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CN112447815B - 显示设备 - Google Patents

显示设备

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CN112447815B
CN112447815B CN202010904668.4A CN202010904668A CN112447815B CN 112447815 B CN112447815 B CN 112447815B CN 202010904668 A CN202010904668 A CN 202010904668A CN 112447815 B CN112447815 B CN 112447815B
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CN
China
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金永敏
朴镛昇
李紫云
崔海悧
崔永瑞
黄贤旻
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Samsung Display Co Ltd
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

一种显示设备,所述显示设备包括:第一基底,包括透射区域、围绕透射区域的至少一部分的显示区域以及位于透射区域与显示区域之间的第一非显示区域;绝缘层,位于显示区域和第一非显示区域中;多个显示元件,位于显示区域中;间隔件,在第一非显示区域中位于绝缘层上方并且围绕透射区域;以及第二基底,面对第一基底。

Description

显示设备
技术领域
一个或更多个示例实施例的多个方面涉及一种显示设备。
背景技术
近来,显示设备的各种用途已经被多样化。此外,显示设备的厚度和重量总体上已经被减小,从而引起显示设备的更宽范围的潜在用途。
通过增大显示设备的显示区域的尺寸,可以添加要与显示设备结合或连接到显示设备的各种功能。作为通过增大区域来添加各种功能的方式,正在进行对在显示区域中具有用于添加各种功能(不是用于显示图像)的区域的显示设备的研究。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对背景技术的理解,因此在该背景技术部分中讨论的信息不必然构成现有技术。
发明内容
一个或更多个示例实施例的多个方面涉及一种显示设备,例如,涉及一种包括透射区域的显示设备。
一个或多个实施例的多个方面包括一种具有光可以透射通过的透射区域的高质量显示设备,透射区域作为显示区域中的用于添加各种功能的区域。然而,这些特性仅仅是示例,而根据本公开的实施例的范围不限于此。
另外的方面将在下面的描述中部分地阐述,并且部分地通过该描述将是明显的,或者可以通过给出的公开的示例实施例的实践而获知。
根据一个或更多个示例实施例,一种显示设备包括:第一基底,包括透射区域、围绕透射区域的至少一部分的显示区域以及位于透射区域与显示区域之间的第一非显示区域;绝缘层,位于显示区域和第一非显示区域中;多个显示元件,位于显示区域中;间隔件,在第一非显示区域位于绝缘层上方并且围绕透射区域;以及第二基底,面对第一基底。
根据一些示例实施例,绝缘层可以包括至少一个无机绝缘层和至少一个有机绝缘层。
根据一些示例实施例,多个显示元件中的每个显示元件可以包括第一电极、面对第一电极的第二电极以及位于第一电极与第二电极之间的发射层,并且所述至少一个有机绝缘层可以包括位于显示元件的第一电极之间的像素限定层。
根据一些示例实施例,间隔件可以布置在第一非显示区域中的像素限定层上方。
根据一些示例实施例,第二电极可以覆盖像素限定层和间隔件。
根据一些示例实施例,间隔件可以包括围绕透射区域并且彼此分开的多个环形第二间隔件。
根据一些示例实施例,多个环形第二间隔件中的每个环形第二间隔件可以包括下层和上层,并且下层可以是绝缘层的位于第一非显示区域中的部分。
根据一些示例实施例,所述显示设备还可以包括密封剂,密封剂将第一基底和第二基底结合在一起并且布置在围绕显示区域的第二非显示区域中。
根据一些示例实施例,显示设备还可以包括沿透射区域的边缘弯曲并且布置在第一非显示区域中的信号线。
根据一些示例实施例,间隔件可以与信号线叠置。
根据一些示例实施例,间隔件可以包括有机绝缘材料。
根据一些示例实施例,显示设备还可以包括布置在透射区域中的透明层。
根据一些示例实施例,显示设备包括:第一基底;绝缘层,位于第一基底上并且具有通孔;间隔件,位于绝缘层上方并且沿通孔的边缘围绕通孔;以及第二基底,面对第一基底。
根据一些示例实施例,绝缘层可以包括至少一个无机绝缘层和至少一个有机绝缘层,并且间隔件可以布置在所述至少一个有机绝缘层上方。
根据一些示例实施例,间隔件可以包括有机绝缘材料。
根据一些示例实施例,间隔件可以包括围绕通孔并且彼此分开的多个第二间隔件。
根据一些示例实施例,多个第二间隔件中的每个第二间隔件可以包括下层和上层,并且下层可以是绝缘层的一部分。
根据一些示例实施例,显示设备还可以包括位于绝缘层的通孔中的透明层。
根据一些示例实施例,显示设备还可以包括邻近通孔的多个显示元件,并且间隔件可以布置在显示元件与通孔之间且可以具有环形形状,并且可以围绕通孔。
根据一些示例实施例,多个显示元件中的每个显示元件可以包括第一电极、面对第一电极的第二电极以及位于第一电极与第二电极之间的发射层,并且绝缘层可以包括布置在显示元件的第一电极之间的像素限定层,并且所间隔件可以邻近通孔布置在像素限定层上。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述,根据本公开的特定实施例的以上和其它方面、特征及特性将更加明显,在附图中:
图1A和图1B是示意性地示出根据一些示例实施例的显示设备的透视图;
图2A和图2B是示意性地示出根据一些示例实施例的显示设备的剖视图;
图3A是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的平面图,图3B是沿图3A的线II-II'截取的显示面板的剖视图;
图4是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的平面图,图5是示意性地示出图4的显示面板的一个像素的等效电路图;
图6A和图6B是示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的平面图;
图7是根据一些示例实施例的显示面板的一个像素的剖视图;
图8是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的视图,图9至图13是沿图8的线IV-IV'截取的显示面板的剖视图;
图14是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的视图,图15至图19是沿图14的线V-V'截取的显示面板的剖视图;以及
图20是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的视图,图21是沿图20的线VII-VII'截取的显示面板的剖视图。
具体实施方式
现在将更详细地参照根据本公开的实施例的多个方面,本公开的示例示出在附图中,其中,同样的附图标记始终表示同样的元件。在这点上,本示例实施例可以具有不同的形式,而不应被解释为限于在此所阐述的描述。因此,下面仅通过参照附图来描述示例实施例,以解释本说明书的多个方面。如在此所使用的,术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任何组合和所有组合。在整个公开中,表述“a、b和c中的至少一个(者/种)”表示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c中的全部或它们的变型。
将理解的是,尽管在此可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但这些元件不应该受这些术语限制。
