CN111403328A - 一种晶片承片台 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶片承片台，涉及半导体加工领域；真空电机、承片台和吸盘；吸盘为陶瓷材质，且吸盘上均布有若干贯穿孔；吸盘固定于承片台上，真空电机和承片台固定，承片台上设有气道，气道与贯穿孔之间实现空气联通；真空电机用于将气道内的空气抽真空；当真空电机对气道抽真空时，外界空气通过贯穿孔进入气道内再由真空电机抽出，使每个贯穿孔具有吸附力。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种晶片承片台。
背景技术
在半导体工业中,需要旋转加工的时候所使用的承片台,当工艺要求，产品形状为方片,且产品为薄片时，需要晶片与承片台全部接触。
如中国实用新型专利CN110556327A所公开的一种晶片吸盘包括吸盘本体及多个密封环。吸盘本体包括承载表面及设置在所述承载表面上的至少一个真空孔，所述承载表面被配置成承载晶片。承载表面的直径对晶片的直径的比率大体上等于或大于45％且大体上等于或小于90％。密封环设置在承载表面上且被配置成在实体上接触晶片。密封环环绕真空孔。
上述现有技术的晶片承片台附性能弱，不能对晶片进行平整的吸附。
发明内容
一、要解决的技术问题
本发明的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种晶片承片台，解决现有技术的晶片承片台附性能弱，不能形成对晶片进行平整的吸附问题。
二、技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供一种晶片承片台，包括：真空电机、承片台和吸盘；
吸盘为陶瓷材质，且吸盘上均布有若干贯穿孔；
吸盘固定于承片台上，真空电机和承片台固定，承片台上设有气道，气道与贯穿孔之间实现空气联通；真空电机用于将气道内的空气抽出；
当真空电机对气道抽真空时，外界空气通过贯穿孔进入气道内再由真空电机抽出，使每个贯穿孔具有吸附力。
其中，承片台为PEEK材质。
其中，真空电机与承片台之间通过螺钉固定。
其中，承片台上设有溢流槽，溢流槽用于收集液体。
三、本发明的有益效果
与现有技术相比，本发明的晶片承片台具有如下有益效果；
通过陶瓷吸盘的设计，使吸盘的平整度更高，吸盘与晶片可以更好的贴合。
通过溢流槽的设计，使晶片表面的加工液可以流入溢流槽内，有效的避免多余的加工液污染晶片表面。
附图说明
图1为本发明的晶片承片台的爆炸图；
图2为本发明的晶片承片台的全剖示图；
图3为本发明的晶片承片台的局部放大图；
图中：1为真空电机；2为承片台；3为吸盘；21为溢流槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
实施例一、
本实施例的晶片承片台的结构如图1至3所示包括：真空电机1、承片台2和吸盘3；
吸盘3为陶瓷材质，且吸盘3上均布有若干贯穿孔；
承片台2为PEEK材质与吸盘3精密配合固定，，真空电机1通过螺钉和承片台2固定，承片台2上设有气道，气道与贯穿孔之间实现空气联通；真空电机1用于将气道内的空气抽出；
当真空电机1对气道抽真空时，外界空气通过贯穿孔进入气道内再由真空电机1抽出，使每个贯穿孔具有吸附力，这时把晶片放置在吸盘3所有的贯穿孔相当于是均布在吸盘上的吸附点将晶片吸在吸盘上，有效的避免了晶片的凹凸扭曲的现象。
实施例二、
晶片在承片台上加工时会喷涂胶水或其它的加工液，为了达到加工要求都会尽可能多的胶水或其它的加工液，但是过多的液体会溢流到晶片的背面从而污染背面，为了解决液体流到晶片的背面，在承片台2上开设有溢流槽21，溢流槽21的直径与所需加工的晶片的直径相同或略小，这样当多余的液体流到被加工的晶片的背面时，就会流入溢流槽21内，有效的避免的晶片的背面被液体污染。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种晶片承片台，其特征在于，所述晶片承片台包括：真空电机(1)、承片台(2)和吸盘(3)；
所述吸盘(3)为陶瓷材质，且所述吸盘(3)上均布有若干贯穿孔；
所述吸盘(3)固定于所述承片台(2)上，所述真空电机(1)和所述承片台(2)固定，所述承片台(2)上设有气道，所述气道与所述贯穿孔之间实现空气联通；所述真空电机(1)用于将所述气道内的空气抽出；
当所述真空电机(1)对气道抽真空时，外界空气通过所述贯穿孔进入所述气道内再由所述真空电机(1)抽出，使每个贯穿孔具有吸附力。
2.如权利要求1所述的晶片承片台，其特征在于，所述承片台(2)为PEEK材质。
3.如权利要求2所述的晶片承片台，其特征在于，所述真空电机(1)与所述承片台(2)之间通过螺钉固定。
4.如权利要求1所述的晶片承片台，其特征在于，所述承片台(2)上设有溢流槽(21)，所述溢流槽(21)用于收集液体。
Priority Applications (1)
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| CN202010176866.3A CN111403328A (zh) | 2020-03-13 | 2020-03-13 | 一种晶片承片台 |
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Publications (1)
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| CN111403328A true CN111403328A (zh) | 2020-07-10 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN111403328A (zh) |
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- 2020-03-13 CN CN202010176866.3A patent/CN111403328A/zh active Pending
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