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CN111344898A - 天线模块配置 - Google Patents

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CN111344898A CN201880072724.3A CN201880072724A CN111344898A CN 111344898 A CN111344898 A CN 111344898A CN 201880072724 A CN201880072724 A CN 201880072724A CN 111344898 A CN111344898 A CN 111344898A
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J·萨泽伯
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Abstract

一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括将模具的第一部分与模具的第二部分分离的导电壁。导电壁电耦合到地平面。共形屏蔽件可以被放置在模具的第二部分的表面上。共形屏蔽件电耦合到地平面。

Description

天线模块配置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年9月27日提交的并且标题为“ANTENNA MODULECONFIGURATIONS”的美国专利申请No.16/145,100的权益，该美国专利申请要求于2017年9月30日提交的并且标题为“ANTENNA CONFIGURATIONS”的美国临时专利申请No.62/566,318的权益，并且要求于2018年6月22日提交的并且标题为“METHOD AND APPARATUS TOINTEGRATE A MOLD INTO AN ANTENNA PACKAGE”的美国临时专利申请No.62/688,995的权益，这些申请的公开内容以它们的整体通过引用明确地并入本文。
技术领域
本公开一般地涉及无线通信，并且更特别地涉及天线模块配置。
背景技术
无线通信可以在许多不同的频率和频带上传输。例如，通信可以使用毫米波(mmW)信号来传输，例如，在24-60吉赫兹(GHz)范围或更高范围中的某处。这样的通信在一些情况下利用大带宽来传输。大带宽使得高信息量的无线传输成为可能。作为结果，指定大量数据的传输的多种应用可以使用具有在毫米范围中的波长的无线通信来开发。
促进mmW应用涉及到开发在这些频率范围中操作的电路和天线。各种模块和电路可以按任何数目的方式来制造和封装。这些电路的尺寸可能变化。
在消费者电子市场，电子设备(包括集成RF组件)的设计一般由成本、尺寸和重量以及性能规格来决定。可能是有利的是，进一步考虑电子设备(并且特别是手持设备)的当前组装，以用于使得毫米波信号的高效发射和接收成为可能。
发明内容
一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括将模具的第一部分与模具的第二部分分离的导电壁。导电壁电耦合到地平面。共形屏蔽件可以被放置在模具的第二部分的表面上。共形屏蔽件电耦合到地平面。
一种将模具集成在天线模块中的方法被描述。该方法包括将模具化合物沉积在多层衬底上。多层衬底包括地平面和多层天线。该方法还包括形成导电壁，导电壁将模具化合物的第一部分与模具化合物的第二部分分离。导电壁电耦合到地平面。该方法进一步包括将共形屏蔽材料至少沉积在模具化合物的第二部分的表面上。
一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底中的多层天线。天线模块进一步包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括用于抑制模具对多层衬底中的多层天线的有损模具效应的部件。
这已经相当广泛地概述了本公开的特征和技术优点，以便随后的详细描述可以更好地被理解。本公开的附加特征和优点将在下文描述。本领域的技术人员应当明白，本公开可以容易地用作修改或设计用于执行本公开的相同目的的其他结构的基础。本领域的技术人员还应当认识到，这样的等效构造没有偏离如所附权利要求中阐述的本公开的教导。当关于附图来考虑时，从以下描述中将更好地理解就其组织和操作方法而言被认为是本公开的特性的新颖特征、以及另外的目的和优点。然而，将明确地理解，附图中的每个附图被提供仅用于说明和描述的目的，并且不旨在作为对本公开的界限的定义。
附图说明
为了本公开的上文记载的特征可以详细被理解的方式，下文简要概述的更具体的描述可以通过参考各方面来进行，其中的一些方面在附图中图示。然而，要指出的是，附图仅图示了本公开的某些典型方面并且因此将不被认为是对其范围的限制，因为该描述可以允许其他等同有效的方面。
图1示出了根据本公开的示例性配置的与无线系统通信的无线设备。
图2图示了图1中示出的无线设备的框图。
图3根据本公开的各方面图示了图1中描述的无线设备的示例，并且包括对用于在线路上组合信息的一种配置的描述。
图4图示了根据本公开的各方面的在图2和图3中描述的无线设备的模块的示例。
图5图示了根据本公开的各方面的在图2和图3中描述的无线设备的模块的示例。
图6图示了根据本公开的各方面的在图2和图3中描述的无线设备的模块的示例。
图7图示了根据本公开的各方面的天线模块，该天线模块具有嵌入在天线模块上的模具中的射频(RF)处理集成电路(IC)和功率控制IC，该天线模块具有被模具暴露的多层天线。
图8A和图8B图示了根据本公开的各方面的天线模块的透视视图和截面视图，该天线模块具有多层天线和嵌入在天线模块上的模具中的芯片，该多层天线具有被模具暴露的一部分。
图9图示了根据本公开的各方面的包含模块的在图1中描述的无线设备的一部分。
图10图示了根据本公开的各方面的包含沿着无线设备的外围的多个天线模块的在图1中描述的无线设备的示例。
图11A和图11B图示了根据本公开的各方面的图10的无线设备的另外的示例。
图12A和图12B图示了根据本公开的各方面的图10的无线设备的另外的示例。
图13A和图13B进一步图示了根据本公开的各方面的在图1中描述的无线设备的一部分。
