[go: up one dir, main page]

CN1871047B - 在经掺杂的聚合物上形成可电接触部位的方法以及由该方法制成的成形体 - Google Patents

在经掺杂的聚合物上形成可电接触部位的方法以及由该方法制成的成形体 Download PDF

Info

Publication number
CN1871047B
CN1871047B CN2004800314342A CN200480031434A CN1871047B CN 1871047 B CN1871047 B CN 1871047B CN 2004800314342 A CN2004800314342 A CN 2004800314342A CN 200480031434 A CN200480031434 A CN 200480031434A CN 1871047 B CN1871047 B CN 1871047B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polymer
contact material
contact
formed body
resistivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2004800314342A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1871047A (zh
Inventor
H·穆勒-哈特曼
E·费尔南巴茨
G·希本柯特恩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lonza Cologne GmbH
Original Assignee
Emaxa
Amaxa AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Emaxa, Amaxa AG filed Critical Emaxa
Publication of CN1871047A publication Critical patent/CN1871047A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1871047B publication Critical patent/CN1871047B/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C12—BIOCHEMISTRY; BEER; SPIRITS; WINE; VINEGAR; MICROBIOLOGY; ENZYMOLOGY; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING
    • C12M—APPARATUS FOR ENZYMOLOGY OR MICROBIOLOGY; APPARATUS FOR CULTURING MICROORGANISMS FOR PRODUCING BIOMASS, FOR GROWING CELLS OR FOR OBTAINING FERMENTATION OR METABOLIC PRODUCTS, i.e. BIOREACTORS OR FERMENTERS
    • C12M35/00—Means for application of stress for stimulating the growth of microorganisms or the generation of fermentation or metabolic products; Means for electroporation or cell fusion
    • C12M35/02—Electrical or electromagnetic means, e.g. for electroporation or for cell fusion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/02—Details
    • A61N1/04—Electrodes
    • A61N1/0404—Electrodes for external use
    • A61N1/0408—Use-related aspects
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/02—Details
    • A61N1/04—Electrodes
    • A61N1/0404—Electrodes for external use
    • A61N1/0472—Structure-related aspects
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/18—Applying electric currents by contact electrodes
    • A61N1/20—Applying electric currents by contact electrodes continuous direct currents
    • A61N1/30—Apparatus for iontophoresis, i.e. transfer of media in ionic state by an electromotoric force into the body, or cataphoresis
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/18—Applying electric currents by contact electrodes
    • A61N1/32—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
    • A61N1/327—Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for enhancing the absorption properties of tissue, e.g. by electroporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C12—BIOCHEMISTRY; BEER; SPIRITS; WINE; VINEGAR; MICROBIOLOGY; ENZYMOLOGY; MUTATION OR GENETIC ENGINEERING
    • C12M—APPARATUS FOR ENZYMOLOGY OR MICROBIOLOGY; APPARATUS FOR CULTURING MICROORGANISMS FOR PRODUCING BIOMASS, FOR GROWING CELLS OR FOR OBTAINING FERMENTATION OR METABOLIC PRODUCTS, i.e. BIOREACTORS OR FERMENTERS
    • C12M1/00—Apparatus for enzymology or microbiology
    • C12M1/26—Inoculator or sampler
    • C12M1/32—Inoculator or sampler multiple field or continuous type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61N—ELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00—Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/02—Details
    • A61N1/04—Electrodes
    • A61N1/0404—Electrodes for external use
    • A61N1/0472—Structure-related aspects
    • A61N1/0492—Patch electrodes
    • A61N1/0496—Patch electrodes characterised by using specific chemical compositions, e.g. hydrogel compositions, adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1002—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with permanent bending or reshaping or surface deformation of self sustaining lamina
    • Y10T156/1039—Surface deformation only of sandwich or lamina [e.g., embossed panels]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
    • Y10T428/12556—Organic component
    • Y10T428/12569—Synthetic resin

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Biotechnology (AREA)
  • Zoology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Genetics & Genomics (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Microbiology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Cell Biology (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Cell Electrode Carriers And Collectors (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)
  • Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明涉及在掺杂导电材料的聚合物上制造至少一个可电接触部位的方法，在该方法中，聚合物上被涂覆上在23℃时电阻率低于聚合物的接触材料(10、11)。本发明所述的接触材料(10、11)被紧密地施加到聚合物上，以使所述接触材料与所述导电材料紧密接触。由于电阻率低于所述聚合物的接触材料(10，11)的紧密施加，使得经掺杂的聚合物的输入电阻有效降低。本发明还涉及一种由掺有导电材料的聚合物所构成的成形体(1、2)，模型制品上至少具有可接触部位，该部位上的聚合物被涂装上在23℃时电阻率低于聚合物的接触材料(10、11)。本发明所述的接触材料(10、11)被紧密地施加到聚合物上，以使所述接触材料与所述导电材料紧密接触。本发明的成形体(1，2)具有明显降低的输入电阻。

