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CN1720767A - 微型集成电路卡在存储卡连接器中的电连接适配器 - Google Patents

微型集成电路卡在存储卡连接器中的电连接适配器 Download PDF

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CN1720767A
CN1720767A CNA2003801052446A CN200380105244A CN1720767A CN 1720767 A CN1720767 A CN 1720767A CN A2003801052446 A CNA2003801052446 A CN A2003801052446A CN 200380105244 A CN200380105244 A CN 200380105244A CN 1720767 A CN1720767 A CN 1720767A
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Abstract

本发明涉及一种用于集成电路微型卡(12)在主连接器中的电连接的适配器(10)，该主连接器适用于其外形尺寸大于微型卡(12)的接点式集成电路电子存储卡，微型卡(12)带有表面接点通道(14)并且所述适配器(10)包括一个能与主连接器连接的主体(22)以及一个可容纳微型卡(12)的座槽(32)，它通到主体(22)的表面并且在内部带有多个可与微型卡(12)的电接点(14)相连接的连接块(36)，本发明的特征在于：它包括一个活动罩壳(52)，此罩能处于至少局部闭合座槽(10)中的电连接位置并使适配器(10)的总体结构更坚固。

Description

微型集成电路卡在存储卡连 接器中的电连接适配器
本发明涉及一种用于微型集成电路卡电连接到连接器中的适配器。
本发明具体地涉及的是一种这样的适配器，它用于使微型集成电路卡电连接到带有大于微型卡外形尺寸接点的集成电路电子芯片存储卡主连接器中，微型卡带有表面接点通道并且所述适配器包括一个可与主连接器连接的主体以及一个可容纳微型卡的座槽，它可通到主体表面而且其内部带有多个与微型卡电接点相连接的连接块。
目前，越来越多的设备都使用多个标准化类型的电子存储卡(电子芯片卡)，它们尤其能够大量存储数据，可构成一种可撤换的数据载体，其总体体积较小而且其存储容量较大。大家都知道几种制备这类芯片卡的实施例，这些芯片卡的尺寸越来越减小而其存储容量越来越大。
特别是由SANDISK公司所生产销售的“MMC”卡(MultiMediaCard)就是这种情况并且其包括集成电路的主体尺寸及其接点导电区的定位都是由制造商和用户协会明确规定的以便拥有这类卡标准型的限定定义。例如这种限定是由《MultiMediaCard System SpecificationVersion 2.11 Official Release@June 1999 MMCA》公布的。
另一种大存储量的芯片卡叫作“SD”卡(Secure Digital)，是SANDISK公司出售的。
SD卡的全部特征和性能由SDCA(SD Card Association)发行文献规定，其地址是53Muckelemi ST.P.O.Box 189，San JuanBaustista，CA 95045-0189-USA。
MMC及SD卡的总尺寸是相同的，除了SD卡的厚度有所增加。
另一种所说的“MS”芯片存储卡(记忆棒)是由SONY公司出售的。
MS卡的全部特征和性能都规定在由Sony Corporation公司所发表的文献中了并且标题为《记忆棒Standard_记忆棒Duo FormatSpecifications Ver.1.0_August 2001》。
