CN1258189A - 使导电体附接于一基板上之方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 claims 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 claims 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 abstract 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及一种集成电路封装方法,具体为一种使导电体附接于一基板上的方法,系将一印模放置于一具有复数个规则排列接点的基板上,并将一导电液体倒置该印模上,利用刮板在印模上扫刮,使该导电液体得以经由该印模均衡渗透至相对于的基板上。而此初步形成并附接于该基板上的导电体系为柱状形,须将该具有柱状形导电体的基板加热,使原有的柱状形导电体经由加热后变成为球状形导电体。使该基板冷却后,以球状形紧附于该基板之上。
Description
本发明涉及一种集成电路封装方法，具体为一种导电体附接于一基板上的方法，尤指附接球状接点于球状点阵列(BGA，BallGridArray)集成电路基板的方法。
早期该球状点阵列基板上的接点(脚)的形成系将已完成的锡球通过机器逐一摆放于该球状点阵列基板的复数个规则排列的接点上，使其形成一完整的球状形阵列基板。
以上作法极为费时，必须先行一一完成球状形导电体，再将该导电体附接于该基板上；而且此作法也极为消耗人力，所需成本也较高，是故极为不经济。
本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种完善的方法，使锡球的形成可以不用一一摆置，以一次上模的方式，使锡球的形成更为快速，且成本更为低廉，商业价值更高。
本发明的目的是通过下述技术方案实现的：
一种使导电体附接于一基板上的方法，该基板系具复数个规则排列的接点，系将一导电液体印制于该复数个规则排列的接点上，使该导电液体冷却后，以一定形状紧附于该复数个规则排列之接点上，其包含下列步骤：
将该印模置于该复数个规则排列之接点上；将该导电液体倒至该印模上，再利用刮板在该印模上扫刮，使导电液体从该印模均衡渗透至相对于该复数个规则排列的接点上；以及加热该基板，使该导电液体冷却后，以该形状紧附于该复数个规则排列的接点上。
较佳者，该基板系指复数个规则排列接点之基板。而复数个规则排列接点的基板系为球状点阵列(BGA)的集成电路(IC)基板。其中复数个规则排列的接点系指球状点阵列。
较佳者，该导电液体包含锡，还包含铅，锡铅之比为63/37。
较佳者，该印模则系指相对于球状点阵列之基板的印模。该相对于球状点阵列之基板的印模包含复数个规则排列的球状形洞口。
较佳者，其中该刮板系用于刮动该印模上的导电液体，使该导电液体得以从该印模上的洞口均衡流至相对应的该基板上。
较佳者，所谓渗透系指将该导电液体倒置该印模上，使该导电液体经由该印模上的复数个规则排列的球状形洞口流至相对于之该基板上。
较佳者，加热系指该基板须经由加热回焊，使该形状得于紧附于该复数个规则排列的接点上。
较佳者，该形状系柱状形；其中该柱状形系为初步形成并附接于该基板上的导电体。此初步形成并附接于基板上的柱状形导电体须经由加热使其柱状形变成为球状形。
本发明采用上述技术方案，使锡球的形成可以不用一一摆置，以一次上模的方式，不需分由几个步骤，一次完成，因而使锡球的形成更为快速，所需成本低，也较省时省力。
以下结合附图及附图给出的实施例对本发明作进一步详细说明：
图1为本发明较佳实施例的导电体制造示意图。
图2为本发明较佳实施例的导电体形状图。
请参见图1，本发明为一种使导电液体附接于一基板1的方法，系将一印模2放置于相对于该球状点阵列基板1的接点51上，再将一导电液体3倒置该印模2上，且利用刮板4在该印模上扫刮，使导电液体得于从该印模2上的复数个规则的球状形洞口5均衡流至相对的球状点阵列基板1上。形成柱状形导电体6，并依附接于该球状点阵列的基板1上。
请参见图2，初步形成且附接于该基板上的柱状形导电体6，须经由加热回焊使其变成为一球状形导电体7。
上述基板系指复数个规则排列之接点的基板，而此一复数个规则排列之接点系为球状形，较佳者，复数个规则排列接点的基板系为球状形阵列(BGA)的集成电路基板。
由上述图解及说明，我们可以得出以下结论：
一、本发明所实施的方法其所需成本低；
二、本发明所实施的方法也较省时省力；
三、本发明所施实的方法一次既完成，不需分由几个步骤方使完成。
Claims (16)
1.一种使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：
该基板具复数个规则排列的接点，系将一导电液体印制于该复数个规则排列的接点上，使该导电液体冷却后，以一定形状紧附于该复数个规则排列的接点上，其包含下列步骤：
将一印模置于该基板的该复数个规则排列的接点上；
将该导电液体倒至该印模上；
利用刮板在该印模上扫刮，使导电液体从该印模渗透至相对于该复数个规则排列的接点上；以及
加热该基板，使该导电液体冷却后，以该形状紧附于该复数个规则排列的接点上。
2.如权利要求1所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该基板系为复数个规则排列接点的基板、一球状点阵列的基板或一球状点阵列的集成电路基板。
3.如权利要求1所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该复数个规则排列的接点系指球状点阵列的接点。
4.如权利要求1所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该导电液体包含一锡。
5.如权利要求4所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该导电液还包含一铅。
6.如权利要求5所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该锡铅比为63比37。
7.如权利要求1所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该印模上系具复数个洞口。
8.如权利要求7所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该复数个洞口系相对于该基板上复数个规则排列之接点。
9.如权利要求7所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该复数个洞口系规则排列者，且系因应该基板上复数个规则排列之接点而设计者。
10.如权利要求1所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该刮板系用于扫刮该印模上的导电液体，使该导电液体得以从该印模均衡流至相对于该基板的位置。
11.如权利要求10所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该印模系具复数个洞口，以使该导电液体得以均衡流至相对于该基板的位置。
12.如权利要求1所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：渗透是指将该导电液体倒置该印模上，使该导电液体经由该印模流至于该基板上相对的位置。
13.如权利要求12所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该印模系具复数个规则排列之洞口，以使该导电液体流至于该基板上相对的位置。
14.如权利要求1所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该加热基板是指将该基板加热回焊，使该形状得于紧附于该复数个规则排列之接点上，而该形状系柱状形。
15.如权利要求1所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该形状系指柱状形。
16.如权利要求15所述的使导电体附接于一基板上的方法，其特征在于：该柱状形系为初步形成并附接于基板上的导电体，而该初步形成并附接于基板上的柱状形导电体须经由加热使其柱状形导电体变成为球状形导电体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 98126051 CN1258189A (zh) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 使导电体附接于一基板上之方法 |
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| CN 98126051 CN1258189A (zh) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 使导电体附接于一基板上之方法 |
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| CN1258189A true CN1258189A (zh) | 2000-06-28 |
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| CN 98126051 Pending CN1258189A (zh) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 使导电体附接于一基板上之方法 |
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|---|---|
| CN (1) | CN1258189A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6784598B2 (en) | 2001-04-25 | 2004-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for forming substrate electrode of the same |
| CN104733887A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 爱信精机株式会社 | 电子部件的电连接结构 |
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1998
- 1998-12-22 CN CN 98126051 patent/CN1258189A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6784598B2 (en) | 2001-04-25 | 2004-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and method for forming substrate electrode of the same |
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