CN111724991A - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

层叠陶瓷电容器具备：陶瓷坯体，包含被层叠的多个电介质层和多个内部电极，具有在层叠方向上相对的主面、在宽度方向上相对的侧面、以及在长度方向上相对的端面；和外部电极，与内部电极电连接，分别设置在陶瓷坯体的两端面。外部电极具有被覆两端面的端面被覆部和被覆两主面的一部分的主面被覆部。端面被覆部以及主面被覆部分别具备覆盖陶瓷坯体的基底电极层和覆盖基底电极层的镀敷层。端面被覆部在基底电极层与镀敷层之间还具备构成成分与基底电极层不同的烧结金属层。

Description

层叠陶瓷电容器

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术

以往，已知如下的层叠陶瓷电容器，其具备：陶瓷坯体，包含层叠的多个电介质层和多个内部电极；和外部电极，与内部电极电连接，设置在陶瓷坯体的两端面。

在日本特开2003-243249号公报中，记载了如下构造的层叠陶瓷电容器：具有上述的构造，且外部电极具备包含铜的基底电极层和覆盖基底电极层的Ni镀敷层以及覆盖Ni镀敷层的Sn镀敷层。

在此，对层叠陶瓷电容器的大电容化的要求大。作为用于在不增大层叠陶瓷电容器的尺寸的情况下实现大电容化的一种方法，有将外部电极薄层化的方法。

然而，若将外部电极薄层化，则长度方向上的内部电极的端部与外部电极的表面之间的距离变短，因此水分从长度方向的端部侧的侵入路径变短，耐湿可靠性有可能下降。

发明内容

本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种即使在将外部电极薄层化的情况下也能够抑制耐湿可靠性的下降的层叠陶瓷电容器。

本发明的层叠陶瓷电容器，其特征在于，具备：

陶瓷坯体，包含被层叠的多个电介质层和多个内部电极，具有在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面；和

外部电极，与所述内部电极电连接，分别设置在所述陶瓷坯体的所述第1端面以及所述第2端面，

所述外部电极具有：端面被覆部，被覆所述第1端面以及所述第2端面；和主面被覆部，分别被覆所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分，

所述端面被覆部以及所述主面被覆部分别具备覆盖所述陶瓷坯体的基底电极层和覆盖所述基底电极层的镀敷层，

所述端面被覆部在所述基底电极层与所述镀敷层之间还具备构成成分与所述基底电极层不同的烧结金属层。

可以是，所述基底电极层含有玻璃。

可以是，所述主面被覆部不包含所述烧结金属层。

可以是，所述烧结金属层包含的金属的熔点比所述基底电极层包含的金属的熔点低。

可以是，所述烧结金属层包含的空隙的平均尺寸比所述基底电极层包含的空隙的平均尺寸小。

可以是，所述烧结金属层中的、位于所述层叠方向的最外侧的所述内部电极的所述宽度方向的端部的位置处的位于所述长度方向的外侧的部分的厚度为0.5um以上。

可以是，所述端面被覆部的所述基底电极层中的、位于所述层叠方向的最外侧的所述内部电极的所述宽度方向的端部的位置处的位于所述长度方向的外侧的部分的厚度为0.2μm以下。

根据本发明的层叠陶瓷电容器，在外部电极中的位于端面侧的部分的基底电极层与镀敷层之间，具有构成成分与基底电极层不同的烧结金属层，因此能够抑制水分从长度方向的端部侧的侵入，能够提高耐湿可靠性。

