TWI448231B - 機殼上製備導電凸肋的方法、具導電凸肋之機殼及電子裝置之組裝方法 - Google Patents

Description

機殼上製備導電凸肋的方法、具導電凸肋之機殼及電子裝置之組裝方法

本發明有關於一種電磁干擾之防護元件，特別是有關於一種機殼上製備導電凸肋的方法。

為了降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)及靜電放電(Electrostatic discharge，ESD)對電腦內部之元件所帶來之影響，傳統方式會在機殼內部放置一定數量的導電泡棉、導電布(gasket)、鋁箔(Al foil)或銅箔(Cu foil)，不僅可提供金屬屏蔽功效，也可將此元件之電磁波訊號導引至一接地端。

舉例而言，當將導電泡棉放置於機殼內部時，首先需準備導電泡棉之材料，由於導電泡棉係由一泡棉體被導電膠布所包覆而成。因此，準備導電泡棉之材料時，需預先將導電膠布包覆於泡棉體外部。

然而，將導電膠布包覆於泡棉體外之步驟及放置導電泡棉至機殼內部之步驟都將額外增加人力成本及製造成本。此外，機殼上不同位置之導電泡棉皆具有不同型號、樣式、價格，甚至不同供應商，如此，業者在備料及採購此些導電泡棉時，將考量其庫存量及取得成本，導致耗費相當多之人力及成本。加上，若導電膠布具有瑕疵時，將降低導電泡棉之導接能力，從而弱化電腦防止電磁干擾及靜電放電之性能。

本發明揭露一種機殼上製備導電凸肋的方法及電子裝置之組裝方法，藉由簡化製程，用以降低前述業者在備料及採購此些導電泡棉所需付出之人力及成本。

本發明之一實施方式中，此種機殼上製備導電凸肋的方法，包含步驟如下。提供一膠殼，膠殼具一內表面及至少一彈性凸肋，彈性凸肋一體成型地形成於內表面上。形成一導電鍍膜於膠殼之內表面，其中導電鍍膜同時披覆於彈性凸肋之表面及內表面上。

此實施方式之一實施例中，形成上述之導電鍍膜於膠殼之內表面之步驟中，更包含步驟為，藉由一電鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子沈積於彈性凸肋之表面及膠殼之內表面，以共同形成上述之導電鍍膜。

此實施例之一變化，此些金屬離子係沈積於彈性凸肋之所有表面。

此實施例之電鍍方式包含塑膠電鍍、真空電鍍、複合電鍍、無電電鍍、金屬噴敷電鍍、浸漬電鍍或電漿電鍍。

此實施例之導電鍍膜之材質係鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦或不銹鋼。

此實施方式之另一實施例中，形成上述之導電鍍膜於膠殼之內表面之步驟中，更包含步驟為，藉由一濺鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子沈積於於彈性凸肋之表面及膠殼之內表面，以共同形成導電鍍膜。

此實施例之濺鍍方式包含一真空濺鍍。

另外，本發明之此實施方式中，電子裝置之組裝方法，包含步驟如下。射出成型一膠殼，膠殼具有至少一彈性凸肋，彈性凸肋一體成型地形成於膠殼之一內表面上。沈積一導電鍍膜於膠殼之內表面，其中導電鍍膜同時披覆於彈性凸肋之表面及膠殼之內表面。提供一第二機殼及一主機板，而且主機板具有一元件。組合膠殼及第二機殼，其中主機板位於膠殼及第二機殼之間，且彈性凸肋藉由導電鍍膜觸壓此元件，而且此導電鍍膜電性接通一接地端。

又，本發明揭露一種具導電凸肋之機殼，藉由整體形成一導電鍍膜，使其一致化導電鍍膜之導電性能，進而降低電腦受到電磁干擾及靜電放電影響之機率。

本發明揭露一種具導電凸肋之機殼，藉由整體形成一導電鍍膜，使機殼上之彈性凸肋被包覆於導電鍍膜中，達到美觀之目的。

本發明之此實施方式中，此機殼包含一膠殼及一導電鍍膜。殼體包含一內表面及至少一彈性凸肋。彈性凸肋具一連接部及一觸壓凸部，此連接部係一體成型地連接內表面。觸壓凸部呈突出狀，以接觸一元件。導電鍍膜同時披覆於內表面及彈性凸肋之表面，用以電性連接一接地端。

此實施例之一變化，彈性凸肋遠離連接部之一端為一自由端，且此觸壓凸部位於自由端上。

此實施例之另一變化，觸壓凸部係介於彈性凸肋之二相對端之間。

此實施例之導電鍍膜之材質係鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦或不銹鋼。

綜上所述，本發明藉由形成一導電鍍膜於膠殼之內表面及彈性凸肋之表面，使得業者可選擇不再使用習知之導電泡棉，便可簡化製程，同時可省去複雜之備料及採購過程，進而節省人力及成本。

