CN111868854A

CN111868854A - 电感器用芯部、电子笔用芯体部、电子笔以及输入装置

Info

Publication number: CN111868854A
Application number: CN201980020489.XA
Authority: CN
Inventors: 落合仁美
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2018-03-30
Filing date: 2019-04-01
Publication date: 2020-10-30
Anticipated expiration: 2039-04-01
Also published as: JPWO2019189938A1; TWI709021B; CN111868854B; EP3780026A1; WO2019189938A1; EP3780026B1; JP6928169B2; US20210011564A1; KR102373035B1; US11894170B2; KR20200120718A; TW201942706A; EP3780026A4

Abstract

一种电感器用芯部，包含筒状的磁性体主体(10)，该磁性体主体(10)包含磁性体，磁性体主体(10)具有：倾斜部(11)，具有形成外径从磁性体主体(10)的一端(10a)向另一端(10b)变大的圆锥台的周面的倾斜面(11a)；和直筒部(12)，与倾斜部(11)处于同轴上，从另一端(10b)向一端(10a)延伸，具有形成圆筒体的周面的外周面(12a、12b)，与倾斜部(11)连接，直筒部(12)的在另一端(10b)附近的外周面(12c)的算术平均粗糙度(Ra)比直筒部(12)的在倾斜部(11)附近的外周面(12b)的算术平均粗糙度(Ra)小。

Description

电感器用芯部、电子笔用芯体部、电子笔以及输入装置

技术领域

本发明涉及电感器用芯部、电子笔用芯体部、电子笔以及输入装置。

背景技术

一种输入装置，对配设有位置检测传感器的平板电脑以及显示器等中的位置进行检测，向PC(Personal Computer)以及智能电话等进行位置信息输入，其中，为了指示位置检测传感器上的位置而使用电子笔。

位置检测传感器与电子笔之间能够通过利用电磁感应耦合方式、静电感应耦合方式等的耦合方式进行位置检测信号的收发，来利用位置检测装置进行检测(例如，专利文献1)。

这样的输入装置中使用的电子笔具有在电子笔的芯体的周围配设铁氧体等的磁性体而构成的电感器用芯部。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/183526号公报

发明内容

本公开的电感器用芯部包含筒状的磁性体主体，该磁性体主体包含磁性体，所述磁性体主体具有：倾斜部，具有形成从所述磁性体主体的一端向另一端外径变大的圆锥台的周面的倾斜面；和直筒部，处于与所述倾斜部同轴上，从所述另一端向所述一端延伸，具有形成圆筒体的周面的外周面，与所述倾斜部连接，所述直筒部的在所述另一端附近的外周面的算术平均粗糙度Ra比所述直筒部的在所述倾斜部附近的外周面的算术平均粗糙度Ra小。

本公开的电子笔用芯体部包含：上述电感器用芯部；和芯体，被插入到所述电感器用芯部，被配设为前端部从所述电感器用芯部的一端突出。

本公开的电子笔包含：壳体，具有开口；和上述电子笔用芯体部，所述电子笔用芯体部被收纳于所述壳体，被配设为所述电子笔用芯体部的所述前端部从所述壳体的开口突出或者能够从所述壳体的开口突出。

本公开的输入装置包含：上述电子笔；和位置检测装置，具备对所述电子笔所接近的位置进行检测的传感器。

附图说明

本发明的目的、特色以及优点根据下述的详细说明和附图更加明确。

图1是表示第1实施方式的电感器用芯部的一个例子的俯视图。

图2是表示第1实施方式的电感器用芯部的一个例子的局部剖视图。

图3是表示第2实施方式的电感器用芯部的一个例子的俯视图。

图4是表示本实施方式的电子笔用芯体部的一个例子的俯视图。

图5是表示本实施方式的电子笔的一个例子的俯视图。

图6是表示本实施方式的输入装置的一个例子的立体图。

图7是表示电感器用芯部的观察面的一个例子与直线的拉取方式的照片。

具体实施方式

以下，参照附图，对本公开的电感器用芯部详细进行说明。

图1是表示第1实施方式的电感器用芯部的一个例子的俯视图。电感器用芯部1包含磁性体主体10，该磁性体主体10包含铁氧体烧结体等磁性体。

电感器用芯部1包含筒状的磁性体主体10，具有从一端10a向另一端10b贯通的圆柱状的筒孔10c。磁性体主体10具有：倾斜部11，具有形成外径从一端10a向另一端10b变大的圆锥台的周面的倾斜面11a；直筒部12，在与倾斜部11同轴上，具有从另一端10b向一端10a延伸的圆筒体的外周面12a，与倾斜部11连接。

