CN121023601A - 电接端子连续电镀工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电镀生产技术领域，尤其是指一种电接端子连续电镀工艺，包括依序直列设置的用于将端子料带释放的放料单元、表面预处理单元、电解脱脂单元、镀锡单元、镀高温镍单元、镍修正单元、镀金单元、电解活化单元、酸洗活化单元、超声波除油单元和将电镀完成的端子料带进行收卷的收料单元。在本发明电镀设备的工作处理过程中，由于镀镍槽的数量为两个，在卷料工件的电镀作业工程中，先对卷料工件进行二次镀镍之后再进行镀金加工，通过二次镀镍层的打底，镀金层与卷料工件的结合更加致密可靠，尤其是经过二次镀镍加工之后，卷料工件的磁性被基本消除，功效明显，实用性强。

Description

电接端子连续电镀工艺

技术领域

本发明涉及电镀设备及工艺技术领域，尤其是指一种电接端子连续电镀工艺。

背景技术

电沉积是一种利用电解原理在基体材料表面沉积金属涂层的技术。该工艺可用于形成抗侵蚀防护层、提升外观美观效果，或调整材料表层的物理化学性能，从而制备具有特定组成与功能性的金属覆盖层。作为一种关键的表层处理手段，电沉积技术已被广泛应用于众多工业领域。

镀镍在其中扮演关键过渡角色：镍层可作为中间层衔接底层基材与外部功能镀层，显著提高层间结合强度。同时，该镀层能够优化基材表面的平整度与反光性能，增强制品视觉效果。由于其结构致密，镀镍层还能有效阻隔腐蚀介质，提供可靠的防护性能。正因如此，在电子元件与半导体封装等领域，这一技术尤其常用于铜及铜合金基材，作为抗氧化涂层以提升产品的耐久与稳定性能，目前已获得大规模推广使用。但是，现有的镀镍工艺可靠性偏低，耐用性有待进一步提升。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种在原有的单次镀镍加工的基础上多加一次镀镍处理达到对电接端子高可靠性的连续电镀工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电接端子连续电镀工艺，包括依序直列设置的用于将端子料带释放的放料单元、表面预处理单元、电解脱脂单元、镀锡单元、镀高温镍单元、镍修正单元、镀金单元、电解活化单元、酸洗活化单元、超声波除油单元和将电镀完成的端子料带进行收卷的收料单元；

在所述表面预处理单元中，利用碱水溶液对端子料带进行浇淋处理，该碱水溶液包括缓冲剂、表面活性剂、螯合剂及质量浓度为20–50 g/L的氢氧化钠；

在所述镀高温镍单元中，利用镀镍药水在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，该镀镍药水包括氨基磺酸镍、硼酸、氨基磺酸和氯化镍，电镀槽中放置有镍珠。

优选的，所述表面预处理单元中，缓冲剂为碳酸钠或磷酸三钠，表面活性剂为烷基磺酸盐，螯合剂为乙二胺四乙酸。

优选的，所述镀锡单元中，利用镀锡药水在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，该镀锡药水包括质量浓度为55–75g/L的甲基磺酸锡、体积浓度为175–245ml/L的甲基磺酸和添加剂，电镀槽中放置有纯锡块。

优选的，所述镀锡单元中，电镀槽的温度维持在45-55摄氏度。

优选的，在所述镍修正单元中，利用镍修正药水在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，该镍修正药水包括氨基磺酸镍、硼酸和添加剂，电镀槽中放置有镍珠或镍珠。

优选的，所述添加剂的材料为光亮剂、分散剂、稳定剂、整平剂、润湿剂和络合剂中的两种以上的混合物。

优选的，在所述电解活化单元中，在20-28摄氏度环境下，利用稀释后的活化酸在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理；在所述酸洗活化单元中，在20-26摄氏度环境下，利用稀释后的工业硫酸在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理。

优选的，在所述电解脱脂单元中，在53-63摄氏度环境下，利用稀释后的溶解后的除油粉在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理。

优选的，在所述超声波除油单元中，在50-60摄氏度环境下，利用稀释后的溶解后的除油粉在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，电镀槽底部装设有超声波震荡发生器。

