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CN111386656A - 多工器 - Google Patents

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CN111386656A
CN111386656A CN201880074770.7A CN201880074770A CN111386656A CN 111386656 A CN111386656 A CN 111386656A CN 201880074770 A CN201880074770 A CN 201880074770A CN 111386656 A CN111386656 A CN 111386656A
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resonators
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

多工器(1)具备：公共端子(63)；第1端子(61)；第2端子(62)；第1滤波器装置(10)，具有包含串联谐振器(S1～S5)以及并联谐振器(P1～P4)的多个弹性波谐振器；电感器(L1)，设置在弹性波谐振器与第1端子(61)之间；以及第2滤波器装置(20)。第1滤波器装置(10)还具备：第1接地端子(11)，连接并联谐振器(P1)；第2接地端子(12)，连接并联谐振器(P2～P4)；以及屏蔽线(16)，配置在电感器(L1)与上述弹性波谐振器之间。在第1滤波器装置(10)中，屏蔽线(16)与第1接地端子(11)连接，第1接地端子(11)不与第2接地端子(12)连接。

Description

多工器
技术领域
本发明涉及具备多个滤波器装置的多工器。
背景技术
对于近年来的便携式电话，要求由一个终端来应对多个频带以及多个无线方式，即，所谓的多频段化以及多模式化。为了应对于此，在一个天线配置对具有多个无线载波频率的高频信号进行分波的多工器。
作为用于这种多工器的滤波器装置的一个例子，在专利文献1公开了包含多个串联谐振器以及多个并联谐振器的滤波器装置。在该滤波器装置中，为了提高与其它滤波器装置的隔离度，形成有屏蔽件，使得包围串联谐振器以及并联谐振器。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-82609号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献1公开的滤波器装置中，在滤波器装置的整个周围形成有屏蔽件，因此存在滤波器装置以及多工器大型化这样的问题。
因此，本发明的目的在于，提高多工器中的滤波器装置间的隔离度，并且将多工器小型化。
用于解决课题的技术方案
为了达到上述目的，本发明的一个方式涉及的多工器具备：公共端子、第1端子以及第2端子；第1滤波器装置，具有多个弹性波谐振器，所述多个弹性波谐振器包含一个以上的串联谐振器以及两个以上的并联谐振器，所述一个以上的串联谐振器设置在连结所述公共端子和所述第1端子的第1路径上，所述两个以上的并联谐振器设置在将所述第1路径上的节点和接地连结的路径上；电感器，在所述第1路径上设置在所述多个弹性波谐振器之中最靠近所述第1端子的弹性波谐振器与所述第1端子之间；以及第2滤波器装置，设置在连结所述公共端子和所述第2端子的第2路径上，其中，所述第1滤波器装置还具备：第1接地端子，在所述第1路径上连接所述两个以上的并联谐振器之中最靠近所述第1端子的第1并联谐振器；第2接地端子，连接所述两个以上的并联谐振器之中与所述第1并联谐振器不同的第2并联谐振器；以及屏蔽线，在俯视所述第1滤波器装置的情况下，配置在所述电感器与所述多个弹性波谐振器之间，在所述第1滤波器装置中，所述屏蔽线与所述第1接地端子连接，所述第1接地端子不与所述第2接地端子连接。
