CN1770960A - 将端子安装在印刷板上的方法,端子安装印刷板和电连接盒 - Google Patents
将端子安装在印刷板上的方法,端子安装印刷板和电连接盒 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1770960A CN1770960A CNA2005100915139A CN200510091513A CN1770960A CN 1770960 A CN1770960 A CN 1770960A CN A2005100915139 A CNA2005100915139 A CN A2005100915139A CN 200510091513 A CN200510091513 A CN 200510091513A CN 1770960 A CN1770960 A CN 1770960A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- terminal
- printed panel
- terminal group
- group
- bonder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 35
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/22—Bases, e.g. strip, block, panel
- H01R9/24—Terminal blocks
- H01R9/2458—Electrical interconnections between terminal blocks
- H01R9/2466—Electrical interconnections between terminal blocks using a planar conductive structure, e.g. printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
- H05K2203/0746—Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0763—Treating individual holes or single row of holes, e.g. by nozzle
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
印刷板排列在点流焊接设备的焊料喷嘴上方,使第一端子组面向上,朝着焊料喷嘴突出的第二端子组受到防护模具的遮挡,从焊料喷嘴喷射出的焊料将第一端子组的焊接部分焊接到位于印刷板后侧上的第一导体上,然后该印刷板颠倒翻转,以将第二端子组置于面向上的状态并用模具遮挡面朝下的第一端子组,并且从焊料喷嘴喷射出的焊料将第二端子组的焊接部分焊接到位于印刷板的前侧上的第二导体上。
Description
技术领域
本发明涉及将端子安装在印刷板上的方法以及由该方法制成的端子安装印刷板和容纳该端子安装印刷板的电连接盒,并且更为特别的是,还涉及以较窄节距将端子安装在印刷板的前后侧上。
背景技术
安装在机动车上的某些电连接盒作为内部电路,使用在印刷板上安装有数个销子端子的端子安装印刷板。
由本申请的申请人提交的JP-A-9-186475提供了在附图9A、9B中示出的电连接盒1。该电连接盒1将端子安装印刷板4容纳在由上外壳2和下外壳3组成的外壳中,并且焊接到印刷板5上的所有端子6都只从印刷板5的表面5a突出,以突出到设置在上外壳2中的连接器容纳部分2a中。
位于由JP-A-9-186475提供的电连接盒1中的端子安装印刷板4包括一侧安装,从而可以很容易地由回流焊接形成,但是存在电路配线的自由度较低并且当电路图案较复杂时电路板尺寸较大的问题。
同时,JP-A-9-186475提供一端子安装印刷板9,其中端子8从印刷板7的前后两侧上突出,该印刷板设置在带有印刷电路7b的板7a的两侧上。当端子8从板7a的两侧突出时,不可能进行回流焊接,从而基本用焊料喷嘴进行点流焊接(spot flow soldering)。在这种点流焊接的情况下,当从板7a的前表面7a-1突出的端子8A和从后表面7a-2突出的端子8B以较窄节距排列时,焊料H吹喷在两个端子8A、8B上,从而端子8A、8B彼此导电。因此,在端子8A、8B需要彼此绝缘的情况下,需要在端子8A、8B之间提供必要的间隔,从而产生不可能以较窄节距安装的问题,并且该板的尺寸变得较大。
发明概述
本发明的目的是提供一端子安装印刷板,其中从印刷板前侧突出的端子和从后侧突出的端子以较窄节距安装,该端子安装印刷板的电路配线的自由度较高,并且尺寸较小,还提供将该端子安装印刷板容纳在其中的电连接盒。
