[go: up one dir, main page]

CN1976799A - 通过电磁辐射和通过喷墨方法涂覆吸收剂生产三维物体的方法和装置 - Google Patents

通过电磁辐射和通过喷墨方法涂覆吸收剂生产三维物体的方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1976799A
CN1976799A CNA2005800214584A CN200580021458A CN1976799A CN 1976799 A CN1976799 A CN 1976799A CN A2005800214584 A CNA2005800214584 A CN A2005800214584A CN 200580021458 A CN200580021458 A CN 200580021458A CN 1976799 A CN1976799 A CN 1976799A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
absorbent
region
pulverulent
absorber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800214584A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1976799B (zh
Inventor
F·-E·鲍曼
M·格雷比
S·蒙谢默
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Degussa GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Degussa GmbH filed Critical Degussa GmbH
Publication of CN1976799A publication Critical patent/CN1976799A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1976799B publication Critical patent/CN1976799B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/165—Processes of additive manufacturing using a combination of solid and fluid materials, e.g. a powder selectively bound by a liquid binder, catalyst, inhibitor or energy absorber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/10—Formation of a green body
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
    • B22F12/41—Radiation means characterised by the type, e.g. laser or electron beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
    • B22F12/46—Radiation means with translatory movement
    • B22F12/47—Radiation means with translatory movement parallel to the deposition plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/30—Process control
    • B22F10/36—Process control of energy beam parameters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/30—Platforms or substrates
    • B22F12/33—Platforms or substrates translatory in the deposition plane
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及通过电磁能(5)选择性加热粘合材料以制备三维物体的方法，该电磁能是非相干的和/或非单色的和/或非定向的，具有100nm－1mm的波长。该辐射可以以点或线的形式，或面的形式发射。为了加快该方法的速度组合两种或多种辐射源也是可能的。熔融方法的选择性通过将吸收剂(4)涂覆到由粉状基材(2)构成的层的某个分区取得，并且之后通过100nm－1mm波长的电磁能(5)加热吸收剂。加热的吸收剂(4)把其中存在的能量传给它周围的粉状基材，其借此熔融和，冷却后牢固粘合。本方法比常规激光烧结方法显著更灵活，更便宜，和更快速。