从磁性体主体10的一端10a到另一端10b的长度例如是5mm～15mm左右，筒孔10c的直径是0.5mm～2.0mm左右。直筒部12的长度是3mm～12mm左右，直筒部12的外径是2.0mm～3.0mm左右。倾斜部11的长度是0.5mm～2.0mm左右，倾斜部11的一端10a侧的外径是1mm～2mm左右，倾斜部11的与一端10a相反的一侧的外径与直筒部12的外径几乎相同。这样，倾斜部11为向一端10a尖细的形状。

在沿着磁性体主体10的中心轴的剖面，倾斜部11的外径从一端10a向另一端10b变大。即，倾斜部11为向一端10a尖细的形状。倾斜面11a也可以包含剖视图中直线状的部分即倾斜面11a1和附带圆弧的倾斜面11a2。倾斜面11a1也可以不具有圆锥台的周面。此外，一端10a附近的倾斜面11a也可以是凸状的曲面。换句话说，倾斜部11的倾斜面11a1与倾斜部11的端面11b也可以是倾斜面11a的一部分，通过凸状的曲面即倾斜面11a2来连接。

这样，倾斜面11a1与端面11b通过凸状的曲面即倾斜面11a2来连接，因此例如，能够减少倾斜部11的端面11b与电子笔的壳体接触等情况下破损的可能性。此外，在放倒电子笔并使其与平板电脑等的表面接触时，除了芯体，包含磁性体主体10的一端10a的前端也可能与平板电脑等接触，但由于倾斜面11a1与倾斜部11的端面11b通过凸状的曲面即倾斜面11a2连接，不存在角部，因此能够减少通过电感器用芯部1导致平板电脑等的表面损伤的可能性。

在磁性体主体10的筒孔10c的内周面10e，倾斜部11侧的开口10d附近的内周面10e也可以附带圆弧。内周面10e也可以包含：内周面10e1；和将内周面10e1与倾斜部11的端面11b连接的凸状的曲面即内周面10e2。在筒孔10c的内表面与倾斜部11的端面11b通过凸状的曲面即内周面10e2来连接时，在芯体被按压于平板电脑等的表面等时，能够抑制应力的集中，减少磁性体主体10损伤的可能性，因此能够实现可靠性高的电感器用芯部1。

此外，在沿着磁性体主体10的中心轴的剖面，将连接倾斜部11的倾斜面11a1与倾斜部11的端面11b的倾斜面11a2的曲率半径设为R1，将连接筒孔10c的内周面10e1与倾斜部11的端面11b的内周面10e2的曲率半径设为R2时，倾斜面11a2的曲率半径R1也可以比内周面10e2的曲率半径R2大。倾斜面11a2的曲率半径R1例如是0.1mm～0.2mm，内周面10e2的曲率半径R2例如是0.02mm～0.08mm。

图3是表示第2实施方式的电感器用芯部的一个例子的俯视图。相比于第1实施方式的电感器用芯部1，在直筒部12的倾斜部11经由凸缘部13而连接这方面不同。磁性体主体10包含：倾斜部11，具有形成外径从一端10a向另一端10b变大的圆锥台的周面的倾斜面11a；直筒部12，在与倾斜部11同轴上，形成从另一端10b向一端10a延伸的圆筒体的外周面12a；和凸缘部13，处于倾斜部11与直筒部12之间，将倾斜部11与直筒部12连接。倾斜部11、凸缘部13以及直筒部12按照该顺序从一端10a向另一端10b配置，凸缘部13的外周面13a具有比倾斜部11的倾斜面11a以及直筒部12的外周面12a的各外径大的外径。

