CN111853562A - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供具有宽广的电路空间的照明用光源及照明装置。本发明是扁平型的照明用光源，具备LED模块(10)、生成用于使LED模块(10)发光的电力的电源电路(40)、收纳电源电路(40)的框体(50)、配置于框体(50)内的散热器(60)、以及保持电源电路(40)的电路支架(70)，电源电路(40)具有电路基板(41)和安装于电路基板(41)的电路元件(42)，散热器(60)具有位于电路基板(41)与电路支架(70)之间的第一部位(61)，电路支架(70)贯通第一部位(61)，并且，具有支承电路基板(41)的支承部(72)。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本发明涉及照明用光源以及照明装置，尤其涉及使用了发光二极管(LED：LightEmitting Diode)的照明用光源的一例即LED单元以及具备该LED单元的照明装置。

背景技术

LED等固体发光元件由于小型、高效率以及长寿命，作为各种产品的光源而备受期待。其中，近年来，正在推进使用了LED的照明用光源的研究开发。例如，在筒灯等照明器具中，作为照明用光源使用更换型的LED灯。

作为这种更换型的LED灯，已知有扁平型的照明用光源。例如，在专利文献1中公开了具有平薄型构造的扁平型的LED灯。扁平型的照明用光源具有GX53型等灯头构造，具备LED模块、用于使LED模块点亮的电源电路、收纳电源电路的扁平型的框体、覆盖LED模块的透光性罩、以及与电源电路电连接的一对引脚。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/005239号

发明内容

发明要解决的课题

近年来，对于扁平型的照明用光源，要求小径化。例如，正在研究将外形尺寸从φ90mm变更为φ70mm。

然而，若使扁平型的照明用光源小径化，则电路空间变小。因此，存在电源电路的电路部件密集化，电源电路的温度变高的课题。

另外，对于扁平型的照明用光源，也期望与调光器对应的调光类型的照明用光源。在该情况下，照明用光源除了电源电路之外还需要搭载调光电路，因此电路部件进一步密集化。特别是，若减小外形尺寸而使其小径化，则设置调光电路的空间会消失。

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种具有宽广的电路空间的照明用光源以及照明装置。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明的照明用光源的一个方式是扁平型的照明用光源，具备：发光模块；电源电路，生成用于使所述发光模块发光的电力；框体，收纳所述电源电路；散热器，配置在所述框体内；以及电路支架，保持所述电源电路，所述电源电路具有电路基板和安装于所述电路基板的电路元件，所述散热器具有位于所述电路基板与所述电路支架之间的第一部位，所述电路支架具有贯通所述第一部位且支承所述电路基板的支承部。

另外，本发明的照明装置的一个方式具备上述照明用光源和安装有所述照明用光源的照明器具。

发明效果

根据本发明，能够确保宽广的电路空间。

附图说明

图1A是从斜上方观察实施方式的LED灯时的立体图。

图1B是从斜下方观察实施方式的LED灯时的立体图。

图2是实施方式的LED灯的分解立体图。

图3是实施方式的LED灯的剖视图。

图4是实施方式的LED灯的剖视立体图。

图5是变形例的LED灯的分解立体图。

图6是变形例的LED灯的剖视立体图。

附图标记说明

1、1A LED灯(照明用光源)

10、10A LED模块(发光模块)

20模块板

30绝缘板

40电源电路

41电路基板

42电路元件

50框体

51底部

51b外侧部

51b1插通孔

52侧壁

60散热器

61第一部位

61a、61b插通孔

62第二部位

70电路支架

71主体

72支承部

72a卡止爪

80引脚

81导电性线材

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，以下说明的实施方式均表示本发明的一个具体例。因此，在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等是一例，并非旨在限定本发明。因此，关于以下的实施方式中的构成要素中的未记载在独立权利要求中的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。

各图是示意图，并不一定是严格图示的图。另外，在各图中，对实质上相同的结构标注相同的附图标记，有时省略或简化重复的说明。

(实施方式)

首先，使用图1A及图1B对实施方式的LED灯1的整体结构进行说明。图1A是从斜上方观察实施方式的LED灯1时的立体图，图1B是从斜下方观察该LED灯1时的立体图。

如图1A及图1B所示，LED灯1是整体形状为扁平状的扁平型的照明用光源。本实施方式中的LED灯1是具有平薄型构造的LED单元。作为一例，LED灯1的外形尺寸为φ70mm，但不限于此。