根据本发明的一方面,提供将端子安装在印刷板上的方法,该方法包括:准备具有端子孔的印刷板和一导体,该导体具有设置在印刷板后侧上的第一导体和设置在印刷板前侧上的第二导体;将具有第一端子组和第二端子组的端子从印刷板的前侧和后侧插入到印刷板的端子孔中;将端子插入并保持在印刷板的端子孔中,而端子的焊接部分从端子孔中突出;将端子组装成下述状态,其中端子的第一端子组从印刷板的前侧突出,并且端子的第二端子组从印刷板的后侧突出;随后,将印刷板排列在点流焊接设备的焊料喷嘴上方,使第一端子组面向上;用模具对朝焊料喷嘴突出的第二端子组进行遮挡;用从焊料喷嘴喷射出的焊料将第一端子组的焊接部分焊接到设置在印刷板的后侧上的第一导体上;随后,将印刷板颠倒翻转,以使得第二组端子面向上;用模具对面朝下的第一端子组进行遮挡;以及用从焊料喷嘴喷射的焊料将第二端子组的焊接部分焊接到位于印刷板的前侧上的第二导体上。
采用这种结构,当焊料喷嘴将焊料喷射到第一端子组的焊接部分上,以将第一端子组焊接到印刷板上时,第二端子组在与第一端子组的突出方向相反的方向上突出,也就是焊料喷嘴所设置的一侧,而模具以一方式排列成环绕第二端子组,以遮挡来自焊料喷嘴的焊料。因此,即使当第二端子组排列在靠近第一端子组的位置处时,焊料也不会喷射到第二端子组的突出部分上。
当第二端子组焊接到印刷板上时,由于模具遮挡住朝焊料喷嘴设置的一侧突出的第一部分,所以焊料不会喷射到第一端子组的突出部分上。
如上所述,可能形成端子安装印刷板,在该安装印刷板上,从该印刷板前侧突出的第一端子组和从后侧突出的第二端子组可以以较窄节距安装,并且该端子安装印刷板的电路配线的自由度较高,并且尺寸较小。
根据本发明的另一方面,上述方法还包括:同时将焊料从点流焊接设备的焊料喷嘴吹喷到第一端子组的焊接部分上;将印刷板颠倒翻转;以及同时将焊料吹喷到第二端子组的焊接部分上。
更为特别的是,数个第一端子组和数个第二端子组分别在印刷板上保持预定间隔,并且当第一端子组焊接到印刷板上时,焊料喷嘴排列在与所有第一端子组的焊接部分相对的位置处,并且焊料同时从焊料喷嘴中喷射,以将所有第一端子组全部安装在印刷板上。同样地,焊料也同时喷射到所有第二端子组的焊接部分上,以将第二端子组全部安装在印刷板上。
以这种方式,从印刷板的前侧突出的第一端子组和从后侧突出的第二端子组在两次焊料吹喷工作中安装在印刷板上,以能够形成端子安装印刷板。
根据本发明的另一方面,提供有包括用上述方法形成的印刷板的端子安装印刷板。
根据本发明的另一方面,安装到印刷板上的端子为连接器端子。该连接器端子设置成在长度和宽度方向以预定节距成对齐状态从印刷板的前侧和后侧突出。
根据本发明的另一方面,连接器端子对齐成两行而形成连接器端子组。该连接器端子组从连接器容纳部分的诸端子孔突出。该连接器端子组在横向或/和纵向上设置成数个组。该连接器端子组包括从印刷板的前侧突出的第一连接器端子组和从后侧突出的第二连接器端子组。第一连接器端子组和第二连接器端子组交替设置。
如上所述,当一个端子组突出到一个连接器容纳部分中时,在第一端子组之间和第二端子组之间限定有预定间隔。由于第二端子组以第一端子组之间限定的间隔安装,并且第一端子组以第二端子组之间限定的间隔安装,所以在印刷板上不会产生浪费的空间,并且端子安装印刷板在尺寸上可以制作得较小。
根据本发明的另一方面,端子基本形成为销形。连接器端子组中的端子之间的节距为2至4毫米。连接器端子组中的相邻端子之间的节距为5至10毫米。
相邻连接器端子组中的端子之间的节距,也就是彼此相邻的第一端子组和第二端子组之间的节距,可以形成为5至10毫米。
另外,端子之间的节距表示端子的中心轴之间的间隔。
端子为销子的形式,例如方形销和圆形销,并且优选的是,该方形销具有垂直于轴向的矩形横截面,以具有0.64毫米的一侧,并且圆形销具有1.0毫米或以下的直径。
根据本发明的另一方面,印刷板的前侧和后侧上的导体形成预定电路图案,该导体焊接连接到端子上。
采用这种结构,不同端子组中的端子可以通过印刷板上的导体连接在一起,以能够容纳复杂的电路图案。
同时,由于印刷板的唯一变换可能形成不同的电路图案,所以在不改变点流焊接设备的情况下,可以形成各种电路图案,并且安装端子,从而能够减少制造成本。
根据本发明的另一方面,电连接盒包括:用上述方法形成的端子安装印刷板。
根据本发明的另一方面,一个印刷板具有从该印刷板的前侧和后侧突出的数个连接器端子组。该一个印刷板容纳在上下外壳中。具有端子孔的连接器容纳部分对齐,连接器端子组从该端子孔中突出。连接器容纳部分的端子孔的尺寸加工成允许端子松散地装配到其中。
采用这种结构,由于电连接盒包括设置在外壳的上下表面上的连接器容纳部分,所以与包括只设置在外壳的一个表面上的连接器容纳部分的电连接盒相比,它可以在尺寸上制作得较小。
虽然从印刷板的前侧突出的第一端子组突出到上外壳的连接器容纳部分中,但是从印刷板的后侧突出的第二端子组突出到下外壳的连接器容纳部分中。
同时,由于连接器容纳部分的端子孔的尺寸加工成允许端子安装印刷板上的端子轻松地装配到其中,所以可以有助于端子的插入工作,并且即使当端子安装到印刷板和端子孔上的相对位置由于外壳和印刷板的温度变化所引起的热膨胀系数(收缩系数)差别而移动时,端子也不抵靠在端子孔的周边上。因此,可能防止产生焊料断裂,这将由端子抵靠在端子孔的周边上时,施加在焊接部分上的压力所导致。