图14图示了根据本公开的各方面的示例装置，该示例装置可以被实施有图13A和图13B中图示的设备，而不是使用插入件配置。
图15是图示了根据本公开的一方面的将模具集成在天线模块中的方法的流程图。
具体实施方式
下文关于附图所阐述的详细描述旨在作为对各种配置的描述，并且不旨在表示本文中描述的概念可以被实践的仅有配置。该详细描述包括特定细节以用于提供对各种概念的透彻理解的目的。然而，对本领域地技术人员将明显的是，这些概念可以没有这些具体细节而被实践。在一些情况下，公知的结构和组件以框图形式示出，以便避免使这样的概念模糊不清。
如本文中描述的，术语“和/或”的使用旨在表示“包括性的或”，并且术语“或”的使用旨在表示“排他性的或”。如本文中描述的，贯穿本描述所使用的术语“示例性”意指“用作示例、实例或说明”，并且应当不必然被解释为相对于其他示例性配置是优选的或有利的。如本文中描述的，贯穿本描述所使用的术语“耦合”意指“连接，无论是直接地还是通过中间连接(例如，开关)间接地、电的、机械的、或其他方式的”，并且不必然限于物理连接。另外，连接可以使得对象被持久地连接或可释放地连接。连接可以是通过开关的。如本文中描述的，贯穿该描述所使用的术语“接近”意指“邻近、非常靠近、紧邻或相邻”。如本文中描述的，贯穿该描述所使用的术语“在……上”在一些配置中意指“直接在……上”，并且在其他配置中意指“间接在……上”。
无线通信设备(它们可以包括一个或多个发射器和/或接收器)具有一个或多个天线，该一个或多个天线能够通过各种无线网络和相关联的带宽来发射和接收RF信号。这些天线可以用于第五代(5G)毫米波(mmW)通信、WLAN通信(例如，802.11ad和/或802.11ay)、和/或其他通信。
针对这样的毫米波(mmW)天线和集成电路(例如，射频集成电路(RFIC)、功率管理集成电路(PMIC)等)的设计是被期望的。根据一些实施例，可能存在将这些天线和IC集成在芯片封装中的期望。该集成可能涉及到在RFIC、PMIC和其他电路系统上沉积模具以在封装中实施共形屏蔽和可靠性。值得注意的是，基于环氧树脂的模制化合物的特性可能在高频应用(诸如5G mmW应用)中导致显著损耗，其在本文中称为有损模具效应。
用于减少高频应用中的损耗的解决方案包括减少模具的数量或者避免将模具直接沉积在(多个)天线元件上。然而，这些解决方案可能减少封装中的屏蔽和可靠性。
本公开的各方面针对天线系统(例如，mmW天线系统、第五代(5G)天线系统(“5G天线系统”)、和/或WLAN天线系统)中的改进。本文中描述的某些方面涉及将模具与多层毫米波(mmW)天线、射频(RF)集成电路(RFIC)和其他电路相集成的设计和方法。
在本公开的一个方面，导电壁将模具的两个部分分离。如本文中描述的，模具的第一部分在本文中被称为非金属化模具，并且模具的第二部分在本文中被称为金属化模具，这归因于利用屏蔽材料对金属化模具的覆盖。应当认识到，尽管被称为金属化的或非金属化的，但是模具在其他方面由相同材料(例如，环氧树脂、聚酰亚胺或其他类似的模具材料)形成。模具可以被沉积在包括多层天线的多层衬底上。在该配置中，导电壁将不包括共形屏蔽件的非金属化模具(非屏蔽模具)与封装集成电路的金属化模具(屏蔽模具)分离。导电壁可以通过填充导电膏或通过溅射导电颗粒来形成。替代地，导电壁可以由导电固体片材或框架组成。形成导电壁抑制了由常规环氧树脂模制引起的对天线的有损模具效应。因此，天线模块的系统性能不会显著降低。
在各种配置中，导电壁可以连接到多层衬底中的地平面。导电壁可以通过防止金属化模具有害地影响天线元件而充当反射器，其中该壁部从天线元件偏移大约1/4波长。导电壁可以根据需要而形成在模具的其他侧(例如，右边、左边、背面和/或顶部)。另外，导电壁可以被配置为一系列的连接的过孔，以使得导电壁至多层衬底中的地平面的电连接成为可能。
图1图示了与无线通信系统100通信的无线设备110，其具有与模具集成的天线模块。无线通信系统100可以是第五代(5G)毫米波(mmW)系统、长期演进(LTE)系统、码分多址(CDMA)系统、全球移动通信系统(GSM)系统、无线局域网(WLAN)系统、或某种其他无线系统。CDMA系统可以实施宽带CDMA(WCDMA)、CDMA 1X、演进数据优化(EVDO)、时分同步CDMA(TD-SCDMA)、或某种其他版本的CDMA。为了简单起见，图1示出了包括两个基站120和122以及一个系统控制器130的无线通信系统100。一般地，无线系统可以包括任何数目的基站和任何集合的网络实体。在一些实施例中，基站中的一个或多个基站被实施为接入点，例如，可以实施在WiFi系统中。无线设备110可以在分开的时间与上面列出的系统中的两个或更多个系统通信，或者可以同时与若干系统通信。
无线设备110也可以被称为用户设备(UE)、移动台、移动设备、终端、接入终端、订户单元、站等。无线设备110可以是蜂窝电话、智能电话、平板机、无线调制解调器、个人数字助理(PDA)、手持设备、膝上型计算机、智能本、上网本、无绳电话、无线本地环路(WLL)站、蓝牙设备、医疗设备、与物联网(IoT)通信的装置等。无线设备110可以与无线通信系统100通信。无线设备110还可以接收来自广播站(例如，广播站124)的信号、来自一个或多个全球导航卫星系统(GNSS)中的卫星(例如，卫星140)的信号等。无线设备110可以支持一种或多种用于无线通信的无线电技术，包括LTE、WCDMA、CDMA 1X、EVDO、TD-SCDMA、GSM、802.11、5G(例如，毫米波(mmW)系统)等。
图2图示了图1中描述的无线设备110的示例110a。无线设备110a包括耦合到连接器220的基带处理和/或收发器元件210。收发器元件210可以包括被配置为处理数据并且向收发器芯片提供数字信号的基带芯片，收发器芯片被配置为将这些数字信号转换为模拟中频(IF)信号。收发器元件210的基带芯片和/或收发器芯片可以将IF信号提供给连接器220以用于传输，并且将控制信号提供给连接器220。此外，收发器元件210可以通过连接器220接收IF信号，并且可以另外地将这些信号下变频并将对应的数字信号提供给基带芯片以用于处理。收发器元件210还可以向连接器220提供本地振荡器(LO)信号(未图示)。例如，如下文更详细地描述的，LO信号可以与IF信号分离或组合。
