[go: up one dir, main page]

CN1698398A - 扬声器 - Google Patents

扬声器 Download PDF

Info

Publication number
CN1698398A
CN1698398A CNA2004800003964A CN200480000396A CN1698398A CN 1698398 A CN1698398 A CN 1698398A CN A2004800003964 A CNA2004800003964 A CN A2004800003964A CN 200480000396 A CN200480000396 A CN 200480000396A CN 1698398 A CN1698398 A CN 1698398A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
yoke
frame
magnet
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2004800003964A
Other languages
English (en)
Inventor
田名部毅彦
矢野博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN1698398A publication Critical patent/CN1698398A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H04R31/006—Interconnection of transducer parts
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H04R9/063—Loudspeakers using a plurality of acoustic drivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/10—Telephone receivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/34—Directing or guiding sound by means of a phase plug
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2209/00—Details of transducers of the moving-coil, moving-strip, or moving-wire type covered by H04R9/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2209/024—Manufacturing aspects of the magnetic circuit of loudspeaker or microphone transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2209/00—Details of transducers of the moving-coil, moving-strip, or moving-wire type covered by H04R9/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2209/026—Transducers having separately controllable opposing diaphragms, e.g. for ring-tone and voice
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/13—Use or details of compression drivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/025—Magnetic circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明提供一种扬声器，其在用于便携式电话等移动通信设备的1个框体内构成有2个扬声器，能使音压频率特性等性能稳定化。本发明的扬声器，在框架(1C)的成型时，通过镶嵌成型而一体形成磁轭(3A)。如此，能够抑制以往的扬声器组装时的因框架和磁轭的接合偏差造成的插入偏差。