根据本发明的另一方面,肋板突出设置在外壳的内表面上,以环绕连接器容纳部分的端子孔。肋板的尖端抵靠在容纳到上下外壳中的印刷板上。
采用这种结构,环绕端子孔的肋板抵靠在印刷板上,因而端子孔朝向外壳内部的侧面受到肋板和印刷板的封闭。因此,可能防止异物从端子孔和端子之间的间隙进入到外壳中。
根据本发明的上述方面,当从印刷板的前后侧突出的端子通过点流焊接安装时,朝焊料喷嘴突出的第一端子组或第二端子组受到模具的遮挡,从而即使当端子组排列在焊料喷嘴附近时,也能防止焊料喷射到端子的突出部分上。因此,可以在下述状态下进行安装工作,其中一个端子组和另一端子组排列在附近位置处,焊料喷嘴将焊料喷射到该端子组上以实现焊接,该另一端子组朝焊料喷嘴突出,从而可能形成端子安装印刷板,从印刷板的前侧突出的第一端子组和从后侧突出的第二端子组以较窄的节距安装在该端子安装印刷板上,从而端子安装印刷板可以在电路配线的自由度方面将尺寸和高度上制作得较小。
通过将端子安装印刷板容纳为上下外壳中的内部电路,并将第一端子组和第二端子组突出到设置在外壳外表面上的连接器容纳部分中,以形成同样的连接器端子组,可能形成电连接盒,该电连接盒尺寸较小并且轻便,并且连接器容纳部分设置在外壳的上下表面上。
附图简要描述
附图1是一放大透视图,示出了本发明第一实施例所述的电连接盒。
附图2是一正视图,示出了端子安装印刷板。
附图3A是一平面图,示出了该印刷板。
附图3B是该印刷板的底视图。
附图4A是一平面图,示出了端子。
附图4B是沿着附图4A的线A-A的剖视图。
附图5A是一视图,示出了端子安装到印刷板上的端子孔中的状态。
附图5B是沿着附图5A的线B-B的剖视图。
附图6A是一平面图,示出了电连接盒。
附图6B是沿着附图6A的线C-C的剖视图。
附图6C是电连接盒的底视图。
附图7(A)和7(B)是说明将端子安装在印刷板上的方法的视图。
附图8是一透视图,示出了本发明第二实施例所述的端子安装印刷板。
附图9A和9B是示出现有技术的例子的视图。
附图10是示出现有技术的另一例子的视图。
优选实施例描述
将参照附图对本发明的实施例进行描述。
附图1至7B示出了本发明的第一实施例,其中电连接盒10容纳有端子安装印刷板20,该端子安装印刷板具有从其前后两侧突出到外壳中的端子30,该外壳包括上外壳11和下外壳12。
端子安装印刷板20包括印刷板21、第一端子组31和第二端子组32,该第一端子组具有从印刷板21的前侧突出并焊接到其上的数个端子30,该第二端子组具有从印刷板21的后侧突出并焊接到其上的数个端子30。根据本实施例,设置有三组第一端子组31和四组第二端子组32,并且该第一端子组31和第二端子组32在左右横向X上交替设置。
印刷板21包括导体23(后侧上的第一导体23A和前侧上的第二导体23B),该导体由70微米厚的铜箔制成,并以需要的电路图案设置在矩形板22的两侧上,并且绝缘保护层(未示出)覆盖导体23的外表面,以绝缘并保护导体23。
印刷板21在其需要的位置处设置有端子孔24,该端子孔延伸穿过板22、导体23和绝缘保护层,并且端子孔24在左右横向X和前后纵向Y上以两行设置并对齐。该端子孔24具有0.8毫米的直径。
从板22的前侧突出的第一端子组31的端子30焊接到区域S1中的端子孔24上,该区域由附图3A中的长短交替的虚线环绕,而从板22的后侧突出的第二端子组32的端子30焊接到设置在区域S2中的端子孔24上,该区域由附图3B中的长短交替的虚线环绕。
同时,用于对印刷板进行定位的凹口25设置在印刷板21的其中一个短侧上的两个拐角处,并且用于对印刷板进行定位的通孔26形成在另一短侧的拐角附近。
安装到印刷板21上的端子30包括为方销形式的销子,该销子垂直于轴向的截面为方形,该方形的一侧L3为0.6毫米,该销子包括端子按压部分30a和直径较大部分30b,该端子按压部分设置在插入侧上其尖端附近,该直径较大部分用于对朝端子按压部分30a的突出端的插入进行定位,如附图4A所示。该端子按压部分30a具有垂直于端子30的轴向的截面,该界面为十字形,从该十字形的一端30a-1到另一端30a-2的长度L4为0.92毫米,略微长于端子孔24的直径(0.8毫米),如附图4B所示。用于对端子30的插入进行定位的直径较大部分30b的直径大于端子插入孔24,并且端子30插入到端子孔24中到达一位置,在该位置处,直径较大部分30b的插入侧表面30b-1(附图4A中的下表面)抵靠在印刷板21的端子孔24的周边上。此时,端子按压部分30a的两端30a-1、30a-2咬入端子孔24的内周表面,从而端子30安装并固定到印刷板21的端子孔24中。在端子30插入并固定在印刷板21的端子孔24中的状态下,端子30通过将在后面描述的点流焊接焊接到印刷板21上,以形成端子安装印刷板20,如附图5中所示。
