CN1571627A - 导电端子植接焊料之方法 - Google Patents
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Abstract
一种导电端子植接焊料之方法，是先制备一导电端子，使导电端子形成有一焊接端，焊接端并具有一嵌接部，再藉一机具将一焊料由焊接端一面挤压使其向相反另一面流动并通过嵌接部，接着再以机具由焊接端另一面相对挤压焊料，使焊料包覆焊接端，并同时使焊料与嵌接部密合以产生干涉作用，使得焊料不致脱离焊接端而形成固接，达到不需回焊熔化焊料即可与导电端子植接之特点。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种导电端子植接焊料之方法，特别是指一种应用于可利用表面黏着法与一电路板电性连接之一电连接器之导电端子的焊料植接方法。
【背景技术】
由于如中央处理器(CPU)等集成电路芯片，其处理速度及功能有日益强大的发展趋势，因此芯片对外进行讯号输出入(I/O)之电性接点将愈来愈多，然而其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片之封装皆已采用PGA(Pin GridArray)、BGA(Ball Grid Array)，甚至LGA(Land Grid Array)等封装方式，但无论集成电路芯片采用何种封装方式，皆必须利用一电连接器与一电路板电性连接，因此，为了使电连接器配合集成电路芯片的封装方式，以及考虑电连接器与电路板间相互电性连接的稳固性及制程效率，故一般在电连接器内各导电端子之一端连接一对应的锡球，再利用表面黏着法(SMT)将电连接器焊固于电路板上的做法，乃为现今电连接器与电路板间产生电性连接经常使用的制法。
如图1，是表示一以PGA方式封装之中央处理器7藉由一电连接器8与一电路板9电性连接，其中，中央处理器7在封装后于其底面一定的面积内形成复数等间隔距离排列且向下凸出之插脚71，而电连接器8则包括有一绝缘本体81及复数对应插脚71位置而贯穿绝缘本体81上下两面之容置孔82，各容置孔82均可收容一导电端子83，另外在电路板9上则预先设计有对应导电端子83位置之电性接点91，藉由收容于绝缘本体81内之导电端子83的上端电性接触中央处理器7之对应插脚71、下端则对应地连接位于电路板9上的电性接点91，使得中央处理器7得以与电路板9电性连接以传递电子讯号。
如图2，承前所述，为了使导电端子83的下端与电路板9间可利用表面黏着法相连，导电端子83之下端必须先连接一锡球84，其中一种做法是在绝缘本体81之下表面811形成一对应与容置孔82相通且向内呈球弧形凹陷状的配合面813，而导电端子83下端则形成一与配合面813贴合之承接部831，使配合面813与承接部831构成一与锡球84表面相接触之凹部，藉由凹部以定位锡球84，而锡球84亦可与导电端子83之承接部831接触，之后进行回焊的步骤，使得锡球84熔化而得以植接在对应的导电端子83上，并可供后续电连接器与电路板之表面黏着制程。
然而，上述为了使锡球84植接在导电端子83上必须经过锡炉以进行回焊的作业，但回焊作业必须要具备定位锡球之机具以及输送电连接器通过锡炉之设备，若能减少回焊之制程将有助于提高电连接器之生产效率。
【发明内容】
因此，本发明之目的，是在提供一种于导电端子植接焊料且不需经过锡炉回焊之植接方法。
本发明导电端子植接焊料之方法是先制备一导电端子，使导电端子形成有一焊接端，焊接端并具有一嵌接部，再藉一机具将一焊料由焊接端一面挤压使其向相反另一面流动并通过嵌接部，接着再以机具由焊接端另一面相对挤压焊料，使焊料包覆焊接端，并同时使焊料与嵌接部密合以产生干涉作用，使得焊料不致脱离焊接端而形成固接。
本发明之功效在于，利用挤压焊料以包覆导电端子，并使变形后之焊料藉其与嵌接部密合所产生之干涉作用，达到与导电端子固接而不需回焊熔化之过程。
【附图说明】
图1是一立体分解图，说明一电子组件藉一电连接器与一电路板电性连接之实施形态；
图2是一部份剖视示意图，说明习知一种导电端子与一锡球之连接关系；
图3是一立体示意图，说明本发明植接焊料之方法的一较佳实施例中制备导电端子的步骤及其与焊料之连接关系；
图4是图3中IV-IV剖面线剖视示意图，说明导电端子之焊接端与焊料接触之位置关系；
图5是图4中的焊料受一方挤压之材料流动示意图；
图6是图5中的焊料进一步受相反一方挤压之材料流动示意图；
图7是图6中的焊料挤制完成后与导电端子焊接端之连接关系；
图8是图3中VIII-VIII剖面线剖视示意图，说明图7之焊料与导电端子焊接端之连接关系；
图9是显示图8中焊料与导电端子焊接端另一角度之连接端系；
图10是一立体示意图，说明导电端子组装于一绝缘本体以构成一电连接器；
图11是一立体图，说明导电端子之另一种可行之焊接端形态；及
图12是一侧面视图，说明图11中之导电端子应用本发明之方法植接焊料后之连接关系。
【图式之主要组件代表符号说明】
1 导电端子
100 金属料带
11 接触端
12 焊接端