例如，在凸缘部13以外的直筒部12的外径为2.1mm～2.5mm的情况下，凸缘部13的外周面13a的外径的最大值为2.12mm～2.72mm，从直筒部12的外周面12a最大突出0.02mm～0.22mm。由于通过凸缘部13从而直筒部12难以变形，因此即使向倾斜部11施加力，倾斜部11变形，电能够减少直筒部12的变形。

这样的第1实施方式以及第2实施方式所示的电感器用芯部1将后述的芯体插入到筒孔10c而使用。芯体被插入，以使得芯体的前端部成为磁性体主体10的一端10a侧。由于倾斜部11为尖细的形状，因此能够使磁性体主体10的一端10a更加接近于通过电磁感应方式等来检测位置的平板电脑等的位置检测装置。这样，通过将磁性体主体10的倾斜部11设为尖细的形状，位置检测装置的位置检测精度提高。此外，由于磁性体主体10的前端部为尖细，因此在通过施加于芯体的前端部的力从而芯体位移时，倾斜部11构成为容易位移。

此外，直筒部12的在另一端10b附近的外周面12c的算术平均粗糙度Ra比直筒部12的在倾斜部11附近的外周面12b的算术平均粗糙度Ra小。由此，在直筒部12的另一端10b附近的外周面12c卷绕绞合线等包覆线并形成线圈的情况下，能够减少线圈断线或者线圈的覆盖部损伤的可能性。

此外，直筒部12的在另一端10b附近的外周面12c的均方根粗糙度Rq比直筒部12的在倾斜部11附近的外周面12b的均方根粗糙度Rq小。由此，在直筒部12的另一端10b附近的外周面12c卷绕绞合线等包覆线并形成线圈的情况下，能够减少线圈断线或者线圈的覆盖部损伤的可能性。

此外，直筒部12的在另一端10b附近的外周面12c的截面高度差(Rδc)比直筒部12的在倾斜部11附近的外周面12b的截面高度差(Rδc)小。由此，在直筒部12的另一端10b附近的外周面12c卷绕绞合线等包覆线并形成线圈的情况下，能够减少线圈断线或者线圈的覆盖部损伤的可能性。

这里，所谓外周面12c、12b的截面高度差(Rδc)，是指作为对象的外周面的粗糙度曲线中的25％的负载长度比处的截面高度与该外周面的粗糙度曲线中的75％的负载长度比处的截面高度之差。

表1是表示构成上述的本公开的电感器用芯部1的、磁性体主体10的表面粗糙度的测定结果的表。粗糙度曲线的算术平均粗糙度Ra以及均方根粗糙度Rq是依据JISB0601：2001，使用激光显微镜((株)KEYENCE制，超深度彩色3D形状测定显微镜(VK-9500))而进行测定的。作为测定条件，将倍率设为200倍(目镜：20倍，物镜：10倍)，将测定模式设为彩色超深度，将高度方向的测定分辨率(间距)设为0.05μm，将光学变焦设为1.0倍，将增益设为953，将观察范围设为1315μm×982μm，将切割值λs设为2.5μm，将切割值λc设为0.08mm。此外，选择观察范围之中焦点对焦的范围(例如，815μm～1315μm×425μm～625μm)并设为测定范围。在数值的计算中，将样本数设为8个以上，对各个部分中的外周面的粗糙度曲线的算术平均粗糙度Ra、均方根粗糙度Rq以及截面高度差Rδc计算得到的值的平均值。

[表1]

测定位置	Ra(μm)	Rq(μm)	Rδc(μm)
				倾斜部倾斜面	6.88	11.68	7.18
直筒部外周面(倾斜部附近)	4.96	8.36	5.43
				直筒部外周面(另一端附近)	3.76	6.22	4.50

如表1所示，算术平均粗糙度Ra在倾斜部11的倾斜面11a为6.88μm，在直筒部12的倾斜部11附近的外周面12b为4.96μm，在直筒部12的另一端10b附近的外周面12c为3.76μm。这样，直筒部12的在另一端10b附近的外周面12c的算术平均粗糙度Ra比直筒部12的在倾斜部11附近的外周面12b的算术平均粗糙度Ra小。

