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CN111698897B - 壳体结构及其制造方法 - Google Patents

壳体结构及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种壳体结构，包括一塑料壳体、至少一金属件及一导电层。金属件配置于塑料壳体上，金属件的至少一侧面被塑料壳体覆盖。导电层配置于金属件上且延伸至塑料壳体上。此外，一种壳体结构的制造方法亦被提及。

Description

壳体结构及其制造方法
技术领域
本申请是有关于一种壳体结构及其制造方法，且特别是有关于一种包含金属件的壳体结构及其制造方法。
背景技术
为了使电子装置有良好的电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)，一些电子装置在其塑料壳体设置金属件并以溅镀的方式在塑料壳体形成大面积的导电层，将金属件连接于导电层且将塑料壳体内的电子组件接地于金属件。
一般而言，是通过导电胶布来将金属件连接于导电层，然而导电胶布的贴附易因人为疏失而不牢固或位置不准确。若改以导电层同时覆盖金属件及塑料壳体的方式以期让导电层直接连接于金属件，则易因金属件与塑料壳体的交界处不共面而导致导电层在所述交界处断开，使得金属件未能确实地连接于完整的大面积导电层。
发明内容
基于解决上述的技术问题，本申请的主要目的在于提供一种壳体结构及其制造方法，可使金属件确实地连接于完整的大面积导电层
本申请的壳体结构包括一塑料壳体、至少一金属件及一导电层。金属件配置于塑料壳体上，金属件的至少一侧面被塑料壳体覆盖。导电层配置于金属件上且延伸至塑料壳体上。
在本申请的一实施例中，上述的至少一金属件配置于塑料壳体的一表面上，金属件的至少一侧面邻接塑料壳体的表面，塑料壳体具有至少一延伸壁，至少一延伸壁从塑料壳体的表面延伸出且覆盖金属件的至少一侧面。
在本申请的一实施例中，上述的金属件的至少一侧面垂直于塑料壳体的表面。
在本申请的一实施例中，上述的至少一延伸壁的一顶面邻接金属件的一顶面，至少一延伸壁的顶面与金属件的顶面齐平。
在本申请的一实施例中，上述的导电层覆盖至少一延伸壁的顶面及金属件的顶面。
在本申请的一实施例中，上述的至少一金属件位于塑料壳体的角落区域。
本申请的壳体结构的制造方法包括以下步骤。提供至少一金属件。在金属件上形成一塑料壳体，以使金属件的至少一侧面被塑料壳体覆盖。在金属件上形成一导电层，并使导电层延伸至塑料壳体上。
在本申请的一实施例中，上述的形成塑料壳体的步骤包括模内射出制程。
在本申请的一实施例中，上述的形成导电层的步骤包括溅镀制程。
在本申请的一实施例中，上述的壳体结构的制造方法包括使金属件的至少一侧面邻接塑料壳体的一表面，且使塑料壳体的至少一延伸壁从塑料壳体的表面延伸出且覆盖金属件的至少一侧面。
在本申请的一实施例中，上述的壳体结构的制造方法包括使金属件的至少一侧面垂直于塑料壳体的表面。
在本申请的一实施例中，上述的壳体结构的制造方法包括使至少一延伸壁的一顶面邻接金属件的一顶面，且使至少一延伸壁的顶面与金属件的顶面齐平。
在本申请的一实施例中，上述的壳体结构的制造方法包括使导电层覆盖至少一延伸壁的顶面及金属件的顶面。
在本申请的一实施例中，上述的壳体结构的制造方法包括使至少一金属件位于塑料壳体的角落区域。
基于上述，本申请将塑料壳体设置为覆盖金属件的侧面，使金属件与塑料壳体在其交界处能够共面，从而可避免导电层在金属件与塑料壳体的交界处因结构的落差而断开，以确保金属件能够确实地连接于完整的大面积导电层。
有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请一实施例的壳体结构的仰视图；
图2是图1的壳体结构的局部放大图；
图3是图2的壳体结构的立体图；
图4是图3的壳体结构沿I-I线的剖面图；
图5是本申请一实施例的壳体结构的制造方法流程图。
符号说明
100：壳体结构                  110：塑料壳体
112：延伸壁                    112a、124：顶面
114：表面                      122：侧面
120A、120B、120C、120D：金属件
130：导电层                    H：组装孔
P：定位柱                      R：范围
具体实施方式
在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。
应当理解，虽然在此的术语“第一”和“第二”或是“一”、“另一”和“又一”等可以用于描述不同的元素，但这些元素不应被这些术语限制。这些术语仅用于将元素彼此区分。例如，第一元素可以被称为第二元素，并且，类似地，第二元素可以被称为第一元素而不背离本申请构思的保护范围。又例如，一元素可以被称为另一元素，并且，类似地，另一元素可以被称为又一元素而不背离本申请构思的保护范围。