Description

在经掺杂的聚合物上形成可电接触部位的方法以及由该方法制成的成形体
背景技术
本发明涉及为在掺杂导电物质的聚合物上形成至少一个可电接触部位的方法，其中接触材料施加到聚合物上，在23℃时，所述接触材料的电阻率要比聚合物的电阻率更小。此外本发明还涉及一种由掺杂导电材料的聚合物制成的成形体，其有至少一个可接触部位，该处的聚合物上施加了接触材料，在23℃时，所述接触材料的电阻率要比聚合物的电阻率更小。
导电聚合物已为人熟知，并且越来越受到欢迎，特别是由于它可作为用于产生电场的电极的生产材料而被用于多种目的。
例如，在EP0307007B1中便介绍了一种电气装置结构，该装置包括具有不同电阻率的导电元件。由导电聚合物(即有机聚合物和导电填充物的混合物)所形成的电阻元件在23℃具有1-500.000欧姆×厘米的较高电阻率，所述电阻元件具有由导电材料构成的接触层，该导电材料的电阻率介于2.5×10-5到1×10-3欧姆·厘米之间，小于电阻元件的电阻率。接触层同样由导电聚合物组成，所述导电聚合物中掺杂金属(例如银)或碳基材料(例如石墨)。所述接触层以象手指一样相互交叉(interlock)的带状电极放置到电阻元件上。由接触轨(conductor rail)作为接触元件，它由拉紧的由金属制成的网组成，且分别围绕接触层以及由此制成的电极折叠(fold)。电极的边缘部位作为接触部位。在这一方案中，尽管通过施加电阻率更小的接触层降低了电阻层的输入电阻，但该接触层本身由经掺杂的聚合物构成，因此仍具有相对较高的输入电阻。尤其是当接触层进行注模时而出现表面分层现象时，该特点则更为明显。此外，接触层是通过紧贴的接触轨(即拉紧(stretched)的金属网)进行接触的，因此不能与点状接触方式相比。而在许多应用中，由于特殊需要或者结构条件的限制，必须采用点状接触，例如弹簧触点。但在这种情况下，所公开的接触层的点状接触方式会在施以很高电压时引起接触位置上接触元件烧熔(burn-in)。
特别在生物学应用领域中，导电合成材料相比传统金属电极有很大优势，其原因在于：在放电时，金属电极会释放出金属离子。在处理活细胞，例如电穿孔或电融合时，发射到各自细胞悬浮液中的金属离子，或由于浓度太低而导致细胞的刺激效果不理想，或由于浓度较高而对细胞产生毒性。例如，当使用铝制样品池(cuvette)时，已经证明所释放出来的Al3+离子会造成不利影响(Loomins-Husselbee et al.，Biochem J 1991，277(Pt3)，883-885)。此外，当使用具有金属电极的样品池时，还会形成金属氢氧化物或金属离子与生物大分子的复合物(Stapulionis，Bioelectrochem Bioenerg 1999，48(1)，249-254)，这种现象通常会带来负面影响。
DE10208188A1中介绍了一种容器，所述容器具有由经掺杂的聚合物构成的电极。经掺杂的聚合物在此是指混有例如碳纤维、石墨、炭黑(烟灰)或碳纳米管等导电物质的聚合物。尽管与固有导电聚合物相比，这些经掺杂的聚合物具有较低的导电性，但它却有一个好处，即可以模制，也就是可以利用注模的方式进行加工。经掺杂的聚合物用途甚广，且以注模的方式制造电极使成本得以降低。但这种电极的弊端在于，注模过程中会发生分层(demixing)现象，使电极表面上的导电掺杂物(dope)浓度相对较低。因此，相应电极具有非常高的输入电阻，从而导致必须加以相当高的电压才能取得足够电流。但是，当在这些电极以常规的点状接触方式(例如弹簧触点)使用时，会由于所加电压过高而同样导致触点(contact)烧熔进电极表面，从而电极不能再使用。
DE10116211A1中介绍了一种用于使活细胞在电场内融合的装置，其中所述电极同样由经掺杂的合成材料(即混有碳的塑料)制成。所述电极通过点状接触点以及相应导线与电源相连。但该方案也有弊端：即当所加的电压高于电融合所需的电压时，塑料电极表面会发生烧熔。例如，在应用电穿孔方法的特殊领域中，为了取得足够的场强，必须在电极上施加较高的电压。例如将生物活性分子转移到活细胞的细胞核中时，所需的场强为2至10千伏/厘米。如果已知聚合物电极是点状接触的话，达到该场强所需施加的电压在这种情况下也会造成接触点的烧熔。
发明概述
因此，本发明的目的在于避免上述弊端并提供一种上述方法，以便以简单和节省成本的方式有效地降低可接触部位中的聚合物的输入电阻。本发明的另一个目的是提供一种前述成形体，它具有较小的输入电阻，且成本低、易于生产。
根据本发明，该目的是通过上述方法解决的，在该方法中，接触材料被紧密地施加在聚合物上，从而使所述接触材料与导电物质之间接触紧密。通过紧密地施加与聚合物相比具有较低电阻率的接触材料，经掺杂的聚合物的输入电阻得以有效降低，因此接触材料与聚合物之间的紧密接触实际上使这两种组分“融为一体”。从而实现了与聚合物中的导电掺杂材料的紧密接触。为了有效降低输入电阻，特别是在两个电极之间需要施加高答2-10千伏/厘米场强的应用中，不得不将接触材料紧密地施加到聚合物上，以通过接触材料连通所述聚合物的掺杂物，这样，当传导电流时足以将聚合物和接触材料之间的接触部位的温度保持在所述经掺杂的聚合物的软化点之下。通过这一措施，可在可接触部位上以点状方式有效接触掺杂导电物质的聚合物，例如使用导线或弹簧触点，而且即使施加高压也不会使触点烧熔入聚合物表面。