在图2中图示的配置中，无线设备110a还包括耦合到连接器220的功率源224。功率源224可以是被配置为提供功率或供应电压(例如，Vdd)的任何元件。例如，功率源224可以是电池、耦合到功率输入(诸如USB输入或无线充电输入)的输入、功率管理集成电路(PMIC)、或这些元件或其他元件的组合。
收发器元件210(包括基带芯片和/或收发器芯片)、连接器220和/或功率源224可以布置在板201(例如，电路板和/或电话板)上。例如，实施这些元件的芯片、裸片和/或模块可以与印刷电路板(PCB)上的迹线耦合在一起。
无线设备110a还可以包括耦合到连接器240的RF处理元件(例如，RF芯片230)。RF电路系统可以基于来自连接器240的IF信号和控制信号来执行信号的上变频，并且执行接收到的信号的下变频。RF芯片230的RF处理元件可以耦合到天线231和232以用于无线信号的发射和接收。尽管两个天线被图示在图2中，但是本领域的技术人员将理解，附加的或更少的天线可以被实施。在本公开的一方面，所实施的天线中的一个或多个天线包括相控阵天线。无线设备110a可以使得具有毫米波长的信号的高效发射和接收成为可能，例如在至少24-40GHz范围中(例如，28GHz、39GHz等)、在60GHz范围中、或更高范围中。
在图2中图示的配置中，无线设备110a还包括功率控制集成电路(IC)244(例如，功率管理IC(PMIC))。功率控制IC 244从连接器240接收供应电压，并且被配置为将供应电压转换为若干不同的电压，以用于由RF芯片230的RF处理元件的组件使用。
RF芯片230的RF处理元件、连接器240、功率控制IC 244和/或天线231、232可以被布置在电路板或衬底上或者被集成在模块202中。例如，如下文描述的，实施这些元件的芯片和/或裸片可以被实施在模块或芯片中。
收发器元件210和RF芯片230的RF处理元件可以彼此间隔开，并且例如通过连接器220和连接器240使用通信电缆250(或多个传输线路)连接。在本公开的一个方面，收发器元件210和RF芯片230的RF处理元件分别位于无线设备110a的中央部分附近和无线设备110a的外围附近。收发器元件210和RF芯片230的RF处理元件彼此分离地放置可以允许对信息的高效处理，同时实现用于无线信号的接收/发射的提高的性能。这样的放置可能不是非常接近的。
一个或多个信号可以通过通信电缆250来传送，包括但不限于功率信号、控制信号、IF信号和LO信号。IF信号和控制信号可以在两个方向上通过通信电缆250传送，从而通信电缆250是双向的。控制信号可以控制天线的切换(例如，在TX与RX之间)、天线的方向(例如，波束赋形)、以及增益。LO信号可以用于同步收发器元件210和RF芯片230的RF处理元件中的组件，和/或用于执行高频信号的上变频和下变频。
在一些配置中，这些信号中的每个信号通过通信电缆250的单独线路来传送。例如，同轴电缆可以承载在板201与模块202之间的每个信号。在其他配置中，通信电缆250包括用以传送信号的多个线路。例如，通信电缆250可以是包括多个线路的柔性电缆或柔性电路板。在又另一配置中，信号中的两个或更多个信号可以被组合到单个线路或电缆上。例如，通过通信电缆250传送的每个信号可以具有不同的频带。
在本公开的某些方面，频率规划使得两个或更多个(或全部)信号通过通信电缆250的高效传送成为可能。根据本公开的某些方面，通信电缆250是标准的微型同轴电缆。在该配置中，板201、模块202和微型同轴电缆之间的连接使用微型连接器来提供。根据另一方面，通信电缆250可以通过在多层子结构上制造金属线来形成。
当多个信号通过通信电缆250同时被运送时，这些信号可以被复用到通信电缆250上，或者这些信号中的一个信号可以被调制到另一信号上。收发器元件210可以包括被配置用于这样的复用或调制的电路系统。特别地，RF芯片230的收发器元件可以包括用于对应的解复用或解调制的电路系统。这样的运送的示例在下文关于图3被描述。
在一些配置中，功率控制IC 244从模块202中被省略。在这样的配置中，分离的电压可以通过通信电缆250或通过另一种运送从板201上的组件(例如，从PMIC)被接收。例如，PMIC可以实施在板201上与距收发器元件210相比更靠近模块202的位置处。在该配置中，向模块202提供分离的指定电压电平以替代在模块202上实施功率控制IC 244，可以减小布线线路的长度和/或排除对模块202上的某些组件的使用，诸如用来实施功率控制IC 244的电感器。在一些配置中，分离电压向模块202的传输由于路由多个电压而导致降低的效率，但是也导致模块202的降低的尺寸、成本和复杂性。
图3根据本公开的各方面图示了在图1中描述的无线设备110的示例110b，并且包括用于在线路上组合信息的一种配置的描述。如图2中所图示的，无线设备110b包括通过通信电缆250耦合到模块202的板201。在图3中图示的配置中，IF芯片310设置在板201上，并且被配置为经由通信电缆250向模块202提供两个IF信号：LO信号和控制信号。
如上文关于图2描述的，这些信号中的一个或多个信号可以在两个方向上被传输(例如，不仅从板201到模块202，而且从模块202到板201)。尽管在图3中未图示，但是在图2中被描述为在板201上的元件也可以被实施在无线设备110b中。例如，连接器220可以被实施在IF芯片310与通信电缆250之间，或者可以如图3中所图示的被省略。
根据本公开的各方面，例如，如在下文更详细地描述的，在通信电缆250被路由到板201的另一区段而不是路由到分离板的一些配置中，连接器220的省略可能是有益的。此外，IF芯片310可以被实施在图2中图示的收发器元件210内，或者可以单独地被实施。类似地，功率源224可以被实施或被省略，并且在无线设备110b的一些配置中可以通过通信电缆250传输供应电压。
在图3中图示的配置中，RF芯片320设置在模块202上，并且被配置为经由通信电缆250的线路来接收两个IF信号：LO信号和控制信号。RF芯片320可以被配置为使用LO信号和/或控制信号将IF信号上变频为RF信号并且无线地发射RF信号，例如，基于控制信号。传输可以是经由一个或多个天线(图3中未图示)的，诸如图2中图示的天线231和232。
