CN206076606U - 一种高密封性连接端子 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高密封性连接端子，该连接端子包括依次相连的插接头、过渡板及压接单元，该压接单元包括设置在过渡板一端的电连接底板以及分别设置在电连接底板两侧的第一压接焊接翼、第二压接焊接翼，将导线的一端置于电连接底板上，第一压接焊接翼及第二压接焊接翼同时向内翻折压接导线，经焊接形成T型焊缝，对压接区域进行密封。与现有技术相比，本实用新型中第一压接焊接翼、第二压接焊接翼与电连接底板紧密配合，在机械压接的基础上，对连接端子和导体之间的压接区域进一步采用焊接方式，增加T型焊缝，将压接区域完全密封，因而具有很高的防水和耐腐蚀性能，适用于相对潮湿的环境中，并具有较高的使用寿命，且成本低。

Description

一种高密封性连接端子

技术领域

本实用新型属于连接端子技术领域，涉及一种高密封性连接端子。

背景技术

传统的机械压接技术用于导线与连接端子之间的连接，该技术效率高，加工成本低，已经在汽车及电子电气行业得到广泛使用。在一些汽车内部，导线线束应用的区域分为湿区和干区。在湿区中，若导线与连接端子之间的压接区域密封性较差，则水汽或盐水等电解质会进入压接区域，造成压接区域中导线与连接端子交界处发生电化学腐蚀，从而导致阻抗过高，压接区域发热和接触不良，进而产生安全性问题。因此，导线与连接端子压接的区域需要进行密封，增加防水和耐腐蚀性能。目前，对于小规格铝导线和铜导线的压接及密封技术存在较多难点。传统的机械压接技术无法对压接区域以及压接区域附近的导线进行完全密封，因此防水和耐腐蚀性能较差。

申请公布号为CN102576949A的中国发明专利公开了一种耐腐蚀的电连接结构，该结构用树脂密封技术将压接区域进行密封，具体为：将导线的导体部分与压接端子连接后，在压接端子与导线的连接部分用树脂进行填充，利用树脂将导线与压接端子的接触界面同外部环境进行隔断，从而起到防水密封的作用，并防止不同金属间的电化学腐蚀。但由于树脂价格昂贵，而且树脂密封工艺较为复杂，涂覆及固化还需要一定时间，因此，从使用成本的角度考虑，树脂密封并不是一个较优的解决方法。此外，树脂材料在长期使用后，会存在老化的风险，从而导致密封性能下降，无法起到防水的作用。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能够增加导线与连接端子之间的压接区域密封性及防水性的高密封性连接端子。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种高密封性连接端子，该连接端子包括依次相连的插接头、过渡板及压接单元，该压接单元包括设置在过渡板一端的电连接底板以及分别设置在电连接底板两侧的第一压接焊接翼、第二压接焊接翼，将导线的一端置于电连接底板上，第一压接焊接翼及第二压接焊接翼同时向内翻折压接导线，并形成T型焊缝，对压接区域进行密封。

所述的连接端子通过插接头与外部电气设备相连，所述的过渡板将插接头与压接单元连起来。

所述的导线由导体以及包覆在导体外部的绝缘层组成，其中，导体由单根或多根金属丝平行排列或缠绕而成。

作为优选的技术方案，所述的导线的导体材质为铝、铝合金、铜或铜合金中的一种或多种，所述的电连接底板的材质为铜或铜合金中的一种或多种。

所述的第一压接焊接翼及第二压接焊接翼均包括沿电连接底板的长度方向依次设置的导线导体压接焊接部、导线压接焊接过渡部及导线绝缘层压接焊接部。所述的导线导体压接焊接部与导线的导体直接接触，并压接在导体上；所述的导线绝缘层压接焊接部与导线的绝缘层直接接触，并压接在绝缘层上；所述的导线压接焊接过渡部与电连接底板围成的区域内为导线的导体，且导体与导线压接焊接过渡部、电连接底板之间均留有空隙，其中，在导线压接焊接过渡部与导线绝缘层压接焊接部相接处，空隙最大，在导线压接焊接过渡部与导线导体压接焊接部相接处，空隙最小，以起到过渡的作用。