如在此所使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一”、“一个(者/种)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。
还将理解的是,在此所使用的术语“包括”和/或“包含”表示存在所陈述的特征或元件,但不排除存在或添加一个或更多个其它特征或元件。
将理解的是,当层、区域或元件被称为“形成在”另一层、区域或元件“上”时,该层、区域或元件可以直接或间接地形成在所述另一层、区域或元件上。也就是说,例如,可以存在中间层、中间区域或中间元件。
为了便于说明,可以夸大或缩小附图中的元件的尺寸。换言之,由于附图中的元件的尺寸和厚度为了便于说明而任意示出,因此以下实施例不限于此。
在本说明书中,“A和/或B”表示A、B或者A和B。此外,在本说明书中,“A和B中的至少一个(者/种)”表示A、B或者A和B。
在以下实施例中,当布线(或线)被称为“在第一方向或第二方向上延伸(或沿第一方向或第二方向延伸)”时,这意味着布线在第一方向或第二方向上不仅以直线形式延伸,而且以Z字形或弯曲形式延伸。
在以下实施例中,当层、区域或元件被称为“在平面上”时,这意味着在向上方向上观看该层、区域或元件,当层、区域或元件被称为“在剖面上”时,这意味着在竖直切割的剖面的横向方向上观看该层、区域或元件。在以下实施例中,“叠置”包括“平面”叠置和“剖面”叠置。
图1A和图1B是示意性地示出根据一些示例实施例的显示设备的透视图。
参照图1A,显示设备1可以包括第一区域A1和围绕第一区域A1的至少一部分的第二区域A2。多个像素(例如,像素阵列)可以布置在第二区域A2中。可以利用像素阵列在第二区域A2中显示图像。第二区域A2对应于可以在其中显示图像(例如,视频图像或静态图像)的显示区域。第一区域A1的至少一部分可以被第二区域A2围绕。因此,根据一些示例实施例,在第二区域A2的边缘处,第一区域A1可以至少部分地延伸经过与第二区域A2的边缘对应的线,使得第一区域A1的一部分位于该线的一侧,而第一区域A1的另一部分位于该线的另一侧。
根据一些示例实施例,如图1B中所示,第一区域A1可以完全被第二区域A2围绕。第一区域A1可以是其中布置有作为用于向显示设备1提供各种功能的电子组件的组件的区域。第一区域A1可以包括透射区域,光、声音和/或其它信号可以通过透射区域从组件输出或传输到外部,或者光、声音或其它信号可以在透射区域处通过组件而传输到外部源或从外部源接收。例如,当组件包括使用光的传感器和相机等时,第一区域A1可以是透射区域,传感器的光或朝向相机行进的光可以透射穿过透射区域。
第三区域A3可以位于第一区域A1与第二区域A2之间。第三区域A3可以包括其中没有布置像素的一种非显示区域。围绕第二区域A2的第四区域A4可以包括像第三区域A3中一样其中没有布置像素的区域。多种布线和电路可以布置在第四区域A4中。如图1A中所示,第三区域A3可以连接到第四区域A4,如图1B中所示,第三区域A3可以是不连接到第四区域A4的独立区域。
显示设备1中的每个像素可以包括作为用于发射具有特定颜色的光的显示元件的发光二极管。发光二极管可以包括有机发光二极管,该有机发光二极管包括有机材料作为发射层。可选地,发光二极管可以包括无机发光二极管。可选地,发光二极管可以包括量子点作为发射层。在下文中,为了便于解释,将在包括有机发光二极管的发光二极管的语境下描述根据本公开的实施例,但是实施例不限于此。
在图1A和图1B中,第一区域A1在显示设备1(和/或第二区域A2)的宽度方向(例如,±x方向)上位于第二区域A2的中心。然而,根据本公开的实施例不限于此。根据一些示例实施例,第一区域A1可以在显示设备1的宽度方向上向左偏移或向右偏移。可选地,第一区域A1可以位于各种位置处,诸如在显示设备1的长度方向(例如,±y方向)上的向上方向上、在显示设备1的长度方向(例如,±y方向)上的中间或在显示设备1的长度方向(例如,±y方向)上的向下方向上。
图1A和图1B示出了显示设备1包括一个第一区域A1。根据一些示例实施例,显示设备1可以包括多个第一区域A1。也就是说,显示设备1可以包括与显示区域(A2)叠置或在显示区域(A2)内的多个组件区域(A1)。第一区域A1的形状、尺寸和位置可以以各种方式修改。
图2A和图2B是示意性地示出根据一些示例实施例的显示设备的剖视图,图2A和图2B对应于沿图1A和图1B的线I-I'截取的显示设备的剖面。
参照图2A,显示设备1可以包括显示面板10、在显示面板10上的输入感测部40和光学功能部50。这些元件可以被窗60覆盖。窗60可以使用粘合层(诸如光学透明粘合剂(OCA))与窗60下方的组件(例如,光学功能部50)结合。显示设备1可以设置在各种电子装置中,诸如移动电话、平板个人计算机(PC)、膝上型计算机和智能手表。
显示面板10可以包括布置在第二区域A2中的多个二极管。输入感测部40可以基于外部输入(例如,触摸事件)获得坐标信息。输入感测部40可以包括感测电极(或触摸电极)和连接到感测电极(或触摸电极)的迹线。输入感测部40可以位于显示面板10上。输入感测部40可以使用任何合适的感测机制(诸如互电容方法或自电容方法)来感测外部输入。
输入感测部40可以直接形成在显示面板10上。可选地,输入感测部40可以单独地形成,然后利用粘合层(诸如OCA)与显示面板10结合。根据一些示例实施例,如图2A中所示,输入感测部40可以直接形成在显示面板10上。在这种情况下,可以不在输入感测部40与显示面板10之间设置粘合层。
光学功能部50可以包括抗反射层。抗反射层可以降低通过窗60从外部朝向显示面板10入射的光(外部光)的反射率。抗反射层可以包括延迟器和偏振器。延迟器可以是膜型的或液晶涂覆型的,并且可以包括λ/2延迟器或λ/4延迟器。偏振器也可以是膜型的或液晶涂覆型的。膜型的可以包括伸长型合成树脂膜,液晶涂覆型的可以包括以一定排列布置的液晶。延迟器和偏振器还可以包括保护膜。
根据一些示例实施例,抗反射层可以包括黑矩阵和滤色器的结构。可以考虑从显示面板10的每个像素发射的光的颜色来布置滤色器。根据一些示例实施例,抗反射层可以包括相消干涉结构。相消干涉结构可以包括位于不同层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以相消干涉。因此,可以减小外部光的反射率。
光学功能部50可以包括透镜层。透镜层可以改善从显示面板10发射的光的发射效率或者减小色偏。透镜层可以包括具有凹面透镜形状(或凸面透镜形状)的层或/和具有不同反射率的多个层。光学功能部50可以包括上面描述的抗反射层和透镜层的全部或它们中的一种。
输入感测部40和光学功能部50中的每者可以包括对应于第一区域A1的孔。例如,输入感测部40可以包括穿过输入感测部40的顶表面和底表面的第一孔40H,光学功能部50可以包括穿过光学功能部50的顶表面和底表面的第二孔50H。第一孔40H和第二孔50H可以位于第一区域A1中并且彼此叠置。当窗60与光学功能部50之间的粘合层包括OCA时,如图2A中所示,粘合层可以不包括对应于第一区域A1的孔。根据一些示例实施例,如图2B中所示,OCA可以包括对应于第一区域A1的孔OCAH。
如上面所论及的,组件20可以布置在第一区域A1中。组件20可以包括电子组件,例如传感器或信号发射器。例如,组件20可以是使用光或声音的电子组件。例如,电子组件可以包括接收光并使用光的传感器(诸如红外传感器)、接收光以捕获图像的相机、输出并检测光或声音以测量距离或识别指纹的传感器、输出光的小灯或者输出声音的扬声器等。在使用光的电子组件中,可以使用具有各种波长带(例如可见光线、红外线和紫外线)的光。根据一些示例实施例,第一区域A1可以是透射区域,从组件20输出到外部或从外部朝向组件20行进的光可以透射穿过该透射区域。
根据一些示例实施例,当显示设备1用作智能手表或汽车仪表板时,组件20可以是诸如表针或指示预定信息(例如,车速等)的指针的构件。当显示设备1包括表针或指示预定信息(例如,车速等)的指针时,组件20可以穿过窗60并且可以暴露于外部。窗60可以包括对应于第一区域A1的开口。