Description

通过电磁辐射和通过喷墨方法涂覆吸收剂生产三维物体的方法和装置
本发明涉及通过粘合，例如通过部分基材的熔融或烧结由粉状基材产生三维物体的方法，其中粉状基材被逐层涂覆，并且基材熔融需要的电磁能通过100nm-1mm波长的非定向的和/或非单色的和/或非相干的能源产生，并导入吸收剂和经其进入基材的部分区域。因此这些分区逐层熔融并粘合，冷却后，产生希望的模制件。
就在最近经常遇到的任务是快速产生原型(Phototype)。现有技术描述的一种方法是立体平版印刷术，其具有在由液体(树脂)制备原型的过程中需要复杂的支持结构的缺点，和产生的原型具有相对差的机械性能的缺点，这些归因于有限数量的起始材料。
现有技术中经常提到的并且非常适用于快速定型目的的另一方法是选择性激光烧结(SLS)，现在其已经变得普遍。在该方法中，塑料粉末或塑料-封装的金属，水泥，或沙子颗粒在室中用激光束选择性地和简短地辐射，因此通过激光束的作用熔融粉状颗粒。熔融的颗粒熔合并再一次相对快速地固化以产生固体决。通过不断的新涂覆层的重复辐射，该方法可以简单和快速地产生复杂的三维物体。
在专利说明书US 6,136,948和WO 96/06881(均为DTMCorporation)中详细描述了获取由粉状聚合物制成的模制件的激光-烧结(快速原型制造)方法。在现有技术中描述的SLS方法具有该方法需要昂贵的激光技术的缺点。作为能源的激光是极端昂贵并且敏感的，这一点对于提供和控制激光束所需要的光学设备，例如透镜，散光器，和反射镜也是如此。
已知的方法的缺点是它不能使用全部市场上可获得的激光器。为了能够烧结塑料粉末或用塑料封装的颗粒，需要CO2激光器，其买起来昂贵并且服务，操作，和维护起来昂贵。CO2激光器的特征是10600nm的波长；这对应远红外区。因此为了使激光束越过建造平面必须使用复杂的镜系统；另外，激光器要求恒冷却。不能使用光导体。通常必须获得专门培训的操作人员。许多终端用户因此不能使用这些系统。然而，不能使用波长在中间或近红外区，在可见光区，或紫外区的低成本激光器，因为这些通常不能熔融塑料，或者不能达到激光烧结要求的程度。出于同样的原因，不可能使用其显著廉价并且其以非相干的和/或非单色的和/或非定向的形式，例如辐射加热器或灯释放辐射的能源。当使用这些辐照器时以这种方式将辐射导入到构造空间中以至于仅仅精确地熔融界定的区域也是困难的。然而，就成本、可操作性、和灵活性而言非激光能源的使用将具有大量优点。
尽管WO 01/38061描述了用低成本能源结合所谓的抑制剂操作的方法，该抑制剂用于抑制组分边缘区域的烧结或熔融。但是，该方法伴有重要缺点，例如因为抑制剂处理的粉末不能再循环，并且没有抑制剂的粉末也在实际组分的外面熔融，结果是该粉末材料也同样不能被再使用。对于下部凹陷和截面的改变需要大表面地涂覆抑制剂，并且就建造速度而言这伴有性能的显著损失。
因此本发明的目的是开发一种方法，其可以以低成本产生烧结的原型而没有以上描述的缺点。
令人惊讶地，现在已经发现，正如在权力要求中描述的，可以通过使用电磁能非激光源的方法产生模制件，由其来的辐射是非相干的和/或非单色的和/或非定向的，如果通过喷墨方法选择性地涂覆到这些各个粉末层的要熔融的区域，并再次传递通过来自吸收剂的电磁能的引入产生的热量到要烧结的颗粒。特别有利的是能量可以以面形式引入；然而，这里束点也可以比建造表面小，并且，例如，能源可以是线状的并且能量的加入可以经过能源和建造平台彼此的相对运动在整个建造表面上发生。通过涂覆吸收剂唯一取得选择性。因此产生的可取得的方法的精度和速度与使用激光器，主要是CO2激光器的常规激光器烧结获得的那些是相同的，或比其高。该方法显著更廉价，更灵活，并且操作更简单。合适的灯或合适的辐射加热器的操作成本大大低于使用激光器的那些。在选择粉状基材方面还具有更大的灵活性。特别地，该方法对于产生的模制件的精度具有高潜力，因为喷墨方法的精度可以用于把吸收剂放到基材上。也可能使用喷墨方法以赋予最终产品其它特性或在生产过程中打印它，例如用传导区或色料。
使用的能源产生电磁辐射，其是非相干的和/或非单色的和/或非定向的，在100nm-1mm范围内。光是电磁辐射的特例，并且在人眼的可见区，即380-780nm波长，发射。该辐射明显不是激光束，其主要是相干的和单色的和定向的。尽管在本发明方法中使用的能源也符合这些特征，但它们没有同时符合列出的所有特征。该辐射可以位于可见光区或在近，中间，或远红外区，以及在紫外区，优选在可见光区和在近红外区。能量转移通过传导和通过辐射发生，优选后者。最简单的情况下涉及灯或辐射加热器。没有限制本发明的意思，这些可以例如是白炽灯，卤素灯，荧光灯，或高压放电管。辐射源因此可以是例如具有一个或两个螺旋的灯丝，并且实施方案可以是白炽灯或卤素白炽灯；发出的辐射的光谱更可能扩大到红外区而非仅仅紫外区。灯可以用各种气体和蒸气填充，在卤素白炽灯的情况下是卤素，或者可以形成真空。
另一实施方案使用气体放电作为辐射源，已知的作用原理是高压放电和低压放电。气体放电灯已用基础气体(Grundgas)填充；这些可以是气态金属或惰性气体，例如氖，氙，氩，氪，或汞(包括使用例如铁或镓掺杂)，以及汞、金属卤化物、钠稀土的蒸气。分别已知高压水银蒸气灯，金属蒸气卤素灯，高压钠蒸气灯，长弧氙灯，低压钠蒸气灯，UV灯，荧光灯，或荧光管的实施方案。也可以使用组合了白炽灯和高压水银蒸气灯的混合光源灯。
辐射源也可设计为固体放电源；这涉及所谓发光片(电致发光片)。也可以使用发光二极管，其按电致发光原理以直接半导体结或具有等电子复合中心的非直接结功能化。例如，为了在低压水银蒸气灯中将UV辐射转化成可见光可以使用所谓的发光物质。这些是非常纯的晶体，所述晶体具有精确界定的杂质(掺杂)。无机晶体主要是磷酸盐，硅酸盐，钨酸盐，钒酸盐，单独使用或者组合使用。
如果使用辐射加热器，优选在近红外或中红外区辐射，近红外区(红外A)包含780nm-1400nm的波长，中红外区(IR-B)包含1400nm-3000nm的波长。也可以使用具有3000nm-1mm的波长的远红外区(IR-C)，但是这里需要基材和吸收剂的仔细匹配，因为当使用IR-C时，当使用塑料作为基材时，基材也可以吸收对于烧结足够的能量。这可以通过选择合适的基材，和调整吸收剂覆盖区与未处理区之间不同的吸收解决。然而，优选近红外区和中红外区。对于红外区辐射加热器包含短波长IR辐射器，例如卤素IR辐射器，石英管辐射器，和陶瓷辐射器或金属管辐射器。
辐射源可以具有广的发射波谱，主要在可见范围，在红外范围，或在紫外范围，或者释放具有各个窄波长范围几乎是不连续的辐射。可以提到的例子是低压钠蒸气灯，其几乎仅发射560-600nm范围的辐射。吸收剂和使用的辐射源优选彼此匹配。取决于辐射源，功率可以是10-10 000瓦。典型的色温是800-10 000K。辐射源可以是点的形式，线的形式，或面的形式。也可能组合两种或多种辐射源。为了提高能量的利用率，可以使用反光镜或折射透镜。也可能使用遮光板以更好地对辐射进行取向。
取决于使用的基材，通过合适的滤光镜从灯的光谱中除去UV辐射是有利的。特别地，塑料在100-400nm范围内迅速老化，因此特别对于这些基材而言该范围不属于本发明优选的实施方案。
为了能够逐层熔融本发明的粉末或部分粉末，必须相应选择工艺参数。这里工艺参数的例子尤其是层厚度，能源的功率和波长，和使用的粉末，特别是吸收剂，和每单位表面积涂覆的吸收剂的量，和电磁能的作用时间。
使吸收剂的量符合构件的特性是有利的；例如，在面的中间可以涂覆较少量的吸收剂，特别是其下有一些熔融的区域时。如果要熔融的区域的第一层使用不同于随后的层的吸收剂涂覆可以取得进一步的优点。
吸收定义为束(光，电子，等)能量在通过材料的通道上的衰减。这里消耗的能量转化成其它形式的能量，例如热。吸收剂相应是片状材料，或物体，用于吸收辐射(来自 www.wissen.de)。在该文中吸收剂指可以吸收所有的，或大部分100-1mm区域中的辐射的添加剂；这里对于部分吸收剂发挥该功能是足够的。
因此本发明的主题在于提供制备三维物体的方法以及由该方法制备的模制件，其特征在于，该方法包含以下步骤
a)提供粉状基材层
b)控制建造室的温度
c)通过喷墨方法将悬浮液中的吸收剂或液体吸收剂选择性施加到要烧结的区域上
d)涂覆具有某种特性的其它特定液体或悬浮液
e)通过借助在IR-A和/或IR-B区的辐射加热器，或者使用在可见光区或IR-A和/或IR-B区的灯引入非定向的和/或非单色的和/或非相干的具有100nm-1mm波长的电磁能，选择性熔融粉末层区域
f)冷却熔融的和未熔融的区域到使得模制件能够完整无缺的被取出的温度
g)取出模制件。这里步骤a)到e)是重复的直到逐层形成希望的模制件。步骤b)是取决于材料的并且因此是任选的。步骤d)同样是任选的。涂覆的层的厚度是，例如，0.05-2mm，优选0.08-0.2mm。
可选的顺序存在于在第一层中省略步骤e)并和由第二层向外作为步骤a)后的选择执行它。这导致了粉末颗粒在最上层粉末层和位于其下的粉末层之间的边界层中的精确熔融，产生了特别好的粘合并且增加了加工范围，因为由此基本避免了形成卷曲(边缘或者熔融区域末端的上卷)。
在另一可选的顺序中，在每一循环中不进行步骤e)，但仅仅间隔地，或者在真正极端的情况下在步骤f)和g)紧前面进行仅仅一次。
令人惊讶地，现在已经发现通过引入100nm-1mm波长的非定向的和/或非单色的和/或非相干的电磁能由粉状基材制备三维物体是相对简单的，其中向由粉末基材组成的、不吸收，或欠佳吸收以上提到波长的能量的层上待粘合的区域施加包含可以吸收能量并将吸收的能量以热的形式消散在它周围的基材中的吸收剂的材料，由此通过熔融或烧结粘合上述区域的层或任选地位于其下或其上的层的基材。具有一个或多个喷嘴的打印头可以用于涂覆吸收剂和可能存在的其它的添加剂，例如使用压电效应或泡沫喷射原理，其原理与喷墨打印机的相似。电磁能可以以点的形式或线的形式或面的形式，优选线或面的形式引入，这赋予该方法以速度优点。
本发明的主题还在于逐层制备三维物体的装置，其特征在于，该方法包括
-用于将粉状基材以层状涂覆到操作平台或任选地已经存在于该操作平台上的经处理的或未处理的粉状基材(2)层上的可移动装置，
-在x，y平面上的可移动装置(3)，用于将包含吸收剂的材料(4)和可能存在的其它添加剂涂覆到由粉状基材组成的层的选择区域，和
-100nm-1mm波长的电磁辐射的能源，其以非相干的和/或非定向的和/或非单色的方式辐射，优选IR-A和/或IR-B区域辐射加热器，或可见光区或IR-A，和/或IR-B区的灯。
备选地，可移动的操作平台也可以负责装置或能源和操作平台相对彼此的运动。使用操作平台实现x方向上的相对运动和使用各个装置或能源实现y方向上的运动也是可能的，或者反之亦然。
本发明方法与常规方法相比具有更简单，更快速，更精确，和更有利的优点。通过涂覆到层上的希望区域的并且适合于100nm-1mm波长的电磁辐射的吸收剂取得在层上的特定位置控制能量的作用。
借助本发明的方法使得通过使用非定向的和/或非单色的和/或非相干的100nm-1mm波长的能源结合合适的吸收剂取得自动逐层建造三维物体变得简单。未用吸收剂处理的粉末可以简单地再使用。另外，特定性能，例如导电性，或色彩可以直接由“打印”方法获得。使用该方式还可以选择性地赋予部分选择的性能。
制备三维物体的本发明的方法的实用原则原则上是基于在所有其它快速定型方法中使用的原理。三维物体以层的形式建造。建造方法是液体层(立体平板印刷术)或粉状层(激光烧结)部分彼此或与位于其下的层部分通过向这些层部分中加入能量而凝固或熔融。没有能量加入的层部分以液体或粉状的形式存在。通过重复涂覆和粉末或液体的熔融或凝固逐层提供了三维物体。一旦分别除去未转化的粉末或者未转化的液体结果是三维物体，其分辨率(关于轮廓)(如果使用粉状)特别取决于层厚度和使用的粉状基材的颗粒尺寸。
与迄今已知的方法相比，能量不是直接提供给要粘合的基材，而是通过可以吸收能量并以热的形式将它释放到周围的基材中的吸收剂。结果是当与常规激光烧结相比时，可以使用的粉状基材的范围显著扩大。本发明的方法以100nm-1mm波长的非单色的和/或的非相干的和/或非定向的的电磁辐射的形式向吸收剂中加入了能量，优选在IR-A和/或IR-B区域通过辐射加热器，或在IR-A和/或IR-B区域通过灯，或者在可见光区，通过吸收剂吸收的能量转化成热量，并分散到直接相邻的粉状基材中，所述基材不能，或不充分能吸收来自以上提到的源的辐射。“不充分”在本情况下意思是通过100nm-1mm波长的能源辐射的吸收不能充分加热粉状基材以使它通过熔融或烧结粘合相邻的基材颗粒，或者对此需要的时间非常长。然而，从吸收剂分散的热量将与吸收剂相邻的粉状基材通过熔融或烧结粘合自身和吸收剂是充分的。本发明的方法以这种方式通过粉状基材的熔融或烧结制备了三维物体。
在步骤c)中吸收剂的涂覆结果是仅仅处理过的粉状基材在随后的处理步骤e)中熔融，在该步骤c)中其通常是计算机控制的，使用CAD应用以计算截面面积。因此包含吸收剂的材料仅仅涂覆到来自a)的层的选择区域，其在要产生的三维物体的截面内。实际的涂覆方法可以，例如，使用安装一个或多个喷嘴的打印头来实施。对于最后的层最后处理步骤e)后，本发明的方法获得了基质，它的一些粉末已经粘合，并且其冷却和除去未粘合的粉末后释放了固体三维物体。
本发明的方法通过下文示例性描述，但并不表示本发明受其限制。
产生三维物体的本发明的方法以及由该方法制备的模制件，其特征在于，该方法包含以下步骤
a)提供粉状基材层
b)控制建造室的温度
c)通过喷墨方法选择性将悬浮液中的吸收剂或液体吸收剂涂覆到要烧结的区域上
d)涂覆具有某种特性的其它特定液体或悬浮液
e)通过引入非定向的和/或非单色的和/或非相干的波长为100nm-1mm的电磁能，所述电磁能优选通过在IR-A和/或IR-B区中的辐射加热器，或者使用在可见光区或IR-A，和/或IR-B区中的灯选择性熔融粉末层区域
f)冷却熔融的和未熔融的区域到使得模制件能够完整无缺的被取出的温度
g)取出模制件。这里步骤a)到e)是重复的直到逐层形成希望的模制件。步骤b)是取决于材料的并且因此是任选的。步骤d)同样是任选的。涂覆的层的厚度是，例如，0.03-2mm，优选0.08-0.2mm。
可选的顺序是：在第一层中省略步骤e)并从第二层起在步骤a)后可选地进行该步骤e)。这导致了在最上面粉末层和位于其下面的粉末层之间的边界层的精确熔融，由此产生了特别好的粘合并且另外增大了加工范围，因为由此基本避免了形成卷曲(边缘或熔融区末端的上卷)。
制备粉状层可以例如通过将作为基材的粉末材料涂覆到底板或在步骤b)到e)中处理的已经存在的层上，如果存在这种层的话。涂覆方法可以是刮涂，辊涂，或撒施和随后的脱漆，或类似的方法。提供的层必须符合的唯一前提条件是层具有均匀的高度。在步骤a)中提供的层的高度优选小于3mm，更优选30-2000μm，和特别优选80-200μm。这里层的高度决定了分辨率并因此产生的三维物体外部结构的光滑度。底板，或者提供层的装置，可以设计成可在高度方向移动以便执行完步骤d)或e)后，产生的层可以被降低到下面要涂覆的层的高度或者装置可以被提高到下一层相对于前面的层的高度。
优选作为粉状基材使用的粉末材料具有10-150μm的平均颗粒尺寸(d50)，特别优选20-100μm，和非常特别优选40-70μm。然而，取决于希望的应用，使用包含特别小的颗粒，并且还包含特别大的颗粒的粉状材料可以是有利的。为了实现具有尽可能高分辨率和尽可能表面光洁度的三维颗粒，使用平均颗粒尺寸是10-45μm，优选10-35μm，和非常特别优选20-30μm的颗粒可以是有利的。
加工小于20μm，特别是小于10μm的细材料是非常困难的，因为它不能流动，并且本体密度急剧下降，并且这可能产生更多空腔。为了易于操作，使用平均颗粒尺寸是60-150μm，优选70-120μm，和非常特别优选75-100μm的颗粒可以是有利的
使用的粉状基材优选包含通过研磨，喷洒和在惰性气体中浓缩，喷洒跟着快速固化，沉淀，和/或阴离子聚合，或者通过这些的组合制备的粉末材料。这可以跟着分级和/或提供流动助剂。同样可以建议机械后处理，例如在高速混合器中，从而弄圆在研磨过程中产生的锋利的颗粒，使得涂覆薄层更容易。
对于所述的粉末材料的平均颗粒尺寸颗粒尺寸分布可以任意选择。优选使用具有广的或窄的颗粒尺寸分布的粉末材料，优选窄的颗粒尺寸分布；双模颗粒尺寸分布也是有利的。在本发明方法中使用的特别优选的粉末材料具有下面颗粒尺寸分布，其中不均匀性，定义为D90值和D10值之间的区别，基于D50值，是0.05-15，优选0.1-10，和特别优选0.5-5。例如借助激光散射法使用Malvern Mastersizer S测定颗粒尺寸分布。颗粒尺寸分布可以通过常规分类方法，例如风力筛分调整。在本发明的方法中尽可能窄的颗粒尺寸分布产生了具有非常均匀表面的三维物体并且具有非常均匀的孔，如果存在孔。
至少一部分使用的粉状基材可以是无定形的，结晶的，或部分结晶的。还可以存在芳族结构。优选的粉末材料具有线性或分支结构。在本发明的方法中特别优选的粉状材料包含至少一部分其熔点是50-350℃，优选70-200℃的材料。
在本发明的方法中合适的基材是当与选择的吸收剂比较时，通过100nm-1mm波长的电磁辐射更无效地加热的物质。使用的粉状基材还应当具有在熔融状态下足够的流动性。可以特别使用的粉状物质是选自以下的聚合物或共聚物：聚酯，聚氯乙烯，聚缩醛，聚丙烯，聚乙烯，聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚对苯二甲酸丁二酯，聚对苯二甲酸乙二酯，聚砜，聚亚芳基醚，聚氨酯，聚交酯，热塑性弹性体，聚氧化烯，聚(N-甲基甲基丙烯酰亚胺)(PMMI)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，离子交联聚合物，聚酰胺，共聚酯，共聚酰胺，硅氧烷聚合物，三元共聚物，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)，聚醚砜，聚芳基砜，聚苯硫醚，聚芳基醚酮，聚邻苯二甲酰胺，聚酰亚胺，聚四氟乙烯，或这些的混合物。
在本发明的方法中使用的粉状基材特别优选包含下列材料，该材料包含聚酰胺，优选至少一种聚酰胺-6，聚酰胺-11，和/或聚酰胺-12，或其包含共聚酯或包含共聚酰胺。特别尺寸稳定的三维模制件可以使用聚酰胺制备。特别优选使用聚酰胺-12粉末，优选如在DE 197 08946，或DE 44 21 454中描述的制备，和特别优选具有在EP 0 911 142中所述的熔点和熔融焓。它们可以是规则的，部分规则的，或不规则的，优选不规则的。它们可以具有线型脂族结构或具有芳族单元。优选使用的共聚酰胺或共聚酯是由Degussa AG可获得的具有商标VESTEMELT的那些。特别优选的共聚酰胺具有76-159℃，优选98-139℃，和非常特别优选110-123℃的熔点，通过差示扫描量热法(DSC)测定。例如，共聚酰胺可以通过选自以下的合适的单体的混合物聚合制备，例如选自作为双官能组分的十二内酰胺和/或己内酰胺，作为具有酸官能的组分的辛二酸，壬二酸，十二烷二酸，己二酸，和/或癸二酸，作为二胺的1，6-己二胺，异佛尔酮二胺和/或甲基五亚甲基二氨。也可以使用芳族单元。合适的共聚单体和它们的选择规则对于本领域技术人员是已知的并且，例如，在J.G.Dolden，Polymer(1976，17)，875-892页中描述。
为了改进粉状基材的加工性能，使用包含添加剂的粉末材料可能是有利的。例如，这些添加剂可以是流动助剂。使用的粉状基材特别优选包含0.05-5重量％，优选0.1-1重量％的添加剂。流动助剂的例子可以是火成二氧化硅，硬脂酸盐，或其它由文献已知的流动助剂，例如磷酸三钙，硅酸钙，Al2O3，MgO，MgCO3，或ZnO。例如，火成二氧化硅由Degussa AG以商标Aerosil提供。如果在使用的粉状基材中已经含有吸收剂可能也是有利的，但是吸收剂的量少于导致未选择的区域不希望地熔融的那些。本领域技术人员可以通过探索性试验容易地确定限度。
