CN111837203A

CN111837203A - 绝缘片、叠层体及基板

Info

Publication number: CN111837203A
Application number: CN201980017937.0A
Authority: CN
Inventors: 张锐; 大鹫圭吾; 足羽刚儿; 高丽亚希; 水野翔平
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2018-04-17
Filing date: 2019-04-17
Publication date: 2020-10-27
Anticipated expiration: 2039-04-17
Also published as: JP2021104672A; EP3748654A1; KR20200106983A; WO2019203266A1; EP3748654A4; CN111837203B; US11548264B2; TW201943565A; JPWO2019203266A1; KR102438092B1; US20210008839A1; JP6844066B2

Abstract

本发明涉及：绝缘片，其包含树脂组合物层(14、24、34)，频率1MHz下的一面侧(14X、24X、34X)的相对介电常数高于另一面侧(14Y、24Y、34Y)的相对介电常数，且在上述相对介电常数较高的一面侧形成电路图案；叠层体(10、20、30)，其在金属基底板(16、26、36)上依次包含上述绝缘片、和金属板(12、22、32)，且在上述金属板形成电路图案；以及基板，其在金属基底板上依次包含上述绝缘片、和金属板，上述金属板具有电路图案。

Description

绝缘片、叠层体及基板

技术领域

本发明涉及绝缘片、叠层体以及基板。

背景技术

电子设备和通信设备等使用了具有绝缘层的印刷配线板。该绝缘层往往使用填充了无机材料的树脂片(绝缘片)而形成。此外，随着近年来的电子设备和通信设备等的小型化和高性能化，电子部件的安装密度提高，从电子部件产生的热扩散的必要性提高。即，对绝缘片强烈要求绝缘性并且导热率高。

以往，为了使树脂片的绝缘性和导热性提高，对所使用的无机材料、其量和其形状、粒径等进行了各种研究。

例如，在专利文献1中公开了为了获得在维持导热性的状态下绝缘特性也优异的绝缘片，使绝缘片含有粒径不同的2种无机填充材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-15557号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，以高水平兼有导热性与绝缘性仍然是困难的。这是因为两物性本质上处于抵换(trade-off)关系。此外，为了使导热性与绝缘性为更高水平，所使用的无机材料、其量和其形状、粒径等的组合也有限度，设计范围具有大的限制。

此外，在使用于电路基板的情况下，在绝缘片与形成电路图案的金属板之间要求良好的密合性。

基于以上，本发明的目的是提供具有良好的导热性，并且也具有高绝缘性，在叠层了金属板时能够发挥与该金属板良好的密合性的绝缘片。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，本发明人等想到下述本发明，可以解决该课题。即，本发明如下所述。

[1]一种绝缘片，其包含树脂组合物层，频率1MHz下的一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数，并且在相对介电常数较高的上述一面侧形成电路图案。

[2]根据[1]所述的绝缘片，从相对介电常数较高的上述一面起厚度方向10％处的相对介电常数为3.5～9，从上述另一面起厚度方向10％处的相对介电常数为3～8.5。

[3]根据[1]或[2]所述的绝缘片，上述树脂组合物层为至少2层，频率1MHz下的包含相对介电常数较高的上述一面的第1树脂组合物层的相对介电常数高于包含上述另一面的第2树脂组合物层的相对介电常数。

[4]根据[3]所述的绝缘片，其进一步在上述第2树脂组合物层的上述另一面侧具有第3树脂组合物层。

[5]根据[3]或[4]所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层的厚度小于上述第2树脂组合物层的厚度。

[6]根据[4]或[5]所述的绝缘片，上述第3树脂组合物层的厚度小于上述第2树脂组合物层的厚度。

[7]根据[3]～[6]中任一项所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层、第2树脂组合物层、和上述第3树脂组合物层中的至少任一者包含环氧树脂和无机填充材料。

[8]根据[7]所述的绝缘片，上述无机填充材料包含具有10W/(m·K)以上的导热率的板状无机粒子。

[9]根据[7]或[8]所述的绝缘片，上述无机填充材料包含板状无机粒子、无机粒子A和无机粒子B，上述板状无机粒子、上述无机粒子A和上述无机粒子B中的至少任一者具有10W/(m·K)以上的导热率。

[10]根据[9]所述的绝缘片，上述无机粒子A的长宽比为2以下。

[11]根据[8]～[10]中任一项所述的绝缘片，上述无机填充材料中的上述板状无机粒子的含量为1～100体积％。

[12]根据[8]～[11]中任一项所述的绝缘片，上述板状无机粒子为氮化硼。

[13]根据[8]～[12]中任一项所述的绝缘片，上述板状无机粒子为凝集粒子。

[14]根据[9]～[13]中任一项所述的绝缘片，上述无机粒子B的压缩20％时的压缩强度大于上述板状无机粒子的压缩20％时的压缩强度。

[15]根据[9]～[14]中任一项所述的绝缘片，上述无机粒子B为氮化硼。

[16]根据[9]～[15]中任一项所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层包含上述无机粒子A和上述无机粒子B，上述第2树脂组合物层包含上述板状无机粒子。

[17]根据[9]～[15]中任一项所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层包含上述无机粒子A和上述无机粒子B，上述第2树脂组合物层包含上述板状无机粒子，上述第3树脂组合物层包含上述板状无机粒子、上述无机粒子A和上述无机粒子B。

[18]根据[9]～[15]中任一项所述的绝缘片，上述第1树脂组合物层包含上述无机粒子A和上述无机粒子B，上述第2树脂组合物层包含上述板状无机粒子、上述无机粒子A和上述无机粒子B，上述第3树脂组合物层包含上述板状无机粒子。

[19]根据[1]～[18]中任一项所述的绝缘片，上述一面侧的相对介电常数与上述另一面侧的相对介电常数之差为0.5以上。

[20]一种叠层体，在金属基底板上依次包含[1]～[19]中任一项所述的绝缘片、和金属板，且在上述金属板形成电路图案。

[21]一种基板，在金属基底板上依次包含[1]～[19]中任一项所述的绝缘片、和金属板，且上述金属板具有电路图案。

发明的效果

根据本发明，可以提供具有良好的导热性，并且也具有高绝缘性，在叠层了金属板时能够发挥与该金属板良好的密合性的绝缘片。

附图说明

图1为示意性示出本发明的一实施方式涉及的叠层体的截面图。

图2为示意性示出本发明的其它实施方式涉及的叠层体的截面图。

图3为示意性示出本发明的其它实施方式涉及的叠层体的截面图。

具体实施方式

[绝缘片]

本发明的绝缘片包含树脂组合物层，频率1MHz下的一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数，且在相对介电常数较高的一面侧形成电路图案。由此，成为确保形成电路图案的金属板与金属基底材的绝缘性的构成构件。