此外，均方根粗糙度Rq在倾斜部11的倾斜面11a，为11.68μm，在直筒部12的倾斜部11的附近的外周面12b为8.36μm，在直筒部12的另一端10b的附近的外周面12c为6.22μm。这样，直筒部12的在另一端附近的外周面12c的均方根粗糙度Rq比直筒部12的在倾斜部11附近的外周面12b的均方根粗糙度Rq小。

此外，截面高度差Rδc在倾斜部11的倾斜面11a，为7.18μm，在直筒部12的倾斜部11的附近的外周面12b为5.43μm，在直筒部12的另一端10b的附近的外周面12c，为4.50μm。这样，直筒部12的在另一端附近的外周面12c的截面高度差Rδc比直筒部12的在倾斜部11附近的外周面12b的截面高度差Rδc小。

通过将直筒部12的在倾斜部11附近的外周面12b的算术平均粗糙度Ra设为6μm以下，卷绕线圈的另一端10b附近的外周面12c的算术平均粗糙度Ra进一步变低，因此在直筒部12的另一端10b附近的外周面12c卷绕绞合线等包覆线并配设线圈的情况下，能够减小线圈断线或者线圈的覆盖部损伤的可能性。

此外，通过将直筒部12的在倾斜部11附近的外周面12b的均方根粗糙度Rq设为10μm以下，卷绕线圈的另一端10b附近的外周面12c的算术平均粗糙度进一步变低，因此在直筒部12的另一端10b附近的外周面12c卷绕绞合线等包覆线并形成线圈的情况下，能够减少线圈断线或者线圈的覆盖部损伤的可能性。

此外，磁性体主体10包含以铁氧体为主成分的陶瓷，该铁氧体包含Fe、Zn、Ni以及Cu的氧化物，以下述式(1)所示的所述陶瓷的平均晶粒直径的变动系数CV也可以是0.08以上且0.3以下。

CV＝σ/x......(1)

其中，

x是所述陶瓷的平均晶粒直径的平均值，

σ是所述陶瓷的平均晶粒直径的标准偏差

若变动系数CV为0.08以上，则晶体粒子的直径适当地偏离，在较大晶体粒子彼此之间配置较小的晶体粒子，因此能够提高破坏韧性。若变动系数CV为0.3以下，则相对于标准偏差而言直径较大的晶体粒子的比例增加，因此磁导率变高。若变动系数CV为0.08以上且0.3以下，则能够兼备较高的破坏韧性以及较高的磁导率。

特别地，变动系数CV为0.1以上且0.2以下即可。

这里，平均晶粒直径能够如以下那样求取。

首先，在使用平均粒径D₅₀为3μm的金刚石磨粒通过铜盘来研磨电感器用芯部1的断裂面之后，使用平均粒径D₅₀为0.5μm的金刚石磨粒通过锡盘来进行研磨。对通过这些的研磨而得到的研磨面进行蚀刻直到将温度设为950℃可识别晶体粒子与晶界层，得到观察面。

通过扫描式电子显微镜，在将观察面放大5000倍的155μm×115μm的范围内，以任意点为中心放射状地拉出六根相同的长度、例如100μm的直线，将这六根直线的长度除以存在于各个直线上的晶体的个数从而能够求取平均晶粒直径。

图7是表示电感器用芯部的观察面的一个例子和直线的拉取方式的照片。图7所示的直线A～直线F分别是长度为100μm的直线，使用这些直线来求取平均晶粒直径即可。平均晶粒直径的平均值、标准偏差以及变动系数CV将这样的观察面选择7个画面并将42个平均晶粒直径作为对象来分别计算即可。

此外，平均晶粒直径的峰度Ku也可以是0以上。

若平均晶粒直径的峰度Ku是该范围，则可抑制结晶粒子的粒径的偏差，因此气孔的凝结减少，能够减少从气孔的轮廓、内部产生的脱粒。特别地，平均晶粒直径的峰度Ku为1以上即可。

