CN1782297A - 夹层真空陶瓷砖 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种夹层真空陶瓷砖。夹层真空陶瓷砖的空腔经抽真空形成真空夹层，用此种砖作为墙体和屋面的隔热层，可大幅度的降低建筑物内采暖和降温的能耗，节约能源。
Description
技术领域：本发明涉及建筑隔热砖。
技术背景：当前建筑物墙面隔热多采用空心砖、保温板、保温涂料等材料作为隔热层，隔热能力有限而且施工难度大。
发明内容：本发明的内容由以下三点组成：一、设计目的；二、技术方案；三、有益效果。
一、设计目的：
新设计的夹层真空陶瓷砖作为建筑物的隔热层，大幅度地提高了墙体和屋面的隔热能力，大大降低了建筑物室内的采暖和降温能耗，节约能源。
二、技术方案
本发明的原理是：采用一定的技术和必要的工艺措施，使陶瓷砖形成中空的内腔，从抽气孔抽成真空，然后封堵抽气孔，使陶瓷砖形成真空夹层。使用水泥沙浆粘贴在墙面或屋面上作为建筑物的隔热层。
三、有益效果
采用夹层真空陶瓷砖作为墙体和屋面隔热层，会大幅度的提高墙体和屋面的隔热能力，节约建筑能耗。
附图说明：
图1、图2为夹层真空陶瓷砖的结构原理图。
标号名称：1、凹体砖 2、抽气孔 3、平板砖 4、结合釉面层
具体实施方式：由图1所示，夹层真空陶瓷砖是由凹体砖和平板砖两部分构成，凹体砖1设有抽气孔2，平板砖和凹体砖是通过釉面结合层烧结形成有空腔的砖体。图2所示的空腔是采用夹层模烧失法形成空腔。然后，灌注釉料，经摇动使釉料均匀的涂覆在内腔表面。夹模烧失法采用的夹模多为常温下呈固态的有机物材料，如石蜡、聚丙烯等。夹模材料在高温下气化挥发，从抽气孔排出形成空腔。采用以上两种方法成型的夹层真空陶瓷砖，空腔内表面能够形成质地致密、均匀的釉层。经抽真空后封堵抽气孔，形成夹层真空陶瓷砖。
Claims (4)
1、一种夹层真空陶瓷砖其特征在于：夹层为空腔并抽成真空后封堵形成真空夹层。
2、根据权利要求1所述的夹层真空陶瓷砖其特征在于：空腔内表面均涂覆均匀的釉层。
3、根据权利要求1所述的夹层真空陶瓷砖其特征在于：由凹体砖和平板砖通过结合面的釉层烧结形成空腔体，经抽真空后封堵形成夹层真空陶瓷砖。
4、根据权利要求1所述的夹层真空陶瓷砖其特征在于：由夹模烧失法形成空腔体，经抽真空后封堵形成夹层真空陶瓷砖。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102531543A (zh) * | 2012-01-04 | 2012-07-04 | 河南科技大学 | 一种微波真空烧结保温陶瓷生产工艺 |
| CN102953445A (zh) * | 2012-03-21 | 2013-03-06 | 戴长虹 | 无机焊料焊接的真空陶瓷隔热板及其制备方法 |
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2004
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