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CN1728473A - 基板对基板连接用同轴连接器 - Google Patents

基板对基板连接用同轴连接器 Download PDF

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CN1728473A
CN1728473A CNA2005100849851A CN200510084985A CN1728473A CN 1728473 A CN1728473 A CN 1728473A CN A2005100849851 A CNA2005100849851 A CN A2005100849851A CN 200510084985 A CN200510084985 A CN 200510084985A CN 1728473 A CN1728473 A CN 1728473A
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Abstract

本发明提供一种基板对基板连接用同轴连接器，其可增大对两块基板的相对间隔和沿板面方向的相对位置的偏离的容许范围，而且可以不产生由振动和等冲击形成的瞬断，与中心导体相对侧接触部的接触可靠性高。本发明的同轴连接器由表面安装在一块基板(2)上的插座(4)和表面安装在另一块基板(3)上的插头(5)组成。在插入插座中心导体(7)的插头基体(9)的内部导体收容部(12)中形成接触部(17)，其具有从插头内部导体(10)的焊接连接部(10a)弯曲成直角并沿连接器轴芯方向延伸的固定接片部(10b)和与其连设并在连接器周方向上并设的沿连接器轴芯方向延伸的可动接片部(10c)。当向内部导体收容部(12)插入中心导体(7)时，可动接片部(10c)向垂直于连接器轴芯方向弹性位移，与固定接片部(10b)一起和中心导体(7)的外周面弹性接触。

Description

基板对基板连接用同轴连接器
技术领域
本发明涉及在通信设备和计算机等各种电子设备中用于把两块印刷电路基板电连接的基板对基板连接用同轴连接器。
背景技术
在通信设备和计算机等各种电子设备中，为了在大致平行配置的两块印刷电路基板间实现高频信号传送，现在，使用在各印刷电路基板上表面安装同轴连接器插座，用在两端设置能与各同轴连接器插座嵌合的L型同轴连接器插头的规定长度的同轴跨接电缆连接它们之间的方法，但存在部件数量多，而必须确保跨接电缆的收容空间和必须进行两组同轴连接器对的嵌合作业等缺点。
因此提出了不用跨接电缆的电连接大致平行配置的两块印刷电路基板的基板对基板连接用同轴连接器的方案。例如，在特开平6-314580号公报中记载的同轴连接器由阳型连接器和阴型连接器组成，阳型连接器的被压入塞孔的阳端子的脚表面安装并固定在一块电路基板的接地用导体上；另外，阴型连接器的被压入塞孔的阴端子的脚部表面安装并固定在另一电路基板的接地用导体上，两连接器互相嵌合，同时，导通性螺丝从一块电路基板的螺栓插入孔插入，通过同轴连接器的中央部与另一块电路基板的螺丝孔螺合固定，导通性螺丝的头部与一块电路基板的信号用导体按压接触，导电性螺丝的阳螺纹部和另一方的与信号用导体电连接的阴螺纹部接触，导电性螺丝作为中心导体电连接各电路基板的信号用导体。另外，特开平8-236227号公报所记载的同轴连接器由弹簧式接触销和弹簧式接触插头组成，该弹簧式接触销保持在绝缘架上，基端部的连接端子与一块电路基板的信号电路连接，前端的接触销端部与另一电路基板的信号电路在连接器轴芯方向弹性接触；该弹簧式接触插头包围该弹簧式接触销保持在绝缘架上，基端部的连接端子连接固定在一块电路基板的接地电路上，前端部的连接器插头端部与另一电路基板的接地电路在连接器轴芯方向弹性接触。进而，在特表2001-518231号公报中记载的同轴连接器具有第一连接器和第二连接器，第一连接器具有能沿另一电路基板的内部电路痕迹，在连接器轴芯方向直接接触前端的、在轴线方向弹性移动的内部接触，而第二连接器具有用于与第一连接器的外部导体嵌入连接、表面安装固定在另一电路基板的外部电路痕迹上的外部导体。
