CN111511569A - 转印载体 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种转印载体(10),其包括:载体层(11)和转印层(12)。所述转印层(12)布置在所述载体层(11)之上并且能够从所述载体层(11)上脱离。所述转印载体(10)包含转印边界(15、18)。所述转印边界(15、18)包括转印层中断部(15),所述转印层中断部用作转印层(12)的待转印的转印区段(1)和转印层(12)的留在载体层(11)上的载体区段(2)之间的边界。所述转印边界(15、18)还包括防粘附结构(18),所述防粘附结构布置在转印层(12)之上。所述防粘附结构(18)设置在转印层中断部(15)旁边并且只局部地设置于所述两个区段(1、2)中的至少一个之上。
Description
本发明涉及一种转印载体以及所述转印载体的应用和制造。
转印载体通常包括载体层,在所述载体层上首先布置有转印层并且在所述转印层之上布置有粘附层。在转印装置中借助热量和/或压力将转印元件、转印层的区段转印至衬底或者说基底上并且与所述基底上的粘附层粘附。转印层通常包括多个子层。
特别是对于非常薄的转印层或者软化的转印层,转印元件在其轮廓上由转印冲模充分地定义。转印层准确地在转印冲模的边缘处断开。
同样已知的是,粘附层只可选地设置在与转印元件对应的区域中。转印层准确地在粘附层的边缘处断开。
然而转印层通常包括多个子层。在此,业已证实尤其是转印层中的稳定的子层、例如紫外线硬化的漆层是有问题的。所述子层通常不是准确地在转印冲模的边界处断开。取而代之在转印中可能会产生转印层的不期望的碎片,所述碎片从载体上脱离但是并未与基底粘合并且作为不期望的颗粒例如干扰后续的挤压过程。为了避免所述碎片已知三种原则上不同的措施。
按照第一种措施,在转印之前去除转印层的位于转印元件之间的区域。在全面制造转印层和适宜地刻痕之后,去除待转印的转印元件之间的不需要的区域,所述区域如格栅那样围绕转印元件地布置。
去除格栅区域的前提通常是,转印层包括作为子层的薄膜。专利文献DE102016009318 A1描述了针对不具有薄膜子层的转印元件移除格栅区域。在第一种措施的另一种变型方案中,借助激光去除格栅状的区域。
按照第二种措施,简而言之只在之后也需要转印层的位置制造转印层。专利文献EP 2 848 425 A2描述了这种解决方案的一种特殊的形式。由于待转印的转印层通常是多个层的复合体,因此必须在套准结构(Register)中印刷或者制造所有这些层,这相比于例如能够简单全面地不进行套准地印刷底漆层或者粘合剂层的其它措施呈现了附加的耗费。
按照第三种措施,在载体上将转印元件与不需要转印的区段分开,因此转印层已经是切断的并且在转印时不再产生碎片。转印层例如借助冲裁或者激光来切断。专利文献WO 2010/031543 A1建议了一种针对切断过程改进的载体层。
转印元件在转印装置中相对于转印工具(或者转印冲模)的准确定位目前是普遍的,然而尽管如此是与耗费相关的或者甚至是与错误定位的转印元件的损耗相关的,直到第一转印元件到达额定位置。
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种在成本上优化的转印方法或者相应适宜的部件、如转印元件、转印载体或者转印装置,所述转印方法和部件在此尤其还避免产生转印层的碎片。
所述技术问题通过独立权利要求的特征解决。本发明的扩展设计是从属权利要求的技术方案。