附图说明

图1是一个实施方式中的层叠陶瓷电容器的立体图。

图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的沿着II-II线的剖视图。

图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的沿着III-III线的剖视图。

图4是对第1端面被覆部中的第1基底电极层在长度方向L上进行观察时的俯视图。

图5A是示出在层叠陶瓷电容器的宽度方向的中央的位置进行切断而使得由长度方向以及层叠方向规定的剖面露出时的、第1外部电极侧的剖面的图。

图5B是图5A的角部的放大图。

图6A是示出在层叠陶瓷电容器的宽度方向的外侧的位置进行切断而使得由长度方向以及层叠方向规定的剖面露出时的、第1外部电极侧的剖面的图。

图6B是图6A的角部的放大图。

具体实施方式

以下，示出本发明的实施方式，并具体说明本发明的特征。

图1是一个实施方式中的层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是图1所示的层叠陶瓷电容器10的沿着II-II线的剖视图。图3是图1所示的层叠陶瓷电容器10的沿着III-III线的剖视图。

如图1～图3所示，层叠陶瓷电容器10是作为整体具有长方体形状的电子部件，具有陶瓷坯体11和一对外部电极14a、14b。如图1所示，一对外部电极14a、14b配置为对置。

在此，将一对外部电极14a、14b对置的方向定义为层叠陶瓷电容器10的长度方向L，将后述的电介质层12和内部电极13a、13b层叠的方向定义为层叠方向T，将与长度方向L以及层叠方向T中的任一方向均正交的方向定义为宽度方向W。

层叠陶瓷电容器10的长度方向L、宽度方向W、以及层叠方向T的尺寸的一个例子为0.6mm、0.3mm、0.3mm，另一个例子为0.4mm、0.2mm、0.2mm。但是，层叠陶瓷电容器10的尺寸并不限定于上述的数值。层叠陶瓷电容器10的尺寸能够通过测微计或光学显微镜来测定。

陶瓷坯体11具有：在长度方向L上相对的第1端面15a以及第2端面15b；在层叠方向T上相对的第1主面16a以及第2主面16b；和在宽度方向W上相对的第1侧面17a以及第2侧面17b。

在第1端面15a设置有第1外部电极14a，在第2端面15b设置有第2外部电极14b。

陶瓷坯体11优选在角部以及棱线部带有圆角。在此，角部是陶瓷坯体11的三个面相交的部分，棱线部是陶瓷坯体11的两个面相交的部分。在本发明中，第1端面15a以及第2端面15b包含与第1主面16a以及第2主面16b和第1侧面17a以及第2侧面17b分别相交的角部以及棱线部。

如图2以及图3所示，陶瓷坯体11包含层叠的多个电介质层12和多个内部电极13a、13b。内部电极13a、13b包含第1内部电极13a和第2内部电极13b。更详细地，陶瓷坯体11具有第1内部电极13a和第2内部电极13b在层叠方向T上隔着电介质层12交替地层叠多个的构造。

电介质层12包含位于陶瓷坯体11的层叠方向T的两外侧的外层电介质层121和位于第1内部电极13a与第2内部电极13b之间的内层电介质层122。外层电介质层121的厚度例如为10μm以上且50μm以下。此外，内层电介质层122的厚度例如为0.4μm以上且5.0μm以下。

电介质层12例如由以BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、或CaZrO₃等为主成分的陶瓷材料构成。也可以在上述的主成分中添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等含量比主成分少的副成分。

第1内部电极13a以及第2内部电极13b例如含有Ni、Cu、Ag、Pd、以及Au等金属、或Ag和Pd的合金等。第1内部电极13a以及第2内部电极13b也可以进一步包含与电介质层12包含的陶瓷同一组成系的电介质粒子。

第1内部电极13a以及第2内部电极13b的厚度例如为0.2μm以上且1.0μm以下。

第1外部电极14a形成在陶瓷坯体11的第1端面15a的整体，并且形成为从第1端面15a绕入到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a、以及第2侧面17b。第1外部电极14a与第1内部电极13a电连接。

第1外部电极14a至少具有：被覆陶瓷坯体11的第1端面15a的第1端面被覆部31a；和分别被覆第1主面16a的一部分以及第2主面16b的一部分的第1主面被覆部32a。

第1端面被覆部31a具备：覆盖陶瓷坯体11的第1基底电极层41a；覆盖第1基底电极层41a且构成成分与第1基底电极层41a不同的第1烧结金属层42a；和覆盖第1烧结金属层42a的第1镀敷层43a。第1端面被覆部31a的厚度例如为30μm以下。