现有的基板对基板连接用同轴连接器的中心导体(导电性螺丝、连接销、内部触点)由于和对方侧接触部是在连接器轴芯方向，且只是一面和一点接触，不仅对两块印刷电路基板的相对间隔和沿板面方向的相对位置的偏离的容许范围小，还要求高安装位置精度，而且即使在容许范围内，也容易由于振动和落下等发生瞬断，存在对中心导体的对方侧接触部缺乏接触可靠性的问题。
本发明是鉴于上述情况提出的，其目的在于提供一种新型的基板对基板连接用同轴连接器，其增大对两块印刷电路基板的相对间隔和沿板面方向的相对位置的偏离的容许范围，而且可以不发生由振动和落下等冲击形成的瞬断，优化中心导体和对方侧接触部的接触可靠性。
本发明的基板对基板连接用同轴连接器由可相互嵌合的表面安装在一块印刷电路基板上的同轴连接器插座和表面安装在另一印刷电路基板上的同轴连接器插头的一组同轴连接器对构成，其在插入销状的插座中心导体的绝缘性的插头基体的内部导体收容部中形成接触部，该接触部包括：固定接片部，其从插头内部导体的焊接连接部沿直角方向弯曲，在连接器轴芯方向延伸；可动接片部，其与该固定接片部连设，并沿设在连接器周围方向上的连接器轴芯方向延伸。在向内部导体收容部插入插座中心导体时，可动接片部在垂直于连接器轴芯方向的方向弹性位移，与固定接片部一起和插座中心导体的外周面弹性接触。
根据上述结构的基板对基板连接用同轴连接器，通过插座外周导体和插头外部导体的嵌合接触，各印刷电路基板的接地图形电连接，同时，通过插座中心导体和插头内部导体的接触，各印刷电路基板的信号图形电连接，对高频信号等的传送必须的信号线和覆盖其外周的屏蔽线形成大致同轴，实现在两块印刷电路基板间的高频信号等的传送。而由于插头内部导体的接触部的可动接片部向与连接器轴芯方向(销状的插座中心导体的轴芯方向)垂直的方向弹性位移，与固定接片部一起与插座中心导体的外周面弹性接触，即由于插座中心导体和插头内部导体在与连接器轴芯方向垂直的方向上多点接触，随着两块印刷电路基板的相对间隔的不同插座中心导体的插入行程不同，可以加大对同轴连接器对的嵌合高度的偏离的容许范围，同时，随着沿两块印刷电路基板的板面的方向的相对位置的偏离，也可以增大对同轴连接器插座和同轴连接器插头的轴偏移(偏心)的容许范围。而且，只要在其容许范围内就很难产生由于振动和落下等冲击造成的瞬断，不降低插座中心导体和插头内部导体的接触可靠性，可以容许上述的偏离。
本发明的基板对基板连接用同轴连接器期望可动接片部从固定接片部的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片和从该连设片沿连接器轴芯方向延伸的接片形成L状，通过固定接片部和两可动接片部使接触部形成从连接器轴芯方向看的三角形。
根据上述结构，由于可以用插头内部导体接触部的三块接片均衡地围住插座中心导体并稳定地接触各自的接片，可以提高插座中心导体和插头内部导体的接触可靠性。
本发明的基板对基板连接用同轴连接器期望可动接片部的前端部中的内侧的角部，在该可动接片部的前端部形成插座中心导体插入时的引入面。
根据上述结构，可以使可动接片部从基端到前端形成平板状，可以防止插座中心导体插入时的由折弯产生的可动接片部的塑性变形。
本发明的基板对基板连接用同轴连接器期望把内部导体收容部的形状作成与插座中心导体插入时的弹性位移后的接触部的外形大致相同的形状。
根据上述结构，由于使内部导体收容部的侧壁成为弹性位移后的沿可动接片部的形态，可以防止插座中心导体插入时的由折弯产生的可动接片部的塑性变形。
本发明的基板对基板连接用同轴连接器希望在与插座外周导体接触的插头外部导体的圆筒状的接触部上设有多个切口，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部，在各接片部的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体的接触部。
根据上述结构，由于与插座外周导体接触的接触部在插头外部导体的内面上形成，可以使插座外周导体的外径变小，可以使同轴连接器插座整体小型化。
本发明的基板对基板连接用同轴连接器期望使插头基体的前端比插头外部导体的前端突出。
根据上述结构，同轴连接器插座和同轴连接器插头只要插入孔有引导内的轴偏移，插座中心导体就能被引导到中心嵌合。而在插入孔有离开引导的轴偏移时，由于从插头外部导体的前端突出的插头基体的前端与插座中心导体和插座外周导体发生干涉，没有使插头外周导体的接片部弯曲变形的危险，可以防止其各接片部的弹簧机能老化和消失等，可以得到插座外周导体和插头外部导体的优秀的接触可靠性。