在本发明的优选实例中，施加接触材料同时将其暴露在高于室温的温度，该温度最好高于经掺杂的聚合物的软化温度，以便使接触材料和经掺杂的聚合物之间可以形成非常紧密的接触。在理想状况下，两种材料能够相互融合在一起。此外，接触材料被压入或挤入聚合物表面，可以使与聚合物中的掺杂材料、也就是导电材料的接触更为紧密，从而进一步降低输入电阻。
当接触材料在压力作用下进行施加时，接触材料与经掺杂的聚合物之间的接触会更加紧密，使输入电阻继续得到有利降低。在这种情况下，接触材料优选被压紧到聚合物上。
在本发明的一个特别优选的实例中，在施加接触材料之前，聚合物表面至少在局部范围上通过机械和/或化学处理加以扩大。例如，可通过机械损伤(invasion)使表面粗糙化。这一措施能够使接触材料的施加更加容易，还可以使两种组分之间的嵌合(interlocking)更为紧密。
接触材料优选应在23℃的温度条件下具有极低的电阻率，例如低于1×10-5欧姆·厘米。所述电阻率较好介于1×10-6和2×10-6欧姆·厘米的电。
在本发明的另一个优选实例中，所述接触材料是箔，优选为金属箔，尤其是铜箔，或由本身导电的塑料制成的箔。利用箔片可以简化本发明的方法，同时制造出极  而且紧密相连的接触层。以铜作为接触材料是特别适合的，原因是铜在23℃时具有大约在1.7×10-6欧姆·厘米的极低电阻率。此外，铜易于加工，且成本低廉。
在本发明的具体实例中，所述聚合物可用包含本身导电的塑料的接触材料进行涂覆，这种方式简单易行且成本低廉，并且可以实现聚合物和接触材料之间的紧密接触。在金属不能或不应用作接触材料的条件下，该实例显得非常有利。
在前述两个实例中，本身导电的塑料可以是例如聚苯胺、聚乙炔、聚对亚苯(poly-para-phenylene)、聚对亚苯硫醚(poly-para-phenylensulfide)、聚吡咯、聚噻吩或聚丙烯，或者是至少基于上述一种或多种聚合物的物质。
此外，接触材料可以是液体或悬浮液形式，优选为悬浮的金属，更优选为胶体银悬浮液。但是也可以将水银滴施加到聚合物上。在特殊应用领域中，这是一种特别简易而且节省成本的工艺方法。
本发明的另一个实例中，接触材料为压紧在聚合物上的金属板，优选是铜板。在本发明的一个特别实例中，可在压紧前将金属板加热优选为高于聚合物软化点的温度，以便将金属板压入聚合物表面，从而增强与掺杂物的接触。
施加接触材料之前，碳基材料(优选为至少一种石墨片)可放在接触材料和聚合物之间，这样可有效降低所述聚合物的输入电阻。
在本发明的一个特殊实例中，所述接触材料可在加热条件下通过压花模模压在聚合物上，例如通过热压花施加。所述接触材料与至少一部分聚合物被加热至高于聚合物的软化温度的温度。随后通过压花模在加压条件下将接触材料施加到聚合物表面上。最后，当冷却至低于聚合物的软化温度后，将冲压模取下(lift)。在热压时，接触材料和/或至少一部分聚合物和/或压花模可加热到介于100℃和300℃之间的温度。施加到压花模的压力可在50到100牛/毫米2或100到500牛/毫米2之间。或者，可以在压花时，压花模先施以50到100牛/毫米2的压力，优选为70到90牛/毫米2；然后在冷却时施以100到500牛/毫米2的压力，优选为350至450牛/毫米2。在加热条件下的接触材料的压制(例如热压花)至少临时在真空或氮气气氛中进行。在任何情况下，热压花都属于本发明方法中有效和低成本的实例。
在本发明的一个优选实例中，所述接触材料通过优选具有低电阻率的粘合调节层(adhesion-mediating layer)施加到聚合物上，以改善接触材料和聚合物之间的接触。粘合调节层优选是导电材料，例如导电粘合剂等。
根据本发明，本发明的目的还可通过上述成形体来解决，所述接触材料紧密施加到聚合物上，与导电物质保持紧密接触。这种成形体具有明显低的输入电阻，从而可有效地实现例如导线或弹簧触点等方式的点状接触，同时触点不会在施加高电压下烧熔入聚合物表面。接触材料不得不紧密施加到聚合物上，从而在传导电流时使接触材料和聚合物之间的接触部位上的温度低于经掺杂的聚合物的软化点。对于本发明的成形体来说，如下事实可保证得到该结果：接触材料与聚合物的掺杂物非常紧密地(紧紧)相连，从而有效降低聚合物的输入电阻。
在本发明的优选实例中，所述接触材料可以是金属(优选为铜)或本身导电塑料，原因是这些材料具有极低的电阻率，并且易于加工。所述接触材料在23℃时电阻率应低于1×10-5欧姆·厘米，最好介于1×10-6到2×10-6欧姆·厘米.
为了进一步减小本发明成形体的输入电阻，可以在聚合物和接触材料之间放置具有低电阻率的碳基材料(优选是石墨片)或粘合调节层，每一种都可以调节与聚合物的导电掺杂物(dope)的紧密接触。在一个优选实例中，所述粘合调节层可以是导电材料，例如导电粘合剂等。
聚合物中优选掺杂碳纤维、石墨、炭黑和/或碳纳米管，其中掺杂物在聚合物中的总浓度为50-80中％。