组件20可以包括如上面所描述的可以向显示设备1添加特定功能的组件或者诸如用于增加显示面板10的美感的附件的组件。
图3A是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的平面图,图3B是沿图3A的线II-II'截取的显示面板的剖视图。
参照图3A和图3B,显示面板10包括位于基底100上的显示层200。基底100可以包括玻璃材料或聚合物树脂。例如,基底100可以包括具有主要成分为二氧化硅(SiO2)的玻璃材料或诸如增强塑料的树脂。
显示层200可以被定位为与第二区域A2对应,并且包括多个像素P。包括在显示层200中的多个像素P中的每个可以包括像素电路和电连接到像素电路的显示元件。像素电路可以包括晶体管和存储电容器。显示元件可以包括发光二极管(例如有机发光二极管OLED(见图5))。
显示层200可以被封装基底300覆盖。封装基底300可以包括玻璃材料或聚合物树脂。例如,封装基底300可以包括具有主要成分为SiO2的玻璃材料或诸如增强塑料的树脂。封装基底300布置为面对基底100,并且密封剂ST可以定位或沉积在基底100与封装基底300之间。密封剂ST可以位于第四区域A4中,例如,密封剂ST可以在基底100与封装基底300之间沿基底100的边缘连续地布置并且完全围绕显示层200。当从垂直于或正交于基底100的顶表面的方向(或在平面图上)观看时,第二区域A2可以完全被密封剂ST围绕。密封剂ST可以使基底100与封装基底300结合,从而防止氧或湿气渗透到显示层200中并且改善设备强度。
密封剂ST可以是例如玻璃料的无机材料。密封剂ST可以通过分配器或丝网印刷方法来分配。玻璃料可以包括具有粉末型材料的玻璃原料,但是可以包括其中激光(或IR)吸收材料、有机粘合剂和用于降低热膨胀系数的填料被添加到SiO2的主要材料中的膏型玻璃料。膏型玻璃料可以由于经由干燥工艺或烧制工艺除去有机粘合剂和湿气而固化。激光(或IR)吸收材料可以包括过渡金属化合物。激光可以被用作用于固化密封剂ST以使基底100与封装基底300结合的热源。
可以去除显示层200的一部分(例如,与第一区域A1对应的部分)。在这点上,图3B示出了显示层200包括第四孔200H。显示层200可以包括上面所描述的像素电路和显示元件,并且还可以包括位于连接到每个像素电路的布线之间、像素电路的电极之间和/或显示元件的电极之间的绝缘层。例如,第四孔200H可以通过将上述显示层200中的每个绝缘层的孔叠置来形成。显示层200的第四孔200H可以形成为穿过显示层200的顶表面和底表面。第三区域A3中的显示层200可以不包括像素电路和显示元件。
间隔件SPC可以布置在第三区域A3中。间隔件SPC可以布置在从第二区域A2延伸到第三区域A3的至少一个绝缘层的上部处,并且可以包括有机材料。间隔件SPC可以围绕第一区域A1。根据一些示例实施例,为了减小第三区域A3的面积,间隔件SPC的宽度W可以小于密封剂ST的宽度Ws。间隔件SPC可以保持基底100与封装基底300之间的间隙,从而支撑封装基底300,并且可以通过使第一区域A1与第二区域A2区分开而起到用于防止通过第一区域A1引入的材料渗透到显示层200中的坝件的作用。
其中具有多个垫(pad,也可以称为“焊盘”)的垫单元140可以布置在第四区域A4的一侧处。垫单元140可以不被绝缘层覆盖而是可以被暴露,从而电连接到印刷电路板(PCB)。垫单元140可以布置在密封剂ST外侧。密封剂ST可以布置在多条连接布线的上部处,所述多条连接布线用于将连接到第二区域A2的像素P的布线连接到垫单元140,从而密封剂ST可以与所述多条连接布线的一部分叠置。
图4是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的平面图,图5是示意性地示出图4的显示面板的一个像素的等效电路图。
显示面板10的外观可以与上面参照图3A和图3B描述的显示面板10的外观基本相同。例如,显示面板10可以包括第一区域A1、围绕第一区域A1的第二区域A2、位于第一区域A1与第二区域A2之间的第三区域A3以及围绕第二区域A2的第四区域A4。
显示面板10可以包括布置在第二区域A2中的多个像素P。每个像素P可以如图5中所示包括像素电路PC和连接到像素电路PC的显示元件(例如,有机发光二极管OLED)。像素电路PC可以包括第一晶体管T1、第二晶体管T2和电容器Cst。每个像素P可以通过有机发光二极管OLED发射例如红光、绿光或蓝光(或者红光、绿光、蓝光或白光)。第一晶体管T1和第二晶体管T2可以用薄膜晶体管来实现。
作为开关晶体管的第二晶体管T2可以连接到扫描线SL和数据线DL,并且可以根据从扫描线SL输入的开关电压而将从数据线DL输入的数据信号传输到第一晶体管T1。电容器Cst可以连接到第二晶体管T2和驱动电压线PL,并且可以存储与从第二晶体管T2传输的电压和供应到驱动电压线PL的第一电源电压ELVDD之间的差对应的电压。
作为驱动晶体管的第一晶体管T1可以连接到驱动电压线PL和电容器Cst,并且可以与存储在电容器Cst中的电压值相对应地控制从驱动电压线PL流过有机发光二极管OLED的驱动电流。有机发光二极管OLED可以由于驱动电流而发射具有一定亮度的光。第二电源电压ELVSS可以被供应到有机发光二极管OLED的对电极(例如,阴极)。
图5示出了像素电路PC包括两个晶体管和一个存储电容器。然而,根据本公开的实施例不限于此。晶体管的数量和存储电容器的数量可以根据像素电路PC的设计以各种方式改变。
返回参照图4,第三区域A3可以围绕第一区域A1。第三区域A3可以是其中没有布置诸如用于发光的有机发光二极管OLED的显示元件的区域。用于向第一区域A1附近的多个像素P提供信号的信号线可以绕过或穿过第三区域A3。用于向每个像素P提供扫描信号的第一扫描驱动器1100和第二扫描驱动器1200、用于向每个像素P提供数据信号的数据驱动器1300以及用于提供第一电源电压ELVDD和第二电源电压ELVSS的主电源布线可以布置在第四区域A4中。第一扫描驱动器1100和第二扫描驱动器1200中的每个可以位于第四区域A4中且位于第二区域A2的两侧处,并且第二区域A2在第一扫描驱动器1100与第二扫描驱动器1200之间。第一扫描驱动器1100、第二扫描驱动器1200和数据驱动器1300可以在第四区域A4中位于密封剂ST外侧。
图4示出了数据驱动器1300与基底100的一侧相邻。然而,根据一些示例实施例,数据驱动器1300可以位于柔性印刷电路板(FPCB)上,柔性印刷电路板(FPCB)电连接到位于显示面板10的一侧处的垫。
图6A和图6B是示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的平面图。
参照图6A,第二区域A2中的一些像素P可以基于第一区域A1而彼此分开。例如,第一区域A1可以位于图6A的±x方向上的两个像素P之间。类似地,第一区域A1可以位于图6A的±y方向上的两个像素P之间。
±y方向上的两个像素P(其间具有第一区域A1)可以电连接到同一条数据线DL,该数据线DL可以在第三区域A3中弯曲。例如,数据线DL的一部分可以从第三区域A3开始沿第一区域A1的边缘(例如沿第一区域A1的圆弧方向)弯曲,并且可以延伸。数据线DL可以在±y方向上延伸,并且可以包括:第一部分DL-L1和第二部分DL-L2,穿过第二区域A2;以及第三部分DL-D,将第一部分DL-L1连接到第二部分DL-L2并且在第三区域A3中沿第一区域A1的圆弧方向延伸。
±x方向上的两个像素P(其间具有第一区域A1)可以电连接到不同的扫描线SL。第一区域A1的左侧处的扫描线SL可以电连接到上面参照图4描述的第一扫描驱动器1100,而第一区域A1的右侧处的扫描线SL可以电连接到上面参照图4描述的第二扫描驱动器1200。如图4中所示,当显示面板10包括两个扫描驱动器时,第一区域A1的两侧处的像素P可以电连接到彼此分开的扫描线SL。
