CN1716579A

CN1716579A - 半导体封装及其制造方法

Info

Publication number: CN1716579A
Application number: CNA2005100802253A
Authority: CN
Inventors: 冨田道和; 末益龙夫; 平船沙亚卡
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2004-06-30
Filing date: 2005-06-28
Publication date: 2006-01-04
Anticipated expiration: 2025-06-28
Also published as: JP2006019428A; KR20060048559A; EP1612867A2; DE602005014170D1; US20060001147A1; CN100483693C; US20070264753A1; US7274101B2; JP4271625B2; US7368321B2; EP1612867A3; KR100701531B1; EP1612867B1

Abstract

一种半导体封装，包括：第一衬底，其包括：半导体基底材料，其具有第一侧面和第二侧面；功能元件，其提供在半导体基底材料的第一侧面上；第一导线；引脚，其通过第一导线与功能元件电连接；贯通孔互连，其与引脚电连接，并提供在从半导体基底材料的第一侧面穿透该半导体基底材料到其第二侧面所限定的孔中，所述的贯通孔互连包括第一绝缘膜和在第一绝缘膜上形成的第一导电材料；和密封材料，其提供来包围功能元件；第二衬底，其通过密封材料与第一衬底的第一侧面粘合。

Description

半导体封装及其制造方法

交叉引用相关申请

本申请基于并且要求享有2004年6月30日提交日本专利局的日本专利申请No.2004-194663的优先权，其公开内容通过引用完整并入本文。

发明领域

本发明涉及用于半导体封装的封装结构及其制造方法，所述的半导体封装具有功能元件和连接前侧与背侧的贯通孔互连。

发明背景

在封装功能元件如半导体光接收传感器的相关技术中，功能元件通常包含在由陶瓷或树脂制成的密封容器(sealing container)中，然后加以密封。图5中示出该相关技术的一个实例(例如参见日本未审查的专利申请，首次公开No.2001-351997)。

图5所示的半导体封装40包括半导体衬底41、贯通孔互连45b、密封材料47和光学透明保护膜46。包括微透镜44b的光接收元件44a提供在半导体衬底41上，用于增强光收集效率，并通过导线44c和贯通孔互连45b电连接至半导体封装40的外部。

使用胶粘剂将光学透明保护元件46，如玻璃板，通过密封材料47粘合到半导体衬底41上，同时与光接收传感器44a与微透镜44b保持一定距离，从而使保护元件46不与光接收传感器44a及微透镜44b相接触。密封材料47在涂覆后固化，从而使密封材料47连续包围光接收传感器44a，同时不覆盖光接收传感器44a，并且保护元件46不与光接收传感器44a及微透镜44b相接触。这种密封材料47将光学透明保护元件46固定在半导体衬底41上，以机械保护上述的光接收传感器44a及微透镜44b。同时，其功能为保护光接收传感器44a及微透镜44b免受周围环境影响的屏障。

下面将描述制造这种半导体封装的步骤。

首先，使用常用的半导体制造技术在半导体衬底41上制造光接收传感器44a、光接收传感器44a的驱动电路(未示出)、用于处理输出的电路(未示出)、导线电路44c等。

接着，采用各向异性蚀刻等在半导体衬底41上与导线电路对应的部分中限定非穿透的沟道，在沟道内侧沉积绝缘层(未示出)和贯通孔互连45b，所述的贯通孔互连45b由与导线电路部分44c连接的导电层制成。

然后，使用合适的方法如丝网印刷或滴胶法(dispensing method)等将密封材料47配置在半导体衬底的一个表面上，从而使密封材料47连续包围光接收传感器44a，而不覆盖光接收传感器44a。

接着，将具有与半导体衬底的二维尺寸基本相同的光学透明保护元件46粘合至密封材料47，并且通过应用热或紫外光等使密封材料47固化。

然后，对半导体衬底41的背侧进行蚀刻，直到之前已经形成的贯通孔互连45b得以暴露。

最后，通过将半导体衬底41切片成预定的尺寸，得到多个半导体封装40。

在所获得的半导体封装的侧表面上，暴露出将半导体衬底41和光学透明保护元件46粘合在一起的密封材料47。合成树脂通常被用作密封材料47，一些合成树脂未必表现出足够的密封特性、耐潮性、耐化学品能力或其他特性。因此，难以获得稳定运作且具有长寿命的半导体元件。