所述的导线绝缘层压接焊接部与导线的绝缘层之间为过盈配合。通过过盈配合，能够防止水、盐水或其它电解质由导线绝缘层压接焊接部与导线的绝缘层之间的空隙进入压接区域，因而提高了连接端子的密封性能。

所述的导线导体压接焊接部的宽度小于导线绝缘层压接焊接部的宽度。导线导体压接焊接部的宽度与导线的导体外径相适配，导线绝缘层压接焊接部的宽度与导线的绝缘层外径相适配。

所述的导线压接焊接过渡部的侧面形状为梯形，所述的导线压接焊接过渡部的一端与导线导体压接焊接部相连，另一端与导线绝缘层压接焊接部相连。

作为优选的技术方案，所述的插接头为箱式插接头。

所述的箱式插接头的一端设有限位挡板。当插接头与外部电气配合时，能够通过限位挡板进行轴向限位。

本实用新型在实际应用时，将导线的一端置于电连接底板上，其中，导线外露出绝缘层的导体部分置于电连接底板与导线导体压接焊接部及导线压接焊接过渡部相配合处，导线的绝缘层部分置于电连接底板与导线绝缘层压接焊接部相配合处；将第一压接焊接翼及第二压接焊接翼同时向内翻折，压接在导线外部；采用电阻焊接，用上电极压头与下电极压头夹住压接区域，并施加压力，之后通入高电流，控制电压和时间，对压接区域进行焊接，由于上电极压头与下电极压头的电能转换为热能，将整个压接区域中的金属表面熔化，使得第一压接焊接翼与第二压接焊接翼之间以及第一压接焊接翼与第二压接焊接翼位于过渡板的一端共同形成了T型焊缝，将压接区域完全密封。

其中，焊接电压为0.5–1.5V，焊接电流为500–3000A，上电极压头与下电极压头之间施加的压力为50–250N。

本使用新型的工作原理为：当导线与连接端子进行机械压接后，已经成为一个整体，具有常规的使用性能，但是第一压接焊接翼与第二压接焊接翼之间存在微小空隙，且第一压接焊接翼及第二压接焊接翼位于过渡板的一端仍未能与电连接底板完全密封。通过施加电阻焊接，利用电极压头的电阻发热，将第一压接焊接翼与第二压接焊接翼之间的部分以及第一压接焊接翼与第二压接焊接翼位于过渡板的一端加热至塑性状态或局部熔化状态，形成T型焊缝，将压接区域完全密封，同时施加压力，使导线的导体内部的金属原子之间相互结合，形成牢固的焊接接头，以提高整体稳定性和使用寿命。

与现有技术相比，本实用新型具有以下特点：

1)第一压接焊接翼、第二压接焊接翼与电连接底板紧密配合，在机械压接的基础上，对连接端子和导体之间的压接区域进一步采用焊接方式，增加T型焊缝，将压接区域完全密封，因而具有很高的防水和耐腐蚀性能，适用于相对潮湿的环境中，并具有较高的使用寿命；

2)无需使用树脂材料进行密封，大大节省了生产成本，且通过电阻焊接方式即可达到较好的焊接效果，电阻焊接设备投资小，使用成本低，占地面积小，并且还能与压接机集成在一起；

3)机械压接与焊接相结合的连接方式，可广泛用于导线与连接端子或导线与导线之间的连接，尤其适合较细的导线以及铝基导线的连接。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型经机械压接后的结构示意图；

图3为本实用新型经焊接后的俯视结构示意图；

图4为本实用新型中压接区域的内部结构示意图；

图中标记说明：

1—插接头、2—过渡板、3—电连接底板、4—第一压接焊接翼、5—第二压接焊接翼、6—导线、7—T型焊缝、8—导线导体压接焊接部、9—导线压接焊接过渡部、10—导线绝缘层压接焊接部、11—限位挡板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