转印载体包括载体层和转印层。所述转印层布置在所述载体层之上并且能够从所述载体层上脱离或者说剥离。转印载体包含转印边界,所述转印边界包括转印层中断部。转印层中断部用作转印层的待转印的转印区段和转印层的留在载体层上的载体区段之间的边界。转印边界当前还包括防粘附结构或者说抗粘连结构。所述防粘附结构布置在转印层之上。所述防粘附结构在此位于转印层中断部旁边并且只局部地存在于所述两个区段中的至少一个之上。
不具有防粘附结构的转印载体首先为转印装置的转印工具只(准确地)提供了转印层中断部作为转印位置。通过由转印层中断部和防粘附结构结合成的转印边界降低了对定位的要求。防粘附结构为转印装置的转印工具提供了纵向的定位区域。与转印工具在定位区域内的具体的定位无关地,不会产生碎片。
防粘附结构优选只局部地存在于转印区段之上。
该布置结构已经实现了多种有利的设计方案。由此能够有意地或者由公差决定地使用(更大的转印区段或者)更短的转印工具。转印区段尤其甚至可以比转印工具更长。转印区段除了防粘附结构的区域之外在转印之后粘附在基底上。
在特别优选的变型方案中,防粘附结构只局部地存在于转印区段之上并且只局部地或者全面地存在于载体区段之上。由此能够提供更大的定位区域。同样可以使用更大的转印工具(或者更小的转印区段)。转印区段可以比转印工具更短(或者更长)。全面地存在于载体区段之上的防粘附结构尤其只局部地设置在(与载体区段邻接的第一)转印区段上并且只局部地设置在接下来的(与载体区段邻接的第二)转印区段之上。
在其它的变型方案中,防粘附结构可以只存在于转印区段之上并且在该处只局部地存在。
在转印层中断部旁边设置防粘附结构包括多种至少还设置在转印层中断部旁边的范畴中的设计方案。防粘附结构尤其可以紧邻转印层中断部地布置(或者说紧靠地布置在转印层中断部旁边)并且在此能够可选地从转印层中断部的一侧、从转印层中断部的两侧或者连续地(越过中断部)在转印层中断部之上延伸。只作为对纵向地直接邻接的或者在转印层中断部之上延伸的布置结构的备选方案,防粘附结构可以间隔纵向距离地布置在转印层中断部旁边,所述纵向距离与所述防粘附结构的长度相比是较小的。
转印载体通常包括粘附层。所述防粘附结构在此优选布置在所述粘附层上。在一种变型方案中,防粘附结构是粘附层的去活化的区段。只备选地将粘附层设置在基底上。
防粘附结构尤其能够通过适宜地选择其长度而与转印装置的参数适配。防粘附结构能够与转印装置的定位公差适配。如果存在多个转印装置和/或例如不同公司或者制造年份的不同的转印装置类型,则防粘附结构可以与最大的定位公差适配。防粘附结构可以如已经说明的那样与转印装置的转印工具的长度适配。尤其可以基于多个转印装置和/或转印装置类型的转印工具的最小长度或者最大长度进行所述适配或者说调整。转印装置的定位公差可以考虑到以下公差参数中的一个或者多个:
-转印载体在转印装置中的纵向的定位;和/或
-转印工具在转印装置中的纵向的位置;和/或
-转印冲模的长度公差。
转印层中断部将转印层中断50%以上、尤其是75%至100%之间、特别优选100%。转印层在其横截面中已经相应地按份额地分开。优选完全地分开。转印层中断部也可以作为中断部同样穿过粘附层和/或防粘附结构。可以在施加粘附层和/或防粘附结构之前或者之后制造中断部。
防粘附结构优选只有0.5至5μm、尤其是1至3μm厚。防粘附结构的长度大于0.5mm、尤其是大于2mm。所述长度尤其介于0.5至20mm之间、优选介于1至10mm之间。防粘附结构的位于转印区段之上的部分的长度优选小于2mm、尤其是在0.2至2mm、特别优选0.2至0.5mm或者0.5至1.5mm的范围中。
防粘附结构通常是透明的。然而在有利的设计方案中,防粘附结构具有可视觉识别或者可机器识别的着色(例如黑色或者红色)。