树脂组合物层可以由1层构成，也可以由2层以上构成。此外，绝缘片优选由树脂组合物层构成。

这里，在树脂组合物层由1层构成的情况下，该树脂组合物层中设置形成电路图案的金属板的面成为“一面侧”中的“一面”。在该情况下，绝缘片的一面与树脂组合物层的一面含义相同。而且，未设置形成电路图案的金属板的面成为“另一面侧”中的“另一面”。在该情况下，绝缘片的另一面与树脂组合物层的另一面含义相同。

此外，在树脂组合物层由n层(n为2以上的整数)构成的情况下，第1层树脂组合物层(第1树脂组合物层)中设置形成电路图案的金属板的面成为“一面侧”中的“一面”。在该情况下，绝缘片的一面与树脂组合物层的一面(第1树脂组合物层中设置形成电路图案的金属板的面)含义相同。而且，第n层的树脂组合物层中的厚度方向外侧的面成为“另一面侧”中的“另一面”。在该情况下，绝缘片的另一面与n层的树脂组合物层的另一面(第n层的树脂组合物层中的厚度方向外侧的面)含义相同。

在任一情况下都在另一面侧设置金属基底板。

在树脂组合物层由3层以上构成的情况下，如果第1树脂组合物层的相对介电常数大于第2层～第n层的树脂组合物层的相对介电常数，则第2层～第n层的树脂组合物层的相对介电常数的大小没有特别限定。

例如，在3层构成的情况下，如果将第1树脂组合物层、第2树脂组合物层、第3树脂组合物层的相对介电常数分别设为ε₁、ε₂、ε₃，则可以为ε₁＞ε₂＞ε₃，ε₁＞ε₂＜ε₃(其中ε₁＞ε₃)，ε₁＞ε₂＝ε₃，但从获得更良好的绝缘性的观点考虑，优选为ε₁＞ε₂＞ε₃。

需要说明的是，以下在称为“相对介电常数”的情况下，是指频率1MHz下的相对介电常数。

在向使用了本发明的绝缘片的电路基板施加了高电压的情况下，通过电场集中在电路图案与绝缘片的端部而发生击穿现象。本发明人等发现，在绝缘片的介电常数高的情况下电场集中易于发生，易于从端部击穿。因此发现，即使位于电路图案侧的绝缘片的一面的介电常数高，通过使位于未形成电路图案的侧的绝缘片的另一面的介电常数低，也可以来缓和电场集中，与此相伴使绝缘片的绝缘性大幅提高。

使一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数的方法没有特别限定。可举出例如，将相对介电常数高的片与相对介电常数低的片叠层的方法；在形成了包含相对介电常数低的无机填充材料的树脂组合物的涂膜后，形成包含相对介电常数高的无机填充材料的树脂组合物的涂膜并进行固化处理的方法；将介电常数不同的二种树脂一边利用注射器使挤出速度变化一边混合而赋予梯度的方法等。

此外，即使是相同相对介电常数的无机填充材料，根据其含量也可以使整体的相对介电常数变化，因此也可以采用在形成了该无机填充材料的含量小的树脂组合物的涂膜后，形成无机填充材料的含量大的树脂组合物的涂膜并进行固化处理的方法等。该情况下的树脂组合物层成为1层构成。

从进一步缓和电场集中的观点考虑，从相对介电常数较高的一面起厚度方向10％处的相对介电常数优选为3.5～9，更优选为4～9。此外，从另一面起厚度方向10％处的相对介电常数优选为3～8.5，更优选为3～8。例如，可以通过截面观察，根据使用何种填料来估计厚度方向10％的介电常数。

此外，从缓和电场集中这样的观点考虑，一面侧的相对介电常数与另一面侧的相对介电常数之差优选为0.5以上，更优选为2以上，进一步更优选为4以上。

需要说明的是，相对介电常数可以利用后述实施例所记载的方法测定。

此外，本发明的绝缘片通过包含树脂组合物层，频率1MHz下的一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数，从而在叠层了金属板时在该金属板与绝缘片之间可获得良好的密合性，即，大的抗剥强度。

特别是如后述那样，通过适当设定树脂组合物层中的无机填充材料的物性、种类等，从而易于更确实地获得良好的密合性。可举出例如，使用压缩强度高的填料，或使用与树脂的亲和性高的官能团在表面多的填料。

金属板与绝缘片的密合性(抗剥强度)能够通过后述实施例所记载的方法测定，优选为6N/cm以上。

以下，以绝缘片包含树脂组合物层的方案为例对本发明进一步详细地说明，但本发明不限定于该方案。

(树脂组合物层)

在树脂组合物层中包含树脂和无机填充材料。

作为树脂组合物层所包含的树脂，为热塑性树脂和热固性树脂等，没有特别限定。作为热塑性树脂，可举出苯乙烯树脂、苯氧基树脂、苯二甲酸酯树脂、热塑性氨基甲酸酯树脂、聚酰胺树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、酮树脂和降冰片烯树脂等。作为热固性树脂，可举出氨基树脂、酚树脂、热固性氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、热固性聚酰亚胺树脂和氨基醇酸树脂等。作为氨基树脂，可举出脲树脂和三聚氰胺树脂等。需要说明的是，在树脂组合物层有2层以上的情况下，这些层所包含的树脂可以相同也可以不同。

在上述树脂中，如果考虑耐热性则优选为环氧树脂。环氧树脂使环氧化合物与热固化剂反应而获得。

作为环氧化合物，可举出双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、联苯型环氧化合物、联苯酚醛清漆型环氧化合物、联苯酚型环氧化合物、萘型环氧化合物、芴型环氧化合物、苯酚芳烷基型环氧化合物、萘酚芳烷基型环氧化合物、双环戊二烯型环氧化合物、蒽型环氧化合物、具有金刚烷骨架的环氧化合物、具有三环癸烷骨架的环氧化合物、亚萘基醚型环氧化合物、和骨架具有三嗪核的环氧化合物等。

上述环氧化合物优选为双酚A型环氧化合物。

作为热固化剂，只要具有能够与上述环氧化合物的环氧基反应的官能团，就没有特别限定，可举出氰酸酯化合物(氰酸酯固化剂)、酚化合物(酚热固化剂)、胺化合物(胺热固化剂)、硫醇化合物(硫醇热固化剂)、咪唑化合物、膦化合物、酸酐、活性酯化合物和双氰胺等。