这里，所谓峰度Ku，是表示分布的峰值和下摆相较于正态分布如何不同的指标(统计量)，在峰度Ku＞0的情况下，为具有尖锐峰值的分布，在峰度Ku＝0的情况下，为正态分布，在峰度Ku＜0的情况下，分布为具有带着圆弧的峰值的分布。

平均晶粒直径的峰度Ku使用Excel(注册商标，Microsoft Corporation)中具备的函数Kurt求取即可。

此外，平均晶粒直径的偏度Sk也可以为0以上。

若平均晶粒直径的偏度Sk是该范围，则晶体粒子的粒径的分布向粒径小的方向移动，因此气孔的凝结减少，能够进一步减少从气孔的轮廓、内部产生的脱粒。

这里，所谓偏度Sk，是表示分布相较于正态分布偏离多少、即分布的左右对称性的指标(统计量)，在偏度Sk＞0的情况下，分布的下摆朝向右侧，在偏度Sk＝0的情况下，分布左右对称，在偏度Sk＜0的情况下，分布的下摆朝向左侧。

平均晶粒直径的偏度Sk是使用Excel(注册商标，Microsoft Corporation)中具备的函数SKEW来求取即可。

至少倾斜部11包含Mo，也可以晶界层中比晶粒内中更多包含Mo。

若晶界层中比晶粒内更多包含Mo，则以铁氧体为主成分的晶体粒子彼此的耦合力被抑制，因此能够容易得到曲率半径R1大的倾斜面11a2。

晶粒内以及晶界层中的Mo的含量使用透射式电子显微镜和该透射式电子显微镜中附带的能量分散型X射线分光器(EDS)来进行元素分析即可。

电感器用芯部1中使用的磁性体主体10能够如以下那样制造。首先，作为起始原料，准备Fe、Zn、Ni以及Cu的氧化物或通过烧成来生成氧化物的碳酸盐、硝酸盐等的金属盐。此时，作为平均粒径，例如在Fe是氧化铁(Fe₂O₃)、Zn是氧化锌(ZnO)、Ni是氧化镍(NiO)以及Cu是氧化铜(CuO)时，分别为0.5μm以上且5μm以下。

接着，在制作包含Fe₂O₃-ZnO-NiO所形成的煅烧粉体的第1原料和包含Fe₂O₃-CuO所形成的煅烧粉体的第2原料时，对第1原料用，将氧化铁、氧化锌以及氧化镍称量为所希望的量。此外，对第2原料用，将氧化铁以及氧化铜称量为所希望的量。这里，第1原料以及第2原料的制作中的氧化铁的添加量是将第2原料的制作中的氧化铁的添加量例如设为与氧化铜等摩尔％，将余量用于第1原料的制作。

然后，在分别通过各个球磨机、振动研磨机等将称量为第1原料以及第2原料用的粉末粉碎混合后，在第1原料的制作中在还原环境中以750℃煅烧两小时以上，在第2原料的制作中在还原环境中以650℃煅烧两小时以上，从而分别得到煅烧体。

接下来，将作为第1原料以及第2原料的煅烧体分别加入到各个球磨机、振动研磨机等并粉碎，从而得到包含煅烧粉体的第1原料以及第2原料。此时，特别地，作为第2原料的煅烧体粉碎为平均粒径D50是0.7μm以下。然后，将该第1原料以及第2原料称量为所希望的量并混合后，在大气中以600℃以上且700℃以下、升温速度100℃/h以下的条件进行再次煅烧，从而得到合成为包含Fe、Zn、Ni以及Cu的氧化物的铁氧体的煅烧体。

接下来，将通过再次煅烧而得到的煅烧体加入到球磨机、振动研磨机等并粉碎，添加规定量的粘合剂等并设为浆料，使用喷雾干燥机来喷雾该浆料从而进行造粒，得到球状的颗粒。

这里，至少倾斜部11包含Mo，得到晶界层中比晶粒内更多包含Mo的电感器用芯部1的情况下，针对通过再次煅烧而得到的煅烧体100质量部，将氧化钼(MoO₃)的粉末添加例如0.01质量部以上且0.03质量部以下并作为浆料，对该浆料进行喷雾并造粒，从而得到球状的颗粒即可。

