CN102122201B - 导风装置 - Google Patents
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Abstract
一种导风装置，包括一导风罩，所述导风罩包括相对设置的一第一侧板与一第二侧板，以及一连接于所述第一侧板与第二侧板之间的顶板，所述导风装置还包括一分流罩，所述第一侧板开设一开口，所述分流罩包括一可转动地装设于所述第一侧板的转动部，所述转动部包括一可盖住所述开口的侧片以及一由所述侧片向所述开口内延伸的顶片。本发明导风装置的导风罩可为主板上的CPU散热，同时，可借助分流罩来实现对主板上的其他元件的散热，具有较高的实用性和普遍的适用性，且成本低廉。
Description
技术领域
本发明涉及一种导风装置。
背景技术
在对桌上型电脑的主板进行散热设计时，通常仅需要对主要发热元件，即中央处理器（central processing unit，CPU）作单独的散热处理。例如，设置风扇及导风罩，以此为CPU提供散热风流。
但是，随着电脑处理能力的不断提高，主板的其他元件，例如南北桥、内存等的发热量也在提高，有时可能需要单独的散热处理。以采用双倍数据速率（double date rate，DDR）内存的主板为例，若主板上插接的是DDR2内存，则由于DDR2内存的发热较少而无需向其提供额外的散热处理；若主板上插接的是DDR3内存，则由于DDR3内存的发热较多而需要向其提供额外的散热处理。然而，单独为DDR3内存提供散热处理无疑会提高成本，而且不具有普遍适用性。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可将CPU散热风流分流给主板上的其他元件的导风装置。
一种导风装置，包括一导风罩，所述导风罩包括相对设置的一第一侧板与一第二侧板，以及一连接于所述第一侧板与第二侧板之间的顶板，所述导风装置还包括一分流罩，所述第一侧板开设一开口，所述分流罩包括一可滑动地装设于所述第一侧板的滑动部和一可转动地装设于所述滑动部的转动部，所述转动部包括一可盖住所述开口的侧片以及一由所述侧片向所述开口内延伸的顶片，所述第一侧板外侧设置两凸条，所述两凸条上下相对地水平设置，每一凸条开设一滑槽，所述滑动部包括一位于所述两凸条之间的本体，所述本体的上下两侧各凸伸出一滑舌，所述滑舌分别延伸至相应凸条的滑槽内并可沿所述滑槽滑动。
本发明导风装置的导风罩可为CPU散热，同时，可借助分流罩来实现对其他元件的散热，具有较高的实用性和普遍的适用性，且成本低廉。
附图说明
图1至图3是本发明导风装置的较佳实施方式于不同状态下的立体图。
图4是图1于另一角度下的立体图。
图5是本发明导风装置的较佳实施方式的使用状态图。
主要元件符号说明
具体实施方式
请参考图1至图4，本发明导风装置10包括一导风罩20以及一分流罩30。
导风罩20包括一顶板23、一第一侧板21以及一第二侧板22。第一侧板21及第二侧板22分别由顶板23的相对两侧向下延伸而得。顶板23、第一侧板21及第二侧板22共同围成一导风通道。导风罩20的右端形成所述导风通道的入风口28，导风罩20的左端形成所述导风通道的出风口29。第一侧板21开设一矩形的开口40并设置两凸条50。凸条50固设于第一侧板21外侧，并位于开口40与入风口28之间。两凸条50上下相对地水平设置，且每一凸条50开设一滑槽500。
分流罩30包括一滑动部60及一转动部70。滑动部60包括一矩形片状的本体61。本体61位于导风罩20的两凸条50之间。本体61的上下两侧各凸伸出一滑舌62。滑舌62分别延伸至相应凸条50的滑槽500内，使得滑动部60可左右滑动地装设至导风罩20的第一侧板21。转动部70包括一侧片71以及一顶片72。侧片71的形状与导风罩20的开口40相应，侧片71的右端可转动地装设于滑动部60的左端，从而可使转动部70打开或闭合。当转动部70闭合时（如图1及图4所示），侧片71将盖住第一侧板21的开口40。顶片72呈扇形，是由侧片71的顶侧向导风罩20的开口40内水平延伸而得。
请参考图5，使用时，将导风装置10装设于一主板80，使得导风罩20的顶板23与主板80相对，并使得导风罩20的出风口29对准主板80的中央处理器（central processing unit，CPU）散热片81。将一风扇90装设至导风罩20的入风口28处。启动风扇90，则风流将在导风罩20的引导下为CPU散热片81散热，从而实现对CPU（位于CPU散热片81下方）的散热。若主板80上的其他元件，如内存82需要散热时，则可将分流罩30的转动部70打开（如图2、图3及图5所示），使得部分风流在分流罩30的引导下为内存82散热。打开转动部70时，可根据内存82的数量设置打开的角度。另外，还可滑动分流罩30的滑动部60来调整转动部70与内存82的之间的距离，从而达到最好的散热效果。若主板80上的其他元件不需要散热时，可将转动部70闭合（如图1及图4所示）。
本发明导风装置10在利用导风罩20为CPU散热片81散热的同时，可借助设于导风罩20上的分流罩30来兼顾对其他元件的散热，具有较高的实用性和普遍的适用性，且成本低廉。
在其他实施方式中，也可采用其他方式实现分流罩30的滑动部60的滑动功能。例如，可将本实施方式中的滑槽500与滑舌62互换位置，即，将滑槽500开设于所述滑动部60的本体61并使滑舌62由导风罩20的凸条50延伸出。又如，可省去凸条50而直接在导风罩20的第一侧板21上开设滑道，并由滑动部60的本体61延伸出卡入所述滑道内并可沿所述滑道滑动的滑块。
在其他实施方式中，还可省去分流罩30的滑动部60或其滑动功能，而将转动部70直接地可转动地装设于导风罩20的第一侧板21或通过不具滑动功能的滑动部60间接地可转动地装设于第一侧板21。
Claims (2)
1.一种导风装置，包括一导风罩，所述导风罩包括相对设置的一第一侧板与一第二侧板，以及一连接于所述第一侧板与第二侧板之间的顶板，其特征在于：所述导风装置还包括一分流罩，所述第一侧板开设一开口，所述分流罩包括一可滑动地装设于所述第一侧板的滑动部和一可转动地装设于所述滑动部的转动部，所述转动部包括一可盖住所述开口的侧片以及一由所述侧片向所述开口内延伸的顶片，所述第一侧板外侧设置两凸条，所述两凸条上下相对地水平设置，每一凸条开设一滑槽，所述滑动部包括一位于所述两凸条之间的本体，所述本体的上下两侧各凸伸出一滑舌，所述滑舌分别延伸至相应凸条的滑槽内并可沿所述滑槽滑动。