例如，所述聚合物可以是聚碳酸酯、聚醚醚酮(polyetheretherketone)、聚丙烯、优选为聚酰胺6或聚酰胺66的聚酰胺、聚苯硫醚，或上述聚合物的混合物，或至少一种基于上述聚合物中的一种或多种的物质。
本身导电的塑料可以是例如聚苯胺、聚乙炔、聚对亚苯、聚对亚苯硫醚、聚吡咯、聚噻吩或聚丙烯，或者至少一种基于上述聚合物中的一种或几种的物质。
本发明的成形体优选用作电极或传导电流必需的类似部件。该成形体也可以是样品池的一部分或多孔板(multiwell plate)的至少一个反应室，优选是电极的形式，例如用于活细胞电穿孔方法或电融合方法，特别是用于高通量(HT)应用领域(HT＝high throughput，高通量)。
表1为本发明工艺所制造的成形体与没有施加接触材料的相应成形体相比的特征。当通过由黄铜制成的弹簧触点(contact)进行接触时，对经掺杂的聚合物制成的电极进行了比较。首先对没有任何接触材料和中间层的电极进行了测试。当电压为1000V时，弹簧触点明显烧熔入电极的接触面中。在随后的实验中，这样安排电极，即接触不是直接通过弹簧触点、而是通过在小的压力条件下施加到接触面上的铜箔来实现。同样在此方法中也可观察到铜箔烧熔入经掺杂的聚合物的接触面内的现象，尽管烧熔现象不如上一例明显。而本发明成形体的各种实例中，即根据本发明方法制造出来的电极，在相同的条件下，没有发生弹簧触点或接触材料烧熔入经掺杂的聚合物的接触面内的情况。因此，通过将相应的接触材料紧密施加到经掺杂的聚合物上，即便是1000V的高压条件下，也可有效避免所用接触元件被烧熔的现象。
表1： 由经掺杂的聚合物(含碳纤维和石墨的聚酰胺6)制成的用作电极的成形体表面上烧熔的避免状况
触点 所加的直流电压；通过的电荷 烧熔；表面损毁
弹簧触点(黄铜) 1000V；5mC 有，明显
铜箔转接件(adaptor)(约2mN/mm2) 1000V；5mC 有，轻微
铜板(约2N/mm2)* 1000V；5mC 无
铜板+石墨(约2N/mm2)** 1000V；5mC 无
55μm铜箔，热压花，100mm2 1000V；5mC 无
55μm铜箔，热压花，8mm2 1000V；5mC 无
*接触面约为100mm2
**石墨：密度1g/cm3，厚度1mm，在聚合物上的接触面为100mm2
附图简述
在以下内容将结合图示对本发明作进一步举例说明，其中：
图1：装有根据本发明方法制造的电极的聚合物样品池的横截面；
图2：装有根据本发明方法而制造的电极的聚合物样品池的另一种实例；
  图3：电流强度和电阻的柱形图，显示了装有和未装有接触材料的电极之间的导电性比较结果，其中所用聚合物样品池装有由经掺杂的聚合物(含碳纤维和石墨的聚酰胺6)制成的电极，接触材料为通过热压花施加的铜箔，铜箔厚度55μm，样品池的缝隙长度1.5毫米，样品池中电解液体积100μl，所加电压1000V直流电压，
A：电导率为17.02mS/cm的电解液，n＝6
B：电导率为17.02mS/cm的电解液，n＝2，
图4：电流强度和电阻的柱形图，比较了聚合物样品池的导电性，所述聚合物样品池包括施加本发明方法制造的经掺杂的聚合物的不同接触面上的铜箔：宽＝100mm2，窄＝18mm2，样品池缝隙长度＝1.5mm，电解液体积＝100μl，电解液电导率＝12.75mS/cm，铜箔厚度55μm，灰色柱＝1000V直流电压，黑色柱＝500V直流电压，n＝2
图5：电流强度和电阻的柱形图，显示了装有根据本发明方法制造的由经掺杂的聚合物制成的电极的聚合物样品池与弹簧触点的比较，其中压制到电解上的铜板可带有或不带中间层。聚合物样品池缝隙长度＝1.5mm，电解液体积＝100μl，电解液电导率＝17.02mS/cm，所加电压＝1000直流电压，n＝3，
a)黄铜制成的弹簧触头
b)以估计压力为2N/mm2压制到电极的实心铜板
c)以估计压力为2N/mm2压制到电极的铜板，铜板与聚合物电    极之间装有小的石墨片，石墨片密度为1g/cm3，厚度1mm，面积约100mm2
图6：包括本发明成形体的样品池透视图
图7：包括本发明另一种成形体的图6样品池的透视图
本发明各种实例和优选实例的描述
图1显示了本发明成形体1、2的横截面。在该实例中，成形体1、2由样品池5的电极3、4。样品池5包括框架6，该框架由可模塑的聚合物制成，在框架底部有两个对置的电极3和4。电极3、4同样由可模塑的聚合物制成，该聚合物中掺杂了例如碳纤维和/或石墨的导电材料。平行且对置的两个电极3、4包括缝隙形状的内室7，该内室用于接受液体，如电解液。当将电极3、4接上电压时，电流分别流过内室7中的液体或电解液。活细胞可悬浮在电解液中，电解液内所溶解的核酸或蛋白质等生物活性分子可借助内室7中通过的电流而进入这些活细胞中。为了施加电压，电极3、4的外层8、9必须通过例如弹簧触点等合适的接触元件而接通。尤其是在施以较高电压的条件下，为避免接触元件发生烧熔，电极3、4的两个外层8、9上分别紧密地施加了具有高导电性的接触材料10、11。在该实例中，接触材料10、11分别覆盖了电极3、4的整个接触部位12、13。接触材料10、11可以是例如铜箔或是由本身导电合成材料制成的箔。接触材料10、11在23℃条件下所具有的电阻率应小于1×10-5欧姆·厘米。