这些芯片(存储)卡的不同格式都具有一种普通的矩形，带有多个纵向导电区，它们都安排在一个平行主面P上或该面内并且处在卡的横向边缘附近。
人们已看到，这些芯片卡格式的每一个外形尺寸都大于微型SIM标准化集成电路微型卡的外形尺寸(SIM表示《SubscriberIdentification Module》，它是一种小尺寸卡，通常都用在无线电路领域内作为数据存储载体，特别是用作微型卡用户的识别数据存储载体。
本发明的目的是提出一种适配器可以使微型卡连接到专门为容纳大存储容量标准化芯片卡而设计的连接器中。
为此，本发明推荐一种适配器用于使集成电路微型卡电连接到一种带有大于微型卡外形尺寸接点的集成电路电子芯片卡主连接器中，微型卡带有多个表面接点通道并且所说的适配器包括一个能与主连接器连接的主体以及一个容纳微型卡的座槽，它可通到主体表面并在内部包含多个与微型卡电接点相连接的连接块，其特征在于它包括一个活动罩壳能够处在至少可局部闭合座槽的一种位置，同时还使微型卡按电连接位置保持在座槽中并使适配器的总体结构更坚固。
根据本发明的其它特征：
·罩壳是纵向滑动地安装在主体上；
·罩壳总体外形呈倒U字外形轮廓，它带有一个横向主板及两个纵向侧翼板，并且每个侧翼板的自由空端都配备一个回转凸角用来紧靠面对面的主体表面部分；
·罩壳包括一个横向主板而且罩壳是嵌合在主体上的；
·罩壳主板带有多个装置，比如多个嵌固器，以便增加其纵向和/或横向刚度；
·罩壳是用金属作成的；
·主体的上部主面配备有多个平行的纵向导电板并且主体是以塑料制成的，该塑料是模压在导电薄片周围的，每个薄片包括第一个与导电板电连接的片段和第二个片段可形成一个相接合的连接块；
·每个导电薄片的第一个片段形成一个导电区；
·座槽的连(衔)接壁配备有多个连接块，壁上正对着微型卡的接点通道带有一个空腔，每个导电薄片端部的第二个片段全都纵向延伸，同时在座槽内形成一种凸缘，使得当微型卡处于座槽中时，各个连接块都弹性地压向相配合的接点通道以便通过接触确保其间的电连接。
·每个连接块都是垂直于竖直连接孔的，该竖直孔是在配备有多个连接块的座槽连接壁与主体主表面之间延伸的，并且它包含有一种导电材料，以便各个竖直连接孔都使连接块电性地连接到相配合的导电通道，该通道安排在主体的所述主表面上，并且每个导电通道都电性地连接到与连接块相配合的并且安排在主体上部主表面上的纵向导电区；
·导电通道都安排在主体的下部主表面上，并且每个导电区都是垂直于竖直连接孔而安排的，该竖孔延伸在主体的上部主表面与下部主表面之间，并且它含有导电材料，使得每个导电区都通过竖直连接孔实现与相配合的导电通道电连接；
-主体带有几个垂直叠加层，并且在两层之间安置一系列导电通道；
-每个连接块都利用沉积一种导电塑料薄膜，例如是填加金属微粒的硅酮制成的，它在座槽内形成了一种隆起的突出部分，以便保证在每个连接块与微型卡相配合的接点通道之间利用接触实现电连接，尽管在座槽连接面与面对的微型卡表面之间的共面度有缺陷；
-每个连接块都是由嵌在连接壁上的金属圆顶帽形成的；
-主体带有多个识错性器件以便保证微型卡在座槽中的正确定位；
-微型卡是一种标准化的SIM微型卡；
-适配装置有MultiMedia Card型的标准卡形状；
-适配装置有Secure Digital型标准卡形状；
-适配装置有记忆棒型标准卡形状；
本发明的其它多个特征和优点可在阅读了后面的详细说明时显示出来，为了更好地理解还参照了几个附图，其中有：
-图1是一种透视直观图，它概括地表示出按照本发明要求的适配器第一个实施方式，还示出一个在其安放到适配器中之前的微型卡；
-图2是一个纵剖面图，它概括地示出了图1的适配器，当微型卡处于其在适配器内的连接位置时适配器的罩壳就处在闭合位置；