作为氰酸酯化合物，可举出酚醛清漆型氰酸酯树脂、双酚型氰酸酯树脂、以及它们被部分三聚化而得的预聚物等。作为上述酚醛清漆型氰酸酯树脂，可举出苯酚酚醛清漆型氰酸酯树脂和烷基苯酚型氰酸酯树脂等。作为上述双酚型氰酸酯树脂，可举出双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂和四甲基双酚F型氰酸酯树脂等。

作为氰酸酯化合物的市售品，可举出苯酚酚醛清漆型氰酸酯树脂(ロンザジャパン社制“PT-30”和“PT-60”)、和双酚型氰酸酯树脂被三聚化而得的预聚物(ロンザジャパン社制“BA-230S”、“BA-3000S”、“BTP-1000S”和“BTP-6020S”)等。

作为酚化合物，可举出酚醛清漆型苯酚、联苯酚型苯酚、萘型苯酚、双环戊二烯型苯酚、芳烷基型苯酚和双环戊二烯型苯酚等。

作为酚化合物的市售品，可举出酚醛清漆型苯酚(DIC社制“TD-2091”)、联苯酚醛清漆型苯酚(明和化成社制“MEHC-7851”)、芳烷基型苯酚化合物(明和化成社制“MEH-7800”)、以及具有氨基三嗪骨架的苯酚(DIC社制“LA1356”和“LA3018-50P”)等。

用于与环氧化合物反应的热固化剂的配合量可适当选择，相对于环氧化合物100质量份，优选为1质量份以上，优选为50质量份以下，更优选为30质量份以下。

从使粘接性与绝缘性更加有效地提高的观点考虑，使环氧化合物与热固化剂反应而获得的环氧树脂优选在树脂组合物层中含有5体积％以上，更优选含有10体积％以上，此外，优选含有80体积％以下，更优选含有70体积％以下。

树脂组合物层所含有的无机填充材料优选具有导热性。

这里，作为无机填充材料，优选包含板状无机粒子，更优选包含板状无机粒子、无机粒子A、和无机粒子B。通过至少包含板状无机粒子，从而长轴的朝向与厚度方向平行的板状无机粒子和长轴的朝向与厚度方向垂直的板状无机粒子平衡好地混合存在，可以使导热性以及绝缘性高。

无机填充材料优选至少1种具有10W/(m·K)以上的导热率。例如，在仅包含板状无机粒子的情况下，该板状无机粒子具有10W/(m·K)以上的导热率，此外，在包含板状无机粒子、无机粒子A、和无机粒子B这3种的情况下，它们中的任1种以上具有10W/(m·K)以上的导热率。

如上所述，优选板状无机粒子、无机粒子A、和无机粒子B中的任1种以上具有10W/(m·K)以上的导热率，优选全部具有10W/(m·K)以上的导热率。由此，可以提高树脂组合物层的导热性。导热率更优选为15W/(m·K)以上，进一步优选为20W/m·K(m·K)以上。导热率的上限没有特别限定。导热率为300W/(m·K)左右的无机填充材料是众所周知的，此外关于导热率200W/(m·K)左右的无机填充材料，可以容易地获得。

需要说明的是，板状无机粒子、无机粒子A、和无机粒子B至少组成、形状、和压缩强度中的至少任一者不同。例如，在板状无机粒子和无机粒子B为氮化硼的情况下，作为其形状，只要压缩20％时的压缩强度不同即可，或者，只要一次粒子的平均长径不同即可。

作为板状无机粒子，优选为氮化硼，可举出六方晶氮化硼、立方晶氮化硼、通过硼化合物与氨的还原氮化法制作的氮化硼、由硼化合物与三聚氰胺等含氮化合物制作的氮化硼、和由硼氢化钠与氯化铵制作的氮化硼等。从更加有效地提高导热性的观点考虑，上述氮化硼优选为六方晶氮化硼。

从更加有效地提高绝缘性和导热性的观点考虑，板状无机粒子优选为凝集粒子，更优选为板状的氮化硼凝集粒子。所谓氮化硼凝集粒子，是使氮化硼的一次粒子凝集而成的二次粒子。

作为上述氮化硼凝集粒子的制造方法，没有特别限定，可举出喷雾干燥方法和流化床造粒方法等。氮化硼凝集粒子的制造方法优选为喷雾干燥(也称为spray dry)方法。喷雾干燥方法根据喷射方式而可以分类为二流体喷嘴方式、盘方式(也被称为旋转方式)、和超声波喷嘴方式等，它们的哪种方式都可以应用。从可以更加容易地控制总细孔容积的观点考虑，优选为超声波喷嘴方式。

氮化硼凝集粒子优选以氮化硼的一次粒子作为材料而制造。作为成为氮化硼凝集粒子的材料的氮化硼，没有特别限定，可举出六方晶氮化硼、立方晶氮化硼、通过硼化合物与氨的还原氮化法制作的氮化硼、由硼化合物与三聚氰胺等含氮化合物制作的氮化硼、和由硼氢化钠与氯化铵制作的氮化硼等。从更加有效地提高氮化硼凝集粒子的导热性的观点考虑，成为氮化硼凝集粒子的材料的氮化硼优选为六方晶氮化硼。

此外，作为氮化硼凝集粒子的制造方法，不一定需要造粒工序。也可以为随着氮化硼的结晶的生长，氮化硼的一次粒子自然聚集而形成的氮化硼凝集粒子。此外，为了使氮化硼凝集粒子的粒径一致，也可以为粉碎了的氮化硼凝集粒子。

板状无机粒子的压缩20％时的压缩强度优选为0.8N/mm²以上，更优选为1.0N/mm²以上。此外，优选为2.5N/mm²以下，更优选为2.0N/mm²以下。通过为上位范围，可以在压制时容易使其粉碎，通过形状变形可以挤出存在于填料界面的空气，可以进一步提高绝缘性。

在本发明中压缩强度可以如以下那样操作而测定。

首先，使用微小压缩试验机，以金刚石制的棱柱作为压缩构件，使该压缩构件的平滑端面朝向无机填充材料下降，将无机填充材料压缩。作为测定结果，可获得压缩荷重值与压缩位移的关系，但对于压缩荷重值，使用利用无机填充材料的粒径算出的平均截面积而算出每单位面积的压缩荷重值，将其设为压缩强度。此外，由压缩位移与无机填充材料的粒径算出压缩率，获得压缩强度与压缩率的关系。测定的无机填充材料使用显微镜进行观察，选出具有粒径±10％的粒径的无机填充材料进行测定。此外，各个压缩率下的压缩强度以将20次测定结果进行了平均的平均压缩强度算出。作为上述微小压缩试验机，可使用例如，フィッシャー·インストルメンツ社制“微小压缩试验机HM2000”等。此外，压缩率可以由(压缩率＝压缩位移÷平均粒径×100)算出。

