CN201011074Y - 一种具有隔热保温功能陶瓷砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有隔热保温功能陶瓷砖包括现有陶瓷砖基础料组成的砖体，砖体分底层和面层，其特征在于，在陶瓷砖砖体内有由添加的发泡材料形成的封闭气孔。所述封闭气孔为若干气泡连成一体构成蜂窝状，也可以若干气泡间隔设置组成，该封闭气孔设置在砖体的底层。所述砖体的面层或底层背面有开口的洞孔。本功能陶瓷砖成本低、制造方便，使用简单方便，并具有较好保温隔热效果。
Description
技术领域
本实用新型属于建筑材料的陶瓷砖生产技术领域，主要涉及一种功能陶瓷砖，特别是一种具有保温、隔热等功能特性的建筑装饰材料瓷砖。
背景技术
随着人们对建筑装饰材料需求的增强，舒适、节能的建筑陶瓷及特殊功能陶瓷将逐步成为建筑材料的主流产品。目前市场上主流的建筑装饰瓷砖均单纯考虑了装饰性能，多在表面装饰的效果进行改进，没有考虑到建筑的节能性能及其功能特性，但随着现代建筑对建材要求的提高，具有保温、隔热等特性的功能建材越来越得到广泛使用。有人采用了将瓷板进行吊挂式安装的结构，即利用支架将陶瓷板进行吊挂式安装，在瓷板中间形成间隔空间，或者在间隔空间再充填保温材料，达到隔温隔热功能，如申请号为02236127，申请日为2002年5月22日，实用新型名称为防火耐热隔音墙板结构，由墙板和连结构件组成，其特征是该墙板是由适当大小的瓷板黏合发泡材料，且于发泡材料外再黏合瓷砖(或石材以及相关防火建材)所构成的防火耐热隔音墙板；该连结构件，是由各设有螺孔的支撑件、定位件及承载件所构成；藉连结构件可稳固向上、下连结承载单一的防火耐热隔音墙板，形成稳固的墙面。上述技术方案结构复杂，安装不便，成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而提供一种利用空气导热系数低的原理降低砖材的导热性能、具有保温、隔热效果节能的一种功能型的建筑装饰材料陶瓷砖。
本实用新型是通过如下技术方案来达到上述目的的，该具有隔热保温功能陶瓷砖包括现有陶瓷砖基础料组成的砖体，砖体分底层和面层，其特征在于，在陶瓷砖砖体内有由添加的发泡材料形成的封闭气孔。
所述封闭气孔为若干气泡连成一体构成蜂窝状，也可以若干气泡间隔设置组成，该封闭气孔设置在砖体的底层。
所述砖体的面层或底层背面有开口的洞孔。
本实用新型的具有隔热保温功能陶瓷砖的优点在于：由于在陶瓷砖体基础料中混入有机或无机发泡材料，通过发泡材料的高温发泡，冷却过程后就在陶瓷砖体内形成稳定的封闭气孔，利用空气传热性能远不如陶瓷砖本身的特性，因而能取得有效的隔热保温效果，同时该陶瓷砖安装方便，无需用特制支架固定，而且其表面同样可采用丝网印刷、干法或湿法施釉的表面装饰。本实用新型成本低、制造方便，使用简单方便，并具有较好保温隔热效果。
附图说明：
图1为本实用新型的一实施例剖视局部结构示意图；
图2为纵向剖视局部结构示意图；
图3为本实用新型的另一实施例局部剖视结构示意图；
附图标记说明：1、砖体 2、砖体底层 3、砖体面层 4、封闭气孔 4-1、气孔 4-2、气孔 5、气孔间的连接带 6、表面釉层 7、砖体表面开孔
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型的具有隔热保温功能陶瓷砖包括现有陶瓷砖基础料组成的砖体1，砖体1分底层2和面层3，面层3外还有釉层6，在陶瓷砖砖体1内有由添加的发泡材料形成的封闭气孔4，封闭气孔4中有单独的气孔4-1，也有相连在一起的构成蜂窝状的气孔4-2，相连的气孔间的边缘为成拱顶的弧形构成连接带5，这种结构类似于拱桥结构，具有较强的支撑力，同时也具有较好的保温效果，因而即使其中有气孔，本实用新型的陶瓷砖也能有较好的强度。
