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KR20170111827A - 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20170111827A
KR20170111827A KR1020160037967A KR20160037967A KR20170111827A KR 20170111827 A KR20170111827 A KR 20170111827A KR 1020160037967 A KR1020160037967 A KR 1020160037967A KR 20160037967 A KR20160037967 A KR 20160037967A KR 20170111827 A KR20170111827 A KR 20170111827A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
display
disposed
electronic device
various embodiments
Prior art date
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Ceased
Application number
KR1020160037967A
Other languages
English (en)
Inventor
곽원근
박정식
변형섭
윤병욱
홍현주
김범주
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
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Priority to EP17162151.9A priority patent/EP3226101B1/en
Priority to EP20170334.5A priority patent/EP3783455B1/en
Priority to ES17162151T priority patent/ES2797274T3/es
Priority to CN201710197215.0A priority patent/CN107241465B/zh
Priority to US15/472,803 priority patent/US20170287992A1/en
Priority to CN202111031339.4A priority patent/CN113783982A/zh
Publication of KR20170111827A publication Critical patent/KR20170111827A/ko
Priority to US16/790,115 priority patent/US20200258957A1/en
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Abstract

본 문서에 개시되는 다양한 실시예는 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치로서, 디스플레이의 적어도 일부 또는 전부를 관통하여 개구를 형성하고, 이 개구에 카메라, 센서, 스피커, 리시버 및 물리적인 키 중 적어도 하나가 배치되게 구성함으로써, 디스플레이의 활성 영역 내의 데드 스페이스를 줄이고, 디스플레이 의 활성 영역을 확장시킬 수 있으며, 이 밖의 다른 실시예들이 가능하다.

Description

디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치{Electronic device including display and camera}
본 문서에 개시되는 다양한 실시예는 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
근래, 휴대용 전자 장치가 널리 보급되고 있고, 그 기능이 점점 더 다양해지고 있다.
이에 따라, 휴대용 전자 장치의 디스플레이 모듈의 역할이 중요해지고 있으며, 점점 그 크기가 더 커지는 추세에 있다.
또한, 휴대용 전자 장치에서 디스플레이가 차지하는 비율이 증가됨에 따라, 디스플레이를 확장시키는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
휴대용 전자 장치의 디스플레이는 영상이 표시되는 활성 영역과, 이 활성 영역의 테두리 부분으로서 영상이 표시되지 않는 비활성 영역을 포함한다.
상기 디스플레이의 활성 영역에는 사용자의 터치 위치를 입력 받는 터치스크린 패널이 배치되고, 비활성 영역에는 카메라 및 센서 등이 배치될 수 있다.
카메라 및 센서 등이 배치되는 디스플레이의 비활성 영역으로 인해 활성 영역의 확장에 제한이 있을 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예는 디스플레이의 활성 영역을 확장시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 면은 투명층을 포함하는 하우징; 상기 투명층을 통해 노출된 디스플레이로서, 상기 디스플레이는 화면을 형성하는 픽셀들을 포함하는 활성 영역을 포함하고, 상기 활성 영역은, 상기 투명층과 상기 제 2 면 사이에 배치된 제 1 접착층, 상기 제 1 접착층과 상기 투명층 사이에 배치된 터치스크린 패널, 및 상기 터치스크린 패널과 상기 투명층 사이에 배치된 제 2 접착층을 포함하는 디스플레이; 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 활성 영역 내에 적어도 일부 위치된 개구로서, 상기 개구는 적어도 상기 제 1 접착층을 관통하여 형성된 개구; 상기 디스플레이 내에 배치된 복수의 전도성 배선들로서, 상기 전도성 배선들은, 상기 투명층의 위에서 볼 때, 상기 개구를 광학적으로 차단하지 않도록 상기 개구의 주변부 주위에 연장된 전도성 배선들; 상기 개구 내에 적어도 일부 위치된 카메라 장치로서, 상기 카메라 장치는 상기 개구의 적어도 일부를 관통하여 상기 제 1 방향으로 향하는 이미지 센서를 포함하는 카메라 장치; 및 상기 전도성 배선들에 전기적으로 연결된 집적회로(IC)로서, 상기 집적회로는 상기 디스플레이에 이미지 데이터를 제공하도록 구성된 집적회로를 포함할 수 있다.
또한, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 면은 제 1 투명층을 포함하는 하우징; 상기 투명층을 통해 적어도 일부 노출된 디스플레이로서, 상기 디스플레이는 영상 정보를 표시하도록 구성된 복수의 픽셀들을 포함하는 제 1 영역, 및 외부 광이 상기 제 2 방향으로 통과할 수 있는 광 경로를 제공하도록 구성된 실질적으로 투명한 제 2 영역을 포함하는 디스플레이; 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치된 적어도 하나의 절연층으로서, 상기 절연층을 적어도 일부 관통하는 개구를 포함하는 절연층; 및 상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 상기 제 1 방향으로 향하도록 배치된 카메라 장치로서, 상기 절연층의 개구 안에 상기 카메라 장치의 적어도 일부가 배치된 카메라 장치를 포함하고, 상기 카메라 장치의 적어도 일부는, 상기 투명층의 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 디스플레이의 제 2 영역과 적어도 일부 중첩할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 면은 투명층을 포함하는 하우징; 상기 투명층과 상기 제 2 면 사이에 배치된 제 1 접착층; 상기 투명층을 통해 노출된 디스플레이로서, 상기 디스플레이는 화면을 형성하는 픽셀들을 포함하는 활성 영역을 포함하고, 상기 활성 영역은, 상기 제 1 접착층 및 상기 투명층 사이에 배치된 터치스크린 패널, 및 상기 터치스크린 패널과 상기 투명층 사이에 배치된 제 2 접착층을 포함하는 디스플레이; 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 활성 영역 내에 적어도 일부 위치된 개구; 상기 디스플레이 내에 배치된 복수의 전도성 배선들로서, 상기 전도성 배선들은, 상기 투명층의 위에서 볼 때, 상기 개구를 광학적으로 차단하지 않도록 상기 개구의 주변부 주위에 연장된 전도성 배선들; 상기 개구 내에 적어도 일부 위치된 카메라 장치로서, 상기 제 1 방향으로 향하는 이미지 센서를 포함하며, 상기 카메라 장치의 상기 제 1 면에 가장 가까운 면은, 상기 제 1 접착층의 상기 제 2방향으로 향하는 면보다, 상기 제 1 면에 더 가까운 카메라 장치; 및 상기 전도성 배선들에 전기적으로 연결된 집적회로(IC)로서, 상기 집적회로는 상기 디스플레이에 이미지 데이터를 제공하도록 구성된 집적회로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이의 적어도 일부 또는 전부를 관통하여 개구를 형성하고, 이 개구에 카메라, 센서, 스피커, 리시버 및 물리적인 키 중 적어도 하나가 배치되게 구성함으로써, 디스플레이의 활성 영역 내의 데드 스페이스를 줄이고, 디스플레이의 활성 영역을 확장시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는도면이다.
도 5의 (a) 및 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 활성 영역이 전자 장치의 전면에 배치되는 경우와, 디스플레이의 활성 영역이 전자 장치의 전면 및 측면에 배치되는 경우를 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 일 예의 단면도이고, 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 다른 예의 단면도이다.
도 7a의 (i) 내지 (iii)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 홀 및 센서 홀이 디스플레이의 활성 영역에 존재하는 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 7b의 (i) 내지 (iii)은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 접착층의 존재여부를 설명하는 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전도성 배선을 설명하기 위한 도면이다.
도 9의 (a) 및 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 상부에 터치스크린 패널이 형성되는 타입과, 디스플레이 패널의 상부에 인 터치스크린 패널이 형성되는 타입을 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 일부 구성의 일예를 나타내는 도면들이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널의 구성의 다른 예를 나타내는 단면도이다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 홀을 중심으로 한 디스플레이 패널의 일 예의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 10d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 홀을 중심으로 한 디스플레이 패널의 다른 예의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널을 펀칭하여 개구를 형성하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 다른 예의 단면도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 다른 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14 및 도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 또 다른 예의 단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전도성 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전원 드라이브의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 또 다른 예의 단면도이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부에 기구물이 장착된 예를 나타내는 도면이다.
도 20의 (a) 및 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부에 기구물이 장착된 예와, 전자 장치의 측면에 디스플레이가 구부러져 배치된 예를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중앙부에 형성된 개구에 카메라 장치가 실장된 예를 나타내는 도면이다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 장치의 실장 구조를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 투명층의 일부가 제거되어 홈이 형성된 상태를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 투명층의 일부가 제거되어 홈이 형성된 다양한 예들을 나타내는 도면이다.
도 25는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 지문 센서가 배치되는 다양한 예들을 나타내는 도면이다.
도 26은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 햅틱 소자가 배치되는 예들을 나타내는 도면이다.
도 27은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 햅틱 소자가 배치되는 다양한 예들을 나타내는 도면이다.
도 28 내지 도 30은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 실장 공간의 확보를 위한 다양한 예들을 나타내는 도면이다.
도 31a 내지 도 31i는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 32의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 32의 (b) 및 도 32의 (c)는 도 32의 (a)에서 Ⅵ-Ⅵ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 34는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도들로서, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 상에 배치되는 안테나를 도시하고 있다.
도 35의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 35의 (b)는 도 35의 (a)에서 Ⅷ-Ⅷ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 36의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 36의 (b) 내지 도 36의 (g)는 도 36의 (a)에서 IX-IX'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 37a 내지 도 37i는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 38의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 38의 (b)는 도 38의 (a)에서 ⅰ-ⅰ'를 따라서 절단한 단면도이며, 도 38의 (c)는 도 38의 (a)에서 ⅱ-ⅱ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 39의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 39의 (b) 및 도 39의 (c)는 도 39의 (a)에서 ⅲ-ⅲ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 40의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이고, 도 40의 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 41의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 단면도 이고, 도 41의 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 사시도이며, 도 41의 (c)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 단면도이다.
도 42의 (a) 및 도 42의 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 43의 (a) 내지 도 43의 (c)는 도 40의 (b)의 B를 확대한 도면이다.
도 44의 (a) 내지 도 44의 (d)는 도 40의 (b)의 C를 확대한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.
본 명세서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 예를 들어 수치, 기능, 동작 및 부품 등의 구성요소와 같은 특징에 대한 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(120-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 명세서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 제 1 면(410), 제 2 면(420), 제 3 면(430) 및 제 4 면(440)을 포함할 수 있다. 제 1 면(410)은 전자 장치(401)의 전면일 수 있다. 제 2 면(420) 및 제 3 면(430)은 전자 장치(401)의 일 측면일 수 있다. 제 2 면(420) 및 제 3 면(430)은 제 1 면(410) 및 제 4 면(440) 사이에 형성되는 어느 한 면일 수 있다. 도 4에서는 제 2 면(420) 및 제 3 면(430)이 전자 장치(401)에서 일 길이가 더 짧은 측면인 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 제 2 면(420) 및 제 3 면(430)은 전자 장치(401)에서 일 길이가 더 긴 측면일 수도 있다. 제 4 면(440)은 전자 장치(401)의 후면일 수 있다. 전자 장치(401)의 전면인 제 1 면(410)의 전체는 디스플레이(700)로 구성될 수 있다. 디스플레이(700)는 전자 장치(401)에서 제 1 면(410), 제 2 면(420), 제 3 면(430) 및 제 4 면(440) 중 적어도 어느 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(700)는 전자 장치(401)에서 제 1 면(410), 제 2 면(420) 및 제 3 면(430)에 배치될 수 있다. 하나의 디스플레이(700)는 제 1 면(410)에 전체적으로 배치될 수 있다. 디스플레이(700)는 제 1 면(410)에서 기구물을 위한 홀 또는 물리적인 버튼이 생략됨으로써 전면에 배치될 수 있다. 디스플레이(700)는 제 1 면(410)에서 제 2 면(420) 및 제 3 면(430)으로 연장되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하나의 플렉서블(flexible)한 디스플레이(700)가 제 2 면(420) 및 제 3 면(430)에서 구부러질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(401)는 화면이 표시되지 않는 영역이 완전히 제거되지 않은 형태의 디스플레이(700)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(401)는 화면이 표시되지 않는 영역 중 일부의 폭이 0.1 내지 1mm 이고, 적어도 다른 일부의 폭이 1mm 내지 5mm인 BM(Black Masking) 영역을 포함할 수 있다.