发明的效果
从上述可以明确，根据本发明，通过可相互嵌合的同轴连接器插座和同轴连接器插头的的一组同轴连接器对，可以实现不使用跨接电缆在大致平行配置的两块印刷电路基板间的高频信号等的传送。
另外，本发明可以提供一种新的基板对基板连接用同轴连接器，其由于插座中心导体和作为其对方侧接触部的插头内部导体的接触部在垂直于连接器轴芯方向的方向上多点接触，可以增大对在两块印刷电路基板间的相对间隔和沿板面方向的相对位置的偏离的容许范围，而且，能容许由振动和等的冲击不产生瞬断，使插座中心导体和插头内部导体的接触可靠性高。
进而，可以提供一种更实用的新的基板对基板连接用同轴连接器，由于其还可以防止插座中心导体插入时由折弯产生的可动接片部的塑性变形，使插座中心导体和插头内部导体的接触可靠性高。
附图说明
图1是表示使用本发明实施方式的基板对基板连接用同轴连接器的基板连接状态的纵剖面侧面图；
图2是该基板对基板连接用同轴连接器纵剖面的立体图；
图3是该基板对基板连接用同轴连接器横剖面的立体图；
图4是表示该基板对基板连接用同轴连接器的插座中心导体和插头内部导体的接触状态的部分放大横剖面的平面图；
图5是该基板对基板连接用同轴连接器的外观立体图；
图6是该基板对基板连接用同轴连接器的同轴连接器插座的外观立体图；
图7表示该基板对基板连接用同轴连接器的同轴连接器插座，图7(a)是底面图、图7(b)是背面图、图7(c)是平面图、图7(d)是平面图上的A-A剖面图、图7(e)是侧面图；
图8表示该基板对基板连接用同轴连接器的插座中心导体，图8(a)是正面图、图8(b)是底面图、图8(c)是侧面图；
图9表示该基板对基板连接用同轴连接器的插座外周导体，图9(a)是平面图、图9(b)是半剖背面图、图9(c)是底面图；
图10是该基板对基板连接用同轴连接器的同轴连接器插头的外观立体图；
图11是该基板对基板连接用同轴连接器的同轴连接器插头的正面图；
图12是该基板对基板连接用同轴连接器的同轴连接器插头的侧面图；
图13是该基板对基板连接用同轴连接器的同轴连接器插头的平面图；
图14表示该基板对基板连接用同轴连接器的插头基体，图14(a)是侧面图、图14(b)是底面图、图14(c)是底面图中的A-A剖面图、图14(d)是背面图；
图15表示该基板对基板连接用同轴连接器的插头内部导体，图15(a)是侧面图、图15(b)是平面图、图15(c)是平面图中的A-A剖面图；
图16表示该基板对基板连接用同轴连接器的插头外部导体，图16(a)是底面图、图16(b)是侧面图、图16(c)是平面图、图16(d)是平面图中的A-A剖面图、图16(e)是侧面图中的B-B剖面图；
图17表示插头内部导体的变形结构，图17(a)是侧面图、图17(b)是平面图、图17(c)是前端引入面部的局部放大剖面图；
图18是表示插头基体的变形结构的底面图；
图19是把图17的插头内部导体安装在图18的插头基体上的状态的内部导体收容部的放大的底面图；
图20是图19中插座中心导体插入状态的内部导体收容部的放大的底面图。
具体实施方式
下面，根据图1至图16说明本发明的实施方式.。
如图1所示，本实施方式的基板对基板连接用同轴连接器(以下称为“同轴连接器”。)1是相互设置规定的间隔、把大致平行相对配置的两块印刷电路基板(以下称为“基板”。)2、3互相电连接的部件，如图2和图5所示，由可相互嵌合及分离的表面安装在一块基板2上的同轴连接器插座(以下称为“插座”。)4和表面安装在另一基板3上的同轴连接器插头(以下称为“插头”。)5的一组同轴连接器对构成。
如图6和图7所示，插座4通过插入成形在由合成树脂等绝缘材料组成的大致为正方形的插座基体6上整体安装用导电材料组成的、图8所示的插座中心导体7及图9所示的插座外周导体8。插座基体6形成矩形板状，通过深冲加工冲切成规定形状的金属薄板形成销状的插座中心导体7从插座基体6的上面大致中央部垂直突出，同时，通过弯曲加工冲切成规定形状的金属薄板形成的圆筒状的插座外周导体8与中心导体7同心状地从插座基体6的上面垂直突出。另外，在插座中心导体7的基端部和插座外周导体8的基端部上，分别整体形成沿插座基体6的底面延伸的焊接连接部7a、8a，各焊接连接部7a、8a的底面与插座基体6的底面上成一平面露出，插座4形成为表面安装部件。