在第一端子组31和第二端子组32位于端子安装印刷板20上的情况下,同一端子组中的端子之间的节距L1为2至4毫米,不同端子组中相邻端子之间的节距L2为5至10毫米。在本实施例中,第一端子组31和第二端子组32以L1为3毫米并且L2为5.7毫米的较窄节距设置。
连接器容纳部分13、14分别突出地设置在上外壳11和下外壳12的外表面上,该上外壳11和下外壳12将端子安装印刷板20容纳在其中,并且连接器容纳部分13、14设置在具有端子孔13a、14a的其底部表面上,该端子孔允许端子安装印刷板20的端子30延伸穿过。端子孔13a、14a为方形,该方形的一侧为1.44毫米,并且大于允许其穿过的端子30的外形。肋板15、16突出地设置在上外壳11和下外壳12的内表面上,以环绕相应端子孔13a、14a。同时,定位突起12a设置在下外壳12的其中一个短侧的拐角的内表面上,该定位突起沿着印刷板21的凹口25延伸,并且定位销12b设置在另一短侧上的拐角附近,该定位销插入穿过印刷板21的通孔26。进而,锁定爪11a设置在上外壳11的相应侧的拐角的内表面上,而锁定爪12c设置在下外壳12的相应侧的拐角的外表面上。
在将端子安装印刷板20容纳在外壳中的状态下,电连接盒10的上外壳11和下外壳12通过上外壳11的锁定爪11a和下外壳12的锁定爪12c锁定结合在一起,如附图6b中所示。端子安装印刷板20的相应第一端子组31分别突出到上外壳11的连接器容纳部分13中,相应的第二端子组32分别突出到下外壳12的连接器容纳部分14中,并且相应端子组起到连接器端子组的作用。当连接到电线端上的连接器(未示出)安装到相应连接器容纳部分13、14中时,连接器中的阳性端子联接到端子30上,并且连接器通过端子安装印刷板20结合在一起。
肋板15、16的尖端抵靠在印刷板21的前后表面上,该肋板环绕分别设置在上外壳11和下外壳12中的端子孔13a、14a。
下面将对形成端子安装印刷板和电连接盒的方法进行解释,该电连接盒中容纳有端子安装印刷板。
首先,端子30从印刷板22的前后表面插入到印刷板22的端子孔24中,在该印刷板的前后表面上设置有导体23,并且端子30安装并固定在端子孔24中,处于只有焊接部分从端子孔24朝着与插入侧相对的相对侧突出的状态。该第一端子组31从印刷板22的前侧突出,并且该第二端子组32从后侧突出。
随后,如附图7A中所示,印刷板22排列在点流焊设备40的焊料喷嘴41上方,使第一端子组31面向上,并且朝着焊料喷嘴41突出的第二端子组32受到防护模具42的遮挡。在这种状态下,焊料喷嘴41将焊料H喷射在第一端子组31的焊接部分上,以将第一端子组31的焊接部分焊接到位于印刷板22的后侧上的第一导体23A上。此时,焊料喷嘴41排列在与所有第一端子组31相对的位置处,以将焊料H同时喷射到所有第一端子组31上。
随后,印刷板22颠倒翻转并移动到点流焊接设备40上的另一位置处。此时,如附图7B中所示,印刷板22排列在焊料喷嘴41上方,使第二端子组32面向上,并且第一端子组31受到防护模具42的遮挡。在这种状态下,焊料喷嘴41将焊料H喷射到第二端子组32的焊接部分上,以将第二端子组32的焊接部分焊接到位于印刷板22的前侧上的第二导体23B上。而且,此时焊料喷嘴41排列在与所有第二端子组32相对的位置处,以将焊料H同时喷射到所有第二端子组32上。
采用上述方法,端子安装印刷板20形成有从印刷板22的前侧突出的第一端子组31和从其后侧突出的第二端子组32。
端子安装印刷板20在这样一个状态下放置在下外壳12上,其中通过该方法形成的端子安装印刷板20的第二端子组32穿过下外壳12的端子孔14a突出到连接器容纳部分14中,设置在印刷板的拐角处的凹25沿着下外壳12的突起12a延伸,并且下外壳12的销子12b延伸穿过印刷板22的通孔26。受到凹25和突起12a以及通孔26和销子12b的影响的定位使得端子安装印刷板20相对于下外壳12定位,并使第二端子组32的相应端子30处于基本在下外壳12的端子孔14a的中央插入的状态。
最后,上外壳11将下外壳12和端子安装印刷板20盖住,端子安装印刷板20的第一端子组31通过上外壳11的端子孔13a,突出到连接器容纳部分13中,并且使得上外壳11的锁定爪11a和下外壳12的锁定爪12c彼此配合,以将上外壳11和下外壳12锁定结合,从而形成电连接盒10。
采用这种结构,从印刷板22的前后侧上突出的端子通过点流焊接安装,并且当从印刷板22的一侧突出的端子组受到焊接时,从另一侧突出的端子组朝着焊料喷嘴41突出,但是后一端子组受到防护模具42的遮挡,从而即使在后一端子组排列在焊料喷嘴41附近时,也能防止焊料H喷射到端子的突出部分上。因此,可以在下述状态下进行安装工作,其中一个端子组和另一端子组排列在附近位置处,焊料喷嘴41将焊料喷射到该端子组上以实现焊接,该另一端子组朝焊料喷嘴41突出,从而可能形成端子安装印刷板20,从印刷板22的前侧突出的第一端子组31和从后侧突出的第二端子组32以较窄的节距安装在该端子安装印刷板上,从而端子安装印刷板20可以在电路配线的自由度方面将尺寸和高度制作得较小。