도 5의 (a) 및 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이(700)의 활성 영역이 전자 장치의 전면에만 배치되는 경우와, 디스플레이(700)의 활성 영역이 전자 장치의 전면 및 측면에 배치되는 경우를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널을 포함하는 디스플레이(700)의 활성 영역(active area)은, 디스플레이(700)의 중간 영역에 배치되는 메인 디스플레이 영역과, 디스플레이(700)의 상부(701) 및 하부(702) 영역에 배치되는 서브 디스플레이 영역을 포함하여 전자 장치의 전면에만 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 하나의 플렉서블한 디스플레이(700)는 제 2 면(420) 및 제 3 면(430)에서 하부 내측으로 구부러질 수 있다. 플렉서블(flexible)한 디스플레이(700)의 활성 영역은 전자 장치의 전면 및 양측면(703)에 배치될 수 있고, 상기 양측면(703)은 하부 내측으로 구부러질 수 있다. 이 경우, 전자 장치의 모서리부의 일부 영역에는 디스플레이(700)의 활성 영역이 배치되지 않을 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 일 예의 단면도이다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는, 하우징(500), 투명층(600), 디스플레이(700) 및 카메라 장치(800)를 포함할 수 있다. 도 6a에 도시된 전자 장치는 터치스크린 패널(720)이 하부에 배치된 디스플레이 패널(709)과 제 3 접착층(708)에 의해 물리적으로 분리되어 있는 구성일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(500)은 예를 들어 전방부인 제 1 방향이 개방되고, 측면을 형성하는 제 1 면(510) 및 배면을 형성하는 제 2 면(520)을 포함하여 내부에 수용공간을 가질 수 있다. 제 1 면(510)과 제 2 면(520)은 일체로 연결되고, 제 1 면(510)은 수직 방향인 제 1 방향으로 향하고, 상기 제 1 면(510)과 대향하는 제 2 면(520)은 수평 방향인 제 2 방향으로 향할 수 있다.
하우징(500)의 내부에는 투명층(600), 디스플레이(700) 및 카메라 장치(800)가 상술한 제 1 방향에 순차적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 투명층(600)과 하우징(500)의 제 2 면(520) 사이에는 디스플레이(700) 및 카메라 장치(800)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명층(600)은 디스플레이(700) 내의 터치스크린 패널(720)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 것으로서 투명 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 투명층(600)은 전자 장치(401)의 내부에서 발생되는 빛을 외부로 투과시킬 수 있다. 또한, 투명층(600)은 전자 장치(401)의 외부 빛을 전자 장치의 내부로 투과시킬 수 있다. 투명층(600)은 광 투과성, 내열성, 내화학성 및 기계적 강도 등이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명층(600)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyehyleneterephthalate) 등으로 이루어진 투명 필름 또는 유리(glass) 기판일 수 있으며, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리프로필렌(polypropylene) 또는 폴리우레탄(polyurethane) 등으로 이루어진 플라스틱(plastic) 기판일 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6a에 도시된 바와 같이, 디스플레이(700)는 하부로부터 상부인 제 1 방향으로 향하여 제 1 접착층(710), 디스플레이 패널(709), 제 3 접착층(708), 터치스크린 패널(720) 및 제 2 접착층(730)을 포함하여 활성 영역(active area)을 구성할 수 있다. 활성 영역은 터치스크린 패널(720)을 형성하는 픽셀들을 포함할 수 있다. 디스플레이(700)는 투명층(600)을 통해 노출될 수 있다.
디스플레이(700)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 접착층(710)은 하우징(500)의 제 2 면(520)과 투명층(600) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 접착층(710)은 적어도 부분적으로 불투명한 양면 테이프일 수 있다. 제 1 접착층(710)은 하우징(500)의 제 2 면(520) 상에 배치될 수 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(도시 생략)와 디스플레이 패널(709)을 접착시킬 수 있다. 제 1 접착층(710)은 OCA(optical clear adhesive; 광학용 투명 접착제)일 수 있다. 제 1 접착층(710)은 디스플레이 패널(709)의 형상과 대응되는 박막의 접착 필름일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(709)은 제 1 접착층(710)과, 터치스크린 패널(720)의 하부에 배치된 제 3 접착층(708) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 터치스크린 패널(720)은 제 3 접착층(708)과 투명층(600)의 하부에 배치된 제 2 접착층(730) 사이에 배치될 수 있다. 터치스크린 패널(720)은 투명층(600)과 결합되어 상기 투명층(600)에 발생되는 사용자의 터치 위치를 센싱할 수 있다. 터치스크린 패널(720)은 정전용량 방식(capacitive overlay), 압력식 저항막 방식(resistive overlay), 적외선 감지 방식(infrared beam) 등의 터치 감지 센서로 구성되거나, 압력 감지 센서(pressure sensor) 또는 지문 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 센서들 이외에도 물체의 접촉 또는 압력을 감지할 수 있는 다양한 센서들이 터치스크린 패널(720)에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 접착층(730)은 터치스크린 패널(720)과 투명층(600) 사이에 배치되어 터치스크린 패널(720)과 투명층(600)을 접착시킬 수 있다. 제 2 접착층(730)은 실질적으로 투명한 OCA(optical clear adhesive; 광학용 투명 접착제)일 수 있다. 제 2 접착층(730)은 광학적으로 투명한 고분자 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 접착층(730)과 터치스크린 패널(720) 사이에는 편광층(725)이 더 포함될 수 있다. 편광층(PCL; Polarizer, 725)은 터치스크린 패널(720) 측으로 입사되는 입사광 및 상기 입사광이 터치스크린 패널(720)에서 반사되는 반사광을 편광할 수 있다. 편광층(725)은 제 2 접착층(730)을 통해 투명층(600)과 부착되어, 투명층(600)의 파손시 비산을 방지하는 기능도 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 접착층(710), 디스플레이 패널(709), 제 3 접착층(708), 터치스크린 패널(720), 편광층(725) 및 제 2 접착층(730)의 적어도 일부 층 또는 전체 층을 관통하여 개구(810)가 형성될 수 있다. 개구(810)는 하우징(500)의 제 1 면(510)의 주변부로부터 1mm 내지 20mm의 범위 내에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(700)의 디스플레이 패널(709)의 내측에는 박막 봉지 층이 형성될 수 있다. 이 박막 봉지 층은 디스플레이(700)에 개구(810) 형성 시, 디스플레이 패널(709)에 습기가 투습되지 않도록 외부 환경과의 접촉을 차단할 수 있다. 이 박막 봉지 층 상에는 박막 봉지 층의 평탄화를 위해 박막 봉지 층과 동일한 재료로 구성된 버퍼 층이 추가로 구비될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(800)는 개구(810) 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 카메라 장치(800)는 개구(810)의 적어도 일부를 관통하여 투명층(600)을 향하는 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(800)는, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명층(600)과, 투명층(600)의 하부에 배치되는 카메라 장치(800) 사이에는 하나 이상의 스펀지(765)가 장착되어, 카메라 장치(800)의 렌즈로 먼지가 유입되는 것을 방지하고, 외부로부터 카메라 장치(800)에 가해지는 충격을 완화할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(700)의 디스플레이 패널(709)에는, 개구(810)를 광학적으로 차단하지 않도록, 투명층(600)으로부터 바라볼 때 개구(810)의 주변부 주위에 연장되는 다수의 전도성 배선(740)이 배치될 수 있다. 전도성 배선(740)은 후술하는 도 8을 참조하여 도시 및 설명된 바와 같이 게이트 배선(1710) 및 데이터 배선(1720)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(709)에는 다수의 전도성 배선(740)과 일대일로 대응되어 전기적으로 연결된 본딩 패드들이 배치될 수 있다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 다른 예의 단면도이다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(401)는, 도 6a에 도시된 하우징(500)과, 투명층(600), 디스플레이(700) 및 카메라 장치(800)를 포함할 수 있다.
도 6b에 도시된 전자 장치는, 도 6a에 도시된 전자 장치의 터치스크린 패널(720)이, 박막 봉지층(728, TFE)과 터치 패턴(729)으로 구성된 인 터치스크린 패널(723)로 대체될 수 있는 것을 제외하고는 도 6a에 도시된 전자 장치의 구성과 동일하므로, 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6b에 도시된 전자 장치는, 투명층(600), 디스플레이(700) 및 카메라 장치(800)가 상술한 제 1 방향에 순차적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명층(600)은 디스플레이(700) 내의 인 터치스크린 패널(723)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 것으로서 투명 물질로 형성될 수 있다. 인 터치스크린 패널(723)은 박막 봉지 층(728)과 터치 패턴(729)으로 구성되어, 도 6a에 도시된 터치스크린 패널(723)과 동일한 기능을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6b에 도시된 바와 같이, 디스플레이(700)는 하부로부터 상부인 제 1 방향으로 향하여 제 1 접착층(710), 디스플레이 패널(709), 제 3 접착층(708), 인 터치스크린 패널(723), 제 4 접착층(731), 편광층(725) 및 제 2 접착층(730)을 포함하여 활성 영역(active area)을 구성할 수 있다. 디스플레이(700)는 투명층(600)을 통해 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 접착층(710)은 도 6a에 도시된 하우징(500)의 제 2 면(520)과 투명층(600) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 접착층(710)은 하우징(500)의 제 2 면(520) 상에 배치될 수 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(도시 생략)와 디스플레이 패널(709)을 접착시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(709)은 제 1 접착층(710)과, 인 터치스크린 패널(723)의 하부에 배치된 제 3 접착층(708) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인 터치스크린 패널(723)은 제 3 접착층(708)과 투명층(600)의 하부에 배치된 제 4 접착층(731) 사이에 배치될 수 있다. 인 터치스크린 패널(723)은 투명층(600)과 결합되어 상기 투명층(600)에 발생되는 사용자의 터치 위치를 센싱할 수 있다. 인 터치스크린 패널(723)은 정전용량 방식(capacitive overlay), 압력식 저항막 방식(resistive overlay), 적외선 감지 방식(infrared beam) 등의 터치 감지 센서로 구성되거나, 압력 감지 센서(pressure sensor) 또는 지문 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 센서들 이외에도 물체의 접촉 또는 압력을 감지할 수 있는 다양한 센서들이 인 터치스크린 패널(723)에 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 4 접착층(731)은 인 터치스크린 패널(723)과 편광층(725) 사이에 배치되어, 인 터치스크린 패널(723)과 편광층(725)을 접착시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 접착층(730)은 편광층(725)와 투명층(600) 사이에 배치되어, 편광층(725)과 투명층(600)을 접착시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 접착층(710), 디스플레이 패널(709), 제 3 접착층(708), 인 터치스크린 패널(723), 제 4 접착층(731), 편광층(725) 및 제 2 접착층(730)의 적어도 일부 층 또는 전체 층을 관통하여 개구(810)가 형성될 수 있다. 선택적으로, 상기 제 3 접착층(708)은 사용되지 않고, 디스플레이 패널(709) 상에 인 터치스크린 패널(723)의 터치 패턴(729)이 직접 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(800)는 개구(810) 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 카메라 장치(800)는 개구(810)의 적어도 일부를 관통하여 투명층(600)을 향하는 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 장치(800)는 제 1 접착층(710)만 펀칭 또는 커팅된 개구(810)에 실장되고 디스플레이 패널(709)과 밀착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(709)과, 디스플레이 패널(709)의 하부에 배치되는 카메라 장치(800) 사이에는 하나 이상의 스펀지(765)가 장착되어, 카메라 장치(800)의 렌즈로 먼지가 유입되는 것을 방지하고, 외부로부터 카메라 장치(800)에 가해지는 충격을 완화할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 도 6a 및 도 6b에 개시된, 제 1 접착층(710)은 상하측에 배치된 기구물을 고정시키는 양면 접착테이프, 디스플레이 패널(709)의 노이즈를 차단하는 구리(copper), 디스플레이 패널(709)의 열 방출을 돕는 그라파이트(graphite), 및 상하측 기구물로부터의 충격을 완화하는 쿠션재(cushion) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b의 설명에서는 투명층(600)의 하부에 배치된 디스플레이(700)의 일부 영역이 펀칭 또는 커팅에 의해 제거되어 개구(810)가 형성되는 것으로 설명하고 있지만, 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(700)와 함께 투명층(600)의 일부 영역도 펀칭 또는 커팅에 의해 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명층(600)의 일부가 펀칭 또는 커팅에 의해 제거되어 홀이 생성되는 경우, 이 홀의 대응되는 위치에는 상술한 카메라 장치(800) 대신에, 리시버, 스피커 및 물리 키 중 적어도 하나가 실장될 수 있다. 즉, 투명층(600)에 생성된 홀의 대응되는 위치에는, 리시버 또는 스피커와 같이 전자 장치의 외부로 음이 방출되어야 하는 음향 디바이스나, 물리적인 키와 같이 전자 장치의 사용자에 의한 외력에 의해 입력을 받아 들이는 전기물이 실장될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이(700) 및 투명층(600)에 홀이 형성되는 경우, 스피커는 디스플레이(700)의 하부에 배치될 수 있다. 또한, 스피커는 개구(810)를 중심으로 디스플레이(700)의 좌측 또는 우측 중 어느 한 측면이 제거된 상태에서 디스플레이(700)의 내부에 배치될 수 있다. 또한, 물리적인 키는 디스플레이(700) 및 투명층(600)에 형성된 홀의 내부에 배치될 수 있다.
도 7a의 (i) 내지 (iii)은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 홀 및 센서 홀이 디스플레이의 활성 영역(Active area)에 존재하는 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7a의 (i) 내지 (iii)에 도시된 바와 같이, 도 6a 및 도 6b에 개시된 투명층(600)을 제외한 디스플레이(700)의 일부분을 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7a의 (i)는 디스플레이(700)의 일부분을 제거하여 카메라 홀(705) 및 센서 홀(707)이 투명층(600)의 하부에 노출된 일예를 나타내고, 도 7a의 (ii)는 U-컷(cut)을 통해 카메라 홀(705)이 투명층(600) 상에 노출된 일예를 나타내며, 도 7a의 (iii)은 L-컷(cut)을 통해 카메라 홀(705) 및 센서 홀(707)이 비활성 영역에 노출된 일예를 나타낸다.