如图1所示，上述构成的插座4通过表面安装固定在一块基板2上，在插座基体6的底面上露出的各焊接连接部7a、8a中，插座中心导体7的焊接连接部7a与基板2的没有图示的高频信号图形焊接连接并电连接，插座外周导体8的多个各焊接连接部8a与基板2的没有图示的接地图形焊接连接并电连接。
如图10至图13所示，插头5由插头基体9和插头内部导体10及插头外部导体11构成。如图14所示，插头基体9形成带台阶的圆筒状，具有大径的下阶圆筒部9a及小径的上阶圆筒部9b，同时，在它们之间有台阶面9c。而在插头基体9的中心部形成从下阶圆筒部9a的底面(插头基体9的的底面)大致中心部沿插头基体9的轴芯延伸到上阶圆筒部9b的前端附近的、剖面大致为四边形的内部导体收容部12，在该内部导体收容部12中在上阶圆筒部9b的前端面(插头基体9的前端面)中心部开口形成用于插入所述插座中心导体7的圆形插入孔13。在下阶圆筒部9a的底面上形成从内部导体收容部12的开口部沿直角方向延伸达到外缘的凹槽14。在内部导体收容部12的侧壁上部相对形成左右一对突壁12a。插入孔13的孔径从上阶圆筒部9b的前端面向所述插座中心导体7的插入方向顺次缩径形成锥形孔，以比所述插座中心导体7的外径稍大的开口径在内部导体收容部12的顶板上开口，插入孔13的倒圆锥形的孔壁面成为所述插座中心导体7插入时的引入面13a。进而，在下阶圆筒部9a的上部外周面沿周向大致等间隔地突出形成多个上部卡合突起15，同时，在下阶圆筒部9a的下端外周面，与上部卡合突起15周向位置不同地还突出形成多个下部卡合突起16。
如图15所示，插头内部导体10通过弯曲加工冲切成规定形状的金属薄板形成，其包括：沿下阶圆筒部9a的底面的焊接连接部10a、从焊接连接部10a沿长度方向向直角方向弯曲并沿插头基体9的轴芯方向延伸的固定接片部10b、与固定接片部10b连设且在插头基体9的周方向并设的沿插头基体9的轴芯方向延伸的可动接片部10c。该可动接片部10c以可在垂直于插头基体9的轴芯方向方向上弹性位移的悬臂状态与固定接片部10b连设，由在插头基体9的周方向并设的固定接片部10b和可动接片部10c中形成相对所述插座中心导体7的外周面的多点接触结构的接触部17。进一步具体地讲，可动接片部10c形成L字状，左右成对设置。各可动接片部10c具有：从固定接片部10b的左右两侧缘部沿宽度方向弯曲并沿垂直于插头基体9的轴芯方向的方向延伸的连设片10d、从连设片10d的前端部沿插头基体9的轴芯方向延伸的接片10e。各可动接片部10c夹着固定接片部10b配置在左右两侧，且以能在垂直于插头基体9的轴芯方向的方向上弹性位移的悬臂状态与固定接片部10b连设，由在插头基体9的周方向并设的固定接片部10b和各可动接片部10c的接片10e形成相对所述插座中心导体7的外周面的多点接触结构的接触部17。另外，各连设片10d的弯曲角(各可动接片部10c的连设方向)的各可动接片部10c的相对间隔从基端部(连接片10d部)向前端部(接片10e)顺次变窄，弯曲成锐角，接触部17由一个固定接片部10b和两个各可动接片部10c的接片10e形成从插头基体9的轴芯方向看的三角形。在固定接片部10b的上部形成向接触部17内伸出的T字状的接点部18。各可动接片部10c的前端部弯曲形成外开状，形成所述插座中心导体7插入时的引入面19。
如图16所示，插头外部导体11通过弯曲加工冲切成规定形状的金属薄板成圆筒状形成，在该圆筒状的插头外部导体11中整体形成从下端对称的两位置向下延伸并再呈直角向外延伸的比较宽的左右一对焊接连接部11a。另外，在插头外部导体11的前端附近形成缩径部20，同时，在插头外部导体11的前端部沿周方向大致等间隔设有多个切口21，把插头外部导体11的前端部用多个切口21分割形成沿半径方向自由弹性位移的多个接片部22，在各接片部22的前端部内面形成与向内侧伸出的所述插座外周导体8的接触部23。进而，在插头外部导体11沿周方向大致等间隔开口形成嵌入所述插头基体9的各上部卡合突起15的卡合孔24。