板状无机粒子的长宽比优选为3以上，更优选为4以上，此外，更优选为6以下。通过为3以上，从而凝集氮化硼的一次粒子的长径变长，可以维持导热性。

此外，对于板状无机粒子的一次粒子，从适合地提高导热率这样的观点考虑，作为其长径的平均的平均长径优选为2.5μm以上，更优选为5μm以上，此外，优选为30.0μm以下，更优选为20μm以下。需要说明的是，平均长径是指在前文所述的长宽比的测定中求出的100个长径的平均。

在本发明中，长宽比是指长径/短径。在本说明书中，长宽比为平均长宽比，具体而言，通过将任意选择的50个粒子利用电子显微镜或光学显微镜进行观察，算出各粒子的长径/短径的平均值从而求出。

从更加有效地提高绝缘性与导热性的观点考虑，板状无机粒子的平均粒径优选为5μm以上，更优选为20μm以上，此外，优选为100μm以下，更优选为80μm以下。

在本发明中平均粒径优选为将以体积基准计的粒径进行平均而得的平均粒径。平均粒径可以使用堀场制作所社制“激光衍射式粒度分布测定装置”测定。关于平均粒径的算出方法，优选采用累积体积为50％时的无机填充材料的粒径(d50)作为平均粒径。

作为无机粒子A，可举出氧化铝、合成菱镁矿、二氧化硅、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锌、氧化镁、滑石、云母、和水滑石等。优选根据所希望的相对介电常数从它们中选择。例如，在需要高相对介电常数的情况下优选选择氧化铝、氮化铝，在需要中等程度的相对介电常数的情况下优选选择氧化镁。在需要低相对介电常数的情况下，优选选择前文所述的氮化硼。

需要说明的是，在无机粒子A之中从导热性的观点考虑，优选为氧化铝(特别是，球状氧化铝、破碎氧化铝)和球状的氮化铝，更优选为球状氧化铝。

特别是为了提高导热率并使密合性(抗剥强度)更高，优选使用与树脂的亲和性高的官能团在表面大量存在的无机粒子A，例如，更优选为氧化铝(特别是球状氧化铝、破碎氧化铝)和球状的氮化铝、氧化镁、氮化硅，进一步优选为球状氧化铝。

无机粒子A的长宽比优选为2以下，更优选为1.9以下，此外，优选为0.1以上。通过长宽比为2以下，从而在涂覆时易于转动，可以进入到无机粒子B、板状无机粒子间的间隙。

从更加有效地提高绝缘性与导热性的观点考虑，无机粒子A的平均粒径优选为0.1μm以上，更优选为0.3μm以上。此外，优选为50μm以下，更优选为40μm以下，进一步优选为20μm以下，更进一步优选为18μm以下。

作为无机粒子B，优选为氮化硼，可举出六方晶氮化硼、立方晶氮化硼、通过硼化合物与氨的还原氮化法制作的氮化硼、由硼化合物与三聚氰胺等含氮化合物制作的氮化硼、和由硼氢化钠与氯化铵制作的氮化硼等。从更加有效地提高导热性的观点考虑，上述氮化硼优选为六方晶氮化硼。

从更加有效地提高绝缘性与导热性的观点考虑，无机粒子B优选为氮化硼凝集粒子。关于该氮化硼凝集粒子，与板状无机粒子同样。

无机粒子B的长宽比优选为3以上，更优选为4以上，此外，优选为10以下。通过为3以上，从而凝集氮化硼的一次粒子的长径变长，可以维持导热性。

此外，从使填充性提高，适合地使导热率提高这样的观点考虑，无机粒子B的一次粒子的平均长径优选为0.5μm以上，更优选为0.8μm以上，此外，优选为15μm以下，更优选为13μm以下。

从可以在压制时不粉碎而维持形状，可以维持导热性的观点考虑，无机粒子B的压缩20％时的压缩强度优选为2N/mm²以上，更优选为2.5N/mm²以上，此外，优选为15N/mm²以下，更优选为13N/mm²以下。

从更加有效地提高绝缘性与导热性的观点考虑，无机粒子B的平均粒径优选为20μm以上，更优选为30μm以上，此外，优选为90μm以下，更优选为70μm以下。

从有效率地提高导热率的观点考虑，无机填充材料中的板状无机粒子的含量优选为1体积％以上，更优选为3体积％以上，此外，优选为100体积％以下，更优选为90体积％以下。

此外，无机填充材料中的无机粒子A的含量优选为1体积％以上，更优选为3体积％以上，此外，优选为50体积％以下，更优选为45体积％以下。

进一步，无机填充材料中的无机粒子B的含量优选为1体积％以上，更优选为3体积％以上，此外，优选为90体积％以下，更优选为85体积％以下。

此外，树脂组合物层中的无机填充材料的含量优选为20体积％以上，更优选为30体积％以上，此外，优选为90体积％以下，更优选为80体积％以下。

无机粒子B的压缩20％时的压缩强度大于板状无机粒子，优选大1.5N/mm²以上。

树脂组合物层除了上述成分以外，还可以包含分散剂、螯合剂、抗氧化剂等其它成分。

此外，在树脂组合物层使用例如环氧树脂的情况下，使包含前文所述的无机填充材料、环氧化合物、热固化剂等的树脂组合物半固化或固化而形成。从调整其粘度的观点考虑，该树脂组合物可以含有溶剂。作为溶剂，没有特别限定，可举出例如，甲苯、甲基乙基酮等，它们可以单独使用或组合使用2种以上。

本发明的绝缘片的树脂组合物层可以为1层的构成，树脂组合物层也可以为由至少2层形成的构成，例如第1树脂组合物层和第2树脂组合物层。在该情况下，频率1MHz下的包含一面的第1树脂组合物层的相对介电常数高于包含另一面的第2树脂组合物层的相对介电常数。

进一步，也可以为由在第2树脂组合物层的另一面侧具有第3树脂组合物层的、至少3层形成的构成。

在任一构成中，都优选第1树脂组合物、第2树脂组合物层、和第3树脂组合物层中的至少任一者包含环氧树脂和无机填充材料。

图1为使用了树脂组合物层为1层(单层)的绝缘片的叠层体10的例子，在金属板12与金属基底板16之间设置有由1层树脂组合物层14构成的绝缘片。

在该情况下，树脂组合物层14的厚度优选为30μm以上，更优选为50μm以上，此外，优选为300μm以下，更优选为280μm。

需要说明的是，在该绝缘片的情况下，其一面侧成为树脂组合物层14的上表面14X侧，另一面侧成为树脂组合物层14的下表面14Y侧。

此外，图2为使用了树脂组合物层为2层的绝缘片的叠层体20的例子，在金属板22与金属基底板26之间设置有由从金属基底板26侧起依次具有树脂组合物层24A(第2树脂组合物层)和树脂组合物层24B(第1树脂组合物层)的树脂组合物层24构成的绝缘片。通过使树脂组合物层为至少2层的构成，可以在上下层使相对介电常数变化。