另外，LED灯1是安装于照明器具的灯座的更换型的灯，构成为能够相对于照明器具的灯座装卸。具体而言，LED灯1具有嵌入灯座的灯头。本实施方式中的LED灯1的灯头是GX53灯头。另外，LED灯1的灯头不限于此，也可以具有GH76p灯头等其他灯头。

另外，LED灯1是与调光器对应的调光类型的灯。因此，LED灯1构成为能够调整从LED灯1放射的照明光的亮度。另外，LED灯1也可以是不能调光的非调光类型的灯。

接着，使用图2～图4对本实施方式的LED灯1的详细结构进行说明。图2是实施方式的LED灯1的分解立体图。图3是该LED灯1的剖视图。图4是该LED灯1的剖视立体图。此外，图3是以通过一对引脚80的平面截断时的剖视图，图4是以通过电路支架70的支承部72的平面截断时的剖视图。另外，在图2的分解图中，省略了螺钉。

如图2～图4所示，LED灯1具备LED模块10、模块板20、绝缘板30、电源电路40、框体50、散热器60、电路支架70、引脚80以及透光性罩90。LED灯1由框体50和透光性罩90构成外壳。

LED模块10是放出规定颜色的光的发光模块的一例，例如射出白色光作为照明光。从LED模块10射出的光透过透光性罩90而放射到LED灯1的外部。

如图2～图4所示，LED模块10具有基板11和配置于基板11的发光元件12。发光元件12在基板11上安装有多个。另外，发光元件12的安装数不限于此，也可以是一个。

基板11是用于安装发光元件12的安装基板。虽然未图示，但在基板11形成有与发光元件12电连接的金属配线。基板11例如是俯视形状为大致圆形的板状的基板。另外，基板11的俯视形状不限于以圆形为基底的形状，也可以是以矩形等多边形为基底的形状。

作为基板11，例如使用通过对由树脂材料构成的树脂基板、由铝或铜等金属材料构成的基材实施绝缘覆膜而得到的金属基底基板、或者氧化铝等陶瓷材料的烧结体即陶瓷基板等。此外，基板11是刚性基板，但也可以是柔性基板。

各发光元件12是发出光的光源的一例。在本实施方式中，发光元件12是射出白色光的白色光源。具体而言，各发光元件12是将LED封装化而成的表面安装(SMD：SurfaceMount Device)型的LED光源，具有容器(封装)、安装于容器内的LED芯片、以及密封LED芯片的密封构件。

LED芯片是通过规定的直流电力发光的半导体发光元件的一例，是发出单色的可见光的裸芯片。例如，LED芯片是当通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。

密封构件是硅树脂等透光性的绝缘性树脂材料。本实施方式中的密封构件包含荧光体作为对来自LED芯片的光的波长进行转换的波长转换材料。即，密封构件是在透光性树脂中含有荧光体的含荧光体树脂，将来自LED芯片的光波长转换(颜色转换)为规定的波长。密封构件填充于容器的凹部。

作为密封构件，例如在LED芯片为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，能够使用使YAG(钇铝石榴石)类黄色荧光体粒子分散在硅树脂中而得到的含荧光体树脂。由此，黄色荧光体粒子被蓝色LED芯片的蓝色光激发而放出黄色光，因此从密封构件放出白色光作为来自黄色荧光体粒子的黄色光与来自蓝色LED芯片的蓝色光的合成光。此外，在密封构件中也可以分散二氧化硅等光扩散材料和填料等。

这样构成的LED模块10被保持于框体50。具体而言，LED模块10通过被保持于框体50的模块板20支承而保持于框体50。如图3及图4所示，模块板20以堵塞框体50的开口部50a的方式配置。

模块板20是支承LED模块10的支承台。在模块板20配置有LED模块10。具体而言，LED模块10的基板11载置于模块板20。

另外，模块板20还作为对由LED模块10产生的热进行散热的散热器而发挥功能。因此，模块板20可以由铝等金属材料或导热率高的树脂材料构成。在本实施方式中，模块板20是金属制，例如是由铝构成的金属板。