다양한 실시예에 따르면, 투명층(600)의 하부에 배치된 디스플레이(700)의 펀칭 또는 커팅에 의해 제거된 일부 영역은 신호를 표시하는 전체 영역이거나 적어도 일부 영역을 포함할 수 있다. 도 7a의 (i) 내지 (iii)의 각각의 하단에 도시된 바와 같이, 디스플레이(700)의 활성 영역 내에 형성된 카메라 홀(705) 및 센서 홀(707)은 디스플레이(700)를 전자 장치(401) 내의 회로기판에 연결하기 위해 디스플레이(700)의 일부를 접을 수 있다, 따라서 디스플레이(700)의 활성 영역과 적어도 일부가 겹쳐져 있는 부분에도 전기물이 함께 실장되거나 관통되는 홀이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(700)의 상부 일부분을 제거하여 카메라 홀(705) 및 센서 홀(707)이 투명층(600)의 하부에 노출 수 있고, 디스플레이(700)의 상부 일부분을 U-컷(cut)을 통해 제거하여 카메라 홀(705)이 투명층(600)의 하부에 노출될 수 있으며, 디스플레이(700)의 상부 일부분을 L-컷(cut)을 통해 제거하여 카메라 홀(705) 및 센서 홀(707)이 비활성 영역에 노출될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명층(600)의 하부에 배치된 디스플레이(700)의 펀칭 또는 커팅에 의해 제거된 일부 영역은 신호를 표시하는 전체 영역이거나 적어도 일부 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이(700)는 디스플레이(700)를 전자 장치(401) 내의 회로기판에 연결하기 위해 디스플레이(700)의 하부가 접혀질 수 있다.
상술한 도 7a의 설명에서는 투명층(600)의 하부에 배치된 디스플레이(700)의 일부 영역이 펀칭 또는 커팅에 의해 제거되는 것으로 설명하고 있지만, 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(700)와 함께 투명층(600) 까지도 펀칭 또는 커팅에 의해 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 투명층(600)의 일부가 펀칭 또는 커팅에 의해 제거되어 홀이 형성된 경우, 이 홀의 대응되는 위치에는 상술한 카메라 홀(705) 및 센서 홀(707) 대신에, 리시버, 스피커 및 물리 키 중 적어도 하나가 실장될 수 있다.
도 7b의 (i) 내지 (iii)은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제 1 접착층의 존재여부를 설명하는 다양한 실시예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7b의 (i) 내지 (iii)에 도시된 바와 같이, 도 6a 및 도 6b에 개시된 투명층(600)을 제외한 디스플레이(700)의 일부분을 제거할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7b의 (i) 및 (ii)는 U-컷(cut)을 통해 카메라 홀(705)이 노출된 일예를 나타내며, 도 7b의 (iii)은 L-컷(cut)을 통해 카메라 홀(705)이 노출된 일예를 나타낸다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7b의 (i)에 도시된 바와 같이, 도 6a 및 도 6b에 도시된 제 1 접착층(710)은 수직 방향인 제 1 방향에는 카메라 홀(705)을 중심으로 하면에만 존재하고, 수평 방향인 제 2 방향에는 카메라 홀(705)를 중심으로 존재하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7b의 (ii)에 도시된 바와 같이, 도 6a 및 도 6b에 도시된 제 1 접착층(710)은 수직 방향인 제 1 방향에는 카메라 홀(705)을 중심으로 하면 아래쪽에만 존재하고, 수평 방향인 제 2 방향에는 카메라 홀(705)를 중심으로 좌우면 모두 존재할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7b의 (iii)에 도시된 바와 같이, 도 6a 및 도 6b에 도시된 제 1 접착층(710)은 수직 방향인 제 1 방향에는 카메라 홀(705)을 중심으로 상하면 모두 존재하고, 수평 방향인 제 2 방향에는 카메라 홀(705)를 중심으로 좌우면 모두 존재할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전도성 배선을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 터치스크린 패널(720)은 카메라 장치(800)와 중첩되지 않는 제 1 영역(803a) 및 카메라 장치(800)와 중첩되는 제 2 영역(803b)을 포함할 수 있다. 터치스크린 패널(720)은 게이트 배선(1710) 및 데이터 배선(1720)을 포함할 수 있다. 게이트 배선(1710)은 화소(RGB)에 제 1 신호를 전달하여 화소의 게이트를 제어할 수 있다. 게이트 배선(1710)은 제 1 영역(803a)에 배치되는 제 1 게이트 배선(1701) 및 제 2 영역(803b)을 가로지르는 제 2 게이트 배선(1703)을 포함할 수 있다. 데이터 배선(1720)은 화소에 제 2 신호를 전달하여, 터치스크린 패널(720)에 영상 또는 이미지가 디스플레이되도록 제어할 수 있다. 데이터 배선(1720)은 제 1 영역(803a)에 배치되는 제 1 데이터 배선(1705) 및 제 2 영역(803b)을 가로지르는 제 2 데이터 배선(1707)을 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따르면, 제 1 게이트 배선(1701)의 형태 또는 제 1 데이터 배선(1705)의 형태 중 적어도 어느 하나는, 제 2 게이트 배선(1703)의 형태 또는 제 2 데이터 배선(1707)의 형태 중 적어도 어느 하나와 다를 수 있다. 예를 들면, 제 1 게이트 배선(1701)의 형태 또는 제 1 데이터 배선(1705)의 형태는 직선 형상일 수 있다. 이와 달리, 제 2 게이트 배선(1703) 또는 제 2 데이터 배선(1707)의 적어도 일부는 곡선 형상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제 2 게이트 배선(1703) 또는 제 2 데이터 배선(1707)에서 제 2 영역(803b)에 배치되는 부분은 곡선 형상을 포함할 수 있다. 제 2 게이트 배선(1703) 또는 제 2 데이터 배선(1707)의 적어도 일부는 카메라 장치(800)와 중첩되지 않는 형상을 포함할 수 있다. 제 2 게이트 배선(1703) 또는 제 2 데이터 배선(1707)의 적어도 일부는 카메라 장치(800)를 우회하도록 배치될 수 있다. 따라서, 카메라 장치(800)로 수광되는 빛의 수광량이 터치스크린 패널(720)에 배치되는 게이트 배선(1710) 또는 데이터 배선(1720)에 의해 줄어드는 것을 방지할 수 있다. 즉, 게이트 배선(1710) 또는 데이터 배선(1720)에 의한 카메라 장치(800)로 수광되는 빛의 수광량의 영향을 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 6a에 도시된 전도성 배선(740)에는, 디스플레이(700)에 이미지 데이터를 제공할 수 있도록, 집적회로(IC, 도시생략)(예: DDI(display Drive IC; 디스플레이 구동 IC) 또는 AP(application Processor; 어플리케이션 프로세서))가 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개구(810)는 제 1 접착층(710), 디스플레이 패널(709), 제 3 접착층(708), 터치스크린 패널(720), 편광층(725) 및 제 2 접착층(730)의 전체 층을 관통하여 확장될 수 있다. 카메라 장치(800)는 관통된 개구(810)에 실장되고, 투명층(600)과 밀착되어 박(thin)형을 구현할 수 있다.
도 9의 (a) 및 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(709)의 상부에 터치스크린 패널(720)이 형성되는 타입과, 디스플레이 패널(709)의 상부에 인 터치스크린 패널(723)이 형성되는 타입을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(709)의 상부에 터치스크린 패널(720)이 배치될 수 있다. 터치스크린 패널(720)과 투명층(600)의 사이에는 편광층(725)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(709)의 상부에 인 터치스크린 패널(723)이 배치될 수 있다. 인 터치스크린 패널(723)과 투명층(600)의 사이에는 편광층(725)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(709), 터치스크린 패널(720) 및 편광층(725)의 일부가 관통되어 개구(810)가 형성될 수 있다. 또한, 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(709), 인 터치스크린 패널(723) 및 편관층(725)의 일부가 관통되어 개구(810)가 형성될 수 있다. 이 경우, 카메라 장치(800)는 편광층(725) 상부에 배치된 제 2 접착층(730)까지 관통된 개구(810)에 실장되어 투명층(600)의 배면에 노출될 수 있다. 이 경우, 도 6a에 도시된 하우징(500)의 제 2 면(520)의 상부 또는 디스플레이(700)의 하부에 배치된 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(도시 생략)의 적어도 일부가 관통될 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이(700)의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 10a의 (i)에 도시된 바와 같이, 본 개시의 전자 장치는 터치스크린 패널(720)과 디스플레이 패널(709)이 서로 분리되어 있는 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(709)의 상부에 배치된 터치스크린 패널(720)의 일단에는 터치스크린 패널(720)의 전극(P1, PAD)이 배치될 수 있고, 디스플레이 패널(709)의 일단에도 디스플레이 패널(709)의 전극(P2)이 배치될 수 있다.
도 10a의 (ii)에 도시된 바와 같이, 본 개시의 전자 장치는 디스플레이 패널(709) 상에 터치 패턴(729) 및 박막 봉지 층(728)을 포함하는 인 터치스크린 패널(723)이 배치되는 구조를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(709)의 상부에 배치된 인 터치스크린 패널(723)의 일단에는 인 터치스크린 패널(723)의 전극(P3)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(709)은 폴리머 층(722), 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistors) 어레이(724), 유기 발광(Organic light emitting) 층(726) 및 박막 봉지(TFE: Thin Film Encapsulation) 층(728)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머 층(722)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 제 1 접착층(710)과 접착될 수 있다. 폴리머 층(722)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyehyleneterephthalate), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 폴리프로필렌(polypropylene) 또는 폴리우레탄(polyurethane) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 박막 트랜지스터 어레이(724)는 폴리머 층(722)의 상부에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터 어레이(724)는 디스플레이 패널(709)의 활성 영역에 포함된 픽셀에 전기적으로 연결되어 픽셀을 구동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유기 발광 층(726)은 전극(P2 또는 P3)을 통해 전기가 공급되면 자체적으로 발광하는 층으로서 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)의 형광체(fluorescent) 또는 인광체(Phosphorus) 유기화합물을 포함할 수 있다. 유기 발광 층(726)은 도 6a에 도시된 하우징(500)의 제 1 면(510)을 상부에서 바라볼 때, 개구(810)와 적어도 부분적으로 중첩되지 않는 부분(721)을 포함할 수 있다. 유기 발광 층(726)은 도 6a에 도시된 투명층(600)을 향하여 포함될 수 있다. 상기 부분(721)에는 유기 발광 층(726)이 포함되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 박막 봉지 층(728)은 디스플레이 패널(709)에 습기가 투습되지 않도록 외부 환경과의 접촉을 차단할 수 있다. 상기 박막 봉지 층(728)의 상부에는 박막 봉지 층(728)의 평탄화를 위해 버퍼(buffer) 층(728a)이 추가로 구비될 수 있다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 디스플레이 패널(709)의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 10b의 (i) 및 (ii)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(709)은 폴리머 층(722), 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistors) 어레이(724), 유기 발광(Organic light emitting) 층(726) 및 박막 봉지(TFE: Thin Film Encapsulation) 층(728)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 박막 트랜지스터 어레이(724)는 폴리머 층(722)의 상부에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터 어레이(724)는 디스플레이 패널(709)의 활성 영역에 포함된 픽셀에 전기적으로 연결되어 픽셀을 구동시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 유기 발광 층(726)은 전기가 공급되면 자체적으로 발광하는 층으로서 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue)의 형광체(fluorescent) 또는 인광체(Phosphorus) 유기화합물을 포함할 수 있다. 유기 발광 층(726)은 도 6a에 도시된 하우징(500)의 제 1 면(510)을 상부에서 바라볼 때, 개구(810)와 적어도 부분적으로 중첩되지 않는 부분(721)을 포함할 수 있다. 유기 발광 층(726)은 도 6a에 도시된 투명층(600)을 향하여 포함될 수 있다. 상기 부분(721)에는 유기 발광 층(726)이 포함되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(709)의 폴리머 층(722), 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistors) 어레이(724), 유기 발광(Organic light emitting) 층(726) 및 박막 봉지(TFE: Thin Film Encapsulation) 층(728)의 일부가 관통되어 개구(810)가 형성될 수 있다. 카메라 장치(800)는 상기 개구(810)에 실장되어 투명층(600)의 배면에 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 박막 봉지 층(728)은 유기 발광 층(726)의 상부 및 도 6a에 도시된 제 2 접착층(730)의 하부에 배치될 수 있다. 박막 봉지 층(728)은 상기 부분(721)의 적어도 일부를 채울 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10b의 (i)에 도시된 바와 같이, 박막 봉지 층(728)은 유기 발광 층(726)의 투습 방지를 위해, 박막 트랜지스터 어레이(724) 및 유기 발광 층(726)을 모두 감싸도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10b의 (ii)에 도시된 바와 같이, 박막 봉지 층(728)은 박막 트랜지스터 어레이(724)에 터치 패턴이 없으면, 개구(810)가 형성된 면에 배치된 유기 발광 층(726)만을 감싸도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 박막 봉지 층(728)의 상부에는 버퍼(buffer) 층(728a)이 추가로 구비될 수 있다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 홀을 중심으로 한 디스플레이 패널(709)의 일 예의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 10c의 (i)에 도시된 바와 같이, 카메라 홀(705)를 중심으로 하여, 수직 방향인 제 1 방향 및 수평 방향인 제 2 방향이 있을 수 있고 디스플레이 패널(709)의 일부는 카메라 홀(705) 주변의 상하 및 좌우에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(709)은, 도 10c의 (i)에 도시된 제 1 방향에 대하여, 후술하는 도 10c의 (ii), (iii), (iv) 및 (v)와 같은 구성이 될 수 있고, 제 2 방향에 대하여, (ii) 및 (iii)와 같은 구성이 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(800)가 실장되는 개구(810)에서 바라 볼 때, 도 10c의 (ii)는 박막 봉지 층(728)이 박막 트랜지스터 어레이(724) 및 유기 발광 층(726)을 감싸고 있는 구성을 나타내고, 도 10c의 (iii)은 박막 봉지 층(728)이 유기 발광 층(726)만을 감싸고 있는 구성을 나타내며, 도 10c의 (iv)는 박막 봉지 층(728)이 박막 트랜지스터 어레이(724) 및 유기 발광 층(726)을 감싸고 있는 구성을 나타내고, 도 10c의 (v)는 박막 봉지 층(728)이 유기 발광 층(726)만을 감싸고 있는 구성을 나타낸다. 여기서, 상기 도 10c의 (iii) 및 (v)는 박막 트랜지스터 어레이(724)에 터치 패턴이 없는 구성을 나타낸다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10c의 (ii) 및 (iii)은 카메라 홀(705)을 중심으로 좌우에 활성 영역(active area)이 존재하는 경우를 나타내고, 도 10c의 (iv) 및 (v)는 카메라 홀(705)을 중심으로 좌우 중 적어도 한 면은 비활성 영역(Inactive area)이 존재하는 경우를 나타낼 수 있다.