通过将端子安装印刷板20容纳为上下外壳中的内部电路,并将第一端子组31和第二端子组32突出到设置在外壳外表面上的连接器容纳部分13、14中,以形成同样的连接器端子组,可能形成电连接盒10,该电连接盒尺寸较小并且轻便,并且连接器容纳部分13、14设置在外壳的上下表面上。
同时,由于连接器容纳部分13、14的端子孔13a、14a的尺寸加工成允许端子安装印刷板20的端子30轻松地装配到其中,所以可以有助于端子30的插入工作,并且即使当端子30安装到印刷板22和端子孔13a、14a上的相对位置由于上外壳11、下外壳12和印刷板22的温度变化所引起的热膨胀系数差别而移动时,端子30也不抵靠在端子孔13a、14a的周边上。因此,可能防止产生焊料断裂,这将由端子抵靠在端子孔的周边上时,施加在焊接部分上的压力所导致。
进而,由于端子孔13a、14a在外部尺寸上大于端子30,所以在端子30和端子孔13a、14a之间产生间隙,但是使得环绕端子孔13a、14a的肋板15的尖端抵靠在印刷板22上,因而端子孔13a、14a朝向外壳内部的侧面受到肋板15和印刷板22的封闭。因此,可能防止异物从端子孔13a、14a和端子30之间的间隙进入到外壳中。
附图8示出了本发明的第二实施例。
根据本实施例,第一端子组31和第二端子组32安装在端子安装印刷板20上的位置与第一实施例中有所不同。
通过将端子30在左右横向X和前后纵向Y上设置和对齐为两行形成一组端子组,并且通过在左右横向X和前后纵向Y上交替设置成两组来将第一和第二端子组31、32设置成两组。也就是,第一端子组31和第二端子组32在左右横向X和前后纵向Y上彼此相邻安装。
如上所述,从印刷板22的前侧突出的第一端子组31和从后侧突出的第二端子组32不但可以在左右横向上而且可以在前后纵向上并置安装,从而可能将端子安装印刷板20形成适应于机动车上的安装空间的需要形状。
另外,由于其他结构、功能和效果与第一实施例中的相同,所以将其省略。
Claims (10)
1.将端子安装在印刷板上的方法,该方法包括:
准备具有端子孔的印刷板和一导体,该导体具有设置在印刷板后侧上的第一导体和设置在印刷板前侧上的第二导体;
将具有第一端子组和第二端子组的端子从印刷板的前侧和后侧插入到印刷板的端子孔中;
将该端子装配并保持在印刷板的端子孔中,而端子的焊接部分从端子孔中突出;
在下述状态下组装端子,其中端子的第一端子组从印刷板的前侧突出,并且端子的第二端子组从印刷板的后侧突出;
随后,将印刷板排列在点流焊接设备的焊料喷嘴上方,使第一端子组面朝上;
用模具对朝该焊料喷嘴突出的第二端子组进行遮挡;
用从焊料喷嘴喷射出的焊料将第一端子组的焊接部分焊接到设置在印刷板的后侧上的第一导体上;
随后,将印刷板颠倒翻转,以使得第二组端子面朝上;
用模具对面朝下的第一端子组进行遮挡;及
用从焊料喷嘴喷射出来的焊料将第二端子组的焊接部分焊接到位于印刷板的前侧上的第二导体上。
2.如权利要求1所述的将端子安装到印刷板上的方法,还包括:
同时将焊料从点流焊接设备的焊料喷嘴吹喷到第一端子组的焊接部分上;
将印刷板颠倒翻转;及
同时将焊料吹喷到第二端子组的焊接部分上。
3.一种端子安装印刷板,包括:
用权利要求1所述的方法制成的印刷板。
4.如权利要求3所述的端子安装印刷板,其特征在于,安装到印刷板上的该端子为连接器端子,且
其中该连接器端子设置成在长度和宽度方向上以预定节距成对齐状态从印刷板的前后侧突出。
5.如权利要求4所述的端子安装印刷板,其特征在于,连接器端子对齐成两行而形成连接器端子组,
其中该连接器端子组从连接器容纳部分的诸端子孔突出,
其中该连接器端子组在横向或/和纵向上设置成数个组,
其中该连接器端子组包括从印刷板的前侧突出的第一连接器端子组和从后侧突出的第二连接器端子组,及
其中第一连接器端子组和第二连接器端子组交替设置。
6.如权利要求4所述的端子安装印刷板,其特征在于,端子基本形成为销形,
其中连接器端子组中的端子之间的节距为2至4毫米,及
其中相邻连接器端子组中的端子之间的节距为5至10毫米。
7.如权利要求3所述的端子安装印刷板,其特征在于,印刷板的前后侧上的导体形成预定电路图案,该导体焊接连接到端子上。
8.一种电连接盒包括:
如权利要求3所述的端子安装印刷板。
9.如权利要求8所述的电连接盒,其特征在于,该一个印刷板具有从该印刷板的前侧和后侧突出的数个连接器端子组,
其中该一个印刷板容纳在上下外壳中,及
其中具有端子孔的连接器容纳部分对齐,连接器端子组从该端子孔中突出,及
其中连接器容纳部分的端子孔的尺寸加工成允许端子松散地装配到其中。
10.如权利要求9所述的电连接盒,其特征在于,在外壳的内表面上突出设置有肋板,以环绕连接器容纳部分的端子孔,及
其中使得肋板的尖端抵靠在容纳于上下外壳中的印刷板上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004239085 | 2004-08-19 | ||