-图3是与图2相类似的视图，它表示出本发明适配器的第二个实施方式；
-图4至7都是与图2相类似的视图，它们描述了图3适配器制备方法的几个步骤；
-图8是与图2相类似的视图，它表示本发明适配器的第三个实施方式；
-图9是与图2相类似的视图，它表示本发明适配器的第四个实施方式。
为了描述本发明，将以非限定方式选定按照图上所示标记V、L、T的垂直、纵向及横向定向。
在下面的描述说明中，多个相同、类似或相象的元部件将用同样的参考数字符号指出。
在图1和2上表示出了适配器10的第一个实施方式，该适配器是按照本发明要求制成的。
因而图1上示出了一个适配器10用于使集成电路微型卡12电性连接到一个主连接器中，其设计是用作容纳带接点的集成电路电子芯片卡，在此就是MMC型卡。
在此未被表示出来的主连接器是一种传统的连接器它能够补充性地容纳MMC型电子芯片卡，以便使电性连接到连接器的装置可以处理存储在所述卡中的数据。
为了知道MMC型电子芯片卡的详细特征，可参考已引证的文献《MultiMediaCard System Specification Version 2.11 OfficialRelease@June 1999MMCA》。
一个MMC卡的标准尺寸如下：纵向尺寸(长度)为32mm，横向尺寸(宽度)为24mm，以及垂直尺寸(厚度)为1.4mm。适配器10的外形尺寸因而应遵循这些尺寸。
当然，本发明未限定在这种芯片卡的格式，而是它可应用于其尺寸能与使用微型卡兼容的芯片卡的各种格式。
特别是，本发明适应于这样一种适配器10，其中微型卡12可部分地在适配器主体外面延伸。
微型卡12在此属于SIM微型的标准化格式，其相当于1993年5月10日的标准AFNOR CEN/TC 224N 406。这种微型卡12在智能卡领域内往往用《plug-in》一词表示。
当然，本发明未限定在微型SIM的微型卡，而它适应于各种类型的集成电路数据载体，其总体外形尺寸小于相关的电子芯片卡的外形尺寸，并且其带有多个连接用的接点通道14。
微型卡12呈现普通的矩形，它带有一个隅角斜面可起到识错的作用，后面将加以解释。
微型卡12包括两个主要平面18、20，其中一个主平面(18配备有接点通道14，并且在其厚度内还包括多个集成或智能电路(未示出)。
适配器10包括一个呈电子芯片卡形的主体22，这里是MMC型卡的形状。
当然，按照本发明的多个实施变型例(未示出)，适配器10可采取其它类型标准化电子芯片卡的形状，尤其是Secure Digital型标准化卡的形状，或选取记忆棒型的标准卡的形状。
这里主体22是普通的矩形，它带有一个识错性的隅角斜面24，这相当于MMC卡格式中所设计的隅角斜面。
主体22是以绝缘材料制成的，例如一种塑料。
主体22的上部主表面26配有多个平行的纵向导电区28，它们都安排在主体22的横向边缘附近，或安排在连接边缘30附近。
主体22在其厚度内限定出一个微型卡12的补充性座槽32，在这里它可通到主体22的上部主表面26以便允许安放微型卡12。
座槽32包括一个底部壁或连接壁34，它基本上与主体22的上部表面26平行并且配备有多个连接块36。
连接块36都安排在连接壁34中，使得当微型卡12处于其在座槽32中的电连接位置或连接位置时它们分别与微型卡12的接点通道14接触。
每个连接块36都与适配器10的相关导电区28实现电连接。
根据这里尤其是考虑到图2所介绍的第一个实施方式，主体22带有一系列金属导电薄片38，其中每个薄片都包括一个可构成导电区28的第一个端部片段40以及一个可构成相关连接块36的第二个端部片段42。
每个薄片38的第一个端部片段40都差不多在主体22上部表面26上，在适配器10的连接30边缘附近，纵向伸展，而第二个端部片段42则在座槽32的连接壁34的下面基本上是纵向伸展。