121 第一面
122 第二面
13 凸刺
14 开槽
141 开放侧
142 封闭侧
15 曲折边缘
2 焊料
3 绝缘本体
31 容置孔
7 中央处理器
71 插脚
8 电连接器
81 绝缘本体
812 下表面
813 配合面
82 容置孔
83 导电端子
831 承接部
84 锡球
9 电路板
91 电性接点
【具体实施方式】
有关本发明之前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。
本发明导电端子植接焊料之方法的一较佳实施例步骤如下：
参阅图3，先以冲压模具(图未示)制备一导电端子1，实际上，导电端子1是在一金属料带100上连续成形，成形后之金属料带100在去除不必要的材料后可成为复数导电端子1平行相邻但仍保持连接之状态，而各导电端子1均形成有一接触端11、一焊接端12及复数位于两侧之凸刺13，本例中，接触端11是一弹性臂形态，但亦可采用其它不同形态，主要视所欲电性连接之如中央处理器等电子组件所应用之封装形式而定，因接触端11之形态非关本发明之内容，在此即不拟进一步讨论，而焊接端12则呈扁平状，使得焊接端12具有相反之一第一面121与一第二面122，而焊接端12上并在冲制过程中的同时、或以另一冲制程序产生一嵌接部，本实施例之嵌接部为一略呈钥匙孔状而连通焊接端12之第一面121与第二面122，而开槽14在焊接端12末缘处形成一宽度较小之开放侧141，与开放侧141相反之另一端则形成宽度较大之封闭侧142。
参考图4至图9，取一焊料2，本例中，焊料2是自连续的锡在线截取适当长度而得，但并非以锡线为限，使焊料2接触焊接端12之第一面121(图4所示)，再藉一机具(图未示)，将焊料2相对于导电端子1由其焊接端12之第一面121向第二面122方向挤压(图5所示)，因焊料2材料本身之延展性，在受到挤压后焊料2会产生变形而发生材料流动的现象，使得焊料2可通过开槽14而凸出于第二面122。此外，为使焊料2易于流动，亦可先对焊料2加温，但仅使其软化即可而不必到达焊料2熔化之温度。
接着，再以机具由焊接端12之第二面122向第一面121方向挤压凸出于第二面122外的焊料2(图6所示)，使焊料2因两面受力而将焊接端12包覆，并同时使焊料2与开槽14形状密合(图7、图8及图9所示)，藉开槽14开放侧141较窄而封闭侧142较宽之形状，可造成焊料2不能由开槽14之开放侧141脱离而与焊接端12产生干涉作用，使得焊料2与焊接端12形成固接。
参照图10，待焊料2皆植接于对应之导电端子1后，即可将导电端子1组装于一绝缘本体3所设之对应容置孔31内，藉由导电端子1两侧之凸刺13可卡固定位在界定对应容置孔31之内壁面上，并使得各导电端子1之接触端11及植接有焊料2之焊接端12分别凸出于绝缘本体3之相反两面外以构成一电连接器。而图中仅以一导电端子1代表，且绝缘本体3之容置孔31亦仅绘出少数，实际容置孔31及导电端子1数目需视所欲连接之电子组件之I/O接脚或接点之数目而定。
如此，电连接器之制程中可完全不需回焊的步骤而能达到焊料2植接于导电端子1上之效果，不但可简化制程，同时亦能降低制造成本。
再者如图11，由于焊接端12所设嵌接部之目的主要在提供焊料2挤压后能够与焊接端12产生干涉而防止相互脱离之效果，因此能够达成此一目的之各种形状的嵌接部亦可，因此并非一定如图3所示之钥匙孔形状，图11中所示是另一种嵌接部的型态，其是在焊接端12之两侧以冲制成曲折边缘15，如此亦能够在焊料2包覆焊接端12后，藉由曲折边缘15防止焊料2自焊接端12上脱离(如图12所示)。
归纳上述，本发明之焊料植接方法，藉由成形于导电端子焊接端上之嵌接部，并将焊料挤压包覆焊接端而与嵌接部产生密合而发生干涉作用，使得焊料与导电端子在不需回焊的过程下形成固接的效果，故确实能达到本发明之目的。
惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明权利要求及说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖之范围内。
Claims (4)
1.一种导电端子植接焊料之方法，包含以下步骤：
(1)制备一导电端子，使该导电端子形成有一焊接端，该焊接端并具有一嵌接部；
(2)藉一机具将一焊料由该焊接端一面挤压使其向相反另一面流动并通过该嵌接部；
(3)再以该机具由该焊接端另一面相对挤压该焊料，使该焊料包覆该焊接端，并同时使该焊料与该嵌接部密合以产生干涉作用，使得该焊料不致脱离该焊接端而形成固接。
2.依据权利要求1所述之导电端子植接焊料之方法，其中该步骤(1)之嵌接部是在该焊接端冲设一开槽而形成。
3.依据权利要求1所述之导电端子植接焊料之方法，其中该步骤(1)之嵌接部是将该焊接端边缘冲制成曲折状而形成。
4.依据权利要求1所述之导电端子植接焊料之方法，其中该步骤(2)之该焊料在挤压前可先予以加热而使其软化以增进其材料之流动性。
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