| JP2004239085A JP4370225B2 (ja) | 2004-08-19 | 2004-08-19 | プリント基板への端子実装方法、該方法で形成した端子実装プリント基板および該端子実装プリント基板を収容している電気接続箱 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1770960A true CN1770960A (zh) | 2006-05-10 |
| CN100534267C CN100534267C (zh) | 2009-08-26 |
Family
ID=35721787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNB2005100915139A Expired - Fee Related CN100534267C (zh) | 2004-08-19 | 2005-08-18 | 将端子安装在印刷板上的方法,端子安装印刷板和电连接盒 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7311241B2 (zh) |
| JP (1) | JP4370225B2 (zh) |
| KR (1) | KR100881106B1 (zh) |
| CN (1) | CN100534267C (zh) |
| DE (1) | DE102005039198A1 (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104426023A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-18 | 上海海固电器设备有限公司 | 集线器及其装配工艺方法 |
| CN106257755B (zh) * | 2015-06-18 | 2019-03-29 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
| CN110800172A (zh) * | 2017-04-28 | 2020-02-14 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
| CN113708114A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-26 | 深圳市海雅达数字科技有限公司 | 一种电池连接器 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2073314B1 (de) * | 2007-12-17 | 2015-11-11 | Nexans | Anordnung zum elektrisch leitenden Verbinden von elektrischen Leltern |
| CN102612272B (zh) * | 2011-12-16 | 2015-08-19 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 将多根输出线材安装在电路板上的固定装置和方法 |
| CN104249210A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 多点焊治具 |
| DE102015219611A1 (de) * | 2015-10-09 | 2017-04-13 | Ersa Gmbh | Lötmodul |
| KR20220168406A (ko) | 2021-06-16 | 2022-12-23 | 파워오토메이션 주식회사 | 기판 단자 삽입 장치 및 이에 의한 기판 단자 삽입 방법 |
| CN120269258B (zh) * | 2025-04-25 | 2025-12-16 | 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司 | 一种端子焊接夹具及基板上待焊接端子的固定方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3173078D1 (en) * | 1981-12-29 | 1986-01-09 | Ibm | Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate |
| US4551914A (en) * | 1983-10-05 | 1985-11-12 | Hewlett-Packard Company | Method of making flexible circuit connections |