Description

扬声器
技术领域
本发明涉及一种用于便携式电话等移动通信设备的扬声器。
背景技术
便携式电话，尽管体积小，除接听用扬声器外，还具有呼出用或扩音用的扬声器。特别是在小型的折叠式等小型设备中，由于小型化具有界限，由此在1个框架中内设2个扬声器。具有如此构成的扬声器，在特开2003-111194号公报中被公开。
图4是如此以往的扬声器的剖面图，参照附图说明其构成。中空圆筒状的框架1，通过树脂成型而形成。另外，在其内周面的中间部，具有遍及全周地朝内的凸部1A。环状的第1磁铁2的外周侧面接合在该凸部1A上。带帽沿的帽子状的磁轭3，其外周下面接合在第1磁铁2上。
磁轭3由铁等磁性材料形成。圆柱状的第2磁铁4接合在磁轭3的中央部的顶面上。
第2板5接合在第2磁铁4的下面。
环状的第1板6，接合在第1磁铁2的上面。环状的第1磁隙7，设在该第1板6的内周和磁轭3的中央部的外周的之间。环状的第2磁隙8，形成在第2板5的外侧壁和磁轭3的中央部内周的之间。
通过以上的构成，由第1磁铁2、磁轭3、第1磁隙7、第1板6形成第1磁路。
另外，由第2磁铁4、第2板5、第2磁隙8、磁轭3形成第2磁路。
第1振动片9，装在框架1的上侧开口部上。
环状的第1音圈10，以其上端接合在第1振动片9上，另一端位于第1磁隙7内的方式构成。第1护罩10A，以覆盖第1振动片9的方式，接合在框架1和第1振动片9中的至少任何一方的外周上，并形成有多个放音孔。
第2振动片11，接合在框架1的下侧开口部上。
环状的第2音圈12，以其上端接合在第2振动片11上，另一端位于第2磁隙8内的方式构成。第2护罩13，以覆盖第2振动片11的方式，接合在框架1和第2振动片11中的至少任何一方的外周上，形成多个放音孔。
在将按以上构成的扬声器用于例如便携式电话等中的时候，将其中之一用作接听用的接听器，其中之另一个用作接收信号的告知用或扩声用的接听器。
此外，也能够通过分别输入立体声用的LR信号、用作小型的立体声用扬声器。
上述以往的构成的扬声器，经由第1磁铁2，将磁轭3接合在框架1的内壁的凸部1A上。因此，在扬声器的组装时的接合时，因磁轭3的组装误差，有可能引起以下的问题。即，由于2个磁路构成的2个扬声器的声音输出低于当初设计的目标，所以存在为了防止其发生、而组装时的高精度接合的组装作业本身变得繁琐的问题。
发明内容
本发明目的在于提供一种能够尽量抑制如此的接合误差的、并且组装容易、质量稳定的扬声器。
本发明提供一种扬声器，具有：上下设置开口部的中空的框架、两端部支持在上述框架的内壁上的带帽沿的帽子状的磁轭、接合在上述磁轭的外周部的下面的环状的第1磁铁、接合在上述磁轭的中央部内底部的柱状的第2磁铁、接合在上述第1磁铁下面的环状的第1板、接合在上述第2磁铁上面的板形的第2板、在上述框架的下侧开口部固定外周的第1振动片、在上述框架的上侧开口部固定外周的第2振动片、将一端固定在上述第1振动片上并将另一端侧配置在形成于上述第1板的内周面和上述磁轭的中央部的外周面之间的第1磁隙中的环状的第1音圈、以及将一端固定在上述第2振动片上并将另一端侧配置在形成于上述第2板的内周面和上述磁轭的中央部的内周面之间的第2磁隙中的第2音圈，其特征在于：在上述框架成型时，将上述框架和上述磁轭形成一体。
此外，提供一种扬声器，具有：上下设置开口部的中空的框架、两端部支持在上述框架的内壁上的带帽沿的帽子状的磁轭、接合在上述磁轭的外周部的下面的环状的第1磁铁、接合在上述磁轭的中央部内底部上的柱状的第2磁铁、接合在上述第1磁铁下面的环状的第1板、接合在上述第2磁铁上面的板形的第2板、在上述框架的下侧开口部固定外周的第1振动片、在上述框架的上侧开口部固定外周的第2振动片、将一端固定在上述第1振动片上并将另一端侧配置在形成于上述第1板的内周面和上述磁轭的中央部的外周面的之间的第1磁隙中的环状的第1音圈、将一端固定在上述第2振动片上并将另一端侧配置在形成于上述第2板的内周面和上述磁轭的中央部的内周面的之间的第2磁隙中的第2音圈，其特征在于：在上述框架成型时，将上述框架、与将上述第1磁铁和上述第1板接合在上述磁轭上构成的接合品的外周部分形成一体。
