CN1653485A - 集成电路标签 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种IC标签，该IC标签包括：在基板的表面上层叠的第一粘接剂层、在第一粘接剂层的表面上形成的电子电路和连接到电子电路的两端的IC芯片、和覆盖电子电路和IC芯片的第二粘接剂层。该IC标签还在与电子电路的两端对应并位于基板和第一粘接剂层之间的界面上的位置上形成剥离剂层。当将贴在物品上的IC标签剥去时，可以确保破坏内置的电子电路。

Description

集成电路标签

技术领域

本发明涉及在剥去贴在物品上的IC(集成电路)标签时可以破坏内置的电子电路的IC标签。

背景技术

近来，通过将IC标签贴在诸如货物、存储物品、货品等的物品上，进行物品管理。例如，根据需要，通过将记录有诸如生产条件、库存状态、成本信息和使用条件等信息的IC标签贴在货物上，并进一步由询问器确认该信息，进行物品管理。

但是，当贴在物品上的IC标签中所用的粘接剂的粘接强度不足时，由于出错或无意的错误等种种原因，可能将该IC标签重新贴到另一物品上。并且，可能有意将IC标签重新贴到另一物品上。在这种情况下，物品管理很容易出错。

发明内容

需要一种解决上述问题的方法，用于通过当将IC标签重新贴到另一物品上时破坏IC标签的功能，来正确地进行物品管理。

本发明人为解决上述问题进行了努力，结果发现一种可解决上述问题的方法，该方法包括以下步骤：在基板的表面上层叠第一粘接剂层；在第一粘接剂的表面上形成电子电路和连接到电子电路的两端的IC芯片；层叠覆盖电子电路和IC芯片的第二粘接剂层；在与电子电路的两端对应并位于基板与第一粘接剂层之间的界面上的位置上形成剥离剂。由此完成本发明。

即，本发明提供一种IC标签，该IC标签的结构包含：在基板的表面上层叠的第一粘接层、在第一粘接剂层的表面上形成的电子电路和连接电子电路的两端的IC芯片、为了覆盖电子电路和IC芯片而层叠的第二粘接剂层，其中，还在与电子电路的两端对应并位于基板与第一粘接剂层之间的界面上的位置上形成有剥离剂。

本发明还提供如上所述的IC标签，其特征在于，形成的剥离剂层隔着第一粘接剂层覆盖由电子电路的外周围绕的面积的20～90％。

本发明还提供如上所述的IC标签，其特征在于，在第二粘接剂层的表面上形成剥离衬垫。

附图说明

图1表示本发明的一个实施例的IC标签的断面轮廓图；

图2表示本发明的IC标签的一个实施例的电子电路的平面图；

图3表示本发明的另一实施例的IC标签的平面图；

图4表示剥去本发明的另一实施例的IC标签时的状态的断面图。

在附图中，1表示基板，2表示第一粘接剂层，3表示电子电路，4表示第二粘接剂层，5表示IC芯片，6表示剥离剂层，7表示剥离衬垫。

具体实施方式

参照附图说明本发明的IC标签。图1表示本发明的一个实施例的IC标签的断面轮廓图。

基板1优选由热塑性树脂构成的板。

作为由热塑性树脂构成的板，例如，可以使用由各种合成树脂的一种或多种构成的板，该合成树脂例如聚烯烃树脂，如高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯等的聚乙烯树脂，聚丙烯、聚甲基-1-戊烯/乙烯/环烯共聚物(polymethyl-1-pentene/ethylene/cyclic olefincopolymer)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等的聚丙烯树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘酚盐(polyethylene naphthalate)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate)等的聚酯树脂；聚氯乙烯树脂；聚乙烯醇树脂；聚碳酸酯树脂；聚酰胺树脂；聚酰亚胺树脂；氟树脂；包含其中两种或两种以上的聚合单位的共聚物；包含其中两种或两种以上树脂的聚合物混合物；包含其中一种或多种树脂的聚合物合金。特别地，优选使用由聚酯树脂构成的板。基板1可以单轴或双轴取向。可以由单层或两层以上的不同层或相同层构成基板1。并且，优选基板1具有耐水性。如果基板具有耐水性，那么当用水润湿基板时，不会产生诸如基板破裂的损坏。

对基板1的厚度没有任何限制。但是，一般厚度范围为10～250μm，优选为20～100μm。

为了控制基板1和第一粘接剂层2之间的粘接强度，可以对基板1的表面进行表面处理。例如，表面处理包含电晕放电处理、化学处理、树脂涂敷等。

在第一粘接剂层2中使用的粘接剂包含诸如热熔性粘接剂、压敏性粘接剂和热固性粘接剂的各种粘接剂。例如，粘接剂的种类包含：天然橡胶粘接剂、合成橡胶粘接剂、丙烯酸树脂粘接剂、聚酯树脂粘接剂、聚乙烯醚树脂粘接剂、尿烷树脂粘接剂和硅树脂粘接剂。

合成橡胶粘接剂的例子包含：苯乙烯-丁二烯橡胶、聚异丁烯橡胶、异丁烯-异戊二烯橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯块体共聚物、苯乙烯-丁二烯块体共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯块体共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯热塑性弹性体等。丙烯酸树脂粘接剂的例子包含单体的均聚物或两种以上这种单体的共聚物，该单体诸如：丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯(2-ethylhexyl acrylate)、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯腈。聚酯树脂粘接剂是多元醇和多元酸的共聚物。多元醇包含：乙二醇、丙二醇和丁二醇。多元酸包含：对苯二酸、己二酸和马来酸。聚乙烯醚树脂粘接剂的例子包含聚乙烯醚和聚乙烯基异丁基醚。硅树脂粘接剂的例子包含二甲基聚硅氧烷。可以单独或以两种以上组分组合使用这些粘接剂。

在这些粘接剂中，优选聚酯树脂。

根据需要，可以在第一粘接剂层2中混合增粘剂、软化剂、抗氧化剂、填充剂、诸如染料和颜料的着色剂等。

增粘剂包含松香树脂、萜烯苯酚甲醛树脂、萜烯树酯、芳烃改性的萜烯树酯、石油树脂、氧茚-茚(coumarone-indene)树脂、苯乙烯树脂、酚醛树酯、二甲苯树脂。软化剂包含工艺用油、液态橡胶和增塑剂。填充剂包含硅石、滑石、粘土、碳酸钙等。

对第一粘接剂层2的厚度没有任何限制。但是，一般厚度范围为3～100μm，优选为5～50μm。

在本发明的IC标签中，在与电子电路3的两端对应且位于基板1和第一粘接剂层2之间的界面上的位置上，形成剥离剂层6。

在与电子电路3的两端对应的位置上，而不在与电子电路3的中心部分对应的位置上，形成剥离剂层6。因此，在与电子电路3的中心部分对应的位置上，在基板1的表面上直接层叠第一粘接剂层2。因此，当在将IC标签贴于物品上然后剥去该IC标签时，在电子电路3的中心部分贴于第一粘接剂层2上的状态下，将电子电路3的中心部分与基板1一起剥去，并由此切断电子电路3。剥离剂层6无须覆盖所有的与电子电路3的两端对应的位置。因此，存在未被剥离剂层6覆盖的部分。

形成的剥离剂层6优选隔着第一粘接剂层覆盖由电子电路3的外周围绕的区域的20～90％，更优选覆盖40～80％。

在形成剥离剂层6时，优选使剥离剂层6从电子电路3的外周上突出出来。对剥离剂层6的突出区域的宽度没有任何限制，但优选该宽度在不小于1mm的范围内。

对于剥离剂层6的形状，要求可以在与电子电路3的两端对应的位置上形成该形状。该剥离剂层6的形状优选包含：三角形、四角形、诸如五角形的多角形和具有五个以上的角的多角形、椭圆和圆(参照图2和图3)。剥离剂层6的两个形状可以相同或不同。优选两个剥离剂层6完全分开，但也可以在剥离剂层6的一部分上相连。

例如，剥离剂层6中使用的剥离剂包含硅树脂、包含长链烷基的树脂和氟树脂。

对剥离剂层6的厚度没有任何限制。但是，一般厚度范围为0.01～5μm，优选为0.03～1μm。

在本发明的IC标签中，在第一粘接剂层2的表面上形成电子电路3。

电子电路3是由导电性材料构成的电路。例如，导电性材料包含诸如金属箔、汽相淀积膜、由溅射制成的薄膜的金属单质。作为金属单质，可以使用金、银、镍、铜、铝等。作为导电性材料，也可以使用通过在粘合剂中分散诸如金、银、镍和铜的金属的粒子而制成的导电性糊剂。

金属粒子的平均粒子直径优选在1～15μm的范围内，更优选在2～10μm的范围内。例如，粘合剂包含聚酯树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、环氧树脂和酚醛树脂。

对于形成电子电路的导电性材料层的厚度没有任何限制。但是金属箔的厚度优选在5～50μm的范围内，汽相淀积膜或通过溅射制成的金属膜的厚度优选在0.01～1μm的范围内，导电性糊剂的厚度优选在5～30μm的范围内。

例如，在第一粘接剂层2的表面上形成电子电路3的方法包含这样一种形成电子电路3的方法，即，使用粘接剂将金属箔粘接在基板1上，对金属箔进行蚀刻处理，然后去除电子电路以外的部分。可以用与常规蚀刻处理相同的处理方法进行蚀刻处理。在第一粘接剂层2的表面上形成电子电路3的方法也可以如下：通过诸如印制和涂敷，将具有电子电路3的形状的导电性糊剂粘接到第一粘接剂层2的表面上。

例如，电子电路3的形状包含图2和图3所示的形状。在图2和图3中，通过沿从矩形基板1的外周向内的方向将导电性材料线配置成各线之间具有特定间距的四重环，形成作为天线的电子电路3。可以如图2和图3中所示将电子电路3配置成四重环，或将其配置成单环、双环、三重环或五重或五重以上的环。可以优选按所接收的电波的波长的倍数控制电子电路3的长度。

IC芯片5与电子电路3的两端连接。可以在电子电路3的里面、电子电路3的外面或在电子电路3的上面部分里形成IC芯片5。

为了将电子电路3的最外面的环和最里面的环的端部连接到IC芯片5上，优选通过沿电子电路3的内部或外部的方向在环形电子电路3上面从端部形成与环形电子电路3没有发生短路的线(跨接电路)，使电子电路3的最外面的环和最里面的环的端部与IC芯片连接。

跨接电路的形成方法包含这样一种方法，即，用丝网印刷方法等沿从电子电路3的端部跨过环形电子电路3的部分的线上印刷绝缘墨水，然后在用丝网印刷方法等沿印刷绝缘墨水的线印刷导电性糊剂。导电性糊剂包含上述的导电性糊剂。绝缘墨水包含诸如紫外线硬化墨水的光硬性墨水。

将IC芯片5连接到电子电路3的端部的方法包含这样一种连接方法，即，在电子电路3的端部的表面上形成各向异性导电性膜，然后用倒装片接合法连接各向异性导电性膜。倒装片接合法是容易在电子电路3的端部和IC芯片5之间实施的方法，该方法包含以下步骤：在IC芯片5的电极部分上形成布线凸点，将在IC芯片5上形成的布线凸点的表面压紧到覆盖电子电路3的端部的表面的各向异性导电性膜上，使得该布线凸点嵌入各向异性导电膜中。

在本发明的IC标签中，层叠第二粘接剂层4，以使其覆盖电子电路3、IC芯片5和没有形成电子电路3的第一粘接剂层2的表面。

第二粘接剂层4中使用的粘接剂包含诸如热熔性粘接剂、压敏性粘接剂和热固性粘接剂的各种粘接剂。例如，粘接剂的种类包含与上述第一粘接剂层2中使用的粘接剂相同的粘接剂。

可以单独使用这些粘接剂，或使用两种成分的组合。在这些粘接剂，优选压敏性粘接剂，更优选丙烯酸压敏性粘接剂。

第二粘接剂层4的表面优选为平面。

对第二粘接剂层4的厚度没有任何限制。但是，覆盖电子电路3和IC芯片5的部分的厚度与覆盖第一粘接剂层2的部分的厚度不同。最大厚度一般在10～100μm的范围内，优选在15～50μm的范围内。

可以用剥离衬垫7覆盖第二粘接剂层4的表面。

作为剥离衬垫7，可以使用任何剥离衬垫。例如，可以使用根据需要对与第二粘接剂层4接触的衬底的表面进行剥离处理的剥离衬垫。作为衬底，列举由以下材料构成的膜：诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚乙烯、聚丙烯和聚丙烯酸酯的各种树脂；诸如层叠聚乙烯的纸张、层叠聚丙烯的纸张、涂敷粘土的纸张、涂敷树脂的纸张和玻璃纸等各种纸张材料。

在这种情况下，代表性例子包含形成由诸如硅树脂、包含长链烷基的树脂和氟树脂的剥离剂构成的剥离剂层。

对剥离衬垫7的厚度没有任何限制。但是，可以适当确定该厚度。

通过直接在电子电路3、IC芯片5和其中没有形成电子电路3的第一粘接剂层2的表面上施加的方法，形成第二粘接剂层4。并且，在通过在剥离衬垫7的剥离剂层的表面上施加粘接剂而形成第二粘接剂层后，可以在电子电路3、IC芯片5和其中没有形成电子电路3的第一粘接剂层2的表面上附着第二粘接剂层。

对形成第一粘接剂层2、第二粘接剂层4和剥离剂层6的方法没有任何限制，可以使用各种方法。例如，这些方法包含：气刀刮涂机(air knife coater)、布莱德涂机(brad coater)、刮涂机(bar coater)、凹版涂机(gravure coater)、辊式涂敷(roll coater)、幕式淋涂机(curtaincoater)、模式涂敷(die coater)、刮刀式涂敷机(knife coater)、丝网涂敷机(screen coater)、迈耶刮涂机(Mayer bar coater)和吻式涂敷机(kiss coater)。

如图4所示，在将IC标签贴于物品上后，当从物品上剥去IC标签时，在与覆盖电子电路3的剥离剂层6相对的界面上剥去基板1，并且，在物品与第二粘接剂层4之间的界面上剥去在电子电路3的中心部分上没有剥离剂层6的基板1，第二粘接剂层4、电子电路3和第一粘接剂层2附着在基板1上。结果，切断了电子电路3。

当直接将基板1的端部固定到第一粘接剂层2上时，可能在基板1和第一粘接剂层2之间的界面上，或可能在第一粘接剂层2的层中，剥去基板1的端部。由于在基板1和第一粘接剂层2之间的界面上容易剥去基板1，所以当直接固定于基板1的端部的第一粘接剂层2的宽度较小时，易于从该界面上剥去。

(例子)

以下，更具体地通过例子说明本发明。另外，本发明决不限于这些例子。

(例子1)

通过以下步骤形成剥离剂层6：在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(宽度为28mm，长度为12mm，厚度为50μm)的一个表面上，施加图2所示的形状(梯形中的斜边的角度为45°，未施加部分的宽度为3mm，由两个梯形覆盖并由电子电路的外周围绕的面积约为由电子电路的外周围绕的面积的75％，梯形的端部和基板1之间的间隔长度为1mm)的一定量的硅树脂剥离剂以形成干燥厚度为0.05μm的剥离层6，然后在130℃的温度下硬化处理1分钟。然后，为了层叠第一粘接剂层2，以形成干燥厚度为0.05μm的量，通过凹版涂机(gravure coater)在剥离剂层6和基板1的表面上施加聚酯型热熔性粘接剂(由TOYOBOSEKI有限公司制造，商品名称为“BAYRON 30SS”)。并且，在第一粘接剂层2的表面上，用热封轧辊在100℃的温度下热压厚度为35μm的电解铜箔。然后，如图2所示，在电解铜箔的表面上，通过丝网印刷方法将蚀刻光刻胶墨水印刷成长边为25mm、短边为6mm、线宽为0.3mm的五重环电子电路(天线)。

用氯化铁溶液对印刷的电解铜箔进行蚀刻处理，以去除电路以外的部分。并且，然后，用碱溶液去除抗蚀刻墨水，从而形成电子电路3。

为了导通电子电路3(天线)的最里面的环的端部和电子电路3的最外面的端部，通过丝网印刷方法在两者之间的间隔中以线的形状印刷紫外线硬化墨水。并且，然后，用紫外线进行照射以硬化紫外线硬化墨水。然后，在紫外线硬化墨水的硬化线的表面上以线的形状(长度为10mm)印刷银糊剂(银粒子的平均粒子为5μm，粘合剂是聚酯树脂)，并进行干燥处理，从而形成跨接电路。

然后，用金线在IC芯片5(由飞利浦公司制造，商品名称为“I/CODE”)的电极部分上形成布线凸点。使用倒装片接合法，使IC芯片5通过各向异性导电性膜(由索尼化学公司制造，商品名称为“FP2322D”)与电路的两端连接。

另一方面，具有第二粘接剂层4的剥离纸的制备方法包含以下步骤：在通过用硅树脂剥离处理厚度为70μm的玻璃纸的一个边的所有表面而得到的剥离纸的剥离处理表面上，使用滚刀涂敷机(roll knifecoater)施加具有较低的粘接强度的丙烯酸压敏性粘接剂(由LINTEC公司制造，商品名称为“PA-Tl”)，并进行干燥处理，以形成厚度为20μm的第二粘接剂层4。

然后，通过将具有第二粘接剂层4的剥离纸中的第二粘接剂层4贴于形成基板1的电子电路3和IC芯片5的所有表面上，在第一粘接剂层2、电子电路3和IC芯片上覆盖第二粘接剂层4，从而制成IC标签。

用非接触发送和接收试验对所得到的IC标签进行测试。结果，可以正确地进行发送和接收。

剥去IC标签中的所有表面处理剥离纸，并将IC标签贴于聚丙烯树脂板上。24小时后，从聚丙烯树脂板上剥去IC标签。由剥离剂层6覆盖的电子电路3的部分保留在聚丙烯酸树脂板上。剥离剂层6以外的部分和基板1的聚对苯二甲酸乙二醇酯板一起被从丙烯酸树脂板上剥去。由于剥离而切断电子电路3。用非接触发送和接收试验对剥去的IC标签进行测试。结果，不能正确地进行发送和接收。

(比较例1)

用与例子1中所述方法相同的方法制备IC标签，只是没有形成剥离剂层6。用非接触发送和接收试验对所得到的IC标签进行测试。结果，可以正确地进行发送和接收。

用与例子1中所述方法相同的方法，将IC标签贴于聚丙烯树脂板上并剥去。可以很容易地剥去IC标签，且没有破坏电子电路3。用非接触发送和接收试验对剥去的IC标签进行测试。结果，可以正确地进行发送和接收。

当剥去贴在物品上的IC标签，可以确保内置的电子电路被破坏。

Claims (3)

1.一种IC标签，该IC标签的结构包括：

在基板的表面上层叠的第一粘接剂层、在第一粘接剂层的表面上形成的电子电路和连接到电子电路的两端的IC芯片、和为了覆盖电子电路和IC芯片而层叠的第二粘接剂层，

其中还在与电子电路的两端对应并位于基板和第一粘接剂层之间的界面上的位置上形成有剥离剂层。

2.根据权利要求1的IC标签，其特征在于，剥离剂层隔着第一粘接剂层覆盖由电子电路的外周围绕的面积的20～90％。

3.根据权利要求1或2的IC标签，其特征在于，在第二粘接剂层的表面上形成剥离衬垫。

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