有利的是，主体22是在导电薄片38周围模压成的。
每个薄片38在第一个端部片段40与第二个端部片段42之间还带有一个中间片段44，它在此是沿着总体是垂直的方向伸展的并且它是埋在塑料主体22中的。
有利的是，座槽32的连接壁34，在正对着微型卡12的接点通道14的地方，带有一个空腔46，每个薄片的第二个端部片段42就在其中总体上成纵向伸展，同时在座槽32内形成了一个凸缘48。
在此，空腔46呈矩形窗形状，它在上部通到座槽32的连接壁34中并且在下部通到主体22的下部主面50中。
薄片38在空腔46中的这种布局可以利用其弹性特性以便保证在每个连接块36与微型卡12相关的接点通道14之间的电接触。实际上，当微型卡12安放到座槽32中时，它就会利用其接点通道14紧靠薄片38的凸缘48，这会引起每个薄片38的第二个端部片段42向下弯曲，这与可造成第二个端部片段42向上的复原弹力正相反。
按有利的方式来说，金属导电薄片38都是根据一种类似于智能卡领域中所用的工艺制成的。
按照本发明的要求，活动罩壳52被安在适配器10的主体22上。
罩壳52可在主体22上处于一种闭合位置，在此位置内它至少局部封闭座槽32，以便使微型卡12保持在座槽32中的接触连接或接触电连接的位置，并且使得适配器10的整体结构更坚固。
最好是，罩壳52是按照在主体22上纵向滑动地安装的。
当然，根据本发明的多个实施变型例(未示出)，罩壳52能以不同的方式安在主体22上，例如借助多个由使用者所操作的锁闭部件利用嵌接或《clipsage》、粘合、钩挂的方式安装在主体22上。
根据这里介绍的实施方式，罩壳52总体呈现倒U字外形轮廓，其包括一个横向主板片54和两个纵向侧翼板56、58，它们差不多都平行于主体22的纵向垂直面60、62。
每个侧翼板56、58的下端都配有回转折角64、66它们处在一个基本上是纵向的横平面内并且紧靠着主体22下部主面50的部位，以便可使罩壳相对主体22导引纵向滑动。
根据这里所介绍的实施方式，主体22的下部主面50带有两个基本上与罩壳52的折角64、66互补的纵向凸肩68、70，使得便于纵向导引并使罩壳52保持在主体22上，而且使得适配器10的外形尺寸在考虑到罩壳52的同时，对应于MMC卡的外形尺寸。
罩壳52可以使适配器10的结构坚硬，同时它还使微型卡12保持紧靠连接块36，也就是说处在座槽32中的连接位置。
罩壳52的刚度尤其可以补偿由塑料制成的主体22及微型卡12的柔韧性。
最好是，罩壳52用金属制成，这可使其具有适宜的刚度。
根据一种实施变型例(未示出)，罩壳52是用一种具有适当硬度特性的非金属材料制成。
有利的是，罩壳52表面不是光滑或平的，而是《型面轮廓》以便增加其刚度，这就使它具有多个改进的有关微型卡12的支承及机械稳定特性。
例如，罩壳52的主板54可带有多个向座槽32凸起的嵌固物(未示出)，这可以增加罩壳52的刚性硬度，因而也就提高了主板54竖直靠紧微型卡12的刚性，以便使微型卡12保持靠紧到连接壁34，为的是保证在连接块36与接点通道14之间有良好的接触性电连接。
有利的是，主板54与至少一个侧翼板56、58形成一个角度稍微小于主体22相应棱边所形成的角，这就形成了一个在罩壳52中可增强其刚性的应力线。
适配器10的工作性能如下：
微型卡12首先按照基本上垂直于主体22平面的方向安放到座槽32中。那时微型卡12处在其适配器10中的连接位置，其各个接点通道14都与适配器10的一个导电区28实现电连接。
当进行这种安放时，带有接点通道14的微型卡12的主面18正好与连接面34相对。
在此所介绍的实施方式中，微型卡12在座槽32中没有任何其它的可能定位，因为在微型卡12上有一种识错性的隅角斜面16，而且也由于座槽32的形状具有一个可与微型卡12的那种斜面互补的识错性隅角斜面72。
