CN1178185C

CN1178185C - 粘着标签

Info

Publication number: CN1178185C
Application number: CNB008018847A
Authority: CN
Inventors: Д; 市川章; 田口克久
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1999-08-31
Filing date: 2000-08-30
Publication date: 2004-12-01
Anticipated expiration: 2020-08-30
Also published as: DE60033136D1; EP1154391B1; KR100744914B1; CN1321290A; EP1154391A1; KR20010089344A; DE60033136T2; JP2001066992A; WO2001016923A1; TW442769B; EP1154391A4

Abstract

本发明涉及一种粘着标签，其特征在于按照顺序层压下述部件而组成：电路基板；以及，电子部件，该电子部件设置在该电路基板的一侧表面上；以及，被粘着体贴附用粘合剂层，该被粘着体贴附用粘合剂层设置在该电子部件上。本发明的粘着标签尽管很薄，但由构成非接触数据载体要素的电子部件形成的凹凸结构并未被反映到标签表面上。

Description

粘着标签

技术领域

本发明涉及一种粘着标签，特别是涉及一种非接触性数据载体粘着标签。本发明特别有利于适用在粘着标签型的非接触性数据载体(或者无线频率鉴定卡)上。

背景技术

通过数据载体(应答器)和询问器(质问器)，而构成非接触性数据载体系统，并且，在数据载体(应答器)和询问器(质问器)两者间，以非接触状态进行资讯交互传递。粘着标签型的非接触性数据载体系统，是将粘着标签型的数据载体(应答器)贴附在物流品表面(例如随身行李的表面)，而进行物流管理，或者是在流动作业工程的机械部件表面上，贴附上粘着标签型的数据载体(应答器)，而应用在FA(工厂自动化)管理上。

向来所使用的具代表性的粘着标签型数据载体，正如图3所显示，通过树脂层3密封该载置于电路基板1表面的上非接触性数据载体要素，并且，在该树脂层3上，设置有表面层4。前述的非接触性数据载体要素，是由例如电气电路21和电子部件2(例如IC晶片、电容器和电池等)而构成，一般就正如图3所显示，在电路基板1的一侧表面上，形成整体的非接触性数据载体要素，但是，也可以通过在电路基板1的两侧表面上，分别设置有电气电路，而利用通孔，连接两侧的电气电路，以便于由分开设置在电路基板两面上的各个部分，构成1个非接触性数据载体要素。

此外，就正如图3所显示，在粘着标签型数据载体的电路基板1的里侧，设置有粘合剂层5，而暂时地贴附在剥离用片层(图中未示出)上，并且，在使用时，由该剥离用片层剥离该粘合剂层5，而贴附在被粘着体6的表面上。一般而言，在像前述这样的粘着标签，于标签表面4a(也就是表面层4的表面4a)上，进行各个标签的识别用记号等的印刷。

另一方面，由于该用以构成前述的非接触性数据载体要素的电子部件，比电气电路厚，因此，在电路基板1的一侧表面上，形成凹凸构造。所以，前述的凹凸构造会影响到表面层4的表面4a，而会有所谓脱墨等印刷不均匀的问题发生。

发明内容

因此，本发明的课题，是提供一种标签型非接触性数据载体，而就该标签型非接触性数据载体而言，构成非接触性数据载体要素的电子部件在平坦的电路基板表面上形成的凹凸构造，并未反映在标签表面上，而能够成为薄型标签，并且，还具有良好的印刷适应性。

通过本发明，即通过具有以下特征的粘着标签，而能够解决前述的课题。也就是说，本发明的粘着标签的特征，是按照顺序层压以下的部件：

电路基板；以及，

电子部件，该电子部件是设置在该电路基板的一侧的表面上；以及，

被粘着体贴附用粘合剂层，而该被粘着体贴附用粘合剂层设置在该电子部件上。

本发明的优选方案，是前述的粘合剂层为压敏性粘合剂层。

本发明的另一优选方案，是在与设置有前述的电路基板的电子部件的表面相对侧的表面上，设置有表面层。

附图说明

图1是模式表示在被粘着体的表面上贴附本发明的某一方案的粘着标签状态的剖面图。

图2是模式表示在被粘着体的表面上贴附本发明的其他方案的粘着标签状态的剖面图。

图3是模式地表示在被粘着体的表面上贴附公知的粘着标签状态的剖面图。

实施发明的最佳方案

以下，按照附图说明本发明的特定的实施方案。

图1是模式表示在被粘着体6的表面上贴附本发明某一方案的粘着标签10的状态的剖面图。此外，也包含该图1，本发明说明书中所附加的各个剖面图的主要目的，是用以说明该粘着标签的层状构造，因此，除了夸张地显示各层的厚度之外，同时，还无法正确地表示各层厚度的相对比。