像这样，通过将屏蔽线设置在电感器与弹性波谐振器之间，从而能够抑制电感器和弹性波谐振器的电磁场耦合，能够抑制在第1滤波器装置的通带外产生的无用波。由此，能够抑制无用波传递到第2滤波器装置，因此能够提高第2滤波器装置的通带中的隔离度。此外，因为在电感器与弹性波谐振器之间设置有屏蔽线，所以例如与设置有屏蔽件以使得包围弹性波谐振器的全周的情况相比，能够将多工器小型化。
此外，也可以是，最靠近所述第1端子的弹性波谐振器是所述一个以上的串联谐振器之中最靠近所述第1端子的第1串联谐振器，在俯视所述第1滤波器装置的情况下，所述屏蔽线配置在所述电感器与所述第1串联谐振器之间。
像这样，通过将屏蔽线设置在电感器和与电感器串联连接并容易进行电磁场耦合的第1串联谐振器之间，从而能够抑制电感器和第1串联谐振器的耦合。由此，能够提高第2滤波器装置的通带中的隔离度。
此外，也可以是，所述屏蔽线配置为在俯视所述第1滤波器装置的情况下，相对于连结所述电感器和所述多个弹性波谐振器的直线交叉。
由此，能够可靠地抑制电感器和弹性波谐振器的电磁场耦合。由此，能够提高第2滤波器装置的通带中的隔离度。
此外，也可以是，多工器还具备多层基板，所述公共端子、所述第1端子以及所述第2端子设置在所述多层基板，所述第1滤波器装置、所述电感器、以及所述第2滤波器装置安装在所述多层基板的一个主面。
像这样，即使是第1滤波器装置以及电感器安装在同一面的情况，也能够提高第2滤波器装置的通带中的隔离度。
此外，也可以是，所述第1滤波器装置具有基板，所述基板具有压电性，所述屏蔽线以及所述第1接地端子形成在所述基板的一个主面。
由此，通过简单的布线的引绕就能够将屏蔽线连接于第1接地端子，能够将多工器小型化。
此外，也可以是，在所述第1滤波器装置与所述电感器之间未安装与所述第1滤波器装置以及所述电感器不同的其它电子部件，所述第1滤波器装置以及所述电感器相互相邻。
通过这样的构造，即使是将电感器和第1滤波器装置靠近配置的情况，也能够抑制电感器和弹性波谐振器的电磁场耦合。由此，能够提高第2滤波器装置的通带中的隔离度。
此外，也可以是，所述电感器连接在与所述第1端子连接的功率放大器和所述第1滤波器装置之间。
像这样，即使是功率放大器连接于电感器并在电感器流过大的电流的情况，也能够抑制电感器和弹性波谐振器的电磁场耦合。由此，能够提高第2滤波器装置的通带中的隔离度。
此外，也可以是，所述电感器是片式电感器或绕组电感器。
电感器即使是例如电感值大的片式电感器或绕组电感器，也能够抑制电感器和弹性波谐振器的电磁场耦合。由此，能够提高第2滤波器装置的通带中的隔离度。
此外，也可以是，所述第1滤波器装置以及所述电感器在俯视的情况下分别为长方形，所述电感器配置为所述电感器的长边与所述第1滤波器装置的长边或短边平行。
根据该配置，能够将多工器小型化。
此外，也可以是，所述第1滤波器装置是发送用滤波器，所述第2滤波器装置是接收用滤波器。
由此，能够将上述多工器用作双工器。
发明效果
本发明能够提高多工器中的滤波器装置间的隔离度，并且将多工器小型化。
附图说明
图1是示出包含实施方式涉及的多工器的前端电路的图。
图2是实施方式涉及的多工器的电路结构图。
图3是实施方式涉及的多工器的立体图。
图4A是将实施方式涉及的多工器在图3的IVA-IVA线处切断的情况下的剖视图。
图4B是将实施方式涉及的多工器在图4A的IVB-IVB线处切断的情况下的剖视图。
图5A是实施方式涉及的多工器的俯视图。
图5B是示出实施方式涉及的多工器的多层基板的最上层的俯视图。
图5C是示出实施方式涉及的多工器的多层基板的中间层的俯视图。
图5D是示出实施方式涉及的多工器的多层基板的最下层的俯视图。
图6是示出实施方式涉及的多工器的第1滤波器装置的电极布局的图。
图7是示出比较例1涉及的第1滤波器装置的电极布局的图。
图8是示出比较例2涉及的第1滤波器装置的电极布局的图。
图9是示出实施方式涉及的多工器的Rx频带中的隔离度特性的图。
具体实施方式