根据一些示例实施例,如图6B中所示,当省略第二扫描驱动器1200时,±x方向上的两个像素P(其间具有第一区域A1)可以连接到同一条扫描线SL,并且上面所描述的扫描线SL还可以包括在第三区域A3中沿第一区域A1的圆弧方向延伸的部分。例如,扫描线SL可以包括:第一部分SL-L1和第二部分SL-L2,在±x方向上延伸并且穿过第二区域A2;以及第三部分SL-D,将第一部分SL-L1连接到第二部分SL-L2并在第三区域A3中沿第一区域A1的圆弧方向延伸。
图7是根据一些示例实施例的显示面板的一个像素的剖视图,图7可以对应于沿图6A的线III-III'截取的显示面板的剖面。
参照图7,像素电路PC可以布置在基底100上,有机发光二极管OLED可以布置在像素电路PC上并电连接到像素电路PC。基底100可以包括如上面参照图3A和图3B所描述的玻璃或聚合物树脂。基底100可以具有单层结构或多层结构。
缓冲层201可以形成在基底100上,从而防止或减少杂质渗透到薄膜晶体管TFT的半导体层Act中的情况。缓冲层201可以包括诸如氮化硅、氧氮化硅和氧化硅的无机绝缘材料,并且可以具有包括上述无机绝缘材料的单层结构或多层结构。
像素电路PC可以布置在缓冲层201上。像素电路PC可以包括薄膜晶体管TFT和电容器Cst。薄膜晶体管TFT可以包括半导体层Act、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE。图7中示出的薄膜晶体管TFT可以包括上面参照图5描述的晶体管之一,例如驱动晶体管。根据一些示例实施例,栅电极GE是顶栅型的:栅电极GE布置在半导体层Act上且栅极绝缘层203位于栅电极GE与半导体层Act之间。然而,根据一些示例实施例,薄膜晶体管TFT可以是底栅型的。
半导体层Act可以包括多晶硅。可选地,半导体层Act可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体。栅电极GE可以包括低电阻金属材料。栅电极GE可以包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)等的导电材料。栅电极GE可以具有包括上面所描述的材料的单层结构或多层结构。
半导体层Act与栅电极GE之间的栅极绝缘层203可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽和氧化铪等的无机绝缘材料。栅极绝缘层203可以具有包括上面所描述的材料的单层结构或多层结构。
源电极SE和漏电极DE可以包括具有优异导电性的材料。源电极SE和漏电极DE可以包括包含Mo、Al、Cu和Ti等的导电材料,并且可以具有包括上面所描述的材料的多层结构或单层结构。根据一些示例实施例,源电极SE和漏电极DE可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
电容器Cst可以包括下电极CE1和与下电极CE1叠置的上电极CE2,且第一层间绝缘层205置于下电极CE1与上电极CE2之间。电容器Cst可以与薄膜晶体管TFT叠置。在这点上,图7示出了薄膜晶体管TFT的栅电极GE是电容器Cst的下电极CE1。根据一些示例实施例,电容器Cst可以不与薄膜晶体管TFT叠置。电容器Cst可以被第二层间绝缘层207覆盖。
第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207中的每者可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽和氧化铪等的无机绝缘材料。第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207中的每者可以具有包括上面所描述的材料的单层结构或多层结构。
包括薄膜晶体管TFT和电容器Cst的像素电路PC可以被第一有机绝缘层209覆盖。作为平坦化绝缘层的第一有机绝缘层209可以具有其顶部大致平坦的表面。第一有机绝缘层209可以包括有机绝缘材料,诸如通用聚合物(例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的共混物等。根据一些示例实施例,第一有机绝缘层209可以包括聚酰亚胺。
连接电极CM可以形成在第一有机绝缘层209上。连接电极CM可以包括包含Mo、Al、Cu和Ti等的导电材料,并且可以具有包括上面所描述的材料的多层结构或单层结构。连接电极CM可以包括与薄膜晶体管TFT的源电极SE或漏电极DE的材料相同的材料。例如,连接电极CM可以具有Ti/Al/Ti的多层结构。
第二有机绝缘层211可以形成在连接电极CM上。第二有机绝缘层211可以包括其顶部大致平坦的表面。第二有机绝缘层211可以包括有机绝缘材料,诸如通用聚合物(例如PMMA或PS)、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物和它们的共混物。根据一些示例实施例,第二有机绝缘层211可以包括聚酰亚胺。根据一些示例实施例,还可以在第一有机绝缘层209与第二有机绝缘层211之间布置无机绝缘层。
像素电极221可以形成在第二有机绝缘层211上。像素电极221可以包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)或氧化铝锌(AZO)等的导电氧化物。根据一些示例实施例,像素电极221可以包括反射膜,该反射膜包括银(Ag)、镁(Mg)、Al、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)或它们的混合物。根据一些示例实施例,像素电极221还可以包括在上面所描述的反射膜上/下的包含ITO、IZO、ZnO或In2O3的膜。
像素限定层215可以形成在像素电极221上。像素限定层215可以包括用于暴露像素电极221的顶表面的开口OP,并且可以覆盖像素电极221的边缘。像素限定层215可以布置在多个像素电极221之间,并且围绕多个像素电极221。像素限定层215可以包括有机绝缘材料。可选地,像素限定层215可以包括诸如氮化硅、氮氧化硅或氧化硅的无机绝缘材料。可选地,像素限定层215可以包括有机绝缘材料和无机绝缘材料。
中间层222可以包括发射层222b。发射层222b可以包括例如有机材料。发射层222b可以包括发射具有特定颜色的光的聚合物材料或小分子量有机材料。中间层222可以包括位于发射层222b下的第一功能层222a和/或位于发射层222b上的第二功能层222c。
第一功能层222a可以具有单层结构或多层结构。例如,当第一功能层222a包括聚合物材料时,作为具有单层结构的空穴传输层(HTL)的第一功能层222a可以包括聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)或聚苯胺(PANI)。当第一功能层222a包括小分子量有机材料时,第一功能层222a可以包括空穴注入层(HIL)和HTL。
可以选择性地形成第二功能层222c。例如,当第一功能层222a和发射层222b包括聚合物材料时,可以形成第二功能层222c。第二功能层222c可以具有单层结构或多层结构。第二功能层222c可以包括电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)。
中间层222的发射层222b可以布置在第二区域A2中的每个像素P中。发射层222b可以与像素限定层215的开口OP或/和像素电极221叠置。作为单体的中间层222的第一功能层222a和第二功能层222c中的每者可以形成在第二区域A2和第三区域A3中。
对电极223可以包括具有小逸出功的导电材料。例如,对电极223可以包括包含Ag、Mg、Al、Pt、钯(Pd)、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、锂(Li)、钙(Ca)或它们的合金等的(半)透明层。可选地,对电极223还可以包括位于包含上面所描述的材料的(半)透明层上的诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3等的层。作为单体的对电极223可以形成为覆盖第二区域A2中的多个像素电极221。中间层222和对电极223可以通过热沉积形成。