转印区段的起始部和终止部优选分别由转印层中断部定义。防粘附结构可以分别设置在转印区段的起始部和终止部处。所述防粘附结构特别优选越过(确切的)一个转印层中断部延伸。在一些设计方案中,防粘附结构越过相邻的(或者在转印载体上依次相续的)转印区段的确切的两个转印层中断部延伸。
防粘附结构可以紧邻或者邻接于转印层中断部或者以粘附性的边缘存在于转印层中断部旁边。粘附性的(纵向的)边缘的长度与防粘附结构在区段上的长度相比只是较小的(长度比尤其是<1/10或者优选<1/20)。即使这种窄的边缘最初是不利的,但为了有利于之后转印区段在基底上的粘附或者说附着仍可以设置所述窄的边缘。防粘附结构同样通常在转印层的整个宽度上延伸。然而粘附性的边缘可以横向于防粘附结构地存在(或者侧向地存在于所述防粘附结构旁边)。粘附性的横向的边缘的宽度与防粘附结构的宽度相比只是较小的(宽度比尤其是<1/10或者优选<1/20)。可以考虑设置宽度在纵向上越来越小和/或越来越大的防粘附结构。尤其可以在转印区段的起始部之上越来越小地或者越来越大地施加防粘附结构并且相应地(镜像对称地)在转印区段的终止部之上越来越大地或者越来越小地施加防粘附结构。
在优选的设计方案中,防粘附结构在纵向上只局部地设置,然而在横向上设置在区段的整个宽度上(或者设置在两个区段的整个宽度上)。防粘附结构在此特别优选在纵向上局部地在转印区段和/或载体区段之上局部地只紧邻转印层中断部地设置;并且可选地越过转印层中断部设置。备选地,防粘附结构在载体区段之上沿纵向连续地(全面的或者具有横向的边缘)、可选地越过转印层中断部设置,并且在载体区段之上只紧邻转印层中断部地设置。
防粘附结构与粘附层适配并且尤其这样与粘附层的可活化性适配,使得所述防粘附结构在粘附层活化时是有效的。防粘附结构优选由以下构成:
-(紫外线)硬化的漆,
-在粘附层活化时处于非活性状态的漆(例如软化温度>>活化温度),所述漆可以是基于溶剂的或者基于水的,
-可交联的漆或者弥散体,所述漆或者弥散体尤其能够通过反应性的基团相互交联(例如具有异氰酸酯的多元醇、具有氮丙环的羧酸),或者
-只能活化一次的粘附层的活化的区段、例如紫外线活性的火漆的紫外线活化的区域。
转印载体由于其明显大于宽度(或者横向尺寸)的长度(或者纵向尺寸)也可以被称为长条形的转印载体。转印载体通常是连续的带(长度>10m、通常不超过10000m)并且尤其被绕卷在滚子上地提供。转印载体的载体层是薄膜,所述薄膜优选是透明的。转印层布置在转印载体的载体层上。载体层相应地布置在上方/载体层的上侧上或者说转印层以其下侧布置在载体层上。术语“上”、“之上”和“上方”当前在该方向的范畴中意义相同地使用。
在转印载体上优选在纵向上前后相继地布置有多个转印区段。所述转印区段附加地或者备选地可以包括多个防伪元件,所述防伪元件在纵向上前后相继地包含在转印区段中。
转印区段的长度大于25cm、尤其是同时小于120cm。转印区段的长度尤其大于多个防伪元件的总长度。防伪元件在其长度方面与有价文件的外部尺寸(长度或者宽度)相符。基底可以是基底页面或者具有页面区段的基底幅。基底尤其是有价文件基底。
载体层的宽度优选与转印区段的宽度相符。可以考虑、然而在制造中更复杂的是,转印区段备选地比载体层更窄,载体层尤其可以在确切的一侧上或者在两侧上包括不带有转印区段的条带。
转印载体设置用于在转印装置、尤其是多个转印装置的其中一个中应用。所述多个转印装置可以是相同的转印装置类型和/或不同的转印装置类型。当前的解决方案与具体的转印装置无关地简化了转印载体的应用。