第1主面被覆部32a具备覆盖陶瓷坯体11的第1基底电极层41a和覆盖第1基底电极层41a的第1镀敷层43a。在本实施方式中，第1主面被覆部32a不包含烧结金属层。第1主面被覆部32a的厚度例如为20μm以下。

即，第1基底电极层41a和第1镀敷层43a形成在第1端面被覆部31a和第1主面被覆部32a的各自，但是第1烧结金属层42a仅形成在第1端面被覆部31a。

第2外部电极14b形成在陶瓷坯体11的第2端面15b的整体，并且形成为从第2端面15b绕入到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a、以及第2侧面17b。第2外部电极14b与第2内部电极13b电连接。

第2外部电极14b至少具有：被覆陶瓷坯体11的第2端面15b的第2端面被覆部31b；和分别被覆第1主面16a的一部分以及第2主面16b的一部分的第2主面被覆部32b。

第2端面被覆部31b具备：覆盖陶瓷坯体11的第2基底电极层41b；覆盖第2基底电极层41b且构成成分与第2基底电极层41b不同的第2烧结金属层42b；和覆盖第2烧结金属层42b的第2镀敷层43b。第2端面被覆部31b的厚度例如为30μm以下。

第2主面被覆部32b具备覆盖陶瓷坯体11的第2基底电极层41b和覆盖第2基底电极层41b的第2镀敷层43b。在本实施方式中，第2主面被覆部32b不包含烧结金属层。第2主面被覆部32b的厚度例如为20μm以下。

即，第2基底电极层41b和第2镀敷层43b形成在第2端面被覆部31b和第2主面被覆部32b的各自，但是第2烧结金属层42b仅形成在第2端面被覆部31b。

第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b是包含玻璃和Cu的层。但是，第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b包含的金属并不限定于Cu，例如也可以是Ni、Ag、Pd以及Au等金属、Ag和Pd的合金等。

第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b通过将包含玻璃以及Cu的导电膏涂敷在陶瓷坯体并进行烧附而形成。导电膏包含的玻璃的含量例如为20重量％以上且40重量％以下。烧附可以与陶瓷坯体的烧成同时进行，也可以在陶瓷坯体的烧成后进行。

在此，若导电膏包含的玻璃的含量变多，则在陶瓷坯体的端面析出玻璃而镀敷变得不易附着。然而，在本实施方式中，在第1基底电极层41a与第1镀敷层43a之间设置有第1烧结金属层42a，在第2基底电极层41b与第2镀敷层43b之间设置有第2烧结金属层42b，因此能够抑制上述的镀敷形成时的不良情况的产生。

第1端面被覆部31a中的第1基底电极层41a以及第2端面被覆部31b中的第2基底电极层41b的厚度根据宽度方向W以及层叠方向T的位置而不同。图4是在长度方向L上对第1端面被覆部31a中的第1基底电极层41a进行观察时的俯视图。在长度方向L上对第1端面被覆部31a中的第1基底电极层41a进行观察时，成为宽度方向W以及层叠方向T各自的中心的位置C1的厚度最厚。此外，与第1基底电极层41a的中心位置C1的厚度相比，靠近宽度方向W的外侧端部的位置以及靠近层叠方向T的外侧端部的位置的厚度薄。虽然省略使用了图的说明，但是关于第2端面被覆部31b的第2基底电极层41b的厚度也是同样的。

第1端面被覆部31a中的第1基底电极层41a中的、位于层叠方向T的最外侧的内部电极13a、13b的宽度方向W的端部的位置S1(参照图3)处的位于长度方向L的外侧的部分的厚度优选为0.2μm以下。换言之，与位于层叠方向T的最外侧的内部电极13a、13b相同的高度的位置处的第1基底电极层41a中的、在宽度方向W上与该内部电极13a、13b的宽度方向W的端部相同的位置的厚度优选为0.2μm以下。