도 10d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 홀을 중심으로 한 디스플레이 패널(709)의 다른 예의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 10d의 (i) 및 (ii)에 도시된 바와 같이, 카메라 홀(705)를 중심으로 하여, 수직 방향인 제 1 방향 및 수평 방향인 제 2 방향이 있을 수 있고, 디스플레이 패널(709)의 일부는 카메라 홀(705) 주변의 상하 및 좌우에 배치되지 않거나 배치될 수 있다.
예를 들어, 디스플레이 패널(709)은, 도 10c의 (i)에 도시된 제 1 방향에 대하여, 후술하는 도 10d의 (v) 및 (vi)와 같은 구성이 될 수 있고, 제 2 방향에 대하여, (iii) 및 (iv)와 같은 구성이 될 수 있다.
또한, 디스플레이 패널(709)은, 도 10d의 (ii)에 도시된 제 1 방향 및 제 2 방향에 대하여, 후술하는 도 10d의 (v) 및 (vi)와 같은 구성이 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(800)가 실장되는 개구(810)에서 바라 볼 때, 도 10d의 (iii)은 박막 봉지 층(728)이 박막 트랜지스터 어레이(724) 및 유기 발광 층(726)을 모두 감싸고 있는 구성을 나타내고, 도 10d의 (iv)는 박막 봉지 층(728)이 유기 발광 층(726)만을 감싸고 있는 구성을 나타내며, 도 10d의 (v)는 박막 봉지 층(728)이 박막 트랜지스터 어레이(724) 및 유기 발광 층(726)을 모두 감싸고 있는 구성을 나타내고, 도 10d의 (vi)는 박막 봉지 층(728)이 유기 발광 층(726)만을 감싸고 있는 구성을 나타낸다. 여기서, 상기 도 10d의 (iv) 및 (vi)는 박막 트랜지스터 어레이(724)에 터치 패턴이 없는 구성을 나타낸다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10d의 (iii) 및 (iv)는 카메라 홀(705)을 중심으로 좌우에 활성 영역(active area)이 존재하는 경우를 나타내고, 도 10d의 (v) 및 (vi)는 카메라 홀(705)을 중심으로 좌우 중 적어도 한 면은 디스플레이 패널(709)이 전혀 존재하지 않은 경우를 나타낼 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(709)을 펀칭하여 개구(810)를 형성하는 방법을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(709)은 하부에서 상부를 향하여 폴리머 층(722), 박막 트랜지스터 어레이(724), 유기 발광 층(726) 및 박막 봉지 층(728)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 박막 트랜지스터 어레이(724)는 버퍼(Buffer) 층일 수 있다. 버퍼 층은 폴리머 층(722)에 불순 원소가 침투되는 것을 방지하며 폴리머 층(722)의 상부에 평탄한 면을 제공할 수 있다. 버퍼 층인 박막 트랜지스터 어레이(724)는 평탄 면을 제공할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 버퍼 층은 글래스(glass), 합성수지(PET), 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이프라이드, 티타늄옥사이드, 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 콜리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있다. 버퍼 층은 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deosition)법, APCVD(atomospheric pressure CVD)법, LPCVD(low pressure CVD)법 등 다양한 증착 방법에 의해 증착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유기 발광 층(726)은 캐소드 전극, 애노드 전극 및 유기 발광 소자를 포함하여, 박막 트랜지스터 어레이(724) 상에 증착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11에 도시된 바와 같이, 디스플레이(700)의 제 1 영역(815)은, 제 1 전극인 캐소드 전극, 제 2 전극인 애노드 전극, 상기 캐소드 전극 및 애노드 전극 사이에 배치된 유기 발광 물질, 및 상기 캐소드 전극 또는 애노드 전극과 전극적으로 연결된 박막 트랜지스터 어레이(724) 및 유기 발광 층(726)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(700)의 제 2 영역(817)은 상기 제 1 전극인 캐소드 전극, 제 2 전극인 애노드 전극, 상기 유기 발광 물질, 및/또는 상기 박막 트랜지스터 어레이(724)와 유기 발광 층(726) 중 적어도 하나를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 박막 봉지 층(728)은 유기층, 무기층, 유기금속층, 및/또는 규산염층(silicate) 중 적어도 하나의 층을 포함하여, 유기 발광 층(726)을 덮을 수 있다. 박막 봉지 층(728)은 유기 발광 층(726)이 수분 및 산소에 의하여 산화되는 것을 방지할 수 있다. 박막 봉지 층(728)은 하나 이상의 유기층과 하나 이상의 무기층이 교대로 반복 적층된 구조일 수 있다. 복수의 유기층과 무기층이 교대로 반복 적층된 경우, 최상층은 유기 발광 층(726)에 대한 투습을 더욱 효과적으로 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유기층은, 알루미늄 트리스 8-하이드록시퀴놀린(aluminum tris 8-hydroxyquinoline), 프탈로시아닌(phthalocyanines), 나프탈로시아닌(naphthalocyanines), 다환 방향족(polycyclic aromatics), 또는 상기 물질들의 화합물을 포함할 수 있다. 상기 무기층은, 레이저 유도 형광물질(LIF; Laser induced fluorescence), 플루오린화마그네슘(MgF2; Magnesium fluoride), 플루오린화칼슘(CaF2: Calcium fluoride), 또는 상기 물질들의 화합물을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 박막 봉지 층(728)은 유기층, 무기층, 유기금속층, 및/또는 규산염층(silicate) 중 적어도 하나의 층 이외에도, 기능층(functional layer)을 추가로 포함할 수 있다. 기능층은 하드코트 층(hardcoat layers), 포토레지스트 층(photoresist layers), 눈부심방지 층(antiglare layers), 반사방지 층(antireflective layers), 충격보고코팅재(impact protective coatings), 및 안티스미어/핑거프린트 코팅재(antismear/fingerprint coatings), 실란(silanes)으로부터 선택된 부식방지 물질(etch resistant material), 실록산(siloxanes), 헥사플루오로벤젠(hexafluorobenzene), 펜타플루오로스타이렌(pentafluorostyrene), 퍼플루오로-1(perfluoro-1), 3-부타디엔(3-butadiene), 클로로카본 화합물(chlorocarbon compounds), 및 열가소성 폴리머(thermoplastic polymers) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개구(810)의 단면에서, 유기 발광 층(726)에 포함된 유기 발광 물질이 외부 수분 또는 공기에 노출되는 것을 방지하기 위한 방법이 고려될 수 있다. 먼저, 캐소드 전극, 애노드 전극 및 유기 발광 소자를 포함하는 유기 발광 층(726)이 버퍼 층인 박막 트랜지스터 어레이(724) 상에 증착될 수 있다. 다음에, 개구(810)의 일면에 노출된 유기 발광 층(726)에 레이저 에칭을 수행할 수 있다. 다음에, 레이저 에칭이 수행된 유기 발광 층(726)의 상부에 박막 봉지 층(728)을 증착할 수 있다. 다음에, 개구(710)에 레이저 커팅을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개구(810)의 측면에 배치된 폴리머 층(722)은 외부에 노출될 수 있다. 유기 발광 층(726)과 박막 봉지 층(728)의 유기층은 습기의 투습으로 인해 노출되지 않고, 박막 봉지 층(728)의 무기층으로 유기 발광 층(726)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 터치스크린 패널(720)에 개구(810)를 형성하고, 개구(810)에 카메라 장치(800)와 같은 전기물이 실장되는 경우, 전기물과 인접한 터치스크린 패널(720)은 폴리머 층(722) 및 박막 봉지 층(728)의 무기층과는 인접하고, 유기 발광 층(726) 및 박막 봉지 층(728)의 유기층과는 인접하지 않을 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 다른 예의 단면도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성의 다른 예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상부에서 하부를 향하여 투명층(600), 디스플레이(700) 및 카메라 장치(800)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(700)는 하부로부터 상부를 향하여 제 1 접착층(710), 디스플레이 패널(709), 제 3 접착층(708), 터치스크린 패널(720), 편광층(725) 및 제 2 접착층(730)을 포함하여 활성 영역(active area)을 구성할 수 있다.
도 12 및 도 13에 개시된 구성은 상술한 도 6a에 개시된 구성과, 카메라 장치(800)가 개구(810)에 실장된 위치만 상이하므로, 해당 구성요소의 상세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 개구(810)는 적어도 제 1 접착층(710)을 관통하여 형성될 수 있다. 개구(810)는 도 6a에 도시된 하우징(500)의 제 1 면(510)을 상부로부터 바라볼 때 적어도 부분적으로 디스플레이 패널(709)의 활성 영역에 위치될 수 있다. 카메라 장치(800)는 제 1 접착층(710)에 관통된 개구(810)에 실장될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에서는, 개구(810)가 제 1 접착층(710)을 관통하여 형성되는 것으로 설명하고 있지만, 상술한 도 10a 내지 도 10d에 도시된 디스플레이 패널(709)의 유기 발광 층(726) 및 박막 트랜지스터 레이어(724)를 선택적으로 제거하고, 카메라 장치(800)를 실장할 수도 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(709)의 일부 구간은 제거하지 않고 카메라 장치(800)의 구동 성능을 확보할 수 있으므로, 외관에서 볼 때 단절 구간에 의한 이질감을 최소화할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(709)과, 디스플레이 패널(709)의 하부에 배치되는 카메라 장치(800) 사이에는 하나 이상의 스펀지(765)가 장착되어, 카메라 장치(800)의 렌즈로 먼지가 유입되는 것을 방지하고, 외부로부터 카메라 장치(800)에 가해지는 충격을 완화할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
도 14 및 도 15는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 또 다른 예의 단면도이다.
도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 장치(800)는 제 1 접착층(710)의 일부가 제거된 개구(810)에 실장되어, 터치스크린 패널(720)의 폴리머 층(722)과 대면할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(709)은 하부에서 상부를 향하여 폴리머 층(722), 박막 트랜지스터 어레이(724), 유기 발광 층(726) 및 박막 봉지 층(728)을 포함할 수 있다.