图1是本申请的一实施例的壳体结构的仰视图。请参考图1，本实施例的壳体结构100包括一塑料壳体110及至少一金属件(绘示为多个金属件120A、120B、120C、120D)。这些金属件120A、120B、120C、120D例如是铁件且配置于塑料壳体110上而分别位于塑料壳体110的角落区域，其除了可增加壳体结构100的边角的落摔强度，更可用于组接其他构件或壳体，以提升组接的稳固性。并且，壳体结构100可做为电子装置(如笔记本电脑或其他种类的电子装置)的外壳，金属件120A、120B、120C、120D可用于提升所述电子装置的电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)，以下以金属件120A为例进行说明。
图2是图1的壳体结构的局部放大图。图3是图2的壳体结构的立体图。图4是图3的壳体结构沿I-I线的剖面图。请参考图2至图4，本实施例的金属件120A的至少一侧面122(标示于图4)被塑料壳体110覆盖，壳体结构100更包括一导电层130，导电层130配置于金属件120A上且延伸至塑料壳体110上，使金属件120A及导电层130共同构成大面积的接地结构。所述电子装置的电子组件可接地于金属件120A，以提升所述电子装置的电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)。
需说明的是，为使图式较为清楚，仅在图4绘示出导电层130而未在图1至图3绘示出导电层130。导电层130的分布范围可如图2的范围R所示，然本申请不以此为限。
如上述般将塑料壳体110设置为覆盖金属件120A的侧面122，可使金属件120A与塑料壳体110在其交界处共面，从而可避免导电层130在金属件120A与塑料壳体110的交界处因结构的落差而断开，以确保金属件120A能够确实地连接于完整的大面积导电层130。并且，在此配置方式之下，不需以贴附导电胶布的方式来使金属件120A与导电层130连接，故可避免因人为疏失而导致导电胶布的贴附不牢固或位置不准确。
详细而言，金属件120A配置于塑料壳体110的一表面114上，金属件120A的侧面122邻接塑料壳体110的表面114且垂直于塑料壳体110的表面114。塑料壳体110具有一延伸壁112，延伸壁112从塑料壳体110的表面114延伸出且覆盖金属件120A的侧面122。在金属件120A与塑料壳体110的交界处，延伸壁112的一顶面112a与金属件120A的一顶面124相邻接且齐平而皆被导电层130覆盖。也就是说，金属件120A与塑料壳体110是通过相互齐平的顶面112a与顶面124而在其交界处共面。
虽金属件120B、120C、120D的形状与金属件120A不完全相同，然其与塑料壳体110的配置关系相似于金属件120A与塑料壳体110的配置关系，于此不再赘述。此外，在本实施例中，金属件120A如图2及图3所示具有多个组装孔H及多个定位柱P，用以组接其他构件或壳体，金属件120B、120C、120D亦可具有相似的组装孔H及/或定位柱P。
以下以金属件120A为例说明本实施例的壳体结构100的制造流程。图5是本申请一实施例的壳体结构的制造方法流程图。请参考图5，首先，于步骤S1提供如图1所示的金属件120A。接着，于步骤S2在金属件120A上形成如图1至图4所示的塑料壳体110，以使金属件120A的侧面122如图4所示被塑料壳体110覆盖。于步骤S3在金属件120A上形成图4所示的导电层130，并使导电层130延伸至塑料壳体110上。
进一步而言，在步骤S2中，形成塑料壳体的步骤可包括模内射出制程，其是将金属件120A置于一模具内，然后将塑料射入所述模具内而在金属件120A上形成塑料壳体110，以使金属件120A的侧面122可顺利地被塑料壳体110的延伸壁112覆盖。在步骤S3中，形成导电层130的步骤可包括喷漆溅镀制程，然本申请不以此为限，可通过其他适当制程形成导电层130。
虽金属件120B、120C、120D的形状与金属件120A不完全相同，然相关于其的制造流程相似于相关于金属件120A的上述制造流程，于此不再赘述。
综上所述，本申请将塑料壳体设置为覆盖金属件的侧面，使金属件与塑料壳体在其交界处能够共面，从而可避免导电层在金属件与塑料壳体的交界处因结构的落差而断开，以确保金属件能够确实地连接于完整的大面积导电层。并且，在此配置方式之下，不需以贴附导电胶布的方式来使金属件与导电层连接，故可避免因人为疏失而导致导电胶布的贴附不牢固或位置不准确。
以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本申请技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本申请技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本申请内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修饰为其它等效的实施例，但仍应视为与本申请实质相同的技术或实施例。

Claims (14)

1.一种壳体结构，其特征在于，包括：
一塑料壳体；
至少一金属件，配置于该塑料壳体上，其中该至少一金属件的至少一侧面被该塑料壳体覆盖，该至少一金属件的一顶面与该塑料壳体的一顶面共面；以及
一导电层，配置于该至少一金属件上且延伸至该塑料壳体上。
2.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该至少一金属件配置于该塑料壳体的一表面上，该金属件的该至少一侧面邻接该塑料壳体的该表面，该塑料壳体具有至少一延伸壁，该至少一延伸壁从该塑料壳体的该表面延伸出且覆盖该金属件的该至少一侧面。
3.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，该金属件的该至少一侧面垂直于该塑料壳体的该表面。
4.如权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，该至少一延伸壁的一顶面邻接该金属件的一顶面，该至少一延伸壁的该顶面与该金属件的该顶面齐平。
5.如权利要求4所述的壳体结构，其特征在于，该导电层覆盖该至少一延伸壁的该顶面及该金属件的该顶面。
6.如权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，该至少一金属件位于该塑料壳体的角落区域。
7.一种壳体结构的制造方法，其特征在于，包括：
提供至少一金属件；
在该至少一金属件上形成一塑料壳体，以使该至少一金属件的至少一侧面被该塑料壳体覆盖，该至少一金属件的一顶面与该塑料壳体的一顶面共面；以及
在该至少一金属件上形成一导电层，并使该导电层延伸至该塑料壳体上。
8.如权利要求7所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，形成该塑料壳体的步骤包括模内射出制程。
9.如权利要求7所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，形成该导电层的步骤包括溅镀制程。
10.如权利要求7所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，包括使该金属件的该至少一侧面邻接该塑料壳体的一表面，且使该塑料壳体的至少一延伸壁从该塑料壳体的该表面延伸出且覆盖该金属件的该至少一侧面。
11.如权利要求10所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，包括使该金属件的该至少一侧面垂直于该塑料壳体的该表面。
12.如权利要求10所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，包括使该至少一延伸壁的一顶面邻接该金属件的一顶面，且使该至少一延伸壁的该顶面与该金属件的该顶面齐平。
13.如权利要求12所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，包括使该导电层覆盖该至少一延伸壁的该顶面及该金属件的该顶面。
14.如权利要求7所述的壳体结构的制造方法，其特征在于，包括使该至少一金属件位于该塑料壳体的角落区域。
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