RF芯片320还可以被配置为无线地接收RF信号，将它们下变频为IF信号，并且经由通信电缆250的线路将它们传输到IF芯片310。尽管在图3中未图示，但是在图2中被描述为设置在板201或模块202上的元件也可以被实施在无线设备110b中。例如，连接器240可以被实施在RF芯片320与通信电缆250的线路之间，或者可以如图3中所图示的被省略。类似地，功率控制IC 244在一些配置中可以被包括。RF芯片320可以被实施在图2中图示的RF芯片230的RF处理元件内，或者可以单独地被实施。
在图3中图示的配置中，一个IF信号通过通信电缆250的线路中的每个线路被传输，并且另一信号与通信电缆250的相应线路上的相应IF信号组合。例如，第一IF信号(IF1)可以与控制信号(CTRL)组合以用于通过通信电缆250的线路的通信。类似地，第二IF信号(IF2)可以与LO信号组合以用于通过通信电缆250的另一线路的通信。
在该示例中，IF信号(例如，IF1和IF2)可以具有在大约6.9-10.23GHz的范围中的频率。具有在大约370-630MHz的范围中的频率的LO信号因此可以与第二IF信号IF2之一组合。类似地，也具有在大约370-630MHz的范围中的频率的CTRL信号可以与第一IF信号IF1组合。以这种方式，被指定为传输所有信号的通信电缆250的通信线路的数目可以被减少。某些频率在上文被提供作为示例，但是实施例不限于这些频率。CTRL信号、LO信号、IF1信号和IF2信号中的一个或多个信号可以具有与上文描述的不同的频率。例如，IF1信号和/或IF2信号可以具有大约11GHz或更高的频率。在一些实施例中，IF1信号和IF2信号具有不同的频率。
在通过电缆250传输之前，IF1信号和IF2信号以及LO信号和/或CTRL信号可以被传递通过高通滤波器(HPF)、低通滤波器(LPF)和/或带通滤波器(BPF)，以减少与将在同一通信线路上传输的另一信号的任何潜在干扰。在接收端处，组合后的信号可以被传递通过HPF、LPF和/或BPF以隔离和/或分离组合后的信号的不同分量。
图4图示了根据本公开的各方面的在图2和图3中描述的无线设备110的模块202的示例202a。在所图示的配置中，模块202a包括连接器240a，连接器240a被图示为八引脚连接器。连接器240a可以被配置为耦合到柔性电缆250a。在一种这样的配置中，可以存在用于中频(IF)信号的若干线路(例如，两个或更多个)、用于功率供应(例如，Vbatt或VDD)、本地振荡器(LO)信号和控制(CTRL)信号的线路，剩余线路专用于接地。
在一些配置中，如上文关于图3所描述的，IF信号、LO信号和/或控制(CTRL)信号被调制到同一线路上。例如，模块202a的一种配置可以包括：在一个线路上的第一中频(IF1)信号和控制信号(CTRL)、在另一线路上的第二IF(IF2)信号和LO信号。该配置还包括与IF1线路和IF2线路中的每个线路相关联的接地线路、Vbatt线路、用于大约1.85V的电压的线路、以及两个附加的接地线路。本领域的技术人员将理解，具有更少线路的柔性电缆250a和具有更少引脚的连接器240a可以被实施。在更少线路被使用的一些配置中，信号线路可以用作地，或者在用于柔性电缆250a的柔性连接器中可以存在一排过孔。
模块202a的所图示的配置还包括耦合到功率控制IC 244a(例如，功率管理IC(PMIC))的一组滤波电容器402。功率控制IC 244a还耦合到可以用于控制降压和/或升压电压调节的调节器元件404。例如，电容器406可以耦合到调节器元件404，并且被包括作为用于存储和释放能量的降压电容器。如下文进一步描述的，功率控制IC 244a、RFIC 230a、调节器元件404和电容器406可以被封闭在屏蔽件412或模制件内。电容器406还可以耦合到若干旁路电容器408，旁路电容器408可以耦合到(例如，如关于图3中示出的RF芯片320所描述的)RF集成电路(RFIC)(例如，RFIC 230a)的RF处理元件。RFIC 230a的RF处理元件还可以耦合到连接器240a的某些引脚，例如，耦合到IF引脚、LO引脚和控制引脚。
RFIC 230a还可以耦合到一个或多个天线(例如，天线231a和/或232a)。在所图示的配置中，天线232a(例如，偶极子或领结)被图示。在一种配置中，天线232a中的每个天线与相应的天线231a对准，天线231a被实施在较低层中并且在图4中不可见。例如，天线231a中的一个天线可以包括被配置用于使用毫米波信号的发射和接收的贴片天线的4x1阵列。在其他配置中，更多或更少数目的天线可以被使用。
在一种配置中，模块202a大约为21mm(毫米)长、6.6-6.65mm宽、以及1.78-1.8mm厚。其他尺寸或形状也可以被实施。
本领域的技术人员将明白，上文关于模块202a所描述的耦合元件可以被实施在图4中所图示的下面的层中，并且在该图中可能不可见。例如，可能存在不可见的五个导电(例如，金属)布线层。除了这些布线层以外，接地层(其可以与实施天线231a(例如，贴片天线)的金属层分离)被电介质芯遮蔽。在一些配置中，贴片天线中的每个贴片天线为大约2.4mm方形，并且可以包括三个或四个导电(例如，金属)层与用于布线和/或接地的两个或三个附加层的组合。以这种方式，在电介质的每侧可以存在对称数目的层。
本领域的技术人员将明白，尽管在图4中图示了一定数目的电容器或其他元件，但是不同数目的这样的电容器或元件可以被实施。此外，其他形状、尺寸、组件和配置可以被利用。例如，其他潜在的配置在图5和图6中图示。
图5图示了根据本公开的各方面的在图2和图3中描述的无线设备110的模块202的示例202b。如图5中可以看出的，模块202b包括连接器240a、天线232a、RFIC 230a、调节器元件404、电容器406、功率控制IC 244a，并且可选地包括天线231a。模块202b还可以包括其他元件，这些其他元件在图5中图示并且与图4中描述的元件相似，但是没有具体地标识。
图4的模块202a与图5的模块202b之间的一个差异是，所实施的元件以不同的配置被布置。例如，在图5中图示的示例中，与图4中相比，RFIC 230a被设置为更靠近连接器240a。在一些配置中，这可以简化或减少连接器240a与RFIC 230a之间的布线。在一些配置中，RFIC 230a大约为5mm长和4.6mm宽。