实施例：

如图1所示的一种高密封性连接端子，该连接端子包括依次相连的插接头1、过渡板2及压接单元。插接头1为箱式插接头，该箱式插接头的一端设有限位挡板11。压接单元包括设置在过渡板2一端的电连接底板3以及分别设置在电连接底板3两侧的第一压接焊接翼4、第二压接焊接翼5，将导线6的一端置于电连接底板3上，第一压接焊接翼4及第二压接焊接翼5同时向内翻折压接导线，经焊接形成T型焊缝7，对压接区域进行密封。

其中，第一压接焊接翼4及第二压接焊接翼5均包括沿电连接底板3的长度方向依次设置的导线导体压接焊接部8、导线压接焊接过渡部9及导线绝缘层压接焊接部10。导线绝缘层压接焊接部10与导线6的绝缘层之间为过盈配合。导线导体压接焊接部8的宽度小于导线绝缘层压接焊接部10的宽度。导线压接焊接过渡部9的侧面形状为梯形，导线压接焊接过渡部9的一端与导线导体压接焊接部8相连，另一端与导线绝缘层压接焊接部10相连。

在实际应用时，将导线6的一端置于电连接底板3上，其中，导线6外露出绝缘层的导体部分置于电连接底板3与导线导体压接焊接部8及导线压接焊接过渡部9相配合处，导线6的绝缘层部分置于电连接底板3与导线绝缘层压接焊接部10相配合处；如图2所示，将第一压接焊接翼4及第二压接焊接翼5同时向内翻折，压接在导线6外部；采用电阻焊接，用上电极压头与下电极压头夹住压接区域，并施加压力，之后通入高电流，控制电压和时间，对压接区域进行焊接，由于上电极压头与下电极压头的电能转换为热能，将整个压接区域中的金属表面熔化，使得第一压接焊接翼4与第二压接焊接翼5之间以及第一压接焊接翼4与第二压接焊接翼5位于过渡板2的一端共同形成了T型焊缝7，如图3-4所示，将压接区域完全密封。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高密封性连接端子，其特征在于，该连接端子包括依次相连的插接头(1)、过渡板(2)及压接单元，该压接单元包括设置在过渡板(2)一端的电连接底板(3)以及分别设置在电连接底板(3)两侧的第一压接焊接翼(4)、第二压接焊接翼(5)，将导线(6)的一端置于电连接底板(3)上，第一压接焊接翼(4)及第二压接焊接翼(5)同时向内翻折压接导线，经焊接形成T型焊缝(7)，对压接区域进行密封。

2.根据权利要求1所述的一种高密封性连接端子，其特征在于，所述的第一压接焊接翼(4)及第二压接焊接翼(5)均包括沿电连接底板(3)的长度方向依次设置的导线导体压接焊接部(8)、导线压接焊接过渡部(9)及导线绝缘层压接焊接部(10)。

3.根据权利要求2所述的一种高密封性连接端子，其特征在于，所述的导线绝缘层压接焊接部(10)与导线(6)的绝缘层之间为过盈配合。

4.根据权利要求2所述的一种高密封性连接端子，其特征在于，所述的导线导体压接焊接部(8)的宽度小于导线绝缘层压接焊接部(10)的宽度。

5.根据权利要求4所述的一种高密封性连接端子，其特征在于，所述的导线压接焊接过渡部(9)的侧面形状为梯形，所述的导线压接焊接过渡部(9)的一端与导线导体压接焊接部(8)相连，另一端与导线绝缘层压接焊接部(10)相连。

6.根据权利要求1所述的一种高密封性连接端子，其特征在于，所述的插接头(1)为箱式插接头。

7.根据权利要求6所述的一种高密封性连接端子，其特征在于，所述的箱式插接头的一端设有限位挡板(11)。