以下，使用实施方式以及附图对本发明的实施方式详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出总括性或具体的例子。在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本发明。关于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。此外，附图所示的构成要素的大小或大小之比未必严谨。
(实施方式)
[1.多工器的电路结构]
本实施方式涉及的多工器利用于便携式电话等通信设备。在本实施方式中，作为多工器，列举Band25(发送通带：1850～1915MHz，接收通带：1930～1995MHz)的双工器为例进行说明。图1是示出包含实施方式涉及的多工器1的前端电路5的图。
如图1所示，多工器1具备第1滤波器装置10、电感器L1、第2滤波器装置20、以及电感器L2。此外，多工器1具备公共端子63、第1端子61、以及第2端子62。在公共端子63连接有天线元件9。
第1滤波器装置10以及电感器L1串联地连接在连结公共端子63和第1端子61的第1路径C1上。电感器L1连接在第1滤波器装置10与第1端子61之间。电感器L1是对第1滤波器装置10和功率放大器6的阻抗进行匹配的元件。
第2滤波器装置20以及电感器L2串联地连接在连结公共端子63和第2端子62的第2路径C2上。电感器L2连接在公共端子63与第2滤波器装置20之间。电感器L2是对天线元件9和第2滤波器装置20的阻抗进行匹配的元件。第1路径C1以及第2路径C2在节点n1公共连接。
前端电路5具备上述多工器1、功率放大器6、以及低噪声放大器7。在功率放大器6的输入侧连接有RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit，射频集成电路)8，在输出侧连接有多工器1的第1端子61。在低噪声放大器7的输入侧连接有多工器1的第2端子62，在输出侧连接有RFIC8。
图2是多工器1的电路结构图。如前所述，多工器1具备第1滤波器装置10、电感器L1、第2滤波器装置20、以及电感器L2。
第1滤波器装置10是梯型的发送用滤波器，对从第1端子61输入的高频信号进行滤波并输出到公共端子63。第1滤波器装置10具有弹性波谐振器，该弹性波谐振器包含串联谐振器S1、S2、S3、S4、S5、以及并联谐振器P1、P2、P3、P4。
串联谐振器S1～S5分别串联连接在第1端子61与节点n1之间的第1路径C1。串联谐振器S1经由第1端子61而与电感器L1串联连接。在多个弹性波谐振器之中，串联谐振器S1在第1路径C1上最靠近第1端子61。串联谐振器S1相当于本发明中的第1串联谐振器。
并联谐振器P1～P4分别设置在连结第1路径C1上的节点n2、n3、n4、n5和接地的路径上。具体地，并联谐振器P1的一端与串联谐振器S1、S2间的节点n2连接，另一端与第1接地端子11连接。并联谐振器P1～P4之中并联谐振器P1所连接的节点n2在第1路径C1上最靠近第1端子61且最远离公共端子63。此时，并联谐振器P1是并联谐振器P1～P4之中最靠近第1端子61的并联谐振器，相当于本发明中的第1并联谐振器。
并联谐振器P2的一端与串联谐振器S2、S3间的节点n3连接，另一端与第2接地端子12连接。并联谐振器P3的一端与串联谐振器S3、S4间的节点n4连接，另一端与第2接地端子12连接。并联谐振器P4的一端与串联谐振器S4、S5间的节点n5连接，另一端与第2接地端子12连接。并联谐振器P2～P4相当于本发明中的第2并联谐振器。
此外，第1滤波器装置10具备第1端子侧端子(放大器侧端子)13、公共端子侧端子(天线侧端子)14、和前述的第1接地端子11以及第2接地端子12。第1端子侧端子13经由电感器L1而与第1端子61连接。公共端子侧端子14经由节点n1而与公共端子63连接。第1接地端子11经由用于拓宽第1滤波器装置10的通带宽度的电感器L3而与接地连接。第2接地端子12经由用于将第1滤波器装置10的通带的高频率侧高衰减化的电感器L4而与接地连接。第2接地端子12是并联谐振器P2～P4的各另一端所连接的公共的端子。