并且，使用得到的球状的颗粒并冲压成型来得到规定形状的成形体。在该冲压成型时，调整成型模的表面性状，并且进行调整以使得相比于倾斜部11侧更通过直筒部12侧来施加较大的压力，从而算术平均粗糙度Ra以及均方根粗糙度Rq从磁性体主体10的一端10a向另一端10b变小的倾斜面11a以及外周面12a的结构能够实现，能够使直筒部12的外周面12a的表面粗糙度Ra、Rq的值比倾斜面11a小。然后，在脱脂炉中以400～800℃的范围对成型体实施脱脂处理并设为脱脂体后，将其在烧成炉中以1000～1200℃的最高温度保持2～5小时并进行烧成，从而形成磁性体主体10，能够得到本实施方式的电感器用芯部1。

构成实施方式1以及实施方式2的电感器用芯部1的磁性体主体10通过冲压成型而形成，不需要进行切削等工序，因此能够实现降低成本。此外，若进行切削等后加工，则可能由于后加工导致表面变质并且损害作为电感器用芯部的特性，但由于本实施方式的电感器用芯部1不进行烧成后的加工，因此没有表面变质。由此，能够形成可靠性高的电感器用芯部1。

图4是表示本实施方式的电子笔用芯体部的一个例子的俯视图。电子笔用芯体部2包含：电感器用芯部1；卷绕于电感器用芯部1的磁性体主体10的线圈21；插入到磁性体主体10的筒孔10c的芯体22。这样的电子笔用芯体部2能够内置于电磁感应方式的平板电脑等的输入装置的电子笔。

芯体22能够使用难以被磁化的SUS304或SUS316等的金属棒、SUS以外的金属材料、陶瓷以及树脂等。此外，芯体22例如也可以是圆珠笔的芯等的实际能够记笔记的部件。芯体22被插入并固定于磁性体主体10的筒孔10c。芯体22的前端部22a在从磁性体主体10的一端10a侧的开口10d突出1～2mm左右的位置固定于磁性体主体10。此外，芯体22的后端部22b从磁性体主体10的另一端10b的开口10f突出。

在磁性体主体10的直筒部12的接近于另一端10b的区域的外周面12a上，配设卷绕漆包线等而形成的线圈21。线圈21在磁性体主体10的直筒部12之中接近于另一端侧的位置以8mm～12mm左右的宽度被卷绕固定。线圈21的端子21a、21b与电路基板(未图示)连接。

线圈21将漆包线、绞合线、USTC线或者氨基甲酸乙酯线等的包覆线绕磁性体主体10卷绕来配设。线圈21被配设于直筒部12的另一端10b附近的外周面12c上。若该外周面12c的算术平均粗糙度Ra以及均方根粗糙度Rq等的表面粗糙度较大，则担心卷绕的线圈21的覆盖损伤，但通过使直筒部12的在另一端10b附近的外周面12c的算术平均粗糙度Ra比直筒部12的在倾斜部11附近的外周面12b的算术平均粗糙度Ra小，能够在光滑的外周面12c上配设线圈21，从而线圈21难以损伤，能够实现可靠性高的电子笔用芯体部2。

图5是表示本实施方式的电子笔的图。电子笔3的壳体31的一部去除表示。将上述的电子笔用芯体部2收纳于壳体31，构成电子笔3。电子笔3在筒状的壳体31的空洞部31a内，收纳电子笔用芯体部2以及电路基板(未图示)而构成。这样的电子笔3例如在电磁感应方式的平板电脑等的输入装置中，能够作为输入位置的单元而使用。在壳体31的前端部31b设置芯体22的前端部22a可突出的开口31c，通过按压(knock)机构，构成为前端部22a可从开口31c突出或者收纳于壳体31内。

例如，在壳体31的后端部31d设置开口31e，按压棒32从开口31e突出。使用者通过按下按压棒32，能够将芯体22的前端部22a从壳体31伸出缩入。在本实施方式中，是芯体22的前端部22a从开口31c出入的结构，但芯体22的前端部22a也可以固定为从开口31c突出的状态，在这样的情况下，不需要按压机构。这样的电子笔3被内置于线圈21难以损伤的电子笔用芯体部2，因此能够实现可靠性高的电子笔3。