发明内容

本发明的一个目的是提供表现出优异的密封特性、耐潮性或耐化学品能力的半导体封装，以保证元件的稳定运作和长寿命。

本发明的另一个目的是提供制造具有良好密封特性、耐潮性或耐化学品能力的半导体封装而基本不增加额外步骤的方法。

为了解决上述问题，根据本发明的半导体封装是下述的半导体封装，包括：第一衬底，其包括：具有第一侧面和第二侧面的半导体基底材料；功能元件，其提供在半导体基底材料的第一侧面上；第一导线；引脚，其通过第一导线与功能元件电连接；贯通孔互连，其电连接至引脚并被提供在从半导体基底材料的第一侧面穿透该半导体基底材料至其第二侧面所限定的孔中，所述的贯通孔互连包括第一绝缘膜和在第一绝缘膜上形成的第一导电材料；和密封材料，其围绕功能元件提供；第二衬底，其通过密封材料与第一衬底的第一侧面粘合，其中所述第一绝缘膜包括提供在半导体基底材料的第二侧面上的第二绝缘膜、提供在半导体基底材料的外侧表面的第三绝缘膜、和提供在密封材料的外侧表面的第四绝缘膜。

由于具有这种结构的半导体封装被具有优异屏蔽特性的绝缘材料覆盖，没有密封材料暴露在封装的侧表面上，该半导体封装表现出增强的密封特性、耐潮性、耐化学品能力等。

此外，根据本发明的半导体封装，第一绝缘膜、第二绝缘膜、第三绝缘膜和第四绝缘膜可以形成为单一膜。

此外，封装的绝缘膜的外侧表面还可以包覆导电材料。

而且，将绝缘膜形成为单一膜是有利的，这是因为其绝缘特性可以增强。此外，通过用导电材料包覆侧面，可以进一步增强密封特性、耐潮性、耐化学品能力等。

制造半导体封装的一种方法包括：使用密封材料将包括功能元件、第一导线和半导体基底材料第一侧面上方的引脚的第一衬底和第二衬底粘合在一起，以便使功能元件位于其中间；在半导体基底材料的第二侧面上形成具有预定图案的掩膜；通过掩膜在与引脚相对应的位置上对半导体基底材料进行蚀刻，以限定到达引脚的孔，并限定到达包围功能元件、第一导线和引脚的密封材料的沟道；蚀刻在沟道底部的密封材料以暴露第二衬底；在孔和沟道的内侧形成绝缘膜；通过蚀刻除去提供在孔底部的绝缘膜；在孔中填充第一导电材料，以形成贯通孔互连；以及沿贯通孔的内壁切割第一衬底和第二衬底。

使用这种制造方法，由于可以在贯通孔互连形成步骤中形成绝缘材料层，因此可以使工艺步骤数目的增加最小化。此外，该制造方法可以提供具有优异密封特性、耐潮性或耐化学品能力的半导体封装。制造半导体封装的另一种方法包括：使用密封材料将包括功能元件、第一导线和半导体材料第一侧面上的引脚的第一衬底和第二衬底粘合在一起，从而使功能元件位于其中间；在半导体基底材料的第二侧面上形成具有预定图案的掩膜；通过掩膜在与引脚相对应的位置上对半导体基底材料进行蚀刻，以限定到达引脚的孔，并限定到达包围功能元件、第一导线和引脚的密封材料的沟道；蚀刻在沟道底部的密封材料以暴露第二衬底；在孔和沟道的内侧形成绝缘膜；通过蚀刻除去提供在孔底部的绝缘膜；在孔中填充第一导电材料，以形成贯通孔互连，并在沟道中填充第一导电材料；和切割第一衬底、第二衬底和形成在沟道中的第一导电材料。

使用这些制造方法，由于可以在贯通孔互连形成步骤中形成绝缘材料层和导电材料层，因此可以使工艺步骤数目的增加最小化。此外，该制造方法可以提供具有优异密封特性、耐潮性或耐化学品能力的半导体封装。

根据本发明的半导体封装，当半导体封装的侧面被绝缘膜和/或导电材料所覆盖时，可以获得具有优异封装特性、耐潮性或耐化学品能力的半导体封装，而与所用的密封材料无关。这样，封装的元件可以稳定运行，其寿命得以延长。

此外，制造本发明半导体封装的方法相当有用，因为可以在贯通孔互连形成步骤中形成绝缘材料层和导电材料层，可以使工艺步骤数目的增加最小化。此外，该制造方法可以提供具有优异特性的半导体封装。