第1接地端子11在第1滤波器装置10内不与第2接地端子12连接。即，第1接地端子11以及第2接地端子12在第1滤波器装置10中是分别独立的端子。另外，第1接地端子11以及第2接地端子12与沿着后述的多层基板60的最下层设置的接地端子64连接。
此外，在第1路径C1上，连接第1接地端子11的节点n2位于比连接第2接地端子12的节点n3～n5更靠第1端子61侧。即，在第1路径C1上，连接第2接地端子12的节点n3～n5位于比连接第1接地端子11的节点n2更靠公共端子63侧。
在本实施方式中，在第1接地端子11连接有屏蔽线16。屏蔽线16是用于抑制电感器L1和弹性波谐振器(串联谐振器S1～S5以及并联谐振器P1～P4)的电磁场耦合的布线。关于该屏蔽线16，将在后面叙述。
第2滤波器装置20是梯型的接收用滤波器，对从公共端子63输入的高频信号进行滤波并输出到第2端子62。第2滤波器装置20具有弹性波谐振器，该弹性波谐振器包含串联谐振器S6、S7、S8、以及并联谐振器P5、P6、P7、P8。另外，第2滤波器装置20也可以是纵向耦合谐振器型弹性波滤波器，还可以是LC滤波器。
[2.多工器的安装构造]
接着，对多工器1的安装构造进行说明。图3是多工器1的立体图。图4A是将多工器1在图3的IVA-IVA线处切断的情况下的剖视图。图4B是将多工器1在图4A的IVB-IVB线处切断的情况下的剖视图。图5A是多工器1的俯视图。
如图3以及图5A所示，多工器1具备多层基板60、第1滤波器装置10、第2滤波器装置20、和电感器L1以及L2。第1滤波器装置10、第2滤波器装置20、电感器L1、L2安装在多层基板60的一个主面60a。此外，多工器1具备形成在多层基板60的电感器L3以及L4(省略图示)。
如图5A所示，第1滤波器装置10以及电感器L1在多层基板60的一个主面60a上相互相邻。即，在第1滤波器装置10与电感器L1之间未安装与第1滤波器装置10以及电感器L1不同的其它电子部件。
第1滤波器装置10以及电感器L1在俯视的情况下分别为长方形，第1滤波器装置10具有长边10a和短边10b，电感器L1具有长边L1a和短边L1b。电感器L1配置为电感器L1的长边L1a与第1滤波器装置10的短边10b平行。
第1滤波器装置10是呈长方体状的弹性波器件。如图4A以及图4B所示，第1滤波器装置10具有基板19，该基板19具有压电性。在基板19的一个主面19a形成有串联谐振器S1～S5以及并联谐振器P1～P4。此外，在基板19的一个主面19a形成有第1接地端子11、第1端子侧端子13以及屏蔽线16。此外，虽然在图4A以及图4B中未示出，但是在主面19a形成有第2接地端子12、公共端子侧端子14。第1滤波器装置10经由焊料等接合材料70而与最上层66的连接盘连接。基板19的一个主面19a以及多层基板60的一个主面60a隔着空间而相互相向。
电感器L1、L2分别例如是通过将多个线圈图案进行过孔连接而形成的层叠片式电感器。另外，电感器L1、L2也可以是通过将导线(wire)进行卷绕而形成的绕组电感器。例如，电感器L1的电感值为3.5nH。电感器L1的电感值大于电感器L3、L4的电感值。
电感器L1、L2分别使用焊料等而与多层基板60的主面60a的连接盘连接。各电感器L1、L2配置为线圈轴与多层基板60的主面60a垂直。
多层基板60是由多个陶瓷基材构成的层叠体或由多个含树脂基材构成的层叠体。如图4A以及图4B所示，多层基板60包含最上层66、中间层67、最下层68这3层的陶瓷基材。另外，多层基板60并不限于3层，也可以由4层以上的基材构成。
图5B是示出多层基板60的最上层66的俯视图。图5C是示出多层基板60的中间层67的俯视图。图5D是示出多层基板60的最下层68的俯视图。
在最上层66、中间层67以及最下层68分别形成有包含Cu或Ag等导电材料的多个图案导体pc以及多个过孔导体vc。