安放微型卡12以后，罩壳52在主体22上纵向滑动一直到达一个闭合位置，在该位置中主板54覆盖了座槽32的开口，这就把微型卡12保持在座槽32中垂直靠紧了连接壁34。
由处于接合位置的适配器10和微型卡12所形成的整体那时可以插入到为MMC卡所设计的连接器中，这就可以使连接器处理那些存储在微型卡12中的数据。
要指出的是，一个微型卡12一般最多带有8个接点通道14，以致于它只能安到这样一种适配器10中，这个适配器最多包括8个对应于微型卡12接点通道的有效导电区28。
当然，在导电区28与接点通道14之间的电连接仅仅对于那些有效的接点通道14是必要的并且这些通道对于连接器来说也是必要的以便可以处理那些存储在微型卡12中的数据。
图3上表示了按照本发明要求的适配器10的第二个实施方式。
根据第二个实施方式的适配器10与根据第一个实施方式的适配器之间的区别就在于导电区28及连接块36的制备方式；以及在导电区28与连接块36之间实现电连接的方式。实际上，导电区28和连接块36以及在它们之间的电连接都是求助于一种制备印刷电路所用的公知工艺才实现的。
因此，导电区28是在主体22的上部主面26上，利用沉积和刻蚀一种例如以铜为基的导电材料层而制成的。
每个导电区28都是垂直于连接竖孔74而安排的，或者经过导电区，竖孔伸展在主体22的上部主面26与下部主面50之间。
每个连接竖孔74的壁都覆盖一种导电材料层76，例如这种材料与制备导电区28所用的材料相同，使得每个导电区28都与主体22的下部主面50实现电连接。
每个连接块36都是垂直于竖直连接孔78安排的，该竖孔是在座槽32的连接壁34与主体22的下部主面50之间伸展的。
导电塑料薄膜80或导电胶，例如是填加金属微粒的硅酮材料，沉积在各个竖直连接孔的78内。导电胶在每个竖直连接孔78内形成一个《堆》并且它从连接壁34旁侧《溢出》以便形成一个在座槽32内部的降起凸块，它构成了连接块36。
每个与连接块36相配合的竖直连接孔78的壁在此覆盖了一层导电材料84，例如是填加金属微粒的硅酮材料，沉积在各个竖直连接孔78的壁在此覆盖了一层导电材料84，例如是与制备导电区28所用相同的材料。
因为构成各个连接块36的导电胶80与铺满相关竖直连接孔78壁的导电材料层84相接触，每个竖直连接孔78都可以使相关连接块36与主体22的下部主面50实现电连接。
主体22的下部主面50带有一系列导电通道86它们都是由例如与导电区28相同的材料，利用沉积和刻蚀一层以铜为基的导电材料制成。
这些导电通道86都安排在主体22的下部主面50上使得与导电区28相配合的每个竖直连接孔74的下端能与每个竖直连接孔78的下端实现电连接，此连接孔与相应的连接块36相配合。
导电通道86和连接孔74、78因而可以使每个导电区28与相应的连接块36实现电连接。
形成各个连接块36的导电胶80的弹性可保证在每个连接块36与微型卡12相关的接点通道14之间接触式的电连接，尽管在座槽32的连接面34与微型卡12面对的表面之间可能有些共面度的缺陷也是一样。实际上，当把微型卡12安放在座槽32中时，接点通道14就会垂直地靠紧相关的连接块36，与此同时由于弹性变形而引起这些连接块36的轻微压坏，这可补偿共面度的缺陷。
根据第二个实施方式的适配器10的工作性能与根据第一个实施方式的适配器10的工作性能相类似。
在图4至7上，表示出了制备第二种实施方式适配器10的实施方法几个中间步骤。
在第一个步骤中，用图4加以描述，比如利用塑料模压法制备绝缘材料的主体22。
竖直连接孔74、78可以在该步骤中，例如采用钻孔的方式制成。
在图5所描述的第二个步骤中，例如铜质的导电材料层都是沉积在主体22的上部表面26及下部表面50上的，还沉积在竖直连接孔74、78的壁上。