图6是表示本实施方式的输入装置的立体图。输入装置4是具备电子笔3和对位置进行检测的传感器的位置检测装置，包含平板电脑41。输入装置4能够检测芯体22的前端部22a与平板电脑41接触的位置。作为位置检测装置，除了平板电脑41，也可以是具备触摸面板显示器的移动终端等。作为输入装置4中的位置检测方法，能够使用电磁感应方式。这样的输入装置具备内置有线圈21难以损伤的电子笔用芯体部2的电子笔3，因此能够实现可靠性高的输入装置4。

本发明在不脱离其精神或者主要特征的情况下，能够以其他各种形态实施。因此，所述实施方式在所有方面仅仅是简单示例，本发明的范围是权利要求书所示的范围，并不约束于说明书正文。进一步地，属于权利要求书的变形、变更全部是本发明的范围内。例如，从本公开的实施方式的组合产生的发明也是本发明的范围内。

-符号说明-

1 电感器用芯部

2 电子笔用芯体部

3 电子笔

4 输入装置

10 磁性体主体

10a 一端

10b 另一端

11 倾斜部

11a 倾斜面

12 直筒部

12a、12b、12c 外周面。

Claims

1.一种电感器用芯部，包含筒状的磁性体主体，该磁性体主体包含磁性体，

所述磁性体主体具有：

倾斜部，具有形成外径从所述磁性体主体的一端向另一端变大的圆锥台的周面的倾斜面；和

直筒部，与所述倾斜部处于同轴上，从所述另一端向所述一端延伸，具有形成圆筒体的周面的外周面，并与所述倾斜部连接，

所述直筒部的在所述另一端附近的外周面的算术平均粗糙度Ra比所述直筒部的在所述倾斜部附近的外周面的算术平均粗糙度Ra小。

2.根据权利要求1所述的电感器用芯部，其中，

所述直筒部的在所述倾斜部附近的外周面的算术平均粗糙度Ra为6μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的电感器用芯部，其中，

所述直筒部的在所述另一端附近的外周面的均方根粗糙度Rq比所述直筒部的在所述倾斜部附近的外周面的均方根粗糙度Rq小。

4.根据权利要求3所述的电感器用芯部，其中，

所述直筒部的在所述倾斜部附近的外周面的均方根粗糙度Rq为10μm以下。

5.根据权利要求1～4的任意一项所述的电感器用芯部，其中，

所述磁性体主体包含以铁氧体为主成分的陶瓷，所述铁氧体包含Fe、Zn、Ni以及Cu的氧化物，通过下述式(1)来表示的所述陶瓷的平均晶粒直径的变动系数CV为0.08以上且0.3以下，

CV＝σ/x......(1)

其中，

x是所述陶瓷的平均晶粒直径的平均值，

σ是所述陶瓷的平均晶粒直径的标准偏差。

6.根据权利要求5所述的电感器用芯部，其中，

所述平均晶粒直径的峰度Ku为0以上。

7.根据权利要求5或6所述的电感器用芯部，其中，

所述平均晶粒直径的偏度Sk为0以上。

8.根据权利要求5～7的任意一项所述的电感器用芯部，其中，

至少所述倾斜部包含Mo，

晶界层中比晶粒内包含更多Mo。

9.一种电子笔用芯体部，包含：

权利要求1～8的任意一项所述的电感器用芯部；和

芯体，被插入到所述电感器用芯部，被配设为前端部从所述电感器用芯部的一端突出。

10.一种电子笔，包含：

壳体，具有开口；和

权利要求9所述的电子笔用芯体部，

所述电子笔用芯体部被收纳于所述壳体，

所述电子笔用芯体部的所述前端部被配设为从所述壳体的开口突出或者能够从所述壳体的开口突出。

11.一种输入装置，包含：

权利要求10所述的电子笔；和

位置检测装置，具备对所述电子笔所接近的位置进行检测的传感器。