如图5B所示，在最上层66形成有电感器L3。例如，电感器L3是3/4匝的线圈状的图案导体pc。此外，在最上层66形成有用于安装第1滤波器装置10、第2滤波器装置20、电感器L1、L2的连接盘、以及用于对第1滤波器装置10和电感器L1进行连接的布线。如图5C所示，在中间层67形成有电感器L4。电感器L4是3/4匝的线圈状的图案导体pc。在最下层68的底面(背面)设置有第1端子61、第2端子62、公共端子63以及接地端子64(参照图5D)。
[3.第1滤波器装置的构造]
接着，对第1滤波器装置10的构造进行说明。图6是示出第1滤波器装置10的电极布局的图，具体地，是图5A所示的多工器1的VI部分的透视图。
在图6中表示了第1滤波器装置10的串联谐振器S1～S5、并联谐振器P1～P4、第1接地端子11、第2接地端子12、第1端子侧端子13以及公共端子侧端子14。第1接地端子11、第2接地端子12、第1端子侧端子13以及公共端子侧端子14在俯视下配置在第1滤波器装置10的外周区域。串联谐振器S1～S5以及并联谐振器P1～P4在俯视下配置在外周区域的内侧。
第1端子侧端子13以及第1接地端子11配置在靠近电感器L1的位置，公共端子侧端子14配置在远离电感器L1的位置。第2接地端子12配置在比第1接地端子11更靠近公共端子侧端子14的位置。
串联谐振器S1～S5以及并联谐振器P1～P4分别由IDT(InterdigitalTransducer，叉指换能器)电极形成，该IDT电极由相互对置的一对梳形电极构成。IDT电极设置在基板19的主面19a侧。另外，也可以在基板19与IDT电极之间形成有硅氧化膜等。
各梳形电极由多个电极指和汇流条电极构成，多个电极指沿着与弹性波的传播方向D1正交的方向D2延伸，汇流条电极对多个电极指的各端部进行连接。IDT电极配置为一对梳形电极的电极指相互彼此交替插入。以下，在图6中，从各谐振器的电极指观察，将位于方向D2的负侧的汇流条电极称为一方的汇流条，将位于方向D2的正侧的汇流条电极称为另一方的汇流条。
串联谐振器S1的一方的汇流条与第1端子侧端子13连接，串联谐振器S1的另一方的汇流条与串联谐振器S2的一方的汇流条连接。串联谐振器S2的一方的汇流条与并联谐振器P1连接，串联谐振器S2的另一方的汇流条与串联谐振器S3的一方的汇流条连接。并联谐振器P1的一方的汇流条与第1接地端子11连接。在第1接地端子11连接有屏蔽线16。
在俯视第1滤波器装置10的情况下，屏蔽线16配置在电感器L1与串联谐振器S1之间。此外，在俯视第1滤波器装置10的情况下，屏蔽线16配置为相对于连结电感器L1和各弹性波谐振器的直线交叉。具体地，屏蔽线16沿着传播方向D1形成。屏蔽线16并不限于一根，也可以是多根。
串联谐振器S3的一方的汇流条与并联谐振器P2连接，串联谐振器S3的另一方的汇流条与串联谐振器S4的一方的汇流条连接。串联谐振器S4的一方的汇流条与并联谐振器P3连接，串联谐振器S4的另一方的汇流条与串联谐振器S5的一方的汇流条连接。串联谐振器S5的一方的汇流条与并联谐振器P4连接，串联谐振器S5的另一方的汇流条与公共端子侧端子14连接。并联谐振器P2的一方的汇流条、并联谐振器P3的一方的汇流条、以及并联谐振器P4的一方的汇流条与第2接地端子12连接。
在本实施方式涉及的多工器1中，在俯视第1滤波器装置10的情况下，屏蔽线16配置在电感器L1与弹性波谐振器(串联谐振器S1～S5以及并联谐振器P1～P4中的任一个谐振器)之间。根据该构造，能够抑制电感器L1和弹性波谐振器的电磁场耦合，能够抑制在第1滤波器装置10的通带外产生的无用波。由此，能够抑制上述无用波传递到第2滤波器装置20，因此能够提高第2滤波器装置20的通带中的隔离度。
此外，例如，如图1所示，在功率放大器6连接于电感器L1的结构中，在电感器L1流过大的电流，但即使是该情况，也能够通过将屏蔽线16设置在电感器L1与弹性波谐振器之间，从而抑制电磁场耦合。
此外，在俯视第1滤波器装置10的情况下，本实施方式中的屏蔽线16设置在电感器L1与弹性波谐振器之间。因此，例如，与设置有屏蔽件以使得包围弹性波谐振器的全周的情况相比，在本实施方式中，能够将第1滤波器装置10以及多工器1小型化。