도 14 및 도 15에 개시된 구성 요소의 설명은 상술한 도 10a 내지 도 10d에서 설명하였으므로, 해당 구성 요소의 상세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 개구(810)는 디스플레이 패널(709)까지 관통되지 않고 제 1 접착층(710)까지만 관통될 수 있다. 카메라 장치(800)는 투명도가 확보된 디스플레이 패널(709)의 폴리머 층(722)의 배면에 대면하여 실장될 수 있다. 이 경우, 상술한 도 6a에 도시된 하우징(500)의 제 2 면(520)의 상부 또는 폴리머 층(722)의 하부에 배치될 수 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 일부만 펀칭되어 제공될 수 있다. 이 일부 펀칭된 부분을 통해 카메라 장치(800)는 투명도가 확보된 폴리머 층(722)의 배면에 대면할 수 있다. 폴리머 층(722)을 포함하는 디스플레이 패널(709)은 하우징(500)의 제 1 면(510)의 측면을 따라 구부러진 만곡부를 포함하는 플렉서블 층인 FPCB를 포함할 수 있다. 개구(810)는 상기 만곡부와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전도성 배선의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 디스플레이(700)의 일부가 U-컷(cut) 또는 펀칭에 의해 제거될 때, 폴리머 층(722)의 배면 및 FPCB의 일부가 제거될 수 있다. 도 16을 참조하면, 스캔 라인(742)과 데이터 라인(744)을 포함하는 전도성 배선(740)은 카메라 장치(800)의 주위에서 구부러져 배치될 수 있다. 카메라 장치(800)가 실장되는 폴리머 층(722)의 일부에 개구(810)가 형성된 경우, 카메라 장치(800)의 투명도를 확보하기 위해, 전도성 배선(740)은 카메라 장치(800)의 화각을 회피하여 설계될 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전원 드라이브의 배치 구조를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머 층(322)의 일부에 개구(810)가 형성되는 경우, 카메라 장치(800)의 양쪽의 폴리머 층(722)이 제거된 부분에는 하나 이상의 전원 드라이브(820)가 형성될 수 있다. 전원 드라이브(820)는 스캔 라인(742) 구동부, 데이터 라인(744) 구동부, 파워 유닛 및 타이밍 제어부 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상술한 도 6a에 도시된 바와 같이, 전도성 배선(740)에는, 디스플레이(700)에 이미지 데이터를 제공할 수 있도록, 예를 들어 DDI(display Drive IC; 디스플레이 구동 IC)와 같은 집적회로가 포함될 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성을 나타내는 또 다른 예의 단면도이다.
도 18에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상부에서 하부를 향하여 투명층(600), 제 2 접착층(730), 편광층(725), 터치스크린 패널(720), 제 3 접착층(708), 디스플레이 패널(709) 및 제 1 접착층(710) 및 카메라 장치(800)를 포함할 수 있다.
도 18에 개시된 구성은 상술한 도 6a에 개시된 구성과, 카메라 장치(800)가 개구(810)에 실장된 위치만 상이하므로, 해당 구성요소의 상세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 개구(810)는 제 1 접착층(710), 디스플레이 패널(709), 제 3 접착층(708) 및 터치스크린 패널(720)의 적어도 일부를 관통하여 더 확장될 수 있다. 카메라 장치(800)는 터치스크린 패널(720)까지 관통된 개구(810)에 실장될 수 있다. 이 경우, 개구(810)는 터치스크린 패널(720)을 관통하여 더 확장되지만, 편광층(725)을 관통하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(709)의 개구(810)의 양단에는 박막 봉지 층이 포함될 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(709)의 양단에 형성된 박막 봉지 층과, 카메라 장치(800) 사이에는 하나 이상의 스펀지(765)가 장착되어, 카메라 장치(800)의 렌즈로 먼지가 유입되는 것을 방지하고, 외부로부터 카메라 장치(800)에 가해지는 충격을 완화할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상술한 설명에서는, 디스플레이 패널(709)의 개구(810)의 양단에 박막 봉지 층이 형성되어 있는 것으로 설명하고 있지만, 디스플레이 패널(709)의 개구(810)의 양단에 박막 봉지 층이 형성되지 않고, 하나 이상의 스펀지(765)가 장착될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 18에 개시된 구성에서는, 개구(810)가 터치스크린 패널(720)까지 관통된 예를 설명하고 있지만, 개구(810)는 편광층(725)을 관통하여 더 확장될 수도 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부에 기구물이 장착된 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 모서리부의 일부에 디스플레이(700)의 활성 영역이 배치되지 않을 경우, 상기 모서리부에 카메라 장치(800)의 홀(705) 및 센서 홀(707) 등이 배치될 수 있다. 카메라 장치(800)의 홀(705)은 전자 장치의 전방의 화상 및 동영상을 촬영하는 카메라 장치(800)와 대응되게 배치될 수 있다. 센서 홀(707)은 전자 장치 내부의 소정 위치에 적어도 하나 이상 포함되어, 물리량을 계측하거나 전자 장치의 작동 상태를 감지하며, 계측 또는 감지된 정보를 전기적인 신호로 변환하는 센서와 대응되게 배치될 수 있다. 센서는 지문 센서, 햅틱 센서, 진동 센서, 압력 센서, 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(Red, Green, Blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서, UV(ultra Violet) 센서 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 20의 (a) 및 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 모서리부에 기구물이 장착된 예와, 전자 장치의 측면에 디스플레이가 구부러져 배치된 예를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 20의 (a)에 도시된 바와 같이, 카메라 장치(800)의 홀(705)은 전자 장치의 상태 바의 일측에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 20의 (b)에 도시된 바와 같이, 투명층(600)은 전자 장치의 전면으로부터 연장되고 하부 방향으로 구부려질 수 있다. 연장된 투명층(600)은 하우징(500)의 제 1 면(510)의 외측에 양면 테이프(702)를 통해 부착될 수 있다. 디스플레이(700)는 전자 장치의 전면으로부터 연장되고 하부 방향으로 구부려질 수 있다. 연장된 디스플레이(700)는 하우징(500)의 제 2 면(520)의 상부에 배치된 FPCB와 결합될 수 있다. 디스플레이(700)가 전자 장치의 측면에 형성되는 경우, 도 20의 (b)에 AA로 도시된 바와 같이, 디스플레이(700)의 활성 영역(active area)이 확장되고, 전자 장치의 데드 스페이스(dead space) 영역이 줄어들수 있다. 전면에 배치된 디스플레이(700)는 양면 테이프(702)를 통해 전자 장치 내부의 브래킷(704)과 같은 기구물에 부착될 수 있다.
도 21은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중앙부에 형성된 개구(810)에 카메라 장치(800)가 실장된 예를 나타내는 도면이다.
도 21 및 상술한 도 20의 (b)에 도시된 바와 같이, 투명층(600)은 전자 장치의 전면으로부터 연장되고 하부 방향으로 구부려진 만곡부를 포함할 수 있다. 연장된 투명층(600)은 하우징(500)의 제 1 면(510)의 외측에 양면 테이프(702)를 통해 부착될 수 있다. 디스플레이(700)는 전자 장치의 전면으로부터 연장되고 하부 방향으로 구부려진 만곡부를 포함할 수 있다. 연장된 디스플레이(700)는 하우징(500)의 제 2 면(120)의 상부에 배치될 수 있는 FPCB와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개구(810)는 브래킷(704), 양면 테이프(702) 및 디스플레이(700)를 관통하여 확장될 수 있다. 카메라 장치(800)는 관통된 개구(810)에 실장되고, 투명층(600)과 밀착될 수 있다. 카메라 장치(800)는 데드 스페이스 부분에 실장될 수 있다. 이로 인해, 디스플레이(700)의 활성 영역(active area, 도 21의 AA)이 확장될 수 있다.
도 22는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 카메라 장치(800)의 실장 구조를 나타내는 도면이다.
도 22에 도시된 바와 같이, 디스플레이(700)가 카메라 장치(800)와 같은 전기물(예: 센서)과 중첩되는 구간에서는, 디스플레이(700)와 연결된 FPCB 또는 디스플레이(700)의 일부 층(예: 디스플레이 패널(709)의 폴리머 층(722)) 또는 전체 층을 도피하여, 카메라 장치(800)와 같은 전기물을 배치시킬 수 있다. 이 경우, 디스플레이(700)의 활성 영역의 일부가 제거될 수도 있다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 투명층(600)의 일부가 제거되어 홈(602)이 형성된 상태를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 홈 키(601) 영역과 대응되는 투명층(600)의 일부가 제거되어 홈(602)이 형성될 수 있다. 투명층(600)의 일부 영역이 제거되어 홈(602)이 형성됨으로써, 홈 키(601)와 같이 특정 기능이 제공되는 위치가 사용자에게 용이하게 표시될 수 있다. 투명층(600)의 일부가 제거되어 홈(602)이 형성되면, 사용자의 손가락이 투명층(600)과 접촉되는 면적이 증가될 수 있고, 투명층(600)의 다른 영역에 비해 두께가 얇아져서 디스플레이(700)에 전달되는 신호가 민감하게 받아 들여질 수 있다. 투명층(600)에 홈(602)이 형성되면, 전자 장치 내부에 포함될 수 있는 햅틱 소자를 통해 전달되는 진동량을 증폭시킬 수 있다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 투명층(600)의 일부가 제거되어 홈(602)이 형성된 다양한 예들을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 24의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 투명층(600)의 일부가 제거되어 형성된 홈(602)은 투명층(600)의 일측 상부에 형성될 수 있다. 이 경우, 홈(602)이 형성된 투명층(600)의 하부에 배치된 디스플레이(700)의 일부는 제거될 수도 있고 제거되지 않을 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 24의 (c)에 도시된 바와 같이, 투명층(600)의 일부가 제거되어 형성된 홈(602)은 투명층(600)의 일측 하부에 형성될 수 있다. 이 경우, 홈(602)이 형성된 투명층(600)의 하부에 배치된 디스플레이(700)의 일부는 제거될 수 있다. 투명층(600)에 형성된 홈(602)에는 카메라 장치(800), 햅틱 소자 및 지문 센서 등이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 24의 (d)에 도시된 바와 같이, 홈(602)은 투명층(600)의 일측 하부에 형성될 수 있다. 이 경우, 홈(602)이 형성된 투명층(600)의 하부에 배치된 디스플레이(700)의 일부는 제거되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 24의 (e) 및 (f)에 도시된 바와 같이, 투명층(600)의 일부가 제거되어 형성된 홈(602)은 투명층(600)의 일측 상부 및 일측 하부에 형성될 수 있다. 이 경우, 홈(602)이 형성된 투명층(600)의 하부에 배치된 디스플레이(700)의 일부는 제거될 수도 있고 제거되지 않을 수도 있다.
도 25는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 지문 센서(735)가 배치되는 다양한 예들을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 25의 (a)에 도시된 바와 같이, 지문 센서(735)는 터치스크린 패널(720)의 상부에 배치될 수 있다. 이 경우, 투명층(600)에는 홈(602)이 형성되지 않을 수 있다. 투명층(600)의 하부의 전체 영역에 지문 센서(735)가 배치됨으로써, 사용자가 투명층(600)의 어느 영역을 터치하더라도 터치와 동시에 사용자의 지문을 센싱할 수 있다. 또한 지문 센서(735)는 FPCB(770)를 통해 지문 센서(735)를 제어하는 IC(760)와 연결되고, IC(760)는 디스플레이(700)의 하부에 배치 될 수 있다. 이 경우, 지문 센서(735)와 연결된 IC(760)로 인해 디스플레이(700)의 활성영역(active area)을 가리는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 25의 (b)에 도시된 바와 같이, 지문 센서(735)는 터치스크린 패널(720)의 일부를 제거하고, 일부 제거된 터치스크린 패널(720)의 소정 영역에 배치될 수 있다. 이 경우, 투명층(600)의 하부의 소정 영역에 지문 센서(735)가 배치됨으로써, 사용자가 투명층(600)의 소정 영역을 터치하면, 터치와 동시에 사용자의 지문을 센싱할 수 있다. 또한 지문 센서(735)는 FPCB(770)를 통해 지문 센서(735)를 제어하는 IC(760)와 연결되고, IC(760)는 디스플레이(700)의 하부에 배치 될 수 있다. 이 경우, 지문 센서(735)와 연결된 IC(760)로 인해 디스플레이(700)의 활성 영역(active area)을 가리는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 25의 (c)에 도시된 바와 같이, 지문 센서(735)는 터치스크린 패널(720)의 일부 영역에 함께 형성될 수 있다. 이 경우, 투명층(600)의 하부의 소정 영역에 지문 센서(735)가 배치됨으로써, 사용자가 투명층(600)의 소정 영역을 터치하면, 터치와 동시에 사용자의 지문을 센싱할 수 있다. 또한 지문 센서(735)는 터치스크린 패널(720)을 제어하는 IC(761)를 통해 함께 제어 될 수 있고, IC(761)는 FPCB(771)를 통해 연결되어 디스플레이(700) 하부에 배치 될 수 있다. 이 경우, 지문 센서(735)와 연결된 IC(761)로 인해 디스플레이(700)의 활성영역(active area)을 가리는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 25의 (d)에 도시된 바와 같이, 지문 센서(735)는 투명층(600)의 일부를 제거하고, 일부 제거된 투명층(600)의 소정 영역에 배치될 수 있다. 이 경우, 투명층(600)의 소정 영역에 지문 센서(735)가 함께 배치됨으로써, 사용자가 투명층(600)의 소정 영역을 터치하면, 터치와 동시에 사용자의 지문을 센싱할 수 있다. 또한 지문 센서(735)는 터치스크린 패널(720)을 제어하는 IC(761)를 통해 함께 제어 될 수 있고, IC(761)는 FPCB(771)를 통해 연결되어 디스플레이(700)의 하부에 배치 될 수 있다. 이 경우, 지문센서(735)와 연결된 IC(761)로 인해 디스플레이(700)의 활성 영역(active area)을 가리는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 25의 (e)에 도시된 바와 같이, 지문 센서(735)는 디스플레이(700)의 일부를 커팅하여 커팅영역(736)을 형성하고, 이 커팅영역(736) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 사용자가 투명층(600)의 소정 영역을 터치하면, 커팅영역(736)에 배치된 지문 센서(735)가 터치되어 사용자의 지문을 센싱할 수 있다. 또한 지문 센서(735)는 FPCB(770)를 통해 지문 센서(735)를 제어하는 IC(760)와 연결되고, IC(760)는 디스플레이(700)의 상부인 커팅 영역(736)의 상부에 배치 될 수 있다. 이 경우, 지문 센서(735)와 연결된 IC(760) 부분의 적층 두께를 줄일 수 있다.