同样地，第2端面被覆部31b中的第2基底电极层41b中的、位于层叠方向T的最外侧的内部电极13a、13b的宽度方向W的端部的位置处的位于长度方向L的外侧的部分的厚度优选为0.2μm以下。通过将第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b的上述部分的厚度设为0.2μm以下，从而能够维持耐湿性不变地将外部电极14a、14b薄层化，能够在不使层叠陶瓷电容器10的尺寸大型化的情况下进行大电容化。

第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b的厚度根据层叠陶瓷电容器10的大小而不同。例如，作为第1尺寸例，在层叠陶瓷电容器10的长度方向L的尺寸、宽度方向W的尺寸、层叠方向T的尺寸分别为0.4mm、0.2mm、0.2mm的情况下，第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b的长度方向L、宽度方向W、层叠方向T的尺寸分别为20μm、8μm、8μm。

在此，所谓第1基底电极层41a的长度方向L的尺寸，是第1端面被覆部31a中的第1基底电极层41a中的、成为宽度方向W以及层叠方向T各自的中心的位置C1(参照图4)处的长度方向L的尺寸。关于第2基底电极层41b的长度方向L的尺寸也是同样。

此外，所谓第1基底电极层41a的宽度方向W的尺寸，是位于第1侧面17a以及第2侧面17b的第1基底电极层41a中的、成为长度方向L以及层叠方向T各自的中心的位置处的宽度方向W的尺寸。关于第2基底电极层41b的宽度方向W的尺寸也是同样的。

此外，所谓第1基底电极层41a的层叠方向T的尺寸，是第1主面被覆部32a中的第1基底电极层41a中的、成为长度方向L以及宽度方向W各自的中心的位置处的层叠方向T的尺寸。关于第2基底电极层41b的层叠方向T的尺寸也是同样的。

作为第2尺寸例，在层叠陶瓷电容器10的长度方向L的尺寸、宽度方向W的尺寸、层叠方向T的尺寸分别为0.6mm、0.3mm、0.3mm的情况下，第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b的长度方向L、宽度方向W、层叠方向T的尺寸分别为29μm、9μm、9μm。

作为第3尺寸例，在层叠陶瓷电容器10的长度方向L的尺寸、宽度方向W的尺寸、层叠方向T的尺寸分别为1.0mm、0.5mm、0.5mm的情况下，第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b的长度方向L、宽度方向W、层叠方向T的尺寸分别为35μm、10μm、10μm。

作为第4尺寸例，在层叠陶瓷电容器10的长度方向L的尺寸、宽度方向W的尺寸、层叠方向T的尺寸分别为1.6mm、0.8mm、0.8mm的情况下，第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b的长度方向L、宽度方向W、层叠方向T的尺寸分别为50μm、20μm、20μm。

作为第5尺寸例，在层叠陶瓷电容器10的长度方向L的尺寸、宽度方向W的尺寸、层叠方向T的尺寸分别为2.0mm、1.2mm、1.2mm的情况下，第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b的长度方向L、宽度方向W、层叠方向T的尺寸分别为70μm、30μm、30μm。

第1烧结金属层42a位于第1端面被覆部31a中的第1基底电极层41a与第1镀敷层43a之间。在本实施方式中，第1烧结金属层42a例如包含Ag。但是，第1烧结金属层42a包含的金属并不限定于Ag，例如也可以是Cu。

如上所述，第1烧结金属层42a的构成成分与第1基底电极层41a不同。例如，第1烧结金属层42a包含的金属和第1基底电极层41a包含的金属不同。此外，即使第1烧结金属层42a和第1基底电极层41a包含的金属相同，在金属以外包含的成分不同的情况下、金属的粒径不同的情况下，也包含于两者的构成成分不同的方式。

在本实施方式中，第1基底电极层41a包含玻璃，但是第1烧结金属层42a不包含玻璃，因此即使第1烧结金属层42a包含的金属和第1基底电极层41a包含的金属相同，两者的构成成分也不同。第1基底电极层41a与第1烧结金属层42a的构成成分的差异能够通过WDX(波长分散型X射线光谱分析)或EDX(能量分散型X射线光谱分析)进行确认。关于后述的第2基底电极层41b和第2烧结金属层42b的构成成分也是同样的。

第1烧结金属层42a包含的金属的熔点优选比第1基底电极层41a包含的金属的熔点低。在第1烧结金属层42a包含的金属的熔点比第1基底电极层41a包含的金属的熔点低的情况下，能够在第1烧结金属层42a的形成时抑制第1基底电极层41a包含的金属熔融。

第2烧结金属层42b位于第2端面被覆部31b中的第2基底电极层41b与第2镀敷层43b之间。如上所述，第2烧结金属层42b的构成成分与第2基底电极层41b不同。在本实施方式中，第2烧结金属层42b例如包含Ag。但是，第2烧结金属层42b包含的金属并不限定于Ag，例如也可以是Cu。

第2烧结金属层42b包含的金属的熔点优选比第2基底电极层41b包含的金属的熔点低。在第2烧结金属层42b包含的金属的熔点比第2基底电极层41b包含的金属的熔点低的情况下，能够在第2烧结金属层42b的形成时抑制第2基底电极层41b包含的金属熔融。

在本实施方式中的层叠陶瓷电容器10中，在第1端面被覆部31a中的第1基底电极层41a与第1镀敷层43a之间设置有第1烧结金属层42a，在第2端面被覆部31b中的第2基底电极层41b与第2镀敷层43b之间设置有第2烧结金属层42b，由此将长度方向L的端部侧设为基底电极层、烧结金属层、以及镀敷层的三层构造。由此，能够抑制水分从层叠陶瓷电容器10的长度方向L的端部侧的侵入。因此，即使在将第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b薄层化的情况下，也能够抑制耐湿可靠性的下降。

此外，第1外部电极14a的第1主面被覆部32a以及第2外部电极14b的第2主面被覆部32b设为基底电极层以及镀敷层的两层构造，因此能够抑制层叠陶瓷电容器10的宽度方向W以及高度方向T的尺寸变大。

第1烧结金属层42a以及第2烧结金属层42b的厚度可以根据宽度方向W以及层叠方向T的位置而相同，也可以不同。

在长度方向L上对第1烧结金属层42a以及第2烧结金属层42b进行观察时，成为宽度方向W以及层叠方向T各自的中心的位置的厚度例如为5.0μm以下。如上所述，在长度方向L上对第1基底电极层41a以及第2端面被覆部31b进行观察时，成为宽度方向W以及层叠方向T各自的中心的位置的厚度最厚，因此上述中心位置处的耐湿可靠性高。因此，通过将上述中心位置处的第1烧结金属层42a以及第2烧结金属层42b的厚度设为5.0μm以下，从而能够在确保耐湿可靠性的同时使第1外部电极14a以及第2外部电极14b的厚度变薄。

此外，第1烧结金属层42a以及第2烧结金属层42b中的、位于层叠方向T的最外侧的内部电极13a、13b的宽度方向W的端部的位置处的位于长度方向L的外侧的部分的厚度，例如为0.5μm以上且6.0μm以下。换言之，与位于层叠方向T的最外侧的内部电极13a、13b相同的高度的位置处的第1烧结金属层42a以及第2烧结金属层42b中的、在宽度方向W上与该内部电极13a、13b的宽度方向W的端部相同的位置的厚度，例如为0.5μm以上且6.0μm以下。在第1端面被覆部31a的第1基底电极层41a以及第2端面被覆部31b的第2基底电极层41b的厚度薄的部分，通过将第1烧结金属层42a以及第2烧结金属层42b的厚度设为0.5μm以上且6.0μm以下，从而能够在使层叠陶瓷电容器10的耐湿可靠性提高的同时抑制第1外部电极14a以及第2外部电极14b的厚度变厚。

在第1烧结金属层42a以及第2烧结金属层42b分别包含多个空洞。第1烧结金属层42a以及第2烧结金属层42b包含的空隙的平均尺寸比第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b包含的空隙的平均尺寸小。即，第1烧结金属层42a以及第2烧结金属层42b是比第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b致密的构造，能够使层叠陶瓷电容器10的耐湿性提高。

图5A是示出在层叠陶瓷电容器10的宽度方向W的中央的位置进行切断而使得由长度方向L以及层叠方向T规定的剖面露出时的、第1外部电极14a侧的剖面的图，图5B是图5A所示的部分中的角部的放大图。另外，在图5A以及图5B中分别示出了形成第1镀敷层43a之前的层叠陶瓷电容器10的剖面。

图6A是示出在层叠陶瓷电容器10的宽度方向W的外侧的位置进行切断而使得由长度方向L以及层叠方向T规定的剖面露出时的、第1外部电极14a侧的剖面的图，图6B是图6A所示的部分中的角部的放大图。另外，在图6A以及图6B中分别示出了形成第1镀敷层43a之前的层叠陶瓷电容器10的剖面。

第1镀敷层43a以及第2镀敷层43b例如包含Cu、Ni、Ag、Pd、以及Au等金属、或Ag和Pd的合金等中的至少一种。第1镀敷层43a以及第2镀敷层43b可以是一层，也可以是多层。

例如，第1镀敷层43a以及第2镀敷层43b能够设为Ni镀敷层和覆盖Ni镀敷层的Sn镀敷层的两层构造。Ni镀敷层具有防止第1基底电极层41a以及第2基底电极层41b被安装层叠陶瓷电容器10时的焊料侵蚀的功能。此外，Sn镀敷层具有使安装层叠陶瓷电容器10时的焊料的润湿性提高的功能。

第1镀敷层43a以及第2镀敷层43b的厚度例如为1μm以上且6μm以下。在上述的第1尺寸例～第5尺寸例中，第1镀敷层43a以及第2镀敷层43b的长度方向L、宽度方向W、层叠方向T的尺寸能够分别设为6μm、6μm、6μm。

(层叠陶瓷电容器的制造方法)

以下对上述的层叠陶瓷电容器10的制造方法的一个例子进行说明。

首先，分别准备陶瓷生片以及内部电极用导电性膏。陶瓷生片以及内部电极用导电性膏分别能够使用包含有机粘合剂以及有机溶剂的公知的材料。

接下来，通过在陶瓷生片印刷内部电极用导电性膏，从而形成内部电极图案。内部电极用导电性膏的印刷例如能够使用丝网印刷、凹版印刷等印刷方法。

接下来，将未形成内部电极图案的陶瓷生片层叠给定片数，在其上依次层叠形成了内部电极图案的陶瓷生片，在其上层叠给定片数的未形成内部电极图案的陶瓷生片，制作母层叠体。

接下来，通过刚体压制、等静压压制等方法将母层叠体在层叠方向上进行压制，然后通过压切、划片、激光等切断方法切割为给定的尺寸，得到层叠芯片。然后，也可以通过滚筒研磨等在层叠芯片的角部以及棱线部形成圆角。

接下来，在层叠芯片的两端面和两主面的一部分以及两侧面的一部分涂覆外部电极用导电性膏。在外部电极用导电性膏例如包含Cu粉、玻璃原料、有机溶剂等。外部电极用导电性膏的涂覆例如通过浸渍法来进行。

接下来，对涂覆了外部电极用导电性膏的层叠芯片进行烧成。烧成温度虽然也依赖于所使用的陶瓷材料、导电性膏的材料，但例如为900℃以上且1300℃以下。由此，形成陶瓷坯体以及外部电极的基底电极层。