如图3及图4所示，绝缘板30配置在模块板20与电源电路40之间。具体而言，绝缘板30配置在模块板20与电源电路40的电路基板41之间。

绝缘板30由绝缘性材料构成。例如，绝缘板30是由硅或丙烯酸等绝缘性树脂材料构成的绝缘片。另外，为了使由LED模块10产生的热高效地传导至模块板20，绝缘板30也可以由导热率高的绝缘性材料构成。另外，绝缘板30可以是刚性板及柔性板的任一种。在本实施方式中，绝缘板30是由导热率高的硅等弹性体构成的具有橡胶弹性的绝缘性的导热片。

LED模块10、模块板20以及绝缘板30通过螺钉相互固定。具体而言，通过以由LED模块10和绝缘板30夹着模块板20的状态将LED模块10和绝缘板30螺钉固定，能够通过相互紧固来固定LED模块10、模块板20以及绝缘板30。另外，LED模块10、模块板20以及绝缘板30并不限于通过螺钉固定而固定的情况，也可以通过粘接剂而相互固定。

LED模块10通过从电源电路40供给的电力而发光。LED模块10与电源电路40例如通过一对引线(未图示)连接。

如图2所示，在基板11设置有供一对引线插通的插通孔11a。同样地，在模块板20也设置有供一对引线插通的插通孔20a，并且在绝缘板30也设置有供一对引线插通的插通孔30a。这些插通孔11a、20a、30a在使LED模块10、模块板20以及绝缘板30重合时连通。

此外，在使一对引线穿过了插通孔11a、20a、30a之后，插通孔11a、20a、30a可以被硅树脂等堵塞。由此，能够抑制虫侵入LED模块10(发光部)。

电源电路40生成用于使LED模块10发光的电力。例如，电源电路40将从一对引脚80供给的交流电力(例如来自AC100V的商用电源的电力)转换为直流电力，并将该直流电力供给至LED模块10。

如图2～图4所示，电源电路40具有电路基板41和安装于电路基板41的电路元件42。在电路基板41安装有多个电路元件42。

电路基板41是图案形成有铜箔等金属配线的印刷基板(PCB)。在本实施方式中，电路基板41例如是俯视形状为大致圆形的板状的基板。另外，电路基板41的俯视形状不限于此，也可以是矩形等多边形。

多个电路元件42例如是电解电容器或陶瓷电容器等电容元件、扼流线圈、扼流变压器等线圈元件(电感器)、FET等晶体管元件、电阻器等电阻元件、或者二极管等。

另外，多个电路元件42包括作为表面安装类型的电路部件的表面安装部件、和作为具有元件主体和从元件主体引出的一对引导件的附带引导件类型的电路部件的引导件部件。

表面安装部件安装于电路基板41的形成有金属配线的焊锡面。表面安装部件例如是芯片电阻或FET等芯片部件。

另一方面，引导件部件以元件主体位于与焊锡面相反的一侧的面的方式配置，通过在形成于电路基板41的贯通孔中插通引导件来进行安装(通孔安装)。引导件部件例如是大型的电路元件42，是具有扼流变压器、扼流线圈等线圈的线圈部件或者电解电容器等。

另外，在本实施方式中，电源电路40包括用于对LED模块10进行调光的调光电路。即，在电路元件42包括构成调光电路的电路部件。此外，电源电路40也可以包括无线通信电路等其他控制电路。

如图3及图4所示，框体50收纳有电源电路40。具体而言，电源电路40配置在框体50内。在本实施方式中，在框体50内还配置有LED模块10、模块板20、绝缘板30、散热器60以及电路支架70。框体50是具有开口部50a的大致有底筒状，具有底部51和侧壁52。

在开口部50a配置有LED模块10、模块板20以及绝缘板30。另外，开口部50a被透光性罩90覆盖。

底部51具有内侧部51a和位于内侧部51a的外侧的外侧部51b。在本实施方式中，内侧部51a的俯视形状为圆形，外侧部51b的俯视形状为圆环状。在内侧部51a与外侧部51b的边界形成有台阶。具体而言，内侧部51a形成为相对于外侧部51b向外侧突出。即，内侧部51a的内表面位于比外侧部51b的内表面靠外侧的位置。由此，能够增大内侧部51a的内侧区域的空间。