此外，接触材料10、11还必须紧密地施加在接触部位12、13上，以便有效降低电极3、4高的输入电阻。为了达到这一目的，优选在加热条件下将接触材料10、11压制(例如在加压条件下)到接触部位12、13上，其中温度应高于聚合物的软化温度。或者可通过热压花的方式，将接触材料10、11压制到接触部位12、13上。在另一个实例中，也可通过粘合调节层(例如胶合)将接触材料10、11施加到接触部位12、13上。由于接触材料10、11紧密施加到电极3、4的接触部位12、13上，实现了接触材料10、11与电极3、4的掺杂物(即聚合物中的导电材料)之间的紧密(即非常强烈)接触，由此，接触材料10、11实际上提供了在图中未显示的例如弹簧触点等接触元件和电极3、4内的导电材料之间起到了连接。在该方式中，电极3、4的输入电阻得以明显减小，从而在接触部位12、13、即可接触部位上所释放的热能较少。在该方法中，接触部位12、13上的温度则保持在低于形成电极3、4的聚合物熔化点或软化点的范围，因此避免了接触元件和接触材料的烧熔。根据本发明方法所制造的成形体1、2也可优选用于各种领域中，在这些领域中，应当或必须采用高压和点状接触。
图2显示了与图1中样品池5基本上对应的样品池14的横截面。样品池14的电极20、21中同样掺杂了导电材料，但其接触部位22、23上没有箔状的接触材料。在该实例中，金属板24、25上施加了接触部位22、23。金属板24、25可以由例如铜制成。此外还可将金属板24、25加热至高于聚合物软化点的温度，以便其被压入或切入(incise)聚合物表面。金属板24、25在高压作用下被压制到接触部位22、23上，并根据压板26、27用预定的压力以老虎钳(vice-like)的方法进行加载，所述压板26、27具有螺纹段28、29。在这种方法中，所述金属板24、25被非常紧密地压制到电极20、21的接触部位22、23上。所述电极20、21的输入电阻得到了明显减小，从而使金属板24、25可通过弹簧触点等点状接触元件进行接触，同时所述接触元件也不会烧熔入电极20、21的接触部位22、23。
图3显示了图1中装有包括热压制施加铜箔的电极的聚合物样品池，与由无接触材料或压制铜箔的相应电极的样品池之间的导电性比较。在所示柱形图中，从总通过电流和所测得的总电阻中可以看出，由于电极上施加了接触材料，其导电性有所提高。在所有实验中，当接触材料(铜箔)时，提高了电流，并减小了总电阻。由于所比较的样品池之间的区别仅在于电极接触部位上施加的接触材料，因此该实验证明了通过使用接触材料可以使电极的输入电阻得以降低。
图5显示了图2样品池与未整体压制铜板的样品池之间的比较，以及与铜板和聚合物电极之间插有石墨层的样品池之间的比较。一方面，结果证明，通过向经掺杂的聚合物制成的电极上压制铜板，可以使电极的电阻得到明显减小。这一点通过柱形图中增大的电流和减小的电阻表现出来。另一方面，通过向铜板和聚合物电极之间插入石墨层，可使电阻得到进一步减小。从中可得出以下结论：通过柔性石墨层，可实现与聚合物内导电材料更紧密的接触。
图6为样品池30的透视图，该样品池包括基体31和两个本发明成形体32、33。成形体32、33位于下部的狭窄部位。平行排列的成形体32、33包括缝隙34，所述缝隙34可用于接受例如细胞悬浮液。正如在成形体33上可观察到的那样，本发明的成形体32、33上施加带状或条状的接触材料35。在这里所述接触材料35可以是例如压制的铜箔等。成形体32、33可以由例如聚合物制成，所述聚合物例如为掺杂了碳纤维和石墨的聚酰胺6或聚酰胺66。将接触材料35接上电压时，成形体32、33即作为电极，由此在缝隙34中产生了电场。在电场作用下，可以利用电穿孔方法将生物活性分子引入细胞，或使其通过电融合方法而相互融合。
图7为图6样品池30的透视图，该样品池的底部同样有两个电极36、37。与图6成形体32、33不同的是，电极36、37上所施加的接触材料38将经掺杂的聚合物整个覆盖。这一方案的优点为：接触面积更大。接触材料38可以是例如本身导电塑料构成。
相关标记列表
    1     成形体
    2     成形体
    3     电极
    4     电极
    5     样品池
    6     框架
    7     内室
    8     外侧
    9     外侧
    10     接触材料
    11     接触材料
    12     接触部位
    13     接触部位
    14     样品池
    20     电极
    21     电极
    22     接触部位
    23     接触部位
    24     金属板
    25     金属板
    26     压板
    27     压板
    28     螺纹段
    29     螺纹段
    30     样品池
    31     基体
    32     成形体
    33     成形体
    34     缝隙
    35     接触材料
    36     电极
    37     电极
    38     接触材料