附图说明
图1是利用本发明的一实施方式的扬声器的剖面图。
图2是利用本发明的一实施方式的扬声器的立体剖面图。
图3是利用本发明的另一实施方式的扬声器的剖面图。
图4是以往的扬声器的剖面图。
具体实施方式
下面，通过参照图1～图3，说明本发明的扬声器的一实施方式。另外，对于与以往技术相同的构成部分，附加同一符号，并省略其详细说明。
对于本发明所用的磁轭或板，采用导磁率高、且顽磁力低的磁性材料。例如优选采用铁等。此外，关于磁铁，采用能积大的磁铁材料。优选铁素体磁铁、钐-钴磁铁、钕系磁铁等。从扬声器的小型化、轻量化的角度考虑，更优选采用能积大的钕系磁铁。根据需要，也可以对磁性材料或磁铁材料实施防锈处理。
框架采用树脂材料成型。作为树脂材料，优选不需要硬化处理的热塑性树脂。例如，采用ABS、PBT等。在需要耐热性的情况下，更优选采用具有100℃以上的玻璃化转移温度的热塑性树脂。
作为树脂材料的例子，可列举高耐热性、高刚性的玻璃混合PA(聚酰胺、尼龙系树脂)。此外，由于与金属等异种材料一体成型，因此要求树脂材料在成型模内有良好的流动性。为提高流动性，也可以采用多种添加剂。
(实施方式1)
采用图1和图2，说明本发明和以往技术的不同点。
带帽沿的帽子状的磁轭3A，在框架1C的树脂成型时，通过镶嵌成型与框架1C形成一体化。
框架1C和磁轭3A的位置关系，由设在框架1C的成型模上的磁轭3A的安装位置决定。结果，能够排除以往的扬声器组装时引起的接合误差。
即，第1磁铁2、第1板6、第2磁铁4、第2板5，与以往技术同样，分别被粘合剂接合在磁轭3A的上下面上。此时，由于框架1C和磁轭3A形成一体化，所以相对于上述多个磁铁、板的框架的安装位置的偏差减小。
结果，能够高度稳定扬声器的质量。
此外，由于磁轭3A通过镶嵌成型而与框架1C形成一体化，所以在框架1C上，不需要以往那样的与磁轭3接合的框架1内壁的凸部1A。
如此，也有助于扬声器的小型化。
(实施方式2)
采用图3，说明本发明和以往技术的不同点。
首先，准备在带帽沿的帽子状的磁轭3A上、粘合剂接合第1磁铁2和第1板6的接合品。
接着，树脂成型框架1D，同时，通过镶嵌成型上述接合品和框架1D而使它们一体化。
通过此构成，与实施方式1同样，一体成型框架1D和磁轭3A，能够排除以往的构成引起的框架1D和磁轭3A间的接合误差。
另外，由于还可通过镶嵌成型在框架1D上一体形成第1磁铁2的第1板6，所以能够削减扬声器的组装工时。此外，不需要与插入框架1D内的磁轭3A接合时的空间，另外通过使磁轭3A埋入到框架1D内，能够使扬声器整体小型化。
结果，如果将扬声器的尺寸设定成与以往相同的尺寸，则由于能够利用小型化的部分增大磁路，所以能够提高输出。
另外，在镶嵌成型时，以磁轭3A的向框架1D的成型模的安装面作为基准面。如此，接合在框架1D的一方开口部侧的一方振动片和磁轭的间隔精度，与接合在另一方开口部侧的另一方振动片和磁轭的间隔精度相比，能够提高。即，一方侧的扬声器的音压频率特性，与另一方侧的扬声器相比，能够稳定化。
具体是，如果将磁轭3A的下面作为与框架1D的成型模的安装面，与第2振动片11的间隔只依赖于框架1D的成型模的制作精度。另外，第1振动片9和磁轭3A的间隔，也受框架1D的成型模的制作精度及磁轭3A的板厚偏差的影响。
即，对于如耳机那样的接听者使接听器接近耳朵接听的扬声器，接听者能识别其音压频率特性等性能的偏差。因此，通过将第2振动片11侧的扬声器用作耳机，也可以避免如此的问题。这也适用于实施方式1。
另外，通过将向上述框架1D的成型模的安装面作为磁轭3A的上下面中的任何一方，也能够在实施方式1的扬声器中谋求提高特性。
另外，在实施方式1和2中，以带帽沿的帽子状的磁轭为圆形的方式进行了说明，当然除此之外也可以是椭圆形、环带形等形状。
本发明的扬声器，在框架成型时，通过利用镶嵌成型一体化形成框架和磁轭的接合，能够排除框架和磁轭的接合时的偏差，能够提供质量稳定的扬声器。