内侧部51a的内侧区域是收纳电源电路40的收纳空间。在内侧部51a的内侧区域中，电源电路40的电路基板41配置于靠近LED模块10。

在外侧部51b载置有散热器60以及电路支架70。另外，在外侧部51b设置有供引脚80插通的插通孔51b1。引脚80为两个，因此插通孔51b1设置有两个。

侧壁52为筒状，直立设置于底部51的外侧部51b的外周端。在本实施方式中，侧壁52为圆筒状。

框体50由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT；Polybutylene terephthalate)等树脂材料或铝等金属材料构成。在本实施方式中，框体50是由PBT构成的绝缘框体。由此，容易确保电源电路40的绝缘性。即，框体50是构成LED灯1的外廓的外廓罩，并且是覆盖电源电路40的绝缘罩。

散热器60是主要对由LED模块10产生的热进行散热的散热构件，与LED模块10热耦合。因此，为了使由LED模块10产生的热高效地散热，散热器60可以由金属材料或导热率高的树脂材料构成。在本实施方式中，散热器60由铝构成。另外，散热器60也可以对由电源电路40产生的热进行散热。

如图3及图4所示，散热器60配置在框体50内。具体而言，散热器60载置于框体50的底部51的外侧部51b。另外，散热器60以包围电源电路40的方式构成为环状。

如图2～图4所示，散热器60具有第一部位61和第二部位62。第一部位61及第二部位62均为板状的板体，并且均为环状。另外，第二部位62相对于第一部位61直立设置。即，第一部位61和第二部位62在剖视观察时形成为大致L字状。

如图3及图4所示，第一部位61位于电源电路40的电路基板41与电路支架70之间。在本实施方式中，第一部位61载置于电路支架70。具体而言，第一部位61载置于电路支架70的主体71。另外，通过在第一部位61与电路基板41之间插入散热片，能够在电路基板41与散热器60之间形成导热路径。由此，能够通过散热器60有效地对电源电路40的热进行散热，因此能够降低电源电路40的温度。

如图2及图4所示，在第一部位61设置有供电路支架70的支承部72插通的插通孔61a。在本实施方式中，插通孔61a设置有三个。三个插通孔61a沿着环状的散热器60的周向等间隔地设置。另外，作为一例，插通孔61a的开口形状为矩形，但也可以是圆形。

另外，如图2及图3所示，在第一部位61设置有供引脚80插通的插通孔61b。具体而言，在插通孔61b插入有电路支架70的突出部，该电路支架70的突出部设置有供引脚80插通的插通孔71a。如图2所示，插通孔61b以将第一部位61切口的方式形成。即，第一部位61成为在周向的中途形成有切口状的插通孔61b的环状。

第二部位62沿着框体50的侧壁52设置。在本实施方式中，侧壁52为圆筒状，因此第二部位62也为圆筒状。另外，第二部位62可以与侧壁52接近或接触。由此，能够使传导至散热器60的热高效地传导至侧壁52(框体50)而从框体50向外部散热。

另外，第二部位62的端部与模块板20接触。由此，能够经由与LED模块10的基板11接触的模块板20而使由LED模块10产生的热高效地传导至散热器60。另外，模块板20载置于第二部位62。由此，模块板20被散热器60支承。

图2～图4所示的电路支架70是保持电源电路40的保持构件。电路支架70能够由PBT等树脂材料或金属材料等制作，但为了确保电源电路40与散热器60的绝缘性，电路支架70可以由绝缘性树脂材料等绝缘材料构成。在本实施方式中，电路支架70作为由绝缘树脂材料构成的绝缘罩发挥功能。电路支架70具有框状的主体71和支承电源电路40的支承部72。

如图3及图4所示，主体71是配置于框体50的底部51的外侧部51b的支架主体。主体71以包围电源电路40的方式构成为环状。主体71被框体50的底部51的外侧部51b和散热器60的第一部位61夹持。

如图2及图3所示，在主体71设置有供引脚80插通的插通孔71a。在实施方式中，插通孔71a设置有三个。三个插通孔71a沿着环状的主体71的周向等间隔地设置。在本实施方式中，插通孔71a设置于设置在主体71的突出部。设置有插通孔71a的突出部向LED模块10侧突出，插通于散热器60的第一部位61的插通孔61b。另外，插通孔71a的开口形状作为一例是圆形，但不限于此。

支承部72是支承电源电路40的部分。具体而言，支承部72对电源电路40的电路基板41进行支承。如图2所示，在本实施方式中，三个支承部72沿着框状的主体71的周向等间隔地设置。