除了这些部分无机流动助剂或其他添加剂或者替代它们，无机填料也可以存在于根据本发明使用的粉状基材中。这些填料的使用具有在粘合过程中通过处理基本维持它们的形状的优点并因此减少了三维物体的收缩。使用填料提供的另一个可能是物体的塑性和物理性能的改性。例如，包含金属粉末的粉末材料的使用既可以调整物体的透明度和颜色也可以调整它的磁性和电性能。在粉末材料中可以存在的填料的例子是玻璃颗粒，陶瓷颗粒，或金属颗粒。典型的填料的例子是金属粒，铝粉，钢珠或玻璃珠。特别优选使用其中玻璃珠作为填料存在的粉状材料。在一个优选的实施方案中，本发明的粉末材料包含1-70重量％，优选5-50重量％，和非常特别优选10-40重量％的填料。
除此之外或者取而代之的是，在根据本发明使用的粉状基材中也可以存在无机流动助剂或填料，无机或有机颜料。这些颜料不仅可以是决定要产生的三维物体的可观察到的颜色的彩色颜料，而且可以是影响要产生的三维物体的其他物理性能的颜料，例如磁性颜料或传导颜料，例如传导改性的二氧化钛或氧化锡，其分别改变了物品的磁性和传导率。然而，要使用的粉末材料特别优选包含选自以下的无机或有机彩色颜料：白垩，赭石，棕土，绿土，富铁煅黄土，石墨，钛白(二氧化钛)，铅白，锌白，锌钡白，锑白，炭黑，铁黑，锰黑，钴黑，锑黑，铬酸铅，铅丹，锌黄，锌绿，镉红，钴蓝，普鲁士蓝，群青，锰紫，镉黄，巴黎绿，钼橙，钼铬红，铬橙，铬红，铁红，氧化铬绿，锶黄，金属效果颜料，珠光颜料，含荧光和/或磷光颜料的发光颜料，棕土，藤黄，骨炭，范戴克棕，靛，叶绿素，偶氮染料，靛系染料，二嗪颜料，喹吖啶酮颜料，酞菁涂料，异二氢吲哚酮颜料，二萘嵌苯，环酮颜料(perinonpigment)，金属配位颜料，碱性蓝颜料，和二酮吡咯并吡咯。例如，可以使用的与颜料有关的进一步的信息可以在Rmpp Lexikon Chemie-版本2.0，斯图加特/纽约：Georg ThiemeVerlag，1999，和在其中给出的参考中找到。然而，必须选择这些在粉末中的颜料的浓度，使得在任何情况下均导致低的引入能量吸收；即它必须在阈值以下，在该阈值粉状材料通过传给它们的热量烧结。
可以作为粉末材料使用的其它的物质是可能被认为是以上提到的填料或颜料的特殊形式的那些。在该类型的粉末材料中，粉末材料包含由第一材料组成的颗粒，该第一材料具有小于以上提到的对于粉末材料尺寸的尺寸。颗粒已经用第二材料层涂覆，层的厚度已经用这种方法选择以至由第一材料颗粒和第二材料涂层涂组合构成的粉末材料具有以上所述的尺寸。第一材料颗粒优选具有小于粉末材料尺寸的25％，优选小10％，和特别优选小5％的尺寸。第二材料，其是颗粒的涂层，是与选择的吸收剂相比，被具有100nm-1mm波长的非相干的或非定向的或非单色的电磁辐射更无效地加热的材料。第二材料还应当具有在热状态下的足够的流动性和通过暴露在热下能够烧结或熔融，该热由吸收剂提供。在粉状基材(粉末材料)中存在的涂覆材料特别地可以是以上提到的聚合物或共聚物，优选选自：聚酯，聚氯乙烯，聚缩醛，聚丙烯，聚乙烯，聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚对苯二甲酸丁二酯，聚对苯二甲酸乙二酯，聚砜，聚亚芳基醚，聚氨酯，热塑性弹性体，聚交酯，聚氧化烯，聚(N-甲基甲基丙烯酰亚胺)(PMMI)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，离子交联聚合物，聚酰胺，共聚酯，共聚酰胺，硅氧烷聚合物，三元共聚物，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)，聚醚砜，聚芳基砜，聚苯硫醚，聚芳基醚酮，聚邻苯二甲酰胺，聚酰亚胺，聚四氟乙烯，或这些的混合物或酚醛树脂。具有粉末材料的这种特殊形式的第一材料可以包含例如，由砂子，陶瓷，金属，和/或合金构成的颗粒。这种类型的特别优选的粉末材料是酚醛树脂涂覆的砂子或热塑性塑料涂覆的砂子，称作型砂。
如果吸收剂能够转移足够的热量，作为粉末材料同样可以使用金属粉末，特别是具有低熔点金属，例如铅或锡，或包含，例如，铅或锡的合金的粉末。该粉末材料，也，优选具有以上提到的尺寸。
用本发明的方法可以制备三维物体，其可以装有一个或多个功能化层。功能化的例子是提供传导性能到整个模塑件或者通过涂覆适当的颜料或类似于吸收剂的物质，或者通过提供其中存在这些颜料的由粉状物质构成的层提供传导性能仅仅到某个区域。
涂覆吸收剂的方法可以基于在WO 01/38061中对于抑制剂的涂覆描述的那些。吸收剂优选使用在x，y平面上可移动的装置涂覆。该装置具有在步骤a)中提供的层上在界定的位置释放液体和/或粉状吸收剂的能力。例如，该装置可以是具有一个或多个喷嘴的打印头，正如在喷墨打印机总使用的。对于打印头的定位装置的操作同样可以以相同的方法发生正如打印头在喷墨打印机中的操作。使用该装置，在步骤a)中提供的层上在那些位置涂覆吸收剂，其中基材通过烧结或熔融粘合。
在本发明的方法中可以使用的所有通过具有100nm-1mm波长的电磁辐射加热的吸收剂。
在最简单的情况中，吸收剂包含所谓着色剂。着色剂是指所有根据DIN 55944的着色物质，这些可划分成无机和有机着色剂，和天然的和合成的着色剂(参见Rmpps Chemielexikon，1981，第八版，1237页)。根据DIN 55943(1984年九月)和DIN 55945(1983年八月)，颜料是无机或有机，彩色或非彩色的并且其实际上不溶解于其中使用的介质中的着色剂。染料是无机或有机，彩色或非彩色的并且其溶解于溶剂和/或粘合剂中的着色剂。
然而，吸收剂也可以通过包含添加剂获得它的吸收作用。例如，这些可以是基于三聚氰胺氰脲酸酯的阻燃剂(来自DSM的Melapur)或基于磷，优选磷酸盐，亚磷酸盐，亚膦酸盐，或元素红磷的阻燃剂。其它合适的添加剂是碳纤维，优选粉碎的，玻璃珠，包括中空的珠子，或高岭土，白垩，硅灰石，或石墨。
在本发明的粉末中存在的吸收剂优选包含作为主要组分的炭黑或KHP(碱式磷酸铜)，或白垩，骨炭，碳纤维，石墨，阻燃剂，或干扰颜料。干扰颜料即所谓珠光颜料。使用天然的矿物云母作为基础，它们包裹了由金属氧化物，例如二氧化钛和/或氧化铁构成的薄层，并且可获得1-60μm的平均颗粒尺寸分布。例如，干扰颜料由Merck公司以名字Iriodin提供。来自Merck的Iriodin产品列表(Iriodinpallette)包含珠光颜料和金属氧化物涂覆的云母颜料，和以下的小类：干扰颜料，金属光泽效果颜料(涂覆在云母核上的氧化铁)，银白的特殊效果颜料，金子光泽的特殊效果颜料(涂覆了二氧化钛和氧化铁的云母核)。特别优选使用Iriodin系列的Iriodin类型，即IriodinLS 820，Iriodin LS 825，Iriodin LS 830，Iriodin LS 835，和Iriodin LS850。非常特别优选使用Iriodin LS 820和Iriodin LS 825。
其它合适的材料是：云母和云母颜料，二氧化钛，高岭土，有机和无机有色颜料，氧化锑(III)，金属颜料，基于氯氧化铋(例如来自Merck的Biflair系列，高光泽的颜料)，氧化锡铟(来自NanogateTechnologies GmbH的纳米ITO粉末或来自Degussa的AdNanotmITO)，AdNanotm氧化锌(Degussa)，六氯化镧，ClearWeld(WO0238677)的颜料，和可商购的包含三聚氰胺氰脲酸酯或包含磷，优选包含磷酸盐，亚磷酸盐，亚膦酸盐，或元素(红)磷的阻燃剂。
如果希望避免对于模制件的固有颜色的不利影响，吸收剂优选包含干扰颜料，特别优选来自Merck的Iriodin LS系列，或ClearWeld。
KHP的化学术语是碱式磷酸铜；其以浅绿色，细结晶粉末的形式使用，其平均粒径不到3μm。
炭黑也可以通过炉法炭黑方法，气黑方法，或弧焰炭黑方法，优选通过炉法炭黑方法制备。初始颗粒尺寸是10-100nm，优选20-60nm，并且颗粒尺寸分布可窄可宽。根据DIN 53601的BET表面积是10-600m2/g，优选70-400m2/g。炭黑颗粒可以经过氧化后处理以调节表面的功能。它们可以是疏水性的(例如来自Degussa的Printex 55或弧焰炭黑101)或亲水性的(例如来自Degussa的FW20着色用炭黑或Printex 150T)。它们可以具有高或低的结构水平；这描述了初始颗粒的聚集度。特定导电炭黑可以用于调整由本发明的粉末制备的构件的导电性。在湿和干混方法中使用珠子形式的炭黑可以使用较好的分散性。使用炭黑分散体也是有利的。
骨炭是包含元素炭的无机黑颜料。它由70-90％的磷酸钙和30-10％的碳组成。通常密度是2.3-2.8g/ml。
吸收剂可以，例如，是以颗粒形式或以粉末形式或液体形式存在。对于具有一个或多个小喷嘴的打印头内的分配而言尽可能细的颗粒是有利的，因此过分粗糙的颗粒可以被粉碎或再粉碎，优选在低温下，和之后任选分级。
这里作为吸收剂使用的这些添加剂是由例如Merck名字Iriodin可获得的。炭黑指可商购的标准炭黑，例如通过公司Degussa AG，Cabot Corp.，或Continental Carbon提供的那些。
通常意义上可商购的合适的吸收剂的例子是来自Merck公司的IriodinLS 820或IriodinLS 825，或IriodinLS 850。对于炭黑可以提到的例子是来自Degussa公司的Printex 60，Printex A，PrintexXE2，或Printexα。Degussa同样提供了合适的具有商标VestodurFP-LAS的KHP。
为了在打印头中象墨一样涂覆到粉状基材上，有利的是制备含有吸收剂的液体。使用固体，液体，或固体和液体吸收剂的混合物是可能的。为了取得固体形式的吸收剂在整个提供的层的深度较好的分布，对于固体形式的吸收剂悬浮在不是吸收剂的液体中也可能是有利的。添加抑制液体中固体吸收剂的沉淀的特定流变添加剂也是有利的。为了提高吸收剂，特别是液态吸收剂或固体吸收剂在液体中的悬浮液对基材的润湿，配备表面活性剂，例如烷基酚乙氧基化物，脂肪醇乙氧基化物，脂肪酸乙氧基化物，脂肪胺乙氧基化物可以取得另外的优点。液体可以-目的不是限制本发明-包含水，优选蒸馏过的，或醇，例如异丙醇，丙三醇，二乙二醇。
使用可商购的分散体可能是特别有利的，例如来自Degussa来自Derussol系列的那些。
使用液体吸收剂，例如Clearweld，同样是有利的。
在本发明的方法中还可以考虑使用许多吸收剂/基材组合，但是该方法的重要因素是吸收剂和基材在通过100nm-1mm波长的电磁辐射的兴奋能力方面足够大的区别，以便在该方法结束后获得在熔融的(即吸收剂处理的)基材和未熔融的基材之间具有清楚的边界的基质，这是确保产生的三维物体具有足够光滑的外形并且易于从未粘合的基材上脱离的唯一方法。例如，该方法的精确度优于激光烧结方法，因为它允许更大地控制加入的能量。
为了能够使足够大量和长时间的来自吸收剂的热量传输到基材上，吸收剂的沸点，或在吸收剂混合物的情况下至少一种吸收剂的沸点，应当高于使用的基材的熔点。为了，特别是如果使用液体吸收剂，吸收剂不渗透到层中而是仅被湿润的粉末区吸收，与包含吸收剂的液体的计量添加，和粉末和吸收剂的性能，和整个液体，必须彼此协调。协调例如通过调节粘度和包含吸收剂的液体的使用量进行。这里使用的液体量是特别取决于粉末层的厚度，粉末的多孔性，和颗粒尺寸和液体或固体吸收剂的含量。对于每一种材料的组合的最佳量和粘度可以以简单的初步试验测定。为了调整粘度，可以使用已知的粘度调节剂，例如火成二氧化硅，或有机试剂。对于包含吸收剂的液体包含润湿剂和/或生物杀灭剂和/或保水剂也是有利的。液体可以包含，例如，水，优选蒸馏过的，或溶剂或醇。包含吸收剂的液体可以分别留在熔体和模制件中。当通过吸收剂(电或磁传导)增强发生或调整其它性能时这可能甚至是有利的。载液，如果已经使用过这种液体，同样留在构件中或蒸发掉。吸收剂，液体，和使用的其它添加剂是无毒物质是有利的，这允许在办公环境中无问题地操作。
加热吸收剂需要的能量以电磁辐射的形式引入，其在100nm-1mm区域是非单色的和/或非相干的和/或非定向的，优选通过在IR区的辐射加热器或使用在IR区，或在可见光区的灯。对于要烧结的层通过引入热量使之升温，或保持在使用的聚合物的熔点或烧结点以下的升温下是有利的。对于选择性熔融方法该方法可以减少电磁能的量。对此前提条件是存在温度控制的建造空间，但是它减少了卷曲的可能性(角和边缘卷曲到建造平面外，其使得不可能重复步骤a))。对于吸收剂或包含吸收剂的液体预加热也是有利的。
本发明的方法要求的辐射是通过在100nm-1mm区域释放电磁辐射的能源产生的。因为这显然不是激光辐射，因此辐射缺乏至少一种下列特征：相干，单色，定向。能源的形式可以是点的形式或线的形式，或者面的形式。组合多种能源以使得在单个步骤中允许相对大面积的辐射也是可能的。
然而，在本方法中以线形式或甚至以面的形式引入能量是极有利的，因为，当然，选择性是每一层分别通过喷墨方法通过选择性涂覆的吸收剂，或包含吸收剂的液体本身提供的。由此该方法变快。
本发明的方法可以产生三维模制件，本发明的方法结束后，这些逐层制备的三维物体最终存在于由多层形成的基质中。该物体可以从该基质中除去，其由粘合的和未粘合的粉状基材和吸收剂构成，而未粘合的基材可以重新加入，如任选地经后处理，例如通过筛选。本发明的模制件可以包含填料，选自玻璃珠，硅石，或金属颗粒。
对于逐层产生三维物体本发明的方法优选在本发明的装置中进行，其特征在于，该装置包括
-将粉状基材以层状涂覆到操作平台或涂覆到任选地已经存在于操作平台上的经处理的或未处理的粉状基材(2)的可移动装置，
-在x，y平面上可移动的装置(3)，该装置用于将包含吸收剂的材料(4)和可能存在的其它添加剂涂覆到由粉状基材组成的层的选择区域，和
-100nm-1mm波长的电磁辐射能源，其以非相干的和/或非定向的和/或非单色的方式辐射，优选具有在IR-A和/或IR-B区的辐射加热器，或者在可见的或IR-A，和/或IR-B区的灯。
作为另一选择，可移动的操作平台也可以分别负责装置，能源，和操作平台相对彼此的运动。使用操作平台以实现x方向上的相对运动和分别使用各个装置或能源以实现y方向上的相对运动也是可能的，或反之亦然。
装置优选安装了多个存贮容器，由存贮容器要被加工的粉状基材可以加入到装置中以产生层并且使用的吸收剂可以加入到装置中用于将吸收剂涂覆到由粉状基材组成的层的选择区域。通过使用具有一个或多个喷嘴的打印头和提供混合器，对于在层的特别区域，例如在特别饰有金银丝细工的区域或，例如在要产生的物体的边缘使用与在要产生的物体的核心区域使用的吸收剂不同的另一吸收剂混合物。使用该方法，在层内的不同位置可能有能量的不同引入。
本发明的主题还在于如以上描述的粉状材料，适合用于本发明的方法和其特征特别在于10-150μm的平均颗粒尺寸并且包含至少一种选自以下的聚合物或共聚物：聚酯，聚氯乙烯，聚缩醛，聚丙烯，聚乙烯，聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚对苯二甲酸丁二酯，聚对苯二甲酸乙二酯，聚砜，聚亚芳基醚，聚氨酯，热塑性弹性体，聚交酯，聚氧化烯，聚(N-甲基甲基丙烯酰亚胺)(PMMI)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，离子交联聚合物，聚酰胺，共聚酯，共聚酰胺，硅氧烷聚合物，三元共聚物，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)，聚醚砜，聚芳基砜，聚苯硫醚，聚芳基醚酮，聚酰亚胺，聚四氟乙烯，或这些的混合物。
图1给出了本发明方法和本发明装置更详尽的解释，但是本发明不应受限于这些实施方案。图1是本发明装置的示意图。预先装在存贮容器(1)的未处理的粉状基材(2)在移动的基座(6)上建造成基质(8)。通过刮刀(2)，分布基材以分别在可移动的基座上或在在先涂覆的层上产生薄层。吸收剂(4)，或包含吸收剂的液体通过在x，y平面上可移动的装置(3)涂覆到由粉状基材组成的层的选择区域上。每一次用吸收剂处理后，涂覆新的一层粉状基材。这些在已经用吸收剂处理的涂覆基材上的位置通过100nm-1mm波长的能量的引入，例如通过辐射加热器或灯(5)粘合以产生三维物体，例如板(7)。该步骤也可以在下一粉末层涂覆前发生。
本发明包含通过描述的方法产生的模制件。这些可以用作原型，或者用于零批量、小批量或批量生产中。这些模制件可以在多种应用中使用，例如在航天和航空部门，医药技术，在汽车工业中，在机械工程中，和在娱乐业中，但本发明不受其限制。
本发明方法借助下面的实施例进行详细阐述，但是不应将本发明限制于此。
实施例1：通过卤素灯由共聚酰胺产生薄板
顶部开口的盒子10×10cm，提供了可以通过主轴运动的基座。该基座运动到离上边缘半厘米的位置；剩下的空间用粉末充满，其使用金属板弄光滑。描述的装置用于由共聚酰胺粉末(VESTAMELT170，Degussa AG，Marl)生产的具有3*20*1mm3尺寸的薄板模型。作为吸收剂使用基于KHP(来自Degussa的Vestodur FP-LAS)的悬浮液，其包含35质量％的蒸馏水，25质量％的KHP，和40质量％的异丙醇。装置的操作温度是大约40℃。作为掩模使用具有3*20mm空白的金属板，放置在盒子上方。悬浮液通过泵喷洒进行喷雾。这里必须注意润湿均匀，并且避免液滴。之后除去保护盖。对于每一层，卤素灯以功率500瓦和50mm/秒的速率并且6mm距离一次移动越过粉末床。卤素灯的波长覆盖了光谱的大部区域，主要在红外区。这是大约12cm长度的Osram Haloline卤素灯。为了提高能量效率，卤素灯在具有主要在粉末床方向上反射辐射的反射镜的支持器中使用。照射后，盒子的平台降低0.3mm，并且重复以上的步骤直到完成该构件。粉末的D50值是60μm。
实施例2：通过白炽灯由聚酰胺-12生产薄板
使用与以上描述的相似的装置，由聚酰胺-12粉末(EOSINT P PA2200，EOS GmbH Electro Optical Systems，Krailling，德国)生产另一种尺寸为3*20*1mm3的薄板。在这种情况下，不使用掩模但使用以与喷墨方法相似的方式施加液体的打印头操作。作为吸收剂使用IriodinLS 835。液体由30％的Iriodin，59％的异丙醇，和1％的Pril(Henkel)组成。装置的操作温度是大约160。使用的OsramConcentra Spot CONC R80 100反射镜白炽灯具有在近红外区的峰输出。涂覆的粉末层的高度是0.15mm。粉末床和灯之间的距离是20mm，和激光器的作用时间的时间是大约30秒每层。使用的粉末具有55μm的D50值。
实施例3：通过卤素辐射器由共聚酰胺产生柱
在实施例2已知的装置中生产由共聚酰胺(VESTAMELT X1310)制成的具有22mm直径的柱和4mm高度的柱。作为吸收剂使用Sicopalgreen和Sicopalblue。两种吸收剂使用喷墨方法涂覆，以便在每一种情况下截面的一半通过蓝色颜料和另一半通过绿色颜料润湿。通过这种操作方式可以产生两色构件。液体由25重量％的BASF颜料Sicopalgreen和Sicopalblue，50重量％的异丙醇，24重量％的蒸馏水，和1％的甘油组成。作为能源使用35瓦Sylvania Superia 50卤素灯。粉末床和灯之间的距离是20mm，和辐射器的作用时间是大约20秒每层。粉末层的高度是0.2mm。粉末的D50值是55μm。
实施例4：通过短弧氙灯由共聚酰胺产生锥体
要生产的锥体的直径是25mm和它的高度是25mm。作为粉末使用VESTAMELT X1316。使用喷墨方法涂覆液体。作为吸收剂使用基于炭黑(PRINTEX α)的悬浮液，饱含40重量％的蒸馏水，30％的PRINTEX α，和30％的异丙醇。装置的操作温度是大约50℃。作为能源使用位于粉末床上方20mm的Osram XBO 700W/HS OFR短弧氙灯。灯的作用时间是10秒每层。粉末的D50值是60μm。粉末床高度是0.15mm。