图4的模块202a与图5的模块202b之间的另一差异是，屏蔽件510在RFIC 230a和功率控制IC 244a两者之上延伸。屏蔽件510可以被配置为例如金属屏蔽件“罐”。在一些配置中，功率控制IC 244a可以通过屏蔽件510内部的(例如，金属)壁或屏障与RFIC 230a分离。在一些配置中，单独的屏蔽围绕屏蔽件510内部的功率控制IC 244a被形成。模块202b在一些配置中可以类似于模块202a来定尺寸。在其他配置中，屏蔽件510导致例如大约2.15mm的增大的厚度。
图6图示了根据本公开的各方面的在图2和图3中描述的无线设备110的模块202的示例202c。如图6中可以看出的，模块202c包括调节器元件404、电容器406、功率控制IC244a和天线231a。模块202c还可以包括其他元件，这些其他元件在图6中图示并且与图4中描述的元件相似，但是这里没有具体地标识。
模块202c在图6中被图示为包括六引脚连接器作为引脚连接器240b。在一些配置中，与上文关于图4描述的柔性电缆250a的配置相比，接地线路中的一个或多个接地线路可以被省略。在一些配置中，由柔性电缆250a承载的电压之一(例如，1.85V)被省略。在本公开的这个方面，模块202c被图示为省略天线232a。在一些配置中，相对于图5的模块202b，天线232a的省略和/或具有更少引脚的引脚连接器240b的使用可以导致模块202c的减小的宽度。
在图6中图示的配置中，与图5中示出的RFIC 230a相比，RFIC 230b的RF处理元件被配置为不同的形状。例如，RFIC 230b大约为7mm长和3.5mm宽。这可以是减小模块202c的尺寸的贡献因素。
模块202c还可以包括覆盖IC或RFIC 230b和功率控制IC 244a两者的屏蔽件610。在一些配置中，模块202c使用具有溅射的屏蔽件的共形模制件来实施。这些方面以及上文描述的方面可以导致模块202c的减小的尺寸。例如，在一种配置中，模块202c大约为20mm长、4mm宽和1.8mm厚。
本公开的各方面集成了天线模块(例如，202)，天线模块包含RFIC(例如，230)、PMIC(例如，244)和天线阵列(例如，232)，以用于支持5G通信毫米波(mmW)和/或WLAN应用。如下文将描述的，如图6中示出的，该集成可能涉及到在RFIC、PMIC和其他电路系统上沉积模具，以在封装中实施共形屏蔽和可靠性。不幸的是，模制化合物的特性可能在高频应用(诸如5G mmW和/或WLAN应用)中导致显著损耗。
用于减少高频应用中的损耗的解决方案可以包括减少模具的数量或者避免将模具直接沉积在(多个)天线元件上。然而，这些解决方案可能减少封装中的屏蔽和可靠性。例如，如图7中示出的，本公开的各方面涉及一种将模具与多层毫米波(mmW)天线、射频(RF)集成电路(RFIC)和可选的功率管理IC(PMIC)集成的设计和方法。
图7图示了根据本公开的各方面的天线模块700，天线模块700具有嵌入在天线模块700上的模具中的RF处理IC和功率控制IC，并且具有由模具暴露的多层天线。天线模块700可以是模块202的配置。如图7中示出的，RF处理IC可以是RFIC 740，诸如如图6中示出的RFIC 230b。另外，功率控制IC可以是PMIC 750，诸如如图4至图6中示出的功率控制IC 244。在替代配置中，RF处理IC可以是图3中示出的RF芯片320，并且功率控制IC可以是图3中示出的IF芯片310。RFIC 740和PMIC 750被嵌入在金属化模具732中，金属化模具732通过导电壁720与非金属化模具730(例如，NM-模具)分离。导电壁720可以包括悬于偶极天线712或金属化模具732之上的檐部，并且可以具有大约0.79毫米(mm)的高度。
在该配置中，导电壁720连接到多层衬底710中的地平面702、以及共形屏蔽件760。导电壁720可以通过防止金属化模具732有害地影响天线元件(例如，偶极天线712)而充当反射器，其中导电壁720从天线元件偏移大约1/4波长。导电壁720可以根据需要被形成在金属化模具732的其他侧(例如，右边、左边、背面和/或顶部)。另外，导电壁720可以被配置为一系列的连接的过孔，以使得导电壁720到多层衬底710中的地平面702的电连接成为可能。在该配置中，如下文进一步描述的，地平面702也连接到共形屏蔽件760。
图7示出了导电壁720以及覆盖金属化模具732的共形屏蔽件760，以保护RFIC 740和PMIC 750。共形屏蔽件760可以由导电材料组成，诸如在金属化模具732的表面的一部分上、金属化模具732的侧壁上、以及多层衬底710的侧壁上的溅射的导电材料(例如，铜)。在该布置中，共形屏蔽件也电耦合到地平面。然而，非金属化模具730不包括共形屏蔽件760以防止例如对偶极天线712的屏蔽。多层衬底710可以包括由可通信地耦合到偶极天线712的贴片天线714组成的多层天线。在该配置中，多层衬底710中的地平面702在导电壁720处停止，并且被布置为减少对偶极天线712的辐射图案的阻挡。尽管单个偶极天线(例如，712)和贴片天线(例如，714)被示出，但是本领域的技术人员将明白，包括偶极天线712和贴片天线714的多层天线的阵列可以被实施。
图7示出了形成在非金属化模具730的一侧的导电壁720，非金属化模具730沉积在多层衬底710上。在该配置中，导电壁720将不包括共形屏蔽件760的非金属化模具730(非屏蔽模具)与封装集成电路(例如，RFIC 740和PMIC 750)的金属化模具732(屏蔽模具)分离。导电壁720可以通过填充导电(例如，铜(Cu))膏或通过溅射导电(例如，Cu)颗粒来形成。替代地，导电壁720可以由导电固体片材或导电框架组成，诸如图5中示出的屏蔽件510。形成导电壁720抑制了由常规环氧树脂模制引起的对例如偶极天线712上的金属化模具732的有损模具效应。因此，天线模块700的系统性能不会显著降低。
图8A和图8B图示了根据本公开的各方面的天线模块800的透视视图和截面视图，天线模块800具有多层天线和嵌入在天线模块800上的模具中的芯片，多层天线具有被模具暴露的一部分。天线模块800可以是模块202的配置，并且可以包括被配置为耦合到电缆250的连接器(在图8A和图8B中未图示)。