另外，如图2及图4所示，在支承部72的前端部设置有卡止于电路基板41的端部的卡止爪72a。即，支承部72是与电路基板41卡止的卡止部，通过支承部72与电路基板41卡止，从而将电路基板41支承于支承部72。

另外，支承部72在LED灯1的厚度方向上延伸。具体而言，支承部72以向LED模块10侧突出的方式延伸。在本实施方式中，支承部72从主体71向LED灯1的厚度方向延伸。由此，电路基板41被从主体71延伸的支承部72支承，从而以与电路支架70的主体71分离的状态保持于电路支架70。

并且，如图4所示，支承部72贯通散热器60的第一部位61。具体而言，支承部72插通于设置在第一部位61的插通孔61a并贯通第一部位61。即，支承部72的前端部位于比散热器60的第一部位62靠LED模块10侧的位置。

图2～图4所示的引脚80(灯头引脚)是导电性的灯脚，具有从LED灯1的外部接受用于使LED模块10(发光元件12)发光的电力的功能。引脚80与电源电路40电连接，由引脚80接受到的电极向电源电路40供给。在本实施方式中，引脚80设置有两个。一对引脚80设置于对置的位置。例如，通过一对引脚80从照明器具接受规定的交流电力。

如图3所示，各引脚80插通于设置在框体50的底部51的外侧部51b的插通孔51b1。插通于插通孔51b1的引脚80固定于框体50的底部51的外侧部51b。

引脚80的一个端部位于框体50的内部，与电源电路40连接。在本实施方式中，引脚80的一个端部位于比电源电路40的电路基板41靠LED模块10侧的位置。具体而言，引脚80的一个端部贯通设置于电路基板41的贯通孔。电路基板41的贯通孔是例如将电路基板41的端部切开的切口状。

并且，在从电路基板41贯通的引脚80的端部卷绕有导电性线材81，通过该导电性线材81连接引脚80和电路基板41。即，引脚80与电路基板41通过将卷绕于引脚80的导电性线材81接线于电路基板41而连接。具体而言，将导电性线材81的一侧卷绕于引脚80并进行软钎焊连接，将导电性线材81的另一端软钎焊连接于电路基板41。作为导电性线材81，可以使用引线。这样，通过利用导电性线材81将引脚80与电路基板41连接，由一对引脚80接受到的交流电压经由导电性线材81供给至电源电路40。另外，引脚80的一个端部露出到框体50的外部，与照明器具连接。

另外，引脚80还作为用于将LED灯1安装于照明器具的安装部而发挥功能。具体而言，通过引脚80与照明器具的灯座连接，从而将LED灯1保持于照明器具。

透光性罩90是具有透光性的透光构件。因此，入射到透光性罩90的内表面的光透过透光性罩90而被取出到透光性罩90的外部。如图3及图4所示，透光性罩90以覆盖LED模块10的方式安装于框体50。具体而言，透光性罩90安装于框体50的开口部50a的开口端部。

作为透光性罩90的材料，能够使用丙烯酸、聚碳酸酯等透光性树脂材料或二氧化硅玻璃等玻璃材料等的透光性材料。在本实施方式中，透光性罩90由透光性树脂材料构成。

透光性罩90可以是不具有光扩散性的透明罩，也可以是具有光扩散性(光散射性)的扩散罩。在本实施方式中，透光性罩90是具有光扩散功能的乳白色的扩散罩。例如，通过在透光性罩90的内表面或外表面形成光扩散膜(光扩散层)，能够使透光性罩90具有光扩散功能。作为一例，通过将含有二氧化硅或碳酸钙等光扩散材料的树脂、白色颜料等涂布于透明的透光性罩90的内表面或外表面的整个面，能够在透光性罩90形成乳白色的光扩散膜。另外，透光性罩90本身也可以是由分散有二氧化硅或碳酸钙等光扩散材料的树脂构成的乳白色的透光性罩90。这样，通过使透光性罩90具有光扩散功能，能够使从LED模块10入射到透光性罩90的光扩散，因此能够扩大配光角。

以上，在本实施方式的LED灯1中，散热器60具有位于电源电路40的电路基板41与电路支架70之间的第一部位61，电路支架70具有贯通散热器60的第一部位61且支承电路基板41的支承部72。具体而言，电路支架70的支承部72朝向LED灯1的厚度方向即LED模块10所处的方向延伸。