Claims (29)

1.用于在掺杂导电材料的聚合物上制造至少一个可电接触部位的方法，包括将接触材料(10、11、35、38)在压力作用下施加到所述聚合物上，所述接触材料在23℃时的电阻率低于聚合物的电阻率，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)是箔，所述箔在暴露在高于经掺杂的聚合物的软化温度的温度条件下施加到所述聚合物上。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于在施加所述接触材料(10、11、35、38)之前，通过化学处理至少部分扩大所述聚合物的表面。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在施加所述接触材料(10、11、35、38)之前，通过机械侵入使所述聚合物的表面粗糙化。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)在23℃时的电阻率低于1×10-5欧姆·厘米。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)为金属箔。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)是由本身导电的塑料制成的箔。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于通过压花模将接触材料(10、11、35、38)压制到所述聚合物上。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于将所述接触材料(10、11、35、38)以及所述聚合物的至少一部分加热到高于所述聚合物软化点的温度，随后在加压条件下通过压花模将接触材料(10、11、35、38)施加到所述聚合物的表面上，并且当温度冷却至低于聚合物软化点后，将压花模取下。
9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于将所述接触材料(10、11、35、38)加热到100℃到300℃之间的温度。
10.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于将所述聚合物的至少一部分加热到100℃到300℃之间的温度。
11.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于将所述压花模加热到100℃到300℃之间的温度。
12.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于向所述压花模施加介于50到100N/mm2的压力。
13.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于向所述压花模施加介于100到500N/mm2的压力。
14.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，在压花阶段，首先向压花模施加50到100N/mm2的压力；在随后的冷却阶段，向所述压花模施加100到500N/mm2的压力。
15.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)的压制是在至少临时处于氮气气氛的条件下进行的。
16.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)的压花是在至少临时处于真空的条件下进行的。
17.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于通过一个具有低电阻率的粘合调节层将所述接触材料(10、11、35、38)施加到所述聚合物上。
18.由掺杂导电材料的聚合物制成的成形体(1、2、32、33)，它至少有一个可电接触部位，该部位中的聚合物上施加了接触材料(10、11、35、38)，所述接触材料(10、11、35、38)在23℃时的电阻率低于所述聚合物的电阻率，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)是热压花到所述聚合物上的箔。
19.如权利要求18所述的成形体，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)是金属。
20.如权利要求18所述的成形体，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)是本身导电的塑料。
21.如权利要求18所述的成形体，其特征在于所述接触材料(10、11、35、38)在23℃时的电阻率低于1×10-5欧姆·厘米。
22.如权利要求18所述的成形体，其特征在于碳基材料放置在所述聚合物和所述接触材料(10、11、35、38)之间。
23.如权利要求18所述的成形体，其特征在于具有低电阻率的粘合调节层放置在所述聚合物和所述接触材料(10、11、35、38)之间。
24.如权利要求18所述的成形体，其特征在于所述聚合物中掺杂有碳纤维、石墨、炭黑或碳纳米管，或这些聚合物的混合物，且该掺杂物在所述聚合物中的总浓度为50重量％至80重量％。
25.如权利要求18所述的成形体，其特征在于所述聚合物为聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚丙烯、聚酰胺、聚苯硫醚，或上述聚合物的混合物，或至少一种基于上述聚合物中一种或多种的物质。
26.如权利要求18所述的成形体，其特征在于所述聚合物是聚酰胺6或聚酰胺66。
27.如权利要求20所述的成形体，其特征在于所述本身导电的塑料为聚苯胺、聚乙炔、聚对亚苯基、聚对亚苯基硫醚、聚吡咯、聚噻吩或聚丙烯，或者至少一种基于上述聚合物中一种或多种聚合物的物质。
28.如权利要求18所述的成形体，其特征在于所述成形体(1，2，32，33)用作电极(3、4、36、37)。
29.如权利要求18或28所述的成形体，其特征在于所述成形体(1，2，32，33)是样品池的一部分或多孔板的至少一个反应室。
CN2004800314342A 2003-10-24 2004-10-25 在经掺杂的聚合物上形成可电接触部位的方法以及由该方法制成的成形体 Expired - Fee Related CN1871047B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP03024343A EP1525900B1 (de) 2003-10-24 2003-10-24 Verfahren zur Herstellung eines elektrisch kontaktierbaren Bereichs auf einem dotierten Polymer und nach dem Verfahren herstellbarer Formkörper
EP03024343.0 2003-10-24
PCT/IB2004/003485 WO2005039692A1 (en) 2003-10-24 2004-10-25 Method for generating an electrically contactable area on a doped polymer and formed body produced by this method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1871047A CN1871047A (zh) 2006-11-29
CN1871047B true CN1871047B (zh) 2011-05-25