该导电材料层进行刻模以便在主体22的上部表面26上形成多个导电区28以及在主体22的下部表面50上形成一列导电通道86。
在图6所示的第三个步骤中，座槽32是在主体22的上表面26中加工成的。
在图7所示的第三个步骤中，连接块36都是在那些与连接壁34相配合的竖直连接孔78中利用沉积一种导电胶80《堆》形成的。
那时就制得了图3所示的适配器10。
根据图8所示也是与第二个实施方式相类似的本发明第三个实施方式，导电通道86都安排在主体22的上部主面26上，并且座槽32通到主体22的下部主面50。
在该实施方式中，只有连接块36带有多个相配合的竖直连接孔78。
每个竖直连接孔78的上部开口在此都由导电通道86的端部88塞住，使得便于用导电胶80装满竖直连接孔78，这可在座槽32中形成连接块36。
竖直连接孔78的内壁未覆盖导电材料，以致于每个连接块36都与导电通道86实现电连接，该导电通道是利用导电胶80与通道86的端部88之间的接触方式相配合的，该端部塞住了竖直连接孔78的上部开口。
根据图9所示的本发明第四个实施方式并且也与第二个实施方式类似，连接块36是多个金属圆顶帽90，它们都安排在座槽32的连接面34中所形成的互补性空腔92中。
导电通道86可使金属圆顶帽90与相应的导电区28实现电连接，在此它们都安排在两个层面上。
因而适配器10的主体22制成为两个垂直叠放的塑料层94、96形状，这是按照制备《层迭》型载体智能卡所用的工艺制成的。
连接块36的第一部分利用导电通道86的第一列S1连接到相应的导电区28，这些导电区都按照图9所示实施例安排在两个塑料层94、96之间。
人们注意到，对于该第一列S1的导电通道86来说，与导电区28相配合的竖直连接孔74不需要穿过主体22的下层96。
该第一列S1的导电通道86在此都伸展到与金属圆顶帽90相配合的每个空腔92的底部。
连接块36的第二个部分利用第二列S2的导电通道86连接到相应的导电区28，这些导电通道都按照图3所示第二个实施方式安排在主体22的下部主面50上。该第二列S2的导电通道86没有在图9上表示出来。
对于该第二列S2的导电通道86来说，与导电区28相配合的竖直连接孔74应穿过主体22的两层94、96，并且每个金属圆顶帽90都包括一个竖直连接孔78，它是在相关空腔92与主体22下部主面50之间垂直伸展的。

Claims (19)

1.一种适配器(10)用于集成电路微型卡(12)在主连接器中的电连接，该主连接器适用于其外形尺寸大于微型卡(12)的接点式集成电路电子存储卡，微型卡(12)带有表面接点通道(14)并且所述适配器(10)包括一个能与主连接器连接的主体(22)以及一个可容纳微型卡(12)的座槽(32)，它通到主体(22)的表面并且在内部带有多个可与微型卡(12)的电接点(14)相连接的连接块(36)，其特征在于：它包括一个活动罩壳(52)，此罩能处于至少局部闭合座槽(10)中的电连接位置并使适配器(10)的总体结构更坚固。
2.根据上述权利要求所述的适配器(10)，其特征在于：罩壳(52)是纵向滑动地安装在主体(22)上。
3.根据上述权利要求所述的适配器(10)，其特征在于，罩壳(52)的整体形状呈倒U字外形轮廓，它包括一个横向主板(54)和两个纵向侧翼板(56、58)，并且每个侧翼板(56、58)的自由空端配备有回转凸角(64，66)它们都靠紧主体(22)的与其面对的一部分表面(50)。
4.根据权利要求1所述的适配器(10)，其特征在于，罩壳(52)包括一个横向主板(54)并且，罩壳(52)是利用嵌合方式安到主体上的。
5.根据权利要求3或4所述的适配器(10)，其特征在于，罩壳(52)的主板(54)带有多个装置，比如嵌固器，以便增加其纵向和/或横向刚性。