Claims (3)

1.一种扬声器，具有：
上下设置开口部的中空的框架、
两端部支持在上述框架的内壁上的带帽沿的帽子状的磁轭、
接合在上述磁轭的外周部的下面的环状的第1磁铁、
接合在上述磁轭的中央部内底部的柱状的第2磁铁、
接合在上述第1磁铁下面的环状的第1板、
接合在上述第2磁铁上面的板形的第2板、
在上述框架的下侧开口部固定外周的第1振动片、
在上述框架的上侧开口部固定外周的第2振动片、
将一端固定在上述第1振动片上并将另一端侧配置在形成于上述第1板的内周面和上述磁轭的中央部的外周面之间的第1磁隙中的环状的第1音圈、以及
将一端固定在上述第2振动片上并将另一端侧配置在形成于上述第2板的内周面和上述磁轭的中央部的内周面之间的第2磁隙中的第2音圈，其特征在于：
在上述框架成型时，将上述框架和上述磁轭形成一体。
2.一种扬声器，具有：
上下设置开口部的中空的框架、
两端部支持在上述框架的内壁上的带帽沿的帽子状的磁轭、
接合在上述磁轭的外周部的下面的环状的第1磁铁、
接合在上述磁轭的中央部内底部上的柱状的第2磁铁、
接合在上述第1磁铁下面的环状的第1板、
接合在上述第2磁铁上面的板形的第2板、
在上述框架的下侧开口部固定外周的第1振动片、
在上述框架的上侧开口部固定外周的第2振动片、
将一端固定在上述第1振动片上并将另一端侧配置在形成于上述第1板的内周面和上述磁轭的中央部的外周面的之间的第1磁隙中的环状的第1音圈、
将一端固定在上述第2振动片上并将另一端侧配置在形成于上述第2板的内周面和上述磁轭的中央部的内周面的之间的第2磁隙中的第2音圈，其特征在于：
在上述框架成型时，将上述框架、与将上述第1磁铁和上述第1板接合在上述磁轭上构成的接合品的外周部分形成一体。
3.如权利要求1或2所述的扬声器，其特征在于：将上述磁轭的上下面中的至少任何一方的面作为向上述框架的成型模安装时的基准面形成一体。
CNA2004800003964A 2003-05-19 2004-05-18 扬声器 Pending CN1698398A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP140136/2003 2003-05-19
JP2003140136A JP2004343603A (ja) 2003-05-19 2003-05-19 スピーカ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1698398A true CN1698398A (zh) 2005-11-16

Family

ID=33447376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2004800003964A Pending CN1698398A (zh) 2003-05-19 2004-05-18 扬声器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20050271226A1 (zh)
EP (1) EP1511356A4 (zh)
JP (1) JP2004343603A (zh)
KR (1) KR100662533B1 (zh)
CN (1) CN1698398A (zh)
TW (1) TW200501791A (zh)
WO (1) WO2004103017A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103053178A (zh) * 2011-08-09 2013-04-17 三菱电机株式会社 电动式发音器
CN113891221A (zh) * 2020-07-02 2022-01-04 宁波升亚电子有限公司 扬声器及其磁回系统和动能增强方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006166151A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Citizen Electronics Co Ltd ステレオ用スピーカ
KR100591814B1 (ko) * 2005-02-21 2006-06-20 주식회사 팬택앤큐리텔 청각 장애인을 위한 오디오 신호 출력 방법과 그를 이용한이동통신 단말기
US20090136065A1 (en) * 2006-03-13 2009-05-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Composite speaker and its manufacturing method
JP4661666B2 (ja) * 2006-04-07 2011-03-30 パナソニック株式会社 スピーカとそれを用いた電子機器
JP2007329639A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Pioneer Electronic Corp スピーカ装置の製造方法、およびスピーカ装置
KR100893899B1 (ko) * 2006-12-12 2009-04-20 아이필유(주) 초소형 복합 진동 마이크로스피커
EP2148524B1 (en) * 2008-05-13 2014-10-22 Hosiden Corporation Electroacoustic transducer
GB0813115D0 (en) * 2008-07-17 2008-08-27 Strong Pacific Hong Kong Ltd Earphone
CN103329573B (zh) 2010-12-23 2018-05-08 普莱赛恩特音响制造有限公司 低型面扬声器
CN201937818U (zh) * 2011-01-05 2011-08-17 瑞声光电科技(常州)有限公司 发声器
US9049506B2 (en) * 2011-07-26 2015-06-02 Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. Micro-speaker
KR101177322B1 (ko) 2012-01-27 2012-08-30 영보엔지니어링 주식회사 크로스오버 이중 스피커
CN106028232B (zh) * 2016-05-18 2021-09-24 李世煌 一种具有被动振膜单元的声学结构
CN106028233A (zh) * 2016-05-18 2016-10-12 李世煌 一种装配被动振膜单元的声学结构
WO2020051811A1 (en) * 2018-09-12 2020-03-19 Goertek Inc. Earphone and method for manufacturing an earphone
US12356170B2 (en) * 2020-07-07 2025-07-08 Dolby Laboratories Licensing Corporation Transducer assembly and associated signal processing
US12279101B2 (en) * 2022-10-27 2025-04-15 Dell Products L.P. Ultra-slim force-canceling speaker structure
US12335707B2 (en) * 2022-11-30 2025-06-17 Aac Microtech (Changzhou) Co., Ltd. Double-sided speaker device
SE547516C2 (en) * 2023-08-16 2025-10-07 Marshall Group AB Magnetic circuit in a dual membrane driver

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02260799A (ja) * 1989-03-30 1990-10-23 Pioneer Electron Corp スピーカおよびその製造方法
JP3641819B2 (ja) * 1998-03-05 2005-04-27 アツデン株式会社 電気・音響変換器
KR20020046897A (ko) * 2000-12-09 2002-06-21 이형도 마이크로 스피커의 자기회로
JP3935393B2 (ja) * 2001-05-08 2007-06-20 松下電器産業株式会社 スピーカおよび携帯端末装置
EP1257147B1 (en) * 2001-05-08 2004-12-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Speaker and mobile terminal device
JP2002335597A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Citizen Electronics Co Ltd 複合スピーカー
JP3927782B2 (ja) * 2001-09-19 2007-06-13 ホシデン株式会社 電気音響変換装置
JP2003102093A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Citizen Electronics Co Ltd 複合スピーカー

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103053178A (zh) * 2011-08-09 2013-04-17 三菱电机株式会社 电动式发音器
CN103053178B (zh) * 2011-08-09 2015-08-05 三菱电机株式会社 电动式发音器
CN113891221A (zh) * 2020-07-02 2022-01-04 宁波升亚电子有限公司 扬声器及其磁回系统和动能增强方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004103017A1 (ja) 2004-11-25
US20050271226A1 (en) 2005-12-08
TWI322626B (zh) 2010-03-21
EP1511356A1 (en) 2005-03-02
TW200501791A (en) 2005-01-01
EP1511356A4 (en) 2010-07-28
KR100662533B1 (ko) 2006-12-28
JP2004343603A (ja) 2004-12-02
KR20050052414A (ko) 2005-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1698398A (zh) 扬声器
CN1698399B (zh) 扬声器及其制造方法、使用该扬声器的移动电话
CN1230027C (zh) 声音发生器
US7388964B2 (en) Loudspeaker, and module and electronic apparatus using the loudspeaker
WO2007105558A1 (ja) 複合型スピーカとその製造方法
US6661898B2 (en) Speaker for an electronic instrument
CN102480669A (zh) 微型扬声器
WO2010073837A1 (ja) スピーカユニットおよび携帯情報端末
US20080056528A1 (en) Loudspeaker
CN1242645C (zh) 声音发生器
US20100296690A1 (en) Electro-acoustic transducer
EP1549106A1 (en) Diaphragm for loud speaker and loud speaker employing it
KR101000756B1 (ko) 마이크로 스피커용 일체형 진동판, 그 제조 방법 및 그 진동판을 포함하는 마이크로 스피커
JP4557495B2 (ja) 電気音響変換器
JP2008263515A (ja) スピーカ
CN101053278A (zh) 扬声器及其制造方法
KR102021181B1 (ko) 전기 음향 변환 장치
JP2005294982A (ja) スピーカおよびこれを用いたモジュール、電子機器および装置
JP2006254038A (ja) スピーカの製造方法
US8126188B2 (en) Speaker and method of producing the same
JP4582027B2 (ja) 複合型スピーカ
JP2006166151A (ja) ステレオ用スピーカ
JP4354350B2 (ja) 小型スピーカおよびその製造方法
KR20060022867A (ko) 에지 분리형 진동판 및 이를 포함하는 마이크로 스피커
JP4165297B2 (ja) スピーカ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20051116