图8A图示了根据本公开的各方面的天线模块800的透视视图，其中嵌入在金属化模具832中的芯片被共形屏蔽件850遮蔽。在该布置中，天线模块800类似于图7中示出的天线模块700那样被配置。天线模块800被示出为包括偶极天线812的阵列，如图8B中进一步图示的，偶极天线812的阵列被印刷在由地平面802支持的多层衬底810的各层中。金属化模具832上的共形屏蔽件850通过导电壁820以及沟槽(在图8A中未标识)与非金属化模具830分离。在该示例中，沟槽可以通过在金属化模具832与导电壁820之间蚀刻来形成。偶极天线812和/或贴片天线中的某些天线可以由非金属化模具830和/或金属化模具832未覆盖。例如，在所图示的实施例中，多层衬底810还包括没有模具的部分。在一种配置中，如图8B中进一步图示的，沟槽形成在导电壁820与金属化模具832之间。
图8B是根据本公开的各方面的天线模块800沿着图8A中示出的Y-Y”轴线的截面视图。代表性地，偶极天线812之一被示出在多层衬底810中，并且由地平面802和导电壁支持。在该配置中，多层衬底810的包括偶极天线812的部分被非金属化模具830覆盖，并且不包括地平面802以防止偶极天线812的辐射图案的劣化。沟槽860也被形成在导电壁820与金属化模具832之间，这可以进一步帮助抑制天线模块800上的有损模具的效应。
根据本公开的各方面，导电壁820以及沟槽860在金属化模具832的一侧，以抑制引起天线模块800的显著性能劣化(例如，在38.5GHz处实现的1.9dB的增益)的有损模具的效应。在一种配置中，导电壁820连接到地平面802。该布置使得导电壁820能够通过保持模具(例如，非金属化模具830和金属化模具832)免于影响偶极天线812来充当反射器。例如，导电壁820可以从偶极天线偏移大约1/4波长，以反射偶极天线的辐射图案。尽管被示出在金属化模具832的一侧，但是导电壁820和沟槽860可以被布置在金属化模具832的其他侧(例如，右侧、左侧、背侧和/或顶侧)，以使得偶极天线中的另外的偶极天线在天线模块800外围的放置成为可能。导电壁820可以通过填充导电(例如，铜(Cu))膏或通过溅射导电(例如，Cu)颗粒来形成。另外，导电壁820可以使用穿过金属化模具的一系列的连接的过孔来制造。
图9图示了根据本公开的各方面的包含模块的在图1中描述的无线设备110的一部分的示例900。设备900的壳体910的区段在图9中可见。该区段可以如所图示的例如当壳体的(例如，不同材料的)不同块(未图示)耦合到该区段时停止。在其他示例中，壳体910可以在图9中解释为切开的以便于观看，但是在组装时可以跨模块202一直延伸。
在图9中，基带和/或收发器元件210可看见为安装在板201上。收发器元件210和板201可以与设备900的显示器(未图示)和/或设备900的背衬(未图示)大致平行。
如图9中可以看出，收发器元件210和/或板201可以通过通信电缆250耦合到模块202。在图9中图示的实施例中，通信电缆被实施为柔性电缆250b。例如，如上文描述的，柔性电缆250b可以包括六个或八个线路。可以看出，模块202被安装以便相对于板201成角度。例如，模块202可以被安装以便大致垂直于板201和/或大致垂直于实施收发器元件210的芯片。在本公开的一些方面，该配置可以通过使用无线设备中经常未使用的空间来节省设备900中的空间。在其他配置中，模块202相对于板201以不同于90°的角度(例如，在60°-80°的范围中)被设置。
模块202可以通过连接器240耦合到柔性电缆250b。此外，在图9中，天线231(例如，贴片天线)和天线232进一步被图示。本领域的技术人员将理解，模块202的其他元件被实施在图9中，但是为了便于解释而未示出。更确切地说，天线231和232被图示以便描述示例配置的某些方面。
在图9中图示的配置中，天线232被定位以便通过包括设备900的显示器和/或背衬的侧面来向外辐射和/或接收。在一些配置中，这提供了分集和/或在天线231中的一个或多个天线被阻挡时增加了成功发射和/或接收的可能性。因此，天线231和天线232可以在大于180°的方位角上辐射和/或接收。
图10图示了根据本公开的各方面的在图1中描述的无线设备110的示例无线设备1000，其包含沿着无线设备1000的外围的多个天线模块。外壳1010、以及无线设备1000的内部部分在图10中可见。在该示例中，每个天线模块800使用柔性电缆250b将天线模块800固定到沿着无线设备1000的外壳1010的外围的点。该配置将每个天线模块800安装在外壳内部，而对已有的电路板空间、天线、扬声器、相机和类似物具有最小的影响。该配置对于第五代(5G)和/或WLAN毫米波(mmW)通信可以是有益的，它们比更低的频率(例如，<3GHz的4G频带)更具方向性。
图11A和图11B图示了根据本公开的各方面的图10的无线设备1000的另外的示例。在这些示例中，天线模块800使用到板201的直接连接1102(例如，板到板连接器)被放置在无线设备1000的板201的中央区域(图11A)和/或无线设备1000的板201的边缘(图11B)。代表性地，图11A和图11B图示了用于将天线模块800放置在多个位置处的选项，这对于更好的辐射覆盖是重要的。每个天线模块800的该放置可以改善如通过累积分布函数(CDF)所测量的辐射能量。尽管天线模块800被示出为使用板到板连接器，但是本领域的技术人员认识到，天线模块800可以使用包括输入/输出(I/O)和接地连接的球栅阵列(BGA)类型连接而被固定到板201。虽然在图11A中图示为包括偶极天线，但是天线模块800可以省略偶极天线。
图12A和图12B图示了根据本公开的各方面的图10的无线设备1000的另外的示例。在这些示例中，天线模块800使用到板201的直接连接1202(例如，板到板连接器)被放置在无线设备1000的板201的端部。尽管天线模块800被示出为使用板到板连接器，但是本领域的技术人员认识到，天线模块800可以使用包括输入/输出(I/O)和接地连接的球栅阵列(BGA)类型连接而被固定到板201。在本公开的该方面，天线1212(例如，偶极天线812和/或贴片天线714)柔性地连接到天线模块1200(例如，800)，以提供进一步的柔性以用于改善来自天线1212的辐射。例如，当天线模块1200相对于板201倾斜时，天线1212可以成角度以便从不同的方向来辐射和/或接收。例如，当天线模块1200被安装成大致垂直于板201(并且因此大致垂直于无线设备1000的显示器(未示出)和/或背衬(未示出))时，贴片天线(例如，1212)可以从大致垂直于这样的显示器和/或背衬的方向来辐射和/或接收能量。