6.根据上述权利要求中任一项所述的适配器(10)，其特征在于，罩壳(52)是用金属制成的。
7.根据上述权利要求中任一项所述的适配器(10)，其特征在于，主体(22)的上部主面(26)配有多个平行的纵向导电区(28)，并且，主体(22)是以塑料制成的，这是在导电薄片(38)周围模压成的，每个薄片(38)都带有一个可与导电区(28)实现电连接的第一个片段(40)和一个可形成相关连接块(36)的第二个片段(42)。
8.根据上权利要求所述的适配器(10)，其特征在于，每个导电薄片(38)的第一个片段(40)构成一个导电区(28)。
9.根据权利要求7或8所述的适配器(10)，其特征在于，配备有连接块(36)的座槽(32)连接壁(34)，正对着微型卡(12)的接点通道(14)，该连接壁(34)包括一个空腔(46)，每个薄片(38)的第二个端部片段(42)就在其中整体成纵向伸展，同时在座槽(32)内，每个连接块(36)都弹性地压向相关接点通道(14)，以便保证它们之间接触式电连接。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的适配器(10)，其特征在于，每个连接块(36)都是垂直于竖直连接孔(78)安排的，此竖直孔在配备有连接块(36)的座槽(32)中连接壁(34)与主体(22)主面(26、50)之间伸展，而且它还含有导电材料(80、84)，以便每个竖直连接孔(78)都使连接块(36)与一个相关导电通道(86)相连接，它安排在主体(22)的所述主面(26、50)上，并且每个导电通道(86)都与一个纵向导电区(28)电连接，该导电区与连接块(36)相配合并且安排在主体(22)的上部主面(26)上。
11.根据上述权利要求所述的适配器(10)，其特征在于导电通道(86)都安排在主体(22)的下部主面(50)上，并且每个导电区(86)都与竖直连接孔(74)垂直安排，此竖直孔伸展在主体(22)的上部主面(26)与下部主面(50)之间并且其含有导电材料(76)，使得每个导电区(28)都通过一个竖直连接孔(74)与相关导电通道(86)实现电连接。
12.根据权利要求10或11所述的适配器(10)其特征在于，主体(22)带有几个垂直叠加层，并且一系列导电通道(86)安排在两层(94、96)之间。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的适配器(10)其特征在于，每个连接块(36)都是利用沉积一种导电塑料比如含有金属微粒的硅酮薄膜而制成的，其在座槽(32)内部形成了突出的隆起部分，以便确保在每个连接块(36)与微型卡(12)相关接点通道(14)之间的接触式电连接，尽管在座槽(32)的连接面(34)与微型卡(12)的相对面(18)之间存在多个共面度缺陷也是如此。
14.根据权利要求10至12中任一项所述的适配器(10)其特征在于，每个连接块(36)都是由嵌在连接壁(34)上的金属圆顶帽(90)形成的。
15.根据上述权利要求中任一项所述的适配器(10)其特征在于，主体(22)带有一种识错性装置(72)用于保证微型卡(12)在座槽(32)中的正确定位。
16.根据上述权利要求中任一项所述的适配器(10)其特征在于：微型卡(12)是一种SIM微型标准卡。
17.根据上述权利要求中任一项所述的适配器(10)其特征在于，它具有MultiMedia Card型标准卡的形状。
18.根据权利要求1至16中任一项所述的适配器(10)其特征在于，它具有Secure Digital型标准卡的形状。
19.根据权利要求1至16中任一项所述的适配器(10)其特征在于，它具有记忆棒型标准卡的形状。
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