根据该结构，电路基板41以与散热器60的第一部位61分离的状态保持于电路支架70。即，能够以电路基板41在框体50的中空浮起的状态使电路基板41保持于电路支架70。由此，能够扩大收纳电源电路40的空间，因此能够实现具有宽广的电路空间的LED灯1。因此，能够抑制电源电路40的电路元件42密集化，从而能够抑制电源电路40的温度上升。而且，通过扩大收纳电源电路40的空间，即使减小LED灯1的外形尺寸而使其小径化(例如将外形尺寸从φ90mm变更为φ70mm)，也能够容易地搭载调光电路。即，即使使外形尺寸小径化，也能够实现调光类型的LED灯1。而且，根据本实施方式的LED灯1，也能够减少噪声。

另外，在本实施方式的LED灯1中，电路支架70的支承部72从主体71向LED灯1的厚度方向延伸。

根据该结构，电路基板41以与电路支架70的主体71分离的状态保持于电路支架70。由此，能够容易地确保用于收纳电源电路40的宽广的空间。

另外，在本实施方式的LED灯1中，电路支架70具有配置于框体50的底部51的外侧部51b的框状的主体71，在主体71设置有供引脚80插通的插通孔71a。而且，在支承部72的前端部设置有卡止于电路基板41的端部的卡止爪72a。

根据该结构，通过使卡止爪72a与电路基板41的端部卡止，能够容易地将电路基板41固定于支承部72。因此，能够以简单的结构使电路基板41以浮起的状态保持于电路支架70。

另外，在本实施方式的LED灯1中，与电源电路40电连接的引脚80贯通设置于电源电路40的电路基板41的贯通孔，引脚80与电路基板41通过将卷绕于引脚80的导电性线材81接线于电路基板41而连接。

根据该结构，与折弯引脚80而与电路基板41连接的情况相比，能够容易地将引脚80与电路基板41连接。因此，LED灯1的组装工序简化。

另外，在本实施方式的LED灯1中，模块板20为金属制，在电路基板41与模块板20之间配置有绝缘板30。

根据该结构，即使在将模块板20设为金属制的情况下，也能够通过绝缘板30确保电路基板41与模块板20的绝缘性。

另外，本实施方式的LED灯1通过金属制的散热器60和金属制的模块板20的金属部分、树脂制的框体50的底部51和树脂制的电路支架70的树脂部分，分为在LED灯1的厚度方向上被二分割的区域。

这样，通过分为金属部分和树脂部分(绝缘部分)，能够实现兼顾散热性和绝缘性。

另外，这样构成的LED灯1能够用作照明装置的光源。具体而言，照明装置具备LED灯1和安装有LED灯1的照明器具。LED灯1安装在设置于照明器具的灯座上。例如，照明器具的灯座具有与GX53灯头或GH76p灯头等灯头对应的构造，构成为连接LED灯1的灯头。通过在灯座安装LED灯1，向LED灯1供给规定的电力。LED灯1能够装卸地安装于灯座。由此，能够更换LED灯1。

(变形例)

以上，基于实施方式对本发明的照明用光源以及照明装置进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式。

例如，上述实施方式中的照明用光源是使用了扩散罩作为透光性罩90的扩散类型的LED灯1，但不限于此。例如，如图5及图6所示，也可以是使用了具有聚光功能的聚光罩作为透光性罩90A的聚光类型的LED灯1A。

具体而言，在图5及图6所示的LED灯1A中使用的透光性罩90A设置有菲涅尔透镜91A作为聚光透镜。由此，能够利用菲涅耳透镜91A使LED模块10的光聚集，因此能够实现用于求出聚光灯等狭窄配光角的照明装置的LED灯1A。

另外，在图5及图6所示的LED灯1中，作为LED模块10A，使用了COB(Chip On Board：板上芯片)类型的发光模块。LED模块10A是通过密封构件密封的一个或多个LED芯片(裸芯片)直接安装(一次安装)于基板11的结构。另外，本变形例中使用的LED模块10A不限于COB类型的LED模块，也可以是用于上述实施方式的LED灯1的SMD类型的LED模块。另外，关于在上述实施方式中使用的LED模块10，也不限于SMD类型的LED模块，在上述实施方式中，也可以使用COB类型的LED模块。

