应。
优选地,上述各破口与各冲压变形部相对应。
优选地,上述薄板形成有一冲压凹陷区,上述多个插槽对应该冲压凹陷区开设,各插槽的第一开口则形成于该冲压凹陷区。
相较于先前技术,本实用新型具有以下功效:使散热组件既能稳固地以无锡焊方式组接于颇薄的薄板,又能让热同时直接和间接传导而提升传热、散热效果。
附图说明
图1 为本实用新型散热器的立体图;
图2 为本实用新型散热器于正置时的立体分解图;
图2a 为本实用新型散热器中的散热鳍片的局部立体图;
图3 为本实用新型散热器于反置时的立体分解图;
图4 为本实用新型散热器于正置时的立体组合图;
图5 为本实用新型散热器于反置时的立体组合图;
图6 为本实用新型散热器于冲压前的剖视图;
图7 为本实用新型散热器于冲压后的剖视图;
图8 为本实用新型散热器对一热源散热的剖视图;
图9 为本实用新型散热器对一热源散热的另一剖切面的剖视图。
主要部件符号说明:
100…散热器
1…薄板
1a…冲压凹陷部
11…插槽
111…第一开口
112…第二开口
12…冲压变形区
2…散热组件
2a…散热鳍片
21…片本体
22…侧翼
221…折叠结构
2211…裸露部
225…第一破口
226…第二破口
3…架体
500…冲压治具
5…冲压部
900…热源。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明和技术内容,配合附图说明如下,然而所附附图仅提供参考与说明用,非用以限制本实用新型。
本实用新型提供一种散热器,用以对一热源900散热,如图1所示,能使散热组件2即使组接于颇薄的薄板1,仍能具有高度的稳固性和良好的散热效率。本实用新型散热器100包括:一薄板1以及一散热组件2,此外于图1中的散热器100则还固设有一架体3。
薄板1可为厚度约仅小于2.0mm的板片,特别是金属板片。薄板1开设有镂空状且彼此间隔并排的多个插槽11,插槽11则在薄板1上具有彼此连通的一第一开口111(见于图3)和一第二开口112(见于图2),也就是让第一开口111、第二开口112分别形成于薄板1的二个相对面。而且,薄板1的任意相邻的二个插槽11之间会因为彼此间隔而各形成有一冲压变形部12。
此外,薄板1还可冲制形成有一冲压凹陷区1a,所有插槽11则对应冲压凹陷区1a开设,使插槽11的第一开口111对应冲压凹陷区1a露出。
散热组件2可为任何具有散热功能的结构,只要能组接于薄板1且能进行导热和散热的结构均可,例如可使散热组件2 具有对应各插槽11的第一开口111插接的多个凸唇T,就能让散热组件2组接于薄板1,本实用新型对此并未限定。
于本实施例中,散热组件2包含彼此并排的多个散热鳍片2a,每一散热鳍片2a均具有至少一凸唇T,各散热鳍片2a优选为彼此叠接且包含:一片本体21以及分别自片本体21的二个相对边弯折延伸的二个侧翼22,每一散热鳍片2a的二个侧翼22分别开设有至少一破口,具体则分别开设有一第一破口225和一第二破口226,每一散热鳍片2a的二个侧翼22上的二个第一破口225彼此相通,且每一散热鳍片2a的二个侧翼22上的二个第二破口226亦彼此相通,换而言之,散热鳍片2a的各第一破口225和各第二破口226彼此互不相通。
每一散热鳍片2a的二个侧翼22对应第一破口225和第二破口226位置的一边均一体延伸有凸唇T,具体而言,每一凸唇T为自侧翼22一体冲制而成的一片体,并因为冲制出片体而在侧翼22相应形成第一破口225、第二破口226,优选地,则使这片体进一步经由弯折(例如反折)而具有一折叠结构221(详如图2a所示),使折叠结构221的厚度大于片体的厚度,且折叠结构221的弯折边还形成有一裸露部2211。折叠结构221可为单折或多个折均可,本实用新型对此并未限制。
散热鳍片2a可为二个侧翼22均具有凸唇T(图中未示),本实用新型对此并不限制,于本实施例中则仅有其中一侧翼22具有凸唇T。
如图4至图6所示,散热组件2的各散热鳍片2a的凸唇T可在不具有折叠结构221的情况下,直接对应薄板1的各插槽11的第一开口111插接(图中未示),优选地,则以厚度较厚的折叠结构221对应插槽11的第一开口111插接,使散热鳍片2a能更稳固地组接于薄板1;再者,各折叠结构221的裸露部2211对应各插槽11的第二开口112裸露,且各裸露部2211齐平于薄板1而能一起贴接于热源900,以能因为折叠结构221的厚度较厚而增加散热鳍片2a用来接触热源900的接触面积,因而具有利于导热和散热的效果。
如图6和图7所示,为了让散热鳍片2a能以绝佳的稳固性组接于颇薄的薄板1,除了上述以厚度较厚的折叠结构221插接于插槽11,优选地,还能通过让前述的冲压变形部12变形,以使任意相邻的二个冲压变形部12能彼此相对迫紧而将凸唇T的折叠结构221予以夹掣固定住。具体而言,冲压治具500具有对应各冲压变形部12凸伸的多个冲压部5,通过散热鳍片2a的凸唇T的特殊成型方式(已如前述),凸唇T刚好位于相邻的二个第一破口225之间或相邻的二第二破口226之间,且各第一破口225、第二破口226也刚好与各插槽11的第一开口111相对应,因此,冲压治具500的各冲压部5刚好能穿过各第一破口225和各第二破口226而对各冲压变形部12冲压,于冲压后则使任意相邻的二个冲压变形部12彼此相对迫紧而夹掣固定住折叠结构221,如此一来,就能让散热鳍片2a以绝佳的稳固性组接于颇薄的薄板1。
如图8和图9所示,为本实用新型散热器100使用于一热源900的不同剖面位置的剖视图。使用时,薄板1的底面(具有第二开口112的一面)连同裸露的各裸露部2211一起贴接于热源900,如图8所示,使热既能经由薄板1而间接传导给散热鳍片2a,也能利用裸露部2211而直接传导给各散热鳍片2a,特别是各裸露部2211的厚度还因为折叠结构221的折叠效果而增厚,如此以让热的传导更为快速且平均。
此外,如图9所示,各散热鳍片2a用以对应插槽11插接的侧翼22贴接于薄板1的顶面(具有第一开口111的另一面),使热能隔着薄板1传导给具有大面积的侧翼22,最后再传导到散热鳍片2a。换而言之,本实用新型散热器100具有多个传热路径,且各传热路径具有较佳的传热效果(因为:折叠结构221的厚度较厚,且二个相对冲压变形部12还能稳固地迫紧以及夹掣固定住折叠结构221,因此结构紧密而无空隙)。
综上所述,本实用新型相较于先前技术主要具有以下功效:通过在薄板1开设有镂空状的多个插槽11以及让散热组件2具有对应各插槽11插接的多个凸唇T,且凸唇T被任意相邻的二个冲压变形部12经由冲压而相对夹掣固定,如此以使散热组件2除了能稳固地以无锡焊方式组接于颇薄的薄板1,还能因为凸唇T自插槽11裸露的裸露部2211齐平于薄板1而一起贴接于热源900,使既能经由薄板1间接传热给散热鳍片2a,亦能通过凸唇T直接传热给散热鳍片2a,甚至还能利用贴接于薄板1的侧翼22来传热,因此具有多个传热路径,进而提升传热和散热效果。
此外,本实用新型还具有其它功效:一、通过凸唇T以其折叠结构221插接于插槽11,且折叠结构221的一弯折边即形成裸露部2211,因此,散热鳍片2a将能以绝佳的稳固性组接于薄板1,且各裸露部2211还能因为折叠结构221的厚度较厚而增加接触面积,因而具有利于导热和散热的效果。二、各散热鳍片2a能各别进行阳极处理,因此阳极处理后的效果优于整个一起阳极处理的效果,具有美观性,且能提升自然对流的散热能力。三、能在同一薄板1上同时设置不同方向的散热鳍片2a,例如同时设置纵向和横向的散热鳍片2a(图中未示)。四、能制造出既轻薄且又具有广大散热表面积的本实用新型散热器100,大幅改善现有高性能、高发热量却又要求轻薄短小的电子产品的可靠度。
以上所述,仅为本实用新型的较佳可行实施例而已,非因此即局限本实用新型的专利范围。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换,均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (13)