附图说明

通过参照附图详细描述本发明示例性实施方案，本发明的上述和其它目的、特征和优点将变得更加明显。

图1是根据本发明第一方面的半导体封装的第一实施方案的截面图；

图2是根据本发明第一方面的半导体封装的第二实施方案的截面图；

图3A-3D是说明根据本发明的半导体封装制造方法的步骤的截面图；

图4A-4D是说明图3A-3D步骤之后步骤的截面图；

图5是说明传统半导体封装的截面图。

具体实施方式

以下将参照附图来描述本发明的示例性实施方案。所述示例性实施方案是用来帮助理解本发明，而非试图以任何方式来限制本发明的范围。

第一实施方案

图1是根据本发明的一个示例性实施方案的半导体封装的第一实施方案的截面图。根据本实施方案的半导体封装1包括其上形成功能元件12的第一衬底10和作为盖衬底的第二衬底20，并且第一衬底10和第二衬底20通过密封材料30粘合。

第一衬底10包括半导体衬底11。功能元件12和与之连接的第一导线13及引脚14被提供在半导体衬底11的一个侧面上，贯通孔互连15电连接半导体衬底11的另一侧和引脚14。通过在穿透半导体衬底11的微孔(孔)16内侧经过绝缘膜A 17a填充第一导电材料18，形成贯通孔互连15。

在该实施方案中，绝缘膜A 17a和形成在半导体衬底11的另一侧的绝缘膜B17b、形成在半导体衬底11的侧面上的绝缘膜C 17c以及形成在半导体封装1的密封材料30的侧面上的绝缘膜D 17d一起形成为单一膜。

绝缘膜17可以不形成为单一膜。例如，绝缘膜17 A17a、绝缘膜C 17c和绝缘膜D 17d可以形成由等离子体CVD形成的氮化物膜，绝缘膜B 17b可以形成由热氧化法形成的氧化物膜。

作为替代方案，当绝缘膜17形成通过等离子体CVD形成氮化物膜或氧化物膜时，可以在蚀刻步骤中除去与绝缘膜B 17b相对应的氧化物膜部分，在所述的蚀刻步骤中，通过RIE(反应离子蚀刻)过蚀刻膜来除去微孔底部的绝缘膜，留下绝缘膜17A 17a、绝缘膜C 17c和绝缘膜D 17d。然后可使用合成树脂如聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂来形成绝缘膜B 17b。

换言之，在本发明的半导体封装中，图1所示的绝缘膜17 A17a、绝缘膜B 17b、绝缘膜C 17c和绝缘膜D 17d可以提供为单一膜或分立膜。

由于在本发明的半导体封装1的外侧区域中，贯通孔互连15的侧面和底面都被绝缘膜17覆盖(除了第二衬底20的前表面和贯通孔互连15的顶部之外)，因此半导体封装具有优异的密封特性、耐潮性或耐化学品能力。另外，由于密封材料30被绝缘膜17d覆盖，因而空气中的潮气不能透过粘合区。这样，由于功能元件被充分保护，因而功能元件可以稳定运行，其寿命明显延长。

第二实施方案

图2是根据本发明第二示例性实施方案的半导体封装2的第一实施方案的截面图。根据该实施方案的半导体封装2具有与第一实施方案的半导体封装1类似的内部结构。换言之，半导体封装2包括其上形成功能元件12的第一衬底10和作为盖衬底的第二衬底20，并且第一衬底10和第二衬底20通过密封材料30粘合。第一衬底10包括半导体衬底11。功能元件12和与之相连的第一导线13和引脚14被提供在半导体衬底11的一个侧面上，并且贯通孔互连15电连接至半导体衬底11的另一侧及引脚14。通过在穿透半导体衬底11的微孔16内侧经过绝缘膜A 17a填充第一导电材料18，形成贯通孔互连15。绝缘膜A 17a和形成在半导体衬底11的另一侧的绝缘膜B17b、形成在半导体衬底11的侧面上的绝缘膜C 17c以及形成在半导体封装2的密封材料30的侧面上的绝缘膜D 17d形成为单一膜。

在根据第二实施方案的半导体封装2中，形成在半导体衬底11的侧面上的绝缘膜C 17c和形成在密封材料30的侧面上的绝缘膜D 17d的表面被第二半导体材料19覆盖。在该实施方案中，出于半导体封装的侧面包覆有两层膜：绝缘膜和导电膜，因此进一步增强了密封特性。这样，由于功能元件被充分保护，因而功能元件可以稳定运行，其寿命明显延长。

下面将参照附图描述制造这些半导体封装的方法的一个实施例。

图3A-图4D是示出根据本发明的半导体封装制造方法的步骤的截面图。

首先，使用通用的半导体制造工艺，通过在半导体衬底11上形成所需的功能元件12如光学器件、第一导线13和用于连接的引脚14来提供第一衬底10。

具有优异导电性的材料，例如铝(Al)、铜(Cu)、铝-硅(Al-Si)合金和铝-硅-铜(Al-Si-Cu)合金可被用于第一导线13和引脚14。但是，这些材料易于氧化。

接着，如图3A所示，使用密封材料30将具有功能元件12的第一衬底10和作为盖元件的第二衬底20粘合在一起。粘合时，功能元件12被第二衬底20覆盖，从而使第二衬底20不与功能元件12接触。对于第二衬底20，可以使用半导体衬底，如硅衬底。密封材料30的例子包括光敏性或非光敏性液体类型树脂(UV固化树脂、可见光固化树脂、红外光固化树脂、热固化树脂等)，或干膜。树脂的例子包括环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂等，可以根据半导体封装所要使用的环境选择任意合适的树脂。

为了形成密封材料30层，例如，可以使用印刷方法将液体类型树脂涂覆到预定的位置上。作为替代方案，可以涂覆干膜，随后使用光刻技术进行图案化，使膜保留在预定的位置上。

然后，如图3B所示，在半导体衬底11的另一侧形成掩膜5。对于掩膜5，举例来说，可以使用UV-固化树脂或聚酰亚胺基光敏树脂等，并且使用光刻法将开口5a和5b限定在预定位置上。形成开口5a来限定用于形成导线结构的微孔16，例如将其在与引脚14相对应的位置上形成为小的圆孔。相反，形成开口5b来形成用于保护功能元件12的结构，将其形成以使其包围功能元件12、第一导线13和引脚14，其中功能元件12位于中央。

然后，如图3C所示，例如通过反应离子蚀刻(例如，深反应离子蚀刻：DRIE)方法等，经由掩膜5蚀刻半导体衬底11的开口5a和5b部位的部分，来限定微孔16和沟道7。DRIE方法能够高精确度地形成孔。在DRIE方法中，可以使用六氟化硫(SF6)作为蚀刻气体替代性地进行高密度等离子体蚀刻和在侧壁上沉积钝化膜(Bosch工艺)来对硅衬底进行深蚀刻。虽然在附图中没有示出，但是限定沟道应使其包围功能元件12。此后，必要的话除去掩膜5。

微孔16的形状没有具体限制，可以是任意形状，前提是确保与引脚14之间的足够接触面积，它们可以是椭圆形、矩形、三角形或正方形。

此外，形成微孔16的方法并不局限于DRIE方法，也可以使用其他方法，如使用氢氧化钾(KOH)水溶液进行的湿蚀刻方法。

接着，如图3D所示，使用任意合适的技术如干法蚀刻来除去沟道7底部7a处的密封材料30。

应该注意：通过对密封材料30提供位置线(scribe line)，该步骤可以省略。

然后，如图4A所示，在图3D衬底的整个表面上形成绝缘膜17。可以将二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(Si₃N₄)、磷硅玻璃(PSG)、硼磷硅玻璃(BPSG)等用于绝缘膜17，并根据半导体封装所要使用的环境来选择材料。可以使用CVD方法将由SiO₂和Si₃N₄制成的膜沉积成所需的厚度。例如可以使用硅烷或四乙氧基硅烷(TEOS)通过等离子体CVD方法来沉积由SiO₂制成的绝缘膜。

使用该方法，图1和图2所示的绝缘膜17 A17a、绝缘膜B 17b、绝缘膜C 17c和绝缘膜D 17d可以形成为单一膜。

然后，如图4B所示，使用干法蚀刻除去微孔16和沟道7底部的绝缘膜17，从而使引脚14的表面16a和第二衬底20的表面7a暴露。应该注意：通过在沟道7的底部蚀刻来除去绝缘膜17是任选的。

对于蚀刻SiO₂，可以采用使用四氟化碳(CF₄)的反应离子蚀刻(RIE)技术。

然后，如图4C所示，使用熔融金属抽吸法等将第一导电材料18配置在微孔16内侧。导电材料18可以仅被配置在微孔16的内侧，如图4C所示。作为替代实施方案，除了微孔16，还可以将第二导电材料19配置在沟道7中，如图4D所示。

对于导电材料，可以使用任意导电材料，例如可以使用具有低电阻的金属，如铜、铝、镍、铬、银、锡等；合金，如Au-Sn、Sn-Pb；或焊接合金，如Sn基、Pb基、Au基、In基和Ag基合金。通过适当地选择适于半导体封装所要使用的环境的金属，可以制造具有优异屏蔽特性的半导体封装。

然后，在沟道7内壁处沿图4C中所示的线L1和L2切割衬底，即得图1所示的第一实施方案的半导体封装1。

由于在半导体封装1的外侧区域中，除了第二衬底20的前面和贯通孔互连15的顶部之外，贯通孔互连15的侧面和底面都被绝缘膜17覆盖，因此该半导体封装具有优异的密封特性、耐潮性或耐化学品能力。另外，由于密封材料30被绝缘膜17d覆盖，空气中的潮气不能透过粘合区。这样，由于功能元件被充分保护，因而功能元件可以稳定运行，其寿命明显延长。

任选地，如图4D所示，第二导电材料19可被配置在沟道7以及微孔中。接着，沿通过沟道7中第二导电材料19中心的线L3对衬底进行切割。这样即得图2所示的第二实施方案的半导体封装2。可将同样的材料用于第一导电材料18和第二导电材料，因为第一导电材料18和第二导电材料可以在一个步骤中同时提供。

在半导体封装2中，形成在上述半导体衬底11侧面上的绝缘膜C 17c的表面和形成在密封材料30的侧面上的绝缘膜D 17d的表面被第二导电材料19覆盖。

在该实施方案中，由于半导体封装的侧面包覆有两层膜，即绝缘膜和由金属制成的导电膜，因而密封特性得以进一步增强。这样，由于功能元件被充分保护，因而功能元件可以稳定运行，其寿命明显延长。

本发明相当有用，因为它能够制造具有高性能和长寿命的半导体封装。

虽然上文描述并说明了本发明的示例性实施方案，应该理解这些是本发明的实施例，不应认为具有限制性。可以理解本领域的技术人员可以在不背离如所附权利要求所限定的本发明的实质或范围的情况下，进行增添、省略、替换及其他改变。

Claims

1.一种半导体封装，包括：

第一衬底，其包括：

半导体基底材料，其具有第一侧面和第二侧面；

功能元件，其提供在半导体基底材料的第一侧面上；

第一导线；

引脚，其通过第一导线电连接至所述功能元件；

贯通孔互连，其电连接至引脚，并被提供在从半导体基底材料的第一侧面穿透所述半导体基底材料到其第二侧面所限定的孔中，所述的贯通孔互连包括第一绝缘膜和在第一绝缘膜上形成的第一导电材料；和

密封材料，其提供来包围功能元件；

第二衬底，其通过密封材料与第一衬底的第一侧面粘合，

其中所述的第一绝缘膜包括提供在半导体基底材料的第二侧面上的第二绝缘膜；提供在半导体基底材料的外侧表面上的第三绝缘膜；和提供在密封材料的外侧表面上的第四绝缘膜。

2.根据权利要求1的半导体封装，其中所述的第一绝缘膜、第二绝缘膜、第三绝缘膜和第四绝缘膜形成为单一膜。

3.根据权利要求1的半导体封装，其中所述的第三绝缘膜和第四绝缘膜还包覆有第二导电材料，其由与第一导电材料相同的材料制成。

4.一种制造半导体封装的方法，包括：

使用密封材料将包括功能元件、第一导线和半导体材料第一侧面上的引脚的第一衬底和第二衬底粘合在一起，从而使功能元件位于其中间；

在半导体基底材料的第二侧面上形成具有预定图案的掩膜；

通过掩膜在与引脚相对应的位置上对半导体基底材料进行蚀刻，以限定到达引脚的孔，并限定到达包围功能元件、第一导线和引脚的密封材料的沟道；

蚀刻在沟道底部的密封材料，以暴露第二衬底；

在孔和沟道的内侧形成绝缘膜；

通过蚀刻除去提供在孔底部的绝缘膜；

在孔中填充第一导电材料，以形成贯通孔互连；和

沿贯通孔的内壁切割第一衬底和第二衬底。

5.一种制造半导体封装的方法，包括：

在半导体基底材料的第二侧面上形成具有预定图案的掩膜；

蚀刻在沟道底部的密封材料，以暴露第二衬底；

在孔和沟道的内侧形成绝缘膜；

通过蚀刻除去提供在孔底部的绝缘膜；

在孔中填充第一导电材料，以形成贯通孔互连，并在沟道中填充第一导电材料；和

切割第一衬底、第二衬底和形成在沟道中的第一导电材料。