盖层230可以布置在对电极223上。盖层230可以包括诸如氟化锂(LiF)的无机材料或/和有机材料。根据一些示例实施例,可以省略盖层230。
图8是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的视图。图9至图12可以对应于沿图8的平面图PV中的线IV-IV'截取的显示面板的剖面。
图8示出了显示面板10的包括第一区域A1和围绕第一区域A1的第三区域A3的部分。图8的平面图PV表示在xy平面中限定的视图,并且图8的剖视图CSV表示在xz平面中限定的视图。图8的剖视图CSV可以对应于沿平面图PV中的线IV-IV'截取的显示面板10的剖面。
参照图8,间隔件SPC可以布置在显示面板10的第三区域A3中。间隔件SPC可以布置在至少一个无机绝缘层IL和至少一个有机绝缘层OL上,无机绝缘层IL和有机绝缘层OL布置在基底100上方。所述至少一个无机绝缘层IL和所述至少一个有机绝缘层OL可以是从第二区域A2延伸到第三区域A3的绝缘层。例如,无机绝缘层IL可以包括图7中示出的缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205和第二层间绝缘层207中的至少一者。有机绝缘层OL可以包括图7中示出的第一有机绝缘层209、第二有机绝缘层211和像素限定层215中的至少一者。
间隔件SPC可以具有完全围绕第一区域A1的圆环或环的形状。间隔件SPC的宽度W可以等于或小于第三区域A3的宽度。间隔件SPC可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。可选地,间隔件SPC可以包括无机绝缘材料(诸如氮化硅或氧化硅)或者有机绝缘材料和无机绝缘材料。间隔件SPC可以包括与用于形成像素限定层215的材料不同的材料。可选地,间隔件SPC可以包括与像素限定层215的材料相同的材料。在这种情况下,像素限定层215和间隔件SPC可以在使用半色调掩模的掩模工艺中一起形成。根据一些示例实施例,像素限定层215和间隔件SPC可以包括聚酰亚胺。
参照图9,缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207、第一有机绝缘层209和第二有机绝缘层211布置在基底100上。像素电路PC可以包括薄膜晶体管和电容器。薄膜晶体管的半导体层和电极以及电容器的电极可以布置在上面参照图7描述的绝缘层上。
像素电极221可以经由第二有机绝缘层211的接触孔连接到连接电极CM,并且连接电极CM可以经由第一有机绝缘层209的接触孔连接到像素电路PC的薄膜晶体管。根据一些示例实施例,可以省略连接电极CM。像素电极221可以经由第一有机绝缘层209的接触孔和第二有机绝缘层211的接触孔连接到像素电路PC的薄膜晶体管。
像素电极221上的像素限定层215可以包括与像素电极221叠置的开口,并且像素限定层215的开口可以限定发射区域EA。顺序堆叠的第一功能层222a、发射层222b、第二功能层222c、对电极223和盖层230可以布置在像素限定层215上。基底100上的显示层200的材料和特征如上面参照图7所描述的。
第一区域A1可以在像素之间,例如,在包括像素电极221、发射层222b和对电极223的堆叠体的发光二极管之间。显示层200可以在第一区域A1中包括第四孔200H。
当形成在显示层200的绝缘层中的通孔彼此叠置时,可以形成第四孔200H。显示层200的绝缘层(例如,缓冲层201、栅极绝缘层203、第一层间绝缘层205、第二层间绝缘层207、第一有机绝缘层209、第二有机绝缘层211和像素限定层215)可以在第一区域A1中包括通孔。第四孔200H的尺寸可以通过用于限定上面所描述的显示层200的绝缘层的具有小尺寸的孔的绝缘层来限定。根据一些示例实施例,图9示出了第四孔200H通过缓冲层201的通孔的尺寸来限定。
第三区域A3中的多条扫描线SL中的每条扫描线SL的第三部分SL-D可以位于栅极绝缘层203与第一层间绝缘层205之间。第三区域A3中的多条数据线DL中的每条数据线DL的第三部分DL-D可以布置在第二层间绝缘层207与第一有机绝缘层209之间。根据一些示例实施例,多条扫描线SL中的每条扫描线SL的第三部分SL-D和多条数据线DL中的每条数据线DL的第三部分DL-D可以布置在第一层间绝缘层205与第二层间绝缘层207之间。多条扫描线SL中的每条扫描线SL的第三部分SL-D和多条数据线DL中的每条数据线DL的第三部分DL-D可以与间隔件SPC叠置。
在第三区域A3中,间隔件SPC可以布置在像素限定层215上方。间隔件SPC可以保持基底100与封装基底300之间的间隙。间隔件SPC可以包括对应于第一区域A1的通孔SPCH,并且可以在第三区域A3中沿第一区域A1的圆弧以闭环的形式(诸如环形形状或圆环形状)布置。从第二区域A2延伸的第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230中的至少一者可以布置在间隔件SPC上方。图9示出了其中从第二区域A2延伸的第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230布置在间隔件SPC上方从而覆盖间隔件SPC的示例。类似地,在显示层200的绝缘层中,第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230中的每者还可以包括当第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230中的每者的对应于第一区域A1的部分被去除时形成的孔。根据一些示例实施例,如图10中所示,布置在第二区域A2中的第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230可以不延伸到第三区域A3中或者可以从第三区域A3去除,从而可以不布置在间隔件SPC上方。
封装基底300布置为面对基底100。在第一区域A1中,包括在显示层200中的材料可以不沉积在封装基底300的底表面与基底100的顶表面之间。换言之,第一区域A1中的基底100的顶表面可以直接面对封装基底300的底表面。封装基底300可以与基底100包括相同的材料,并且可以具有相同的折射率。例如,基底100和封装基底300可以具有大约1.3至大约1.7(例如大约1.5)的折射率。通过基底100和封装基底300可以在第一区域A1中形成气隙。
如图9中所示,盖层230的顶表面可以与封装基底300直接接触,或者如图10中所示,间隔件SPC的顶表面可以与封装基底300直接接触。根据一些示例实施例,如图11中所示,间隔件SPC的顶表面可以不与封装基底300接触而是可以与封装基底300分开特定距离。当盖层230布置在间隔件SPC上方时,盖层230的顶表面可以不与封装基底300接触而是可以与封装基底300分开特定距离。
如图12中所示,窗60布置在封装基底300上方,并且输入感测部40和光学功能部50可以布置在封装基底300与窗60之间。OCA可以布置在窗60与光学功能部50之间。光学功能部50的第二孔50H可以与输入感测部40的第一孔40H叠置。OCA的孔OCAH可以与输入感测部40的第一孔40H叠置。
根据一些示例实施例,第一透明层TRL1可以布置在封装基底300与窗60之间的孔40H、50H和OCAH中。根据一些示例实施例,如图13中所示,第二透明层TRL2可以布置在基底100与封装基底300之间的孔200H和SPCH中。第一透明层TRL1和第二透明层TRL2可以包括具有与基底100和封装基底300的折射率相似的折射率的透明材料。第一透明层TRL1和第二透明层TRL2可以具有大约1.3至大约1.7(例如大约1.5)的折射率。第一透明层TRL1和第二透明层TRL2可以包括用于填充而不脱气的透明树脂。例如,第一透明层TRL1和第二透明层TRL2可以包括光学透明树脂(OCR)。第一透明层TRL1和第二透明层TRL2中的至少一者可以对应于第一区域A1。因此,可以改善穿过第一区域A1的光的透射率和反射率。
当由于基底100与封装基底300之间的孔200H和SPCH而在第一区域A1中形成气隙时,封装基底300的与第一区域A1对应的部分可能朝向基底100下凹或可能破裂。因此,可能发生第一区域A1的边缘被看到的现象。