之后，在插头基体9的中心部形成的内部导体收容部12中，从插头基体9的底侧插入插头内部导体10的固定接片部10b及可动接片部10c，在内部导体收容部12的上部形成的左右一对突壁12a之间压入固定接片部10b的前端部，同时，通过在插头基体9的底面上形成的凹槽14中嵌合内部导体10的焊接连接部10a，在固定接片部10b沿着内部导体收容部12的后侧壁且焊接连接部10a沿着插头基体9的底面的状态下，在插头基体9上整体安装插头内部导体10。由此在插头基体9的底面上成一平面露出焊接连接部10a的底面，同时，通过在插头基体9的中心部中向内部导体收容部12插入固定的固定接片部10b和与该固定接片部10b一起向内部导体收容部12插入配置的可动接片部10c，所述插座中心导体7可向内侧插入，形成与所述插座中心导体7的外周面进行多点接触的所述接触部17。另外，在插头基体9的前端和插头外部导体11的下端对接的状态通过在插头基体9的外侧嵌合插头外部导体11，插头外部导体11的下端与在插头基体9的下阶圆筒部9a上形成的各下部卡合突起16按嵌合方向卡合，同时，在插头基体9的下阶圆筒部9a上形成的各上部卡合突起15嵌入插头外部导体11的各卡合孔24中，限制相对插头基体9的插头外部导体11的嵌合方向(插头基体9的轴芯方向)的移动和周方向的移动，插头外部导体11与插头基体9安装成一体。因此，在插头外部导体11的下端形成的各焊接连接部11a沿插头基体9的底面向其外侧延伸，插头基体9的底面和各焊接连接部11a的底面成一平面。插头外部导体11在其下部内周面与插头基体9的下阶圆筒部9a靠紧的状态嵌合固定在插头基体9的外侧，在插头外部导体11的前端部形成的各接片部22同心状地配置在插头基体9的上阶圆筒部9b的外周上，在该上阶圆筒部9b和各接片部22之间形成用于嵌入以插头基体9的阶差面9c为底的所述插座外周导体8的环状槽25，可以组装与如图1至图5及图10至图13所示的所述插座4相互嵌合及分离的插头5，其插头5作为表面安装部件形成。
如图11及图12所示，插头5在安装状态下使插头基体9的前端(上阶圆筒部9b的前端)比插头外部导体11的前端更向与插座4的嵌合方向突出。
如图1所示，上述构成的插头5通过表面安装固定在另一基板3上，在插头基体9的底面上露出的焊接连接部10a和与其在一个平面的焊接连接部11a中，插头内部导体10的焊接连接部10a与基板3中的没有图示的高频信号图形焊接连接并电连接，插头外周导体11的多个焊接连接部11a与基板3的没有图示的接地图形焊接连接并电连接。
而如图1至图5所示。如上所述，本实施方式的同轴连接器1通过表面安装在一块基板2上的插座4和表面安装在另一基板3上的插头5相互嵌合，插座中心导体7从插头基体9的插入孔13向形成于内部导体收容部12中的插头内部导体10的接触部17的内侧插入。因此，接触部17的可动接片部10c从图4的双点划线所示的初始位置(插座4和插头5分离，不插入插座中心导体7的自由状态的位置)抵抗自身的弹力向垂直于插头基体9的轴芯方向弹性位移(图4的实线所示的位置)，与插座中心导体7的外周面弹性接触，同时，插座中心导体7用可动接片部10c按压接触部17的固定接片部10b，插座中心导体7的外周面和其接点部18接触，插头内部导体10的接触部17与插座中心导体7的外周面在垂直于插头基体9的轴芯方向接触，且用三点接触，插座中心导体7和插头内部导体10电连接。与此同时，插座外周导体8嵌入形成于插头5的前端部的环状槽25。因此，插头外部导体11的各接片部22从初始位置抵抗自身的弹力，在插头基体9的半径方向外侧弹性位移，在该各接片部22的前端部内面上向内侧伸出形成的接触部23和插座外周导体8的外周面弹性接触，插座外周导体8和插头外部导体11电连接。之后，通过插座外周导体8和插头外部导体11的嵌合接触，两块基板2、3各自的接地图形电连接，同时通过插座中心导体7和插头内部导体10的接触，两块基板2、3各自的高频信号图形电连接，大致同轴形成高频信号所必须的信号线和覆盖其外周的屏蔽线，同轴连接器1可以发挥在大致平行配置的两块基板2、3间传送高频信号的机能。
另外，销状的插座中心导体7的轴芯和带台阶的圆筒状的插头基体9的轴芯成为一致轴芯的同轴连接器1的轴芯。
如上所述，本实施方式的同轴连接器1通过能相互嵌合由表面安装在一块基板2上的插座4和表面安装在另一基板3上的插头5的一组同轴连接器对组成，在插入销状的插座中心导体7的绝缘性的插头基体9的内部导体收容部12中形成接触部17，其具有从插头内部导体10的焊接连接部10a向直角方向弯曲并沿连接器的轴芯方向延伸的固定接片部10b和与该固定接片部10b连设并在连接器的周方向并设的沿连接器轴芯方向延伸的可动接片部10c，构成当向内部导体收容部12插入插座中心导体7时通过可动接片部10c沿垂直于连接器轴芯的方向弹性位移，并与固定接片部10b一起和插座中心导体7的外周面接触，从而利用插座外周导体8和插头外部导体11的嵌合接触，使各基板2、3的接地图形电连接，同时利用插座中心导体7和插头内部导体10的接触，使各基板2、3的信号图形电连接，大致同轴地形成传送高频信号等所必须的信号线和覆盖其外周的屏蔽线，实现在两块基板2、3间的高频信号等的传送。而由于插头内部导体10的接触部17可动接片部10c沿垂直于连接器轴芯的方向(销状的插座中心导体7的轴芯方向)弹性位移，与固定接片部一起和插座中心导体7的外周面弹性接触，即由于插座中心导体7和插头内部导体10在垂直于连接器轴芯的方向上多点接触，所以随着两块基板2、3的相对间隔的不同，插座中心导体7的插入行程不同，可以增大对于同轴连接器对的嵌合高度的偏差的容许范围，同时，随着沿两块基板2、3的板面的方向的相对位置的偏离，也可以增大插座4和插头5的轴偏移(偏心)的容许范围。而且，只要在其容许范围内很难发生由振动和等冲击引起的瞬断，使插座中心导体7和插头内部导体10的接触可靠性不降低，可以容许上述的偏离。
另外，同轴连接器1的可动接片部10c从固定接片部10b的两侧缘部弯成锐角，由沿垂直于连接器轴芯的方向延伸的连设片10d和从该连设片10d沿连接器轴芯的方向延伸的接片10e形成L形，接触部17通过固定接片部10b和两可动接片部10c形成从连接器轴芯的方向看的三角形，由于可以用插头内部导体接触部17的三个接片10d、10e平衡良好地围住插座中心导体7，且使各个接片10d、10e稳定接触，可以提高插座中心导体7和插头内部导体10的接触可靠性。
另外，同轴连接器1通过在与插座外周导体8接触的插头外部导体11的圆筒状的接触部上设置多个缺口21，分割形成可沿连接器半径方向弹性位移的多个接片部22，在各接片部22的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体8接触的接触部23，由于与插座外周导体8接触的接触部23在插头外部导体11的内面上形成，所以使插座外周导体8的外径小，可以使插座4整体小型化。
同轴连接器1通过使插头基体9的前端从插头外部导体11的前端突出，插座4和插头5只要在插入孔13的引入面13a有向内引入的轴偏离，插座中心导体7引入中心就能被嵌合。而当轴偏离到脱离插入孔13的引入面13a的导引的程度时，由于从插头外部导体11前端突出的插头基体9的前端与插座中心导体7和插座外周导体8发生干涉，没有使插头外部导体11的接片部22产生弯曲变形的危险，可以防止其各接片部22的弹性机能老化和消失等，插座外周导体8和插头外部导体11可以得到优良的接触可靠性。
从而，用能相互嵌合插座4和插头5的的一组同轴连接器对(同轴连接器1)可以不用跨接电缆，实现在大致平行配置的两块基板2、3之间的高频信号等的传送。另外，由于插座中心导体7和作为其相对侧接触部的插头内部导体10的接触部17在垂直于连接器轴芯的方向上多点接触，可以增大对两块基板2、3之间的相对间隔和沿板面方向的相对位置的偏离的容许范围，而且，可以容许不产生由于振动和等冲击导致的瞬断，可以得到插座中心导体7和插头内部导体10的接触可靠性高的同轴连接器1。
图17表示插头内部导体的变形结构，图15所示的插头内部导体10将各可动接片部10c的前端部弯曲形成向外打开，在各可动接片部10c的前端部形成插入插座中心导体7时的引入面19，与此相对，图17所示的插头内部导体10′去除在各可动接片部10c的前端部内侧的角部(进行倒角)，在各可动接片部10c的前端部形成作为C面的插座中心导体7插入时的引入面19′。在图15所示的插头内部导体10的引入面19中，通过插座中心导体7插入时折弯，可动接片部10c的向外突出的前端部在与插头基体9的内部导体收容部12的侧壁干涉的状态下，由于可动接片部10c的基端部由插座中心导体7的前端部向外侧按压，所以虽有使可动接片部10c塑性变形的麻烦，但在图17所示的插头内部导体10′的引入面19′中，可动接片部10c的前端部不向外突出，从基端到前端使可动接片部10c形成平板状，即使插座中心导体7插入时发生折弯，由于不扭转可动接片部10c、使可动接片部10c整体向外侧错开(使弹性位移)，通过插座中心导体7插入时的折弯可以防止可动接片部10c的塑性变形。