1.一种散热器,其特征在于,该散热器包括:
一薄板,开设有镂空且彼此间隔并排的多个插槽,各插槽具有彼此连通的一第一开口和一第二开口,且该薄板的任意相邻二个该插槽之间各形成有一冲压变形部;以及
一散热组件,具有多个凸唇,各凸唇对应各插槽的该第一开口插接,任意相邻的二个该冲压变形部则相对夹掣固定该凸唇,各凸唇对应各插槽的该第二开口裸露而各形成一裸露部,各裸露部则齐平于该薄板。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:上述每一凸唇为一片体,该片体具有一折叠结构,上述裸露部形成于该折叠结构的一弯折边。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:上述散热组件包含彼此并排的多个散热鳍片,每一散热鳍片均具有至少一上述凸唇。
4.如权利要求3所述的散热器,其特征在于:上述每一散热鳍片包含一片本体以及分别自该片本体的二个相对边弯折延伸的二个侧翼,每一散热鳍片的二个侧翼分别开设有至少一破口,该侧翼对应该至少一破口位置的一边则一体延伸有凸唇。
5.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:上述每一散热鳍片的二个侧翼分别开设有一第一破口,该二个侧翼所分别开设的第一破口彼此相通。
6.如权利要求5所述的散热器,其特征在于:上述每一散热鳍片的二个侧翼还分别开设有一第二破口,且该二个侧翼所分别开设的该第二破口彼此相通,各散热鳍片的二个侧翼的第一破口和第二破口各自相通。
7.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:上述凸唇为自上述侧翼一体冲制的一片体。
8.如权利要求7所述的散热器,其特征在于:上述片体具有一折叠结构,上述裸露部形成于该折叠结构的一弯折边。
9.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:上述各散热鳍片的二个侧翼的其中之一贴接于上述薄板。
10.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:上述各凸唇位于任意相邻的二个破口之间。
11.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:上述各破口与各上述插槽的第一开口相对应。
12.如权利要求4所述的散热器,其特征在于:上述各破口与各冲压变形部相对应。
13.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:上述薄板形成有一冲压凹陷区,上述多个插槽对应该冲压凹陷区开设,各插槽的第一开口则形成于该冲压凹陷区。
CN201720270030.3U 2017-01-17 2017-03-20 散热器 Active CN206821128U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106200854 2017-01-17
TW106200854U TWM542329U (zh) 2017-01-17 2017-01-17 散熱器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN206821128U true CN206821128U (zh) 2017-12-29