Claims (26)

1.制备三维物体的方法，其特征在于，该方法包含以下步骤
a)提供粉状基材层
b)控制建造室的温度
c)通过喷墨方法将悬浮液中的吸收剂或液体吸收剂选择性施加到要烧结的区域上
d)涂覆其它特定液体或悬浮液
e)通过借助在IR-A和/或IR-B区的辐射加热器，或者使用在可见光区或IR-A和/或IR-B区的灯引入波长为100nm-1mm的电磁能，选择性熔融粉末层区域
f)冷却熔融的和未熔融的区域到使得模制件能够完整无缺的被取出的温度
g)取出模制件。
2.在权力要求1中要求保护的方法，其特征在于，步骤e)首先进行一次，之后步骤a)-d)进行一次，之后步骤b)和接着步骤a)再进行一次，并且之后其它步骤以顺序c)，d)，a)，b)和e)进行。
3.在权利要求1或2中要求保护的方法，其特征在于，使用的粉状基材具有10-150μm的平均颗粒尺寸。
4.在权利要求1-3中至少一项要求保护的方法，其特征在于，在近和中红外区使用辐射加热器。
5.在权利要求1-3中至少一项要求保护的方法，其特征在于，在IR区和可见光区使用灯。
6.在权利要求1-3中至少一项要求保护的方法，其特征在于，使用白炽灯。
7.在权利要求1-3中至少一项要求保护的方法，其特征在于，使用气体放电灯。
8.在权利要求1-3中至少一项要求保护的方法，其特征在于，所述能源以点、线、或面形式发射其辐射。
9.在权利要求1-8中至少一项要求保护的方法，其特征在于，吸收剂包含着色剂。
10.在权利要求9中要求保护的方法，其特征在于，吸收剂包含颜料。
11.在权利要求9中要求保护的方法，其特征在于，所述吸收剂包含染料。
12.在权利要求1-8中至少一项要求保护的方法，其特征在于，所述吸收剂包含炭黑、KHP、骨炭、石墨，碳纤维，白垩，或干扰颜料。
13.在权利要求1-8中至少一项要求保护的方法，其特征在于，所述吸收剂除了炭黑，KHP，骨炭，石墨，碳纤维，白垩，或干扰颜料还包含其它组分。
14.在权利要求1-8中至少一项要求保护的方法，其特征在于，所述吸收剂包含基于磷或三聚氰胺氰脲酸酯的阻燃剂。
15.在权利要求9-14中至少一项要求保护的方法，其特征在于，所述吸收剂另外包含蒸馏水，或醇，或溶剂。
16.在权利要求9-14中至少一项要求保护的方法，其特征在于，所述吸收剂另外包含表面活性剂和/或润湿剂和/或生物杀灭剂和/或保湿剂。
17.在权利要求1-16中任何一项要求保护的方法，其特征在于，作为粉状基材使用聚合物。
18.在权利要求1-16中任何一项要求保护的方法，其特征在于，作为粉状基材使用已经被聚合物材料封装的砂子，金属颗粒，陶瓷颗粒。
19.在权利要求17或18中要求保护的方法，其特征在于，聚合物包括聚合物或共聚物，优选选自聚酯，聚氯乙烯，聚缩醛，聚丙烯，聚乙烯，聚苯乙烯，聚碳酸酯，聚对苯二甲酸丁二酯，聚对苯二甲酸乙二酯，聚砜，聚亚芳基醚，聚氨酯，热塑性弹性体，聚交酯，聚氧化烯，聚(N-甲基甲基丙烯酰亚胺)(PMMI)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，离子交联聚合物，聚酰胺，共聚酯，共聚酰胺，硅氧烷聚合物，三元共聚物，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)，聚醚砜，聚芳基砜，聚苯硫醚，聚芳基醚酮，聚酰亚胺，聚四氟乙烯，或这些的混合物。
20.在权利要求17-19中任何一项要求保护的方法，其特征在于，使用包含0.05-5重量％的流动助剂的粉状基材。
21.在权利要求17-20中任何一项要求保护的方法，其特征在于，使用包含无机填料的粉状基材。
22.在权利要求21中要求保护的方法，其特征在于，作为填料使用玻璃珠。
23.在权利要求17-22中至少一项要求保护的方法，其特征在于，使用包含无机和有机颜料的粉状基材。
24.一层一层地制备三维物体的装置，其特征在于，该装置包括
-用于将粉状基材以层状涂覆到操作平台或涂覆到任选地已经存在于该操作平台上的经处理的或未处理的粉状基材(2)层的可移动装置，
-在x，y平面上可移动的装置(3)，该装置用于将包含吸收剂的材料(4)和任选的其它添加剂涂覆到由粉状基材组成的层的选择区域，和
-100nm-1mm波长的电磁辐射能源(5)，其具有在IR-A和/或IR-B区的辐射加热器，或者在可见的或IR-A和/或IR-B区的灯。
25.通过在权利要求1-24中任何一项要求保护的方法制备的模制件。
26.在权利要求25中要求保护的模制件，其特征在于，所述模制件包含玻璃珠或硅石或金属颗粒，或铝颗粒。
CN2005800214584A 2004-04-27 2005-03-03 通过电磁辐射和通过喷墨方法涂覆吸收剂生产三维物体的方法和装置 Expired - Lifetime CN1976799B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004020452A DE102004020452A1 (de) 2004-04-27 2004-04-27 Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels elektromagnetischer Strahlung und Auftragen eines Absorbers per Inkjet-Verfahren
DE102004020452.7 2004-04-27
PCT/EP2005/050949 WO2005105412A1 (de) 2004-04-27 2005-03-03 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von dreidimensionalen objekten mittels elektromagnetischer strahlung und auftragen eines absorbers per inkjet-verfahren

