CN1955879A - 分流式导风罩 - Google Patents
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Abstract
一种分流式导风罩,用来为设在一主机板上的各电子元件分配风量以满足其散热的需要,其包括一基体及自该基体两侧缘同向垂直弯折延伸形成的两侧部,该分流式导风罩一端形成一主风口,另一端于其四角处分别设一装设部,每一装设部开设一固定孔,用于装设一风扇,该两侧部中至少一侧部开设至少一次风口,该次风口包括一开口及设于该开口靠近该主风口一侧缘的一导风部,该风扇吹出的空气流除流经该主风口外,亦由该导风部导引部分空气流流经该开口。该分流式导风罩不仅可依不同发热量的电子元件分配风量,改善对各电子元件的散热效果,且由于各部分空气流都顺着各自的通道流动,减少了紊流的发生,提高了散热效率。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种分流式导风罩,特别涉及一种用于为电路板上的电子元件散热的分流式导风罩。
【背景技术】
计算机的主机板是计算机系统中最大的一块电路板,其上电子元件众多。当这些电子元件工作时会产生大量的热,使其温度不断升高,而某些电子元件特别是中央处理器(Central Processing Unit,缩写为CPU)根本不可以在高温条件下工作,所以一直以来对其进行良好的散热是业界一大课题。
如中国专利第03243586.X号所揭示的一种计算机主机板散热器的导流罩,其包括一罩体,该罩体具有一上板、一右侧板及一左侧板;该上板进一步包括一第一顶板及一相对该第一顶板向下方倾斜设置的第二顶板,该第一顶板下方及右侧板的内侧边,具有一可罩于CPU散热器外围的第一通气孔;该第二顶板下方及左侧板的内侧边,具有一可罩于支援CPU的电子元件外围的第二通气孔,以有效地对支援CPU的电子元件进行散热。由于该第二顶板呈向下倾斜的设计,使该第二通气孔具有较强的吸力,可吸收计算机主机板其他区域的电子元件的热量。
又如中国台湾专利申请第093201518号公开了一种多向散热导风罩,其包括一基板部及自该基板部的两侧径向突伸的两侧壁部。该两侧壁部的第一侧板缘间固装一风扇,且其中一侧壁部上开设一出风口,该侧壁部的第二侧板缘径向突设一阻风片。该多向散热导风罩罩住一散热装置的散热鳍片时,该侧壁部、限风片及与其对应位于最外侧的散热鳞片间形成一导风匣,该风扇所吹出的冷空气流除流经所述散热鳞片外,还流经该导风匣及出风口,以对其他电子元件散热。
尽管上述两项专利都根据实际的需要,对传统上主要对中央处理器进行散热的导风罩结构进行了有益的改进,但对于像内存(Memory)等一些发热量较大的电子元件的散热,由于上述导流罩不是对空气的吸力有限,就是从导风罩的出风口吹出的风量不足,只能进行一定程度的散热,散热效果不好,特别是在计算机主机板由高级技术扩展架构(Advanced Technology eXtended,简写为ATX)向均衡技术扩展架构(Balanced Technology eXtended,简写为BTX)升级后,随着主机板上电子元件布局的调整,有必要设计新型的导风罩。
与此相关的其他专利另请参考中国台湾专利申请第092204657、088220969号等。
【发明内容】
鉴于以上内容,有必要提供一种利用自身的结构来分配风量的导风罩,其可满足对电路板上的电子元件进行散热的需要。
一种分流式导风罩,其包括一基体及自该基体两侧缘同向垂直弯折延伸形成的两侧部,该分流式导风罩一端形成一主风口,该两侧部中至少一侧部开设至少一次风口,该一次风口包括一开口及设于该开口靠近该主风口一侧缘的一导风部。
与现有技术相比较,所述分流式导风罩除于其一端形成一主风口外,还于其至少一侧部开设至少一次风口,由这些不同的出风口来分配风量对电路板上不同发热量的电子元件进行散热,形成了很顺畅的空气流道,其散热效率得到提高,使散热效果更佳。
【附图说明】
图1是本发明分流式导风罩的较佳实施方式的立体图。
图2是本发明分流式导风罩的较佳实施方式与散热器、主机板的立体分解图。
图3是本发明分流式导风罩的较佳实施方式与风扇、散热器、主机板的立体组装图。
图4是本发明分流式导风罩的第二较佳实施方式的立体图。
图5是本发明分流式导风罩的第三较佳实施方式的立体图。
图6是本发明分流式导风罩的第四较佳实施方式的立体图。
【具体实施方式】