尤其能够在转印载体的所述设计方案中通过以下步骤制造所述转印载体。提供具有载体层和转印层的转印载体。转印层布置在载体层之上并且能够从所述载体层上脱离。在转印载体中至少局部地制造转印边界。所述转印边界包括转印层中断部,所述转印层中断部用作转印层的待转印的转印区段和转印层的留在载体上的载体区段之间的边界。在制造转印边界的步骤中施加防粘附结构,其中,所述防粘附结构施加在转印层之上,设置在转印层中断部旁边并且只局部地施加在两个区段中的至少一个之上。可选地,转印边界的转印层中断部可以已经提前存在。
以下根据附图阐述本发明的其它实施例以及优点,在所述附图的视图中舍弃了按照真实尺寸和按照真实比例的呈现,以便提高直观性。
在附图中:
图1示出了在对转印层的转印区段进行转印时转印装置中的具有转印层的转印载体;
图2示出了剖切转印载体得到的纵截面,所述转印载体具有防粘附结构作为转印边界的部分;
图3示出了剖切转印载体得到的纵截面,所述转印载体具有修改的防粘附结构作为转印边界的部分;
图4A示出了转印载体的防粘附结构的一种特别的设计方案的俯视图;并且
图4B示出了转印载体的防粘附结构的另一种设计方案的俯视图。
在图1中首先示出了具有转印工具31的传统的转印装置30,所述转印工具通常构造为转印冲模或者转印辊。基底20在附图中从右侧依次输入转印装置30中。基底20可以是有价文件页面,之后由所述有价文件页面制造多个、例如四乘六个有价文件,其中,在页面中在纵向上依次相续地存在多个、在该示例中为六个有价文件基底。转印工具相应地可以包括未示出的多个、在该示例中为四个并行地工作的转印工具31。
转印载体10包括载体层11,转印层12能脱离地布置在所述载体层上。转印层12包括转印区段1和载体区段2,所述转印区段通过转印工具31转印至基底20上,所述载体区段留在转印载体10或者所述转印载体的载体层11上。在作为连续条带例如从滚子上展开的转印载体10上,在纵向上前后相继地设置有多个转印区段1。
在附图中从左向右示出了具有已经转印的转印区段1的第一基底20、尚不具有转印区段的位于转印装置中的第二基底20,以及第三基底20。在左半部分图中,在转印层12的两个载体区段2之间相应地缺少了转印区段1。
转印层12至少也包括容易产生碎片的子层(或者对于转印过于稳定的层)、例如硬化的漆层。转印层12通常是多层的。转印层12例如可以包括下述子层中的多个:压印的层、效果层(反射的或者半透明的、具有或者不具有颜色倾斜效应的薄层结构)、效果颜料层、反射层、(多个)底漆层、(必要时形式为薄膜的)稳定层。必要时可以在载体薄膜和转印层之间布置脱离层。所述脱离层可以完全地(或者部分地)留在载体层上或者完全地(或者部分地)构成转印层的部分。转印层12的厚度通常介于8至50μm之间。
载体层11通常是例如具有10至150μm的厚度的塑料薄膜。所述载体层可以单层地或者多层地构造。载体层优选包括两个相互粘合的塑料薄膜。
图2示出了剖切转印载体10得到的纵截面。转印层12位于载体层11上。在转印层12之上布置有(可选的)粘附层16和防粘附结构18。层12、16和18构成扩展的转印层14。
转印区段1的转印边界由转印层中断部15与防粘附结构18共同构成。转印层中断部15作为转印边界15、18的第一子元件设置在转印层12的转印区段1之间。转印层中断部15例如可以通过冲裁或者激光照射开设在转印层12中。两个转印层中断部15限定出转印区段1。分别在转印区段1的起始部和终止部处设置有转印层中断部15。载体区段2位于转印区段1之间。
在图2中为了阐明当前的解决方案也以转印工具31的长度L31标明了所述转印工具31。转印区段1具有长度L1。所述长度L1(和长度L31)大于25cm并且在25至120cm的范围中。在附图中有意地较大程度缩短地示出这两个长度。