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1976799A true CN1976799A (zh) 2007-06-06
CN1976799B CN1976799B (zh) 2012-04-18

Family

ID=34962622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800214584A Expired - Lifetime CN1976799B (zh) 2004-04-27 2005-03-03 通过电磁辐射和通过喷墨方法涂覆吸收剂生产三维物体的方法和装置

Country Status (12)

Country Link
US (1) US9643359B2 (zh)
EP (1) EP1740367B1 (zh)
JP (1) JP2007534524A (zh)
KR (1) KR20070005000A (zh)
CN (1) CN1976799B (zh)
AT (1) ATE447477T1 (zh)
AU (1) AU2005237771A1 (zh)
CA (1) CA2564971A1 (zh)
DE (2) DE102004020452A1 (zh)
ES (1) ES2335902T3 (zh)
NO (1) NO20065444L (zh)
WO (1) WO2005105412A1 (zh)

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102665937A (zh) * 2009-11-10 2012-09-12 索尼公司 用于立体造型产品的制造方法和制造设备
CN102971099A (zh) * 2010-07-01 2013-03-13 斯奈克玛 通过选择性地熔融粉末制造金属部件的方法
CN103073174A (zh) * 2013-02-19 2013-05-01 苏州百纳思光学科技有限公司 一种以低熔点玻璃粉末为原材料的3d激光打印装置
CN103167945A (zh) * 2010-10-26 2013-06-19 巴塞尔聚烯烃意大利有限责任公司 用于生产注射拉伸吹塑聚烯烃容器的方法
CN103772870A (zh) * 2014-01-07 2014-05-07 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种丙烯酸酯类微球改性材料及其制备方法与其在3d打印中的应用
CN104859152A (zh) * 2015-05-25 2015-08-26 厦门达天电子科技有限公司 一种立体模型的成型设备及其成型方法
CN105916662A (zh) * 2014-01-16 2016-08-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 生成三维物体
CN106794630A (zh) * 2014-10-03 2017-05-31 惠普发展公司有限责任合伙企业 对用于生成三维物体的装置中的温度进行控制
CN106794629A (zh) * 2014-09-29 2017-05-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 三维(3d)印刷系统
CN106795291A (zh) * 2014-09-29 2017-05-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于三维(3d)印刷的聚结剂
CN106738904A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 厦门达天电子科技有限公司 一种光引发快速增材制造设备及方法
CN107107494A (zh) * 2014-10-05 2017-08-29 Eos有限公司电镀光纤系统 3d打印机和用于3d打印机的原料
CN107225758A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 赢创德固赛有限公司 用于熔融/烧结粉末颗粒以逐层制备三维物体的方法
CN107530965A (zh) * 2015-07-24 2018-01-02 惠普发展公司有限责任合伙企业 三维(3d)打印
CN107530954A (zh) * 2015-05-15 2018-01-02 惠普发展公司有限责任合伙企业 三维对象的聚结剂浓度和连续色调密度
CN107548347A (zh) * 2015-07-23 2018-01-05 惠普发展公司有限责任合伙企业 三维(3d)打印方法
CN108025359A (zh) * 2015-07-24 2018-05-11 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于三维（3d）打印的稳定化液体功能材料
CN108349235A (zh) * 2015-11-20 2018-07-31 沃克斯艾捷特股份有限公司 用于具有窄波长光谱的3d印刷的方法和装置
CN108349156A (zh) * 2015-10-23 2018-07-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 三维(3d)打印
CN108437470A (zh) * 2014-01-16 2018-08-24 惠普发展公司，有限责任合伙企业 构造材料简档
CN108603065A (zh) * 2016-04-15 2018-09-28 惠普发展公司，有限责任合伙企业 预处理组合物
CN108603062A (zh) * 2016-04-28 2018-09-28 惠普发展公司有限责任合伙企业 光致发光材料组
CN108698314A (zh) * 2016-04-28 2018-10-23 惠普发展公司，有限责任合伙企业 材料组
TWI649139B (zh) * 2016-07-26 2019-02-01 惠普發展公司有限責任合夥企業 三維列印技術
CN109661305A (zh) * 2016-09-09 2019-04-19 默克专利股份有限公司 用于制备固体药物给药形式的工艺
CN110536620A (zh) * 2017-06-01 2019-12-03 耐克创新有限合伙公司 利用泡沫颗粒制造物品的方法
US10710301B2 (en) 2016-05-13 2020-07-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
US10786950B2 (en) 2016-01-29 2020-09-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing composite build material composition
US10919217B2 (en) 2015-07-23 2021-02-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing build material composition
US11072112B2 (en) 2016-07-19 2021-07-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing including selective heating
US11203155B2 (en) 2014-01-16 2021-12-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build material profile
US11241828B2 (en) 2016-04-28 2022-02-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printing
US11465341B2 (en) 2016-04-28 2022-10-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printed parts
US11618217B2 (en) 2014-01-16 2023-04-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
US11673314B2 (en) 2014-01-16 2023-06-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
US11732150B2 (en) 2016-04-15 2023-08-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Composite particulate build materials
US12202197B2 (en) 2014-09-26 2025-01-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Lighting for additive manufacturing