请参考图1及图2,本发明分流式导风罩用来为设在一主机板30上的各电子元件分配风量以满足其散热的需要,其较佳实施方式是一呈“n”形的罩体,该分流式导风罩10包括一基体11及自该基体11两侧缘同向垂直弯折延伸形成的两侧部13。该分流式导风罩10一端形成一主风口18,另一端于其四角处分别设一装设部15,每一装设部15开设一固定孔17,可用于固定一风扇50(如图3所示)。该分流式导风罩10的两侧部13对应该主风口18的一端分别开设两相互平行的长形次风口19,每一次风口19包括一开口191及设于该开口191靠近该主风口18一侧缘的一导风部193,该两导风部193可分别把部分空气流导向对应的开口191流出。此外,该两侧部13的部分底边上分别向外弯折形成一长条状折缘23,每一折缘23于靠近对应的次风口19的一端凸设一定位销25,而远离对应的次风口19的另一端设一固定部27,每一固定部27贯通开设一通孔28,借助该两通孔28可将该分流式导风罩10固定于一计算机机箱(图未示)上,每一折缘23与对应侧部13的结合处设有若干加强筋29。
该主机板30上装设有一第一电子元件31、一用来为该第一电子元件导热的散热器40及若干第二电子元件33、第三电子元件35、第四电子元件37。
请同时参考图3,使用时,该主机板30装于一计算机机箱(图未示)内,该分流式导风罩10通过其上的定位销25定位于该主机板30后,并由螺丝(图未示)穿入该分流式导风罩10上的通孔28并螺锁于该计算机机箱上;而该分流式导风罩10的一端并装设上该风扇50。这样,从该风扇50吹出的冷空气便可顺着该分流式导风罩10流向该散热器40,并带走由该第一电子元件31产生的热量;流经该散热器40后的空气除大部分经由该主风口18被吹出该分流式导风罩10后,并流经这些第二电子元件33为其散热外,同时有部分空气由该两次风口19的导风部193导向对应的开口191而顺着该两开口191流出,为这些第三电子元件35及第四电子元件37散热。可知,由于在该分流式导风罩10的不同位置上设置了多个出风口,使流经该散热器40后的空气被导向需要散热的各电子元件,不仅可对这些电子元件进行很好的散热,而且在计算机机箱内形成了很顺畅的空气流道,减少了紊流的发生,使散热效率更高。
此外,可以根据主机板上需要进行散热的电子元件的布局及数量多少,并兼顾既要对这些第三电子元件、第四电子元件有比较好的散热效果,又不能影响对第一、第二电子元件的散热效果,可在该分流式导风罩的一侧部或两侧部开设一个或多个次风口。
请参考图4,为本发明分流式导风罩的第二较佳实施方式。该分流式导风罩10’于其两侧部13’分别对应地开设一长形次风口19’,该两次风口19’各包括一开口191’及设于该开口191’靠近主风口18’一侧缘的一导风部193’。
请参考图5,为本发明分流式导风罩的第三较佳实施方式。该分流式导风罩10”于其一侧部13”开设两相互平行的长形次风口19”,该两次风口19”各包括一开口191”及设于该开口191”靠近主风口18”一侧缘的一导风部193”。
请参考图6,为本发明分流式导风罩的第四较佳实施方式。该分流式导风罩10于其一侧部13开设一长形次风口19,该次风口19包括一开口191及设于该开口191靠近主风口18一侧缘的一导风部193。
Claims (8)
1、一种分流式导风罩,其包括一基体及自该基体两侧缘同向垂直弯折延伸形成的两侧部,该分流式导风罩一端形成一主风口,其特征在于:至少一侧部开设至少一次风口,该次风口包括一开口及设于该开口靠近该主风口一侧缘的一导风部。
2、如权利要求1所述的分流式导风罩,其特征在于:该两侧部对应该主风口的一端分别开设两相互平行的长形次风口,每一次风口包括一开口及设于该开口靠近该主风口一侧缘的一导风部。
3、如权利要求1所述的分流式导风罩,其特征在于:该分流式导风罩于其两侧部分别开设一长形次风口,该两次风口各包括一开口及设于该开口靠近该主风口一侧缘的一导风部。
4、如权利要求1所述的分流式导风罩,其特征在于:该分流式导风罩于其一侧部开设两相互平行的长形次风口,该两次风口各包括一开口及设于该开口一侧缘的一导风部。
5、如权利要求1至4项任一项所述的分流式导风罩,其特征在于:该分流式导风罩另一端于其四角处分别设一用来装设一风扇的装设部。
6、如权利要求1所述的分流式导风罩,其特征在于:该两侧部的部分底边上分别向外弯折形成一长条状折缘。
7、如权利要求6所述的分流式导风罩,其特征在于:每一折缘于靠近对应的次风口的一端凸设一定位销,而远离对应的次风口的另一端设一固定部,每一固定部贯通开设一通孔。
8、如权利要求7所述的分流式导风罩,其特征在于:每一折缘与对应侧部的结合处设有若干加强筋。
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |