CN120803828A - 一种芯片通信接口测试系统与方法 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种芯片通信接口测试系统与方法，上位机通过第一接口板将待测芯片配置为写模式，并向开关芯片发送本轮测试的写指令，写指令包括至少一个接口板标识；开关芯片将写指令转发给多个第二接口板；第二接口板在与写指令中的任一接口板标识匹配时，将写指令对应的目标数据写入待测芯片；在本轮测试的写指令执行完成后，上位机通过第一接口板将待测芯片配置为读模式，读取待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成表示通信接口是否合格的测试结果。测试系统的结构简单，测试效率高，且准确度更高。

Description

一种芯片通信接口测试系统与方法

技术领域

本发明涉及测试领域，具体而言，涉及一种芯片通信接口测试系统与方法。

背景技术

随着互联设备的数量越来越多，普通串行通信接口成为限制通信速率的瓶颈，需要对通信接口进行改善。为此，Improved Inter-Integrated Circuit（简称，I3C）通信接口应运而生。I3C通信接口通过时钟线（Serial Clock Line，简称SCL）和数据线（Serial DataLine，简称SDA）为系统提供简洁、高速、高带宽的总线设计，其对应的传输速率可以达到12.5MHz。

设置有I3C通信接口的I3C Hub芯片，可以应用于外设扩展。目前市面上的电路产品仍然存在许多系统管理总线(System Management Bus，简称SMBus)设备和集成电路总线（Inter-Integrated Circuit，简称I2C）设备。在一些场景下，可能会出现I2C、SMBus以及I3C混用的情况。所以需要在I3C Hub芯片上集成I2C、SMBus以及I3C对应的通信接口。

I3C Hub芯片上的通信接口数量较多，且协议较为复杂，在如此情况下，如何高效且准确地完成I3C Hub芯片上的通信接口的测试工作，成为了本领域技术人员所关注的难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片通信接口测试系统与方法，以改善上述问题。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供一种芯片通信接口测试系统，所述测试系统包括：上位机、第一接口板、开关芯片以及多个第二接口板；

所述上位机与所述第一接口板连接，所述第一接口板与所述开关芯片连接，所述第一接口板还用于连接待测芯片的主端口；

多个所述第二接口板的第一端口分别连接于所述开关芯片，所述第二接口板的第二端口用于连接所述待测芯片上对应的从端口；

所述上位机用于通过所述第一接口板将所述待测芯片配置为写模式，并向所述开关芯片发送本轮测试的写指令，所述写指令包括至少一个接口板标识；

所述开关芯片用于将所述写指令转发给所述多个第二接口板；

所述第二接口板用于在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，将所述写指令对应的目标数据写入所述待测芯片；

在本轮测试的写指令执行完成后，所述上位机还用于通过所述第一接口板将所述待测芯片配置为读模式，读取所述待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成通信接口对应的测试结果。

在本发明实施例提供的芯片通信接口测试系统中，首先通过待测芯片的从端口将目标数据写入待测芯片，然后再进行读取，上位机比对读取数据与对应的目标数据，以生成表示通信接口是否合格的测试结果。测试系统的结构简单，测试效率高，且准确度更高。

可选地，所述写指令包括数据写入长度；所述第二接口板用于在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，从其内部存储的数组集合中取对应的目标数据，并将所述目标数据写入所述待测芯片；

所述目标数据的长度等于所述写指令中的数据写入长度，所述目标数据的第一位即为所述数组集合中的第一位。

因为写指令中并不包括目标数据，仅携带数据写入长度。可以降低写指令本身的数据量，提升了写指令的传输速度。并且，不同的第二接口板内的数组集合可以不同，从而在执行写指令时，即使数据写入长度相同，不同的第二接口板的目标数据也可以不同，从而保障写入数据的多样性，提升测试的全面性。

可选地，所述上位机用于通过所述第一接口板向所述开关芯片发送本轮测试的读指令，所述读指令包括与本轮测试的写指令相同的接口板标识；

所述开关芯片用于将所述读指令转发给所述多个第二接口板；

所述第二接口板用于在与所述读指令中的任一接口板标识匹配时，读取由其自身在本轮测试中写入所述待测芯片的数据，并将读取数据反馈给所述开关芯片，所述读取数据包括所述第二接口板的接口板标识；

所述开关芯片用于通过所述第一接口板向所述上位机发送本轮测试中所接收到的读取数据；

所述上位机用于将所述读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成目标通信接口对应的测试结果；

其中，所述目标通信接口为所述待测芯片中从端口，所述目标通信接口与所述读取数据中接口板标识对应的第二接口板相连接。

在该测试过程中，即包括第二接口板向待测芯片写入了数据（对应写指令执行过程），又包括待测芯片向第二接口板反馈数据（对应读指令的执行过程），直接对从端口的写入侧和读取侧进行了验证，在从端口写入侧和读取侧任一不合格时，该测试结果表示目标通信接口不合格，提升了测试效率和准确性。

可选地，所述上位机用于根据所述读取数据中的接口板标识确定与其对应的目标数组集合；所述上位机用于根据本轮测试的所述写指令中的数据写入长度，从所述目标数组集合中确定所述读取数据对应的目标数据。

通过准确获取各条读取数据所对应的目标数据，进而保障测试结果的准确性。

可选地，所述待测芯片用于在配置为读模式后，将所述待测芯片在本轮测试中所写入的数据作为第一类读取数据，并将所述第一类读取数据发送给所述上位机，每一条第一类读取数据均包括与其对应的第二接口板的接口板标识；

所述上位机用于将所述第一类读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成目标通信接口对应的第一测试结果；

其中，所述目标通信接口为所述待测芯片中从端口，所述目标通信接口与所述第一类读取数据中接口板标识对应的第二接口板相连接，所述第一测试结果表示所述目标通信接口在写入测试时是否合格。

在写入侧的测试结束后，所述上位机用于通过所述第一接口板向所述开关芯片发送本轮测试的读指令，所述读指令包括与本轮测试的写指令相同的接口板标识，或者包括写入测试合格的目标通信接口的接口板标识；

所述开关芯片用于将所述读指令转发给所述多个第二接口板；

所述第二接口板用于在与所述读指令中的任一接口板标识匹配时，读取由其自身在本轮测试中写入所述待测芯片的数据，并将第二类读取数据反馈给所述开关芯片，所述第二类读取数据包括所述第二接口板的接口板标识；

所述开关芯片用于通过所述第一接口板向所述上位机发送本轮测试中所接收到的第二类读取数据；

所述上位机用于将所述第二类读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成目标通信接口对应的第二测试结果；

其中，所述第二测试结果表示所述目标通信接口在读取测试时是否合格。

通过分阶段进行比对，可以准确定位从端口在写入测试和读取测试时是否合格，准确定位问题，保障测试结果的准确性，有利于后续的维修。

第二方面，本发明实施例提供一种芯片通信接口测试方法，应用于上述的芯片通信接口测试系统，所述方法包括：

上位机通过第一接口板将待测芯片配置为写模式，并向开关芯片发送本轮测试的写指令，所述写指令包括至少一个接口板标识；

所述开关芯片将所述写指令转发给多个第二接口板；

所述第二接口板在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，将所述写指令对应的目标数据写入所述待测芯片；

在本轮测试的写指令执行完成后，所述上位机还通过所述第一接口板将所述待测芯片配置为读模式，读取所述待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成通信接口对应的测试结果。

第三方面，本发明实施例提供一种芯片通信接口测试方法，应用于上述的芯片通信接口测试系统中的上位机，所述方法包括：

所述上位机通过第一接口板将待测芯片配置为写模式；

所述上位机向开关芯片发送本轮测试的写指令，使所述开关芯片将所述写指令转发给多个第二接口板，以使所述第二接口板在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，执行所述写指令，将所述写指令对应的目标数据写入所述待测芯片，所述写指令包括至少一个接口板标识；

在本轮测试的写指令执行完成后，所述上位机还通过所述第一接口板将所述待测芯片配置为读模式，读取所述待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成通信接口对应的测试结果。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种芯片通信接口测试系统的连接示意图。

图2为本发明实施例提供的一种芯片通信接口测试方法的流程示意图之一。

图3为本发明实施例提供的一种芯片通信接口测试方法的流程示意图之二。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

为了高效且准确地完成芯片上的通信接口的测试工作，本发明实施例提供了一种芯片通信接口测试系统，请参考图1，图1为本发明实施例提供的一种芯片通信接口测试系统的连接示意图。

测试系统包括：上位机、第一接口板、开关芯片以及多个第二接口板。其中，第一接口板可以但不限定为微控制单元(Microcontroller Unit，简称MCU)接口板、开关芯片可以但不限定为I2C开关芯片，第二接口板可以但不限定为MCU接口板。其中，第二接口板的数量可以但不限定为4或8。

在本发明实施例中的MCU接口板可以采用相同的程序代码，从而降低工作人员的开发工作量。

上位机与第一接口板连接，如图1所示，上位机与第一接口板之间可以采用通用串行总线（Universal Serial Bus，简称USB）连接。当然地，上位机与第一接口板还可以采用其他类型总线进行连接，在此不做限定。

第一接口板与开关芯片连接，第一接口板还用于连接待测芯片的主端口，待测芯片可以但不限定为I3C Hub芯片。如图1所示，第一接口板与开关芯片、待测芯片之间可以采用I2C连接。当然地，第一接口板与开关芯片、待测芯还可以采用其他类型总线进行连接，在此不做限定。需要说明的是，上位机设备没有空闲且与开关芯片、待测芯片适配的端口，如有，则可以跳过第一接口板。

多个第二接口板的第一端口分别连接于开关芯片，如图1所示，第二接口板与开关芯片之间可以采用I2C连接。当然地，第二接口板与开关芯片还可以采用其他类型总线进行连接，在此不做限定。

第二接口板的第二端口用于连接待测芯片上对应的从端口，如图1所示，第二接口板与待测芯片的从端口之间可以采用I2C和/或SMBus连接。当然地，第二接口板与待测芯片还可以采用其他类型总线进行连接，在此不做限定。

在一可选的实施方式中，开关芯片、第二接口板以及待测芯片均可以部署于同一个底板（可以但不限定为I3C Hub底板），第二接口板可以通过板对板（Board-to-Board，简称BTB）连接器固定到底板，进而使第二接口板的第一端口连接于开关芯片的一个端口，第二接口板的第二端口与待测芯片的一个从端口连接。开关芯片、第二接口板以及待测芯片组成一整块电路板，可以减少电路板面积。

在本发明实施例提供的芯片通信接口测试系统中，使用MCU接口板完成相关测试项目，相较于使用通用串行总线与集成电路总线转换器（简称advark训练仪），硬件成本更低，同时外部接口的连接线更简洁。

在一可选的实施方式中，第二接口板可以通过同轴电缆（Sub-Miniature A，简称SMA）连接器固定到底板，进而使第二接口板的第一端口连接于开关芯片的一个端口，第二接口板的第二端口与待测芯片的一个从端口连接。相较于BTB连接器进行固定，在采用SMA连接器进行固定时，仅需要增加部分连接线。

在本发明实施例提供的芯片通信接口测试系统中，第二接口板可以模拟通信过程中的主机和从机，复用到不同通信接口的测试，反复测试使用，进而降低测试成本。

在前文的基础上，关于具体的测试过程，本发明实施例还提供了一种可选的实施方式，请参考下文。

上位机用于通过第一接口板将待测芯片配置为写模式，并向开关芯片发送本轮测试的写指令，写指令包括至少一个接口板标识。其中，写指令中的接口板标识为与待测芯片中需要测试的从端口连接的第二接口板的标识。

开关芯片用于将写指令转发给多个第二接口板。

在本发明实施例中，采用开关芯片进行指令（包括写指令和读指令）分发，从而减少对上位机资源的占用。

第二接口板用于在与写指令中的任一接口板标识匹配时，将写指令对应的目标数据写入待测芯片。

在一种可选的实施方式中，每一个第二接口板对应的写目标地址是预先配置好的，不同的第二接口板对应的写目标地址不同，同一个第二接口板每一次执行写指令时对应的写目标地址相同，该写目标地址为待测芯片中的存储地址，写目标地址作为写入目标数据的起始地址。

当写指令包括多个接口板标识时，不同接口板标识所匹配的第二接口板写入待测芯片中的目标数据可以不同，也可以相同。

在本轮测试的写指令执行完成后，上位机还用于通过第一接口板将待测芯片配置为读模式，读取待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成通信接口对应的测试结果。

在本发明实施例提供的芯片通信接口测试系统中，首先通过待测芯片的从端口将目标数据写入待测芯片，然后再进行读取，上位机比对读取数据与对应的目标数据，以生成表示通信接口是否合格的测试结果。测试系统的结构简单，测试效率高，且准确度更高。

在一可选的实施方式中，写指令中还包括需要写入待测芯片的目标数据。写指令的数据量受到目标数据长度的影响，写指令的传输时间可能会过长。

在一可选的实施方式中，写指令包括数据写入长度。关于第二接口板如何将写指令对应的目标数据写入待测芯片，本发明实施例还提供了一种可选的实施方式，请参考下文。

第二接口板用于在与写指令中的任一接口板标识匹配时，从其内部存储的数组集合中取对应的目标数据，并将目标数据写入待测芯片；

其中，目标数据的长度等于写指令中的数据写入长度，目标数据的第一位即为数组集合中的第一位。

因为写指令中并不包括目标数据，仅携带数据写入长度。可以降低写指令本身的数据量，提升了写指令的传输速度。

并且，不同的第二接口板内的数组集合可以不同，从而在执行写指令时，即使数据写入长度相同，不同的第二接口板的目标数据也可以不同，从而保障写入数据的多样性，提升测试的全面性。

在一可选的实施方式中，写指令包括指令标识。关于第二接口板如何将写指令对应的目标数据写入待测芯片，本发明实施例还提供了一种可选的实施方式，请参考下文。

第二接口板用于在与写指令中的任一接口板标识匹配时，从其内部存储的指令集中取与指令标识对应的目标数据，并将目标数据写入待测芯片。

应理解，上位机中存储有每一个第二接口板的指令集，进而在需要比对读取数据与目标数据时，可以根据写指令中的指令标识，从目标指令集中确定读取数据对应的目标数据。目标指令集为与读取数据中的接口板标识对应的指令集。

在前文的基础上，关于上位机如何读取待测芯片中数据，本发明实施例还提供了一种可选的实施方式，请参考下文。

上位机用于通过第一接口板向开关芯片发送本轮测试的读指令，读指令包括与本轮测试的写指令相同的接口板标识。

开关芯片用于将读指令转发给多个第二接口板。

第二接口板用于在与读指令中的任一接口板标识匹配时，读取由其自身在本轮测试中写入待测芯片的数据，并将读取数据反馈给开关芯片，读取数据包括第二接口板的接口板标识。

应理解，第n个第二接口板所反馈的读取数据包括第n个第二接口板的接口板标识，1≤n≤第二接口板的总数量。

可选地，第二接口板用于从待测次芯片中的读目标地址开始读取预设长度的数据，作为读取数据，其中，读目标地址与本轮测试中的写目标地址相同，预设长度为本轮测试中写入的目标数据的长度，可以为写指令中的数据写入长度。

开关芯片用于通过第一接口板向上位机发送本轮测试中所接收到的读取数据。

上位机用于将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成目标通信接口对应的测试结果；其中，目标通信接口为待测芯片中从端口，目标通信接口与读取数据中接口板标识对应的第二接口板相连接。

当读取数据与对应的目标数据一致，则测试结果表示目标通信接口合格；当读取数据与对应的目标数据不同，则测试结果表示目标通信接口不合格。

在该测试过程中，即包括第二接口板向待测芯片写入了数据（对应写指令执行过程），又包括待测芯片向第二接口板反馈数据（对应读指令的执行过程），直接对从端口的写入侧和读取侧进行了验证，在从端口写入侧和读取侧任一不合格时，该测试结果表示目标通信接口不合格，提升了测试效率和准确性。

在一种可选的实施方式中，本轮测试中所有写指令对应的目标数据相同，由上位机统一下发给第二接口板，此时上位机中存储由本轮测试的目标数据，所有读取数据对应的目标数据相同，可以直接进行比对。

在一可选的实施方式中，不同第二接口板对应的目标数据不同，具体地，请参考上文中写指令包括数据写入长度或指令标识的相关内容，此处不再赘述。在此情况下，上位机如何获取各条读取数据所对应的目标数据，进而保障测试结果的准确性，本发明实施例还提供了一种可选的实施方式，请参考下文。

上位机用于根据读取数据中的接口板标识确定与其对应的目标数组集合（或目标指令集）。

应理解地，上位机中存储有所有第二接口板对应的数组集合（或指令集），以及接口板标识与数据集合（或指令集）之间的映射关系。

上位机用于根据本轮测试的写指令中的数据写入长度，从目标数组集合（或目标指令集）中确定读取数据对应的目标数据。

在前文中的测试方式中，在从端口写入侧和读取侧任一不合格时，测试结果表示目标通信接口不合格，其并不能确定具体的问题。为此，本发明实施例还提供了一种可选的实施方式，请参考下文。

待测芯片用于在配置为读模式后，将待测芯片在本轮测试中所写入的数据作为第一类读取数据，并将第一类读取数据发送给上位机，每一条第一类读取数据均包括与其对应的第二接口板的接口板标识。

其中，与第一类读取数据对应的第二接口板为将该条第一类读取数据写入待测芯片的第二接口板。

上位机用于将第一类读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成目标通信接口对应的第一测试结果。

其中，目标通信接口为待测芯片中从端口，目标通信接口与第一类读取数据中接口板标识对应的第二接口板相连接，第一测试结果表示目标通信接口在写入测试时是否合格。

可选地，如果第一测试结果表示目标通信接口在写入测试时不合格，则报错提示。

其中，目标数据的获取方式参考上文中的相关描述，此处不再赘述。

在写入侧的测试结束后，上位机用于通过第一接口板向开关芯片发送本轮测试的读指令，读指令包括与本轮测试的写指令相同的接口板标识，或者包括写入测试合格的目标通信接口的接口板标识。

开关芯片用于将读指令转发给多个第二接口板。

第二接口板用于在与读指令中的任一接口板标识匹配时，读取由其自身在本轮测试中写入待测芯片的数据，并将第二类读取数据反馈给开关芯片，第二类读取数据包括第二接口板的接口板标识。

应理解，第n个第二接口板所反馈的第二类读取数据包括第n个第二接口板的接口板标识，1≤n≤第二接口板的总数量。

可选地，第二接口板用于从待测次芯片中的读目标地址开始读取预设长度的数据，作为第二类读取数据，其中，读目标地址与本轮测试中的写目标地址相同，预设长度为本轮测试中写入的目标数据的长度，可以为写指令中的数据写入长度。

开关芯片用于通过第一接口板向上位机发送本轮测试中所接收到的第二类读取数据。

上位机用于将第二类读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成目标通信接口对应的第二测试结果。其中，第二测试结果表示目标通信接口在读取测试时是否合格。

可选地，如果第二测试结果表示目标通信接口在读取测试时不合格，则报错提示。其中，目标数据的获取方式参考上文中的相关描述，此处不再赘述。

需要说明的是，在对芯片通信接口进行测试时，为了满足适配协议（包括I2C、SMBus）的要求，需要改变写入待测芯片的数据，所以需要将测试项目划分为多轮。为了保障完成所有的测试项目，本发明实施例还提供了一种可选的实施方式，请参考下文。

本轮测试结束后，上位机还用于判断是否已完成所有轮次的测试，若否，则生成下一轮写指令，并基于下一轮写指令开展下一轮测试，直至完成所有轮次的测试。

应理解地，生成下一轮写指令可以指生成下一轮测试时的数据写入长度或指令标识，也可以指生成下一轮测试时的目标数据。

在取得测试结果后，可以生成对应的测试报告，并进行打印，该测试包括待测芯片上各个从端口的测试结果。

本发明实施例还提供了一种芯片通信接口测试方法，应用于上述的芯片通信接口测试系统。请参考图2，芯片通信接口测试方法包括：S11、S12、S13以及S14，具体阐述如下。

S11，上位机通过第一接口板将待测芯片配置为写模式，并向开关芯片发送本轮测试的写指令。

其中，写指令包括至少一个接口板标识。

S12，开关芯片将写指令转发给多个第二接口板。

S13，第二接口板在与写指令中的任一接口板标识匹配时，将写指令对应的目标数据写入待测芯片。

S14，在本轮测试的写指令执行完成后，上位机还通过第一接口板将待测芯片配置为读模式，读取待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成通信接口对应的测试结果。

可选地，写指令包括数据写入长度，S13，第二接口板在与写指令中的任一接口板标识匹配时，将写指令对应的目标数据写入待测芯片，包括：S131，具体阐述如下。

S131，第二接口板在与写指令中的任一接口板标识匹配时，从其内部存储的数组集合中取对应的目标数据，并将目标数据写入待测芯片，其中，目标数据的长度等于写指令中的数据写入长度，目标数据的第一位即为数组集合中的第一位。

本发明实施例还提供了一种芯片通信接口测试方法，应用于上述的芯片通信接口测试系统中的上位机，请参考图3，芯片通信接口测试方法包括：S21、S22以及S23，具体阐述如下。

S21，上位机通过第一接口板将待测芯片配置为写模式。

S22，上位机向开关芯片发送本轮测试的写指令，使开关芯片将写指令转发给多个第二接口板，以使第二接口板在与写指令中的任一接口板标识匹配时，执行写指令，将写指令对应的目标数据写入待测芯片，写指令包括至少一个接口板标识。

S23，在本轮测试的写指令执行完成后，上位机还通过第一接口板将待测芯片配置为读模式，读取待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成通信接口对应的测试结果。

综上所述，本发明实施例提供的一种芯片通信接口测试系统与方法，上位机通过第一接口板将待测芯片配置为写模式，并向开关芯片发送本轮测试的写指令，写指令包括至少一个接口板标识；开关芯片将写指令转发给多个第二接口板；第二接口板在与写指令中的任一接口板标识匹配时，将写指令对应的目标数据写入待测芯片；在本轮测试的写指令执行完成后，上位机通过第一接口板将待测芯片配置为读模式，读取待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成表示通信接口是否合格的测试结果。测试系统的结构简单，测试效率高，且准确度更高。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其它的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种芯片通信接口测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：上位机、第一接口板、开关芯片以及多个第二接口板；

所述上位机与所述第一接口板连接，所述第一接口板与所述开关芯片连接，所述第一接口板还用于连接待测芯片的主端口；

多个所述第二接口板的第一端口分别连接于所述开关芯片，所述第二接口板的第二端口用于连接所述待测芯片上对应的从端口；

所述上位机用于通过所述第一接口板将所述待测芯片配置为写模式，并向所述开关芯片发送本轮测试的写指令，所述写指令包括至少一个接口板标识；

所述开关芯片用于将所述写指令转发给所述多个第二接口板；

所述第二接口板用于在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，将所述写指令对应的目标数据写入所述待测芯片；

在本轮测试的写指令执行完成后，所述上位机还用于通过所述第一接口板将所述待测芯片配置为读模式，读取所述待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成通信接口对应的测试结果。

2.如权利要求1所述的芯片通信接口测试系统，其特征在于，所述写指令包括数据写入长度；

所述第二接口板用于在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，从其内部存储的数组集合中取对应的目标数据，并将所述目标数据写入所述待测芯片；

所述目标数据的长度等于所述写指令中的数据写入长度，所述目标数据的第一位即为所述数组集合中的第一位。

3.如权利要求1所述的芯片通信接口测试系统，其特征在于，所述上位机用于通过所述第一接口板向所述开关芯片发送本轮测试的读指令，所述读指令包括与本轮测试的写指令相同的接口板标识；

所述开关芯片用于将所述读指令转发给所述多个第二接口板；

所述第二接口板用于在与所述读指令中的任一接口板标识匹配时，读取由其自身在本轮测试中写入所述待测芯片的数据，并将读取数据反馈给所述开关芯片，所述读取数据包括所述第二接口板的接口板标识；

所述开关芯片用于通过所述第一接口板向所述上位机发送本轮测试中所接收到的读取数据；

所述上位机用于将所述读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成目标通信接口对应的测试结果；

其中，所述目标通信接口为所述待测芯片中从端口，所述目标通信接口与所述读取数据中接口板标识对应的第二接口板相连接。

4.如权利要求3所述的芯片通信接口测试系统，其特征在于，所述上位机用于根据所述读取数据中的接口板标识确定与其对应的目标数组集合；

所述上位机用于根据本轮测试的所述写指令中的数据写入长度，从所述目标数组集合中确定所述读取数据对应的目标数据。

5.如权利要求1所述的芯片通信接口测试系统，其特征在于，所述待测芯片用于在配置为读模式后，将所述待测芯片在本轮测试中所写入的数据作为第一类读取数据，并将所述第一类读取数据发送给所述上位机，每一条第一类读取数据均包括与其对应的第二接口板的接口板标识；

所述上位机用于将所述第一类读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成目标通信接口对应的第一测试结果；

其中，所述目标通信接口为所述待测芯片中从端口，所述目标通信接口与所述第一类读取数据中接口板标识对应的第二接口板相连接，所述第一测试结果表示所述目标通信接口在写入测试时是否合格。

6.如权利要求5所述的芯片通信接口测试系统，其特征在于，在写入侧的测试结束后，所述上位机用于通过所述第一接口板向所述开关芯片发送本轮测试的读指令，所述读指令包括与本轮测试的写指令相同的接口板标识，或者包括写入测试合格的目标通信接口的接口板标识；

所述开关芯片用于将所述读指令转发给所述多个第二接口板；

所述第二接口板用于在与所述读指令中的任一接口板标识匹配时，读取由其自身在本轮测试中写入所述待测芯片的数据，并将第二类读取数据反馈给所述开关芯片，所述第二类读取数据包括所述第二接口板的接口板标识；

所述开关芯片用于通过所述第一接口板向所述上位机发送本轮测试中所接收到的第二类读取数据；

所述上位机用于将所述第二类读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成目标通信接口对应的第二测试结果；

其中，所述第二测试结果表示所述目标通信接口在读取测试时是否合格。

7.如权利要求1所述的芯片通信接口测试系统，其特征在于，本轮测试结束后，所述上位机还用于判断是否已完成所有轮次的测试，若否，则生成下一轮写指令，并基于下一轮写指令开展下一轮测试，直至完成所有轮次的测试。

8.一种芯片通信接口测试方法，其特征在于，应用于权利要求1-7中任一项所述的芯片通信接口测试系统，所述方法包括：

上位机通过第一接口板将待测芯片配置为写模式，并向开关芯片发送本轮测试的写指令，所述写指令包括至少一个接口板标识；

所述开关芯片将所述写指令转发给多个第二接口板；

所述第二接口板在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，将所述写指令对应的目标数据写入所述待测芯片；

在本轮测试的写指令执行完成后，所述上位机还通过所述第一接口板将所述待测芯片配置为读模式，读取所述待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成通信接口对应的测试结果。

9.如权利要求8所述的芯片通信接口测试方法，其特征在于，所述写指令包括数据写入长度，所述第二接口板在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，将所述写指令对应的目标数据写入所述待测芯片，包括：

所述第二接口板在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，从其内部存储的数组集合中取对应的目标数据，并将所述目标数据写入所述待测芯片；

所述目标数据的长度等于所述写指令中的数据写入长度，所述目标数据的第一位即为所述数组集合中的第一位。

10.一种芯片通信接口测试方法，其特征在于，应用于权利要求1-7中任一项所述的芯片通信接口测试系统中的上位机，所述方法包括：

所述上位机通过第一接口板将待测芯片配置为写模式；

所述上位机向开关芯片发送本轮测试的写指令，使所述开关芯片将所述写指令转发给多个第二接口板，以使所述第二接口板在与所述写指令中的任一接口板标识匹配时，执行所述写指令，将所述写指令对应的目标数据写入所述待测芯片，所述写指令包括至少一个接口板标识；

在本轮测试的写指令执行完成后，所述上位机还通过所述第一接口板将所述待测芯片配置为读模式，读取所述待测芯片在本轮测试中所写入的数据，并将读取数据与对应的目标数据进行比对，以生成通信接口对应的测试结果。