在一种配置中，天线1212可以被配置为在无线设备1000的侧面之外或在无线设备1000的顶部或底部之外辐射和/或接收。这在某些情形下(例如，当用户的手的一部分覆盖背衬或显示器的全部或部分时)可以改善接收或发射。例如，当用户的手抓住无线设备的下部时，和/或当用户的脸紧靠或靠近无线设备的显示器时，从大致垂直于无线设备的侧面或顶部的方向进行接收可以改善接收。此外，在这样的情形下使用图10中图示的配置的发射可以增大遵守特定吸收率(SAR)要求和/或最大允许暴露(MPE)要求的可能性。
在一些配置中，天线和/或RF元件可以被实施在与收发器元件210(和/或RFIC740)的基带芯片和/或收发器芯片的同一板(例如，板201)上。它们可以继续通过通信电缆250耦合在一起，但是连接器在一些这样的配置中可以被省略，因为包括天线和/或RF元件的单独模块没有被实施。
图13A图示了根据本公开的各方面的在图1中描述的无线设备110的一部分的示例110d。在图13A中，RFIC 230c使用插入件和模制件(其可以例如是非金属化模具830和/或金属化模具832并且可以邻接导电壁820)被安装在板201上。如图13A中可以看出，若干天线也可以嵌入板201中。这些天线可以包括如所图示的偶极天线、和/或贴片天线(不可见)。例如，贴片天线可以被设计到板201中或单独模块上，该单独模块特定于插入件所附接到的贴片天线。插入件可以附接到单独的贴片天线模块，并且两个模块都附接到板201。
在一些配置中，存在贴片天线的2x2阵列。如所图示的，可以存在邻近两个相应的贴片天线延伸的两个偶极天线，或者可以存在从贴片天线中的三个贴片天线延伸的四个偶极天线。例如，除了图8A和图8B中图示的两个偶极天线之外，还可以存在从相邻的侧部延伸的两个另外的偶极天线，从而两个偶极天线被耦合在拐角处的贴片附近，并且一个偶极天线被耦合在每个相应的横向间隔开的贴片附近。天线阻抗匹配和/或布线可以被包括在插入件内部。
图13B图示了根据本公开的各方面的在图1中描述的无线设备110的一部分的示例110e。在图13B中，插入件和偶极天线悬挂在板201的边缘之上。在图13B中的配置中，偶极天线可以延伸到设备110e的壳体的侧部部分或顶部部分或底部部分中，例如，其中由于壳体的弯曲，可能存在有限的空间或以前未使用的空间。
图14图示了根据本公开的各方面的示例装置，该示例装置可以被实施有图13A和图13B中图示的设备110d和110e，而不是使用插入件配置。在图14中，球栅阵列(BGA)配置被图示。RFIC 230e被图示为被板上的球(例如，大约310微米厚)所包围。贴片天线阵列(图13B中图示的示例中为2x2)可以进一步被实施。如所图示的，偶极天线可以被省略。在一些配置中，偶极天线可以被耦合在贴片天线中的一个或多个贴片天线附近。图14中图示的板可以例如通过通信电缆250的一个或多个线路耦合到板201。
图15是图示了根据本公开的一方面的将模具集成在天线模块中的方法的流程图。方法1500在框1502处开始，在框1502中，模具化合物被沉积在包括地平面和多层天线的多层衬底上。例如，如图7中示出的，非金属化模具730和金属化模具732被沉积在多层衬底710上。在框1504处，导电壁被形成以将模具化合物的第一部分与模具化合物的第二部分分离，其中导电壁电耦合到地平面。例如，如图7中示出的，模具可以被沉积在多层衬底710上以封装RFIC 740和PMIC 750。导电壁720可以在模具的沉积之前或之后被形成。导电壁720将模具的第一部分与模具的第二部分分离。一旦共形屏蔽件760被沉积(如下文所描述)，则模具的第一部分可以被称为非金属化模具730并且模具的第二部分可以被称为金属化模具732。
再次参考图15，在框1506处，共形屏蔽材料被至少沉积在模具化合物的第二部分的表面上。例如，如图7中示出的，共形屏蔽件760被沉积在金属化模具732、导电壁720的暴露部分、金属化模具732的侧壁、和多层衬底710的侧壁上。共形屏蔽件760可以由导电材料组成，诸如在金属化模具732的表面的一部分、金属化模具732的侧壁和多层衬底710的侧壁上的溅射的导电材料(例如，铜)。尽管被示出为分离的步骤，但是导电壁720的形成和共形屏蔽件760的沉积可以通过使用相同的导电材料(例如，溅射的铜(Cu)或铜膏)而同时被形成。
根据本公开的另外的方面，5G mmW天线模块或WLAN mmW天线模块被描述。这样的5G mmW天线模块可以包括用于抑制模具对天线模块的一部分的有损模具效应的部件。如图7中示出的，用于抑制的部件可以例如包括导电壁720。在另一方面，前述部件可以是被配置为执行通过前述部件记载的功能的任何模块或任何装置。
本领域的技术人员将理解，信息和信号可以使用各种不同的科技和技术中的任何科技和技术来表示。例如，贯穿上文描述可能提及的数据、指令、命令、信息、信号、位、符号和码片可以由电压、电流、电磁波、磁场或粒子、光场或粒子、或其任何组合来表示。
射频(RF)通信系统的若干方面参考各种装置和方法被提出。这些装置和方法通过各种框、模块、组件、电路、步骤、过程、算法等(统称为“元素”)在以下详细描述中描述并且在附图中图示。这些元素可以使用硬件、软件或其组合来实施。这样的元素被实施为硬件还是软件取决于特定应用和施加在整个系统上的设计约束。
通过示例的方式，元素、或元素的任何部分、或元素的任何组合可以利用包括一个或多个处理器的“处理系统”来实施。处理器的示例包括微处理器、微控制器、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)、状态机、门控逻辑、分立硬件电路、以及被配置为执行贯穿本公开所描述的各种功能的其他适合的硬件。处理系统中的一个或多个处理器可以执行软件。软件应当广义地解释为意指指令、指令集、代码、代码段、程序代码、程序、子程序、软件模块、应用、软件应用、软件包、固件、例程、子例程、对象、可执行文件、执行线程、过程、功能等，而不论是被称为软件/固件、中间件、微代码、硬件描述语言、还是其他形式。
因此，在一个或多个示例性方面，所描述的功能可以被实施在硬件、软件或其组合中。如果被实施在软件中，则功能可以作为一个或多个指令或代码存储在或编码在计算机可读介质上。计算机可读介质包括计算机存储介质。存储介质可以是由计算机可以访问的任何可用介质。通过示例而非限制的方式，这样的计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、PCM(相变存储器)、闪存、CD-ROM或其他光盘存储部、磁盘存储部或其他磁性存储设备、或者如下的任何其他介质，其可以用于以指令或数据结构的形式承载或存储期望的程序代码并且其可以由计算机访问。如本文中使用的盘和碟包括紧凑碟(CD)、激光碟、光碟、数字多功能碟(DVD)、软盘和蓝光碟，其中盘通常磁性地复制数据，而碟利用激光光学地复制数据。上述的组合也应当被包括在计算机可读介质的范围内。