Family

ID=34384616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2004800314342A Expired - Fee Related CN1871047B (zh) 2003-10-24 2004-10-25 在经掺杂的聚合物上形成可电接触部位的方法以及由该方法制成的成形体

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8895152B2 (zh)
EP (2) EP1698372B1 (zh)
JP (2) JP5032847B2 (zh)
KR (1) KR101130878B1 (zh)
CN (1) CN1871047B (zh)
AT (1) ATE324926T1 (zh)
AU (1) AU2004283543B2 (zh)
CA (1) CA2542902C (zh)
DE (1) DE50303219D1 (zh)
WO (1) WO2005039692A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007029525A1 (de) * 2007-04-12 2008-10-23 Metallux Ag Verbundbauteil
KR100902862B1 (ko) * 2007-11-07 2009-06-16 (주)탑나노시스 투명 전광판 및 그 제조방법
DE102008039757A1 (de) * 2008-08-20 2010-02-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Aktorelement sowie seine Verwendung
WO2012098260A1 (en) 2011-01-21 2012-07-26 Axiogenesis Ag A non-viral system for the generation of induced pluripotent stem (ips) cells
KR101500566B1 (ko) * 2014-03-20 2015-03-12 일진머티리얼즈 주식회사 전해동박, 이를 포함하는 집전체, 음극 및 리튬전지
KR101500565B1 (ko) * 2014-03-20 2015-03-12 일진머티리얼즈 주식회사 전해동박, 이를 포함하는 집전체, 음극 및 리튬전지
CN111035851B (zh) * 2019-12-26 2021-12-07 未来穿戴技术有限公司 应用于电刺激按摩仪的电极组件和颈椎电刺激按摩仪

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4765874A (en) * 1984-06-27 1988-08-23 W. C. Heraeus Gmbh Laminated electrode the use thereof
WO2000057680A1 (en) * 1999-03-23 2000-09-28 Circuit Foil Luxembourg Trading S.À R.L. Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein
EP1100295A2 (en) * 1999-11-12 2001-05-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capacitor-mounted metal foil and a method for producing the same, and a circuit board and a method for producing the same
DE10208188A1 (de) * 2002-02-20 2003-09-04 Amaxa Gmbh Behälter mit zumindest einer Elektrode

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3917149A (en) * 1972-09-15 1975-11-04 Mallory Composites Process of preparing embossed sintered articles of manufacture
DE2445169A1 (de) * 1974-09-21 1976-04-01 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen von elektrolytkondensatoren
US4761541A (en) * 1984-01-23 1988-08-02 Raychem Corporation Devices comprising conductive polymer compositions
US4570055A (en) * 1984-05-07 1986-02-11 Raychem Corporation Electrically heat-recoverable assembly
US4605536A (en) * 1984-05-29 1986-08-12 Veb Metaplast Quedlinburg Cuvette for projection display of chemical experiments
JPS60258903A (ja) * 1984-06-05 1985-12-20 株式会社村田製作所 電子部品
DE3585761D1 (de) 1984-09-14 1992-05-07 Raychem Corp Elektrischer kontakt zwischen elementen mit verschiedenem spezifischen widerstand.
DE3711403A1 (de) * 1987-04-04 1988-10-20 Bayer Ag Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen
US5128257A (en) * 1987-08-31 1992-07-07 Baer Bradford W Electroporation apparatus and process
US6001617A (en) * 1989-06-07 1999-12-14 Queen's University At Kingston Electroporation device and method of use
DE68910813T2 (de) 1989-06-12 1994-06-09 Honda Motor Co Ltd Verfahren zur Stabilisierung von elektroaktiven Polymerelektroden.
US5410204A (en) * 1992-02-28 1995-04-25 Olympus Optical Co. Ltd. Ultrasonic oscillator
TW309619B (zh) * 1995-08-15 1997-07-01 Mourns Multifuse Hong Kong Ltd
US5733324A (en) * 1995-12-08 1998-03-31 Ferrari; R. Keith X-ray transmissive transcutaneous stimulating electrode
US5890679A (en) * 1996-09-26 1999-04-06 Loral Aerospace Corp. Medium earth orbit communication satellite system
US6809462B2 (en) * 2000-04-05 2004-10-26 Sri International Electroactive polymer sensors
JPH10321413A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Mitsubishi Electric Corp 限流器
KR100452678B1 (ko) * 1997-06-06 2004-10-14 제온 코포레이션 환상 올레핀계 중합체를 함유하는 절연재료
US6217732B1 (en) * 1997-09-23 2001-04-17 Abb Business Services Inc. Coated products
KR100409210B1 (ko) * 1998-05-20 2003-12-12 오사까 가스 가부시키가이샤 비수계 2차 전지 및 그 제어방법
DE19942347B4 (de) 1999-09-04 2004-07-22 Dechema Gesellschaft Für Chemische Technik Und Biotechnologie E.V. Elektrochemisch regenerierbarer Ionenaustauscher
JP3479618B2 (ja) * 1999-10-14 2003-12-15 Ｎｅｃトーキン株式会社 電極成型体、その製造方法およびそれを用いた二次電池
US6503432B1 (en) * 2000-03-02 2003-01-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for forming multilayer articles by melt extrusion
US6969449B2 (en) * 2000-07-10 2005-11-29 Vertex Pharmaceuticals (San Diego) Llc Multi-well plate and electrode assemblies for ion channel assays
DE10033507A1 (de) 2000-07-11 2002-01-31 Pasquini Und Kromer Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von elektrisch leitfähigen Mustern auf Trägern, sowie Folie dazu
DE10116211A1 (de) 2001-03-27 2002-10-10 Eppendorf Ag Kammer zur Behandlung von in einer Suspension enthaltenen Zellen im elektrischen Feld
JP2002359048A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Canon Inc 導体の接続方法、導体の接続構造、該接続構造を有する太陽電池モジュール
KR100485091B1 (ko) * 2002-10-25 2005-04-22 삼성에스디아이 주식회사 리튬 이차 전지용 음극 및 이를 포함하는 리튬 이차 전지