Families Citing this family (228)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1226019B1 (en) 1999-11-05 2004-03-03 Z Corporation Methods of three-dimensional printing
US20010050031A1 (en) 2000-04-14 2001-12-13 Z Corporation Compositions for three-dimensional printing of solid objects
AU2004249662A1 (en) 2003-05-21 2004-12-29 Z Corporation Thermoplastic powder material system for appearance models from 3D printing systems
DE102004001324A1 (de) * 2003-07-25 2005-02-10 Degussa Ag Pulverförmige Komposition von Polymer und ammoniumpolyphosphathaltigem Flammschutzmittel, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Pulver
DE10347665A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE10347628A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
WO2005090448A1 (de) 2004-03-21 2005-09-29 Toyota Motorsport Gmbh Pulver für das rapid prototyping und verfahren zu dessen herstellung
US20050207931A1 (en) 2004-03-21 2005-09-22 Toyota Motorsport Gmbh unknown
US9833788B2 (en) 2004-03-21 2017-12-05 Eos Gmbh Electro Optical Systems Powder for layerwise manufacturing of objects
DE102004029217A1 (de) * 2004-06-16 2006-01-05 Degussa Ag Mehrschichtfolie
DE102004047876A1 (de) 2004-10-01 2006-04-06 Degussa Ag Pulver mit verbesserten Recyclingeigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung des Pulvers in einem Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte
DE102004062761A1 (de) 2004-12-21 2006-06-22 Degussa Ag Verwendung von Polyarylenetherketonpulver in einem dreidimensionalen pulverbasierenden werkzeuglosen Herstellverfahren, sowie daraus hergestellte Formteile
DE102004063220A1 (de) * 2004-12-29 2006-07-13 Degussa Ag Transparente Formmassen
DE102005007034A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007035A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005008044A1 (de) 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Polymerpulver mit Blockpolyetheramid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005007665A1 (de) * 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Folie auf Basis eines Polyamidblends
DE102005063483B4 (de) * 2005-02-19 2013-07-18 Evonik Degussa Gmbh Polymerpulver mit Blockpolyetheramid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005007663A1 (de) 2005-02-19 2006-08-24 Degussa Ag Transparente, dekorierbare mehrschichtige Folie
DE102005007664A1 (de) * 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005026264A1 (de) * 2005-06-08 2006-12-14 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005033379A1 (de) 2005-07-16 2007-01-18 Degussa Ag Verwendung von cyclischen Oligomeren in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt nach diesem Verfahren
DE102005049718A1 (de) * 2005-10-14 2007-04-19 Degussa Gmbh Durch Schweißen im elektromagnetischen Wechselfeld erhältliche Kunststoffverbundformkörper
DE102005053071A1 (de) * 2005-11-04 2007-05-16 Degussa Verfahren zur Herstellung von ultrafeinen Pulvern auf Basis Polymaiden, ultrafeinen Polyamidpulver sowie deren Verwendung
DE102006009723A1 (de) * 2006-03-02 2007-09-06 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen und planaren Kontaktieren einer elektronischen Vorrichtung und entsprechend hergestellte Vorrichtung
DE102006015791A1 (de) 2006-04-01 2007-10-04 Degussa Gmbh Polymerpulver, Verfahren zur Herstellung und Verwendung eines solchen Pulvers und Formkörper daraus
WO2007114895A2 (en) * 2006-04-06 2007-10-11 Z Corporation Production of three-dimensional objects by use of electromagnetic radiation
JP5189598B2 (ja) 2006-12-08 2013-04-24 スリーディー システムズ インコーポレーテッド 過酸化物硬化を用いた三次元印刷材料系および方法
CN101616785B (zh) 2007-01-10 2014-01-08 3D系统公司 具有改进的颜色、制品性能和易用性的三维印刷材料体系
WO2008103450A2 (en) 2007-02-22 2008-08-28 Z Corporation Three dimensional printing material system and method using plasticizer-assisted sintering
DE102007019133A1 (de) 2007-04-20 2008-10-23 Evonik Degussa Gmbh Komposit-Pulver, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Pulver
DE102007024469B4 (de) 2007-05-25 2009-04-23 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zum schichtweisen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
US10226919B2 (en) 2007-07-18 2019-03-12 Voxeljet Ag Articles and structures prepared by three-dimensional printing method
DE102007038578A1 (de) * 2007-08-16 2009-02-19 Evonik Degussa Gmbh Verfahren zur Dekorierung von Oberflächen
DE102007050953A1 (de) 2007-10-23 2009-04-30 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum schichtweisen Aufbau von Modellen
DE102008000755B4 (de) 2008-03-19 2019-12-12 Evonik Degussa Gmbh Copolyamidpulver und dessen Herstellung, Verwendung von Copolyamidpulver in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Copolyamidpulver
DE102008002599A1 (de) * 2008-06-24 2009-12-31 Evonik Degussa Gmbh Bauteil mit Deckschicht aus einer PA613-Formmasse
DE102008058177A1 (de) * 2008-11-20 2010-06-24 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren zur Identifizierung von Lasersinterpulvern
US8277743B1 (en) * 2009-04-08 2012-10-02 Errcive, Inc. Substrate fabrication
DE102010014969A1 (de) 2010-04-14 2011-10-20 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Modelle
DE102010015451A1 (de) 2010-04-17 2011-10-20 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Objekte
DE102010056346A1 (de) 2010-12-29 2012-07-05 Technische Universität München Verfahren zum schichtweisen Aufbau von Modellen
DE102011007957A1 (de) 2011-01-05 2012-07-05 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Aufbauen eines Schichtenkörpers mit wenigstens einem das Baufeld begrenzenden und hinsichtlich seiner Lage einstellbaren Körper
DE102011003610A1 (de) 2011-02-03 2012-08-09 Evonik Degussa Gmbh Vorrichtung zur besseren Inertisierung von Lasersinteranlagen
DE102011078722A1 (de) 2011-07-06 2013-01-10 Evonik Degussa Gmbh Pulver enthaltend mit Polymer beschichtete anorganische Partikel
DE102011078719A1 (de) 2011-07-06 2013-01-10 Evonik Degussa Gmbh Pulver enthaltend mit Polymer beschichtete Partikel
DE102011078720A1 (de) 2011-07-06 2013-01-10 Evonik Degussa Gmbh Pulver enthaltend mit Polymer beschichtete Kernpartikel enthaltend Metalle, Metalloxide, Metall- oder Halbmetallnitride
DE102011078721A1 (de) 2011-07-06 2013-01-10 Evonik Degussa Gmbh Pulver enthaltend mit Polymer beschichtete polymere Kernpartikel
DE102011079521A1 (de) 2011-07-21 2013-01-24 Evonik Degussa Gmbh Verbesserte Bauteileigenschaften durch Strahlformung im Laser-Sintern
GB2493398B (en) * 2011-08-05 2016-07-27 Univ Loughborough Methods and apparatus for selectively combining particulate material
DE102011111498A1 (de) 2011-08-31 2013-02-28 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum schichtweisen Aufbau von Modellen
DE102011085154A1 (de) 2011-10-25 2013-04-25 Evonik Industries Ag Vorrichtung zur Vermeidung von Ablagerungen an optischen Komponenten im Laser-Sintern
DE102012200160A1 (de) 2012-01-06 2013-07-11 Evonik Industries Ag Vorrichtung zur schichtweisen Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels rotierendem Auftrag
DE102012200161A1 (de) 2012-01-06 2013-07-11 Evonik Industries Ag Vorrichtung zur schichtweisen Herstellung von dreidimensionalen Objekten
DE102012004213A1 (de) 2012-03-06 2013-09-12 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen dreidimensionaler Modelle
DE102012207609A1 (de) 2012-05-08 2013-11-14 Evonik Industries Ag Verfahren zur schichtweisen herstelluing von dreidimensionalen objekten
DE102012010272A1 (de) 2012-05-25 2013-11-28 Voxeljet Technology Gmbh Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Modelle mit speziellen Bauplattformen und Antriebssystemen
DE102012012363A1 (de) * 2012-06-22 2013-12-24 Voxeljet Technology Gmbh Vorrichtung zum Aufbauen eines Schichtenkörpers mit entlang des Austragbehälters bewegbarem Vorrats- oder Befüllbehälter
DE102012216515A1 (de) 2012-09-17 2014-03-20 Evonik Industries Ag Verfahren zur schichtweisen Herstellung von verzugsarmen dreidimensionalen Objekten mittels Kühlelementen
DE102012020000A1 (de) 2012-10-12 2014-04-17 Voxeljet Ag 3D-Mehrstufenverfahren
DE102013004940A1 (de) * 2012-10-15 2014-04-17 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von dreidimensionalen Modellen mit temperiertem Druckkopf
DE102012022859A1 (de) 2012-11-25 2014-05-28 Voxeljet Ag Aufbau eines 3D-Druckgerätes zur Herstellung von Bauteilen
DE102013003303A1 (de) 2013-02-28 2014-08-28 FluidSolids AG Verfahren zum Herstellen eines Formteils mit einer wasserlöslichen Gussform sowie Materialsystem zu deren Herstellung
EP2784045A1 (en) 2013-03-29 2014-10-01 Osseomatrix Selective laser sintering/melting process
EP3782798B1 (en) * 2013-04-03 2022-03-09 SLM Solutions Group AG Method and apparatus for producing three-dimensional work pieces
CN103358552B (zh) * 2013-07-30 2015-09-30 珠海天威飞马打印耗材有限公司 三维造型打印方法
DE102013018182A1 (de) 2013-10-30 2015-04-30 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von dreidimensionalen Modellen mit Bindersystem
DE102013019716A1 (de) * 2013-11-27 2015-05-28 Voxeljet Ag 3D-Druckverfahren mit Schlicker
DE102013018031A1 (de) 2013-12-02 2015-06-03 Voxeljet Ag Wechselbehälter mit verfahrbarer Seitenwand
DE102013020491A1 (de) 2013-12-11 2015-06-11 Voxeljet Ag 3D-Infiltrationsverfahren
US9675435B2 (en) 2013-12-31 2017-06-13 Dentsply Sirona Inc. Dental compositions containing upconversion phosphors and methods of use
US20170203513A1 (en) 2014-01-16 2017-07-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating a three-dimensional object
CN105934332B (zh) * 2014-01-16 2018-06-26 惠普发展公司，有限责任合伙企业 生成三维物体
WO2015108544A1 (en) 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Polymeric powder composition for three-dimensional (3d) printing
WO2015108543A1 (en) 2014-01-16 2015-07-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing method
US10137644B2 (en) 2014-01-16 2018-11-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Processing object data
GB201404247D0 (en) * 2014-03-11 2014-04-23 Bae Systems Plc Sintering particulate material
US10471657B2 (en) 2014-03-11 2019-11-12 Bae Systems Plc Sintering particulate material
GB201404246D0 (en) * 2014-03-11 2014-04-23 Bae Systems Plc Sintering particulate material
EP3116670B1 (en) 2014-03-11 2021-09-22 BAE Systems PLC Forming a three dimensional object
DE102014004692A1 (de) 2014-03-31 2015-10-15 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung für den 3D-Druck mit klimatisierter Verfahrensführung
WO2015167530A2 (en) * 2014-04-30 2015-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing method
US10558200B2 (en) 2014-04-30 2020-02-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Processing object data
DE102014007584A1 (de) 2014-05-26 2015-11-26 Voxeljet Ag 3D-Umkehrdruckverfahren und Vorrichtung
US9757802B2 (en) * 2014-06-30 2017-09-12 General Electric Company Additive manufacturing methods and systems with fiber reinforcement
JP2017530251A (ja) 2014-07-09 2017-10-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 付加製造における、層別加熱、ライン別加熱、プラズマ加熱、及び複数の供給材料
US20160011543A1 (en) * 2014-07-14 2016-01-14 Xerox Corporation Method of making tos fuser rolls and belts using photonic sintering to cure teflon topcoats
US20170197366A1 (en) * 2014-07-16 2017-07-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Consolidating a build material substrate for additive manufacturing
KR102288589B1 (ko) 2014-08-02 2021-08-12 복셀젯 아게 특히 냉간 주조 방법에 사용되는 방법 및 주조 몰드
KR102199789B1 (ko) * 2014-08-07 2021-01-08 삼성전자주식회사 조형물 형성 장치 및 조형물 형성 장치의 제어 방법
US10543672B2 (en) * 2014-09-02 2020-01-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing for an overhang
EP3197668B1 (en) 2014-09-26 2020-02-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printing
US10781323B2 (en) 2014-09-26 2020-09-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printing
CN106715090A (zh) * 2014-09-26 2017-05-24 惠普发展公司有限责任合伙企业 用于增材制造的光照
EP3200980B1 (en) * 2014-09-30 2021-05-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Particle compositions for three-dimensional printing
US10974496B2 (en) 2014-09-30 2021-04-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating a three-dimensional object
CN106794690B (zh) * 2014-10-03 2020-04-10 惠普发展公司有限责任合伙企业 生成三维物体
WO2016057034A1 (en) * 2014-10-08 2016-04-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fabricating a three-dimensional object
EP3221125B1 (en) 2014-11-20 2019-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
DE102014117519B4 (de) * 2014-11-28 2016-06-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Herstellung und Überprüfung von Werkstücken und Werkstück
CH710441A2 (de) 2014-12-02 2016-06-15 Rowak Ag Pulverförmige Zusammensetzungen aus thermoplastischen Kunststoffen und Verwendung der Zusammensetzungen.
WO2016099445A1 (en) * 2014-12-15 2016-06-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing
DE102014018579A1 (de) * 2014-12-17 2016-06-23 Voxeljet Ag Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Formteile und Einstellen des Feuchtegehaltes im Baumaterial
DE102015006533A1 (de) 2014-12-22 2016-06-23 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mit Schichtaufbautechnik
EP3245041B1 (en) * 2015-01-14 2020-10-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing
US20170334138A1 (en) * 2015-01-28 2017-11-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Determining heater malfunction
EP3065935B1 (en) * 2015-01-30 2020-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fabricating three dimensional objects
WO2016140670A1 (en) * 2015-03-05 2016-09-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
DE102015003372A1 (de) 2015-03-17 2016-09-22 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mit Doppelrecoater
BG67063B1 (bg) * 2015-04-09 2020-04-30 „Принт Каст“ Оод Метод и система за послойно изграждане на тримерни модели от прахообра­ зен материал
US10434709B2 (en) 2015-04-27 2019-10-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing
US10744714B2 (en) 2015-04-30 2020-08-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Misalignment detection for a 3D printing device
JP6494769B2 (ja) * 2015-04-30 2019-04-03 ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー．Ｈｅｗｌｅｔｔ‐Ｐａｃｋａｒｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｃｏｍｐａｎｙ， Ｌ．Ｐ． ３次元（３ｄ）印刷
EP3271145A4 (en) * 2015-05-15 2018-12-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing systems
DE102015006363A1 (de) 2015-05-20 2016-12-15 Voxeljet Ag Phenolharzverfahren
US10195788B2 (en) 2015-05-29 2019-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Priming agent distributors while generating three-dimensional objects
US11958239B2 (en) * 2015-07-30 2024-04-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional object production
WO2017023285A1 (en) * 2015-07-31 2017-02-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photonic fusing
US10041171B2 (en) 2015-08-10 2018-08-07 Delavan Inc. Particulates for additive manufacturing techniques
DE102015216583A1 (de) 2015-08-31 2017-03-02 Nanoscribe Gmbh Verfahren zur Herstellung einer dreidimensionalen Struktur und Vorrichtung hierzu
DE102015011503A1 (de) 2015-09-09 2017-03-09 Voxeljet Ag Verfahren zum Auftragen von Fluiden
DE102015011790A1 (de) 2015-09-16 2017-03-16 Voxeljet Ag Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen dreidimensionaler Formteile
WO2017069752A1 (en) * 2015-10-21 2017-04-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing
WO2017074397A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Forming three-dimensional (3d) printed electronics
US10265771B2 (en) 2015-11-09 2019-04-23 Delavan Inc. Additive manufacture of electrically conductive materials
DE102015015353A1 (de) 2015-12-01 2017-06-01 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von dreidimensionalen Bauteilen mittels Überschussmengensensor
DE102015016131A1 (de) * 2015-12-14 2017-06-14 Evonik Degussa Gmbh Polymerzusammensetzung für selektive Sinterverfahren
EP3181332A1 (de) 2015-12-14 2017-06-21 Evonik Degussa GmbH Polymerpulver für powder bed fusion-verfahren
EP3181615A1 (de) 2015-12-14 2017-06-21 Evonik Degussa GmbH Polymerpulver für powder bed fusion-verfahren
DE102015016464B4 (de) 2015-12-21 2024-04-25 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen
KR20170089621A (ko) * 2016-01-27 2017-08-04 이철수 온더플라이 기술을 적용한 대면적용 레이저 스캐너 기반 3차원 프린팅 장치
CN108603058B (zh) * 2016-01-27 2021-09-10 惠普发展公司，有限责任合伙企业 聚结墨水
EP3408046B1 (en) * 2016-01-29 2024-11-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing
CN108349171A (zh) * 2016-01-29 2018-07-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 采用辐射滤光器的增材制造
CN117087160A (zh) * 2016-02-26 2023-11-21 惠普发展公司，有限责任合伙企业 三维(3d)打印
DE102016203556A1 (de) 2016-03-03 2017-09-07 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zum generativen Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
DE102016002777A1 (de) 2016-03-09 2017-09-14 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mit Baufeldwerkzeugen
WO2017158688A1 (ja) * 2016-03-14 2017-09-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 樹脂粉末材料及び樹脂造形物の製造方法
DE102016204905A1 (de) * 2016-03-23 2017-09-28 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Objekts
WO2017174112A1 (en) * 2016-04-04 2017-10-12 Hewlett-Packard Development Company, L P Definition of a shield feature for additive manufacture
ITUA20162544A1 (it) * 2016-04-13 2017-10-13 3D New Tech S R L Apparecchiatura per additive manufacturing ad elevata produttivita’ e procedimento di additive manufacturing
US10375765B2 (en) 2016-04-15 2019-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printed load cell parts
WO2017180162A1 (en) * 2016-04-15 2017-10-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Strain sensors
WO2017180164A1 (en) 2016-04-15 2017-10-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
WO2017184127A1 (en) 2016-04-19 2017-10-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3d) printing
US11001050B2 (en) 2016-04-20 2021-05-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
WO2017188966A1 (en) * 2016-04-28 2017-11-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
BR112018069801B1 (pt) * 2016-05-12 2022-05-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sistema de fabricação aditiva, aparelho que compreende um aparelho de processamento e meio legível por máquina para configuração do tempo de geração de camada em fabricação aditiva
WO2017197388A1 (en) * 2016-05-13 2017-11-16 Board Of Regents, The University Of Texas System Systems and methods for volumetric powder bed fusion
US10717232B2 (en) * 2016-05-13 2020-07-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
WO2017196361A1 (en) * 2016-05-13 2017-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
US20200317867A1 (en) * 2016-07-01 2020-10-08 Ube Industries, Ltd. Material for fused deposition modeling 3d printer and filament for fused deposition modeling 3d printer using the same
US10857727B2 (en) * 2016-07-20 2020-12-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
US11167478B2 (en) * 2016-07-20 2021-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
US11260585B2 (en) * 2016-07-22 2022-03-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Indexing in 3D printing
GB2565284B (en) * 2016-08-03 2020-03-25 3Deo Inc Devices and methods for three-dimensional printing
US9987682B2 (en) 2016-08-03 2018-06-05 3Deo, Inc. Devices and methods for three-dimensional printing
US10435324B2 (en) 2016-08-18 2019-10-08 Corning Incorporated Laser system and method forming an edge section of a high purity fused silica glass sheet
US11274056B2 (en) 2016-08-24 2022-03-15 Corning Incorporated Laser system and method forming a high purity fused silica glass sheet with micro-crenellations
DE102016219080A1 (de) 2016-09-30 2018-04-05 Evonik Degussa Gmbh Polyamidpulver für selektive Sinterverfahren
WO2018080438A1 (en) 2016-10-25 2018-05-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
US11421123B2 (en) 2016-10-25 2022-08-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dispersion and jettable composition containing cesium tungsten oxide nanoparticles and a zwitterionic stabilizer
KR102134573B1 (ko) * 2016-10-25 2020-07-16 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 3차원(3d) 인쇄
EP3532266B1 (en) * 2016-10-25 2023-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing method
EP3532269B1 (en) * 2016-10-25 2023-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pretreat compositions
DE102016121594A1 (de) * 2016-11-10 2018-05-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur verbesserung der oberflächenqualität generativ hergestellter bauteile
DE102016013610A1 (de) 2016-11-15 2018-05-17 Voxeljet Ag Intregierte Druckkopfwartungsstation für das pulverbettbasierte 3D-Drucken
WO2018095967A1 (de) * 2016-11-25 2018-05-31 Covestro Deutschland Ag Verfahren zur herstellung eines zumindest teilweise beschichteten gegenstands
EP3519509B1 (en) 2017-02-24 2024-06-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Inkjet primer fluid
JP6932958B2 (ja) * 2017-03-17 2021-09-08 株式会社リコー 立体造形物の製造方法、立体造形材料セット、及び立体造形物の製造装置
WO2018174890A1 (en) 2017-03-23 2018-09-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Infrared absorbing nanoparticle(s)
CN110325347A (zh) * 2017-04-06 2019-10-11 惠普发展公司，有限责任合伙企业 增材制造
US11613075B2 (en) 2017-04-20 2023-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build compositions
US20210197263A1 (en) * 2017-04-21 2021-07-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build material formation
JP6928678B2 (ja) * 2017-06-28 2021-09-01 スリーディー システムズ インコーポレーテッド Ｖｃｓｅｌアレイを用いた表面着色を有する粉末を溶融する三次元プリンタ
US11214001B2 (en) 2017-07-10 2022-01-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fusion inhibiting agents with colorants
CN110869192B (zh) * 2017-07-10 2022-03-01 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于制造三维物体的装置和方法以及三维打印机
DE102017006860A1 (de) * 2017-07-21 2019-01-24 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mit Spektrumswandler
FR3071840B1 (fr) 2017-10-04 2019-10-11 Arkema France Composition de poudre thermoplastique et objet tridimensionnel renforce fabrique par impression 3d d'une telle composition
DE102017125597A1 (de) * 2017-11-02 2019-05-02 Value & Intellectual Properties Management Gmbh 3D-Metalldruckverfahren und Anordnung für ein solches
GB2568518A (en) * 2017-11-17 2019-05-22 Xaar 3D Ltd Methods and apparatus for the manufacture of three-dimensional objects
EP3501695A1 (de) 2017-12-22 2019-06-26 Evonik Degussa GmbH Vorrichtung zur schichtweisen herstellung von dreidimensionalen objekten sowie herstellungsverfahren dazu
DE102018201739A1 (de) * 2018-02-05 2019-08-08 Eos Gmbh Electro Optical Systems Verfahren und Vorrichtung zur Bereitstellung eines Steuerbefehlssatzes
US11643565B2 (en) 2018-02-06 2023-05-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing compositions
US11014293B2 (en) * 2018-03-08 2021-05-25 Ricoh Co., Ltd. Additive manufacturing using photothermal dyes for high efficiency sintering
WO2019182576A1 (en) 2018-03-21 2019-09-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
US11613646B2 (en) 2018-03-21 2023-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material for three-dimensional printing comprising specific polypropylene block copolymer
WO2019182579A1 (en) 2018-03-21 2019-09-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
WO2019199273A1 (en) * 2018-04-10 2019-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Preheat dyed build materials with preheating sources
US11780166B2 (en) * 2018-04-10 2023-10-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Preheat build materials with preheating sources
WO2019212521A1 (en) * 2018-04-30 2019-11-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufactured resistivity
EP3814112A4 (en) 2018-06-29 2022-03-23 3M Innovative Properties Company Additive layer manufacturing method and articles
DE102018006473A1 (de) 2018-08-16 2020-02-20 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen durch Schichtaufbautechnik mittels Verschlussvorrichtung
US12358052B2 (en) * 2018-09-18 2025-07-15 Peridot Print Llc Three-dimensional printing
FR3087198B1 (fr) 2018-10-11 2021-11-19 Arkema France Poudre de polymere thermoplastique pour impression 3d a recyclabilite amelioree
WO2020086074A1 (en) 2018-10-24 2020-04-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
US20220048244A1 (en) * 2018-10-26 2022-02-17 Covestro (Netherlands) B.V. Polyester powders and the use thereof in three-dimensional printing processes
DE102018219302A1 (de) 2018-11-12 2020-05-14 Eos Gmbh Electro Optical Systems Selektives Sintern von polymerbasiertem Aufbaumaterial
CN111196072A (zh) * 2018-11-16 2020-05-26 中国航空工业集团公司基础技术研究院 一种增材制造用连续纤维增强热塑性预浸料单向带
CN115644557A (zh) 2018-12-06 2023-01-31 耐克创新有限合伙公司 利用泡沫颗粒的缓冲元件
WO2020132425A1 (en) * 2018-12-21 2020-06-25 Braskem America, Inc. Processing aid for high speed sintering, methods thereof, and articles therefrom
US11787108B2 (en) 2019-01-10 2023-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional printing
FR3092025B1 (fr) * 2019-01-29 2021-06-18 Saint Gobain Procede d’obtention d’un substrat revetu d’une couche fonctionnelle
DE102019000796A1 (de) 2019-02-05 2020-08-06 Voxeljet Ag Wechselbare Prozesseinheit
EP3698956A1 (de) 2019-02-21 2020-08-26 Evonik Operations GmbH Verfahren zur oberflächenbearbeitung von polymeren dreidimensionalen objekten
US11673332B2 (en) * 2019-03-15 2023-06-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Patterns of variable reflectance in additive manufacturing
FR3093945B1 (fr) 2019-03-18 2023-10-27 Arkema France Polyamides et copolyamides ignifuges pour impression 3d
JP7263863B2 (ja) * 2019-03-20 2023-04-25 株式会社リコー 立体造形物の製造装置、及び立体造形物の製造方法
CN110142968B (zh) * 2019-06-06 2021-07-06 珠海天威飞马打印耗材有限公司 一种3d打印材料及其制备方法
DE102019004176A1 (de) 2019-06-14 2020-12-17 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mittels Schichtaufbautechnik und Beschichter mit Unterdruckverschluss
DE102019004955A1 (de) 2019-07-17 2021-01-21 Voxeljet Ag Verfahren zur Herstellung von 3D-Formteilen mit variablen Zieleigenschaften der gedruckten Bildpunkte
US20220332053A1 (en) * 2019-08-28 2022-10-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Management of printer control fluids
WO2021071514A1 (en) 2019-10-11 2021-04-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Multi-fluid kits for three-dimensional printing
DE102019007073A1 (de) 2019-10-11 2021-04-15 Voxeljet Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von 3D-Formteilen mittels Hochleistungsstrahler
DE102019007595A1 (de) 2019-11-01 2021-05-06 Voxeljet Ag 3d-druckverfahren und damit hergestelltes formteil unter verwendung von ligninsulfat
DE102019007983A1 (de) 2019-11-18 2021-05-20 Voxeljet Ag 3D-Druckvorrichtung mit vorteilhafter Bauraumgeometrie
WO2021101967A1 (en) 2019-11-19 2021-05-27 Nike, Inc. Methods of manufacturing articles having foam particles
CN114981067B (zh) * 2020-01-29 2025-04-01 惠普发展公司，有限责任合伙企业 使用阻燃剂的三维打印
JP7231803B2 (ja) * 2020-03-03 2023-03-02 祥司 八賀 バインダジェット法に用いる積層造形用金属粉末材料
EP3875185A1 (de) 2020-03-05 2021-09-08 Evonik Operations GmbH Selective superparamagnetic sintering und eine dafür geeignete tinte
WO2021175886A1 (en) 2020-03-06 2021-09-10 Basf Se Fusing agents
CN117098648A (zh) 2021-03-09 2023-11-21 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于三维打印的阿伏苯宗熔合剂
KR20230165860A (ko) * 2021-06-08 2023-12-05 자빌 인코퍼레이티드 비결정질 열가소성 적층 제조 물품 및 이의 제조 방법
DE202022000644U1 (de) 2022-03-15 2022-04-21 Evonik Operations Gmbh Pulver zur Verarbeitung in einem schichtweisen Verfahren mit Lasern im sichtbaren und Nahinfrarotbereich
EP4245506A1 (de) 2022-03-15 2023-09-20 Evonik Operations GmbH Pulver zur verarbeitung in einem schichtweisen verfahren mit lasern im sichtbaren und nahinfrarotbereich
KR20250008880A (ko) 2022-04-13 2025-01-16 아프레시아 파마슈티칼즈 엘엘씨 전방향 자기 운동 장치를 이용한 적층 제조를 위한 시스템 및 방법
EP4417641A1 (de) 2023-02-16 2024-08-21 Evonik Operations GmbH Pulver insbesondere für eine schichtweise herstellung von dreidimensionalen objekten
DE102024108444A1 (de) 2024-03-25 2025-09-25 Eos Gmbh Electro Optical Systems Kunststoffpulver mit inkorporiertem Absorber für pulverbasierte 3D Druckverfahren