根据本公开的一些示例实施例,在第三区域A3中,间隔件SPC可以布置在基底100与封装基底300之间。因此,封装基底300可以被支撑,使得可以防止封装基底300的下凹,从而可以防止上面所描述的第一区域A1的边缘被看到的现象。此外,根据本公开的一些示例实施例,第二透明层TRL2可以布置在第一区域A1中。因此,封装基底300可以被支撑,使得可以防止或减少封装基底300的下凹,从而可以更有效地防止或减少上面所描述的第一区域A1的边缘被看到的现象。
当第二透明层TRL2未完全填充第一区域A1或延伸到第二区域A2中时,第二透明层TRL2可能被看到。第三区域A3中的间隔件SPC可以将第二透明层TRL2适当地置于第一区域A1中,从而由第二透明层TRL2完全填充第一区域A1并且防止第二透明层TRL2延伸到第二区域A2中。在这种情况下,间隔件SPC的顶表面或间隔件SPC上方的最上层的顶表面(例如,盖层230)可以与封装基底300接触,使得可以更有效地防止用于形成第二透明层TRL2的材料渗透到第二区域A2中。
关于显示设备的组装工艺期间的对准误差和/或根据作为组件20的相机的视角由相机捕获的图像的质量,输入感测部40的第一孔40H和光学功能部50的第二孔50H的第二宽度W2可以大于显示层200的第四孔200H的第一宽度W1(W1<W2)。
图14是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的视图。图15至图19可以对应于沿图14的平面图PV中的线V-V'截取的显示面板的剖面。
图14示出了显示面板10的包括第一区域A1和围绕第一区域A1的第三区域A3的部分。图14的平面图PV表示在xy平面中限定的视图,并且图14的剖视图CSV表示在xz平面中限定的视图。图14的剖视图CSV可以对应于沿平面图PV中的线V-V'截取的显示面板的剖面。图14中示出的实施例不同于其中布置有单个间隔件SPC的图8的实施例,因为在图14的实施例中,多个间隔件SPC布置在第三区域A3中。将省略对与图8的实施例的构造相同的构造的描述。
参照图14,多个间隔件SPCa、SPCb和SPCc可以布置在显示面板10的第三区域A3中,因此,可以形成具有不平坦结构的间隔件SPC。在图14中,三个间隔件SPCa、SPCb和SPCc可以布置在第三区域A3中。根据第三区域A3的尺寸,间隔件的数量可以是两个或更多个。间隔件SPCa、SPCb和SPCc可以完全围绕第一区域A1,可以彼此分开特定距离,并且间隔件SPCa、SPCb和SPCc中的每个可以具有环形形状或圆环形状。随着距第一区域A1越远,间隔件SPCa、SPCb和SPCc的直径可以增大(D1<D2<D3)。间隔件SPCa、SPCb和SPCc之中的与第一区域A1最相邻的间隔件SPCa可以包括与第一区域A1对应的通孔SPCH'(见图15),并且可以在第三区域A3中沿第一区域A1的圆弧以环或圆环的形式布置。间隔件SPCb可以与间隔件SPCa分开,并且可以围绕间隔件SPCa。间隔件SPCc可以与间隔件SPCb分开,并且可以围绕间隔件SPCb。间隔件SPCa、SPCb和SPCc可以布置在基底100上方的至少一个无机绝缘层IL和至少一个有机绝缘层OL上。多个间隔件SPCa、SPCb和SPCc中的每个的宽度可以小于图8中示出的单个间隔件SPC的宽度W。间隔件SPCa、SPCb和SPCc的宽度可以彼此相同或不同。
参照图15,多个间隔件SPCa、SPCb和SPCc可以在第三区域A3中布置在像素限定层215上方。间隔件SPCa、SPCb和SPCc可以保持基底100与封装基底300之间的间隙。从第二区域A2延伸到第三区域A3的第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230中的至少一者可以布置在间隔件SPCa、SPCb和SPCc中的至少一者上方。图15示出了这样的示例:其中从第二区域A2延伸到第三区域A3的第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230布置在间隔件SPCa、SPCb和SPCc上方和间隔件SPCa、SPCb和SPCc之间的间隙处,从而覆盖间隔件SPCa、SPCb和SPCc以及间隔件SPCa、SPCb和SPCc之间的间隙。根据一些示例实施例,从第二区域A2延伸到第三区域A3的第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230中的至少一者可以仅布置在与第二区域A2相邻的间隔件SPCc上方。根据一些示例实施例,如图16中所示,布置在第二区域A2中的第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230可以不延伸到第三区域A3中或者可以从第三区域A3去除,从而可以不布置在间隔件SPCa、SPCb和SPCc上方。
根据一些示例实施例,间隔件SPC可以具有多层结构。例如,如图17中所示,第三区域A3中的像素限定层215可以构成间隔件SPC的一部分。也就是说,间隔件SPCa、SPCb和SPCc中的每个可以构成间隔件SPC的上层,而布置在间隔件SPCa、SPCb和SPCc中的各自下方的像素限定层图案215a、215b和215c中的每个可以构成间隔件SPC的下层。第二有机绝缘层211的顶表面可以在像素限定层图案215a、215b和215c之间的间隙处暴露。通过对像素限定层形成层和间隔件形成层同时进行图案化,可以同时形成像素限定层图案215a、215b和215c以及间隔件SPCa、SPCb和SPCc。在这种情况下,间隔件SPCa、SPCb和SPCc中的每个的侧表面与像素限定层图案215a、215b和215c中的每个的侧表面可以彼此重合。在图17的实施例中,如图15中所示,从第二区域A2延伸到第三区域A3的第一功能层222a、第二功能层222c、对电极223和盖层230可以布置在间隔件SPCa、SPCb和SPCc上方和间隔件SPCa、SPCb和SPCc之间的间隙处,从而覆盖间隔件SPCa、SPCb和SPCc以及间隔件SPCa、SPCb和SPCc之间的间隙。
如图15中所示,盖层230的顶表面可以与封装基底300直接接触,或者如图16和图17中所示,间隔件SPC的顶表面可以与封装基底300直接接触。根据一些示例实施例,间隔件SPC的顶表面可以不与封装基底300接触而是可以与封装基底300分开特定距离。当盖层230布置在间隔件SPC上方时,盖层230的顶表面可以不与封装基底300接触而是可以与封装基底300分开特定距离。
窗60可以布置在图15至图17中示出的封装基底300上方,并且输入感测部40和光学功能部50可以布置在封装基底300与窗60之间。图18和图19示出了位于图15和图17的显示面板10上方的输入感测部40、光学功能部50和窗60。根据一些示例实施例,输入感测部40、光学功能部50和窗60也可以布置在图16的显示面板10上方。OCA可以布置在窗60与光学功能部50之间。光学功能部50的第二孔50H可以与输入感测部40的第一孔40H叠置。OCA的孔OCAH可以与输入感测部40的第一孔40H叠置。
第一透明层TRL1可以布置在封装基底300与窗60之间的孔40H、50H和OCAH中。第二透明层TRL2可以进一步布置在基底100与封装基底300之间的孔200H和SPCH'中。由于具有不平坦结构的间隔件SPC,第二透明层TRL2穿透到第二区域A2中的路径可以增加,因此可以防止第二透明层TRL2延伸到第二区域A2中。
图20是示意性地示出根据一些示例实施例的显示面板的一部分的视图。图20的剖视图CSV可以对应于沿平面图PV中的线VI-VI'截取的显示面板10的剖面,并且图21可以对应于沿图20的平面图PV中的线VII-VII'截取的显示面板10的剖面。
图20的实施例是在图8的实施例中在第二区域A2中进一步布置间隔件的示例。在下文中,将省略对与图8的构造相同的构造的描述。
参照图20,第三区域A3可以位于第一区域A1与第二区域A2之间。第二区域A2可以包括多个发射区域EA和围绕多个发射区域EA的非发射区域NEA。如图21中所示,发射区域EA可以通过像素限定层215的开口来限定。