| US5024366A (en) * | 1989-09-05 | 1991-06-18 | Kim Henry I | Desoldering vat |
| US5092035A (en) * | 1990-09-10 | 1992-03-03 | Codex Corporation | Method of making printed circuit board assembly |
| US5270903A (en) * | 1990-09-10 | 1993-12-14 | Codex Corporation | Printed circuit board manufacturing method accommodates wave soldering and press fitting of components |
| US5076796A (en) * | 1990-11-19 | 1991-12-31 | Molex Incorporated | Terminal pin for soldering to a printed circuit board |
| US5279028A (en) * | 1993-04-30 | 1994-01-18 | The Whitaker Corporation | Method of making a pin grid array and terminal for use therein |
| JPH0974261A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-03-18 | Shiyuuya Yamashita | 印刷回路における端子ピン取付構造 |
| JPH09186475A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 分岐接続箱 |
| JPH10164730A (ja) | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 分岐接続箱 |
| JPH11178161A (ja) | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
| US6305596B1 (en) * | 1998-06-18 | 2001-10-23 | Asustek Computer Inc. | Apparatus and method for soldering through-hole components on circuit board |
| JP2000021516A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 分岐接続箱のオス端子とコネクタのメス端子との接続構造 |
| GB2371006B (en) * | 2001-01-10 | 2005-05-04 | Evenoak Ltd | Nozzle for soldering apparatus |
| JP3740041B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2006-01-25 | 千住金属工業株式会社 | プリント基板の部分はんだ付け方法 |
| JP4278925B2 (ja) | 2002-06-25 | 2009-06-17 | 古河電気工業株式会社 | リード付き部品を実装した配線基板、該配線基板の製造方法および前記配線基板を収容してなる電気接続箱 |
| US6780028B1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-08-24 | Autosplice Systems Inc. | Solder reserve transfer device and process |
-
2004
- 2004-08-19 JP JP2004239085A patent/JP4370225B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-08-18 DE DE102005039198A patent/DE102005039198A1/de not_active Ceased
- 2005-08-18 KR KR1020050075946A patent/KR100881106B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-18 US US11/206,181 patent/US7311241B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-18 CN CNB2005100915139A patent/CN100534267C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104426023A (zh) * | 2013-09-06 | 2015-03-18 | 上海海固电器设备有限公司 | 集线器及其装配工艺方法 |