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817539B2 (ja) * 1978-09-18 1983-04-07 旭化成株式会社 メラミンシアヌレ−ト含有ポリアミド組成物の製造方法
US4247508B1 (en) * 1979-12-03 1996-10-01 Dtm Corp Molding process
DE4137430A1 (de) * 1991-11-14 1993-05-19 Huels Chemische Werke Ag Mehrschichtiges kunststoffrohr
US5352405A (en) * 1992-12-18 1994-10-04 Dtm Corporation Thermal control of selective laser sintering via control of the laser scan
US5980813A (en) * 1997-04-17 1999-11-09 Sri International Rapid prototyping using multiple materials
SE509088C2 (sv) * 1997-04-30 1998-12-07 Ralf Larsson Sätt och anordning för framställning av volymkroppar
US6156030A (en) * 1997-06-04 2000-12-05 Y-Beam Technologies, Inc. Method and apparatus for high precision variable rate material removal and modification
DE19723892C1 (de) * 1997-06-06 1998-09-03 Rainer Hoechsmann Verfahren zum Herstellen von Bauteilen durch Auftragstechnik
EP0998695A1 (en) * 1997-07-21 2000-05-10 Ciba SC Holding AG Sedimentation stabilized radiation-curable filled compositions
JP3442620B2 (ja) 1997-07-25 2003-09-02 三菱電機株式会社 三次元成形装置および三次元成形方法
US6203861B1 (en) * 1998-01-12 2001-03-20 University Of Central Florida One-step rapid manufacturing of metal and composite parts
US6136497A (en) * 1998-03-30 2000-10-24 Vantico, Inc. Liquid, radiation-curable composition, especially for producing flexible cured articles by stereolithography
DE19918981A1 (de) 1999-04-27 2000-11-02 Bayer Ag Verfahren und Material zur Herstellung von Modellkörpern
US6589471B1 (en) * 1999-10-26 2003-07-08 University Of Southern California Selective inhibition of bonding of power particles for layered fabrication of 3-D objects
US20010050031A1 (en) * 2000-04-14 2001-12-13 Z Corporation Compositions for three-dimensional printing of solid objects
US6896839B2 (en) * 2001-02-07 2005-05-24 Minolta Co., Ltd. Three-dimensional molding apparatus and three-dimensional molding method
JP2002264221A (ja) 2001-03-14 2002-09-18 Minolta Co Ltd 三次元造形装置、および三次元造形方法
DE10201903A1 (de) * 2002-01-19 2003-07-31 Degussa Formmasse auf Basis von Polyetheramiden
JP3671221B2 (ja) 2002-05-07 2005-07-13 みち子 大饗 帯結び具
US6905645B2 (en) * 2002-07-03 2005-06-14 Therics, Inc. Apparatus, systems and methods for use in three-dimensional printing
ES2299649T3 (es) * 2002-09-21 2008-06-01 Evonik Degussa Gmbh Procedimiento para la produccion de un objeto tridimensional.
EP1413594A2 (de) * 2002-10-17 2004-04-28 Degussa AG Laser-Sinter-Pulver mit verbesserten Recyclingeigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung des Laser-Sinter-Pulvers
DE10248406A1 (de) * 2002-10-17 2004-04-29 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit Titandioxidpartikeln, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
DE10251790A1 (de) * 2002-11-07 2004-05-19 Degussa Ag Polyamidpulver mit dauerhafter, gleichbleibend guter Rieselfähigkeit
EP1424354B1 (de) * 2002-11-28 2006-03-15 Degussa AG Laser-Sinter-Pulver mit Metallseifen, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinter-Pulver
EP1459871B1 (de) * 2003-03-15 2011-04-06 Evonik Degussa GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von dreidimensionalen Objekten mittels Mikrowellenstrahlung sowie dadurch hergestellter Formkörper
DE10311437A1 (de) * 2003-03-15 2004-09-23 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit PMMI, PMMA und/oder PMMI-PMMA-Copolymeren, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
DE10333005A1 (de) * 2003-07-18 2005-02-03 Degussa Ag Formmasse auf Basis von Polyetheramiden
GB0317387D0 (en) * 2003-07-25 2003-08-27 Univ Loughborough Method and apparatus for combining particulate material
DE102004001324A1 (de) * 2003-07-25 2005-02-10 Degussa Ag Pulverförmige Komposition von Polymer und ammoniumpolyphosphathaltigem Flammschutzmittel, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Pulver
DE10334496A1 (de) * 2003-07-29 2005-02-24 Degussa Ag Laser-Sinter-Pulver mit einem Metallsalz und einem Fettsäurederivat, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Laser-Sinterpulver
DE10334497A1 (de) * 2003-07-29 2005-02-24 Degussa Ag Polymerpulver mit phosphonatbasierendem Flammschutzmittel, Verfahren zu dessen Herstellung und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE10337707A1 (de) * 2003-08-16 2005-04-07 Degussa Ag Verfahren zur Erhöhung des Molekulargewichts bei Polyamiden
DE10347628A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE10347665A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-19 Degussa Ag Vernetzbare Basisschicht für Fixiereinlagen nach dem Doppelpunktverfahren
DE102004029217A1 (de) * 2004-06-16 2006-01-05 Degussa Ag Mehrschichtfolie
DE102004047876A1 (de) * 2004-10-01 2006-04-06 Degussa Ag Pulver mit verbesserten Recyclingeigenschaften, Verfahren zu dessen Herstellung und Verwendung des Pulvers in einem Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Objekte
DE102004062761A1 (de) * 2004-12-21 2006-06-22 Degussa Ag Verwendung von Polyarylenetherketonpulver in einem dreidimensionalen pulverbasierenden werkzeuglosen Herstellverfahren, sowie daraus hergestellte Formteile
DE102004063220A1 (de) * 2004-12-29 2006-07-13 Degussa Ag Transparente Formmassen
DE102005002930A1 (de) * 2005-01-21 2006-07-27 Degussa Ag Polymerpulver mit Polyamid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005007034A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007035A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Formteilen unter Erhöhung der Schmelzesteifigkeit
DE102005007663A1 (de) * 2005-02-19 2006-08-24 Degussa Ag Transparente, dekorierbare mehrschichtige Folie
DE102005008044A1 (de) * 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Polymerpulver mit Blockpolyetheramid, Verwendung in einem formgebenden Verfahren und Formkörper, hergestellt aus diesem Polymerpulver
DE102005007664A1 (de) * 2005-02-19 2006-08-31 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005026264A1 (de) * 2005-06-08 2006-12-14 Degussa Ag Transparente Formmasse
DE102005051126A1 (de) * 2005-10-26 2007-05-03 Degussa Gmbh Folie mit Deckschicht aus einer Polyamidzusammensetzung
DE102005053071A1 (de) * 2005-11-04 2007-05-16 Degussa Verfahren zur Herstellung von ultrafeinen Pulvern auf Basis Polymaiden, ultrafeinen Polyamidpulver sowie deren Verwendung
DE102005056286A1 (de) * 2005-11-24 2007-05-31 Degussa Gmbh Schweißverfahren mittels elektromagnetischer Strahlung
DE102007021199B4 (de) * 2006-07-17 2016-02-11 Evonik Degussa Gmbh Zusammensetzungen aus organischem Polymer als Matrix und anorganischen Partikeln als Füllstoff, Verfahren zu deren Herstellung sowie deren Verwendung und damit hergestellte Formkörper
DE202010005162U1 (de) * 2010-04-17 2010-11-04 Evonik Degussa Gmbh Vorrichtung zur Verkleinerung des unteren Bauraums einer Lasersinteranlage