本发明的粘着标签10，是由下述的部件而组成的：

电路基板1；以及，

非接触性数据载体要素(包含电气电路21和IC晶片2)，而该非接触性数据载体要素，是设置在电路基板1的一侧表面1a上；以及，

粘合剂层7，而该粘合剂层7被覆含有该非接触性数据载体要素；此外，

通过前述的粘合剂层7，将该粘着标签10，贴附在被粘着体6的表面上，并且，电路基板1的另外一侧的表面1b成为标签表面10b。本发明的粘着标签10，通过前述的粘合剂层7而贴附于剥离用片层(图中未示出)上，或者通过前述的粘合剂层7而贴附于被粘着体6上，其标签表面10b充分平坦，而能够在并无印刷不均匀的现象发生的条件下进行印刷。

此外，比起公知的粘着标签型数据载体，图1所示的本发明的粘着标签10，可以成为薄型标签。也就是说，图3所示的公知的粘着标签型数据载体，是由下述的部件而组成的4层构造：

表面层4；以及，

树脂层3，该树脂层3，通过被覆、密封而含有非接触性数据载体要素(包含电气回路21和IC晶片2)；以及，

电路基板1；以及，

粘合剂层5。

相对于公知的粘着标签型数据载体，图1所示的本发明的粘着标签10，是由下述的部件而组成的2层构造：

电路基板1；以及，

粘合剂层7，该粘合剂层7通过被覆而含有非接触性数据载体要素(包含电气电路21和IC晶片2)。因此，本发明的粘着标签，可以整体成为薄型化，而减少所使用的材料，并且，也能够简化其制造作业，还可以使得其制造成本降低。

图1所示的本发明的粘着标签10的电路基板1，为透明或者半透明，并且，在因为由标签表面10b一侧可以看见非接触性数据载体要素而导致意外发生的状态下，在电路基板1的材料的印刷适应性呈不充分的状态下，或者在与设置有IC晶片2等的电子部件侧的相对侧也设置有部分电气电路的状态下，于电路基板1上，如图2所显示的还可以设置有表面层，而得到隐蔽性或者印刷适应性。

图2是模式表示在被粘着体6的表面上贴附本发明的设置有前述表面层的某一形态的粘着标签10的状态的剖面图。图2所示的粘着标签10，包含下述部件而组成：

电路基板1；以及，

非接触性数据载体要素(包含电气电路21和IC晶片2)，该非接触性数据载体要素，形成在该电路基板1的一侧表面1a上；以及，

粘合剂层7，而该粘合剂层7，是被通过覆而含有该非接触性数据载体要素；以及，

表面层4，表面层4是设置在前述的电路基板1的另外一侧的表面1b上。在前述的表面层4中，该并未接触到前述电路基板1的表面4b，成为该粘着标签10的标签表面10b。该标签表面10b，是充分平坦的，并且，在通过前述的粘合剂层7而贴附于剥离用片层(图中未示出)上的状态下，或者是在通过前述的粘合剂层7而贴附于被粘着体6上的状态下，而能够在并无印刷不均匀的现象发生的状态下，进行印刷。此外，当使用不透明的材料而作为前述的表面层4时，则能够赋予隐蔽性。

正如图2所显示的，设置有表面层的本发明的粘着标签10，也可以通过在电路基板1的两侧表面上，分别设置有电气电路，而利用通孔，连接两侧的电气电路，以便于由分开设置在电路基板两面上的各个部分，构成1个非接触性数据载体要素。最好在表面层部位，设置有薄电气电路，例如可以通过银膏印刷或者溅镀处理而形成薄电气电路。

在本发明中可以使用的电路基板，只要具有作为支持体的功能即可，没有特殊限定。所说的支持体，是能够在某一侧的表面上，稳定地保持非接触性数据载体要素的整体(或者至少构成非接触性数据载体要素的电子部件和电气电路的一部分)，并且，还可以在另一侧的表面上，维持其平坦性(或者维持其平坦性的同时还稳定地保持一部分薄电气电路)。该电路基板可以为透明、半透明或者不透明。

如果说得具体一点，可以为纸片层、天然或合成纤维材料(例如织物或无纺布)片层、合成树脂薄膜片层。作为合成树脂，可以列举出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯，聚丁烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚乙烯缩醛、乙基纤维素、三乙酸纤维素、羟丙基纤维素、或者丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物等各种树脂。此外，在非接触性数据载体中，如果由创作上或者安全上的观点来看的话，由于大多为必须要隐蔽其内部构造的状态，因此，在前述这样的状态下，电路基板最好为不透明。作为不透明的电路基板，可以使用不透明的材料(例如前述的纸或者纤维材料)而组成的基板，或者是在透明的前述的树脂薄膜上适用例如下述公知的不透明化方法等制造出基板。如在前述的薄膜中含有氧化钛或碳酸钙等不透明化剂的方法；或者在前述的薄膜的表面上，一起涂敷或印刷前述的不透明化剂和粘结剂的方法；或者使用发泡剂而进行发泡的方法；或者在薄膜中混练入与该薄膜相溶性不良的滑石等，而通过延伸该薄膜，以便在薄膜内部产生微孔的方法等。

虽然并无特别限定电路基板的厚度，但是，最好使用25μm～200μm的电路基板。

可以通过电子部件和电气电路，而构成该形成于电路基板的表面上的非接触性数据载体要素。电气电路，例如连接线或者天线线圈。作为电子部件，可以列举出IC晶片、电池、电容器、电阻器、线圈或者二极管。可以通过公知的任意方法，在电路基板的某一侧(或者两侧)的表面上，形成非接触性数据载体要素。例如可以通过粘合剂、焊锡或导电性树脂而固定或连接IC晶片、电池或者电容器的方法，形成非接触性数据载体要素。此外，可以通过以下方法形成电气电路：在电路基板的某一侧表面上，印刷上导电性油墨，或者溅镀上金属的方法；或者对于预先贴附在电路基板的某一侧表面上的金属箔，进行蚀刻处理的方法。

可以使用任意的压敏性粘合剂或者热敏性粘合剂，而形成该被覆有前述的非接触性数据载体要素的粘合剂层。

粘合剂层所使用的压敏性粘合剂的具体例，可以列举出例如天然橡胶类、合成橡胶类、丙烯酸树脂类、聚乙烯醚树脂类、氨基甲酸乙酯树脂类或者硅酮树脂类粘合剂。该合成橡胶类粘合剂的具体例，可以列举出苯乙烯-丁二烯橡胶、聚异丁烯橡胶、异丁烯-异戊二烯橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物或者苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物等。作为丙烯酸树脂类粘合剂的具体例，可以列举出丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己基酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯或丙烯腈之类的均聚物或者共聚物等。作为聚乙烯醚树脂类粘合剂的具体例，可以列举出聚乙烯醚或者聚乙烯异丁基醚等。硅酮树脂类粘合剂的具体例，可以列举出二甲基聚硅氧烷等。

作为粘合剂层所使用的热敏性粘合剂的具体例，可以列举出例如聚乙烯类、乙烯-醋酸乙烯基酯树脂类、聚酯树脂类或者聚酰亚胺树脂类粘合剂。最好使用容易贴附至被粘着体上的压敏性粘合剂。

在形成前述的粘合剂层的情况下，可以通过公知方法，而在该形成非接触性数据载体要素的电路基板上，涂敷前述的压敏性粘合剂或者热敏性粘合剂。例如可以通过滚筒式涂敷器、刀式涂敷器、模子式涂敷器/刮板式涂敷器、凹板式涂敷器或者网版印刷等方法，而形成前述的粘合剂层。粘合剂层的厚度，一般为20～150μm。

此外，作为粘合剂层，也可以使用在支持用片层的两面上设置有粘合剂层的两面胶带型粘合剂。作为支持用片层，可以使用由前述的电路基板所说明的材料而组成的片层。该支持用片层并无特别限定，但是通常为5～30μm。该设置于前述支持用片层的两侧上的粘合剂层的厚度，在电路基板侧最好为20～150μm，而在被粘着体侧最好为20～100μm。

为了防止该粘合剂层表面的污染等现象发生，最好通过剥离用片层保护该粘合剂层表面。该作为剥离用片层，并无特别限定。作为基材，可以使用例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、或聚丙烯酸酯等各种树脂而形成的薄膜，聚乙烯层合纸、聚丙烯层合纸、粘土涂敷纸、树脂涂敷纸或者玻璃纸等各种纸材。并且，在该基材和粘合剂层之间的粘合面上可以根据需要而施加脱模处理等。

作为脱模处理的代表例，可以列举出涂敷硅酮类树脂、长链烷基类树脂或者氟树脂等脱模剂而形成脱模剂层。此外，并无特别限定该剥离用片层的厚度，可以适当地选定该剥离用片层的厚度。

如图2所示，可以在本发明的粘着标签10的电路基板1的外侧(表面部位)，还设置有表面层4，而赋予其印刷适应性。作为表面层4，可以使用涂敷纸、上等纸、合成纸或具有印刷适应性的各种薄膜。可以使用粘合剂将表面层4贴附在电路基板1上。作为粘合剂，除了在前述的粘合剂层4的所列举出的粘合剂之外，另外，还可以列举出一般的常温固化型粘合剂、加热固化型粘合剂或者紫外线固化型粘合剂。

在本发明的数据载体粘着标签中，为了防止由表面而看穿数据载体要素的现象发生，同时，为了提升其印刷效果，因此，表面层最好为不透明。可以使用不透明的纸或薄膜，也可以使用在粘合剂中分散有颜料或填充剂的物质。

虽然并无特别限定该用以贴附前述的表面层的粘合剂层的厚度，但是，最好使用厚度10～100μm的粘合剂层。

虽然并无特别限定表面层的厚度，但是，最好使用厚度25～200μm的表面层。

实施例

以下，通过实施例，而具体地说明本发明，但是，这些实施例，并未限定本发明的范围。

实施例1

使用厚度100μm的发泡聚酯薄膜(东洋纺织公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))，作为电路基板，并且，在该电路基板上使用银膏(东洋纺织公司制；导电性糊膏DW-250(商品名))，通过网版印刷法，而印刷出电气电路和天线(厚度10μm)，接着，在该电路上，通过倒装式片接合法(flip chip bonding)连接IC晶片(2.8mm×2.2mm；厚度＝170μm)，以便于在电路基板上，设置非接触性数据载体要素。

接着，在玻璃纸上涂敷有硅酮树脂的剥离用片层上，设置厚度30μm的丙烯酸类压敏性粘合剂(LINTEC公司制；PA-TI(商品名))层，贴合该粘合剂和前述的电路基板的非接触性数据载体要素侧的表面，而得到本发明的粘着标签。使用该标签，进行其印刷适应性评价。该评价结果，表示在表1。

实施例2

除了在电路基板使用厚度100μm的透明聚酯薄膜之外，其余则通过相同于实施例1的方法，制成非接触性数据载体粘着标签，并且，还在与设置有电路基板的压敏性粘合剂的面相对侧的表面上，贴附设置有厚度20μm的丙烯酸类压敏性粘合剂(LINTEC公司制；PA-TI(商品名))层的厚度50μm的发泡聚酯薄膜(东洋纺织公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))，形成表面层，得到本发明的粘着标签。评价该标签的印刷适应性。评价结果表示在表1。

实施例3

在厚度75μm的聚酰亚胺薄膜(电路基板)上粘合厚度35μm的铜箔，并且，通过蚀刻处理形成电气电路和天线，并且，相同于实施例1接合在实施例1所使用的IC晶片，以便于在电路基板上设置非接触性数据载体要素。

接着，分别在厚度25μm的聚酯薄膜的两面上，形成该设置有厚度20μm及30μm的压敏性粘合剂(丙烯酸类粘合剂：LINTECK公司制；PA-TI(商品名称))的双面胶带。在该双面胶带内、即设置有厚度20μm的压敏性粘合剂一侧，贴附在玻璃纸上涂敷有硅酮树脂的剥离用片层，同时，贴合该设置有厚度30μm的压敏性粘合剂的面和设置有前述的电路基板的非接触性数据载体要素的面。

此外，在厚度50μm的发泡聚酯薄膜(东洋纺织公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))上涂敷厚度20μm的着色粘合剂[混合2重量份的碳黑(黑色颜料)和98重量份的丙烯酸类粘合剂(LINTEC公司制；PA-TI(商品名))]，而在与设置有前述的电路基板的非接触性数据载体要素呈相反侧的表面上贴附上该薄膜，形成表面层，以便于得到本发明的粘着标签。使用该标签，进行其印刷适应性的评价。该评价结果，表示在表1。此外，本实施例的粘着标签的表面层为不透明，而隐蔽内部的非接触性数据载体要素。

比较例

使用厚度100μm的发泡聚酯薄膜(东洋纺织公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))作为电路基板，并且，在该电路基板上使用银膏(东洋纺织公司制；导电性糊膏DW-250(商品名))，通过网版印刷法，而印刷出电气电路和天线(厚度10μm)，接着，在该电路上，通过倒装式片接合法连接IC晶片(2.8mm×2.2mm；厚度＝170μm)，以便于在电路基板上设置非接触性数据载体要素。

接着，在玻璃纸上涂敷有硅酮树脂的剥离用片层上设置厚度30μm的丙烯酸类压敏性粘合剂(LINTEC公司制；PA-TI(商品名称))层，在与前述的电路基板的非接触性数据载体要素侧相反侧的面上贴合上该粘合剂。

接着，在前述的电路基板的非接触性数据载体要素侧的面上，贴附上该设置有厚度20μm的丙烯酸类压敏性粘合剂(LINTEC公司制；PA-TI(商品名))层的厚度50μm的发泡聚酯薄膜(东洋纺织公司制；CHRISPAR-G4712(商品名))，而形成表面层，以便于得到比较用的粘着标签。使用该比较用标签，进行其印刷适应性的评价。该评价结果，表示在表1。

印刷适应性的评价

在粘着标签的表面(与粘合剂层相反侧的表面)，使用热转印印刷机(ZEBRA公司制；140Xi)进行印刷，通过目视进行评价。油墨色带使用B110CX(理光公司制)。此外，有关印字的溃散、歪斜和脱墨现象，进行以下3阶段评价。

◎...并无印字的溃散、歪斜和脱墨现象发生。

○...并无印字的溃散和歪斜现象发生，但是，有一部分(小文字等)的脱墨现象发生。

×...并无印字的溃散和歪斜现象发生，但是，有脱墨现象发生。

表1

印字适应性

实施例1 ○

实施例2 ○

实施例3 ◎

比较例 ×

如表1所显示的，通过实施例1～3得到的粘着标签中，并不会受到电子部件所造成的凹凸构造的影响，而能够进行良好的印字(印刷)。另一方面，比较例所得到的比较用粘着标签中，会受到电子部件所造成的凹凸构造的影响，而发生脱墨现象，以致于印字(印刷)不良。

产业上的可利用性

利用本发明，不论公知的粘着标签型非接触性数据载体是否为薄型标签，也能够提供一种非接触性数据载体要素所形成的凹凸构造并不会反应在标签表面上的粘着标签。

以上，按照特定的形态说明了本发明，但是，在本发明的范围内，也包含本领域普通技术人员所进行的变化或者改良。

Claims

1.一种粘着标签，其特征在于，是由下述的部件：电路基板；以及，设置在该电路基板的一侧表面上的电子部件；以及，在该电子部件上的粘合剂层而构成，其中，该电子部件含有IC晶片并被埋入该粘合剂层中，以及该粘合剂层是用于粘着被粘着体且具有20～150μm的厚度。

2.如权利要求1的粘着标签，其中前述的粘合剂层是压敏性粘合剂层。

3.如权利要求1的粘着标签，其中在前述的电路基板的一侧表面上具备含有前述的电子部件而构成的非接触性数据载体要素整体，并且，在该非接触性数据载体要素整体上，设置有前述的被粘着体贴附用粘合剂层。

4.如权利要求1的粘着标签，其中在与设置有前述的电路基板的电子部件的表面相对侧的表面上设置有表面层。

5.如权利要求4的粘着标签，其中在前述的电路基板的两侧的表面上，分别设置有电子部件，并且，通过设置于前述的电路基板上的通孔，进行连接，而构成1个非接触性数据载体要素整体，此外，在一侧的电子部件上，设置有前述被粘着体贴附用粘合剂层，而且，还在另一侧的电子部件上设置有前述的表面层。