此外，术语“或”旨在意指包括性的“或”而不是排他性的“或”。也就是说，除非另有指明或从上下文中明确，否则例如短语“X采用A或B”旨在意指自然的包括性的排列中的任何排列。也就是说，例如，短语“X采用A或B”被以下实例中的任何实例所满足：X采用A；X采用B；或X采用A和B两者。另外，本申请和所附权利要求中使用的冠词“一个”和“一种”应当通常解释为意指“一个或多个”，除非另有指明或从上下文中明确针对单数形式。提及项目列表中的“至少一个”的短语是指这些项目的任何组合，包括单个成员。作为示例，“a、b或c中的至少一个”旨在覆盖：a、b、c、a-b、a-c、b-c和a-b-c。
先前描述被提供以使得本领域的任何技术人员能够实践本文中描述的各个方面。对这些方面的各种修改对本领域的技术人员将容易是明显的，并且本文中定义的一般原理可以应用于其他方面。因此，权利要求不旨在限于本文中示出的方面，而是符合于与语言权利要求相一致的完整范围，其中对单数元素的提及不旨在意指“一个且仅一个”，除非明确地如此陈述，而是意指“一个或多个”。除非另外地明确陈述，否则术语“一些”是指一个或多个。本领域的普通技术人员已知或以后将知道的贯穿本公开所描述的各个方面的元素的所有结构性和功能性等同物，通过引用明确地并入本文并且旨在由权利要求所涵盖。此外，本文中公开的任何内容都不旨在贡献给公众，无论这样的公开是否明确记载在权利要求中。

Claims (30)

1.一种天线模块，包括：
地平面，在多层衬底中；
模具，在所述多层衬底上；以及
导电壁，将所述模具的第一部分与所述模具的第二部分分离，并且电耦合到所述地平面。
2.根据权利要求1所述的天线模块，还包括：共形屏蔽件，在所述模具的所述第二部分的表面上并且电耦合到所述地平面。
3.根据权利要求2所述的天线模块，其中所述共形屏蔽件包括在所述模具的所述第二部分的所述表面、所述模具的所述第二部分的侧壁和所述多层衬底的侧壁上的导电材料。
4.根据权利要求3所述的天线模块，其中所述导电材料包括溅射的铜。
5.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述导电壁包括与天线或集成电路交叠的檐部。
6.根据权利要求5所述的天线模块，其中所述集成电路包括射频(RF)集成电路(RFIC)或功率管理IC(PMIC)。
7.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述导电壁包括导电固体片材、导电膏、或多个连接的过孔。
8.根据权利要求1所述的天线模块，还包括功率管理集成电路(PMIC)，其中所述模具被布置为覆盖所述PMIC。
9.根据权利要求1所述的天线模块，还包括射频集成电路(RFIC)，其中所述模具被布置为覆盖所述RFIC。
10.根据权利要求1所述的天线模块，还包括多个天线。
11.根据权利要求10所述的天线模块，相对于无线设备的电路板被倾斜，以使得所述多个天线中的一个或多个天线相对于所述电路板成角度。
12.根据权利要求11所述的天线模块，还包括设置在用户设备(UE)的不同边缘处的多个倾斜的天线模块。
13.根据权利要求10所述的天线模块，其中所述多个天线包括贴片天线或偶极天线。
14.根据权利要求10所述的天线模块，其中所述多个天线包括偶极天线阵列，并且其中所述导电壁设置在所述模具的所述第二部分与包括所述偶极天线阵列的所述多层衬底的一部分之间。
15.根据权利要求1所述的天线模块，经由柔性连接器耦合到移动设备的电路板。
16.根据权利要求15所述的天线模块，其中所述柔性连接器包括功率供应引脚和中频(IF)控制引脚。
17.根据权利要求16所述的天线模块，其中IF控制引脚被配置为承载利用IF信号调制的控制信号。
18.根据权利要求16所述的天线模块，其中IF控制引脚被配置为承载利用本地振荡器(LO)信号调制的IF信号。
19.根据权利要求1所述的天线模块，还包括将所述多层衬底耦合到电路板的插入件。
20.根据权利要求1所述的天线模块，还包括将所述多层衬底耦合到电路板的球栅阵列，所述球栅阵列围绕所述天线模块的射频集成电路(RFIC)和/或功率管理IC(PMIC)。
21.一种将模具集成在天线模块中的方法，包括：
将模具化合物沉积在包括地平面和多层天线的多层衬底上；
形成导电壁，所述导电壁将所述模具化合物的第一部分与所述模具化合物的第二部分分离并且电耦合到所述地平面；以及
将共形屏蔽材料沉积在所述模具化合物的所述第二部分的表面上。
22.根据权利要求21所述的方法，还包括：在所述导电壁与所述模具化合物的所述第二部分之间蚀刻沟槽。
23.根据权利要求21所述的方法，还包括：将所述天线模块固定到沿着无线设备的外壳的外围的点。
24.根据权利要求21所述的方法，其中形成所述导电壁包括：将导电材料沉积在包括所述共形屏蔽材料的所述模具化合物的所述第二部分的侧壁上。
25.根据权利要求21所述的方法，其中沉积所述共形屏蔽材料包括：将导电材料溅射在所述模具化合物的所述第二部分的所述表面、所述模具化合物的侧壁和所述多层衬底的侧壁上。
26.根据权利要求21所述的方法，其中沉积所述模具化合物包括：将所述模具化合物沉积在耦合到所述多层衬底的射频集成电路(RFIC)之上。
27.一种天线模块，包括：
地平面，在多层衬底中；
多层天线，在所述多层衬底中；
模具，在所述多层衬底上；以及
用于抑制所述模具对所述多层天线的有损模具效应的部件。
28.根据权利要求27所述的天线模块，还包括：共形屏蔽件，在所述模具的表面上并且电耦合到所述地平面。
29.根据权利要求27所述的天线模块，其中所述多层天线包括多个天线，其中所述天线模块相对于无线设备的电路板被倾斜，以使得所述多个天线成角度而从与设置在所述电路板上的所述多个天线不同的方向来接收和辐射。
30.根据权利要求27所述的天线模块，其中所述多个天线包括贴片天线和/或偶极天线。
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