2.如权利要求1所述的导风装置，其特征在于：所述侧片与所述开口的形状相应，所述顶片呈扇形。
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| US9915987B2 (en) * | 2015-02-02 | 2018-03-13 | International Business Machines Corporation | Implementing DIMM air flow baffle |
| JP6613665B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2019-12-04 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| CN106502340B (zh) * | 2016-11-02 | 2019-06-28 | 英业达科技有限公司 | 服务器 |
| US10372176B2 (en) * | 2018-01-03 | 2019-08-06 | Dell Products, Lp | Information handling system with a common air duct for multiple air flow guiding configurations |
| CN109189193B (zh) * | 2018-11-28 | 2024-04-09 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法 |
| US11249523B2 (en) * | 2020-05-06 | 2022-02-15 | Quanta Computer Inc. | Adjustable air baffle for directing air flow in a computer system |
| CN116149447A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-05-23 | 同方计算机有限公司 | 一种用于ocp的导风罩、ocp模组和服务器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6253834B1 (en) * | 1998-10-28 | 2001-07-03 | Hewlett-Packard Company | Apparatus to enhance cooling of electronic device |
| CN1955879A (zh) * | 2005-10-24 | 2007-05-02 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 分流式导风罩 |
| CN201298197Y (zh) * | 2008-10-22 | 2009-08-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电脑壳体 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD296834S (en) * | 1985-02-15 | 1988-07-19 | Mcdermott Danile R | Trash chute |
| US5569077A (en) * | 1995-01-31 | 1996-10-29 | Lam; Peter K. F. | Directional vent register |
| TW530994U (en) * | 2002-01-30 | 2003-05-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Air conduction device of heat sink |
| US7344439B2 (en) * | 2006-03-06 | 2008-03-18 | International Business Machines Corporation | System, method, and apparatus for distributing air in a blade server |
| US7495912B2 (en) * | 2006-10-27 | 2009-02-24 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| CN102042237A (zh) * | 2009-10-14 | 2011-05-04 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 吹风机 |
| CN102147646B (zh) * | 2010-02-04 | 2013-11-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 导风罩 |
| TW201205026A (en) * | 2010-07-27 | 2012-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Air duct and electronic device using the same |
-
2010
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6253834B1 (en) * | 1998-10-28 | 2001-07-03 | Hewlett-Packard Company | Apparatus to enhance cooling of electronic device |
| CN1955879A (zh) * | 2005-10-24 | 2007-05-02 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 分流式导风罩 |
| CN201298197Y (zh) * | 2008-10-22 | 2009-08-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电脑壳体 |
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