此外，在上述方案的情况下，优选第1树脂组合物层的厚度小于第2树脂组合物层的厚度，第1层的厚度相对于第2层的厚度优选为2/5以下，更优选为1/3以下。由此，可以使电场集中进一步缓和而使绝缘性更加提高。

需要说明的是，在该绝缘片的情况下，其一面侧成为树脂组合物层24B的上表面24X侧(金属板22侧)，另一面侧成为树脂组合物层24A的下表面24Y侧(金属基底板26侧)。

此外，图3为使用了树脂组合物层为3层的绝缘片的叠层体30的例子。即，在金属板32与金属基底板36之间设置有由从金属基底板36侧起依次具有树脂组合物层34A(第3树脂组合物层)、树脂组合物层34B(第2树脂组合物层)、和树脂组合物层34C(第1树脂组合物层)的树脂组合物层34构成的绝缘片。通过使树脂组合物层为至少3层的构成，可以在上层、中间层、下层使相对介电常数阶段性地降低，逐渐从一面侧朝向另一面侧而降低相对介电常数。其结果，可以显示更高的绝缘性。

需要说明的是，在该绝缘片的情况下，其一面侧成为树脂组合物层34C的上表面34X侧(金属板32侧)，另一面侧成为树脂组合物层34A的下表面34Y侧(金属基底板36侧)。

这里，在树脂组合物层成为2层的构成的情况下，可以使树脂组合物层24A包含板状无机粒子，树脂组合物层24B包含无机粒子A和无机粒子B，或者可以使树脂组合物层24A包含无机粒子A和无机粒子B，树脂组合物层24B包含板状无机粒子。

优选可举出树脂组合物层24A含有板状无机粒子的构成，更优选可举出使树脂组合物层24A含有板状无机粒子，使树脂组合物层24B含有无机粒子A和无机粒子B的构成。

而且，如果使板状无机粒子和无机粒子B为氮化硼凝集粒子，使无机粒子A为氧化铝粒子，使板状无机粒子的20％压缩强度低于无机粒子B的20％压缩强度，则可以一边使导热率和绝缘性更良好，一边使金属板22与树脂组合物层24B的密合性提高。

在使树脂组合物层24A含有板状无机粒子，使树脂组合物层24B含有无机粒子A和无机粒子B的构成的情况下，树脂组合物层24A中的板状无机粒子的含量优选为3体积％以上，更优选为5体积％以上，此外，优选为90体积％以下，更优选为85体积％。此时，环氧树脂优选为5体积％以上，更优选为10体积％以上，此外，优选为60体积％以下，更优选为50体积％以下。

此外，树脂组合物层24B中的无机粒子A的含量优选为1体积％以上，更优选为3体积％以上，此外，优选为60体积％以下，更优选为50体积％以下。无机粒子B的含量优选为1体积％以上，更优选为3体积％以上，此外，优选为90体积％以下，更优选为85体积％以下。此时，环氧树脂优选为5体积％以上，更优选为10体积％以上，此外，优选为60体积％以下，更优选为50体积％以下。

需要说明的是，即使在树脂组合物层成为2层的构成的情况下，包含板状无机粒子、无机粒子A、无机粒子B的无机填充材料的各层中的合计含量、环氧树脂的各层中的合计含量也与树脂组合物层为1层的情况同样。

树脂组合物层成为2层的构成的情况下的位于金属基底板侧的树脂组合物层24A的厚度优选为20μm以上，更优选为50μm以上，优选为170μm以下，更优选为150μm以下。位于金属板侧的树脂组合物层24B的厚度优选为10μm以上，更优选为20μm以上，此外，优选为150μm以下，更优选为130μm以下。此时，树脂组合物层24B的厚度优选小于位于金属基底板侧的树脂组合物层24A的厚度。

需要说明的是，树脂组合物层成为2层以上的构成的情况下的各个层的厚度的合计与树脂组合物层为1层的情况同样，优选为30μm以上，更优选为50μm以上，此外，优选为320μm以下，更优选为280μm以下。

在树脂组合物层为2层的构成的情况下，例如，在金属基底板上涂布成为第2树脂组合物层的树脂组合物(例如含有相对介电常数低的无机填充材料)，根据需要使其半固化后，进一步在其上涂布成为第1树脂组合物层的树脂组合物(例如含有相对介电常数高的无机填充材料)，根据需要使其半固化。然后，可以贴合金属板，进行压制处理而制造。此外，也可以将由成为第1树脂组合物层的树脂组合物形成的片与由成为第2树脂组合物层的树脂组合物形成的片的叠层片的两面用金属基底板和金属板分别夹着，进行压制处理而制造。

此外，在树脂组合物层成为3层的构成的情况下，配合于树脂组合物层34A、34B、34C的板状无机粒子、无机粒子A和无机粒子B可以从获得所希望的相对介电常数的观点考虑适当选择。

作为3层构成的第1例，可举出树脂组合物层34A(第3树脂组合物层)包含板状无机粒子、无机粒子A和无机粒子B，树脂组合物层34B(第2树脂组合物层)包含板状无机粒子，树脂组合物层34C(第1树脂组合物层)包含无机粒子A和无机粒子B的构成。

此外，作为3层构成的第2例，可举出树脂组合物层34A(第3树脂组合物层)包含板状无机粒子，树脂组合物层34B(第2树脂组合物层)包含板状无机粒子、无机粒子A和无机粒子B，树脂组合物层34C(第1树脂组合物层)包含无机粒子A和无机粒子B的构成。

上述3层构成的第1例和第2例之中，优选为第1例。

在树脂组合物层成为3层的构成的情况下，如果也使板状无机粒子和无机粒子B为氮化硼凝集粒子，使无机粒子A为氧化铝粒子，使板状无机粒子的20％压缩强度低于无机粒子B的20％压缩强度，则可以使导热率和绝缘性更良好，同时使金属板32与树脂组合物层34B的密合性提高。

在3层构成的第1例的情况下，树脂组合物层34A(第3树脂组合物层)中的板状无机粒子的含量优选为10体积％以上，更优选为15体积％以上，此外，优选为80体积％以下，更优选为70体积％。无机粒子A的含量优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为70体积％以下，更优选为60体积％以下。无机粒子B的含量优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为80体积％以下，更优选为70体积％以下。此时，环氧树脂优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为70体积％以下，更优选为50体积％以下。