如图3所示，本实施例与图1实施例的区别在于，在砖体的表面也有发泡材料所产生的气孔，只不过该气孔为开口式气孔7，该瓷砖用于墙面装饰具有较好的天然洞石的装饰效果。
本实用新型是在现有陶瓷砖的基础料中混入有机或无机发泡材料，将混料后的原料进行干法或湿法成型，成型后的陶瓷砖根据工艺需要通过辊道窑等连续式或梭式窑等间歇式窑炉烧制加工，在1050℃～1200℃形成液相的高温区段进行适当时间的保温，在此阶段内发泡材料开始稳定发泡，当进入冷却过程后就在陶瓷砖体内形成稳定的封闭气孔，从而生产出具有封闭气孔的陶瓷砖，生产出的具有封闭气孔的陶瓷砖同样可根据装饰需要在陶瓷砖表面做以丝网印刷、干法或湿法施釉的表面装饰。
实验证明，在加工过程中，选择合适的加工温度、加热时间以及合适的砖坯干燥温度、吸水率对于发泡过程中，封闭孔的形成大小是十分重要的，而对于不同的窑炉要采用与其相适应的温度及加工时间，本实用新型采用在140℃～220℃的缓慢干燥温度、干燥到吸水率＜0.5％；同时在辊道窑等连续式陶瓷窑炉内烧成最高烧成温度1080℃～1250℃，烧成周期30～75分钟；在梭式窑等间歇式窑炉内烧成，最高烧成温度1120℃～1250℃，烧成时间约12～18小时，对于封闭孔的形成效果是最佳的。
本实用新型的具有隔热保温功能陶瓷砖的制备方法如下：
本实用新型的工艺实现方法如下：
(1)将一定比例的有机或无机发泡材料同100％的陶瓷基础料及羟甲基纤维素钠、三聚磷酸钠、水等混料入球磨机中球磨，制成浆状原料后喷雾干燥成粉料待用；或直接将具有发泡性质的材料同陶瓷基础料按一定比例混合制成原料。
(2)将(1)过程制造的原料通过压机设备干法成型或通过挤出设备湿法成型到所需要形状的陶瓷砖坯。
(3)将(2)过程中制备的砖坯在140℃～220℃的干燥窑内缓慢干燥到吸水率＜0.5％。
(4)干燥后的陶瓷砖坯体在辊道窑等连续式陶瓷窑炉内烧成，最高烧成温度1080℃～1250℃，烧成周期30～75分钟；或在梭式窑等间歇式窑炉内烧成，最高烧成温度1120℃～1250℃，烧成时间约12～18小时，烧成时间根据不同制品的功能需求的发泡情况确定。
(5)烧成后的陶瓷砖体根据不同需要进行磨边等冷加工，分选、包装为成品。
本实用新型方法生产出的具有封闭气孔的陶瓷砖同样可根据装饰需要在陶瓷砖表面做以丝网印刷、干法或湿法施釉的表面装饰。
本实用新型中使用的基础料的主要化学成范围分为：SiO255％～67％，Al2O3 17～24％，Fe2O3+TiO2＜10％，CaO+MgO 3～8％，Na2O+K2O 5～10％。
Claims (6)
1.一种具有隔热保温功能陶瓷砖，包括陶瓷砖基础料组成的砖体，其特征在于，在陶瓷砖砖体内有由添加的发泡材料形成的封闭气孔。
2.根据权利要求1所述的具有隔热保温功能陶瓷砖，其特征在于，所述封闭气孔包括若干气泡连成一体构成蜂窝状。
3.根据权利要求2所述的具有隔热保温功能陶瓷砖，其特征在于，所述若干连成一体气泡的边缘构成弧拱形连接带。
4.根据权利要求1所述的具有隔热保温功能陶瓷砖，其特征在于，所述封闭气孔包括若干气泡间隔独立设置组成。
5.根据权利要求1、2或4所述的具有隔热保温功能陶瓷砖，其特征在于，所述陶瓷砖砖体表面涂有釉层。
6.根据权利要求1、2或4所述的具有隔热保温功能陶瓷砖，其特征在于，所述陶瓷砖砖体表面还有天然洞石效果的开口气孔。
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