도 26은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 햅틱 소자(2601)가 배치되는 예들을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 햅틱 소자(2601)는 디스플레이(600)의 일부를 제거하고, 이 제거된 디스플레이(700)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 이 경우, 햅틱 소자(2601)가 배치된 투명층(600)의 일부 영역은, 햅틱 소자(2601)가 배치되지 않은 다른 영역에 비해 진동이 증가될 수 있다. 햅틱 소자(2601)는 디스플레이(700)와 연결된 FPCB와 같은 전기물 또는 주변의 기구물 상에 배치될 수도 있다.
도 27은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부에 햅틱 소자(2601)가 배치되는 다양한 예들을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 27의 (a)에 도시된 바와 같이, 투명층(600)의 일측 하부에는 홈(602)이 형성될 수 있다. 햅틱 소자(2701)는 투명층(600)의 일측 하부에 형성된 홈(602) 내에 배치되어, 사용자에게 더 큰 진동을 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 27의 (b)에 도시된 바와 같이, 투명층(600)의 일측 상부에는 홈(602)이 형성될 수 있다. 햅틱 소자(2701)는 투명층(600)의 일측 상부에 형성된 홈(602)의 하부에 배치되어, 사용자에게 더 큰 진동을 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 27의 (c)에 도시된 바와 같이, 햅틱 소자(2701)는 디스플레이(700)의 하부에도 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 27의 (d)에 도시된 바와 같이, 투명층(600)의 일측 상부에는 홈(602)이 형성될 수 있다. 이 경우, 햅틱 소자(2701)는 투명층(600)의 일측 상부에 형성된 홈(602)의 하부에 배치된 디스플레이(700)의 하부에 배치되어, 사용자에게 더 큰 진동을 전달할 수 있다.
도 28 내지 도 30은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 실장 공간의 확보를 위한 다양한 예들을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 28에 도시된 바와 같이, 투명층(600)의 일부 영역에 포함되는 홈 키(601)에 대응되는 부분에 홈(602)을 형성하고, 이 형성된 홈(602)의 하부의 대응부분에 햅틱 소자(2701)를 배치하여, 사용자에게 더 큰 진동을 전달할 수 있다. 또한 홈 키(601)의 경사면(또는 타면, 660)의 연마(표면 조도)를 통해 굴절형상(굴절률) 등을 조절함으로써 이를 투과하는 빛의 굴절율을 변경시킬 수 있다. 또한 경사면(660)의 일단(660a)과 타단(660b)사이에 지문 센서(735)와 디스플레이(700) 또는 터치스크린 패널(720)이 서로 만나는 경계면이 위치할 수 있으며 이를 통해 대체로 투명층 배면에 홈키 형상을 따르도록 구비될 수 있는 추가적인 디스플레이, 센서, 각종 필름의 경계라인을 가릴 수 있다. 이러한 경사면(660)에는 특정한 데코 및 패턴 등을 추가할 수 있으므로, 상기 경계라인의 내부 가림 효과 또는 미감 효과를 부여할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 29에 도시된 바와 같이, 투명층(600)의 일부 영역에 포함된 리시버 홀(603)에 대응되는 부분에 홈(602)을 형성하고, 이 형성된 홈(602)의 대응부분에 스피커를 배치하여, 사용자에게 더 큰 오디오 신호를 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 30에 도시된 바와 같이, 전자 장치의 사이드 키(604)에 대응되는 부분에 홈(602)을 형성하고, 이 형성된 홈(602)의 대응부분에 볼륨 조절키 및 전원 버튼 등의 기능키 들을 배치시킬 수 있다.
따라서, 본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함되는 디스플레이 모듈의 활성 영역 내의 데드 스페이스영역을 줄이고, 디스플레이 모듈의 활성 영역을 확장시킬 수 있다.
도 31a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이다. 도 31b 내지 도 31i는 도 31(a)에서 Ⅴ-Ⅴ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 31b에 도시된 바와 같이, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(3101)는 투명층(3110), 터치스크린 패널(3120), 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는 압력 센서(3140)를 통해 물리키를 대체할 수 있다. 즉, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(3101)는 전면에 디스플레이 패널(3130)이 배치되므로 기존의 물리키를 생략할 수 있고, 압력 센서(3140)를 통해 물리키를 대체할 수 있다. 압력 센서(3140)는 모양, 크기 또는 개수 등이 다양한 형태로 구비될 수 있다. 압력 센서(3140)는 외부에서 시인되지 않도록 투명하게 구비될 수 있다. 또한, 압력 센서(3140)는 불투명할 수도 있다. 압력 센서(3140)는 디스플레이 패널(3130)의 배면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 31c에 도시된 바와 같이, 투명층(3110), 터치스크린 패널(3120), 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)의 적어도 일 측면이 구부러지는 형상일 수 있다. 투명층(3110), 터치스크린 패널(3120), 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)의 일 측면은 전면으로부터 휘어질 수 있다. 투명층(3110), 터치스크린 패널(3120), 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)는 곡면을 포함할 수 있다. 투명층(3110), 터치스크린 패널(3120), 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)의 적어도 일 측면은 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 31d에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널(3120)은 투명층(3110) 상에 일체로 형성될 수 있다. 즉, 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 투명층(3110) 상에 형성될 수 있다. 터치스크린 패널(3120)이 일체로 형성된 투명층(3110) 하부에 디스플레이 패널(3130)이 배치될 수 있다. 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)은 제 1 접착층(3111)에 의해 접착될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(3130)의 하부에 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 31e에 도시된 바와 같이, 투명층(3110)의 하부에 터치스크린 패널(3120)이 별도로 배치되고, 투명층(3110) 및 터치스크린 패널(3120)이 제 2 접착층(3112)에 의해 접착될 수 있다. 터치스크린 패널(3120)의 하부에 디스플레이 패널(3130)이 배치될 수 있다. 터치스크린 패널(3120) 및 디스플레이 패널(3130)은 제 1 접착층(3111)에 의해 접착될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(3130)의 하부에 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 31f에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널(3120)은 디스플레이 패널(3130) 상에 일체로 형성될 수 있다. 즉, 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 디스플레이 패널(3130) 상에 형성될 수 있다. 투명층(3110) 및 터치스크린 패널(3120)의 일체형 디스플레이 패널(3130)은 제 1 접착층(3111)에 의해 접착될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(3130)의 하부에 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 31g에 도시된 바와 같이, 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 동일 층에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(3130) 상에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 형성될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 상에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 일체로 형성될 수 있다. 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들은 교대로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 31h에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널은 디스플레이 패널(3130) 내에 형성될 수 있다. 즉, 터치스크린 패널의 구성들이 디스플레이 패널(3130) 내부에 내장될 수 있다. 투명층(3110) 및 터치스크린 패널 일체형 디스플레이 패널(3130)은 제 2 접착층(3112)에 의해 접착될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(3130) 하부에 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)는 제 1 접착층(3111)에 의해 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 31i에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130) 내에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 내에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 내장될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(3101)의 두께를 줄일 수 있다.
도 32의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이다. 도 32의 (b) 및 도 32의 (c)는 도 32의 (a)에서 Ⅵ-Ⅵ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 32의 (a)에 도시된 바와 같이, 본 개시의 압력 센서(3140)는 전자 장치(3101)의 일부 영역에만 배치될 수 있다. 예를 들면, 압력 센서(3140)는 전자 장치(3101)의 측면에 배치될 수 있다. 도 32의 (b)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(3101)는 투명층(3110), 터치스크린 패널(3120), 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서는 압력 센서(3140)를 통해 전자 장치(3101)의 측면에서 물리 키를 대체할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 32의 (c)에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널은 디스플레이 패널(3130) 내에 형성될 수 있다. 즉, 터치스크린 패널의 구성들이 디스플레이 패널(3130)의 내부에 내장될 수 있다. 투명층(3110) 및 터치스크린 패널의 일체형 디스플레이 패널(3130)은 제 2 접착층(3112)에 의해 접착될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(3130)의 하부에 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)는 제 1 접착층(3111)에 의해 접착될 수 있다.
도 33의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이다. 도 33의 (b) 및 도 33의 (c)는 도 33의 (a)에서 Ⅶ-Ⅶ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 33의 (a)에 도시된 바와 같이, 압력 센서(3140)는 전자 장치(3101)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 도 33의 (b)에 도시된 바와 같이, 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 동일 층에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(3130) 상에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 형성될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 상에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 33의 (c)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130) 내에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 내에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 내장될 수 있다.
도 34는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도들이다. 도 34는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 상에 배치되는 안테나를 도시한다.
도 34의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3410) 상에 안테나(3420)가 배치될 수 있다. 안테나(3420)는 디스플레이 패널(3410)의 외곽을 따라 배치될 수 있다. 안테나(3420)는 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나(3420)는 ITO, IZO, 은 나노와이어(Ag nanowire), 금속 메쉬(metal mesh), 카본 나노 튜브(carbon nano tube), 또는 그래핀(Graphene) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나(3420)는 불투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나(3420)는 Cu, Mo, Ti 또는 Al 등의 다양한 금속을 포함할 수 있다. 안테나(3420)는 디스플레이 패널(3410)의 비활성 영역인 베젤(bezel)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 34의 (b)에 도시된 바와 같이, 안테나는 제 1 안테나(3421) 및 제 2 안테나(3422)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(3410) 상에서 제 1 안테나(3421) 및 제 2 안테나(3422)는 격자 형태로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나(3421) 및 제 2 안테나(3422)는 매트릭스(matrix) 형태로 배치될 수 있다. 제 1 안테나(3421) 및 제 2 안테나(3422)는 디스플레이 패널(3410)의 활성 영역에 배치될 수 있다. 제 1 안테나(3421) 및 제 2 안테나(3422)는 디스플레이 패널(3410)의 게이트 배선 및 데이터 배선과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 안테나(3421) 및 제 2 안테나(3422)는 터치스크린 패널의 터치 전극 패턴과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 제 1 안테나(3421) 및 제 2 안테나(3422)는 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 안테나(3421) 및 제 2 안테나(3422)는 ITO, IZO, 은 나노와이어(Ag nanowire), 금속 메쉬(metal mesh), 카본 나노 튜브(carbon nano tube), 또는 그래핀(Graphene) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 34의 (c)에 도시된 바와 같이, 안테나는 제 3 안테나(3423) 및 제 4 안테나(3424)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(3410) 상에서 제 3 안테나(3423) 및 제 4 안테나(3424)는 격자 형태로 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 안테나(3423) 및 제 4 안테나(3424)는 매트릭스(matrix) 형태로 배치될 수 있다. 제 3 안테나(3423) 및 제 4 안테나(3424)는 디스플레이 패널(3410)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 제 3 안테나(3423) 및 제 4 안테나(3424)는 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 3 안테나(3423) 및 제 4 안테나(3424)는 ITO, IZO, 은 나노와이어(Ag nanowire), 금속 메쉬(metal mesh), 카본 나노 튜브(carbon nano tube), 또는 그래핀(Graphene) 등을 포함할 수 있다.
도 35의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이다. 도 35의 (b)는 도 35의 (a)에서 Ⅷ-Ⅷ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 35의 (a) 및 도 35의 (b)에 도시된 바와 같이, 전자 장치(3101)는 투명층(3110), 안테나(3420), 터치스크린 패널(3120), 디스플레이 패널(3130), 제 1 보호층(3510), 제 2 보호층(3520), 압력 센서(3140) 및 카메라 장치(800)를 포함할 수 있다. 안테나(3420)는 투명층(3110) 및 터치스크린 패널(3120) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 보호층(3510)은 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 보호층(3520)은 제 1 보호층(3510) 및 압력 센서(3140) 사이에 배치될 수 있다.