树脂组合物层34B(第2树脂组合物层)中的板状无机粒子的含量优选为20体积％以上，更优选为30体积％以上，此外，优选为85体积％以下，更优选为75体积％以下。此时，环氧树脂优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为50体积％以下，更优选为70体积％以下。

树脂组合物层34C(第1树脂组合物层)中的无机粒子A的含量优选为5体积％以上，更优选为10体积％以上，此外，优选为80体积％以下，更优选为70体积％以下。无机粒子B的含量优选为10体积％以上，更优选为15体积％以上，此外，优选为70体积％以下，更优选为50体积％以下。此时，环氧树脂优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为70体积％以下，更优选为50体积％以下。

在3层构成的第2例的情况下，树脂组合物层34A(第3树脂组合物层)中的板状无机粒子的含量优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为85体积％以下，更优选为75体积％。此时，环氧树脂优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为70体积％以下，更优选为50体积％以下。

树脂组合物层34B(第2树脂组合物层)中的板状无机粒子的含量优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为80体积％以下，更优选为70体积％以下。无机粒子A的含量优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为80体积％以下，更优选为70体积％以下。无机粒子B的含量优选为5体积％以上，更优选为15体积％以上，此外，优选为80体积％以下，更优选为70体积％以下。此时，环氧树脂优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为50体积％以下，更优选为70体积％以下。

树脂组合物层34C(第1树脂组合物层)中的无机粒子A的含量优选为5体积％以上，更优选为10体积％以上，此外，优选为80体积％以下，更优选为60体积％。无机粒子B的含量优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为80体积％以下，更优选为70体积％以下。此时，环氧树脂优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，此外，优选为70体积％以下，更优选为50体积％以下。

需要说明的是，即使在树脂组合物层成为3层的构成的情况下，包含板状无机粒子、无机粒子A、无机粒子B的无机填充材料的各层中的合计含量、环氧树脂的各层中的合计含量也与树脂组合物层为1层的情况同样。

树脂组合物层成为3层的构成的情况下的树脂组合物层34C的厚度优选为10μm以上，更优选为20μm以上，优选为100μm以下，更优选为60μm以下。

树脂组合物层34B的厚度优选为20μm以上，更优选为30μm以上，优选为170μm以下，更优选为160μm以下。

树脂组合物层34A的厚度优选为10μm以上，更优选为20μm以上，优选为100μm以下，更优选为60μm以下。

此外，从绝缘性的观点考虑，优选树脂组合物34A(第3树脂组合物层)的厚度小于树脂组合物层34B(第2树脂组合物层)的厚度，第3树脂组合物层相对于第2树脂组合物层的厚度优选为2/5以下，更优选为1/3以下。由此可以使电场集中进一步缓和而使绝缘性更加提高。

需要说明的是，在树脂组合物层成为3层以上的构成的情况下的各个层的厚度的合计与树脂组合物层为1层的情况同样，优选为30μm以上，更优选为50μm以上，此外，优选为320μm以下，更优选为280μm以下。

在树脂组合物层为3层的构成的情况下，例如，在金属基底板上涂布成为第3树脂组合物层的树脂组合物(例如相对介电常数低)，根据需要使其半固化后，进一步在其上涂布成为第2树脂组合物层的树脂组合物(例如相对介电常数为中等程度)，根据需要使其半固化。然后，在第2树脂组合物层上涂布成为第1树脂组合物层的树脂组合物(例如相对介电常数高)，根据需要使其半固化。进而，可以贴合金属板，进行压制处理而制造。此外，也可以将由成为第1树脂组合物层的树脂组合物形成的片、与由成为第2树脂组合物层的树脂组合物形成的片、与由成为第3树脂组合物层的树脂组合物形成的片的叠层片的两面用金属基底板和金属板分别夹着，进行压制处理而制造。

以上那样的本发明的绝缘片被该金属板和金属基底板夹持而制成叠层板，通过蚀刻等方法对该金属板进行电路形成，从而可以作为绝缘电路基板而使用。

[叠层体和基板]

本发明的叠层体在金属基底板上依次包含本发明的绝缘片和金属板。而且，在金属板形成电路图案。作为将它们叠层的方法，可以应用公知的方法。作为本发明的叠层体的例子，可举出图1～图3所记载的叠层体，但不限定于此。

此外，本发明的基板在金属基底板上依次包含本发明的绝缘片和金属板，金属板具有电路图案。即，本发明的基板也可以说是在本发明的叠层体的金属板形成了电路图案的基板。电路图案的形成可以应用蚀刻等方法。

由于金属基底板和金属板分别发挥作为导热体的功能，因此优选其导热率优选为10W/(m·K)以上。作为它们所使用的材料，可举出铝、铜、金、银、和石墨片等。从使导热性更加有效地提高的观点考虑，优选为铝、铜、或金，更优选为铝或铜。

金属基底板的厚度优选为0.1～5mm，金属板的厚度优选为10～2000μm，更优选为10～900μm。需要说明的是，作为金属板，也包含铜板那样的板、铜箔那样的箔的情况。

实施例

以下，通过实施例和比较例更具体地说明本发明，但本发明不限定于此。

[实施例1]

·树脂组合物的制作

(1)树脂组合物A：

以作为无机粒子B的凝集氮化硼粒子成为38.3体积％、氧化铝粒子成为24.9体积％、环氧化合物成为33.2体积％、固化剂成为2.0体积％、分散剂成为1.6体积％的方式将它们混合，获得了树脂组合物A。上述材料的详细如下述所述。

·作为无机粒子B的凝集氮化硼粒子：UHP-G1H，昭和电工社制，20％压缩强度4.2N/mm²

氧化铝粒子：AS50，昭和电工社制，长宽比2

环氧化合物：YD127，新日铁住金社制

固化剂：2P4MZ，四国化成社制

分散剂：KBM403，信越シリコーン社制

(2)树脂组合物B：

以作为板状无机粒子的凝集氮化硼粒子成为67.5体积％、环氧化合物成为29.3体积％、固化剂成为2.0体积％、分散剂成为1.2体积％的方式将它们混合，获得了树脂组合物B。上述材料的详细如下所述。