本发明的有益效果在于：本发明提供了一种电接端子连续电镀工艺，在电镀镍的过程中，采用镀镍电极作为阳极，而待镀的卷料工件作为阴极。当在电解液中通以电时，镍离子在阴极上获得电子，从而还原成金属镍，并沉积在阴极的料带工件上，形成一层均匀、致密的镍镀层，为后续的镀金加工，打下坚实的底层。在本发明电镀设备的工作处理过程中，由于镀镍槽的数量为两个，在卷料工件的电镀作业工程中，先对卷料工件进行二次镀镍之后再进行镀金加工，通过二次镀镍层的打底，镀金层与卷料工件的结合更加致密可靠，尤其是经过二次镀镍加工之后，卷料工件的磁性被基本消除，功效明显，实用性强。

附图说明

图1为本发明电接端子连续电镀工艺设备的立体结构示意图。

图2本发明电接端子连续电镀工艺设备的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

如图1至图2所示，一种电接端子连续电镀工艺，包括依序直列设置的用于将端子料带释放的放料单元、表面预处理单元、电解脱脂单元、镀锡单元1、镀高温镍单元2、镍修正单元3、镀金单元4、电解活化单元5、酸洗活化单元、超声波除油单元和将电镀完成的端子料带进行收卷的收料单元；在所述表面预处理单元中，利用碱水溶液对端子料带进行浇淋处理，该碱水溶液包括缓冲剂、表面活性剂、螯合剂及质量浓度为20–50 g/L的氢氧化钠，提供高PH值环境，用于脱脂和去除氧化层；在所述镀高温镍单元2中，利用镀镍药水在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，该镀镍药水包括氨基磺酸镍、硼酸、氨基磺酸和氯化镍，电镀槽中放置有镍珠。

在电镀镍的过程中，采用镀镍电极作为阳极，而待镀的卷料工件作为阴极。当在电解液中通以电时，镍离子在阴极上获得电子，从而还原成金属镍，并沉积在阴极的料带工件上，形成一层均匀、致密的镍镀层，为后续的镀金加工，打下坚实的底层。在本发明电镀设备的工作处理过程中，由于镀镍槽的数量为两个，在卷料工件的电镀作业工程中，先对卷料工件进行二次镀镍之后再进行镀金加工，通过二次镀镍层的打底，镀金层与卷料工件的结合更加致密可靠，尤其是经过二次镀镍加工之后，卷料工件的磁性被基本消除，功效明显，实用性强。

本实施例中，所述表面预处理单元中，缓冲剂为碳酸钠或磷酸三钠，作为缓冲剂，用于稳定PH值，并增强乳化作用，表面活性剂为烷基磺酸盐，辅助油脂乳化，提升电镀药水的润湿性，螯合剂为乙二胺四乙酸，用于防止金属离子沉淀，保证镀锡的可靠进行。

本实施例中，所述镀锡单元1中，利用镀锡药水在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，该镀锡药水包括质量浓度为55–75g/L的甲基磺酸锡、体积浓度为175–245ml/L的甲基磺酸和添加剂，电镀槽中放置有纯锡块，具体的，电镀槽的温度维持在45-55摄氏度。

本实施例中，在所述镍修正单元3中，利用镍修正药水在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，该镍修正药水包括氨基磺酸镍、硼酸和添加剂，电镀槽中放置有镍珠或镍珠。

本实施例中，所述添加剂的材料为光亮剂、分散剂、稳定剂、整平剂、润湿剂和络合剂中的两种以上的混合物。其中，光亮剂的作用在于获得光亮细致的镀层结构，该光亮剂是苯甲醛。分散剂的作用是增溶光亮剂、细化结晶、抑制酸雾，保证电镀工艺的稳定进行，该分散剂是非离子表面活性剂。稳定剂有效防止防止二价锡氧化，保持镀液澄清，整平剂的作用在于填平基体微观缺陷，获得平整表面，润湿剂在于降低表面张力，消除针孔、麻点，进一步提高镀层表面的平整度。络合剂为EDTA或柠檬酸盐，用于稳定镀液，改善均匀电镀能力碱性体系，可靠性得有显著提升。

本实施例中，在所述电解活化单元5中，在20-28摄氏度环境下，利用稀释后的活化酸在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理；在所述酸洗活化单元中，在20-26摄氏度环境下，利用稀释后的工业硫酸在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理。彻底去除待镀工件表面的极薄钝化膜，并使其表面处于高度活化、易于沉积的状态，从而确保镍镀层与基体之间获得极致牢固的结合力，实用性较强。

本实施例中，在所述电解脱脂单元中，在53-63摄氏度环境下，利用稀释后的溶解后的除油粉在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理。

利用电解作用，极其彻底地清除金属工件表面的各种油污、油脂和轻微的杂质，为后续的电镀、氧化或其他表面处理提供一个绝对洁净的活性表面，从而保证镀层与基体之间卓越的结合力。确保了后续的酸活化、电镀等工序能够在一个完美洁净的基材上进行，是电镀产品良率的重要保证

本实施例中，在所述超声波除油单元中，在50-60摄氏度环境下，利用稀释后的溶解后的除油粉在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，电镀槽底部装设有超声波震荡发生器。

在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本发明中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本发明的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.电接端子连续电镀工艺，其特征在于：包括依序直列设置的用于将端子料带释放的放料单元、表面预处理单元、电解脱脂单元、镀锡单元（1）、镀高温镍单元（2）、镍修正单元（3）、镀金单元（4）、电解活化单元（5）、酸洗活化单元、超声波除油单元和将电镀完成的端子料带进行收卷的收料单元；

在所述表面预处理单元中，利用碱水溶液对端子料带进行浇淋处理，该碱水溶液包括缓冲剂、表面活性剂、螯合剂及质量浓度为20–50 g/L的氢氧化钠；

在所述镀高温镍单元（2）中，利用镀镍药水在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，该镀镍药水包括氨基磺酸镍、硼酸、氨基磺酸和氯化镍，电镀槽中放置有镍珠。

2.根据权利要求1所述的电接端子连续电镀工艺，其特征在于：所述表面预处理单元中，缓冲剂为碳酸钠或磷酸三钠，表面活性剂为烷基磺酸盐，螯合剂为乙二胺四乙酸。

3.根据权利要求1所述的电接端子连续电镀工艺，其特征在于：所述镀锡单元（1）中，利用镀锡药水在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，该镀锡药水包括质量浓度为55–75g/L的甲基磺酸锡、体积浓度为175–245ml/L的甲基磺酸和添加剂，电镀槽中放置有纯锡块。

4.根据权利要求3所述的电接端子连续电镀工艺，其特征在于：所述镀锡单元（1）中，电镀槽的温度维持在45-55摄氏度。

5.根据权利要求1所述的电接端子连续电镀工艺，其特征在于：在所述镍修正单元（3）中，利用镍修正药水在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，该镍修正药水包括氨基磺酸镍、硼酸和添加剂，电镀槽中放置有镍珠或镍珠。

6.根据权利要求3或5所述的电接端子连续电镀工艺，其特征在于：所述添加剂的材料为光亮剂、分散剂、稳定剂、整平剂、润湿剂和络合剂中的两种以上的混合物。

7.根据权利要求1所述的电接端子连续电镀工艺，其特征在于：在所述电解活化单元（5）中，在20-28摄氏度环境下，利用稀释后的活化酸在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理；在所述酸洗活化单元中，在20-26摄氏度环境下，利用稀释后的工业硫酸在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理。

8.根据权利要求1所述的电接端子连续电镀工艺，其特征在于：在所述电解脱脂单元中，在53-63摄氏度环境下，利用稀释后的溶解后的除油粉在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理。

9.根据权利要求1所述的电接端子连续电镀工艺，其特征在于：在所述超声波除油单元中，在50-60摄氏度环境下，利用稀释后的溶解后的除油粉在电镀槽中对端子料带进行浇淋处理，电镀槽底部装设有超声波震荡发生器。