도 36의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이다. 도 36의 (b) 내지 도 36의 (g)는 도 36의 (a)에서 IX-IX'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 36(b)에 도시된 바와 같이, 안테나(3420)는 투명층(3110) 및 터치스크린 패널(3120) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 36의 (c)에 도시된 바와 같이, 안테나(3420)는 터치스크린 패널(3120)과 동일 층에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(3130) 상에 안테나(3420) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 형성될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 상에 안테나(3420) 및 터치스크린 패널(3120)이 일체로 형성될 수 있다. 안테나(3420) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들은 교대로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 36의 (d)에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널은 디스플레이 패널(3130) 내에 형성될 수 있다. 즉, 터치스크린 패널의 구성들이 디스플레이 패널(3130) 내부에 내장될 수 있다. 투명층(3110)의 하부에 안테나(3420)가 배치될 수 있다. 투명층(3110) 및 터치스크린 패널의 일체형 디스플레이 패널(3130)은 제 2 접착층(3112)에 의해 접착될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(3130) 의 하부에 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)는 제 1 접착층(3111)에 의해 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 36의 (e)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130) 내에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 내에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 내장될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(3101)의 두께를 줄일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 36(f)에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널(3120)은 투명층(3110) 상에 일체로 형성될 수 있다. 즉, 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 투명층(3110) 상에 형성될 수 있다. 터치스크린 패널(3120)이 일체로 형성된 투명층(3110) 하부에 디스플레이 패널(3130)이 배치될 수 있다. 안테나는 디스플레이 패널(3130) 내에 형성될 수 있다. 즉, 안테나의 구성들이 디스플레이 패널(3130)의 내부에 내장될 수 있다. 투명층(3110) 및 안테나 일체형 디스플레이 패널(3130)은 제 2 접착층(3112)에 의해 접착될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(3130)의 하부에 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)는 제 1 접착층(3111)에 의해 접착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 36의 (g)에 도시된 바와 같이, 터치스크린(3120)은 투명층(3110) 상에 일체로 형성될 수 있다. 즉, 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 투명층(3110) 상에 형성될 수 있다. 터치스크린 패널(3120)이 일체로 형성된 투명층(3110)의 하부에 디스플레이 패널(3130)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130)의 내부에 압력 센서(3140) 및 안테나(3420)이 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130)의 내부에 압력 센서(3140) 및 안테나(3420)의 구성들이 내장될 수 있다. 이를 통해 전자 장치(3101)의 두께를 줄일 수 있다.
도 37a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이다. 도 37b 내지 도 37i는 도 37a에서 Ⅸ-Ⅸ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 37a 및 도 37b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(3101)는 지문 센서(3710)를 더 포함할 수 있다. 지문 센서(3710)는 디스플레이 패널(3130)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 지문 센서(3710)는 외부에서 시인되지 않도록 투명하게 구비될 수 있다. 지문 센서(3710)는 투명층(3110)의 하부에 배치될 수 있다. 지문 센서(3710)는 터치스크린 패널(3120)의 내부에 배치될 수 있다.
도 37c에 도시된 바와 같이, 지문 센서(3710), 압력 센서(3140), 터치스크린 패널(3120)은 동일 층에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(3130) 상에 지문 센서(3710), 압력 센서(3140), 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 형성될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 상에 지문 센서(3710), 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 일체로 형성될 수 있다. 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들은 교대로 배치될 수 있다.
도 37d에 도시된 바와 같이, 터치스크린 패널은 디스플레이 패널(3130) 내에 형성될 수 있다. 즉, 터치스크린 패널의 구성들이 디스플레이 패널(3130) 내부에 내장될 수 있다. 지문 센서(3710)는 터치스크린 패널의 일체형 디스플레이 패널(3130) 내에 배치될 수 있다. 지문 센서(3710)는 터치스크린 패널의 일체형 디스플레이 패널(3130)의 내부에 내장될 수 있다. 투명층(3110) 및 터치스크린 패널 일체형 디스플레이 패널(3130)은 제 2 접착층(3112)에 의해 접착될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(3130)의 하부에 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)는 제 1 접착층(3111)에 의해 접착될 수 있다.
도 37e에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130) 내에 지문 센서(3710), 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 내에 지문 센서(3710), 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 내장될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(3101)의 두께를 줄일 수 있다.
도 37f에 도시된 바와 같이, 안테나(3420) 내에 지문 센서(3710)가 배치될 수 있다. 즉, 안테나(3420) 내에 지문 센서(3710)의 구성들이 내장될 수 있다. 안테나(3420)의 하부에 터치스크린 패널(3120), 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다.
도 37g에 도시된 바와 같이, 지문 센서(3710) 및 안테나(3420)는 터치스크린 패널(3120)과 동일 층에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(3130) 상에 지문 센서(3710), 안테나(3420) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들이 형성될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 상에 지문 센서(3710), 안테나(3420) 및 터치스크린 패널(3120)이 일체로 형성될 수 있다. 안테나(3420) 및 터치스크린 패널(3120)의 구성들은 교대로 배치될 수 있다.
도 37h에 도시된 바와 같이, 안테나(3420) 내에 지문 센서(3710)가 배치될 수 있다. 즉, 안테나(3420) 내에 지문 센서(3710)의 구성들이 내장될 수 있다. 터치스크린 패널은 디스플레이 패널(3130) 내에 형성될 수 있다. 즉, 터치스크린 패널의 구성들이 디스플레이 패널(3130)의 내부에 내장될 수 있다. 투명층(3110) 및 터치스크린 패널의 일체형 디스플레이 패널(3130)은 제 2 접착층(3112)에 의해 접착될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(3130)의 하부에 압력 센서(3140)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130) 및 압력 센서(3140)는 제 1 접착층(3111)에 의해 접착될 수 있다.
도 37i에 도시된 바와 같이, 안테나(3420) 내에 지문 센서(3710)가 배치될 수 있다. 즉, 안테나(3420) 내에 지문 센서(3710)의 구성들이 내장될 수 있다. 디스플레이 패널(3130) 내에 압력 센서(3140) 및 터치스크린 패널(3120)이 배치될 수 있다. 즉, 디스플레이 패널(3130) 내에 압력 센서(3140) 및 터치스크린(3120)의 구성들이 내장될 수 있다.
한편, 도면에는 도시하지 않았으나, 지문 센서(3710)는 디스플레이 패널(3130)의 하부에 배치될 수도 있다. 지문 센서(3710)가 디스플레이 패널(3130)의 하부에 배치될 경우 불투명하게 구비될 수 있다.
도 38의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이다. 도 38의 (b)는 도 38의 (a)에서 ⅰ-ⅰ'를 따라서 절단한 단면도이다. 도 38의 (c)는 도 38의 (a)에서 ⅱ-ⅱ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 38의 (a) 및 도 38의 (b)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130)의 비활성 영역에는 리시버(3803) 및 마이크(3805)가 배치될 수 있다. 한편, 도 38에 도시하지 않았으나, 리시버(3803)가 배치되는 위치에 스피커가 배치될 수도 있다. 리시버(3803) 및 마이크(3805)는 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)의 하부에 배치될 수 있다. 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)은 적어도 하나의 홀(3801)을 포함할 수 있다. 홀(3801)은 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)에서 리시버(3803) 및 마이크(3805)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 홀(3801)은 직경 1/10 mm 이하의 미세홀일 수 있다.
도 38의 (b) 및 도 38의 (c)에 도시된 바와 같이, 리시버(3803)는 압전 물질을 포함할 수 있다. 이때, 홀(3801)은 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)에서 마이크(3805)와 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 즉, 홀(3801)은 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)에서 리시버(3803)와 대응되는 위치에는 구비되지 않을 수 있다.
도 39의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이다. 도 39의 (b) 및 도 39의 (c)는 도 39의 (a)에서 ⅲ-ⅲ'를 따라서 절단한 단면도이다.
도 39의 (a) 및 도 39의 (b)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130)의 비활성 영역에는 제 1 마이크(3805a) 및 제 2 마이크(3805b)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130)의 활성 영역에는 리시버(3803)가 배치될 수 있다. 리시버(3803)는 압전 물질을 포함할 수 있다. 홀(3801)은 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)에서 제 1 마이크(3805a) 및 제 2 마이크(3805b)와 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 홀(3801)은 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)에서 리시버(3803)와 대응되는 위치에는 구비되지 않을 수 있다. 이는, 리시버(3803)가 압전 물질을 포함함으로써, 디스플레이 패널(3130)을 진동시킬 수 있으므로 별도의 홀이 구비되지 않을 수 있다.
도 39의 (c)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130)의 비활성 영역에는 제 1 마이크(3805a) 및 제 2 마이크(3805b)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130)의 활성 영역에는 제 1 리시버(3803a) 및 제 2 리시버(3803b)가 배치될 수 있다. 제 1 리시버(3803a) 및 제 2 리시버(3803)는 압전 물질을 포함할 수 있다. 홀(3801)은 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)에서 제 1 마이크(3805a) 및 제 2 마이크(3805b)와 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 즉, 홀(3801)은 투명층(3110) 및 디스플레이 패널(3130)에서 제 1 리시버(3803a) 및 제 2 리시버(3803b)와 대응되는 위치에는 구비되지 않을 수 있다.
도 39의 (d)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130)의 비활성 영역에는 제 1 마이크(3805a) 및 제 2 마이크(3805b)가 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(3130)의 활성 영역에는 리시버(3803)가 배치될 수 있다. 리시버(3803)는 압전 물질을 포함할 수 있다. 홀(3801)은 하우징(500)에 구비될 수 있다. 홀(3801)은 하우징(500)에서 제 1 마이크(3805a) 및 제 2 마이크(3805b)와 대응되는 위치에 구비될 수 있다.
도 40의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도이다. 도 40(b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 40의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130)은 유기 발광 다이오드를 포함하는 활성(active) 영역(4010), 및 유기 발광 다이오드를 포함하지 않는 비활성(inactive) 영역(4021, 4022, 4023, 4024)을 포함할 수 있다. 비활성 영역(4021, 4022, 4023, 4024)은 활성 영역(4010)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 비활성 영역(4021, 4022, 4023, 4024)은 활성 영역(4010)의 가장자리에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비활성 영역(4021, 4022, 4023, 4024) 중 적어도 일부는 제 2 방향(D2)으로 폴딩(folding)될 수 있다. 비활성 영역(4021, 4022, 4023, 4024)은 전도성 배선(4030)들이 배치되는 베젤 영역일 수 있다. 도 40의 (b)에 도시된 바와 같이, 모든 비활성 영역(4021, 4022, 4023, 4024)이 제 2 방향(D2)으로 폴딩(folding)될 수 있다. 비활성 영역(4021, 4022, 4023, 4024)에 배치되는 전도성 배선(4030)들도 폴딩될 수 있다. 전도성 배선(4030)들은 폴딩되어 디스플레이 패널(3130)의 하부에 배치되는 연성 인쇄회로기판(4040)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 인쇄회로기판(4040) 상에 디스플레이 패널(3130)을 구동할 수 있는 구동칩(4050)이 배치될 수 있다. 구동칩(4050)은 연성 인쇄회로기판(4040)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전도성 배선(4030)들은 구동칩(4050)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 41의 (a)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 단면도 이다. 도 41의 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 사시도이다. 도 41의 (c)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일 단면도이다.
도 41의 (a) 및 도 41의 (b)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130)은 제 1 폴리머 층(4110) 및 제 2 폴리머 층(4120)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(3130)의 하부에 디스플레이 패널(3130)을 구동할 수 있는 구동칩(4050)이 실장된 연성 인쇄회로기판(4040)이 배치될 수 있다. 제 1 폴리머 층(4110)은, 예를 들면, 디스플레이 패널(3130)의 내부로 유입되는 수분 및 공기를 차단하기 위한 봉지 층(encapsulation)을 포함할 수 있다. 봉지 층은 하나의 층으로 형성되거나 유기물질과 무기물질이 반복하여 적층된 형태로 형성될 수 있다. 제 1 폴리머 층(4110)은, 예를 들면, 컬러 필터 기판(또는 컬러 필터 글래스)일 수 있다. 제 1 폴리머 층(4110)은 블랙 매트릭스, 컬러 필터 등을 포함할 수 있다. 제 1 폴리머 층(4110)은 액정을 통해 전달된 내부광을 일정 색으로 제공할 수 있다. 이러한 제 1 폴리머 층(4110)은 내부광을 일정 색이 발현되도록 하기 위한 다수개의 RGB(Red, Green, Blue) 화소들로 이루어질 수 있다. 제 1 폴리머 층(4110)은 폴딩되어 연성 인쇄회로기판(4040)과 접촉할 수 있다. 제 1 폴리머 층(4110)에 배치되는 배선들은 폴딩되어 구동칩(4050)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 폴리머 층(4120)은, 예를 들면, 박막 트랜지스터 기판(또는 TFT 글래스)일 수 있다. 제 2 폴리머 층(4120)은 박막트랜지스터, 박막트랜지스터에 연결된 화소 전극, 공통 전극 등이 형성될 수 있다. 제 2 폴리머 층(4120)은, 예를 들면, 복수의 폴리머 층들이 적층된 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 폴리머 층(4120)은, 폴리머 층과 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 이중 층으로 이루어질 수 있다. 제 1 폴리머 층(4110) 및 제 2 폴리머 층(4120) 사이에 액정이 개재될 수 있다. 디스플레이 패널(3130)의 종류는 액정의 종류에 따라 결정될 수 있다. 제 2 폴리머 층(4120)은 도광판에서 투과되는 내부광의 광 투과도를 변경시키기 위해, 액정의 배열을 변화시킬 수 있다. 제 2 폴리머 층(4120)은 내부광을 액정을 통해 원하는 형상으로 전달할 수 있다.