如果转印工具的长度L31确切地与转印区段的长度L1相等,则转印工具31必须在传统上、即不具有防粘附结构18的情况下精确地相对于转印区段1定位。任何位置偏差都会产生的风险是,使载体区段2的区域中的粘附层16也粘附在基底上,从而可能产生转印层12的碎片。传统地由此不会形成位置公差或者所述位置公差局限于粘附层中断部的长度。
在所示的解决方案中通过防粘附结构18提高位置公差。所述防粘附结构18在转印载体10中为转印工具31提供了纵向的定位区域,所述定位区域尤其是扩大的定位区域。只要转印工具31的位置留在防粘附结构18的边界中,则避免了所述问题。在载体区段2(或者位于所述载体区段之上的粘附层16)和基底之间通过改善的位置公差防止粘附。
如附图所示,转印工具31的长度L31由此可以比转印区段1的长度L1更大。但通过所示的防粘附结构也可以考虑的是选择与长度L1相等的长度L31或者选择比长度L1更小的长度L31。
防粘附结构18(分别)设置具有长度L18。在构造粘附层中断部15之前施加所述防粘附结构18。备选地,事后的施加也是可行的。防粘附结构18既在转印区段1之上也在载体区段之上只局部地设置。转印层中断部15将转印层12和防粘附结构18中断。防粘附结构18尤其是在两侧直接邻接在转印层中断部15的旁边。防粘附结构的长度L18大于2mm。所述长度L18尤其介于2至20mm之间、优选4至10mm之间。位于转印区段1之上的防粘附结构的部分的长度优选小于2mm、尤其是在0.2至2mm、特别优选0.2至1mm的范围中。
在另一种变型方案中也可以规定,与图1不同地,防粘附结构18不是只局部地而是全面地覆盖转印层的留在载体层上的载体区段。防粘附结构则越过(转印区段的两个端部之一处的)第一转印层中断部、载体区段和(相邻的转印区段的相应的另一个端部处的)第二转印层中断部延伸。所述防粘附结构由此构成两个相邻的转印区段的共同的防粘附结构。尤其在这种情况下通常也产生防粘附结构的更大的长度,所述长度也可能大于20mm。
转印层12的转印区段1在转印之后与粘附层16和防粘附结构18的位于所述转印区段1之上的部分共同粘附在基底20上。就此而言,扩展的转印层14的相应的区段被转印至基底20上。在按照图2的示例中,转印区段1在所述转印区段的几乎整个长度L31上粘附在基底20上。防粘附结构18的相应的部分只在紧邻转印区段1的起始部和终止部的位置处防止粘附。
在图2中,连续的粘附层16布置在转印层12上。然而同样可行的是,在基底上设置连续的粘附层。由此直接布置在转印层12上的防粘附结构18则同样地作用。作为粘附层16尤其使用能够(借助温度、辐射或者压力)活化的粘附层、优选热压粘合漆层(Heiβsiegellackschicht)。粘附层16优选具有多个子层、尤其是底漆层和能活化的粘附的漆层。
防粘附结构18优选作为单独的结构施加、尤其是印上。在备选的设计方案中,防粘附结构18由粘附层16的去活化的区段构成。所述去活化可以物理地或者化学地作用实现、例如通过局部地照射或者局部地施加去活化的化学品实现。
图3同样示出了剖切转印载体10得到的纵截面。防粘附结构18在该示例中不同地布置。此外,附图示出了两个不同地设计的防粘附结构18。
防粘附结构18只布置在转印区段1之上并且在那里又只局部地存在。转印区段1在其长度的最大部分上不具有防粘附结构18。所述转印区段相应地在转印之后在其几乎整个长度上粘附在基底上。
针对这种设计方案,转印工具的长度L31选择为小于转印区段1的长度L1。防粘附结构18又允许变化的定位(转印载体相对于转印装置或者相对于转印工具)并且也相应地允许一个(或者多个)转印装置中的各个单独的转印工具的长度变化。
在图3的右半部分图中所示的防粘附结构18是事后施加在粘附层16上的。所述防粘附结构18(可选地)与转印层中断部15重叠。在左半部分图中示出的防粘附结构18不是直接邻接地布置在转印层中断部15旁边。业已表明,防粘附结构不是必须精确地延伸至中断部。在不失去位置公差更大的转印特性的期望效果的情况下,可以设置如此处所示的纵向的尚且粘附的最小边缘。
在至此讨论的所有设计方案中都以防粘附结构设置在转印载体的整个宽度上为出发点。
而图4A和4B则在转印载体的俯视图中示出了可以考虑的具有粘附性的边缘的防粘附结构18的示例。在边缘的区域中,附图中的粘附层16在俯视图中保持可见,因为所述粘附层没有被防粘附层18覆盖。不具有粘附层16的变型方案未单独地示出,在所述变型方案中能够在边缘的区域中看到转印层12。
图4A的具有其长度L18的防粘附结构18这样布置,使得在所述防粘附结构18和转印层中断部15之间存在(由粘附层16构成的)长度为L16的粘附性的纵向的边缘。防粘附结构18以粘附性的边缘布置在转印层中断部15旁边。在图4A的示例中,防粘附结构18在两侧上分别存在纵向的边缘地处于转印层中断部15的旁边。纵向的边缘的长度L16与防粘附结构18的长度的长度比(L16比L18)小于0.05。作为对粘附性的纵向边缘的补偿或者备选的方案,还可以这样进行布置,使得在至少一侧上存在粘附性的横向的边缘。在附图中,两个防粘附结构18这样布置,使得在两侧上存在横向于防粘附结构的粘附性的边缘。防粘附结构18的宽度由此小于转印载体的宽度。横向的边缘的宽度与防粘附结构的宽度的宽度比(B16比B18)小于0.1。
图4B示出了覆盖在转印层中断部15之上的防粘附结构18。所述防粘附结构18具有在纵向上朝在附图中位于右侧的转印区段1的方向越来越大的宽度。防粘附结构的宽度B18可以可选地增大至转印载体10的宽度B10或者如所示的那样保持小于转印载体10的宽度B10。特别优选地在转印区段1的起始部处使用防粘附结构的越来越大的宽度B18并且在所述转印区段的终止部处使用防粘附结构的相应越来越小的宽度(镜像对称的布置)。
附图标记列表
1 转印区段
2 载体区段
10 转印载体
11 载体层
12 转印层
14 扩展的转印层
15 转印层中断部
16 粘附层
18 防粘附结构
20 基底
30 转印装置
31 转印工具
Claims (17)
1.一种转印载体(10),包括:
-载体层(11);和
-转印层(12);
其中,所述转印层(12)布置在所述载体层(11)之上并且能够从所述载体层(11)上脱离;
其中,所述转印载体(10)包含转印边界(15、18),并且
其中,所述转印边界(15、18)包括转印层中断部(15),所述转印层中断部用作转印层(12)的待转印的转印区段(1)和转印层(12)的留在载体层(11)上的载体区段(2)之间的边界,
其特征在于,
所述转印边界(15、18)还包括防粘附结构(18),所述防粘附结构布置在转印层(12)之上,
所述防粘附结构(18)设置在转印层中断部(15)旁边,并且
所述防粘附结构(18)只局部地设置于所述两个区段(1、2)中的至少一个之上。
2.根据权利要求1所述的转印载体(10),其特征在于,所述防粘附结构(18)只局部地设置在转印区段(1)之上。
3.根据权利要求1或2所述的转印载体(10),其特征在于,所述防粘附结构(18)只局部地设置在转印区段(1)之上并且只局部地设置在载体区段(2)之上。
4.根据权利要求1或2所述的转印载体(10),其特征在于,所述防粘附结构(18)只局部地设置在转印区段(1)之上并且全面地设置在载体区段(2)之上。
5.根据权利要求1至4之一所述的转印载体(10),其特征在于,所述防粘附结构(18)紧邻转印层中断部(15)地设置并且越过转印层中断部(15)延伸地设置。