图17所示的插头内部导体10′由于引入面19′以外的结构及机能与图15所示的插头内部导体10相同，故对同一部分赋予相同的符号，并省略其详细说明。
图18表示插头基体的变形结构，图14所示的插头基体9形成剖面为大致正方形的内部导体收容部12，侧壁(左右侧壁)与插头内部导体10的固定接片部10b所沿着的内部导体收容部12的侧壁(后侧壁)成直角地邻接，与此相对，图18所示的插头基体9′形成剖面大致为梯形的内部导体收容部12′。这是因为在插座中心导体7插入时从连接器轴心方向看各可动接片部10c打开成八字形，由于通过各可动接片部10c向固定接片部10b按压插座中心导体7，使得在插座中心导体7插入时的弹性位移后的接触部17的外形从连接器轴心方向看成大致梯形，把其外形和内部导体收容部12′的形状作成大致相同的形状，与内部导体收容部12′的侧壁(后侧壁)邻接的侧壁(左右侧壁)作成为沿着在插座中心导体7插入时的弹性位移后的各可动接点部10c。而如图19所示，若在插头基体9′上整体安装图17所示的插头内部导体10′，则如图20所示，由于在插座中心导体7插入时在弹性位移后的各可动接点部10c的外侧从与内部导体收容部12′的侧壁(后侧壁)邻接、沿各可动接点部10c的连接器轴心方向看，存在八字形的侧壁(左右侧壁)，所以即使在中心导体7插入时发生折弯，由于不使可动接片部10c扭转就能使可动接片部10c整体向外侧错开(使弹性位移)，同时，由于用在其外侧存在的内部导体收容部12′的侧壁(左右侧壁)挡住可动接片部10c的整个面，可以可靠地防止由于插座中心导体7插入时的折弯导致的可动接片部10c的塑性变形。
图19所示的插头基体9′由于除内部导体收容部12′形状之外的结构和机能与图14所示的插头基体9相同，故相同部分赋予相同的符号，并省略详细的说明。

Claims (15)

1、一种基板对基板连接用同轴连接器，由可相互嵌合表面安装在一块印刷电路基板(2)上的同轴连接器插座(4)和表面安装在另一印刷电路基板(3)上的同轴连接器插头(5)的一组同轴连接器对组成，其特征在于，在插入销状的插座中心导体(7)的绝缘性的插头基体(9)的内部导体收容部(12)中形成接触部(17)，该接触部包括：固定接片部(10b)，其从插头内部导体(10)的焊接连接部(10a)向直角方向弯曲，在连接器轴芯方向延伸；可动接片部(10c)，其与该固定接片部(10b)连设，并沿并设在连接器周方向上的连接器轴芯方向延伸，在向内部导体收容部(12)中插入插座中心导体(7)时，可动接片部(10c)在垂直于连接器轴芯方向的方向弹性位移，和固定接片部(10b)一起与插座中心导体(7)的外周面进行弹性接触。
2、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形。
3、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，去除可动接片部(10c)的前端部中的内侧的角部，在该可动接片部(10c)的前端部形成插座中心导体(7)插入时的引入面(19′)。
4、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，把内部导体收容部(12)的形状作成与插座中心导体(7)插入时的弹性位移后的接触部(17)的外形大致相同的形状。
5、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，去除可动接片部(10c)的前端部中的内侧的角部，在该可动接片部(10c)的前端部形成插座中心导体(7)插入时的引入面(19′)，同时，把内部导体收容部(12)的形状作成与插座中心导体(7)插入时的弹性位移后的接触部(17)的外形大致相同的形状。
6、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)。