도 41의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1 폴리머 층(4110) 및/또는 제 2 폴리머 층(4120)은 제 2 방향(D2)으로 폴딩될 수 있다. 제 1 폴리머 층(4110) 및/또는 제 2 폴리머 층(4120)은 폴딩되어 연성 인쇄회로기판(4040)과 접촉할 수 있다. 제 1 폴리머 층(4110) 및/또는 제 2 폴리머 층(4120)에 배치되는 배선들은 폴딩되어 구동칩(4050)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 폴리머 층(4110) 및/또는 제 2 폴리머 층(4120)에 배치되는 배선들은, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 또는 그래핀(Graphene) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 제 2 폴리머 층(4120)이 복수의 폴리머 층들이 적층된 형태로 형성된 경우, 적어도 일부 층이 폴딩된 영역에서 적어도 일부 제거된 형태로 제 2 폴리머 층(4120)이 형성될 수 있다.
도 42의 (a) 및 도 42의 (b)는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 42의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 폴리머 층(4110) 및/또는 제 2 폴리머 층(4120)은 제 2 방향(D2)으로 폴딩될 수 있다. 디스플레이 패널(3130)에 전기적으로 접속되는 전도성 배선(4030)은 폴딩된 제 1 폴리머 층(4110) 및/또는 제 2 폴리머 층(4120)을 따라 함께 폴딩될 수 있다. 전도성 배선(4030)은 폴딩되어 구동칩(4050)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 42의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 1 폴리머 층(4110) 및/또는 제 2 폴리머 층(4120)은 제 2 방향(D2)으로 폴딩될 수 있다. 디스플레이 패널(3130)에 전기적으로 접속되는 전도성 배선(4030)은 폴딩된 제 1 폴리머 층(4110) 및/또는 제 2 폴리머 층(4120)에서 제거된 영역(4060)을 통해 인출될 수 있다. 즉, 제 1 폴리머 층(4110) 및/또는 제 2 폴리머 층(4120)은 폴딩된 적어도 일부에서 제거된 영역(4060)을 포함할 수 있고, 제거된 영역(4060)은 홀(hole)일 수 있다. 전도성 배선(4030)은 제거된 영역(4060)을 따라 인출되어 구동칩(4050)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 43의 (a) 내지 도 43의 (c)는 도 40의 (b)의 B를 확대한 도면이다.
도 43의 (a) 및 도 43의 (b)에 도시된 바와 같이, 전도성 배선(4030)들은 디스플레이 패널(3130)에서 인출되어 연성 인쇄회로기판(4040) 상에 배치될 수 있다. 전도성 배선(4030)들은 다양한 인터페이스(4310)들을 우회하도록 배치될 수 있다. 즉, 전도성 배선(4030)들은 다양한 인터페이스(4310)들과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
도 43의 (c)에 도시된 바와 같이, 전도성 배선(4030)들은 디스플레이 패널(3130)에서 인출되어 연성 인쇄회로기판(4040) 상에 배치될 수 있다. 연성 인쇄회로기판(4040)은 차폐부(4320) 및 개구부(4330)를 포함할 수 있다. 개구부(4330) 내에 다양한 인터페이스들이 배치될 수 있다. 차폐부(4320)는 개구부(4330) 내에 배치되는 인터페이스들과 전도성 배선(4030)들이 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 즉, 차폐부(4320)는 인터페이스들과 전도성 배선(4030)들 사이의 전기적 간섭을 방지할 수 있다.
도 44의 (a) 내지 도 44의 (d)는 도 40의 (b)의 C를 확대한 도면이다.
도 40의 (a)와 (b) 및 도 44의 (a) 내지 도 44의 (d)에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(3130)의 비활성 영역(4021, 4022, 4023, 4024)이 폴딩되는 구성에서, 비활성 영역(4021, 4022, 4023, 4024)에 배치되는 전도성 배선(4030)들은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 도 44의 (a)에 도시된 바와 같이, 전도성 배선(4030)들은 곡선 형상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 44의 (b)에 도시된 바와 같이, 전도성 배선(4030)들은 직선 형상이되, 서로 다른 방향으로 인출되는 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 44의 (c) 및 도 44의 (d)에 도시된 바와 같이, 전도성 배선(4030)들은 내부에 개구부(4031, 4032)를 포함할 수 있다. 이를 통해, 폴딩된 부분에서 전도성 배선(4030) 내에 크랙(crack)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 전도성 배선(4030) 내에 전기적 단락을 방지할 수 있다.
상술한 본 명세서 및 도면에 개시된 다양한 실시 예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 다양한 실시 예들의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예들의 범위는 여기에서 설명된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예들의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시 예들의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
500: 하우징 510: 제 1 면
520: 제 2 면 600: 투명층
700: 디스플레이 710: 제 1 접착층
720: 터치스크린 패널 725: 편광층
728: 방막 봉지 층(TFE) 730: 제 2 접착층
740: 전도성 배선 800: 카메라 장치
810: 개구

Claims (23)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 면은 투명층을 포함하는 하우징;
    상기 투명층을 통해 노출된 디스플레이로서, 상기 디스플레이는 화면을 형성하는 픽셀들을 포함하는 활성 영역을 포함하고, 상기 활성 영역은, 상기 투명층과 상기 제 2 면 사이에 배치된 제 1 접착층, 상기 제 1 접착층과 상기 투명층 사이에 배치된 터치스크린 패널, 및 상기 터치스크린 패널과 상기 투명층 사이에 배치된 제 2 접착층을 포함하는 디스플레이;
    상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 활성 영역 내에 적어도 일부 위치된 개구로서, 상기 개구는 적어도 상기 제 1 접착층을 관통하여 형성된 개구;
    상기 디스플레이 내에 배치된 복수의 전도성 배선들로서, 상기 전도성 배선들은, 상기 투명층의 위에서 볼 때, 상기 개구를 광학적으로 차단하지 않도록 상기 개구의 주변부 주위에 연장된 전도성 배선들;
    상기 개구 내에 적어도 일부 위치된 카메라 장치로서, 상기 카메라 장치는 상기 개구의 적어도 일부를 관통하여 상기 제 1 방향으로 향하는 이미지 센서를 포함하는 카메라 장치; 및
    상기 전도성 배선들에 전기적으로 연결된 집적회로(IC)로서, 상기 집적회로는 상기 디스플레이에 이미지 데이터를 제공하도록 구성된 집적회로를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 개구는 상기 터치스크린 패널의 적어도 일부를 관통하여 더 연장하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 개구는 상기 제 2 접착층을 관통하여 더 연장하는 전자 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 제 2 접착층 및 상기 터치스크린 패널 사이에 편광층을 더 포함하고,
    상기 개구는 상기 편광층을 관통하여 더 연장하는 전자 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 제 2 접착층 및 상기 터치스크린 패널 사이에 편광층을 더 포함하고,
    상기 개구는 상기 터치스크린 패널을 관통하여 더 연장하되, 상기 편광층을 관통하지 않는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 터치스크린 패널은,
    상기 제 1 방향으로 향하는 유기 발광 층으로서, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 개구 및/또는 상기 개구의 주변에 유기 발광 물질을 포함하지 않는 유기 발광 층;
    상기 제 1 접착층 및 상기 유기 발광층 사이에 배치된 폴리머 층; 및
    상기 유기 발광층과 상기 폴리머 층 사이에 배치된 박막 트랜지스터(TFT; Thin Film Transistor) 어레이로서, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 개구 및/또는 상기 개구의 주변에 박막 트랜지스터를 포함하지 않는 박막 트랜지스터(TFT) 어레이를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 터치스크린 패널은 상기 제 2 접착층과 상기 유기 발광층 사이에 박막 봉지(TFE; Thin Film Encapsulation) 층을 더 포함하되, 상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 박막 봉지 층은 상기 개구의 적어도 일부를 덮는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은 적어도 일부 불투명하고, 상기 제 2 접착층은 실질적으로 투명한 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 접착층은 테이프를 포함하고, 상기 제 2 접착층은 광학적으로 투명한 고분자 물질을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 개구의 중심은 상기 제 1 면의 주변부로부터 1mm 내지 20 mm의 범위 내에 위치된 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 터치스크린 패널은 상기 제 1 면의 측면을 따라 구부러진 만곡부를 포함하는 플렉서블층(flexible layer)을 포함하고,
    상기 개구는 상기 만곡부와 적어도 부분적으로 중첩하는 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 투명층은,
    상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 표면, 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 2 표면을 포함하고,
    상기 투명층의 제 1 표면에 상기 제 2 방향으로 형성되거나, 상기 투명층의 제 2 표면에 상기 제 1 방향으로 형성된 홈을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 투명층은,
    서로 평행하게 마주보는 제 1 변 및 제 2 변, 및
    상기 제 1 변 및 제 2 변에 직교하고, 서로 평행하게 마주보며,
    상기 제 1 변 및 제 2 변보다 긴 제 3 변 및 제 4 변을 포함하고,
    상기 홈은 상기 투명층의 제 1 변 또는 제 2 변에 인접하여 형성된 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 투명층의 위에서 볼 때, 상기 홈 및 상기 디스플레이가 중첩하지 않는 전자 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 물리 키, 햅틱 장치, 및/또는 지문 센서 중 적어도 하나를 더 포함하고,
    상기 홈 내부에 상기 물리 키, 햅틱 장치, 및/또는 지문 센서 중 적어도 하나가 적어도 일부 배치된 전자 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 개구는, 상기 제 1 접착층의 한쪽 가장자리 쪽으로 오픈된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 면은 제 1 투명층을 포함하는 하우징;
    상기 투명층을 통해 적어도 일부 노출된 디스플레이로서, 상기 디스플레이는 영상 정보를 표시하도록 구성된 복수의 픽셀들을 포함하는 제 1 영역, 및 외부 광이 상기 제 2 방향으로 통과할 수 있는 광 경로를 제공하도록 구성된 실질적으로 투명한 제 2 영역을 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 배치된 적어도 하나의 절연층으로서, 상기 절연층을 적어도 일부 관통하는 개구를 포함하는 절연층; 및
    상기 디스플레이 및 상기 하우징의 제 2 면 사이에 상기 제 1 방향으로 향하도록 배치된 카메라 장치로서, 상기 절연층의 개구 안에 상기 카메라 장치의 적어도 일부가 배치된 카메라 장치를 포함하고,
    상기 카메라 장치의 적어도 일부는, 상기 투명층의 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 디스플레이의 제 2 영역과 적어도 일부 중첩하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 절연층은 폴리머 물질을 포함하는 층인 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 디스플레이의 제 1 영역은, 제 1 전극, 제 2 전극, 상기 제 1 전극 및 제 2 전극 사이에 배치된 유기 발광 물질, 및
    상기 제 1 전극과 전기적으로 연결된 박막 트랜지스터를 포함하고,
    상기 디스플레이의 제 2 영역은,
    상기 제 1 전극, 상기 제 2 전극, 상기 유기 발광 물질, 또는 상기 박막 트랜지스터 중 적어도 하나를 포함하지 않는 전자 장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 디스플레이는,
    상기 제 1 방향으로 향하는 제 2 투명층, 및 상기 제 2 방향으로 향하는 제 3 투명층을 포함하고,
    상기 제 1 영역 및/또는 제 2 영역으로부터 상기 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 적어도 일부 연장된 비활성 영역을 더 포함하고,
    상기 제 3 투명층은,
    상기 비활성 영역에서 상기 제 2 방향으로 적어도 일부 폴딩된 전자 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 3 투명층은, 제 1 폴리머 층, 및 상기 제 1 폴리머 층의 상기 제 2 방향으로 향하는 면에 부착된 제 2 폴리머 층을 포함하고,
    상기 제 2 폴리머 층은, 상기 제 2 방향으로 폴딩된 제 3 투명층의 적어도 일부로부터 적어도 일부 제거된 전자 장치.
  22. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징으로서, 상기 제 1 면은 투명층을 포함하는 하우징;
    상기 투명층과 상기 제 2 면 사이에 배치된 제 1 접착층;
    상기 투명층을 통해 노출된 디스플레이로서, 상기 디스플레이는 화면을 형성하는 픽셀들을 포함하는 활성 영역을 포함하고, 상기 활성 영역은, 상기 제 1 접착층 및 상기 투명층 사이에 배치된 터치스크린 패널, 및 상기 터치스크린 패널과 상기 투명층 사이에 배치된 제 2 접착층을 포함하는 디스플레이;
    상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 활성 영역 내에 적어도 일부 위치된 개구;
    상기 디스플레이 내에 배치된 복수의 전도성 배선들로서, 상기 전도성 배선들은, 상기 투명층의 위에서 볼 때, 상기 개구를 광학적으로 차단하지 않도록 상기 개구의 주변부 주위에 연장된 전도성 배선들;
    상기 개구 내에 적어도 일부 위치된 카메라 장치로서, 상기 제 1 방향으로 향하는 이미지 센서를 포함하며, 상기 카메라 장치의 상기 제 1 면에 가장 가까운 면은, 상기 제 1 접착층의 상기 제 2방향으로 향하는 면보다, 상기 제 1 면에 더 가까운 카메라 장치; 및
    상기 전도성 배선들에 전기적으로 연결된 집적회로(IC)로서, 상기 집적회로는 상기 디스플레이에 이미지 데이터를 제공하도록 구성된 집적회로를 포함하는 전자 장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 1 면의 위에서 볼 때, 상기 카메라 장치는, 상기 제 1 접착층의 가장자리로부터 떨어져 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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