6.根据权利要求1至5之一所述的转印载体(10),其特征在于,所述转印载体(10)还包括粘附层(16)。
7.根据权利要求6所述的转印载体(10),其特征在于,
-所述防粘附结构(18)布置在所述粘附层(16)上,或者
-所述防粘附结构(18)由粘附层(16)的去活化的区段构成。
8.根据权利要求1至7之一所述的转印载体(10),其特征在于,所述防粘附结构(18)为转印装置(30)的转印工具(31)提供了纵向的定位区域。
9.根据权利要求1至8之一所述的转印载体(10),其特征在于,基于
-转印装置(30)的定位公差、尤其是基于多个转印装置和/或转印装置类型的最大的定位公差和/或
-转印装置(30)的转印工具的长度、尤其是基于多个转印装置和/或转印装置类型的转印工具的最小长度或者最大长度
选择所述防粘附结构(18)、尤其是所述防粘附结构的长度(L18)或者定位区域。
10.根据权利要求9所述的转印载体(10),其特征在于,所述定位公差考虑到了一个或者多个以下公差参数:
-转印载体在转印装置中的纵向的定位;和/或
-转印冲模在转印装置中的纵向的位置;和/或
-转印冲模的长度公差。
11.根据前述权利要求之一所述的转印载体(10),其特征在于,所述转印层中断部(15)将转印层(12)中断50%以上、尤其是75%至100%之间、特别优选100%。
12.根据前述权利要求之一所述的转印载体(10),其特征在于,
-所述转印区段(1)的起始部和终止部分别由转印层中断部(15)定义;和/或
-所述防粘附结构(18)分别只设置在转印区段(1)的起始部和终止部处;和/或
-所述防粘附结构(18)越过转印区段的确切的一个转印层中断部(15)延伸或者越过相邻的转印区段的确切的两个转印层中断部延伸。
13.根据前述权利要求之一所述的转印载体(10),其特征在于,所述防粘附结构(18)在纵向上只局部地设置,然而在横向上设置在所述区段(1、2)的整个宽度上。
14.根据前述权利要求之一所述的转印载体(10),其特征在于,
-在转印载体(10)上在纵向上前后相继地布置有多个转印区段(1);和/或
-所述转印区段(1)包括多个防伪元件,所述防伪元件在纵向上前后相继地包含在转印区段中;和/或
-所述载体层(11)的宽度与转印区段(1)的宽度相符。
15.根据权利要求14所述的转印载体(10),其特征在于,所述转印区段(1)的长度大于25cm并且尤其小于120cm。
16.一种根据前述权利要求之一所述的转印载体(10)在转印装置(30)、尤其是在多个转印装置(30)之一中的应用。
17.一种用于制造转印载体(10)、尤其是根据权利要求2至15之一所述的转印载体的方法,所述方法具有步骤:
-提供具有载体层(11)和转印层(12)的转印载体(10),
其中,所述转印层(12)布置在载体层(11)之上并且能够从所述载体层(11)上脱离,
-在转印载体(10)中至少局部地制造转印边界(15、18),
其中,所述转印边界(15、18)包括转印层中断部(15),所述转印层中断部用作转印层(12)的待转印的转印区段(1)和转印层(12)的留在载体上的载体区段(2)之间的边界,
其特征在于,
在制造转印边界(15、18)的步骤中施加防粘附结构(18),
其中,所述防粘附结构(18)施加在转印层(12)之上,
其中,所述防粘附结构(18)设置在转印层中断部(15)旁边,并且
其中,所述防粘附结构(18)只局部地施加在所述两个区段(1、2)中的至少一个之上。
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