接下来，在层叠芯片的两端面侧处的基底电极层上涂覆Ag纳米油墨。也可以在Ag纳米油墨中添加粘合剂、玻璃成分等。Ag纳米油墨的涂覆例如能够通过丝网印刷进行。但是，涂覆的原料并不限定于Ag纳米油墨，也可以是Cu纳米油墨，还可以是包含导电性高分子的膏。

接下来，使涂覆了Ag纳米油墨的层叠芯片干燥。层叠芯片的干燥例如使用烤箱以150℃、10分钟～20分钟的条件进行。干燥条件根据Ag粒子的尺寸等而适当地进行调整。由此，在层叠芯片的两端面侧处的基底电极层上形成烧结金属层。

最后，形成镀敷层，使得分别覆盖烧结金属层的整体和位于两主面的一部分以及两侧面的一部分的基底电极层。镀敷层例如通过电解镀敷以Ni镀敷层和覆盖Ni镀敷层的Sn镀敷层的两层构造形成。

通过上述的工序，能够制造层叠陶瓷电容器。

(耐湿试验)

在65℃、90RH％的环境下，通过施加6.3V的直流电压，从而进行了观察绝缘电阻的随时间劣化的耐湿试验。在此，对于本实施方式中的层叠陶瓷电容器10和以往的层叠陶瓷电容器各自，分别准备了72个长度方向L、宽度方向W、以及层叠方向T的尺寸为0.6mm、0.3mm、0.3mm的0603尺寸的层叠陶瓷电容器和长度方向L、宽度方向W、以及层叠方向T的尺寸为0.4mm、0.2mm、0.2mm的0402尺寸的层叠陶瓷电容器。在以往的层叠陶瓷电容器中，外部电极由基底电极层和镀敷层构成，不具备烧结金属层。

关于0603尺寸的层叠陶瓷电容器，在本实施方式中的层叠陶瓷电容器10中，判定为绝缘电阻成为给定值以下的产生了绝缘电阻劣化的层叠陶瓷电容器是0个，但是在以往的层叠陶瓷电容器中，判定为绝缘电阻劣化的层叠陶瓷电容器有11个。

此外，关于0402尺寸的层叠陶瓷电容器，在本实施方式中的层叠陶瓷电容器10中，判定为绝缘电阻劣化的层叠陶瓷电容器为0个，但是在以往的层叠陶瓷电容器中，判定为绝缘电阻劣化的层叠陶瓷电容器有4个。

即，本实施方式中的层叠陶瓷电容器10与以往的层叠陶瓷电容器相比，提高了耐湿可靠性。

对本发明的实施方式进行了说明，但是应认为，此次公开的实施方式在所有的方面均为例示，并不是限制性的。本发明的范围由权利要求书示出，意图包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有的变更。

Claims (7)

1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，具备：

陶瓷坯体，包含被层叠的多个电介质层和多个内部电极，具有在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面；和

外部电极，与所述内部电极电连接，分别设置在所述陶瓷坯体的所述第1端面以及所述第2端面，

所述外部电极具有：端面被覆部，被覆所述第1端面以及所述第2端面；和主面被覆部，分别被覆所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分，

所述端面被覆部以及所述主面被覆部分别具备覆盖所述陶瓷坯体的基底电极层和覆盖所述基底电极层的镀敷层，

所述端面被覆部在所述基底电极层与所述镀敷层之间还具备构成成分与所述基底电极层不同的烧结金属层。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述基底电极层含有玻璃。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述主面被覆部不包含所述烧结金属层。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述烧结金属层包含的金属的熔点比所述基底电极层包含的金属的熔点低。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述烧结金属层包含的空隙的平均尺寸比所述基底电极层包含的空隙的平均尺寸小。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述烧结金属层中的、位于所述层叠方向的最外侧的所述内部电极的所述宽度方向的端部的位置处的位于所述长度方向的外侧的部分的厚度为0.5μm以上。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

所述端面被覆部的所述基底电极层中的、位于所述层叠方向的最外侧的所述内部电极的所述宽度方向的端部的位置处的位于所述长度方向的外侧的部分的厚度为0.2μm以下。

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