另外，在图5及图6所示的LED灯1中，使用保持LED模块10A的模块支架100。模块支架100以将LED模块10A的基板11向模块板20侧按压的方式配置。模块支架100例如由PBT等绝缘性树脂材料构成。另外，在模块支架100设置有对将电源电路40与LED模块10A连接的引线200进行引导的狭缝100a。引线200收纳于狭缝100a。并且，在模块支架100设置有防止收纳于狭缝100a的引线200浮起的按压部100b。另外，通过使引线200穿过狭缝100a，能够抑制由菲涅耳透镜91A引起的引线200的咬入。

另外，在上述实施方式中，发光元件12设为由蓝色LED芯片和黄色荧光体放出白色光的B-Y类型的白色LED元件，但不限于此。例如，也可以构成为，使用含有红色荧光体和绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片组合来放出白色光。另外，为了提高演色性，除了黄色荧光体以外，还可以混合红色荧光体或绿色荧光体。另外，也可以使用发出蓝色以外的颜色的LED芯片，例如，也可以构成为，使用放出波长比蓝色LED芯片所放出的蓝色光的波长短的紫外光的紫外LED芯片，由主要通过紫外光激发而放出蓝色光、红色光以及绿色光的蓝色荧光体、绿色荧光体以及红色荧光体放出白色光。

另外，在上述实施方式中，LED模块10也可以构成为能够进行调色控制。例如，LED模块10具备发出红色光的红色LED光源、发出绿色光的绿色LED光源以及发出蓝色光的蓝色LED光源作为多个发光元件，由此能够进行RGB控制。由此，能够实现具有能够进行调色控制的LED模块10的LED灯。在该情况下，电源电路40具有调色控制电路。

另外，在上述实施方式中，发光元件12由LED芯片构成，但不限于此。例如，发光元件12也可以使用半导体激光器等半导体发光元件或有机EL(Electro Luminescence：电致发光)等其他的固体发光元件构成。

此外，通过对各实施方式以及变形例实施本领域技术人员能够想到的各种变形而得到的方式、在不脱离本发明的主旨的范围内任意地组合各实施方式以及变形例中的构成要素以及功能来实现的方式也包含在本发明中。

Claims (10)

1.一种照明用光源，是扁平型的照明用光源，其中，具备：

发光模块；

电源电路，生成用于使所述发光模块发光的电力；

框体，收纳所述电源电路；

散热器，配置在所述框体内；以及

电路支架，保持所述电源电路，

所述电源电路具有电路基板和安装于所述电路基板的电路元件，

所述散热器具有位于所述电路基板与所述电路支架之间的第一部位，

所述电路支架具有贯通所述第一部位且支承所述电路基板的支承部。

2.根据权利要求1所述的照明用光源，其中，

所述支承部在所述照明用光源的厚度方向上延伸。

3.根据权利要求1所述的照明用光源，其中，

具备与所述电源电路电连接的引脚，

所述引脚插通于设置在所述框体的底部的外侧部的插通孔。

4.根据权利要求3所述的照明用光源，其中，

所述引脚贯通设置于所述电路基板的贯通孔，

所述引脚与所述电路基板通过将卷绕于所述引脚的导电性线材与所述电路基板接线而连接。

5.根据权利要求3或4所述的照明用光源，其中，

所述电路支架具有配置在所述框体中的底部的外侧部的框状的主体，

在所述主体设置有供所述引脚插通的插通孔，

所述支承部从所述主体在所述照明用光源的厚度方向上延伸，

在所述支承部的前端部设置有卡止于所述电路基板的端部的卡止爪。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的照明用光源，其中，

所述框体具有侧壁，

所述散热器具有沿着所述侧壁设置的第二部位，

所述第一部位及所述第二部位为板状，

所述第二部位相对于所述第一部位直立设置。

7.根据权利要求6所述的照明用光源，其中，

所述第一部位以及所述第二部位为环状。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的照明用光源，其中，具备：

金属制的模块板，配置有所述发光模块；以及

绝缘板，配置在所述电路基板与所述模块板之间。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的照明用光源，其中，

所述电源电路包括用于对所述发光模块进行调光的调光电路。

10.一种照明装置，其中，具备：

权利要求1～9中任一项所述的照明用光源；以及

照明器具，安装有所述照明用光源。

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