此外，本实施方式中的屏蔽线16与连接于并联谐振器P1的第1接地端子11连接。因此，无需另外设置屏蔽线16用的接地电极，能够将第1滤波器装置10以及多工器1小型化。
此外，在本实施方式中，屏蔽线16与第1接地端子11连接，第1接地端子11不与第2接地端子12连接。例如，在第1接地端子11和第2接地端子12被连接的情况下，容易引起如下的问题，即，在屏蔽线16产生的漏电流在第1接地端子11、第2接地端子12以及并联谐振器P2～P4传递并进入到公共端子63侧。相对于此，在本实施方式中，第1接地端子11和第2接地端子12未被连接，因此漏电流的传递路径变长，漏电流不易进入到公共端子63侧。由此，能够提高第2滤波器装置20的通带中的隔离度。
[4.评价结果等]
以下，与比较例1以及2进行比较，对实施方式涉及的多工器1的评价结果(仿真结果)进行说明。
图7是示出比较例1涉及的第1滤波器装置110的电极布局的图。比较例1的第1滤波器装置110不具有屏蔽线16。
图8是示出比较例2涉及的第1滤波器装置210的电极布局的图。比较例2的第1滤波器装置210具有屏蔽线216，但该屏蔽线216与第2接地端子12连接。
图9是示出多工器1的Rx频带中的隔离度特性的图。如图9所示，关于第2滤波器装置20的频率通带(1930MHz～1995MHz)中的隔离度值，实施方式为55.6dB，比较例1为53.3dB，比较例2为53.5dB。实施方式与比较例1、2相比，隔离度好。
像本实施方式那样，通过将屏蔽线16设置在电感器L1与弹性波谐振器之间，从而能够提高第2滤波器装置20的通带中的隔离度。此外，像本实施方式那样，通过使与屏蔽线16连接的第1接地端子11和第2接地端子12分别独立，从而能够提高第2滤波器装置20的通带中的隔离度。
(其它方式等)
以上，对本发明的实施方式涉及的多工器1进行了说明，但是本发明并不限定于上述实施方式。例如，对上述实施方式实施了如下的变形的方式也能够包含于本发明。
例如，虽然在实施方式中作为多工器的例子列举了双工器，但是并不限于此，也可以是将多个发送用滤波器进行了公共连接的多工器，还可以是将多个接收用滤波器进行了公共连接的多工器。
虽然在实施方式的第1滤波器装置10中示出了在基板19的一个主面19a形成有弹性波谐振器的例子，但是并不限于此，第1滤波器装置10也可以是WLP(Wafer LevelPackage，晶片级封装)类型的弹性波器件。
虽然在实施方式中电感器L1配置为电感器L1的长边L1a与第1滤波器装置10的短边10b平行，但是并不限于此。例如，电感器L1也可配置为电感器L1的长边L1a与第1滤波器装置210的长边210a平行。在该情况下，屏蔽线16只要从第1接地端子11引出并配置在电感器L1与弹性波谐振器(串联谐振器S1、S2、并联谐振器P1)之间即可。
虽然在实施方式的多工器1中示出了在电感器L2的周围未形成屏蔽线的例子，但是并不限于此。例如，也可以在电感器L2与第1滤波器装置10的弹性波谐振器之间设置有屏蔽线。但是，在多工器1为双工器的情况下，在电感器L2被输入低功率的高频信号，因此由电磁场耦合造成的影响少，未必一定要在电感器L2与上述弹性波谐振器之间设置屏蔽线。
产业上的可利用性
本发明作为能够应用于被进行了多频段化以及多模式化的频率标准的多工器，能够广泛地利用于便携式电话等通信设备。
附图标记说明
1：多工器；
5：前端电路；
6：功率放大器；
7：低噪声放大器；
8：RFIC；
9：天线元件；
10：第1滤波器装置；
10a：长边；
10b：短边；
11：第1接地端子；
12：第2接地端子；
13：第1端子侧端子(放大器侧端子)；
14：公共端子侧端子(天线侧端子)；
16：屏蔽线；
19：基板；
19a：一个主面；
20：第2滤波器装置；
60：多层基板；
60a：一个主面；
61：第1端子；
62：第2端子；
63：公共端子；
64：接地端子；
66：最上层；
67：中间层；