作为板状无机粒子的凝集氮化硼粒子：HP-40，水岛合金铁社制，20％压缩强度1.7N/mm²

环氧化合物：YD127，新日铁住金社制

固化剂：2P4MZ，四国化成社制

分散剂：KBM403，信越シリコーン社制

·绝缘片的制作

将树脂组合物A涂布在脱模PET片(厚度40μm)上。此外，将树脂组合物B涂布在脱模PET片(厚度40μm)上。将这些片的树脂组合物层的厚度的比示于表1中。使它们在50℃的烘箱内干燥10分钟而暂时固化。接下来，将暂时固化了的上述片以脱模PET片成为外侧的方式叠层后剥离脱模PET片，将其两面用铜箔(厚度35μm)和铝板(厚度1.0mm)分别夹着，在温度110℃下加热30分钟使其暂时固化，获得了固化前片。需要说明的是，在铜箔侧形成包含树脂组合物A的层(第1树脂组合物层)，在铝板侧形成包含树脂组合物B的层(第2树脂组合物层)。通过将所得的固化前片在温度195℃、压力8MPa的条件下真空压制60分钟，从而获得了在由第1树脂组合物层和第2树脂组合物层构成的绝缘片的第1树脂组合物层叠层了铜箔，在第2树脂组合物层叠层了铝板的叠层体。需要说明的是，由第1树脂组合物层和第2树脂组合物层构成的树脂组合物层的厚度(绝缘片的厚度)为150μm。

[实施例2、3]

将第1树脂组合物层与第2树脂组合物层的厚度比率(第2树脂组合物层/第1树脂组合物层)如下述表1所示那样变更，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了绝缘片。

[实施例4]

·树脂组合物的制作

树脂组合物C：

以作为板状无机粒子的凝集氮化硼粒子成为33.8体积％、氧化铝粒子成为24.9体积％、作为无机粒子B的凝集氮化硼粒子成为19.1体积％、环氧化合物成为29.3体积％、固化剂成为2.0体积％、分散剂成为1.2体积％的方式将它们混合，获得了树脂组合物C。上述材料的详细如下所述。

作为无机粒子B的凝集氮化硼粒子：UHP-G1H，昭和电工社制，20％压缩强度4.2N/mm²

氧化铝粒子：AS50，昭和电工社制，长宽比2

环氧化合物：YD127，新日铁住金社制

固化剂：2P4MZ，四国化成社制

分散剂：KBM403，信越シリコーン社制

·绝缘片的制作

将树脂组合物A涂布在脱模PET片(厚度40μm)上。此外，将树脂组合物B涂布在脱模PET片(厚度40μm)上。进一步，将树脂组合物C涂布在脱模PET片(厚度40μm)上。将这些片的树脂组合物层的厚度的比示于表1中。使它们在50℃的烘箱内干燥10分钟而暂时固化。

接下来，在暂时固化了的上述片之中，将涂布了树脂组合物A的脱模PET片、与涂布了树脂组合物B的脱模PET片以各个脱模PET片成为外侧的方式叠层，将涂布了树脂组合物B的脱模PET片剥离。然后，在剥离脱模PET片而露出到表面的树脂组合物B的面，将涂布了树脂组合物C的脱模PET片以该脱模PET片成为外侧的方式叠层。将设置在两面的脱模PET片分别剥离后，将其两面用铜箔(厚度40μm)和铝板(厚度1.0mm)分别夹着，在温度110℃下加热30分钟使其暂时固化，获得了固化前片。

需要说明的是，在铜箔侧形成包含树脂组合物A的层(第1树脂组合物层)，在铝板侧形成包含树脂组合物C的层(第3树脂组合物层)。通过将所得的固化前片在温度195℃、压力8MPa的条件下真空压制60分钟，从而获得了在由第1树脂组合物层、第2树脂组合物层和第3树脂组合物层构成的绝缘片的第1树脂组合物层叠层了铜箔，在第3树脂组合物层叠层了铝板的叠层体。由第1树脂组合物层、第2树脂组合物层和第3树脂组合物层构成的树脂组合物层的厚度(绝缘片的厚度)为200μm。

[实施例5]

·绝缘片的制作

在铜箔侧形成包含树脂组合物A的层(第1树脂组合物层)，在铝板侧形成包含树脂组合物B的层(第3树脂组合物层)，在它们之间形成包含树脂组合物C的层(第2树脂组合物层)，使厚度的比如表1所示那样，除此以外，与实施例4同样地操作而获得了固化前片。通过将所得的固化前片在温度195℃、压力8MPa的条件下真空压制60分钟，从而获得了在由第1树脂组合物层、第2树脂组合物层和第3树脂组合物层构成的绝缘片的第1树脂组合物层叠层了铜箔，在第3树脂组合物层叠层了铝板的叠层体。由第1树脂组合物层、第2树脂组合物层和第3树脂组合物层构成的树脂组合物层的厚度(绝缘片的厚度)为200μm。

[比较例1]

使树脂组合物层仅为第2树脂组合物层，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了绝缘片。需要说明的是，树脂组合物层的整体厚度(绝缘片的厚度)与实施例1相同。

[比较例2]

使树脂组合物层仅为第1树脂组合物层，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了绝缘片。需要说明的是，树脂组合物层的整体厚度(绝缘片的厚度)与实施例1相同。

[比较例3]

将树脂组合物C分别涂布在2片脱模PET片(厚度40μm)上。将这些片的树脂组合物层的厚度的比示于表2中。使它们在50℃的烘箱内干燥10分钟而暂时固化。

接下来，将暂时固化了的上述片以脱模PET片成为外侧的方式叠层后剥离脱模PET片，将其两面用铜箔(厚度40μm)和铝板(厚度1.0mm)分别夹着，在温度110℃下加热30分钟使其暂时固化，获得了固化前片。通过将所得的固化前片在温度195℃、压力8MPa的条件下真空压制60分钟，从而获得了在由第1树脂组合物层和第2树脂组合物层构成的绝缘片的第1树脂组合物层叠层了铜箔，在第2树脂组合物层叠层了铝板的叠层体。需要说明的是，第1树脂组合物层和第2树脂组合物层为同一组成。此外，树脂组合物层的整体厚度(绝缘片的厚度)与实施例1相同。

[比较例4]

在铜箔侧形成了包含树脂组合物B的层(第1树脂组合物层)，在铝板侧形成了包含树脂组合物A的层(第2树脂组合物层)，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了绝缘片。

需要说明的是，树脂组合物层的整体厚度(绝缘片的厚度)与实施例1相同。

[比较例5、6]

使第1树脂组合物层与第2树脂组合物层的厚度比率(第2树脂组合物层/第1树脂组合物层)如下述表3所示那样变更，除此以外，与比较例4同样地操作，获得了绝缘片。

[比较例7]

·绝缘片的制作

在铜箔侧形成包含树脂组合物B的层(第1树脂组合物层)，在铝板侧形成包含树脂组合物C的层(第3树脂组合物层)，在它们之间形成包含树脂组合物A的层(第2树脂组合物层)，使厚度的比如表1所示那样，除此以外，与实施例4同样地操作而获得了固化前片。通过将所得的固化前片在温度195℃、压力8MPa的条件下真空压制60分钟，从而获得了在由第1树脂组合物层、第2树脂组合物层和第3树脂组合物层构成的绝缘片的第1树脂组合物层叠层了铜箔，在第3树脂组合物层叠层了铝板的叠层体。由第1树脂组合物层、第2树脂组合物层和第3树脂组合物层构成的树脂组合物层的厚度(绝缘片的厚度)为200μm。