第一间隔件SPC1可以布置在第三区域A3中,并且多个第二间隔件SPC2可以布置在第二区域A2中。第一间隔件SPC1可以完全围绕第一区域A1,并且可以具有环形形状或圆环形状。根据一些示例实施例,与如图14中所示的实施例类似,具有环形形状或圆环形状的多个第一间隔件SPC1可以完全围绕第一区域A1。第二间隔件SPC2可以以特定距离布置在相邻发射区域EA之间的非发射区域NEA中。例如,发射区域EA可以发射红光、绿光、蓝光或白光。发射区域EA可以具有各种布置,诸如条纹布置、pentile布置和马赛克布置等。
参照图21,第二间隔件SPC2可以形成在第二区域A2的像素限定层215上。第二间隔件SPC2可以包括诸如聚酰亚胺的有机绝缘材料。可选地,第二间隔件SPC2可以包括无机绝缘材料(诸如氮化硅或氧化硅)或者有机绝缘材料和无机绝缘材料。第二间隔件SPC2可以包括与像素限定层215的材料不同的材料。可选地,第二间隔件SPC2可以包括与像素限定层215的材料相同的材料。在这种情况下,像素限定层215和第二间隔件SPC2可以在使用半色调掩模的掩模工艺中一起形成。根据一些示例实施例,像素限定层215和第二间隔件SPC2可以包括聚酰亚胺。第一间隔件SPC1可以包括与第二间隔件SPC2的材料不同的材料。可选地,第一间隔件SPC1可以包括与第二间隔件SPC2的材料相同的材料。在这种情况下,第一间隔件SPC1和第二间隔件SPC2可以在同一工艺中同时形成。
第一间隔件SPC1和第二间隔件SPC2可以具有相同的高度,并可以在第二区域A2和第三区域A3中保持基底100与封装基底300之间的间隙。
根据本公开的一个或更多个实施例,可以不看到在显示区域中具有透射区域的显示设备的透射区域,并且可以防止或减少对显示设备的损坏。这些效果仅是示例,并且根据本公开的实施例的范围不受此限制。
应理解的是,在此描述的实施例应当仅以描述性含义而不是出于限制的目的来考虑。每个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其它实施例中的其它类似特征或方面。虽然已经参照附图描述了一个或更多个实施例,但是本领域普通技术人员将理解的是,在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的精神和范围的情况下,可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (18)

1.一种显示设备,所述显示设备包括:
第一基底,包括透射区域、围绕所述透射区域的至少一部分的显示区域以及位于所述透射区域与所述显示区域之间的第一非显示区域;
绝缘层,位于所述显示区域和所述第一非显示区域中,并且包括在所述透射区域中的第一通孔;
多个显示元件,位于所述显示区域中;
间隔件,在所述第一非显示区域中位于所述绝缘层上方并且包括与所述第一通孔对应的第二通孔以围绕所述透射区域,所述间隔件的侧表面形成所述第二通孔的侧壁;
第二基底,面对所述第一基底,且所述间隔件的上表面与所述第二基底接触并且所述间隔件保持所述第一基底与所述第二基底之间的间隙;以及
透明层,位于所述透射区域中,
其中,所述间隔件被构造为提供坝件,所述坝件用于通过使所述透射区域与所述显示区域区分开来防止通过所述透射区域引入的材料渗透到所述显示区域中,并且
其中,所述间隔件和所述透明层被构造为支撑所述第二基底,以防止所述第二基底的下凹,并且防止所述透射区域的边缘被看到。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述绝缘层包括至少一个无机绝缘层和至少一个有机绝缘层。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述多个显示元件中的每个显示元件包括第一电极、面对所述第一电极的第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的发射层,并且
所述至少一个有机绝缘层包括位于所述多个显示元件的所述第一电极之间的像素限定层。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述间隔件在所述第一非显示区域中位于所述像素限定层上方。
5.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述第二电极覆盖所述像素限定层和所述间隔件。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述间隔件包括围绕所述透射区域并且彼此分开的多个环形第二间隔件。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述多个环形第二间隔件中的每个环形第二间隔件包括下层和上层,并且
所述下层是所述绝缘层的位于所述第一非显示区域中的部分。
8.根据权利要求1所述的显示设备,所述显示设备还包括密封剂,所述密封剂将所述第一基底和所述第二基底结合在一起并且布置在围绕所述显示区域的第二非显示区域中。
9.根据权利要求1所述的显示设备,所述显示设备还包括信号线,所述信号线沿所述透射区域的边缘弯曲并且布置在所述第一非显示区域中。
10.根据权利要求9所述的显示设备,其中,所述间隔件与所述信号线叠置。
11.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述间隔件包括有机绝缘材料。
12.一种显示设备,所述显示设备包括:
第一基底;
绝缘层,位于所述第一基底上并具有第一通孔;
间隔件,位于所述绝缘层上方并且具有与所述第一通孔对应的第二通孔以沿所述第一通孔的边缘围绕所述第一通孔;
第二基底,面对所述第一基底,且所述间隔件的上表面与所述第二基底接触并且所述间隔件保持所述第一基底与所述第二基底之间的间隙;以及
透明层,位于所述绝缘层的所述第一通孔和所述间隔件的所述第二通孔中,
其中,所述间隔件的侧表面形成所述第二通孔的侧壁。
13.根据权利要求12所述的显示设备,其中,所述绝缘层包括至少一个无机绝缘层和至少一个有机绝缘层,并且
所述间隔件位于所述至少一个有机绝缘层上方。
14.根据权利要求12所述的显示设备,其中,所述间隔件包括有机绝缘材料。
15.根据权利要求12所述的显示设备,其中,所述间隔件包括围绕所述第二通孔并且彼此间隔开的多个第二间隔件。
16.根据权利要求15所述的显示设备,其中,所述多个第二间隔件中的每个第二间隔件包括下层和上层,并且
所述下层是所述绝缘层的一部分。
17.根据权利要求12所述的显示设备,所述显示设备还包括邻近所述第二通孔的多个显示元件,
其中,所述间隔件位于所述多个显示元件与所述第二通孔之间且具有环形形状,并且围绕所述第二通孔。
18.根据权利要求17所述的显示设备,其中,所述多个显示元件中的每个显示元件包括第一电极、面对所述第一电极的第二电极以及位于所述第一电极与所述第二电极之间的发射层,
所述绝缘层包括位于所述多个显示元件的所述第一电极之间的像素限定层,并且
所述间隔件邻近所述第二通孔布置在所述像素限定层上。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102511297B1 (ko) 2018-10-05 2023-03-17 삼성전자주식회사 디스플레이 패널 하부에 배치된 센서를 포함하는 전자 장치
CN110610972B (zh) * 2019-09-19 2022-06-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其制备方法、显示装置
KR102774258B1 (ko) * 2019-09-23 2025-03-04 엘지디스플레이 주식회사 투명 표시장치
KR20210085495A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 투명 표시 장치
KR102870804B1 (ko) * 2020-07-08 2025-10-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