68：最下层；
70：接合材料；
C1：第1路径；
C2：第2路径；
D1：传播方向；
D2：方向；
L1、L2、L3、L4：电感器；
L1a：长边；
L1b：短边；
n1、n2、n3、n4、n5：节点；
P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8：并联谐振器；
S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7、S8：串联谐振器；
vc：过孔导体；
pc：图案导体。

Claims (10)

1.一种多工器，具备：
公共端子、第1端子以及第2端子；
第1滤波器装置，具有多个弹性波谐振器，所述多个弹性波谐振器包含一个以上的串联谐振器以及两个以上的并联谐振器，所述一个以上的串联谐振器设置在连结所述公共端子和所述第1端子的第1路径上，所述两个以上的并联谐振器设置在将所述第1路径上的节点和接地连结的路径上；
电感器，在所述第1路径上设置在所述多个弹性波谐振器之中最靠近所述第1端子的弹性波谐振器与所述第1端子之间；以及
第2滤波器装置，设置在连结所述公共端子和所述第2端子的第2路径上，
其中，
所述第1滤波器装置还具备：
第1接地端子，在所述第1路径上连接所述两个以上的并联谐振器之中最靠近所述第1端子的第1并联谐振器；
第2接地端子，连接所述两个以上的并联谐振器之中与所述第1并联谐振器不同的第2并联谐振器；以及
屏蔽线，在俯视所述第1滤波器装置的情况下，配置在所述电感器与所述多个弹性波谐振器之间，
在所述第1滤波器装置中，所述屏蔽线与所述第1接地端子连接，所述第1接地端子不与所述第2接地端子连接。
2.根据权利要求1所述的多工器，其中，
最靠近所述第1端子的弹性波谐振器是所述一个以上的串联谐振器之中最靠近所述第1端子的第1串联谐振器，
在俯视所述第1滤波器装置的情况下，所述屏蔽线配置在所述电感器与所述第1串联谐振器之间。
3.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，
所述屏蔽线配置为在俯视所述第1滤波器装置的情况下，相对于连结所述电感器和所述多个弹性波谐振器的直线交叉。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的多工器，其中，
还具备多层基板，
所述公共端子、所述第1端子以及所述第2端子设置在所述多层基板，
所述第1滤波器装置、所述电感器、以及所述第2滤波器装置安装在所述多层基板的一个主面。
5.根据权利要求4所述的多工器，其中，
所述第1滤波器装置具有基板，所述基板具有压电性，
所述屏蔽线以及所述第1接地端子形成在所述基板的一个主面。
6.根据权利要求4或5所述的多工器，其中，
在所述第1滤波器装置与所述电感器之间未安装与所述第1滤波器装置以及所述电感器不同的其它电子部件，所述第1滤波器装置以及所述电感器相互相邻。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的多工器，其中，
所述电感器连接在与所述第1端子连接的功率放大器和所述第1滤波器装置之间。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的多工器，其中，
所述电感器是片式电感器或绕组电感器。
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的多工器，其中，
所述第1滤波器装置以及所述电感器在俯视的情况下分别为长方形，
所述电感器配置为所述电感器的长边与所述第1滤波器装置的长边或短边平行。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的多工器，其中，
所述第1滤波器装置是发送用滤波器，所述第2滤波器装置是接收用滤波器。
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