Cited By (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102665937A (zh) * 2009-11-10 2012-09-12 索尼公司 用于立体造型产品的制造方法和制造设备
CN102971099A (zh) * 2010-07-01 2013-03-13 斯奈克玛 通过选择性地熔融粉末制造金属部件的方法
CN102971099B (zh) * 2010-07-01 2015-11-25 斯奈克玛 通过选择性地熔融粉末制造金属部件的方法
US10239267B2 (en) 2010-10-26 2019-03-26 Basell Poliolefine Italia S.R.L. Process for producing injection stretch blow molded polyolefin containers
CN103167945A (zh) * 2010-10-26 2013-06-19 巴塞尔聚烯烃意大利有限责任公司 用于生产注射拉伸吹塑聚烯烃容器的方法
CN103167945B (zh) * 2010-10-26 2016-08-10 巴塞尔聚烯烃意大利有限责任公司 用于生产注射拉伸吹塑聚烯烃容器的方法
CN103073174A (zh) * 2013-02-19 2013-05-01 苏州百纳思光学科技有限公司 一种以低熔点玻璃粉末为原材料的3d激光打印装置
CN103772870A (zh) * 2014-01-07 2014-05-07 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种丙烯酸酯类微球改性材料及其制备方法与其在3d打印中的应用
CN103772870B (zh) * 2014-01-07 2018-04-27 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种丙烯酸酯类微球改性材料及其制备方法与其在3d打印中的应用
CN105916662A (zh) * 2014-01-16 2016-08-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 生成三维物体
US11203155B2 (en) 2014-01-16 2021-12-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Build material profile
CN105916662B (zh) * 2014-01-16 2019-01-15 惠普发展公司，有限责任合伙企业 生成三维物体
US11618217B2 (en) 2014-01-16 2023-04-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
US11673314B2 (en) 2014-01-16 2023-06-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating three-dimensional objects
US11679560B2 (en) 2014-01-16 2023-06-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Generating a three-dimensional object
CN108437470A (zh) * 2014-01-16 2018-08-24 惠普发展公司，有限责任合伙企业 构造材料简档
US12202197B2 (en) 2014-09-26 2025-01-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Lighting for additive manufacturing
CN106794629A (zh) * 2014-09-29 2017-05-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 三维(3d)印刷系统
CN106795291A (zh) * 2014-09-29 2017-05-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于三维(3d)印刷的聚结剂
US10640661B2 (en) 2014-09-29 2020-05-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coalescing agent for three-dimensional (3D) printing
US11173659B2 (en) 2014-09-29 2021-11-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coalescing agent for three-dimensional (3D) printing
US10730242B2 (en) 2014-10-03 2020-08-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlling temperature in an apparatus for generating a three-dimensional object
CN106794630A (zh) * 2014-10-03 2017-05-31 惠普发展公司有限责任合伙企业 对用于生成三维物体的装置中的温度进行控制
CN106794630B (zh) * 2014-10-03 2020-10-30 惠普发展公司有限责任合伙企业 对用于生成三维物体的装置中的温度进行控制
US12351893B2 (en) 2014-10-05 2025-07-08 Yazaki Corporation 3D printers and feedstocks for 3D printers
US10926326B2 (en) 2014-10-05 2021-02-23 Yazaki Corporation 3D printers and feedstocks for 3D printers
CN107107494A (zh) * 2014-10-05 2017-08-29 Eos有限公司电镀光纤系统 3d打印机和用于3d打印机的原料
CN107530954A (zh) * 2015-05-15 2018-01-02 惠普发展公司有限责任合伙企业 三维对象的聚结剂浓度和连续色调密度
US11338507B2 (en) 2015-05-15 2022-05-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Coalescing agent concentrations and contone densities for three-dimensional objects
CN104859152A (zh) * 2015-05-25 2015-08-26 厦门达天电子科技有限公司 一种立体模型的成型设备及其成型方法
CN104859152B (zh) * 2015-05-25 2018-06-26 厦门达天电子科技有限公司 一种立体模型的成型设备及其成型方法
US10919217B2 (en) 2015-07-23 2021-02-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing build material composition
CN107548347A (zh) * 2015-07-23 2018-01-05 惠普发展公司有限责任合伙企业 三维(3d)打印方法
CN108025359B (zh) * 2015-07-24 2019-11-22 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于三维（3d）打印的稳定化液体功能材料
CN108025359A (zh) * 2015-07-24 2018-05-11 惠普发展公司，有限责任合伙企业 用于三维（3d）打印的稳定化液体功能材料
US11007710B2 (en) 2015-07-24 2021-05-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing
CN107530965A (zh) * 2015-07-24 2018-01-02 惠普发展公司有限责任合伙企业 三维(3d)打印
US10875240B2 (en) 2015-07-24 2020-12-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Stabilizing liquid functional material for three- dimensional (3D) printing
CN108349156B (zh) * 2015-10-23 2021-04-02 惠普发展公司，有限责任合伙企业 三维(3d)打印
CN108349156A (zh) * 2015-10-23 2018-07-31 惠普发展公司，有限责任合伙企业 三维(3d)打印
CN108349235A (zh) * 2015-11-20 2018-07-31 沃克斯艾捷特股份有限公司 用于具有窄波长光谱的3d印刷的方法和装置
US10786950B2 (en) 2016-01-29 2020-09-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing composite build material composition
CN107225758B (zh) * 2016-03-24 2020-03-03 赢创德固赛有限公司 用于熔融/烧结粉末颗粒以逐层制备三维物体的方法
CN107225758A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 赢创德固赛有限公司 用于熔融/烧结粉末颗粒以逐层制备三维物体的方法
CN108603065A (zh) * 2016-04-15 2018-09-28 惠普发展公司，有限责任合伙企业 预处理组合物
US12116491B2 (en) 2016-04-15 2024-10-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Composite particulate build materials
US11732150B2 (en) 2016-04-15 2023-08-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Composite particulate build materials
US11465341B2 (en) 2016-04-28 2022-10-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printed parts
CN108603062A (zh) * 2016-04-28 2018-09-28 惠普发展公司有限责任合伙企业 光致发光材料组
US11241828B2 (en) 2016-04-28 2022-02-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printing
US12337532B2 (en) 2016-04-28 2025-06-24 Peridot Print Llc 3-dimensional printing
US11981075B2 (en) 2016-04-28 2024-05-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. 3-dimensional printed parts
US11427725B2 (en) 2016-04-28 2022-08-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photoluminescent material sets
CN108698314A (zh) * 2016-04-28 2018-10-23 惠普发展公司，有限责任合伙企业 材料组
US11485870B2 (en) 2016-04-28 2022-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
US10710301B2 (en) 2016-05-13 2020-07-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Material sets
US11072112B2 (en) 2016-07-19 2021-07-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Additive manufacturing including selective heating
TWI649139B (zh) * 2016-07-26 2019-02-01 惠普發展公司有限責任合夥企業 三維列印技術
US11167374B2 (en) 2016-07-26 2021-11-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Three-dimensional (3D) printing
US11229577B2 (en) 2016-09-09 2022-01-25 Merck Patent Gmbh Process for the manufacture of a solid pharmaceutical administration form
CN109661305A (zh) * 2016-09-09 2019-04-19 默克专利股份有限公司 用于制备固体药物给药形式的工艺
US12016827B2 (en) 2016-09-09 2024-06-25 Merck Patent Gmbh Process for the manufacture of a solid pharmaceutical administration form
CN106738904A (zh) * 2016-12-28 2017-05-31 厦门达天电子科技有限公司 一种光引发快速增材制造设备及方法
CN110536620A (zh) * 2017-06-01 2019-12-03 耐克创新有限合伙公司 利用泡沫颗粒制造物品的方法
US12269208B2 (en) 2017-06-01 2025-04-08 Nike, Inc. Methods of manufacturing articles utilizing foam particles
CN114073356A (zh) * 2017-06-01 2022-02-22 耐克创新有限合伙公司 利用泡沫颗粒制造物品的方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004020452A1 (de) 2005-12-01
JP2007534524A (ja) 2007-11-29
EP1740367A1 (de) 2007-01-10
ES2335902T3 (es) 2010-04-06
NO20065444L (no) 2007-01-29
US20070238056A1 (en) 2007-10-11
EP1740367B1 (de) 2009-11-04
CN1976799B (zh) 2012-04-18
US9643359B2 (en) 2017-05-09
CA2564971A1 (en) 2005-11-10
KR20070005000A (ko) 2007-01-09
AU2005237771A1 (en) 2005-11-10
ATE447477T1 (de) 2009-11-15
WO2005105412A1 (de) 2005-11-10
DE502005008444D1 (de) 2009-12-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1976799B (zh) 通过电磁辐射和通过喷墨方法涂覆吸收剂生产三维物体的方法和装置
CN100564007C (zh) 用激光技术制造三维物件的方法和装置和用喷墨法施加吸收剂
US7708929B2 (en) Process for producing three-dimensional objects by means of microwave radiation
EP2001656B1 (en) KiT FOR THE PRODUCTION OF THREE-DIMENSIONAL OBJECTS BY USE OF ELECTROMAGNETIC RADIATION
JP4791688B2 (ja) 三次元の物体の製造方法、該方法により得られる成形体、ならびに該製造方法のための粉末材料および結合抑制材
JP6958217B2 (ja) 立体造形用樹脂粉末及び立体造形物の製造方法
ES2362999T3 (es) Procedimiento y dispositivo para la fabricación de objetos tridimensionales mediante radiación de microondas y cuerpos moldeados así obtenidos.
CN106794623A (zh) 用于三维印刷的颗粒组合物
CN101052668A (zh) 含有聚酰胺的聚合物粉末，其在成形方法中的应用和由这种聚合物粉末制得的模塑体
JP2018015972A (ja) 立体造形方法、造形物及び立体造形装置
TW200415004A (en) Polymer powders for SIB processes
JP2020151978A (ja) 立体造形物の製造装置、及び立体造形物の製造方法
HK1064987A (zh) Sib-方法用的聚合物粉末

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Essen, Germany

Patentee after: Evonik Operations Ltd.

Address before: Essen, Germany

Patentee before: EVONIK DEGUSSA GmbH

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120418

CX01 Expiry of patent term