以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發明之精神，如熟悉此技術之人員在瞭解本發明之實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

有鑑於傳統製程需預先將導電膠布包覆於泡棉體外，才能進行布置導電泡棉於機殼上之步驟，本發明直接形成一導電鍍膜至機殼之內表面及彈性凸肋之表面，以簡化其製程。此外，不僅機殼之導電鍍膜可形成一遮蔽元件，同時導電鍍膜形成於彈性凸肋之表面後，彈性凸肋可代替導電泡棉以觸壓一元件並將此元件之電磁波訊號(或外來之電磁波訊號)導引至一接地端。此觸所謂之元件係指具備導電功能之元件，例如連接器、光碟機等。

請參閱第1圖所示，第1圖繪示本發明機殼上製備導電凸肋的方法依據一實施例之流程圖。

本發明之一實施方式所提供之機殼上製備導電凸肋的方法，其主要步驟如下：

步驟(101)提供一膠殼，膠殼一體成型地具一內表面及至少一彈性凸肋，彈性凸肋一體成型地形成於內表面上。

步驟(102)形成一導電鍍膜於膠殼之內表面，而且導電鍍膜同時披覆於彈性凸肋之表面及膠殼之內表面。

如此，相較於傳統製程需預先準備上述之傳統導電泡棉，才能將導電泡棉布置於膠殼上，本發明直接形成一導電鍍膜以同時披覆膠殼之表面及彈性凸肋之表面，不僅簡化其製程，也不需事前準備導電泡棉等之獨立元件。

請參閱第2(a)圖至第2(c)圖所示，第2(a)圖至第2(c)圖係分別依序繪示第1圖步驟(101)至步驟(102)之流程示意圖暨機殼剖面圖。

請參閱第2(a)圖所示，此步驟(101)為先取得膠殼100，此膠殼100包含一外表面120、一內表面110及多個彈性凸肋200。此膠殼100於此步驟中尚不具任何金屬鍍層。

此膠殼100例如可藉由一射出成型之方式所製成，但不限於此。此些彈性凸肋200與膠殼100共同地一體成型，且具相同之材質，更具體地，彈性凸肋200一體成型地形成於內表面110上。

此外，此膠殼100不限其材質，例如可為高密度聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、尼龍(NYLON)或其組合。

請參閱第2(b)圖及第2(c)圖所示，此步驟(102)中，具體而言，例如係藉由一電鍍方式或一濺鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子310沈積於膠殼100之內表面110，包括彈性凸肋200之表面，使得此些金屬離子310共同於膠殼100之內表面110及彈性凸肋200之表面形成上述之導電鍍膜300。

本發明之電鍍方式並不限制，例如可為塑膠電鍍(plastic plating)、真空電鍍(vacuum plating)、複合電鍍(composite plating)、無電電鍍(electroless plating)、金屬噴敷電鍍(spray plating)、浸漬電鍍(electroless plating)或電漿電鍍(plasma plating)。

此實施例之一變化中，電鍍方式以真空電鍍為例，真空電鍍所提供之金屬離子310係沈積於膠殼100之內表面110以及各彈性凸肋200之表面，並於電鍍完成後形成一整體之導電鍍膜300。導電鍍膜300共同覆蓋於膠殼100之內表面110及各彈性凸肋200所有表面(第2(c)圖)。如此，此導電鍍膜300便可得到一致之導電性能。此實施例之另一變化中，濺鍍方式可以真空濺鍍為例。

在進行上述之電鍍方式或濺鍍方式時，本發明並未刻意限制導電鍍膜300之材質，例如鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦或不銹鋼皆可適用。

如此，參閱第3A圖及第2(c)圖所示，第3A圖繪示本發明具導電凸肋之機殼依據另一實施例之示意圖。導電鍍膜已披覆於膠殼之內表面及彈性凸肋之表面，為方便顯示膠殼100及彈性凸肋200，第3A圖中省略導電鍍膜之標示。

經由上述步驟所得之機殼10，具體而言，此機殼10包含一膠殼100、多個彈性凸肋200及一導電鍍膜300(見第2(c)圖)。由於各彈性凸肋200不限其外型(見後文)及位於內表面110之位置，只要能藉由導電鍍膜300觸壓機殼10內之一元件(例如讀卡機或連接器等等)，皆落於本發明所定義之彈性凸肋200之範圍中。

此實施例中，如第3A圖所述，彈性凸肋200具有一連接部210及一觸壓凸部220。連接部210位於彈性凸肋200之一端，且一體成型地連接膠殼100之內表面110。觸壓凸部220不限位於彈性凸肋200遠離連接部210之一端或位於二相對端之間。觸壓凸部220較佳地呈現突出狀，以利觸壓元件時所產生之彈力持續推動觸壓凸部220接觸元件。

參閱第3B圖所示，第3B圖繪示本發明機殼之彈性凸肋200依據一變化下之示意圖。第3B圖中省略導電鍍膜之標示。

膠殼之一側具有多個第一開槽130，例如USB、1394或D-sub等之接口。彈性凸肋200之連接部210一體成型地連接膠殼100鄰近第一開槽130之內表面110。彈性凸肋200遠離連接部210之一端為一自由端230，自由端230不連接膠殼100之內表面110。觸壓凸部220係位於自由端230上。其中二相鄰之彈性凸肋200各自之自由端230相互面對。

參閱第3C圖所示，第3C圖繪示本發明機殼10之彈性凸肋200依據另一變化下之示意圖。膠殼100之一側具有多個第二開槽140。彈性凸肋200之連接部210一體成型地連接膠殼100鄰近第二開槽140之內表面110，且朝遠離第二開槽140之方向延伸。彈性凸肋200遠離連接部210之一端為一自由端230，自由端230不連接膠殼100之內表面110。觸壓凸部220係位於自由端230上。

參閱第3D圖所示，第3D圖繪示本發明機殼10之彈性凸肋200依據另一變化下之示意圖。膠殼100之一側具有多個第三開槽150。彈性凸肋200之連接部210一體成型地連接膠殼100鄰近第三開槽150之內表面110，且朝遠離第三開槽150之方向延伸。彈性凸肋200遠離連接部210之一端為一自由端230，自由端230不連接膠殼100之內表面110。觸壓凸部220係位於自由端230之一突出弧部240上。

本發明機殼10之彈性凸肋200依據又一變化下，參閱第5圖左側部分所示，其係繪製又一實施例之剖視示意圖。彈性凸肋200’之兩相對端皆具有連接部210，此二連接部210皆一體成型地連接膠殼100之內表面110。觸壓凸部220係位於彈性凸肋200’之兩相對端之間。

本發明之又一實施例中，此種具導電凸肋之機殼10可應用於一電子裝置中，例如筆記型電腦、手機、衛星導航裝置等等。

請參閱第4圖至第6圖所示，第4圖繪示本發明電子裝置600之組裝方法依據此實施例之流程圖。第5圖繪示本發明組裝方法所述之電子裝置之剖視示意圖。第6圖繪示應用本發明機殼與一接地端700相連線之電路方塊圖。此電子裝置600之組裝方法，包含步驟如下。

步驟(401)提供一上述之第一機殼10。(第2(c)圖)

步驟(402)提供至少一第二機殼400及至少一主機板500。第二機殼400不限是否具有與第一機殼10相同之導電鍍膜300及彈性凸肋200。主機板500具有至少一元件510(例如處理晶片)以及至少一輸出入接口520(例如讀卡機或連接器)。元件510係設置於機殼內部，輸出入接口520形成於第一機殼10與第二機殼400之間，亦可形成於第一機殼10側邊而不與第二機殼400連接，或形成於第二機殼400側邊而不與第一機殼10連接。輸出入接口520用以與外接裝置連接，例如USB外接裝置、快閃記憶體(flash drive)或各式記憶卡(memory card)等，輸出入接口520係與主機板500電性連接。

步驟(403)組合第一機殼10及第二機殼400，使得主機板500位於第一機殼10及第二機殼400之間，而且彈性凸肋200’之觸壓凸部220可藉由披覆其上之導電鍍膜300觸壓於元件510之負極(例如金屬外殼)，以確保導電鍍膜300與元件510之負極之間可適當地進行電性接通(第5圖)。此外，彈性凸肋200之觸壓凸部220亦可藉由披覆其上之導電鍍膜300觸壓於輸出入接口520之負極(例如金屬外殼)，以確保導電鍍膜300與輸出入接口520之負極之間可適當地進行電性接通(第5圖)。另外，導電鍍膜300電性接通一接地端700(第6圖)，接地端700不限於主機板500之接地，本領域具有通常知識者皆明瞭如何將導電鍍膜300連接至接地端700，故接地端700之變化在此不再贅述。

如此，無論是外來或電子裝置600內部所產生之電磁波，皆可藉由彈性凸肋200之觸壓凸部220之觸壓，將電磁波經導電鍍膜300導引至接地端700，順利排除雜訊或靜電。此外，藉由整體形成之導電鍍膜300，使其一致化導電鍍膜300之導電性能，進而降低電腦受到電磁干擾及靜電放電影響之機率。

最後，需強調的是，本發明排除利用獨立之導電泡棉、導電布、鋁箔或銅箔來達成導引電磁波之手段，進而降低前述業者在備料及採購導電泡棉、導電布、鋁箔或銅箔時所需付出之人力及成本。

再者，需瞭解到，圖示僅為舉例之用，此些彈性凸肋200之分布可依不同型號或規格而有所變異，並非如圖所示。應瞭解到，第1圖之步驟(102)中，導電鍍膜300相對膠殼100之內表面110並非完全覆蓋，設計人將於考量到不接觸元件510之正極為原則。

需定義的是，本說明書所稱之「內表面110」及「外表面120」，其分別定義為，當此第一機殼10與第二機殼400相組合後，可顯露於其外觀者則稱「外表面120」，其餘可被隱藏於其中者，一律為本發明所述之「內表面110」(第5圖)。舉例來說，「內表面110」例如為膠殼100背對「外表面120」之一面、膠殼100朝背對「外表面120」之方向伸出之肋板表面或甚至與「外表面120」同面之凸緣表面等等。

本發明所揭露如上之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10．．．機殼

100．．．膠殼

110．．．內表面

120．．．外表面

130．．．第一開槽

140．．．第二開槽

150．．．第三開槽

200、200’．．．彈性凸肋

210．．．連接部

220．．．觸壓凸部

230．．．自由端

240．．．突出弧部

300．．．導電鍍膜

310．．．金屬離子

400．．．第二機殼

500．．．主機板

510．．．元件

520．．．輸出入接口

600．．．電子裝置

700．．．接地端

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：

第1圖繪示本發明機殼上製備導電凸肋的方法依據一實施例之流程圖。

第2(a)圖至第2(c)圖係分別依序繪示第1圖步驟(101)至步驟(102)之流程示意圖暨機殼剖面圖。

第3A圖繪示本發明具導電凸肋之機殼依據另一實施例之示意圖。

第3B圖繪示本發明具導電凸肋之機殼之彈性凸肋依據一變化下之示意圖。

第3C圖繪示本發明具導電凸肋之機殼之彈性凸肋依據另一變化下之示意圖。

第3D圖繪示本發明具導電凸肋之機殼之彈性凸肋依據另一變化下之示意圖。

第4圖繪示本發明電子裝置之組裝方法依據此實施例之流程圖。

第5圖繪示本發明組裝方法所述之電子裝置之剖視示意圖。

第6圖繪示應用本發明機殼與一接地端相連線之電路方塊圖。

101-102．．．步驟

Claims (8)

1. 一種機殼上製備導電凸肋的方法，包含：提供一膠殼，該膠殼具一內表面及至少一彈性凸肋，其中該彈性凸肋具有一連接部及一觸壓凸部，該彈性凸肋遠離該連接部之一端係一體成型地連接該膠殼之該內表面，該觸壓凸部呈突出狀，介於該彈性凸肋之二相對端之間；以及形成一導電鍍膜於該膠殼之該內表面，其中該導電鍍膜同時披覆於該彈性凸肋之表面及該內表面上。
2. 如請求項1所述之機殼上製備導電凸肋的方法，其中形成該導電鍍膜於該機殼之該內表面之步驟，更包括：藉由一電鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子沈積於該彈性凸肋之表面及該膠殼之該內表面，以共同形成該導電鍍膜。
3. 如請求項2所述之機殼上製備導電凸肋的方法，其中該電鍍方式包含塑膠電鍍、真空電鍍、複合電鍍、無電電鍍、金屬噴敷電鍍、浸漬電鍍或電漿電鍍。
4. 如請求項1所述之機殼上製備導電凸肋的方法，其中該導電鍍膜之材質係選自由鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦以及不銹鋼所組成之群組。
5. 如請求項1所述之機殼上製備導電凸肋的方法，其 中形成該導電鍍膜於該膠殼之該內表面之步驟中，更包括：藉由一濺鍍方式，將多個具導電特性之金屬離子沈積於該彈性凸肋之表面及該膠殼之該內表面，以共同形成該導電鍍膜。
6. 如請求項5所述之機殼上製備導電凸肋的方法，其中該濺鍍方式包含一真空濺鍍。
7. 一種具導電凸肋之機殼，包含：一膠殼，包含：一內表面；以及至少一彈性凸肋，具一連接部及一觸壓凸部，該連接部一體成型地連接該膠殼之該內表面，該彈性凸肋遠離該連接部之一端係一體成型地連接該膠殼之該內表面，該觸壓凸部呈突出狀，介於該彈性凸肋之二相對端之間，用以接觸一元件；以及一導電鍍膜，同時披覆於該膠殼之該內表面及該彈性凸肋之表面，用以電性連接一接地端。
8. 如請求項7所述之具導電凸肋之機殼，其中該導電鍍膜之材質係選自由鋁、鎳、銅、鉻、錫、鈦以及不銹鋼所組成之群組。