KR102820735B1 (ko) * 2020-07-14 2025-06-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102833878B1 (ko) * 2020-08-11 2025-07-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220021081A (ko) * 2020-08-12 2022-02-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치
KR102877607B1 (ko) * 2021-08-02 2025-10-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 전자 기기

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106409867A (zh) * 2015-07-29 2017-02-15 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN107039493A (zh) * 2015-12-04 2017-08-11 三星显示有限公司 显示设备

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101607636B1 (ko) * 2009-11-23 2016-04-12 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
KR20130007006A (ko) * 2011-06-28 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101406129B1 (ko) 2012-03-28 2014-06-13 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102043177B1 (ko) * 2012-11-21 2019-11-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102124906B1 (ko) * 2013-12-26 2020-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치스크린을 구비한 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법
KR102194824B1 (ko) * 2014-03-17 2020-12-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102253445B1 (ko) 2014-08-28 2021-05-20 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 포함하는 표시장치
KR102372210B1 (ko) * 2015-03-23 2022-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP2017111328A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
KR102407869B1 (ko) * 2016-02-16 2022-06-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR102570000B1 (ko) 2016-03-03 2023-08-23 삼성전자주식회사 디스플레이를 제어하는 전자 장치 및 이의 동작 방법
KR102591636B1 (ko) * 2016-03-24 2023-10-20 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치
KR20170111827A (ko) 2016-03-29 2017-10-12 삼성전자주식회사 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치
KR102574483B1 (ko) * 2016-04-11 2023-09-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102526110B1 (ko) 2016-04-12 2023-04-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102582394B1 (ko) * 2016-08-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 반도체 장치
KR102682304B1 (ko) 2016-12-02 2024-07-08 삼성전자주식회사 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 디스플레이의 제조 방법
KR102717517B1 (ko) 2017-01-13 2024-10-16 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치
KR102344877B1 (ko) * 2017-03-30 2021-12-30 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN107133613B (zh) * 2017-06-06 2020-06-30 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102394984B1 (ko) * 2017-09-04 2022-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102492735B1 (ko) * 2017-09-12 2023-01-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102482534B1 (ko) * 2017-12-19 2022-12-28 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조방법
CN108649133A (zh) * 2018-03-30 2018-10-12 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板、其制备方法和有机发光显示装置
CN109120753B (zh) * 2018-08-21 2021-01-26 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
KR102663324B1 (ko) * 2018-11-01 2024-05-02 엘지디스플레이 주식회사 표시 영역 내에 관통-홀을 구비한 전계 발광 표시장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106409867A (zh) * 2015-07-29 2017-02-15 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
CN107039493A (zh) * 2015-12-04 2017-08-11 三星显示有限公司 显示设备

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Publication number Publication date
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