| CN106257755B (zh) * | 2015-06-18 | 2019-03-29 | 日本航空电子工业株式会社 | 连接器 |
| CN110800172A (zh) * | 2017-04-28 | 2020-02-14 | 富加宜(美国)有限责任公司 | 高频bga连接器 |
| US11337327B2 (en) | 2017-04-28 | 2022-05-17 | Fci Usa Llc | High frequency BGA connector |
| CN113708114A (zh) * | 2021-08-27 | 2021-11-26 | 深圳市海雅达数字科技有限公司 | 一种电池连接器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4370225B2 (ja) | 2009-11-25 |
| CN100534267C (zh) | 2009-08-26 |
| US20060040517A1 (en) | 2006-02-23 |
| KR100881106B1 (ko) | 2009-02-02 |
| DE102005039198A1 (de) | 2006-02-23 |
| US7311241B2 (en) | 2007-12-25 |
| JP2006059946A (ja) | 2006-03-02 |
| KR20060053125A (ko) | 2006-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1794526A (zh) | 配电箱及其组装方法 | |
| CN1770960A (zh) | 将端子安装在印刷板上的方法,端子安装印刷板和电连接盒 | |
| KR20020027233A (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
| CN1382010A (zh) | 印刷电路板及其制造方法和具有印刷电路板的电路模块 | |
| CN1425269A (zh) | 用于直流/直流整流器并带有法兰的电路接头销栓 | |
| CN1497785A (zh) | 具有压入保持压配合端子的配线基板的电子设备 | |
| CN1259781A (zh) | 具有汇流条的电接线盒 | |
| CN1794525A (zh) | 配电模块及其组装方法 | |
| CN1180472C (zh) | 侧面包括端子的表面安装组件 | |
| CN1257333A (zh) | 格形电路板 | |
| CN1787728A (zh) | 印刷电路板 | |
| US6998861B2 (en) | Wiring board and soldering method therefor | |
| US20080066955A1 (en) | Surface mounting structure for a surface mounting electronic component | |
| US20040084210A1 (en) | Apparatus and method for interconnection between a component and a printed circuit board | |
| CN1268183C (zh) | 电子元件及其制造方法 | |
| HK1042200B (zh) | 电元件、连接装置和包括电路模块和至少一个电元件的设备 | |
| CN1235076C (zh) | 光学接插件和光学元件 | |
| CN1913748A (zh) | 扁平封装ic装配印制线路板及其焊接方法、空气调节器 | |
| CN101599588A (zh) | 电连接器 | |
| CN1921733A (zh) | 4方向引脚扁平封装ic装配印制线路板 | |
| CN1226905C (zh) | 电子元件及其制造方法 | |
| CN1250061C (zh) | 制造带有保护盒的电子元件的方法 | |
| CN1901284A (zh) | 端子连接结构、电接线盒和用于组装该电接线盒的方法 | |
| CN1929717B (zh) | 导线型电子器件安装印刷电路基板、导线型电子器件的软钎焊方法、空气调节器 | |
| CN116525553B (zh) | 功率模块和功率模块的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090826 Termination date: 20150818 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |