CN1533031B - 压电振子 - Google Patents

Abstract

一种从实质上缩小安装面积的压电振子。压电振子40在封装42内部容纳压电振动片44。压电振动片44具有与激振电极56a、56b连接的一对连接电极58(58a、58b)。各连接电极58与形成在封装42上的安装电极60(60a、60b)接合。压电振子40在封装42的底部外面具有4个外部电极64(64a～64d)。沿着封装42的长度方向一侧的短边设置的外部电极64a、64b与和压电振动片44的各连接电极58连接的安装电极60电连接。

Description

压电振子

技术领域

本发明涉及一种压电振子，特别涉及在封装的底部外面设有4个外部电极的压电振子和使用该压电振子的压电振荡器。

背景技术

压电振子广泛应用于以通信设备和电子计算机等为主的各种电子设备。压电振子一般形成把由晶体等压电材料构成的压电振动片容纳在封装内的结构。对应于电子设备的小型化、薄型化，压电振子的小型、薄型化也开始推进，近年正在普及表面安装型压电振子。该表面安装型压电振子在由陶瓷等构成的绝缘性封装的底部外面具有与设在电子设备基板上的图形接合的外部电极。

以往，表面安装型压电振子(以下单纯称为压电振子)使设在压电振动片上的一对连接电极形成于压电振动片的长度方向一侧，把压电振动片在封装内安装成单持梁状。压电振子在安装到基板上的同时，为了不产生因安装形成的电气方向性，在封装的长度方向两端部形成外部电极，使压电振动片的连接电极与这些外部电极电连接(例如，专利文献1)。传统的压电振子，在封装的底部外面的四角处分别形成外部电极，使压电振动片的连接电极与分别位于底部外面的对角线上的一对外部电极(专利文献2)进行电连接。这4个外部电极通过使4个外部电极与设在基板上的图形接合，提高在基板上的安装强度，并且当封装盖体是金属的情况下，使未连接压电振动片的其他一对外部电极连接基板的接地端，同时与盖体电连接，对封装内进行电磁屏蔽。

图10是表示传统的设有4个外部电极的压电振子的图，(1)是省略了盖体的平面图，(2)是具有沿着(1)的B-B线的盖体的剖面图，(3)是底面图。

如图10(1)所示，压电振子10在封装12内部容纳压电振动片14。压电振动片14由例如AT切割晶体板等的压电材料构成，在上下面的中央部设置激振电极16a、16b(激振电极16b未图示)。压电振动片14在长度方向一侧具有一对连接电极18(18a、18b)。各连接电极18在压电振动片14的上下面连续形成，并电连接对应的激振电极16(16a、16b)，上下面的各电极对称形成。

在封装12内部与连接电极18对应设有一对安装电极20(20a、20b)。如图10(2)所示，对应的连接电极18利用导电性粘接剂22被固定在这些安装电极20上。压电振子10在封装12的底部外面的四角处分别具有外部电极24(24a～24d)。封装12内的一方安装电极20a通过未图示的通孔等电连接外部电极24a。另一方安装电极20b通过图10(1)所示的连接布线部26电连接外部电极24c(参照图10(3))。即，压电振动片14的一对电极电连接位于封装12的对角线上的一对外部电极24a、24c。其他一对外部电极24b、24d连接基板的接地端，同时电连接盖体，对封装内进行电磁屏蔽。压电振子10如图10(2)所示，利用盖体28密封封装12的上端。

专利文献1特开平7-74581号公报

专利文献2特开平11-214950号公报

上述的压电振子10的各外部电极24如图11所示，与设在基板上的图形(有两个未图示)接合。压电振子10的安装在封装12内部的压电振动片14的一对连接电极18通过外部电极24、图形32电连接构成设在基板上的振荡电路的IC30。

如上所述，以往具有4个外部电极24的压电振子10，使压电振动片14的各连接电极18连接位于对角线上的一对外部电极24a、24c。因此，在使压电振子10连接IC30时，连接一方连接电极18a的外部电极24a可以设在IC30附近。但是，连接另一方连接电极18b的外部电极24c不得不设置在远离IC30的位置。所以，需要沿着压电振子10形成用于电连接IC30和另一方外部电极24c的布线图形34。为此，即使做到了压电振子10的小型化，但由于布线图形34的存在，实质上缩小安装面积很困难，这成为电子设备小型化的障碍。另外，在压电振子10的附近环绕布线图形34，将增大压电振子10的寄生电容。

另外，近年在提高安装技术的同时，伴随着电子设备的高性能化，把压电振子安装在基板上时，需要使压电振子按一定的方向来进行安装。这样在装运压电振子时，将压电振子的方向一致再装运。因此，近年，对安装压电振子时的电气方向性的顾虑有所缓解。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的是从实质上缩小安装面积。

上述目的是根据本发明的第一方面的压电振子达到的，该压电振子在容纳压电振动片的封装的底部外面设有与基板侧的图形接合的大于或等于4个的外部电极，其特征在于，所述各外部电极中的沿着所述封装底部的周边相邻的一对外部电极与所述压电振动片的电极电连接，并且其他的外部电极中的至少一个外部电极作为未被电连接的虚设端子，或者，其他的外部电极中的至少一个外部电极作为接地端子。

根据本发明的第一方面的结构，通过将与压电振动片的一对连接电极连接的外部电极设置为设有大于或等于4个的外部电极中的相邻的一对外部电极，可以把这对外部电极设置在设在基板上的IC的附近。因此，不需要为与基板上的IC和压电振子的外部电极电连接而沿着压电振动片形成布线图形，从而能够从实质上缩小压电振子的安装面积，可以对应于电子设备的小型化。另外，由于不需要沿着压电振子设置布线图形，可以缩小压电振子的寄生电容，能够改善振荡特性。另外，即使在把这种压电振子错误地连接到以位于对角位置的电极焊点或图形作为供电端子的安装基板上的情况下，如在实施例中所详细说明的那样，由于一个供电端子与压电振子侧的虚设端子连接，所以不会产生错误动作。

本发明的第二方面的特征在于，在本发明的第一方面的结构中，与压电振动片电连接的所述一对外部电极沿着所述封装的短边设置。

根据本发明的第二方面的结构，在使压电振子小型化的情况下，可以获得较大的构成压电振子的压电振动片的振动部的区域(面积)，能够形成高性能的压电振子。

本发明的第三方面的特征在于，在本发明的第一或第二方面的结构中，将所述大于或等于4个外部电极中的未与所述压电振动片电连接的外部电极中的至少一个外部电极作为接地端子。

本发明的第四方面的特征在于，在本发明的第三方面的结构中，所述接地端子和虚设端子中的至少一个被形成为异型。

根据本发明的第四方面的结构，所述一对外部电极和所述其他的外部电极可通过外形来区别，所以能够对于安装时的方向性提供明确的判断依据。

本发明的第五方面的特征在于，在本发明的第三方面的结构中，所述接地端子和虚设端子中的至少一个形成在沿着所述封装的外缘的位置。

根据本发明的第五方面的结构，所述其他的外部电极中的至少一个外部电极、优选两个的外部电极仅形成在沿着所述封装的外缘的位置，在把振荡电路元件等安装到封装底面上等情况时，不会产生不必要的短路等问题，具有可以确保更宽的安装空间的优点。

并且，上述目的是根据本发明的第六方面达到的，一种压电振荡器具有：容纳压电振动片的第一封装；以及重叠接合在所述第1封装下侧、并容纳与所述压电振动片电连接的振荡电路元件的第2封装，其特征在于，所述第一封装是上述第一方面至第五方面的任意一个方面所述的压电振子。

根据本发明的第六方面的结构，被容纳在该第2封装内的振荡电路元件在安装时通过引线焊接形成电连接的情况下，该焊丝有可能与重叠在第2封装上的第1封装的所述外部电极接触。对此，如本发明的第七方面所述，所述外部电极仅形成在沿着所述第1封装外缘的位置，没有焊丝和所述外部电极接触的危险性。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的压电振子的图示。

图2是根据本发明的实施例的压电振子的安装状态的示意图。

图3是根据本发明的实施例的压电振子的变形例1的概略底面图。

图4是根据本发明的实施例的压电振子的变形例2的概略底面图。

图5是传统的安装电极的表面部分的示意图。

图6是安装电极的表面部分的示意图。

图7是根据本发明的实施例的压电振子的变形例3的概略底面图。

图8是根据本发明的实施例的压电振子的变形例4的概略底面图。

图9是根据本发明的实施例的压电振荡器的概略底面图。

图10是传统的压电振子的图示。

图11是传统的压电振子的安装状态的示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图详细说明根据本发明的压电振子的优选实施例。

图1是根据本发明的压电振子的图示，(1)是省略了盖体的平面图，(2)是具有沿着(1)的A-A线的盖体的剖面图，(3)是底面图。在图1中，将压电振子40形成为在封装42内容纳压电振动片44的结构。如图1(2)所示，封装42具有封装主体46和盖体48。封装主体46形成为由形成底部的平板状基座50和层叠在该基座50上的框架座52构成的双层结构。平板状基座50和框架座52由绝缘体构成，在本实施例中是由陶瓷形成。封装42的盖体48通过金属密封环54等接合在封装主体46的上面，内部被密封成气密状态。盖体48由陶瓷或玻璃板等绝缘体、或由金属板形成。

容纳在封装42内部的压电振动片44由晶体的AT切割板等压电材料形成。如图1(1)所示，该压电振动片44在上下两面的中央部形成激振电极56a、56b(下面侧的激振电极56b未示出)。压电振动片44在长度方向的一侧具有一对连接电极58(58a、58b)。这些连接电极58在压电振动片44的上下面连续形成。另外，对称形成压电振动片44的上下面的各电极，上面侧的激振电极56a连接一个连接电极58a，下面侧的激振电极56b连接另一个连接电极58b。

在成为封装42的内部的基座50的上面设置一对安装电极60(60a、60b)。这些安装电极60对应压电振动片44的连接电极58，设在封装42的长度方向一侧。压电振动片44如图1(2)所示，各连接电极58通过导电性粘接剂62与对应的安装电极60接合，从而被安装在封装42的内部。

另一方面，在成为封装42的底部外面的基座50的下面，在封装42的四角处分别设置与形成在基板上的图形接合的外部电极64(64a～64d)。在实施方式中，4个外部电极64中相邻的一对外部电极64与设在压电振动片44上的一对连接电极58电连接，在封装的盖体是金属的情况下，使未连接压电振动片的其他一对外部电极中的至少一个外部电极连接基板的接地端，同时电连接盖体，对封装内进行电磁屏蔽。

即，在实施方式中，沿着封装42的长度方向一侧的短边设置的一对外部电极64a、64b与连接电极58电连接。这些外部电极64a、64b形成在与安装电极60a、60b对应的位置，通过未示出的通孔等电连接对应的安装电极60。

图2所示为这样构成的实施例的压电振子40，各外部电极64分别与设在未示出的基板上的图形32(32a～32d)接合。在实施例的压电振子40中，沿着封装42的短边设置的相邻的一对外部电极64a、64b通过安装电极60电连接设在压电振动片44上的一对连接电极58。因此，在将压电振子40的压电振动片44与设在基板上的作为振荡电路的IC30进行连接时，使与连接电极58电连接的外部电极64a、64b与接近IC30设置的图形32a、32b接合即可。因此，不必对实施例的压电振子40设置沿着压电振子40的布线图形，可以缩短连接压电振子40和IC30的布线图形66(66a、66b)，能够从实质上减小压电振子40的安装面积。另外，压电振子40不需要沿着压电振子40的布线图形，所以能够缩小把压电振子40安装到基板上时的寄生电容，可以提高振动特性。

另外，实施例的压电振子40在封装42的底部外面具有4个外部电极64，所以通过使这些外部电极64与设在基板上的图形32接合，可以提高安装强度。并且，在利用金属来形成压电振子40的盖体48时，优选地使外部电极64c、64d中的至少一个外部电极与盖体电连接，同时连接基板的接地端。这样，盖体可以起到屏蔽电磁的作用，能够抑制以压电振子40的外部噪声为起因的振荡频率的波动。

图3和图4分别表示与上述实施例相关的变形例，图3是变形例1，图4是变形例2，分别表示与图1(3)对应的部位。

在图3的变形例1中，外部电极64d-1和外部电极64c-1均形成接地端子(G)，利用金属来形成压电振子40的盖体48，使这些外部电极64d-1和外部电极64c-1与盖体48电连接，同时连接安装基板的接地端。

在图4的变形例2中，外部电极64c-1形成接地端子(G)，利用金属来形成压电振子40的盖体48，使该外部电极64c-1与盖体48电连接，但外部电极64d-2形成不与盖体48进行电连接的虚设端子(NC)。

图5所示为用于安装图10(3)所示的传统的压电振子10的安装基板K1的示意图，在传统的安装基板K1中，连接压电振动片的供电用端子位于基板表面，如图所示被设在位于对角线上的位置上。与此相对，图6表示为安装根据本发明的实施例的压电振子40而准备的安装基板K2，如图所示排列在左侧的一对端子形成向压电振动片供电的端子。在这种安装基板K2上，本发明的实施方式的压电振子40的安装状态对应于图2所示的示意图。

在以上述压电振子和安装基板的结构上的对应为前提的条件下，图4的变形例2相对于变形例3，具有下述优点。

变形例1的压电振子40-1如果被错误地安装在以往的安装基板K1上时，安装基板K1的供电用端子(X)之一和压电振子40-1的外部电极64d-1连接。该外部电极64d-1本来是接地端子，连接着金属制盖体48。因此，在图1(2)的封装42内部，金属制盖体48和压电振动片44处于接近位置，所以有时会产生电气短路，产生错误动作。

与此相对，即使把图4的变形例2的压电振子40-2错误地安装在传统的安装基板K1上时，连接安装基板K1的一个供电用端子的外部电极64d-2是虚设端子，所以不会产生上述的短路。

图7表示变形例3。在图7的压电振子40-3中，将一个外部电极64c-3形成为外观上不同于其他外部电极形状的形状，即，形成为异型。即，在该情况中，外部电极64c-3沿着封装42的外缘，形成例如细长图形大致为英文的L字形状或钥匙形状。并且，外部电极64d-1如实线所示，形状可以与其他外部电极相同，也可以如虚线表示的64d-2所示，形成为与外部电极64c-3相同的异型。

在该变形例3中，将一个外部电极64c-3形成为异型，所以压电振子40-3具有可以从外观上区别其方向性的判断依据。因此，在把压电振子40-3安装到图6所示的安装基板K2上时，容易从外观上确认外部电极64c-3，所以能够有效防止把该外部电极错误连接到用安装基板K2的X表示的供电端子侧。

图8表示变形例4。在图8的压电振子40-3中，将一个外部电极64c-3形成为外观上不同于其他外部电极形状的形状，即，形成为异型。与此同时，也设置作为虚设端子的外部电极64c-4。并且，外部电极64d-1的形状可以与其他外部电极相同(如实线所示)，也可以形成为与外部电极64c-3相同的异型(如虚线表示的64d-2所示)。并且，还可以形成为与外部电极64c-4相同的形状(如虚线表示的64d-3所示)。

在该变形例4中，设有外部电极64c-4，所以能够确保安装压电振子时的安装强度。另外，由于外部电极64c-4是虚设端子，所以不会产生不必要的短路。

图9是表示作为本发明的实施例的压电振荡器的概略剖面图。

在该图中，压电振荡器70使用上述根据实施例的压电振子40或其各种变形例构成。

即，压电振荡器70是利用焊锡76把第2封装71接合在压电振子40-3的第1封装42下面而构成的。

压电振荡器70的第2封装71，例如和第1封装42相同，通过成形陶瓷等绝缘性材料来形成，内侧具有内部空间S2。

在第2封装71的内侧底部，通过管芯焊接安装振荡电路元件72。该振荡电路元件72利用例如集成电路(IC)形成，该振荡电路元件72与设在第2封装71底面的安装端子73、74连接，同时通过压电振子40-3的外部电极64a等与压电振动片44电连接。振荡电路元件72通过焊丝75进行引线焊接并和第2封装71内的导电图形连接。即，在第2封装71内形成导电通孔等，如虚线所示，环绕导电图形，或者利用在图1(1)的封装42四角处表示为1/4圆的缺角部的外面涂覆导电膏形成的导电图形等，来形成这种电连接。

此处，在压电振子40-3的底面，外部电极如图7所示，至少将一个外部电极64c-3形成为沿着第2封装71外缘的形状。

因此，焊丝不易与形成在压电振子40-3底面的外部电极接触。

所以，优选地使外部电极的至少一部分的多个外部电极形成沿着第2封装71外缘的形状，由此可以尽可能地避免焊丝与外部电极接触。

另外，在上述实施例中，说明了压电振子40是AT切割振动片时的情况，但压电振动片也可以是倒装型AT切割压电振动片或音叉型振动片。并且，在前述实施例中，说明了封装42是双层结构时的情况，但也可以是三层或三层以上的结构。

Claims (13)

1.一种压电振子，在容纳压电振动片的封装的底部外面设有与基板侧的图形接合的大于或等于4个的外部电极，其特征在于，

所述各外部电极中的沿着所述封装底部的周边相邻的一对外部电极与所述压电振动片的电极电连接，并且

其他的外部电极中的至少一个外部电极作为未被电连接的虚设端子。

2.一种压电振子，在容纳压电振动片的封装的底部外面设有与基板侧的图形接合的大于或等于4个的外部电极，其特征在于，

所述各外部电极中的沿着所述封装底部的周边相邻的一对外部电极与所述压电振动片的电极电连接，并且

其他的外部电极中的至少一个外部电极作为接地端子。

3.根据权利要求1所述的压电振子，其特征在于，与所述压电振动片电连接的所述一对外部电极沿着所述封装的短边设置。

4.根据权利要求2所述的压电振子，其特征在于，与所述压电振动片电连接的所述一对外部电极沿着所述封装的短边设置。

5.根据权利要求1所述的压电振子，其特征在于，所述虚设端子被形成为异型。

6.根据权利要求3所述的压电振子，其特征在于，所述虚设端子被形成为异型。

7.根据权利要求2所述的压电振子，其特征在于，所述接地端子被形成为异型。

8.根据权利要求4所述的压电振子，其特征在于，所述接地端子被形成为异型。

9.根据权利要求1、3、5、6中任意一项所述的压电振子，其特征在于，所述虚设端子形成在沿着所述封装的外缘的位置。

10.根据权利要求2、4、7、8中任意一项所述的压电振子，其特征在于，所述接地端子形成在沿着所述封装的外缘的位置。

11.一种压电振荡器，其特征在于，具有：

容纳压电振动片的第一封装；以及

重叠接合在所述第1封装下侧、并容纳与所述压电振动片电连接的振荡电路元件的第2封装，

其特征在于，所述第一封装是权利要求1至8中任意一项所述的压电振子。

12.一种压电振荡器，其特征在于，具有：

容纳压电振动片的第一封装；以及

重叠接合在所述第1封装下侧、并容纳与所述压电振动片电连接的振荡电路元件的第2封装，

其特征在于，所述第一封装是权利要求9所述的压电振子。

13.一种压电振荡器，其特征在于，具有：

容纳压电振动片的第一封装；以及

重叠接合在所述第1封装下侧、并容纳与所述压电振动片电连接的振荡电路元件的第2封装，

其特征在于，所述第一封装是权利要求10所述的压电振子。

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