7、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，另外，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)。
8、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，去除可动接片部(10c)的前端部中的内侧的角部，在该可动接片部(10c)的前端部形成插座中心导体(7)插入时的引入面(19′)，另外，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)。
9、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，把内部导体收容部(12)的形状作成与插座中心导体(7)插入时的弹性位移后的接触部(17)的外形大致相同的形状，另外，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)。
10、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，去除可动接片部(10c)的前端部中的内侧的角部，在该可动接片部(10c)的前端部形成插座中心导体(7)插入时的引入面(19′)，同时，把内部导体收容部(12)的形状作成与插座中心导体(7)插入时的弹性位移后的接触部(17)的外形大致相同的形状，另外，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)。
11、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)，同时，使插头基体(9)的前端比插头外部导体(11)的前端突出。
12、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，另外，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)，同时，使插头基体(9)的前端比插头外部导体(11)的前端突出。
13、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，去除可动接片部(10c)的前端部中的内侧的角部，在该可动接片部(10c)的前端部形成插座中心导体(7)插入时的引入面(19′)，另外，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)，同时，使插头基体(9)的前端比插头外部导体(11)的前端突出。
14、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，把内部导体收容部(12)的形状作成与插座中心导体(7)插入时的弹性位移后的接触部(17)的外形大致相同的形状，另外，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)，同时，使插头基体(9)的前端比插头外部导体(11)的前端突出。
15、如权利要求1所述的基板对基板连接用同轴连接器，其特征在于，可动接片部(10c)从固定接片部(10b)的两侧缘部弯曲成锐角，并通过向垂直于连接器轴芯方向延伸的连设片(10d)和从该连设片(10d)向连接器轴芯方向延伸的接片(10e)形成L状，通过固定接片部(10b)和两可动接片部(10c)使接触部(17)形成从连接器轴芯方向看的三角形，去除可动接片部(10c)的前端部中的内侧的角部，在该可动接片部(10c)的前端部形成插座中心导体(7)插入时的引入面(19′)，同时，把内部导体收容部(12)的形状作成与插座中心导体(7)插入时的弹性位移后的接触部(17)的外形大致相同的形状，另外，在与插座外周导体(8)接触的插头外部导体(11)的圆筒状的接触部(23)上设有多个切口(21)，分割形成多个能在连接器半径方向弹性位移的接片部(22)，在各接片部(22)的前端侧内面上形成与向内侧伸出的插座外周导体(8)的接触部(23)，同时，使插头基体(9)的前端比插头外部导体(11)的前端突出。
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