(相对介电常数测定)

将在各例的“绝缘片的制作”中位于暂时固化了的片的两面的脱模PET片剥离，将其两面用铜箔(厚度40μm)和铝板(厚度1.0mm)分别夹着，在温度110℃下加热30分钟使其暂时固化，获得了固化前片。通过将所得的固化前片在温度195℃、压力8MPa的条件下真空压制60分钟，从而获得了样品片。将所得的样品片切割为40mm×40mm，利用蚀刻而加工出φ20mm的图案。蚀刻深度为厚度方向10％。然后，对于相对介电常数，利用岩崎通信株式会社制LCR(阻抗)解析装置PSM3750在空气中在室温(25℃)下，将频率100mHz～10MHz用对数尺分割而进行33点、1周期测定，读取所得的波形，从而求出频率1MHz的相对介电常数。

(导热率的测定)

使用将实施例和比较例的各绝缘片切割为1cm见方后，在两面喷射了炭黑的测定样品，通过激光闪光法进行了导热率的测定。将结果示于下述表1～3中。

[导热率判定基准]

A：10W以上

B：8W以上～小于10W

C：小于8W

(绝缘击穿电压测定)

将实施例和比较例的各绝缘片切割为90mm×50mm，在其上利用蚀刻而加工φ20mm的图案后，使用耐电压试验器(EXTECH Electronics社制“MODEL7473”)，在测试样品间以电压以0.5kV/min的速度上升的方式，施加了交流电压。将测试样品击穿了的电压设为绝缘击穿电压(BDV)，将结果示于下述表1～3中。绝缘性通过以下基准判定。需要说明的是，使测定的树脂组合物层(绝缘层)的厚度为150μm。

[绝缘性的判定基准]

AA：绝缘击穿电压为10kV以上

A：绝缘击穿电压为8kV以上且小于10kV

B：绝缘击穿电压为6kV以上且小于8kV

C：绝缘击穿电压小于6kV

(90°抗剥强度(密合性))

将实施例和比较例中获得的叠层体切出成50mm×120mm的大小，获得了测试样品。仅残留所得的测试样品的中央宽度10mm的铜箔而剥离，对中央宽度10mm的铜箔按照JIS C6481测定了35μm铜箔的抗剥强度。作为上述抗剥强度测定装置，使用了オリエンテック社制“テンシロン万能試験機”。抗剥强度通过以下基准判定。将结果示于下述表1～3中。

[抗剥强度的判定基准]

A：抗剥强度为6N/cm以上

C：抗剥强度小于6N/cm

[表1]

[表2]

表2

*厚度比率：在2层构成的情况下，第2树脂组合物层/第1树脂组合物层

[表3]

符号的说明

10 叠层体

12 金属板

14 树脂组合物层

14X 上表面

14Y 下表面

16 金属基底板。

Claims

1.一种绝缘片，其包含树脂组合物层，频率1MHz下的一面侧的相对介电常数高于另一面侧的相对介电常数，并且在相对介电常数较高的所述一面侧形成电路图案。

2.根据权利要求1所述的绝缘片，从相对介电常数较高的所述一面起厚度方向10％处的相对介电常数为3.5～9，从所述另一面起厚度方向10％处的相对介电常数为3～8.5。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘片，所述树脂组合物层为至少2层，

频率1MHz下的包含相对介电常数较高的所述一面的第1树脂组合物层的相对介电常数高于包含所述另一面的第2树脂组合物层的相对介电常数。

4.根据权利要求3所述的绝缘片，其进一步在所述第2树脂组合物层的所述另一面侧具有第3树脂组合物层。

5.根据权利要求3或4所述的绝缘片，所述第1树脂组合物层的厚度小于所述第2树脂组合物层的厚度。

6.根据权利要求4或5所述的绝缘片，所述第3树脂组合物层的厚度小于所述第2树脂组合物层的厚度。

7.根据权利要求3～6中任一项所述的绝缘片，所述第1树脂组合物层、第2树脂组合物层和所述第3树脂组合物层中的至少任一者包含环氧树脂和无机填充材料。

8.根据权利要求7所述的绝缘片，所述无机填充材料包含具有10W/(m·K)以上的导热率的板状无机粒子。

9.根据权利要求7或8所述的绝缘片，所述无机填充材料包含板状无机粒子、无机粒子A和无机粒子B，

所述板状无机粒子、所述无机粒子A和所述无机粒子B中的至少任一者具有10W/(m·K)以上的导热率。

10.根据权利要求9所述的绝缘片，所述无机粒子A的长宽比为2以下。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的绝缘片，所述无机填充材料中的所述板状无机粒子的含量为1～100体积％。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的绝缘片，所述板状无机粒子为氮化硼。

13.根据权利要求8～12中任一项所述的绝缘片，所述板状无机粒子为凝集粒子。

14.根据权利要求9～13中任一项所述的绝缘片，所述无机粒子B的压缩20％时的压缩强度大于所述板状无机粒子的压缩20％时的压缩强度。

15.根据权利要求9～14中任一项所述的绝缘片，所述无机粒子B为氮化硼。

16.根据权利要求9～15中任一项所述的绝缘片，所述第1树脂组合物层包含所述无机粒子A和所述无机粒子B，

所述第2树脂组合物层包含所述板状无机粒子。

17.根据权利要求9～15中任一项所述的绝缘片，所述第1树脂组合物层包含所述无机粒子A和所述无机粒子B，

所述第2树脂组合物层包含所述板状无机粒子，

所述第3树脂组合物层包含所述板状无机粒子、所述无机粒子A和所述无机粒子B。

18.根据权利要求9～15中任一项所述的绝缘片，所述第1树脂组合物层包含所述无机粒子A和所述无机粒子B，

所述第2树脂组合物层包含所述板状无机粒子、所述无机粒子A和所述无机粒子B，

所述第3树脂组合物层包含所述板状无机粒子。

19.根据权利要求1～18中任一项所述的绝缘片，所述一面侧的相对介电常数与所述另一面侧的相对介电常数之差为0.5以上。

20.一种叠层体，在金属基底板上依次包含权利要求1～19中任一项所述的绝缘片、和金属板，且在所述金属板形成电路图案。

21.一种基板，在金属基底板上依次包含权利要求1～19中任一项所述的绝缘片、和金属板，且所述金属板具有电路图案。