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4765874A (en) * 1984-06-27 1988-08-23 W. C. Heraeus Gmbh Laminated electrode the use thereof
WO2000057680A1 (en) * 1999-03-23 2000-09-28 Circuit Foil Luxembourg Trading S.À R.L. Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein
EP1100295A2 (en) * 1999-11-12 2001-05-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Capacitor-mounted metal foil and a method for producing the same, and a circuit board and a method for producing the same
DE10208188A1 (de) * 2002-02-20 2003-09-04 Amaxa Gmbh Behälter mit zumindest einer Elektrode

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007509648A (ja) 2007-04-19
CA2542902A1 (en) 2005-05-06
DE50303219D1 (de) 2006-06-08
EP1698372A1 (de) 2006-09-06
KR20060127849A (ko) 2006-12-13
CA2542902C (en) 2014-01-07
AU2004283543A1 (en) 2005-05-06
EP1525900A1 (de) 2005-04-27
EP1698372B1 (de) 2009-11-25
JP5032847B2 (ja) 2012-09-26
US8895152B2 (en) 2014-11-25
KR101130878B1 (ko) 2012-03-28
CN1871047A (zh) 2006-11-29
WO2005039692A1 (en) 2005-05-06
US20050214562A1 (en) 2005-09-29
JP5124661B2 (ja) 2013-01-23
EP1525900B1 (de) 2006-05-03
ATE324926T1 (de) 2006-06-15
JP2011136191A (ja) 2011-07-14
AU2004283543B2 (en) 2010-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5124661B2 (ja) ドープポリマー上に電気的に接触可能な領域を製造する方法およびその方法により製造される成形物体
Cai et al. Inkjet-printed metal oxide nanoparticles on elastomer for strain-adaptive transmissive electrochromic energy storage systems
Lin et al. Recent advancements in functionalized paper-based electronics
Kim et al. Encapsulated, high-performance, stretchable array of stacked planar micro-supercapacitors as waterproof wearable energy storage devices
Huang et al. A self-healable and highly stretchable supercapacitor based on a dual crosslinked polyelectrolyte
Saltó et al. Control of neural stem cell adhesion and density by an electronic polymer surface switch
EP1357612A4 (en) CONDUCTIVE ORGANIC THIN LAYER, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, ELECTRONIC COMPONENT APPLYING SAID LAYER, ELECTRIC CABLE, ELECTRODE, PYRROLYL COMPOUND, AND THIENYL COMPOUND
US20170038860A1 (en) Touch panel
CN103871548A (zh) 一种柔性透明薄膜电极及其制作方法
US20090008635A1 (en) Columnar electric device and production method thereof
US20150255227A1 (en) Self-healing composite, self-healing supercapacitor and methods of fabrication thereof
KR102434695B1 (ko) 신축성을 갖는 수퍼 커패시터 및 그 제조방법
CA2482488A1 (en) Composite films for electrochemical devices
KR101663079B1 (ko) 직렬형 염료감응 태양전지 모듈 및 그 제조방법
US11402349B2 (en) High capacity redox electrodes and their use in cell lysis
US7169644B2 (en) Method of making multifunction electrode
US7392096B2 (en) Multifunction electrode and method of making same
JP2009199842A (ja) 透明導電膜の製造方法及び電子装置の製造方法
KR102430741B1 (ko) 탄소나노튜브 센서와 이의 제조방법
Choi et al. Robust freestanding laser-induced graphene electrodes for wearable energy devices
CN103427020A (zh) 一种基于一维微纳米材料薄膜结构的应力写入型数据存储器件及其制备方法
CN111668525B (zh) 自充电储能装置
JP7508602B2 (ja) 面状発熱体、及びその製造方法
Gómez et al. Carbon Nanomaterials Embedded in Conductive Polymers: A State of the Art. Polymers 2021, 13, 745
CN113623158A (zh) 压力调制致动器及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: LONGSA KELONG CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: AMAXA GMBH

Effective date: 20111130

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20111130

Address after: Cologne, Germany

Patentee after: Lonza Cologne GmbH

Address before: Cologne, Germany

Patentee before: Amaxa GmbH

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110525

Termination date: 20121025