Family

ID=59371015

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710166015.9A Pending CN108323093A (zh) 2017-01-17 2017-03-20 散热器
CN201720270030.3U Active CN206821128U (zh) 2017-01-17 2017-03-20 散热器

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710166015.9A Pending CN108323093A (zh) 2017-01-17 2017-03-20 散热器

Country Status (2)

Country Link
CN (2) CN108323093A (zh)
TW (1) TWM542329U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108323093A (zh) * 2017-01-17 2018-07-24 昇业科技股份有限公司 散热器
CN110972443A (zh) * 2018-09-30 2020-04-07 泰科电子(上海)有限公司 散热装置和壳体组件

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2694490Y (zh) * 2004-03-04 2005-04-20 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
JP5089668B2 (ja) * 2009-10-14 2012-12-05 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
CN102999131B (zh) * 2011-09-15 2015-08-12 昆山联德精密机械有限公司 散热器鳍片与基座冲压组合方法
CN103889189B (zh) * 2012-12-21 2017-10-13 钧宥科技股份有限公司 散热器组合结构
TWM542329U (zh) * 2017-01-17 2017-05-21 Sy-Thermal Inc 散熱器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108323093A (zh) * 2017-01-17 2018-07-24 昇业科技股份有限公司 散热器
CN110972443A (zh) * 2018-09-30 2020-04-07 泰科电子(上海)有限公司 散热装置和壳体组件
CN110972443B (zh) * 2018-09-30 2023-09-15 泰科电子(上海)有限公司 散热装置和壳体组件
US11988468B2 (en) 2018-09-30 2024-05-21 Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Heat sink and housing assembly

Also Published As

Publication number Publication date
CN108323093A (zh) 2018-07-24
TWM542329U (zh) 2017-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101636067B (zh) 散热装置
JP3144103U (ja) 放熱部材および該放熱部材を有するラジエータ
CN207489855U (zh) 散热装置
JP2012184913A (ja) 放熱装置とその組立方法
JP2009170860A (ja) 放熱フィンを有するラジエータの製造方法及びその構造
JP2011091088A (ja) 発熱体の放熱構造、および該放熱構造を用いた半導体装置
KR101474602B1 (ko) 히트 싱크 및 이를 제조하는 방법
CN206821128U (zh) 散热器
US20090038777A1 (en) Heat sink and manufacturing method thereof
CN107210276A (zh) 传热片
US20090314471A1 (en) Heat pipe type heat sink and method of manufacturing the same
US10531596B1 (en) Assemblable cooling fin assembly and assembly method thereof
US20080011453A1 (en) Heat-Dissipating Device For Memory And Method For Manufacturing The Same
JP2001102786A (ja) 電子部品の放熱器およびその製造方法
CN104344200B (zh) 复合板材及其制造方法
CN103889189B (zh) 散热器组合结构
CN102548342B (zh) 散热器及其制造方法
CN100493315C (zh) 散热器及其制造方法
WO2008147018A1 (en) Heat dissipating device for memory modules capable of increasing cooling air current velocity
CN101513661A (zh) 散热器制造方法及散热器结构
KR200459985Y1 (ko) 방열판
TW201137301A (en) Firm assembly structure of radiator cooling fin and heat pipe
CN108336039A (zh) 记忆体散热单元及其制造方法
TWI604778B (zh) Heat pipe radiator with bottom radiating fins
JP2012234909A (ja) ヒートシンク、ヒートシンクの製造方法及び灯具

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant