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WO2025018586A1 - 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2025018586A1
WO2025018586A1 PCT/KR2024/007690 KR2024007690W WO2025018586A1 WO 2025018586 A1 WO2025018586 A1 WO 2025018586A1 KR 2024007690 W KR2024007690 W KR 2024007690W WO 2025018586 A1 WO2025018586 A1 WO 2025018586A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
substrate
antenna
support
support portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/KR2024/007690
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
황지혜
강현욱
김수정
한윤재
이경재
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230121873A external-priority patent/KR20250015639A/ko
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of WO2025018586A1 publication Critical patent/WO2025018586A1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, for example, to antenna structures and electronic devices including the same.
  • An electronic device may refer to a device that performs a specific function according to the program installed on it, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, audio/video devices, desktop/laptop computers, and car navigation systems. For example, these electronic devices can output stored information as audio or video.
  • various functions can be installed on a single electronic device, such as a mobile communication terminal, in recent years. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are being integrated into a single electronic device. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • an electronic device may include a housing, a circuit board, an antenna module, or a conductive support member.
  • the housing may include a ground region.
  • the circuit board may be disposed within the housing.
  • the antenna module may be disposed within the housing.
  • the antenna module may be electrically connected to the circuit board.
  • the antenna module may include a substrate, or an antenna array.
  • the antenna array may be disposed on the substrate.
  • the conductive support member may be configured to support the antenna module.
  • the conductive support member may include a bracket, or a contact portion.
  • the bracket may surround at least a portion of the substrate.
  • the contact portion may protrude from the bracket.
  • the contact portion may contact the ground region.
  • the contact portion may be electrically connected to the ground region.
  • an electronic device may include a housing, a circuit board, an antenna module, a conductive support member, or a shielding member.
  • the housing may include a ground region.
  • the circuit board may be disposed within the housing.
  • the antenna module may be disposed within the housing.
  • the antenna module may be electrically connected to the circuit board.
  • the antenna module may include a substrate, or an antenna array.
  • the antenna array may be disposed on the substrate.
  • the conductive support member may be configured to support the antenna module.
  • the conductive support member may include a bracket, or a contact portion.
  • the bracket may surround at least a portion of the substrate.
  • the contact portion may protrude from the bracket.
  • the contact portion may contact the ground region.
  • the contact portion may be electrically connected to the ground region.
  • the shielding member may be disposed between the bracket and the substrate. The shielding member may be electrically connected to the bracket or the substrate.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device within a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the rear side of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the front side of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing the rear side of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a front view of an electronic device including an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is an enlarged view of portion “A” of FIG. 6 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view of an electronic device including an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a perspective view of an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a perspective view of an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view of an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view of a challenging support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electronic device along line B-B' of FIG. 7, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line B-B' of FIG. 7 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16A is a plan view showing a second-first support portion of a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16b is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 16a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17a is a plan view showing a second-first support portion of a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17b is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 17a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18a is a plan view showing a second-first support portion and a contact portion of a support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18b is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 18a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a rear view of an electronic device including an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line F-F' of FIG. 19 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a perspective view of a challenging support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a perspective view of a challenging support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 24 is a perspective view illustrating an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25 is a perspective view illustrating an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 26 is a perspective view illustrating an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 27 is a perspective view illustrating an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) within a network environment (100) according to various embodiments.
  • an electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) via a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network), or may communicate with at least one of an electronic device (104) or a server (108) via a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network).
  • the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) via the server (108).
  • the electronic device (101) may include a processor (120), a memory (130), an input module (150), an audio output module (155), a display module (160), an audio module (170), a sensor module (176), an interface (177), a connection terminal (178), a haptic module (179), a camera module (180), a power management module (188), a battery (189), a communication module (190), a subscriber identification module (196), or an antenna module (197).
  • the electronic device (101) may omit at least one of these components (e.g., the connection terminal (178)), or may have one or more other components added.
  • some of these components e.g., the sensor module (176), the camera module (180), or the antenna module (197) may be integrated into one component (e.g., the display module (160)).
  • the processor (120) may control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of an electronic device (101) connected to the processor (120) by executing, for example, software (e.g., a program (140)), and may perform various data processing or calculations.
  • the processor (120) may store a command or data received from another component (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in a volatile memory (132), process the command or data stored in the volatile memory (132), and store result data in a nonvolatile memory (134).
  • the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) that can operate independently or together with the main processor (121).
  • a main processor (121) e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor (123) e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may be configured to use less power than the main processor (121) or to be specialized for a given function.
  • the auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as a part thereof.
  • the auxiliary processor (123) may control at least a portion of functions or states associated with at least one of the components of the electronic device (101) (e.g., the display module (160), the sensor module (176), or the communication module (190)), for example, while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state.
  • the auxiliary processor (123) e.g., an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor (123) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • the artificial intelligence models may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device (101) itself on which the artificial intelligence model is executed, or may be performed through a separate server (e.g., server (108)).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • the artificial neural network may be one of a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • the artificial intelligence model may additionally or alternatively include a software structure.
  • the memory (130) can store various data used by at least one component (e.g., processor (120) or sensor module (176)) of the electronic device (101).
  • the data can include, for example, software (e.g., program (140)) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory (130) can include volatile memory (132) or nonvolatile memory (134).
  • the program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
  • the input module (150) can receive commands or data to be used in a component of the electronic device (101) (e.g., a processor (120)) from an external source (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the input module (150) can include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
  • the audio output module (155) can output an audio signal to the outside of the electronic device (101).
  • the audio output module (155) can include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver can be implemented separately from the speaker or as a part thereof.
  • the display module (160) can visually provide information to an external party (e.g., a user) of the electronic device (101).
  • the display module (160) can include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module (160) can include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module (170) can convert sound into an electrical signal, or vice versa, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can obtain sound through an input module (150), or output sound through an audio output module (155), or an external electronic device (e.g., an electronic device (102)) (e.g., a speaker or a headphone) directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • an electronic device e.g., an electronic device (102)
  • a speaker or a headphone directly or wirelessly connected to the electronic device (101).
  • the sensor module (176) can detect an operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device (101) or an external environmental state (e.g., user state) and generate an electric signal or data value corresponding to the detected state.
  • the sensor module (176) can include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface (177) may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device (101) with an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) may be physically connected to an external electronic device (e.g., the electronic device (102)).
  • the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
  • the haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module (179) can include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module (180) can capture still images and moving images.
  • the camera module (180) can include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101).
  • the power management module (188) can be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery (189) can power at least one component of the electronic device (101).
  • the battery (189) can include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module (190) may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device (101) and an external electronic device (e.g., the electronic device (102), the electronic device (104), or the server (108)), and performance of communication through the established communication channel.
  • the communication module (190) may operate independently from the processor (120) (e.g., the application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module (192) e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a GNSS (global navigation satellite system) communication module
  • a wired communication module (194) e.g., a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module may communicate with an external electronic device (104) via a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (199) (e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)).
  • a first network (198) e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network (199) e.g., a long-range communication network such as a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)
  • a computer network e.g.,
  • the wireless communication module (192) may use subscriber information (e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196) to identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199).
  • subscriber information e.g., an international mobile subscriber identity (IMSI)
  • IMSI international mobile subscriber identity
  • the wireless communication module (192) can support a 5G network and next-generation communication technology after a 4G network, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • the NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), terminal power minimization and connection of multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency communications
  • the wireless communication module (192) can support, for example, a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate.
  • a high-frequency band e.g., mmWave band
  • the wireless communication module (192) may support various technologies for securing performance in a high-frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), full dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module (192) may support various requirements specified in an electronic device (101), an external electronic device (e.g., an electronic device (104)), or a network system (e.g., a second network (199)).
  • the wireless communication module (192) can support a peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for eMBB realization, a loss coverage (e.g., 164 dB or less) for mMTC realization, or a U-plane latency (e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip) for URLLC realization.
  • a peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • a loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 0.5 ms or less for downlink (DL) and uplink (UL) each, or 1 ms or less for round trip
  • the antenna module (197) can transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module (197) can include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB).
  • the antenna module (197) can include a plurality of antennas (e.g., an array antenna).
  • at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as the first network (198) or the second network (199) can be selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module (190).
  • a signal or power can be transmitted or received between the communication module (190) and the external electronic device through the selected at least one antenna.
  • another component e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module (197) may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC positioned on or adjacent a first side (e.g., a bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., a mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., an array antenna) positioned on or adjacent a second side (e.g., a top side or a side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high-frequency band.
  • a first side e.g., a bottom side
  • a plurality of antennas e.g., an array antenna
  • peripheral devices e.g., a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) via a server (108) connected to a second network (199).
  • Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101).
  • all or part of the operations executed in the electronic device (101) may be executed in one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, when the electronic device (101) is to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may, instead of executing the function or service itself or in addition, request one or more external electronic devices to perform at least a part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101).
  • the electronic device (101) may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device (101) may provide an ultra-low latency service by using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device (104) may include an IoT (Internet of Things) device.
  • the server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or a neural network.
  • the external electronic device (104) or the server (108) may be included in the second network (199).
  • the electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various forms.
  • the electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliance devices.
  • portable communication devices e.g., smartphones
  • computer devices portable multimedia devices
  • portable medical devices e.g., cameras
  • wearable devices e.g., smart watch devices
  • home appliance devices e.g., smartphones
  • the electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used merely to distinguish one component from another, and do not limit the components in any other respect (e.g., importance or order).
  • a component e.g., a first
  • another component e.g., a second
  • functionally e.g., a third component
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • a module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document may be implemented as software (e.g., a program (140)) including one or more instructions stored in a storage medium (e.g., an internal memory (136) or an external memory (138)) readable by a machine (e.g., an electronic device (101)).
  • a processor e.g., a processor (120)
  • the machine e.g., an electronic device (101)
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' simply means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and the term does not distinguish between cases where data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
  • the method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided as included in a computer program product.
  • the computer program product may be traded between a seller and a buyer as a commodity.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., a compact disc read only memory (CD-ROM)), or may be distributed online (e.g., downloaded or uploaded) via an application store (e.g., Play StoreTM) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play StoreTM
  • at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or an intermediary server.
  • each component e.g., a module or a program of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately arranged in other components.
  • one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • the multiple components e.g., a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the multiple components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the multiple components before the integration.
  • the operations performed by the module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the front of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the rear side of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 2 to 27 illustrate an orthogonal coordinate system defined and/or interpreted by an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis that are orthogonal to each other.
  • the X-axis direction may be defined and interpreted as a width direction of the electronic device or components
  • the Y-axis direction may be defined and interpreted as a length direction of the electronic device or components
  • the Z-axis direction may be defined and interpreted as a height direction (or thickness direction) of the electronic device or components.
  • FIGS. 2 to 3 may be combined with the embodiments of FIG. 1 or the embodiments of FIGS. 4 to 27.
  • an electronic device (101) may include a housing (210) including a first side (or front side) (210A), a second side (or back side) (210B), and a side surface (210C) surrounding a space between the first side (210A) and the second side (210B).
  • the housing (210) may also refer to a structure forming a portion of the first side (210A) of FIG. 2 , the second side (210B) of FIG. 3 , and the side surface (210C).
  • the first side (210A) may be formed by a front plate (202) that is at least partially substantially transparent (e.g., a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second side (210B) can be formed by a substantially opaque back plate (211).
  • the back plate (211) can be formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface (210C) can be formed by a side structure (or “side bezel structure”) (218) that is joined to the front plate (202) and the back plate (211) and includes a metal and/or a polymer.
  • the back plate (211) and the side structure (218) can be formed integrally and include the same material (e.g., a metal material such as aluminum).
  • the front plate (202) may include a seamlessly extending region(s) that is curved toward the back plate (211) at least along a portion of an edge.
  • the front plate (202) (or the back plate (211)) may include only one of the curved extending regions toward the back plate (211) (or the front plate (202)) at one edge of the first surface (210A).
  • the front plate (202) or the back plate (211) may be substantially flat.
  • the curved extending region may not be included.
  • the thickness of the electronic device (101) in the portion that includes the curved extending region may be smaller than that of the other portions.
  • the electronic device (101) may include at least one of a display (220), an audio module (203, 207, 214), a sensor module (204, 219), a camera module (205, 212, 213), a key input device (217), a light emitting element (206), and a connector hole (208, 209).
  • the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., the key input device (217) or the light emitting element (206)) or may additionally include other components.
  • the display (220) may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate (202). In one embodiment, at least a portion of the display (220) may be visually exposed through the front plate (202) forming the first surface (210A) or through a portion of a side surface (210C). In one embodiment, a corner of the display (220) may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate (202). In one embodiment (not shown), in order to expand the area over which the display (220) is visually exposed, the gap between the outer edge of the display (220) and the outer edge of the front plate (202) may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening may be formed in a part of a screen display area of the display (220), and at least one of an audio module (214), a sensor module (204), a camera module (205), and a light-emitting element (206) may be included that are aligned with the recess or opening.
  • at least one of an audio module (214), a sensor module (204), a camera module (205), a fingerprint sensor (not shown), and a light-emitting element (206) may be included on a back surface of the screen display area of the display (220).
  • the display (220) may be coupled with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen.
  • the audio module (203, 207, 214) may include a microphone hole (203) and a speaker hole (207, 214).
  • the microphone hole (203) may have a microphone placed inside to acquire external sound, and in one embodiment, multiple microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole (207, 214) may include an external speaker hole (207) and a receiver hole (214) for calls.
  • the speaker hole (207, 214) and the microphone hole (203) may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker hole (207, 214) (e.g., a piezo speaker).
  • the sensor module (204, 219) can generate an electric signal or a data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (101) or an external environmental state.
  • the sensor module (204, 219) can include, for example, a first sensor module (204) (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a first surface (210A) of the housing (210), and/or a third sensor module (219) and/or a fourth sensor module (e.g., a fingerprint sensor) disposed on a second surface (210B) of the housing (210).
  • a first sensor module (204) e.g., a proximity sensor
  • a second sensor module not shown
  • a fourth sensor module e.g., a fingerprint sensor
  • the fingerprint sensor can be disposed on not only the first surface (210A) (e.g., the display (220)) of the housing (210), but also the second surface (210B) or the side surface (210C).
  • the electronic device (101) may further include, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the camera modules (205, 212, 213) may include a first camera device (205) disposed on a first surface (210A) of the electronic device (101), a second camera device (212) disposed on a second surface (210B), and/or a flash (213).
  • the camera devices (205, 212) may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash (213) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device (101).
  • the flash (213) may emit infrared light, and infrared light emitted by the flash (213) and reflected by a subject may be received via the third sensor module (219).
  • the electronic device (101) or the processor of the electronic device (101) can detect depth information of the subject based on the time at which infrared rays are received from the third sensor module (219).
  • the key input device (217) may be disposed on a side surface (210C) of the housing (210).
  • the electronic device (101) may not include some or all of the above-mentioned key input devices (217), and the key input devices (217) that are not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (220).
  • the key input device may include a sensor module disposed on a second surface (210B) of the housing (210).
  • the light emitting element (206) may be disposed, for example, on the first surface (210A) of the housing (210).
  • the light emitting element (206) may provide, for example, status information of the electronic device (101) in the form of light.
  • the light emitting element (206) may provide a light source that is linked to the operation of, for example, the camera module (205).
  • the light emitting element (206) may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes (208, 209) may include a first connector hole (208) that can accommodate a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or a second connector (472) hole (e.g., an earphone jack) (209) that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals with an external electronic device.
  • a connector e.g., a USB connector
  • a second connector (472) hole e.g., an earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the front side of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing the rear side of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 4 to 5 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 3, or the embodiments of FIGS. 6 to 27.
  • the electronic device (101) may include a side structure (310), a first support member (311) (e.g., a bracket), a front plate (320) (e.g., the front plate (202) of FIG. 1), a display (330) (e.g., the display (220) of FIG. 1), at least one printed circuit board (or board assembly) (341, 343), a battery (350), a second support member (360) (e.g., a rear case), an antenna, a camera assembly (307), and a rear plate (380) (e.g., the rear plate (211) of FIG. 2).
  • the electronic device (101) can electrically connect different printed circuit boards by including at least one flexible printed circuit board (345).
  • the printed circuit boards (341, 343) can include a first circuit board (341) positioned above (e.g., in the +Y-axis direction) the battery (350) and a second circuit board (343) positioned below (e.g., in the -Y-axis direction), and the flexible printed circuit board (345) can electrically connect the first circuit board (341) and the second circuit board (343).
  • the electronic device (101) may omit at least one of the components (e.g., the first support member (311) or the second support member (360)) or may additionally include another component. At least one of the components of the electronic device (101) may be identical to or similar to at least one of the components of the electronic device (101) of FIGS. 1 to 3, and any redundant description will be omitted below.
  • the first support member (311) may be provided in at least a portion in a flat shape.
  • the first support member (311) may be disposed inside the electronic device (101) and connected to the side structure (310), or may be formed integrally with the side structure (310).
  • the first support member (311) may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material.
  • the side structure (310) or a portion of the first support member (311) may function as an antenna.
  • the first support member (311) may have a display (330) coupled to one surface and a printed circuit board (341, 343) coupled to the other surface.
  • a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the printed circuit board (341, 343).
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
  • the first support member (311) and the side structure (310) may be combined and referred to as a front case or housing (301).
  • the housing (301) may be generally understood as a structure for accommodating, protecting, or arranging a printed circuit board (341, 343) or a battery (350).
  • the housing (301) may be understood as including structures that can be visually or tactilely recognized by a user in the appearance of the electronic device (101), for example, the side structure (310), the front plate (320), and/or the back plate (380).
  • the 'front or back of the housing (301)' may refer to the first side (210A) of FIG. 2 or the second side (210B) of FIG. 3.
  • the first support member (311) is positioned between the front plate (320) (e.g., the first side (210A) of FIG. 2) and the back plate (380) (e.g., the second side (210B) of FIG. 3) and may function as a structure for positioning electrical/electronic components such as a printed circuit board (341, 343) or a camera assembly (307).
  • the side structure (310) can include at least one sidewall (3101, 3102, 3103, 3104).
  • the at least one sidewall (3101, 3102, 3103, 3104) can include a first sidewall (3101), a second sidewall (3102), a third sidewall (3103), or a fourth sidewall (3104).
  • the at least one sidewall (3101, 3102, 3103, 3104) can be defined and/or referred to as at least one side.
  • the first side wall (3101) may be defined and/or referred to as a lower wall of the electronic device (101).
  • the second sidewall (3102) may extend from the first sidewall (3101) and may be positioned substantially perpendicular to the first sidewall (3101).
  • the second sidewall (3102) may extend from one end of the first sidewall (3101) (e.g., the end facing the -X direction of FIGS. 4 and 5 ).
  • the third sidewall (3103) may extend from the first sidewall (3101) and may be arranged substantially perpendicular to the first sidewall (3101).
  • the third sidewall (3103) may extend from the other end of the first sidewall (3101) (e.g., the end facing the +X direction of FIGS. 4 and 5 ).
  • the third sidewall (3103) may be arranged substantially parallel to the second sidewall (3102).
  • the fourth side wall (3104) may be defined and/or referred to as an upper wall of the electronic device (101).
  • the fourth sidewall (3104) can extend from one end of the second sidewall (3102) (e.g., the end facing the +Y direction of FIGS. 4 to 5 ).
  • the fourth sidewall (3104) can extend from one end of the second sidewall (3102) (e.g., the end facing the +Y direction of FIGS. 4 to 5 ).
  • the fourth sidewall (3104) can be arranged substantially perpendicular to the second sidewall (3102) and/or the third sidewall (3103). Additionally, the fourth sidewall (3104) can be arranged substantially parallel to the first sidewall (3101).
  • the first sidewall (3101), the second sidewall (3102), the third sidewall (3103), and the fourth sidewall (3104) may each include an inner surface facing the interior of the electronic device (101) and an outer surface facing the exterior of the electronic device (101).
  • first side wall (3101), the second side wall (3102), the third side wall (3103), and the fourth side wall (3104) may be formed integrally.
  • first side wall (3101), the second side wall (3102), the third side wall (3103), and the fourth side wall (3104) may each be manufactured as separate members and assembled into one side structure (310).
  • the first sidewall (3101), the second sidewall (3102), the third sidewall (3103), and the fourth sidewall (3104) may each be formed of a metallic material and/or a non-metallic material (e.g., a polymer).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device (101) to an external electronic device and may include, for example, a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the second support member (360) may include, for example, an upper support member (360a) and a lower support member (360b).
  • the upper support member (360a) may be arranged to surround a printed circuit board (341, 343) (e.g., the first circuit board (341)) together with a portion of the first support member (311).
  • the upper support member (360a) of the second support member (360) may be arranged to face the first support member (311) with the first circuit board (341) interposed therebetween.
  • the lower support member (360b) of the second support member (360) may be arranged to face the first support member (311) with the second circuit board (343) interposed therebetween.
  • Circuit devices implemented in the form of integrated circuit chips (e.g., processors, communication modules, or memories) or various electrical/electronic components may be placed on the printed circuit boards (341, 343), and according to an embodiment, the printed circuit boards (341, 343) may be provided with an electromagnetic shielding environment from the second support member (360).
  • the lower support member (360b) may be utilized as a structure on which electrical/electronic components such as a speaker module, an interface (e.g., a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector) may be placed.
  • electrical/electronic components such as a speaker module, an interface (e.g., a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector) may be placed on an additional printed circuit board (not shown).
  • the lower support member (360b) may be placed to surround the additional printed circuit board together with another part of the first support member (311).
  • a speaker module or interface arranged on an additional printed circuit board or lower support member (360b) that is not shown may be arranged corresponding to the audio module (207) or connector hole (208, 209) of FIG. 2.
  • the battery (350) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (101), and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (350) may be disposed substantially on the same plane as, for example, the printed circuit board (341, 343). The battery (350) may be disposed integrally within the electronic device (101), or may be disposed detachably from the electronic device (101).
  • the antenna may include a conductive pattern implemented on a surface of the second support member (360), for example, by a laser direct structuring method.
  • the antenna may include a printed circuit pattern formed on a surface of a thin film, and the thin film-type antenna may be disposed between the back plate (380) and the battery (350).
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • another antenna structure may be formed by the side structure (310) and/or a portion or combination of the first support member (311).
  • the camera assembly (307) may include at least one camera module.
  • the camera assembly (307) (or at least one camera module) may receive at least a portion of light incident through an optical hole or camera window (312, 313, 319).
  • the camera assembly (307) may be disposed on the first support member (311) at a location adjacent to the printed circuit board (341, 343).
  • the camera module(s) of the camera assembly (307) may be generally aligned with one of the camera windows (312, 313, 319) and may be at least partially wrapped around the second support member (360) (e.g., the upper support member (360a)).
  • FIG. 6 is a front view of an electronic device including an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is an enlarged view of portion “A” of FIG. 6 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view of an electronic device including an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a perspective view of an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a perspective view of an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view of an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view of a challenging support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 6 to 12 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 5, or the embodiments of FIGS. 13 to 27.
  • an electronic device (101) may include a housing (301), a side structure (310), a first support member (311), an antenna module (401), a conductive support member (403), a shield member (450), a conductive connection member (470), or a reinforcing member (480).
  • the housing (301) may include the first support member (311), or the side structure (310).
  • the side structure (310) may include a second side wall (3102), a third side wall (3103), or a fourth side wall (3104).
  • the configuration of the housing (301), the side structure (310), the first support member (311), the second side wall (3102), the third side wall (3103), or the fourth side wall (3104) of FIGS. 6 to 8 may be partially or entirely identical to the configuration of the housing (301), the side structure (310), the first support member (311), the second side wall (3102), the third side wall (3103), or the fourth side wall (3104) of FIGS. 4 to 5.
  • the electronic device (101) may include at least one antenna structure (391).
  • the at least one antenna structure (391) may form at least a portion of the housing (301).
  • the at least one antenna structure (391) may form at least a portion of the side structure (310).
  • the at least one antenna structure (391) may be formed or positioned on at least a portion of the third sidewall (3103), but is not limited thereto, and may be formed or positioned on another portion of the housing (301).
  • the antenna structure (391) may be defined and/or referred to as a metal antenna, a metal housing antenna, or a segmentation antenna.
  • At least one antenna structure (391) may be formed of a metallic material.
  • the at least one antenna structure (391) may be defined and/or interpreted as at least a portion of the third sidewall (3103).
  • the at least one antenna structure (391) may not be electrically connected to other portions of the third sidewall (3103) by a non-conductive portion (392a, 392b).
  • the non-conductive portion (392a, 392b) may be provided as a pair of non-conductive portions (392a, 392b) connected to opposite ends of the at least one antenna structure (391), but is not limited thereto.
  • the non-conductive portion (392a, 392b) may be formed of a non-metallic material (e.g., a polymer).
  • the above non-conductive portion (392a, 392b) can be combined with at least one antenna structure (391) through an injection molding process.
  • At least a portion of the housing (301) of the electronic device (101) may be formed of a non-metallic material (e.g., a polymer).
  • a non-metallic material e.g., a polymer
  • at least a portion of the side structure (310) may include a non-metallic region (393) formed of a non-metallic material.
  • the non-metallic region (393) may form at least a portion of the side structure (310), and the remainder of the side structure (310) may be provided as a metal region formed of a metal material.
  • At least a portion of the non-metallic region (393) may be positioned between the third side wall (3103) and the antenna module (401).
  • the non-conductive portions (392a, 392b) may be defined and/or interpreted as a portion of the non-metallic region (393).
  • At least one antenna structure (391) can be separated from other metal portions of the third sidewall (3103) by the non-conductive portion.
  • the at least one antenna structure (391) can be defined and/or referred to as a segmentation antenna, a sidewall antenna, a metal antenna, or a metal housing antenna.
  • the at least one antenna structure (391) can be configured to transmit and/or receive a radio frequency signal (RF) of a designated frequency band with an external electronic device (101).
  • the frequency band of the RF signal of the at least one antenna structure (391) can be different from, but is not limited to, a frequency band of the RF signal of the antenna module (401).
  • the electronic device (101) may further include a feeding portion, or a ground portion.
  • the feeding portion may include a conductive path (e.g., a coaxial cable, or a flexible printed circuit board (FPCB)), and the conductive path of the feeding portion may be electrically connected to a communication module (e.g., the communication module (190) of FIG. 1) mounted (or arranged) on a first circuit board (e.g., the first circuit board (341) of FIGS. 4 and 5).
  • the feeding portion may include a connecting member (e.g., a c-clip) electrically connecting the conductive path and the at least one antenna structure (391).
  • the ground portion may include a conductive path (e.g., a coaxial cable or a flexible printed circuit board (FPCB)), and the conductive path of the ground portion may be electrically connected to a ground plane of a first circuit board (e.g., the first circuit board (341) of FIGS. 4 to 5).
  • the ground portion may include a connecting member (e.g., a c-clip) electrically connecting the conductive path and the at least one antenna structure (391).
  • the feeding portion may be configured to provide a feeding signal to at least one metal antenna, and the ground portion may be configured to provide a ground to at least one antenna structure (391).
  • the antenna module (401) can be positioned within the housing (301).
  • the antenna module (401) can be positioned, for example, at least partially adjacent the side structure (310).
  • the antenna module (401) can be positioned to form a beam toward the exterior of the housing (301).
  • the antenna module (401) can include an antenna array (414) and can be configured to radiate an RF signal toward a direction in which the antenna array (414) faces.
  • the antenna module (401) is positioned, or located, adjacent to the third sidewall (3103), however, the location of the antenna module (401) is not limited thereto and can have various locations.
  • the antenna module (401) and/or the antenna array (414) of the antenna module (401) can be positioned to face at least one antenna structure (391).
  • the antenna array (414) of the antenna module (401) may be arranged to face the exterior of the housing (301). According to the illustrated embodiment, the antenna array (414) of the antenna module (401) may be arranged to face the direction in which the third side wall (3103) faces (e.g., the +X direction of FIGS. 6 to 7), but is not limited thereto, and may be arranged to face the rear plate of the housing (301) (e.g., the rear plate (380) of FIGS. 4 to 5).
  • the antenna module (401) may overlap at least one antenna structure (391) with respect to the width direction of the electronic device (101) (e.g., the X-axis direction of FIGS. 6 to 7).
  • the antenna module (401) may be electrically connected to a first circuit board (e.g., the first circuit board (341) of FIGS. 4 to 5) through a conductive connecting member (470).
  • the antenna module (401) may include a substrate (410), or an antenna array (414) disposed on a first surface of the substrate (410).
  • the antenna array (414) may include a plurality of antenna elements (414A, 414B, 414C, 414D, 414E) disposed on the first surface of the substrate (410).
  • the plurality of antenna elements (414A, 414B, 414C, 414D, 414E) may be defined and/or referred to as a plurality of radiating patches. According to the illustrated embodiment, the plurality of antenna elements (414A, 414B, 414C, 414D, 414E) are illustrated as five, but are not limited thereto and may be provided in various numbers.
  • the substrate (410) may be defined and/or referred to as an antenna substrate (410).
  • the substrate (410) may include at least one of a printed circuit board (PCB) (410), a flexible printed circuit board (FPCB) (410), or a rigid-flexible PCB (RF-PCB).
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible printed circuit board
  • RF-PCB rigid-flexible PCB
  • an antenna array (414) may be arranged or mounted on one side of the substrate (410) (e.g., a side facing the +X direction of FIGS. 6 to 12). At least one electrical component may be arranged or mounted on another side of the substrate (410) facing the opposite direction (e.g., a side facing the -X direction of FIGS. 6 to 12).
  • the at least one electrical component may include a radio frequency integrated circuit (RFIC) electrically connected to the antenna array (414).
  • the RFIC may be defined and/or referred to as a communication circuit.
  • the antenna module (401) may be configured to transmit and/or receive an RF signal to and from an external electronic device (101) via an antenna array (414).
  • a frequency band of an RF signal of the antenna module (401) may be different from a frequency band of an RF signal of at least one antenna structure (391), but is not limited thereto.
  • An RF signal provided by the antenna module (401) may have a frequency band of a millimeter wave (mmWave) band, but is not limited thereto.
  • mmWave millimeter wave
  • the substrate (410) may include a first substrate (410a) or a second substrate (410b).
  • the first substrate (410a) may be provided as a plurality of first substrates (410a).
  • An antenna array (414) may be arranged or mounted on the first substrate (410a).
  • One surface of the first substrate (410a) on which the antenna array (414) is mounted may be defined and/or referred to as the first surface of the substrate (410).
  • a communication circuit may be arranged or mounted on the second substrate (410b).
  • the second substrate (410b) may be laminated on the first substrate (410a).
  • the second substrate (410b) may be electrically connected to the first substrate (410a).
  • the communication circuit may be arranged or mounted on the second side of the substrate (410).
  • the second side of the substrate (410) or the second substrate (410b) may face a rear support portion of the conductive support member (403) (e.g., the second support portion (432)).
  • the second side of the substrate (410) may face the opposite direction to the first side of the substrate (410).
  • At least a portion of the second side of the substrate (410) may be covered by a shielding member (450).
  • the substrate (410) may include a first connector (412) arranged on the second side of the substrate (410).
  • the first connector (412) may include a board-to-board connector (B2B connector) and may be physically and/or electrically connected to the second connector (472) of the conductive connecting member (470).
  • the substrate (410) may be provided as a plurality of substrates (410a, 410b), but is not limited thereto and may be provided as a single substrate (410) as shown in FIG. 11.
  • an antenna array (414) may be arranged or mounted on one surface of a substrate (410) (e.g., a surface facing the +X direction of FIG. 11), and the one surface of the substrate (410) may be defined and/or referred to as a first surface of the substrate (410).
  • a communication circuit may be arranged or mounted on the other surface of the substrate (410) (e.g., a surface facing the -X direction of FIG. 11), and the other surface of the substrate (410) may be defined and/or referred to as a second surface of the substrate (410). At least a portion of the second surface of the substrate (410) may be covered by a shielding member (450).
  • the substrate (410) may include a first connector (412) arranged on the second surface of the substrate (410).
  • the first connector (412) may include a board-to-board connector (B2B connector) and may be physically and/or electrically connected to a second connector (472) of a conductive connection member (470).
  • the substrate (410) may include a first connector (412) disposed on a second surface of the substrate (410).
  • the first connector (412) may include a board-to-board connector (B2B connector) and may be physically and/or electrically connected to a second connector (472) of the conductive connection member (470).
  • a reinforcing member (480) may be laminated on one surface of the conductive connecting member (470).
  • the reinforcing member (480) may reduce or limit the transmission of an impact applied from the outside of the electronic device (101) to the conductive connecting member (470).
  • the reinforcing member (480) may include a stiffener configured to limit or prevent excessive deformation of the conductive connecting member (470).
  • the antenna module (401) of the present disclosure will be described using the substrate (410) of FIG. 11 as an example, but the description thereof can be applied and/or understood in the same and/or similar manner even when the substrate (410) is provided as a plurality of substrates (410a, 410b) as in FIG. 10.
  • the electronic device (101) and/or the housing (301) may include a ground region (e.g., ground region (3113) of FIG. 13).
  • the first support member (311) may include a ground region that is electrically connected to a contact portion (440) of the conductive support member (403).
  • the electronic device (101) may include a shielding member (450) coupled to at least a portion of a second surface of the antenna module (401).
  • the shielding member (450) may be electrically connected to a ground area (e.g., a ground area (3113) of FIG. 13) of the electronic device (101).
  • the shielding member (450) may receive a ground plane from the ground area.
  • the shielding member (450) may be coupled to or disposed on a second surface (e.g., a surface facing the -X direction of FIGS. 6 to 12) of the substrate (410).
  • the shielding member (450) can block or reduce electromagnetic interference of adjacent electrical/electronic components inside the electronic device (101) with respect to the communication circuit.
  • electromagnetic waves generated from surrounding electrical/electronic components can act as noise to the communication circuit or the antenna module (401).
  • electromagnetic waves generated from the communication circuit and/or the antenna module (401) can act as noise to surrounding electrical/electronic components.
  • the shielding member (450) can induce electromagnetic waves to the ground area by being electrically connected to the ground area of the electronic device (101). Accordingly, the shielding member (450) can provide a shielding function by blocking electromagnetic interference between the antenna module (401) and/or the communication circuit and surrounding electrical/electronic components.
  • the shielding member (450) can be formed of a metal material.
  • the shielding member (450) may include a metal plate, a metal film, and/or a conductive sheet.
  • the shielding member (450) may be defined and/or referred to as a shield-can.
  • the shielding member (450) can be electrically connected to a ground region of the electronic device (101) through the conductive support member (403).
  • the electronic device (101) may further include a conductive connection member (470).
  • the conductive connection member (470) may include a second connector (472) configured to be physically and/or electrically connected to the first connector (412) of the substrate (410) of the antenna module (401).
  • the second connector (472) may include a B2B connector.
  • the conductive connection member (470) may be electrically connected to a main circuit board (e.g., the first circuit board (341) of FIGS. 4 and 5 ) and/or the antenna module (401).
  • the conductive connecting member (470) may be electrically connected to a main circuit board (e.g., the first circuit board (341) of FIGS. 4 and 5) of the electronic device (101).
  • the conductive connecting member (470) may include at least one of a coaxial cable and a flexible printed circuit board (FPCB) (410).
  • the +X direction may be defined and/or referred to as a front direction of the antenna module (401), the conductive support member (403), and/or the shielding member (450).
  • the front direction may be a direction toward which the antenna array (414) is directed.
  • the -X direction may be defined and/or referred to as a rear direction of the antenna module (401), the conductive support member (403), and/or the shielding member (450).
  • the +Z direction may be defined and/or referred to as a lateral direction facing upward among the side surfaces of the antenna module (401), the conductive support member (403), and/or the shielding member (450).
  • the Z direction may be defined and/or referred to as a downward lateral direction among the side surfaces of the antenna module (401), the conductive support member (403), and/or the shielding member (450).
  • the +Y direction may be defined and/or referred to as a leftward lateral direction among the side surfaces of the antenna module (401), the conductive support member (403), and/or the shielding member (450).
  • the -Y direction may be defined and/or referred to as a rightward lateral direction among the side surfaces of the antenna module (401), the conductive support member (403), and/or the shielding member (450).
  • the above directions are based on the rectangular coordinate system described in the drawings for the sake of brevity of explanation, and that the description of such directions or components does not limit the embodiments of the present disclosure.
  • the above-mentioned directions may be interpreted differently depending on a user's gripping habit or the direction in which the antenna array is pointed.
  • the electronic device (101) may further include a conductive support member (403).
  • the conductive support member (403) may support at least a portion of the antenna module (401).
  • the conductive support member (403) may surround at least a portion of the antenna module (401) and fix a position of the antenna module (401) within the electronic device (101).
  • the conductive support member (403) may be fixed to at least a portion of the housing (301).
  • the conductive support member (403) may be formed of a conductive material capable of conducting current, or a metallic material.
  • the conductive support member (403) can be electrically connected to a ground region of the electronic device (101) (e.g., ground region (3113) of FIG. 13).
  • the conductive support member (403) can be electrically connected to at least a portion of the shielding member (450).
  • the conductive support member (403) can provide a conductive path that electrically connects the shielding member (450) and the ground region.
  • the conductive support member (403) may be formed to cover at least a portion of the antenna module (401).
  • the conductive support member (403) may have a shape such that one side of the substrate (410) on which the antenna array (414) of the antenna module (401) is formed is open.
  • the conductive support member (403) may be provided in a shape that does not cover one side of the substrate (410) on which the antenna array (414) of the antenna module (401) is formed.
  • the challenging support member (403) may include a bracket (430) or a contact portion (440).
  • the contact portion (440) may be formed integrally with the bracket (430).
  • the bracket (430) can be configured to support the antenna module (401) and/or the shielding member (450).
  • the bracket (430) can surround at least a portion of the substrate (410).
  • the bracket (430) can be connected or coupled to at least a portion of the antenna module (401) and/or at least a portion of the shielding member (450).
  • the bracket (430) can couple or secure the antenna module (401) and/or the shielding member (450) to the housing (301).
  • the bracket (430) can surround at least one side of the substrate (e.g., a side facing the -X direction, +Y direction, -Y direction, +Z direction, or -Z direction of FIGS. 6 to 12 ) that faces a different direction than the direction in which the first side of the substrate (e.g., a side facing the +X direction of FIGS. 6 to 12 ) faces.
  • a side facing the -X direction, +Y direction, -Y direction, +Z direction, or -Z direction of FIGS. 6 to 12 can surround at least one side of the substrate (e.g., a side facing the -X direction, +Y direction, -Y direction, +Z direction, or -Z direction of FIGS. 6 to 12 ) that faces a different direction than the direction in which the first side of the substrate (e.g., a side facing the +X direction of FIGS. 6 to 12 ) faces.
  • the bracket (430) may include a plurality of support portions (431, 432, 433, 434, 435) configured to support faces of the substrate (410) facing in a direction different from the direction in which the first face (e.g., the face facing the +X direction of FIGS. 6 to 12 ) of the substrate faces (e.g., the face facing the -X direction, the +Y direction, the -Y direction, the +Z direction, and the -Z direction of FIGS. 6 to 12 ).
  • the faces of the substrate (410) may be defined and/or referred to as outer surfaces of the substrate (410) facing in a direction different from the first face.
  • the plurality of support portions (431, 432, 433, 434, 435) may include a first support portion (431), a second support portion (432), a third support portion (433), a fourth support portion (434), a fifth support portion (435), or a connecting portion (436).
  • the first support portion (431), the second support portion (432), the third support portion (433), the fourth support portion (434), the fifth support portion (435), and the connecting portion (436) may be formed integrally, but are not limited thereto.
  • the support portion(s) (431, 432, 433, 434, 435) may be defined and/or referred to as support panel(s), support plate(s), support area(s), or cover portion(s).
  • the first support portion (431) may be configured to contact or be connected to a downwardly facing side of the substrate (410) of the antenna module (401) (e.g., a side facing the -Z direction of FIGS. 6 to 12) and support the side.
  • the first support portion (431) may be connected or coupled with the second support portion (432), the third support portion (433), or the fourth support portion (434).
  • the first support portion (431) may be defined and/or referred to as a base support portion or a downward support portion.
  • the second support portion (432) can extend upward from the first support portion (431).
  • the second support portion (432) can contact or be connected to a rear surface of the substrate (410) of the antenna module (401) (e.g., a surface facing the -X direction of FIGS. 6 to 12 , or a second surface) and/or a rear surface of the shielding member (450) (e.g., a surface facing the -X direction of FIGS. 6 to 12 ), and can be configured to support the rear surface of the substrate (410) and/or the rear surface of the shielding member (450).
  • the second support portion (432) can be connected to the first support portion (431) and the fifth support portion (435).
  • the second support portion (432) may be provided in a bent shape relative to the first support portion (431), but is not limited thereto.
  • the second support portion (432) may include a second-first support portion (4321) and a second-second support portion (4322) spaced apart from the second-first support portion (4321). At least a portion of a conductive connecting member (470) may be positioned between the second-first support portion (4321) and the second-second support portion (4322).
  • the second-first support portion (4321) can be connected or coupled to the first support portion (431) and the fifth-first support portion (4351).
  • the second-second support portion (4322) can be connected or coupled to the first support portion (431) and the connecting portion (436).
  • the third support portion (433) may extend upward from the first support portion (431).
  • the third support portion (433) may contact or be connected to a right-facing side of a side of a substrate (410) of the antenna module (401) (e.g., a side facing the -Y direction of FIGS. 6 to 12 ) and/or a right-facing side of a side of a shielding member (450) (e.g., a side facing the -Y direction of FIGS. 6 to 12 ).
  • the third support portion (433) may be configured to support the right-facing side of the antenna module (401) and the right-facing side of the shielding member (450).
  • the third support portion (433) may be connected to the first support portion (431).
  • the third support portion (433) may be spaced apart from the fourth support portion (434) and may face the fourth support portion (434).
  • One side of the third support part (433) facing the fourth support part (434) may be parallel to one side of the fourth support part (434) facing the third support part (433).
  • the third support portion (433) may be provided in a bent shape relative to the first support portion (431), but is not limited thereto.
  • the fourth support portion (434) may extend upward from the first support portion (431).
  • the fourth support portion (434) may contact or be connected to a left-facing side of the substrate (410) of the antenna module (401) (e.g., a side facing the +Y direction of FIGS. 6 to 12 ) and/or a left-facing side of the shielding member (450) (e.g., a side facing the +Y direction of FIGS. 6 to 12 ).
  • the fourth support portion (434) may be configured to support the left-facing side of the antenna module (401) and the left-facing side of the shielding member (450).
  • the fourth support portion (434) may be connected to the first support portion (431) and the 5-2 support portion (4352).
  • the fourth support portion (434) can be spaced apart from the third support portion (433) and can face the third support portion (433).
  • One side of the fourth support portion (434) facing the third support portion (433) can be parallel to one side of the third support portion (433) facing the fourth support portion (434).
  • the third support portion (433) may be provided in a bent shape relative to the first support portion (431), but is not limited thereto.
  • the fifth support portion (435) may extend forward from the second support portion (432), or may extend from the fourth support portion (434) toward the third support portion (433).
  • the fifth support portion (435) may contact or be connected to an upwardly facing side of the substrate (410) of the antenna module (401) (e.g., a side facing the +Z direction of FIGS. 6 to 12 ) and/or an upwardly facing side of the shielding member (450) (e.g., a side facing the +Z direction of FIGS. 6 to 12 ), and may be configured to support the upwardly facing side of the substrate (410) and/or the upwardly facing side of the shielding member (450).
  • the fifth support portion (435) may include a fifth-first support portion (4351) and a fifth-second support portion (4352) spaced apart from the fifth-first support portion (4351).
  • the 5-1 support portion (4351) can be connected or coupled to the 2-1 support portion (4321).
  • the 5-1 support portion (4351) can be provided in a bent shape with respect to the 2-1 support portion (4321), but is not limited thereto.
  • the 5-2 support portion (4352) can be connected or coupled to the 4th support portion (434).
  • the 5-1 support portion (4351) can be provided in a bent shape with respect to the 2-1 support portion (4321), but is not limited thereto.
  • the 5-2 support portion (4352) can be provided in a bent shape with respect to the 4th support portion (434), but is not limited thereto.
  • the connecting portion (436) may extend rearwardly from the 2-2 supporting portion (4322).
  • the connecting portion (436) may be provided in a bent shape with respect to the 2-2 supporting portion (4322), but is not limited thereto.
  • the connecting portion (436) may be fixed to at least a portion of the housing (301).
  • the connecting portion (436) may include a connecting hole (4361) formed through at least a portion of the connecting portion (436).
  • a fastening member e.g., a bolt, a screw, or a pin
  • the connecting portion (436) may be fixed to at least a portion of the housing (301) through the fastening member.
  • one connecting portion (436) is provided, but the conductive supporting member (403) may also include a plurality of connecting portions (436).
  • the contact portion (440) may be formed integrally with the bracket (430).
  • the contact portion (440) may protrude outwardly from at least a portion of the bracket (430).
  • the contact portion (440) may be electrically connected to a ground area of the electronic device (101) (e.g., the ground area (3113) of FIG. 13).
  • the contact portion (440) may contact the ground area.
  • the contact portion (440) may be formed by bending at least a portion of the bracket (430).
  • the contact portion (440) may be formed on at least one of a plurality of support portions (431, 432, 433, 434, 435).
  • the contact portion (440) and the conductive support member (403) including the contact portion (440) can provide a conductive path to the shield member (450).
  • the shield member (450) can be electrically connected to a ground region of the electronic device (101) through the contact portion (440) and the conductive support member (403).
  • the ground region of the electronic device (101) can provide a ground plane to the shield member (450).
  • the first support member (311) of the housing (301) may include a planar support portion (3111) (e.g., the planar support portion (3111) of FIGS. 13-14) arranged parallel to the display (e.g., the display (330) of FIGS. 4-5) and/or the back plate (e.g., the back plate (380) of FIGS. 4-5) of the electronic device (101).
  • the first support member (311) may include a vertical support portion (e.g., the vertical support portion (3112) of FIGS. 13-14) extending from the planar support portion (3111) toward the display (330) and/or the back plate (380).
  • the above vertical support portion e.g., the vertical support portion (3112) of FIGS.
  • the contact portion (440) can be located in the second support portion (432).
  • the contact portion (440) can be formed on at least a part of the 2-1 support portion (4321).
  • the above contact portion (440) may extend at least partially from at least a portion of the second-first support portion (4321) toward the top of the conductive support member (403) (e.g., in the +Z direction of FIGS. 6 to 12), but is not limited thereto and may extend at least partially in various directions.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of an electronic device along line B-B' of FIG. 7, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line B-B' of FIG. 7 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 13 to 15 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 14, or the embodiments of FIGS. 16a to 27.
  • an electronic device (101) may include a first support member (311), a flat support portion (3111), at least one antenna structure (391), a non-metallic region (393), an antenna module (401), a substrate (410), a conductive support member (403), a bracket (430), a second-first support portion (4321), a contact portion (440), or a shielding member (450).
  • the configuration of the first support member (311), the planar support portion (3111), the at least one antenna structure (391), the non-metallic region (393), the antenna module (401), the substrate (410), the conductive support member (403), the bracket (430), the 2-1 support portion (4321), the contact portion (440), or the shielding member (450) of FIGS. 13 to 15 may be partially or entirely identical to the configuration of the first support member (311), the planar support portion (3111), the at least one antenna structure (391), the non-metallic region (393), the antenna module (401), the substrate (410), the conductive support member (403), the bracket (430), the 2-1 support portion (4321), the contact portion (440), or the shielding member (450) of FIGS. 6 to 12.
  • the electronic device (101) may further include a first adhesive member (490) that adheres the shielding member (450) and the conductive support member (403).
  • the first adhesive member (490) may include a conductive double-sided tape that electrically connects the shielding member (450) and the conductive support member (403).
  • One side of the first adhesive member (490) may be adhered to a rear surface of the shielding member (450), and the other side of the first adhesive member (490) facing in an opposite direction to the one side may be adhered to a 2-1 support portion (4321) of the bracket (430) of the conductive support member (403).
  • the first adhesive member (490) can provide a conductive path that electrically connects the shielding member (450) and the conductive support member (403).
  • the planar support portion (3111) may include a mounting portion (3111a) on which at least a portion of the conductive support member (403) is mounted.
  • the mounting portion (3111a) may be configured to support at least a portion of the conductive support member (403).
  • the electronic device (101) may further include a second adhesive member (492) that adheres the mounting portion (3111a) and the conductive support member (403).
  • the second adhesive member (492) may include a conductive double-sided tape that electrically connects the mounting portion (3111a) and the conductive support member (403).
  • One side of the second adhesive member (492) may be adhered to the mounting portion (3111a), and the other side of the second adhesive member (492), which faces in the opposite direction to the one side, may be adhered to the first support part (431) of the bracket (430) of the conductive support member (403).
  • the substrate (410) of the antenna module (401) may include a first surface (411a) and a second surface (411b) facing in an opposite direction to the first surface (411a).
  • the first surface (411a) of the substrate (410) may be defined and/or referred to as a front surface of the substrate (410), and an antenna array (414) may be arranged or mounted on the first surface (411a) of the substrate (410).
  • the second surface (411b) of the substrate (410) may be defined and/or referred to as a back surface of the substrate (410), and a communication circuit may be arranged or mounted on the second surface (411b) of the substrate (410).
  • the first side (411a) of the substrate (410) may be arranged to face the exterior of the electronic device (101).
  • the antenna array (414) arranged on the first side (411a) may face the exterior of the electronic device (101).
  • the first side (411a) of the substrate (410) may face the non-metallic region (393) and/or at least one antenna structure (391).
  • the bracket (430) can be inserted in a force-fit manner between the non-metallic region (393) and the vertical support portion (3112). As the bracket (430) is inserted in a force-fit manner between the non-metallic region (393) and the vertical support portion (3112), the contact portion (440) can be at least partially elastically deformed when in close contact with the ground region (3113). In one embodiment, the contact portion (440) can be defined and/or referred to as a protruding portion.
  • the first surface (411a) of the substrate (410) may be spaced apart from the non-metal region (393).
  • the first surface (411a) of the substrate (410) may be spaced apart from the non-metal region (393) by a first distance (g) based on the width direction of the electronic device (101) (e.g., the X-axis direction of FIG. 13).
  • the first distance (g) may be about 0.45 mm to about 0.55 mm.
  • the first distance (g) may be about 0.5 mm.
  • the shielding member (450) can be coupled to the second surface (411b) of the substrate (410) and can provide a shielding function to prevent external electromagnetic interference from affecting at least one electrical component (e.g., a communication circuit) mounted on the second surface (411b) of the substrate (410).
  • at least one electrical component e.g., a communication circuit
  • the electronic device (101) may include a ground area (3113).
  • a portion of the first support member (311) is illustrated as serving as the ground area (3113), but at least a portion of the main circuit board (e.g., the first circuit board (341) of FIGS. 4 to 5) may also serve as the ground area.
  • the ground region (3113) may be formed by at least a portion of the vertical support portion (3112).
  • the ground region (3113) may be provided by a portion (e.g., a conductive portion) of the vertical support portion (3112) from which at least a portion of the metal film formed by the anodizing treatment is removed.
  • the ground region (3113) can provide a ground surface for the shielding member (450).
  • the ground region (3113) can be provided as at least a portion of the vertical support portion (3112) of the first support member (311), but is not limited thereto.
  • the ground region (3113) can be electrically connected to the shielding member (450) through the contact portion (440), the bracket (430), and the first adhesive member (490).
  • the contact portion (440) may protrude rearwardly from the second-first support portion (4321) of the bracket (430).
  • the contact portion (440) may protrude at least partially from the second-first support portion (4321) to contact at least a portion of the ground area (3113).
  • the contact portion (440) may be provided in a clip shape that is bent at least once from the second-first support portion (4321), but is not limited thereto.
  • the contact portion (440) may be elastically deformed at least partially when in contact with the ground area (3113).
  • the illustrated reference number 440a may be an area that overlaps with the ground area (3113) when the contact portion (440) is in contact with the ground area (3113), and the contact portion (440) may be elastically deformed toward the antenna module (401) by the overlapping area of the reference number 440a.
  • the contact portion (440) can be elastically deformed and at least partially compressed, and can pressurize the ground area (3113) by the elastic restoring force. Accordingly, even if an external impact is applied to the electronic device (101), the connection state between the contact portion (440) and the ground area (3113) can be maintained.
  • the shielding member (450) and/or the conductive support member (403) may be electrically connected to the second side (411b) of the substrate (410), or may be electrically connected to at least one of the side surfaces of the substrate (410).
  • the shielding member (450) and/or the conductive support member (403) may be electrically connected to a metal portion (or a conductive portion) of the substrate (410).
  • At least one antenna structure (391) may be disposed adjacent to a substrate (410) of an antenna module (401).
  • a metal portion (or conductive portion) of the substrate (410) may form a parasitic resonance (or parasitic component) that reduces frequency efficiency (or antenna gain) in a specific frequency band of an RF signal of the at least one antenna structure (391).
  • the metal portion of the substrate (410) can be electrically connected to the ground region (3113) of the electronic device (101) through the shielding member (450), the conductive support member (403), and the contact portion (440). Accordingly, the metal portion of the substrate (410) can be electrically connected to a ground plane provided from the ground region (3113), and the occurrence of parasitic resonance from the metal portion of the substrate (410) can be limited or reduced. Accordingly, the antenna radiation efficiency of at least one antenna structure (391) can be improved.
  • the third sidewall (3103) may include a bezel area (31031, 31032) forming at least a portion of the side structure (310).
  • the bezel area (31031, 31032) may be formed of a metal material.
  • the bezel area (31031, 31032) may include a first bezel area (31031) and a second bezel area (31032).
  • the first bezel area (31031) may be connected to at least one antenna structure (391), a non-metal area (393), and a display (330).
  • the second bezel area (31032) may be connected to at least one antenna structure (391), a non-metal area (393), and a back plate (380).
  • the antenna module (401) and/or the conductive support member (403) may be positioned between the display (330) (e.g., the display (330) of FIGS. 4 to 5) and the back plate (380) (e.g., the back plate (380) of FIGS. 4 to 5).
  • the antenna module (401) and/or the conductive support member (403) may be positioned on the mounting portion (3111a).
  • the mounting portion (3111a) may be positioned between the first supporting portion (431) and the back plate (380).
  • the antenna module (401) and/or the conductive support member (403) may be moved downward while being aligned above the mounting portion (3111a) (e.g., in the +Z direction of FIG. 14) and may be positioned on the mounting portion (3111a).
  • the antenna module (401) and/or the conductive support member (403) may be positioned between the display (330) (e.g., the display (330) of FIGS. 4 to 5) and the back plate (380) (e.g., the back plate (380) of FIGS. 4 to 5).
  • the antenna module (401) and/or the conductive support member (403) may be positioned on a mounting portion (3111b) (e.g., the mounting portion (3111a) of FIGS. 13 to 13).
  • the mounting portion (3111b) may be positioned between the first supporting portion (431) and the display (330).
  • the antenna module (401) and/or the conductive support member (403) may be moved upward while aligned with the lower side (e.g., in the -Z direction of FIG. 15) of the mounting portion (3111b) and mounted on the mounting portion (3111b).
  • FIG. 16A is a plan view showing a second-first support portion of a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16b is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 16a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17a is a plan view showing a second-first support portion of a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17b is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 17a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18a is a plan view showing a second-first support portion and a contact portion of a support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18b is a cross-sectional view taken along line E-E' of FIG. 18a according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 16A to 18B may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 15, or the embodiments of FIGS. 19 to 27.
  • the configuration of the second-1 support portion (4321) or the contact portion (440) of FIGS. 16a to 18b may be partially or entirely identical to the configuration of the second-1 support portion (4321) or the contact portion (440) of FIGS. 6 to 15.
  • a bracket e.g., bracket (430) of FIGS. 6 to 15
  • the 2-1 support portion (4321) may be formed of a plate made of a metal material.
  • the manufacturing process may include a process of forming a through-hole (4323) in the 2-1 support portion (4321).
  • the through-hole (4323) may include an opening formed through at least a portion of the 2-1 support portion (4321).
  • the opening may have a shape that surrounds at least a portion (4321a) of the 2-1 support portion (4321) for forming the contact portion (440).
  • the manufacturing process may include a process of bending at least a portion (4321a) of the 2-1 support portion (4321) at least once. At least a portion (4321a) of the 2-1 support portion (4321) may be bent at least once to form a contact portion (440).
  • the contact portion (440) may be formed by processing at least a portion of the 2-1 support portion (4321).
  • the contact portion (440) may be arranged to protrude from one surface of the 2-1 support portion (4321) (e.g., a surface facing the -X direction of FIG. 18B).
  • a distance by which the contact portion (440) protrudes from one surface of the 2-1 support portion (4321) may be defined and/or referred to as a second distance (t).
  • the second distance (t) may be a distance in a vertical direction (e.g., the X-axis direction of FIG. 18b) with respect to one surface of the 2-1 support portion (4321).
  • the second distance (t) may be greater than the first distance (e.g., the first distance (g) of FIG. 13) between the first surface of the substrate and the non-metallic region.
  • the second distance (t) may be from about 0.9 mm to about 0.165 mm.
  • the second distance (t) may be from about 0.1 mm to about 0.15 mm.
  • the contact portion (440) may be at least partially elastically deformed when the 2-1 support portion (4321) is in close contact with the vertical support portion (3112) of the first support member (311).
  • FIG. 19 is a rear view of an electronic device including an antenna module according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of an electronic device taken along line F-F' of FIG. 19 according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 19 to 20 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 18b, or the embodiments of FIGS. 21 to 27.
  • the electronic device (101) may include a housing (301), a side structure (310), a first support member (311), a second side wall (3102), a third side wall (3103), a fourth side wall (3104), a first circuit board (341), an antenna module (401), a board (410), a conductive support member (403), a bracket (430), a contact portion (4401), a shielding member (450), a first adhesive member (490), at least one antenna structure (391), or a non-metallic region (393).
  • the first support member (311) may include a planar support portion (3111) or a vertical support portion (3112).
  • the configuration of the housing (301), the side structure (310), the first support member (311), the second side wall (3102), the third side wall (3103), or the fourth side wall (3104) of FIGS. 19 to 20 may be partially or entirely the same as the configuration of the housing (301), the side structure (310), the first support member (311), the second side wall (3102), the third side wall (3103), or the fourth side wall (3104) of FIGS. 4 to 6.
  • the configuration of the first circuit board (341) of FIGS. 19 to 20 may be partially or entirely the same as the configuration of the first circuit board (341) of FIG. 4.
  • the configuration of the antenna module (401), the substrate (410), the conductive support member (403), the bracket (430), the contact portion (4401), the shielding member (450), the first adhesive member (490), the at least one antenna structure (391), or the non-metallic region (393) of FIGS. 19 to 20 may be partially or entirely identical to the configuration of the antenna module (401), the substrate (410), the conductive support member (403), the bracket (430), the contact portion (440), the shielding member (450), the first adhesive member (490), the at least one antenna structure (391), or the non-metallic region (393) of FIGS. 6 to 15.
  • the configuration of the flat support portion (3111) or the vertical support portion (3112) of FIGS. 19 to 20 may be partially or entirely identical to the configuration of the flat support portion (3111) or the vertical support portion (3112) of FIGS. 13 to 15.
  • the challenging support member (403) may include a bracket (430), or a contact portion (4401).
  • the first surface (411a) of the substrate (410) of the antenna module (401) may be arranged to face a rear plate (e.g., the rear plate (380) of FIGS. 4 to 5) of the electronic device (101).
  • the antenna array (e.g., the antenna array (414) of FIGS. 10 to 11) arranged on the first surface may be arranged to face the rear plate of the electronic device (101).
  • the antenna array of the antenna module (401) may form a beam directed toward the rear direction of the electronic device (101).
  • the conductive support member (403) may include a contact portion (440).
  • the contact portion (440) may be electrically connected to a ground region (3113a) (e.g., the ground region (3113) of FIGS. 13 to 15) formed on a mounting portion (3111a) of the first support member (311) (e.g., the mounting portion (3111a) of FIGS. 13 to 14 or the mounting portion (3111b) of FIG. 15).
  • the contact portion (440) and the conductive support member (403) may provide a conductive path between the ground region (3113a) and the shielding member (450).
  • the illustrated reference number 4401a may be an area overlapping with the ground area (3113a) when the contact portion (4401) comes into contact with the ground area (3113a), and the contact portion (4401) may be elastically deformed toward the antenna module (401) by the overlapping area of the reference number 4401a.
  • FIG. 21 is a perspective view of a challenging support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a perspective view of a challenging support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view of an electronic device according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 21 to 23 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 20, or the embodiments of FIGS. 24 to 27.
  • the electronic device (101) may include a first support member (311), an antenna module (401), a substrate (410), a conductive support member (403), a bracket (430), a contact portion (4402), a shielding member (450), a first adhesive member (490), at least one antenna structure (391), or a non-metallic region (393).
  • the bracket (430) may include a first support portion (431), a second support portion (432), a second-first support portion (4321), a second-second support portion (4322), a third support portion (433), a fourth support portion (434), a fifth support portion (435), a fifth-first support portion (4351), a fifth-second support portion (4352), or a connection portion (436).
  • the first support member (311) may include a flat support portion (3111) or a vertical support portion (3112).
  • the configuration of the first support member (311), the antenna module (401), the substrate (410), the conductive support member (403), the bracket (430), the contact portion (4402), the shielding member (450), the first adhesive member (490), the at least one antenna structure (391), or the non-metallic region (393) of FIGS. 21 to 23 may be partially or entirely identical to the configuration of the antenna module (401), the substrate (410), the conductive support member (403), the bracket (430), the contact portion (440), the shielding member (450), the first adhesive member (490), the second adhesive member (492), the at least one antenna structure (391), or the non-metallic region (393) of FIGS. 6 to 15.
  • the configuration of the flat support portion (3111) or the vertical support portion (3112) of FIGS. 21 to 23 may be partially or entirely identical to the configuration of the flat support portion (3111) or the vertical support portion (3112) of FIGS. 13 to 15.
  • the contact portion (4402) may be manufactured as a separate member from the bracket (430) and assembled to the bracket (430).
  • the contact portion (4402) may be formed of a metal material and may be welded or screw-joined to at least a portion of the bracket (430).
  • the contact portion (4402) may be coupled to the 2-1 support portion (4321) of the bracket (430), but is not limited thereto.
  • the contact portion (4402) may be attached to at least a portion of the bracket (430) (e.g., the 2-1 support portion (4321)).
  • the contact portion (4402) may be made of the same material as the bracket (430) or a different material and may be attached to the bracket (430).
  • the contact portion (4403) may include a conductive gasket.
  • the contact portion (4402) may include a conductive foam gasket, and the outer covering of the conductive foam gasket may include a conductive fiber, a metal foil, and/or a metal thin film.
  • the contact portion (4402) may be attached to the bracket (430) using a conductive double-sided tape.
  • the contact portion (4402) may include a flexible printed circuit board (FPCB) or a coaxial cable.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the contact portion (4402) may be provided as one contact portion (4402), as illustrated in FIG. 21, or as multiple contact portions (4402, 4402'), as illustrated in FIG. 22.
  • the contact portion (4402) can be electrically connected to a ground region (3113) formed on a vertical support portion (3112) of the first support member (311) (e.g., the ground region (3113) of FIGS. 13 to 15).
  • the contact portion (4402) and the conductive support member (403) can provide a conductive path between the ground region (3113) and the shield member (450).
  • the illustrated reference number 4402a may be an area overlapping with the ground area (3113) when the contact portion (4402) comes into contact with the ground area (3113), and the contact portion (4402) may be elastically deformed toward the antenna module (401) by the overlapping area of the reference number 4401a.
  • FIG. 24 is a perspective view illustrating an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25 is a perspective view illustrating an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 26 is a perspective view illustrating an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 27 is a perspective view illustrating an antenna module and a conductive support member according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 24 to 27 may be combined with the embodiments of FIGS. 1 to 23.
  • the electronic device (101) may include an antenna module (401), a substrate (410), a first substrate (410a), a second substrate (410b), a first connector (412), an antenna array (414), a conductive support member (403), a first support portion (431), a second support portion (432), a second-first support portion (4321), a second-second support portion (4322), a third support portion (433), a fourth support portion (434), a fifth support portion (435), a fifth-first support portion (4351), a fifth-second support portion (4352), a connection portion (436), a contact portion (4403, 4404, 4405, 4406), or a shielding member (450).
  • 6 to 12 is The configuration of the substrate (410b), the first connector (412), the antenna array (414), the conductive support member (403), the first support portion (431), the second support portion (432), the second-first support portion (4321), the second-second support portion (4322), the third support portion (433), the fourth support portion (434), the fifth support portion (435), the fifth-first support portion (4351), the fifth-second support portion (4352), the connection portion (436), the contact portion (440), or the shielding member (450) may be partially or entirely identical.
  • the contact portion (4403) may be formed on the fourth support portion (434) covering the left side of the side of the antenna module (401).
  • the contact portion (4403) may be formed integrally with the fourth support portion (434), or may be formed as a separate member from the fourth support portion (434) and assembled to the fourth support portion (434).
  • the contact portion (4403) may be electrically connected to a ground area of the electronic device (101) (e.g., the ground area (3113) of FIGS. 13 to 15).
  • the contact portion (4403) may provide a conductive path between the ground area and the shielding member (450).
  • the contact portion (4404) may be formed on the third support portion (433) covering the right side of the side of the antenna module (401).
  • the contact portion (4404) may be formed integrally with the third support portion (433), or may be formed as a separate member from the third support portion (433) and assembled to the third support portion (433).
  • the contact portion (4404) may be electrically connected to a ground area of the electronic device (101) (e.g., the ground area (3113) of FIGS. 13 to 15).
  • the contact portion (4404) may provide a conductive path between the ground area and the shielding member (450).
  • the contact portion (4405) may be formed on the fifth support portion (435) covering an upwardly facing side of the side surface of the antenna module (401).
  • the contact portion (4405) may be formed on at least a portion of the fifth-second support portion (4352).
  • the contact portion (4405) may be formed integrally with the fifth-second support portion (4352), or may be formed as a separate member from the fifth-second support portion (4352) and assembled to the fifth-second support portion (4352).
  • the contact portion (4405) may be electrically connected to a ground area of the electronic device (101) (e.g., the ground area (3113) of FIGS. 13 to 15).
  • the contact portion (440) may provide a conductive path between the ground area and the shielding member (450).
  • the contact portion (4406) may be formed on the first support portion (431) covering a downwardly facing side of the side surface of the antenna module (401).
  • the contact portion (4406) may be formed integrally with the first support portion (431), or may be formed as a separate member from the first support portion (431) and assembled to the first support portion (431).
  • the contact portion (4406) may be electrically connected to a ground area of the electronic device (101) (e.g., the ground area (3113) of FIGS. 13 to 15).
  • the contact portion (440) may provide a conductive path between the ground area and the shielding member (450).
  • An electronic device may include at least one antenna radiator for transmitting and/or receiving radio frequency (RF) signals of various frequency bands.
  • the electronic device may include an antenna formed as part of a metal frame forming an exterior of the electronic device, or an antenna disposed in an internal space of the electronic device.
  • the space for mounting or accommodating the antennas and at least one electrical/electronic component is gradually decreasing. Accordingly, the antennas and at least one electrical/electronic component are designed to be positioned adjacent to each other, and accordingly, electromagnetic waves generated from each may act as noise to surrounding antennas or surrounding components.
  • antennas supporting wireless communications of different frequency bands are positioned adjacent to each other, when one antenna operates, parasitic resonance may occur in the other antenna, which may reduce antenna radiation efficiency (or antenna gain).
  • an electronic device having a stable operating environment can be provided by including a conductive support member.
  • a conductive support member is connected to a ground region of an electronic device, thereby limiting or reducing parasitic resonance occurring in a substrate of an antenna module.
  • the conductive support member is forcefully coupled to the inside of the housing, thereby improving the maintenance of a connection state between a contact portion of the conductive support member and a ground region.
  • the electronic device (101) may include a housing (301, 311), a circuit board (341), an antenna module (401), or a conductive support member (403).
  • the housing may include a ground region (3113).
  • the circuit board may be disposed within the housing.
  • the antenna module may be disposed within the housing.
  • the antenna module may be electrically connected to the circuit board.
  • the antenna module may include a substrate (410), or an antenna array (414).
  • the antenna array may be disposed on the substrate.
  • the conductive support member may be configured to support the antenna module.
  • the conductive support member may include a bracket (430), or a contact portion (440).
  • the bracket may surround at least a portion of the substrate.
  • the contact portion may protrude from the bracket.
  • the above contact portion can contact the ground area.
  • the above contact portion can be electrically connected to the ground area.
  • the contact portion may be configured to be at least partially elastically deformable.
  • the antenna array may include a plurality of antenna elements (414A, 414B, 414C, 414D, 414E).
  • the plurality of antenna elements may be arranged on a first surface (411a) of the substrate.
  • the bracket may surround at least one surface of the substrate facing a different direction from a direction in which the first surface of the substrate faces.
  • the electronic device may further include a shielding member (450).
  • the shielding member may be disposed on the second surface (411b) of the substrate.
  • the shielding member may be electrically connected to the bracket.
  • the second side may face in an opposite direction to the first side.
  • the shielding member may be electrically connected to the second side.
  • the bracket and the contact portion may be formed integrally.
  • the contact portion may be formed by bending at least a portion of the bracket.
  • the contact portion (4402) can be attached to at least a portion of the bracket.
  • the electronic device may further include a conductive connecting member (470).
  • the conductive connecting member may be electrically connected to the circuit board or the antenna module.
  • the conductive connecting member may include at least one of a flexible printed circuit board, or a coaxial cable.
  • the substrate may include a first surface (411a) or a second surface (411b).
  • the antenna array may be arranged on the first surface.
  • the second surface may face in an opposite direction to the first surface.
  • the bracket may include a first support portion (431) or a second support portion (432).
  • the first support portion may be configured to support one of a plurality of side surfaces of the substrate connected to the first surface and the second surface.
  • the second support portion may extend from the first support portion.
  • the second support portion may be configured to support the second surface.
  • the contact portion may be positioned on the second support portion.
  • the electronic device may further include at least one antenna structure (391).
  • the antenna module may be oriented toward the at least one antenna structure.
  • the housing may further include a non-metallic region (393).
  • the non-metallic region may be positioned between the at least one antenna structure and the antenna module.
  • the substrate, or the antenna array can be spaced apart from the non-metallic region.
  • the electronic device (101) may include a housing (301, 311), a circuit board (341), an antenna module (401), a conductive support member (403), or a shielding member (450).
  • the housing may include a ground region (3113).
  • the circuit board may be disposed within the housing.
  • the antenna module may be disposed within the housing.
  • the antenna module may be electrically connected to the circuit board.
  • the antenna module may include a substrate (410), or an antenna array (414).
  • the antenna array may be disposed on the substrate.
  • the conductive support member may be configured to support the antenna module.
  • the conductive support member may include a bracket (430), or a contact portion (440).
  • the bracket may surround at least a portion of the substrate.
  • the contact portion may protrude from the bracket.
  • the contact portion may contact the ground area.
  • the contact portion may be electrically connected to the ground area.
  • the shielding member may be arranged between the bracket and the substrate. The shielding member may be electrically connected to
  • the electronic device may further include a conductive adhesive member (490).
  • the conductive adhesive member may be positioned between the shielding member and the bracket.
  • the antenna array may be arranged on a first surface (411a) of the substrate.
  • the bracket may include a plurality of support portions (431, 432, 433, 434, 435).
  • the plurality of support portions may be configured to support a plurality of side surfaces of the substrate facing in a direction different from a direction in which the first surface faces.
  • the contact portion (440, 4401, 4402, 4403, 4404, 4405, 4406) may be formed on one of the plurality of support portions.
  • the contact portion and the bracket can be configured to provide a conductive path electrically connecting the ground region and the shielding member.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 회로 기판, 안테나 모듈, 또는 도전성 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 기판, 또는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 상기 안테나 어레이는, 상기 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 상기 안테나 모듈을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 브라켓, 또는 접촉 부분을 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 기판의 적어도 일 부분을 둘러쌀 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 브라켓으로부터 돌출될 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 이외에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 회로 기판, 안테나 모듈, 또는 도전성 지지 부재를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 기판, 또는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 상기 안테나 어레이는, 상기 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 상기 안테나 모듈을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 브라켓, 또는 접촉 부분을 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 기판의 적어도 일 부분을 둘러쌀 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 브라켓으로부터 돌출될 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 그라운드 영역에 접촉할 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 회로 기판, 안테나 모듈, 도전성 지지 부재, 또는 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 기판, 또는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 상기 안테나 어레이는, 상기 기판에 배치될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 상기 안테나 모듈을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 브라켓, 또는 접촉 부분을 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 기판의 적어도 일 부분을 둘러쌀 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 브라켓으로부터 돌출될 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 그라운드 영역에 접촉할 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 브라켓과 상기 기판 사이에 배치될 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 브라켓, 또는 상기 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 정면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 "A" 부분을 확대한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재의 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈의 사시도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 사시도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 B-B' 선을 따라 전자 장치의 단면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 B-B' 선을 따라 절개한 전자 장치의 단면도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 16a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 제2-1 지지 부분을 나타낸 평면도이다.
도 16b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 16a의 C-C' 선을 절개한 단면도이다.
도 17a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 제2-1 지지 부분을 나타낸 평면도이다.
도 17b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 17a의 D-D' 선을 절개한 단면도이다.
도 18a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재의 제2-1 지지 부분, 및 접촉 부분을 나타낸 평면도이다.
도 18b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 18a의 E-E' 선을 절개한 단면도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 후면도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 19의 F-F' 선을 따라 절개한 전자 장치의 단면도이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 사시도이다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 사시도이다.
도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 24는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재를 나타낸 사시도이다.
도 25는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재를 나타낸 사시도이다.
도 26은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재를 나타낸 사시도이다.
도 27은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재를 나타낸 사시도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
이하, 도 2 내지 도 27의 설명의 편의를 위해, 도 2 내지 도 27은 서로에 대하여 직교하는 X 축, Y 축 및 Z 축으로 정의 및/또는 해석되는 직교 좌표계가 도시된다. 이하, 설명의 편의를 위해, X 축 방향은 전자 장치 또는 구성 요소들의 폭 방향으로 정의 및 해석될 수 있고, Y 축 방향은 전자 장치 또는 구성 요소들의 길이 방향으로 정의 및 해석될 수 있고, Z 축 방향은 전자 장치 또는 구성 요소들의 높이 방향(또는 두께 방향)으로 정의 및 해석될 수 있다.
도 2 내지 도 3의 실시예들은, 도 1의 실시예, 또는 도 4 내지 도 27의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 2 내지 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2의 제1 면(210A), 도 3의 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 베젤 구조")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(202)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 후면 플레이트(211)(또는 상기 전면 플레이트(202)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제1 면(210A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)는 실질적으로 평판 형상일 수 있다. 예를 들어, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(101)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 또는 측면(210C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(220)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(220)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(220)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 제2면(210B) 또는 측면(210C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(101)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(213)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(213)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서 모듈(219)을 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 프로세서는 제3 센서 모듈(219)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터(472) 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면을 나타내는 분해 사시도이다.
도 4 내지 도 5의 실시예들은, 도 1 내지 도 3의 실시예들, 또는 도 6 내지 도 27의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 3과 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(101))는, 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(220)), 적어도 하나의 인쇄회로 기판(또는 기판 조립체)(341, 343), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나, 카메라 조립체(307) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 복수의 인쇄회로 기판(341, 343)을 포함할 때, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 유연 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board)(345)을 포함함으로써 서로 다른 인쇄회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로 기판(341, 343)은 배터리(350)보다 상측(예: +Y축 방향)에 배치된 제1 회로 기판(341)과 하측(예: -Y축 방향)에 배치된 제2 회로 기판(343)을 포함할 수 있으며, 유연 인쇄회로 기판(flexible printed circuit board)(345)이 제1 회로 기판(341)과 제2 회로 기판(343)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(311)는 적어도 일 부분이 평판 형상으로 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 구조(310)와 연결될 수 있거나, 또는 측면 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)가 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성될 때, 측면 구조(310) 또는 제1 지지 부재(311)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고, 타면에 인쇄회로 기판(341, 343)이 결합될 수 있다. 인쇄회로 기판(341, 343)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(311)와 측면 구조(310)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(301)으로 칭해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(301)은 대체로 인쇄회로 기판(341, 343), 또는 배터리(350)를 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(301)은 전자 장치(101)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(310), 전면 플레이트(320) 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, '하우징(301)의 전면 또는 후면'이라 함은, 도 2의 제1 면(210A) 또는 도 3의 제2 면(210B)을 언급한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 제1 면(210A))와 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 제2 면(210B)) 사이에 배치되며, 인쇄회로 기판(341, 343) 또는 카메라 조립체(307)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 구조(310)는, 적어도 하나의 측벽(3101, 3102, 3103, 3004)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 측벽(3101, 3102, 3103, 3104)는, 제1 측벽(3101), 제2 측벽(3102), 제3 측벽(3103), 또는 제4 측벽(3104)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 측벽(3101, 3102, 3103, 3104)는, 적어도 하나의 측면으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 측벽(3101)은, 전자 장치(101)의 하단 벽(lower wall)로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 측벽(3102)은, 제1 측벽(3101)으로부터 연장되고, 상기 제1 측벽(3101)에 대해 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 측벽(3102)은, 상기 제1 측벽(3101)의 일단(예: 도 4 내지 도 5의 -X 방향을 향하는 단부)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 측벽(3103)은, 제1 측벽(3101)으로부터 연장되고, 상기 제1 측벽(3101)에 대해 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 측벽(3103)은, 상기 제1 측벽(3101)의 타단(예: 도 4 내지 도 5의 +X 방향을 향하는 단부)으로부터 연장될 수 있다. 상기 제3 측벽(3103)은, 상기 제2 측벽(3102)에 대해 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 측벽(3104)은, 전자 장치(101)의 상단 벽(upper wall)로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 측벽(3104)은, 제2 측벽(3102)의 일단(예: 도 4 내지 도 5의 +Y 방향을 향하는 단부)으로부터 연장될 수 있다. 상기 제4 측벽(3104)은, 제2 측벽(3102)의 일단(예: 도 4 내지 도 5의 +Y 방향을 향하는 단부)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제4 측벽(3104)은, 상기 제2 측벽(3102) 및/또는 상기 제3 측벽(3103)에 대해 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 또한, 상기 제4 측벽(3104)은, 상기 제1 측벽(3101)에 대해 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 측벽(3101), 상기 제2 측벽(3102), 상기 제3 측벽(3103), 및 상기 제4 측벽(3104)은, 각각, 전자 장치(101)의 내부를 향하는 내면 및 전자 장치(101)의 외부를 향하는 외면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 측벽(3101), 상기 제2 측벽(3102), 상기 제3 측벽(3103), 및 상기 제4 측벽(3104)은, 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(3101), 상기 제2 측벽(3102), 상기 제3 측벽(3103), 및 상기 제4 측벽(3104)은, 각각, 별개의 부재로 제작되어 하나의 측면 구조(310)로 조립될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 측벽(3101), 상기 제2 측벽(3102), 상기 제3 측벽(3103), 및 상기 제4 측벽(3104)은, 각각, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(360a)와 하측 지지 부재(360b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상측 지지 부재(360a)는 제1 지지 부재(311)의 일부와 함께 인쇄회로 기판(341, 343)(예: 제1 회로 기판(341))을 감싸게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(360) 중 상측 지지 부재(360a)는 제1 회로 기판(341)을 사이에 두고 제1 지지 부재(311)와 마주보게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 지지 부재(360) 중 하측 지지 부재(360b)는 제2 회로 기판(343)을 사이에 두고 제1 지지 부재(311)와 마주보게 배치될 수 있다. 집적회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄회로 기판(341, 343)에 배치될 수 있으며, 실시예에 따라, 인쇄회로 기판(341, 343)은 제2 지지 부재(360)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 하측 지지 부재(360b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄회로 기판에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 예를 들어, 하측 지지 부재(360b)는 제1 지지 부재(311)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄회로 기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄회로 기판 또는 하측 지지 부재(360b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 2의 오디오 모듈(207) 또는 커넥터 홀(208, 209)에 상응하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로 기판(341, 343)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도시되지는 않지만, 안테나는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 제2 지지 부재(360)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 조립체(307)는, 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 내부에서, 카메라 조립체(307)(또는 적어도 하나의 카메라 모듈)은, 광학 홀 또는 카메라 윈도우(312, 313, 319)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 조립체(307)는 인쇄회로 기판(341, 343)에 인접하는 위치에서, 제1 지지 부재(311)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 조립체(307)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(312, 313, 319)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제2 지지 부재(360)(예: 상측 지지 부재(360a))에 감싸질 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 정면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 "A" 부분을 확대한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재의 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈의 사시도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 사시도이다.
도 6 내지 도 12의 실시예들은, 도 1 내지 도 5의 실시예들, 또는 도 13 내지 도 27의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 6 내지 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))는, 하우징(301), 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311), 안테나 모듈(401), 도전성 지지 부재(403), 차폐 부재(450), 도전성 연결 부재(470), 또는 보강 부재(480)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(301)은, 제1 지지 부재(311), 또는 측면 구조(310)를 포함할 수 있다. 상기 측면 구조(310)는, 제2 측벽(3102), 제3 측벽(3103), 또는 제4 측벽(3104)을 포함할 수 있다.
도 6 내지 도 8의 하우징(301), 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311), 제2 측벽(3102), 제3 측벽(3103), 또는 제4 측벽(3104)의 구성은, 도 4 내지 도 5의 하우징(301), 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311), 제2 측벽(3102), 제3 측벽(3103), 또는 제4 측벽(3104)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 적어도 하나의 안테나 구조(391)(antenna structure)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 하우징(301)의 적어도 일 부분을 형성할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 측면 구조(310)의 적어도 일 부분을 형성할 수 있다. 도시된 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 제3 측벽(3103)의 적어도 일 부분에 형성, 또는 위치될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 하우징(301)의 다른 부분에 형성, 또는 위치될 수 있다. 안테나 구조(391)는, 메탈 안테나(metal antenna), 메탈 하우징 안테나(metal housing antenna), 또는 분절 안테나(segmentation antenna)로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 금속 재질로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 제3 측벽(3103)의 적어도 일 부분으로 정의 및/또는 해석될 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 비도전성 부분(392a, 392b)에 의해, 제3 측벽(3103)의 다른 부분들과 전기적으로 연결되지 않을 수 있다. 상기 비도전성 부분(392a, 392b)은, 적어도 하나의 안테나 구조(391)의 양단(opposite ends)에 연결된 한 쌍의 비도전성 부분들(392a, 392b)로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 비도전성 부분(392a, 392b)은, 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 상기 비도전성 부분(392a, 392b)은, 상기 적어도 하나의 안테나 구조(391)에 사출 공정을 통해 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(301)의 적어도 일 부분은, 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 측면 구조(310)의 적어도 일부는, 비금속 재질로 형성된 비금속 영역(393)을 포함할 수 있다. 상기 비금속 영역(393)은, 상기 측면 구조(310)의 적어도 일부를 형성하고, 상기 측면 구조(310)의 나머지는 금속 재질로 형성된 금속 영역으로 제공될 수 있다. 상기 비금속 영역(393)의 적어도 일 부분은, 제3 측벽(3103)과 안테나 모듈(401) 사이에 위치될 수 있다. 비도전성 부분들(392a, 392b)은, 비금속 영역(393)의 일부 구성으로 정의 및/또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 상기 비도전성 부분에 의해, 제3 측벽(3103)의 다른 금속 부분들과 분리될 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 분절 안테나(segmentation antenna), 측벽 안테나, 메탈 안테나, 또는 메탈 하우징 안테나로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 외부의 전자 장치(101)와 지정된 주파수 대역의 RF 신호(radio frequency signal)를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 구조(391)의 RF 신호의 주파수 대역은, 안테나 모듈(401)의 RF 신호의 주파수 대역과 다를 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 피딩 부분(feeding portion), 또는 그라운드 부분(ground portion)을 더 포함할 수 있다. 상기 피딩 부분은, 도전성 경로(예: 동축 케이블, 또는 FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있고, 상기 피딩 부분의 도전성 경로는, 제1 회로 기판(예: 도 4 내지 도 5의 제1 회로 기판(341))에 실장된(또는 배치된) 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 피딩 부분은, 상기 도전성 경로와 상기 적어도 하나의 안테나 구조(391)를 전기적으로 연결하는 연결 부재(예: 씨-클립(c-clip))를 포함할 수 있다. 상기 그라운드 부분은, 도전성 경로(예: 동축 케이블, 또는 FPCB(flexible printed circuit board))를 포함할 수 있고, 상기 그라운드 부분의 도전성 경로는, 제1 회로 기판(예: 도 4 내지 도 5의 제1 회로 기판(341))의 그라운드 면(ground plane)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 그라운드 부분은, 상기 도전성 경로와 상기 적어도 하나의 안테나 구조(391)를 전기적으로 연결하는 연결 부재(예: 씨-클립(c-clip))를 포함할 수 있다. 피딩 부분은, 적어도 하나의 메탈 안테나에 급전 신호(feeding signal)를 제공하도록 구성될 수 있고, 그라운드 부분은, 적어도 하나의 안테나 구조(391)에 그라운드를 제공하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(401)은, 하우징(301)의 내부에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(401)은, 예를 들어, 적어도 부분적으로 측면 구조(310)에 인접하게 배치될 수 있다. 안테나 모듈(401)은, 하우징(301)의 외부를 향해 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 안테나 모듈(401)은, 안테나 어레이(414)를 포함할 수 있고, 상기 안테나 어레이(414)가 향하는 방향을 향해 RF 신호를 방사하도록 구성될 수 있다. 도시된 실시예에 따르면, 안테나 모듈(401)은, 제3 측벽(3103)에 인접하게 배치, 또는 위치되나, 안테나 모듈(401)의 위치는, 이에 제한되지 않으며 다양한 위치를 가질 수 있다. 안테나 모듈(401) 및/또는 안테나 모듈(401)의 안테나 어레이(414)는, 적어도 하나의 안테나 구조(391)를 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(401)의 안테나 어레이(414)는, 하우징(301)의 외부를 향하도록 배치될 수 있다. 도시된 실시예에 따르면, 안테나 모듈(401)의 안테나 어레이(414)는, 제3 측벽(3103)이 향하는 방향(예: 도 6 내지 도 7의 +X 방향)을 향하도록 배치되나, 이에 한정하지 않고, 하우징(301)의 후면 플레이트(예: 도 4 내지 도 5의 후면 플레이트(380))을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(401)은, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 6 내지 도 7의 X 축 방향)을 기준으로, 적어도 하나의 안테나 구조(391)와 중첩될 수 있다. 안테나 모듈(401)은, 도전성 연결 부재(470)를 통해 제1 회로 기판(예: 도 4 내지 도 5의 제1 회로 기판(341))과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 10 내지 도 11을 참조하면, 안테나 모듈(401)은, 기판(410)(substrate), 또는 기판(410)의 제1 면에 배치된 안테나 어레이(414)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 어레이(414)는, 기판(410)의 제1 면에 배치된 복수 개의 안테나 엘리먼트들(414A, 414B, 414C, 414D, 414E)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 안테나 엘리먼트들(414A, 414B, 414C, 414D, 414E)은, 복수 개의 방사 패치들로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 도시된 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 안테나 엘리먼트들(414A, 414B, 414C, 414D, 414E)은, 5개로 도시되나, 이에 한정되지 않고 다양한 개수로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(410)은, 안테나 기판(410)으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 상기 기판(410)은, 인쇄회로기판(410)(printed circuit board; PCB), 가요성 인쇄회로기판(410)(flexible printed circuit board; FPCB), 또는 RF-PCB(rigid-flexible PCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(410)의 일면(예: 도 6 내지 도 12의 +X 방향을 향하는 면)에는, 안테나 어레이(414)가 배치, 또는 실장될 수 있다. 기판(410)의 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면(예: 도 6 내지 도 12의 -X 방향을 향하는 면)에는, 적어도 하나의 전기 부품이 배치, 또는 실장될 수 있다. 상기 적어도 하나의 전기 부품은, 상기 안테나 어레이(414)와 전기적으로 연결된 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 상기 RFIC는, 통신 회로(communication circuit)로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(401)은, 안테나 어레이(414)를 통해 외부의 전자 장치(101)와 RF 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 안테나 모듈(401)의 RF 신호의 주파수 대역은, 적어도 하나의 안테나 구조(391)의 RF 신호의 주파수 대역과 다를 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 안테나 모듈(401)이 제공하는 RF 신호는, mmWave(millimeter wave) 대역의 주파수 대역을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 10을 참조하면, 기판(410)은, 제1 기판(410a), 또는 제2 기판(410b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(410a)은, 복수 개의 제1 기판(410a)으로 제공될 수 있다. 상기 제1 기판(410a)에는, 안테나 어레이(414)가 배치, 또는 실장될 수 있다. 안테나 어레이(414)가 실장된 제1 기판(410a)의 일면은, 기판(410)의 제1 면으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 상기 제2 기판(410b)에는, 통신 회로가 배치, 또는 실장될 수 있다. 상기 제2 기판(410b)은, 상기 제1 기판(410a)에 적층될 수 있다. 상기 제2 기판(410b)은, 상기 제1 기판(410a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 기판(410b)의 일면은, 기판(410)의 제2 면으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 상기 통신 회로는, 기판(410)의 제2 면에 배치, 또는 실장될 수 있다. 기판(410), 또는 제2 기판(410b)의 상기 제2 면은, 도전성 지지 부재(403)의 후방 지지 부분(예: 제2 지지 부분(432))과 대면할 수 있다. 기판(410)의 제2 면은, 기판(410)의 제1 면과 반대 방향을 향할 수 있다. 기판(410)의 제2 면의 적어도 일 부분은, 차폐 부재(450)에 의해 커버될 수 있다. 상기 기판(410)은, 기판(410)의 제2 면에 배치된 제1 커넥터(412)를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터(412)는, 보드투보드 커넥터(board-to-board connector; B2B 커넥터)를 포함할 수 있고, 도전성 연결 부재(470)의 제2 커넥터(472)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(410)은, 복수 개의 기판들(410a, 410b)로 제공될 수 있으나, 이에 한정하지 않고, 도 11과 같이 하나의 기판(410)으로 제공될 수도 있다.
도 11을 참조하면, 기판(410)의 일면(예: 도 11의 +X 방향을 향하는 면)에는, 안테나 어레이(414)가 배치, 또는 실장될 수 있고, 상기 기판(410)의 일면은, 기판(410)의 제1 면으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 기판(410)의 타면(예: 도 11의 -X 방향을 향하는 면)에는, 통신 회로가 배치, 또는 실장될 수 있고, 상기 기판(410)의 타면은, 기판(410)의 제2 면으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 기판(410)의 제2 면의 적어도 일 부분은, 차폐 부재(450)에 의해 커버될 수 있다. 상기 기판(410)은, 기판(410)의 제2 면에 배치된 제1 커넥터(412)를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터(412)는, 보드투보드 커넥터(board-to-board connector; B2B 커넥터)를 포함할 수 있고, 도전성 연결 부재(470)의 제2 커넥터(472)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(410)은, 기판(410)의 제2 면에 배치된 제1 커넥터(412)를 포함할 수 있다. 상기 제1 커넥터(412)는, 보드투보드 커넥터(board-to-board connector; B2B 커넥터)를 포함할 수 있고, 도전성 연결 부재(470)의 제2 커넥터(472)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보강 부재(480)(reinforcing member)는, 도전성 연결 부재(470)의 일면에 적층될 수 있다. 상기 보강 부재(480)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 작용하는 충격이 도전성 연결 부재(470)로 전달되는 것을 감소 또는 제한할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(480)는, 도전성 연결 부재(470)의 과도한 변형을 제한하도록, 또는 방지하도록 구성된 스티프너(stiffener)를 포함할 수 있다.
이하, 도 11의 기판(410)을 예로 들어, 본 개시의 안테나 모듈(401)을 설명하나, 이에 대한 설명은 도 10과 같이 기판(410)이 복수 개의 기판들(410a, 410b)으로 제공되는 경우에도 동일 및/또는 유사하게 적용 및/또는 이해될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101) 및/또는 하우징(301)은, 그라운드 영역(예: 도 13의 그라운드 영역(3113))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(311)는, 도전성 지지 부재(403)의 접촉 부분(440)과 전기적으로 연결되는 그라운드 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(401)의 제2 면의 적어도 일 부분에 결합된 차폐 부재(450)를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재(450)는, 전자 장치(101)의 그라운드 영역(예: 도 13의 그라운드 영역(3113))과 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐 부재(450)는, 상기 그라운드 영역으로부터 그라운드 면(ground plane)을 제공받을 수 있다. 상기 차폐 부재(450)는, 기판(410)의 제2 면(예: 도 6 내지 도 12의 -X 방향을 향하는 면)에 결합, 또는 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(450)는, 통신 회로에 대한, 전자 장치(101)의 내부에서 인접한 다른 전기/전자 부품의 전자기적인 간섭을 차단, 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 주변 전기/전자 부품으로부터 발생된 전자파는, 통신 회로, 또는 안테나 모듈(401)에 대한 노이즈로 작용할 수 있다. 또한, 통신 회로 및/또는 안테나 모듈(401)로부터 발생된 전자파는, 주변 전기/전자 부품에 대한 노이즈로 작용할 수 있다. 상기 차폐 부재(450)는, 전자 장치(101)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결됨으로써, 전자파를 그라운드 영역으로 유도할 수 있다. 이에 따라, 차폐 부재(450)는, 안테나 모듈(401) 및/또는 통신 회로와 주변의 전기/전자 부품 상호간에 전자기적인 간섭을 차단함으로써, 차폐 기능을 제공할 수 있다. 상기 차폐 부재(450)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(450)는 금속 플레이트, 금속 박막, 및/또는 도전성 시트를 포함할 수 있다. 차폐 부재(450)는, 쉴드-캔(shield-can)으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(450)는, 도전성 지지 부재(403)를 통해, 전자 장치(101)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 도전성 연결 부재(470)를 더 포함할 수 있다. 도전성 연결 부재(470)는, 안테나 모듈(401)의 기판(410)의 제1 커넥터(412)와 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결되도록 구성된 제2 커넥터(472)를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터(472)는, B2B 커넥터를 포함할 수 있다. 도전성 연결 부재(470)는, 메인 회로 기판(예: 도 4 내지 도 5의 제1 회로 기판(341)) 및/또는 안테나 모듈(401)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 연결 부재(470)는, 전자 장치(101)의 메인 회로 기판(예: 도 4 내지 도 5의 제1 회로 기판(341))과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전성 연결 부재(470)는, 동축 케이블(coaxial cable), 또는 가요성 인쇄회로기판(410)(flexible printed circuit board; FPCB) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이하, 도 6 내지 도 15의 안테나 모듈(401), 도전성 지지 부재(403), 및/또는 차폐 부재(450)의 구성들의 설명의 편의를 위해, 도시된 직교 좌표계의 방향 중에서, +X 방향은, 안테나 모듈(401), 도전성 지지 부재(403), 및/또는 차폐 부재(450)의 전면 방향으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 상기 전면 방향은, 안테나 어레이(414)가 지향하는 방향일 수 있다. -X 방향은, 안테나 모듈(401), 도전성 지지 부재(403), 및/또는 차폐 부재(450)의 후면 방향으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. +Z 방향은, 안테나 모듈(401), 도전성 지지 부재(403), 및/또는 차폐 부재(450)의 측면 중 상방을 향하는 측면 방향으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. -Z 방향은, 안테나 모듈(401), 도전성 지지 부재(403), 및/또는 차폐 부재(450)의 측면 중 하방을 향하는 측면 방향으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. +Y 방향은, 안테나 모듈(401), 도전성 지지 부재(403), 및/또는 차폐 부재(450)의 측면 중 좌측을 향하는 측면 방향으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. -Y 방향은, 안테나 모듈(401), 도전성 지지 부재(403), 및/또는 차폐 부재(450)의 측면 중 우측을 향하는 측면 방향으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 상기 방향들은, 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로서, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 실시예들을 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 사용자의 파지 습관이나 안테나 어레이가 지향하는 방향에 따라 앞서 언급한 방향이 다르게 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 도전성 지지 부재(403)를 더 포함할 수 있다. 도전성 지지 부재(403)는, 안테나 모듈(401)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 도전성 지지 부재(403)는, 안테나 모듈(401)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있고, 전자 장치(101)의 내부에서 안테나 모듈(401)의 위치를 고정할 수 있다. 도전성 지지 부재(403)는, 하우징(301)의 적어도 일 부분에 고정될 수 있다. 도전성 지지 부재(403)는, 통전 가능한 도전성 재질, 또는 금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(403)의 적어도 일부는, 전자 장치(101)의 그라운드 영역(예: 도 13의 그라운드 영역(3113))과 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 지지 부재(403)는, 차폐 부재(450)의 적어도 일 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 지지 부재(403)는, 차폐 부재(450)와 그라운드 영역을 전기적으로 연결하는 도전성 경로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(403)는, 안테나 모듈(401)의 적어도 일부를 커버하도록 형성될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재(403)는, 안테나 모듈(401)의 안테나 어레이(414)가 형성된 기판(410)의 일면이 개방되도록 하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도전성 지지 부재(403)는, 안테나 모듈(401)의 안테나 어레이(414)가 형성된 기판(410)의 일면을 커버하지 않는 형상으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(403)는, 브라켓(430), 또는 접촉 부분(440)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접촉 부분(440)은, 브라켓(430)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(430)은, 안테나 모듈(401) 및/또는 차폐 부재(450)를 지지하도록 구성될 수 있다. 브라켓(430)은, 기판(410)의 적어도 일 부분을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 브라켓(430)은, 안테나 모듈(401)의 적어도 일 부분 및/또는 차폐 부재(450)의 적어도 일 부분에 연결, 또는 결합될 수 있다. 브라켓(430)은, 안테나 모듈(401) 및/또는 차폐 부재(450)를 하우징(301)에 결합, 또는 고정시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(430)은, 기판(410)의 제1 면(예: 도 6 내지 도 12의 +X 방향을 향하는 면)이 향하는 방향(예: 도 6 내지 도 12의 +X 방향)과 다른 방향을 향하는 기판의 적어도 일면(예: 도 6 내지 도 12의 -X 방향, +Y 방향, -Y 방향, +Z 방향, 또는 -Z 방향을 향하는 면)을 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(430)은, 기판(410)의 제1 면(예: 도 6 내지 도 12의 +X 방향을 향하는 면)이 향하는 방향(예: 도 6 내지 도 12의 +X 방향)과 다른 방향을 향하는 기판(410)의 면들(예: 도 6 내지 도 12의 -X 방향, +Y 방향, -Y 방향, +Z 방향, 및 -Z 방향을 향하는 면들)을 지지하도록 구성된 복수 개의 지지 부분들(431, 432, 433, 434, 435)을 포함할 수 있다. 상기 기판(410)의 면들은, 상기 제1 면과 다른 방향을 향하는 기판(410)의 외면들로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 지지 부분들(431, 432, 433, 434, 435)은, 제1 지지 부분(431), 제2 지지 부분(432), 제3 지지 부분(433), 제4 지지 부분(434), 제5 지지 부분(435), 또는 연결 부분(436)을 포함할 수 있다. 제1 지지 부분(431), 제2 지지 부분(432), 제3 지지 부분(433), 제4 지지 부분(434), 제5 지지 부분(435), 및 연결 부분(436)은, 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 지지 부분(들)(431, 432, 433, 434, 435)은, 지지 패널(들), 지지 플레이트(들), 지지 영역(들), 또는 커버 부분(들)로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부분(431)은, 안테나 모듈(401)의 기판(410)의 측면 중 하방을 향하는 측면(예: 도 6 내지 도 12의 -Z 방향을 향하는 면)에 접촉, 또는 연결될 수 있고, 상기 측면을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 지지 부분(431)은, 제2 지지 부분(432), 제3 지지 부분(433), 또는 제4 지지 부분(434)과 연결, 또는 결합될 수 있다. 상기 제1 지지 부분(431)은, 베이스 지지 부분, 또는 하방 지지 부분으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부분(432)은, 제1 지지 부분(431)으로부터 상방을 향해 연장될 수 있다. 제2 지지 부분(432)은, 안테나 모듈(401)의 기판(410)의 후면(예: 도 6 내지 도 12의 -X 방향을 향하는 면, 또는 제2 면), 및/또는 차폐 부재(450)의 후면(예: 도 6 내지 도 12의 -X 방향을 향하는 면)에 접촉, 또는 연결될 수 있고, 상기 기판(410)의 후면, 및/또는 차폐 부재(450)의 후면을 지지하도록 구성될 수 있다. 제2 지지 부분(432)은, 제1 지지 부분(431), 및 제5 지지 부분(435)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부분(432)은, 제1 지지 부분(431)에 대해 벤딩된 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부분(432)은, 제2-1 지지 부분(4321), 및 제2-1 지지 부분(4321)과 이격된 제2-2 지지 부분(4322)을 포함할 수 있다. 상기 제2-1 지지 부분(4321)과 상기 제2-2 지지 부분(4322) 사이에는, 도전성 연결 부재(470)의 적어도 일부가 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 지지 부분(4321)은, 제1 지지 부분(431), 및 제5-1 지지 부분(4351)에 연결, 또는 결합될 수 있다. 제2-2 지지 부분(4322)은, 제1 지지 부분(431), 및 연결 부분(436)에 연결, 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 지지 부분(433)은, 제1 지지 부분(431)으로부터 상방을 향해 연장될 수 있다. 제3 지지 부분(433)은, 안테나 모듈(401)의 기판(410)의 측면 중 우측을 향하는 측면(예: 도 6 내지 도 12의 -Y 방향을 향하는 측면), 및/또는 차폐 부재(450)의 측면 중 우측을 향하는 측면(예: 도 6 내지 도 12의 -Y 방향을 향하는 측면)에 접촉, 또는 연결될 수 있다. 제3 지지 부분(433)은, 안테나 모듈(401)의 우측을 향하는 측면, 및 차폐 부재(450)의 우측을 향하는 측면을 지지하도록 구성될 수 있다. 제3 지지 부분(433)은, 제1 지지 부분(431)과 연결될 수 있다. 제3 지지 부분(433)은, 제4 지지 부분(434)과 이격될 수 있고, 제4 지지 부분(434)과 마주할 수 있다. 제3 지지 부분(433) 중에서 제4 지지 부분(434)을 향하는 일면은, 제4 지지 부분(434) 중에서 제3 지지 부분(433)을 향하는 일면과 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 지지 부분(433)은, 제1 지지 부분(431)에 대해 벤딩된 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제4 지지 부분(434)은, 제1 지지 부분(431)으로부터 상방을 향해 연장될 수 있다. 제4 지지 부분(434)은, 안테나 모듈(401)의 기판(410)의 측면 중 좌측을 향하는 측면(예: 도 6 내지 도 12의 +Y 방향을 향하는 측면), 및/또는 차폐 부재(450)의 측면 중 좌측을 향하는 측면(예: 도 6 내지 도 12의 +Y 방향을 향하는 측면)에 접촉, 또는 연결될 수 있다. 제4 지지 부분(434)은, 안테나 모듈(401)의 좌측을 향하는 측면, 및 차폐 부재(450)의 좌측을 향하는 측면을 지지하도록 구성될 수 있다. 제4 지지 부분(434)은, 제1 지지 부분(431), 및 제5-2 지지 부분(4352)과 연결될 수 있다. 제4 지지 부분(434)은, 제3 지지 부분(433)과 이격될 수 있고, 제3 지지 부분(433)과 마주할 수 있다. 제4 지지 부분(434) 중에서 제3 지지 부분(433)을 향하는 일면은, 제3 지지 부분(433) 중에서 제4 지지 부분(434)을 향하는 일면과 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 지지 부분(433)은, 제1 지지 부분(431)에 대해 벤딩된 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제5 지지 부분(435)은, 제2 지지 부분(432)으로부터 전방을 향해 연장되거나, 또는 제4 지지 부분(434)으로부터 제3 지지 부분(433)을 향해 연장될 수 있다. 제5 지지 부분(435)은, 안테나 모듈(401)의 기판(410)의 상방을 향하는 측면(예: 도 6 내지 도 12의 +Z 방향을 향하는 면), 및/또는 차폐 부재(450)의 상방을 향하는 측면(예: 도 6 내지 도 12의 +Z 방향을 향하는 면)에 접촉, 또는 연결될 수 있고, 상기 기판(410)의 상방을 향하는 측면, 및/또는 차폐 부재(450)의 상방을 향하는 측면을 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5 지지 부분(435)은, 제5-1 지지 부분(4351), 및 제5-1 지지 부분(4351)과 이격된 제5-2 지지 부분(4352)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제5-1 지지 부분(4351)은, 제2-1 지지 부분(4321)에 연결, 또는 결합될 수 있다. 제5-1 지지 부분(4351)은, 제2-1 지지 부분(4321)에 대해 벤딩된 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제5-2 지지 부분(4352)은, 제4 지지 부분(434)에 연결, 또는 결합될 수 있다. 제5-1 지지 부분(4351)은, 제2-1 지지 부분(4321)에 대해 벤딩된 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제5-2 지지 부분(4352)은, 제4 지지 부분(434)에 대해 벤딩된 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 연결 부분(436)은, 제2-2 지지 부분(4322)으로부터 후방을 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부분(436)은, 제2-2 지지 부분(4322)에 대해 벤딩된 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 연결 부분(436)은, 하우징(301)의 적어도 일 부분에 고정될 수 있다. 연결 부분(436)은, 연결 부분(436)의 적어도 일 부분에 관통 형성된 연결 홀(4361)을 포함할 수 있다. 연결 홀(4361)에는, 체결 부재(예: 볼트, 스크류, 또는 핀)가 삽입될 수 있고, 연결 부분(436)은, 체결 부재를 통해, 하우징(301)의 적어도 일 부분에 고정될 수 있다. 도시된 실시예에 따르면, 하나의 연결 부분(436)이 제공되나, 도전성 지지 부재(403)는, 복수 개의 연결 부분(436)들을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 접촉 부분(440)은, 브라켓(430)과 일체로 형성될 수 있다. 접촉 부분(440)은, 브라켓(430)의 적어도 일 부분으로부터 브라켓(430)의 바깥 방향을 향해 돌출될 수 있다. 접촉 부분(440)은, 전자 장치(101)의 그라운드 영역(예: 도 13의 그라운드 영역(3113))과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(440)은, 그라운드 영역에 접촉할 수 있다. 상기 접촉 부분(440)은, 브라켓(430)의 적어도 일부가 벤딩되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접촉 부분(440)은, 복수 개의 지지 부분들(431, 432, 433, 434, 435) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접촉 부분(440), 및 이를 포함하는 도전성 지지 부재(403)는, 차폐 부재(450)에 대해 도전성 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(450)는, 접촉 부분(440), 및 도전성 지지 부재(403)를 통해, 전자 장치(101)의 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)의 그라운드 영역은, 차폐 부재(450)에 대해 그라운드 면을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(301)의 제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 4 내지 도 5의 디스플레이(330)), 및/또는 후면 플레이트(예: 도 4 내지 도 5의 후면 플레이트(380))와 평행하게 배치된 평면 지지 부분(3111)(예: 도 13 내지 도 14의 평면 지지 부분(3111))을 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 평면 지지 부분(3111)으로부터 디스플레이(330), 및/또는 후면 플레이트(380)를 향해 연장된 수직 지지 부분(예: 도 13 내지 도 14의 수직 지지 부분(3112))을 포함할 수 있다. 상기 수직 지지 부분(예: 도 13 내지 도 14의 수직 지지 부분(3112))은, 도전성 지지 부재(403)의 브라켓(430)의 제2 지지 부분(432)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 제1 지지 부재(311)의 적어도 일 부분은, 도전성 지지 부재(403)의 접촉 부분(440)과 물리적으로 연결될 수 있고, 도전성 지지 부재(403)의 접촉 부분(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(440)은, 제2 지지 부분(432)에 위치될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부분(440)은, 제2-1 지지 부분(4321)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 상기 접촉 부분(440)은, 상기 제2-1 지지 부분(4321)의 적어도 일부로부터 도전성 지지 부재(403)의 상방(예: 도 6 내지 도 12의 +Z 방향)을 향해 적어도 부분적으로 연장될 수 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 방향을 향해 적어도 부분적으로 연장될 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 B-B' 선을 따라 전자 장치의 단면도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 B-B' 선을 따라 절개한 전자 장치의 단면도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 13 내지 도 15의 실시예들은, 도 1 내지 도 14의 실시예들, 또는 도 16a 내지 도 27의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 13 내지 도 15를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 6의 전자 장치(101))는, 제1 지지 부재(311), 평면 지지 부분(3111), 적어도 하나의 안테나 구조(391), 비금속 영역(393), 안테나 모듈(401), 기판(410), 도전성 지지 부재(403), 브라켓(430), 제2-1 지지 부분(4321), 접촉 부분(440), 또는 차폐 부재(450)를 포함할 수 있다.
도 13 내지 도 15의 제1 지지 부재(311), 평면 지지 부분(3111), 적어도 하나의 안테나 구조(391), 비금속 영역(393), 안테나 모듈(401), 기판(410), 도전성 지지 부재(403), 브라켓(430), 제2-1 지지 부분(4321), 접촉 부분(440), 또는 차폐 부재(450)의 구성은, 도 6 내지 도 12의 제1 지지 부재(311), 평면 지지 부분(3111), 적어도 하나의 안테나 구조(391), 비금속 영역(393), 안테나 모듈(401), 기판(410), 도전성 지지 부재(403), 브라켓(430), 제2-1 지지 부분(4321), 접촉 부분(440), 또는 차폐 부재(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 차폐 부재(450)와 도전성 지지 부재(403)를 접착하는 제1 접착 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 접착 부재(490)는, 차폐 부재(450)와 도전성 지지 부재(403)를 전기적으로 연결하는 도전성 양면 테이프를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(490)의 일면은, 차폐 부재(450)의 후면에 접착될 수 있고, 제1 접착 부재(490)의 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면은, 도전성 지지 부재(403)의 브라켓(430)의 제2-1 지지 부분(4321)에 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(490)는, 차폐 부재(450)와 도전성 지지 부재(403)를 전기적으로 연결하는 도전성 경로를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 평면 지지 부분(3111)은, 도전성 지지 부재(403)의 적어도 일부가 안착되는 안착 부분(3111a)을 포함할 수 있다. 상기 안착 부분(3111a)은, 도전성 지지 부재(403)의 적어도 일부를 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 안착 부분(3111a)과 도전성 지지 부재(403)를 접착하는 제2 접착 부재(492)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 접착 부재(492)는, 안착 부분(3111a)과 도전성 지지 부재(403)를 전기적으로 연결하는 도전성 양면 테이프를 포함할 수 있다. 제2 접착 부재(492)의 일면은, 안착 부분(3111a)에 접착될 수 있고, 제2 접착 부재(492)의 상기 일면과 반대 방향을 향하는 타면은, 도전성 지지 부재(403)의 브라켓(430)의 제1 지지 부분(431)에 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(401)의 기판(410)은, 제1 면(411a), 및 제1 면(411a)과 반대 방향을 향하는 제2 면(411b)을 포함할 수 있다. 기판(410)의 제1 면(411a)은, 기판(410)의 전면으로 정의 및/또는 지칭될 수 있고, 기판(410)의 제1 면(411a)에는 안테나 어레이(414)가 배치, 또는 실장될 수 있다. 기판(410)의 제2 면(411b)은, 기판(410)의 후면으로 정의 및/또는 지칭될 수 있고, 기판(410)의 제2 면(411b)에는, 통신 회로가 배치, 또는 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(410)의 제1 면(411a)은, 전자 장치(101)의 외부를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(411a)에 배치된 안테나 어레이(414)는, 전자 장치(101)의 외부를 향할 수 있다. 기판(410)의 제1 면(411a)은, 비금속 영역(393) 및/또는 적어도 하나의 안테나 구조(391)와 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(430)은, 비금속 영역(393)과 수직 지지 부분(3112) 사이에 억지 끼움 방식으로 삽입될 수 있다. 상기 브라켓(430)이 상기 비금속 영역(393)과 수직 지지 부분(3112) 사이에 억지 끼움 방식으로 삽입됨에 따라, 접촉 부분(440)은, 그라운드 영역(3113)에 밀착될 때, 적어도 부분적으로 탄성 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접촉 부분(440)은 돌출 부분으로 정의 및/또는 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(410)의 제1 면(411a)은, 비금속 영역(393)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 기판(410)의 제1 면(411a)은, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: 도 13의 X 축 방향)을 기준으로, 비금속 영역(393)과 제1 거리(g)만큼 이격될 수 있다. 상기 제1 거리(g)는, 약 0.45 mm 내지 약 0.55 mm일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 거리(g)는, 약 0.5 mm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(450)는, 기판(410)의 제2 면(411b)에 결합될 수 있고, 기판(410)의 제2 면(411b)에 실장된 적어도 하나의 전기 부품(예: 통신 회로)에 대해 외부의 전자기적인 간섭이 작용하지 않도록 차폐 기능을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 그라운드 영역(3113)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예들에 따르면, 제1 지지 부재(311)의 일부가 그라운드 영역(3113)으로 제공되는 것으로 도시되나, 메인 회로 기판(예: 도 4 내지 도 5의 제1 회로 기판(341))의 적어도 일부가 그라운드 영역으로 제공될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드 영역(3113)은, 수직 지지 부분(3112)의 적어도 일부로 형성될 수 있다. 비도전성 특성을 제공하기 위해 수직 지지 부분(3112)의 외면에 아노다이징(anodizing) 산화 처리가 된 경우, 상기 그라운드 영역(3113)은 수직 지지 부분(3112) 중 아노다이징 처리가 되어 형성된 금속 피막의 적어도 일부가 제거된 부분(예: 도전성 부분)으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그라운드 영역(3113)은, 차폐 부재(450)에 대해 그라운드 면을 제공할 수 있다. 그라운드 영역(3113)은, 제1 지지 부재(311)의 수직 지지 부분(3112)의 적어도 일부로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상기 그라운드 영역(3113)은, 접촉 부분(440), 브라켓(430), 및 제1 접착 부재(490)를 통해, 차폐 부재(450)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접촉 부분(440)은, 브라켓(430)의 제2-1 지지 부분(4321)으로부터 후방을 향해 돌출될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부분(440)은, 제2-1 지지 부분(4321)으로부터 적어도 부분적으로 돌출되어 그라운드 영역(3113)의 적어도 일부에 접촉될 수 있다.
도시된 실시예에 따르면, 접촉 부분(440)은, 제2-1 지지 부분(4321)으로부터 적어도 1회 이상 벤딩된 클립 형상으로 제공될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 접촉 부분(440)은, 그라운드 영역(3113)과 접촉될 때, 적어도 부분적으로 탄성 변형될 수 있다. 예를 들어, 도시된 참조 번호 440a는, 접촉 부분(440)이 그라운드 영역(3113)과 접촉될 때, 그라운드 영역(3113)과 중첩되는 영역일 수 있고, 접촉 부분(440)은, 참조 번호 440a의 중첩되는 영역에 의해, 안테나 모듈(401)을 향해 탄성 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접촉 부분(440)은, 탄성 변형되어 적어도 부분적으로 압축될 수 있고, 탄성 복원력에 의해 그라운드 영역(3113)을 가압할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)에 대해 외부 충격이 가해지더라도, 접촉 부분(440)과 그라운드 영역(3113)의 연결 상태가 유지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(450) 및/또는 도전성 지지 부재(403)는, 기판(410)의 제2 면(411b)에 전기적으로 연결되거나, 또는 기판(410)의 측면 중 적어도 하나의 측면에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 차폐 부재(450) 및/또는 도전성 지지 부재(403)는, 기판(410)의 금속 부분(또는, 도전성 부분)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 구조(391)는, 안테나 모듈(401)의 기판(410)과 인접 배치될 수 있다. 기판(410)의 금속 부분(또는, 도전성 부분)은, 적어도 하나의 안테나 구조(391)의 RF 신호의 특정 주파수 대역에서, 주파수 효율(또는, 안테나 이득)을 감소시키는 기생 공진(또는, 기생 성분)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판(410)의 금속 부분은, 차폐 부재(450), 도전성 지지 부재(403), 및 접촉 부분(440)을 통해, 전자 장치(101)의 그라운드 영역(3113)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 기판(410)의 금속 부분은, 그라운드 영역(3113)으로부터 제공되는 그라운드 면에 전기적으로 연결될 수 있고, 기판(410)의 금속 부분으로부터 기생 공진의 발생이 제한, 또는 감소될 수 있다. 이에 따라, 적어도 하나의 안테나 구조(391)의 안테나 방사 효율이 향상될 수 있다.
도 14 내지 도 15를 참조하면, 제3 측벽(3103)은, 측면 구조(310)의 적어도 일부를 형성하는 베젤 영역(31031, 31032)을 포함할 수 있다. 상기 베젤 영역(31031, 31032)은, 금속 재질로 형성될 수 있다. 베젤 영역(31031, 31032)은, 제1 베젤 영역(31031), 및 제2 베젤 영역(31032)을 포함할 수 있다. 제1 베젤 영역(31031)은, 적어도 하나의 안테나 구조(391), 비금속 영역(393), 및 디스플레이(330)에 연결될 수 있다. 제2 베젤 영역(31032)은, 적어도 하나의 안테나 구조(391), 비금속 영역(393), 및 후면 플레이트(380)에 연결될 수 있다.
도 14를 참조하면, 안테나 모듈(401) 및/또는 도전성 지지 부재(403)는, 디스플레이(330)(예: 도 4 내지 도 5의 디스플레이(330))와 후면 플레이트(380)(예: 도 4 내지 도 5의 후면 플레이트(380)) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 모듈(401) 및/또는 도전성 지지 부재(403)는, 안착 부분(3111a)에 안착될 수 있다. 상기 안착 부분(3111a)은, 제1 지지 부분(431)과 후면 플레이트(380) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(401) 및/또는 도전성 지지 부재(403)는, 안착 부분(3111a)의 상방(예: 도 14의 +Z 방향)에 정렬된 상태에서 하방으로 이동되어 안착 부분(3111a)에 안착될 수 있다.
도 15를 참조하면, 안테나 모듈(401) 및/또는 도전성 지지 부재(403)는, 디스플레이(330)(예: 도 4 내지 도 5의 디스플레이(330))와 후면 플레이트(380)(예: 도 4 내지 도 5의 후면 플레이트(380)) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 모듈(401) 및/또는 도전성 지지 부재(403)는, 안착 부분(3111b)(예: 도 13 내지 도 13의 안착 부분(3111a))에 안착될 수 있다. 상기 안착 부분(3111b)은, 제1 지지 부분(431)과 디스플레이(330) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(401) 및/또는 도전성 지지 부재(403)는, 안착 부분(3111b)의 하방(예: 도 15의 -Z 방향)에 정렬된 상태에서 상방으로 이동되어 안착 부분(3111b)에 안착될 수 있다.
도 16a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 제2-1 지지 부분을 나타낸 평면도이다.
도 16b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 16a의 C-C' 선을 절개한 단면도이다.
도 17a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 제2-1 지지 부분을 나타낸 평면도이다.
도 17b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 17a의 D-D' 선을 절개한 단면도이다.
도 18a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 지지 부재의 제2-1 지지 부분, 및 접촉 부분을 나타낸 평면도이다.
도 18b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 18a의 E-E' 선을 절개한 단면도이다.
도 16a 내지 도 18b의 실시예들은, 도 1 내지 도 15의 실시예들, 또는 도 19 내지 도 27의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 16a 내지 도 18b의 제2-1 지지 부분(4321), 또는 접촉 부분(440)의 구성은, 도 6 내지 도 15의 제2-1 지지 부분(4321), 또는 접촉 부분(440)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 도 16a 내지 도 18b를 예로 들어, 접촉 부분(440)의 제조 공정에 대해 설명한다. 브라켓(예: 도 6 내지 도 15의 브라켓(430))은, 제2-1 지지 부분(4321)을 포함할 수 있다. 제2-1 지지 부분(4321)은, 금속 재질의 플레이트로 형성될 수 있다. 도 16a 내지 도 17b를 참조하면, 상기 제조 공정은, 제2-1 지지 부분(4321)에 관통부(4323)를 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 관통부(4323)는, 제2-1 지지 부분(4321)의 적어도 일 부분에 관통 형성된 오프닝(opening)을 포함할 수 있다. 상기 오프닝은, 접촉 부분(440)을 형성하기 위한 제2-1 지지 부분(4321)의 적어도 일 부분(4321a)을 둘러싸는 형상을 가질 수 있다. 도 17a 내지 도 18b를 참조하면, 상기 제조 공정은, 상기 제2-1 지지 부분(4321)의 적어도 일 부분(4321a)을 적어도 1회 이상 벤딩하는 공정을 포함할 수 있다. 제2-1 지지 부분(4321)의 적어도 일 부분(4321a)은, 적어도 1회 이상 벤딩되어 접촉 부분(440)을 형성할 수 있다. 상기 접촉 부분(440)은, 제2-1 지지 부분(4321)의 적어도 일부를 가공하여 형성될 수 있다. 접촉 부분(440)은, 제2-1 지지 부분(4321)의 일면(예: 도 18b의 -X 방향을 향하는 면)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부분(440)이 제2-1 지지 부분(4321)의 일면으로부터 돌출된 거리는, 제2 거리(t)로 정의 및/또는 지칭될 수 있다. 상기 제2 거리(t)는, 제2-1 지지 부분(4321)의 일면에 대한 수직 방향(예: 도 18b의 X 축 방향)으로의 거리일 수 있다. 상기 제2 거리(t)는, 기판의 제1 면과 비금속 영역 사이의 제1 거리(예: 도 13의 제1 거리(g))보다 클 수 있다. 상기 제2 거리(t)는, 약 0.9 mm 내지 약 0.165 mm 일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 거리(t)는, 약 0.1 mm 내지 약 0.15 mm 일 수 있다. 상기 접촉 부분(440)은, 제2-1 지지 부분(4321)이 제1 지지 부재(311)의 수직 지지 부분(3112)에 밀착될 때, 적어도 부분적으로 탄성 변형될 수 있다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치의 후면도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 19의 F-F' 선을 따라 절개한 전자 장치의 단면도이다.
도 19 내지 도 20의 실시예들은, 도 1 내지 도 18b의 실시예들, 또는 도 21 내지 도 27의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 19 내지 도 20을 참조하면, 전자 장치(101)는, 하우징(301), 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311), 제2 측벽(3102), 제3 측벽(3103), 제4 측벽(3104), 제1 회로 기판(341), 안테나 모듈(401), 기판(410), 도전성 지지 부재(403), 브라켓(430), 접촉 부분(4401), 차폐 부재(450), 제1 접착 부재(490), 적어도 하나의 안테나 구조(391), 또는 비금속 영역(393)을 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 평면 지지 부분(3111), 또는 수직 지지 부분(3112)을 포함할 수 있다.
도 19 내지 도 20의 하우징(301), 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311), 제2 측벽(3102), 제3 측벽(3103), 또는 제4 측벽(3104)의 구성은, 도 4 내지 도 6의 하우징(301), 측면 구조(310), 제1 지지 부재(311), 제2 측벽(3102), 제3 측벽(3103), 또는 제4 측벽(3104)의 구성과 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 19 내지 도 20의 제1 회로 기판(341)의 구성은, 도 4의 제1 회로 기판(341)의 구성과 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 19 내지 도 20의 안테나 모듈(401), 기판(410), 도전성 지지 부재(403), 브라켓(430), 접촉 부분(4401), 차폐 부재(450), 제1 접착 부재(490), 적어도 하나의 안테나 구조(391), 또는 비금속 영역(393)의 구성은, 도 6 내지 도 15의 안테나 모듈(401), 기판(410), 도전성 지지 부재(403), 브라켓(430), 접촉 부분(440), 차폐 부재(450), 제1 접착 부재(490), 적어도 하나의 안테나 구조(391), 또는 비금속 영역(393)의 구성과 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 19 내지 도 20의 평면 지지 부분(3111), 또는 수직 지지 부분(3112)의 구성은, 도 13 내지 도 15의 평면 지지 부분(3111), 또는 수직 지지 부분(3112)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(403)는, 브라켓(430), 또는 접촉 부분(4401)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(401)의 기판(410)의 제1 면(411a)은, 전자 장치(101)의 후면 플레이트(예: 도 4 내지 도 5의 후면 플레이트(380))를 향하도록 배치될 수 있다. 제1 면에 배치된 안테나 어레이(예: 도 10 내지 도 11의 안테나 어레이(414))는, 전자 장치(101)의 후면 플레이트를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(401)의 안테나 어레이는, 전자 장치(101)의 후면 방향을 향하는 빔을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재(403)는, 접촉 부분(440)을 포함할 수 있다. 상기 접촉 부분(440)은, 제1 지지 부재(311)의 안착 부분(3111a)(예: 도 13 내지 도 14의 안착 부분(3111a), 또는 도 15의 안착 부분(3111b))에 형성된 그라운드 영역(3113a)(예: 도 13 내지 도 15의 그라운드 영역(3113))에 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(440), 및 도전성 지지 부재(403)는, 그라운드 영역(3113a)과 차폐 부재(450) 사이에 도전성 경로를 제공할 수 있다.
도시된 참조 번호 4401a는, 접촉 부분(4401)이 그라운드 영역(3113a)과 접촉될 때, 그라운드 영역(3113a)과 중첩되는 영역일 수 있고, 접촉 부분(4401)은, 참조 번호 4401a의 중첩되는 영역에 의해, 안테나 모듈(401)을 향해 탄성 변형될 수 있다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 사시도이다.
도 22는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도전성 지지 부재의 사시도이다.
도 23은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 21 내지 도 23의 실시예들은, 도 1 내지 도 20의 실시예들, 또는 도 24 내지 도 27의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 21 내지 도 23을 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 지지 부재(311), 안테나 모듈(401), 기판(410), 도전성 지지 부재(403), 브라켓(430), 접촉 부분(4402), 차폐 부재(450), 제1 접착 부재(490), 적어도 하나의 안테나 구조(391), 또는 비금속 영역(393)을 포함할 수 있다. 브라켓(430)은, 제1 지지 부분(431), 제2 지지 부분(432), 제2-1 지지 부분(4321), 제2-2 지지 부분(4322), 제3 지지 부분(433), 제4 지지 부분(434), 제5 지지 부분(435), 제5-1 지지 부분(4351), 제5-2 지지 부분(4352), 또는 연결 부분(436)을 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 평면 지지 부분(3111), 또는 수직 지지 부분(3112)을 포함할 수 있다.
도 21 내지 도 23의 제1 지지 부재(311), 안테나 모듈(401), 기판(410), 도전성 지지 부재(403), 브라켓(430), 접촉 부분(4402), 차폐 부재(450), 제1 접착 부재(490), 적어도 하나의 안테나 구조(391), 또는 비금속 영역(393)의 구성은, 도 6 내지 도 15의 안테나 모듈(401), 기판(410), 도전성 지지 부재(403), 브라켓(430), 접촉 부분(440), 차폐 부재(450), 제1 접착 부재(490), 제2 접착 부재(492), 적어도 하나의 안테나 구조(391), 또는 비금속 영역(393)의 구성과 일부 또는 전부와 동일할 수 있다. 도 21 내지 도 23의 평면 지지 부분(3111), 또는 수직 지지 부분(3112)의 구성은, 도 13 내지 도 15의 평면 지지 부분(3111), 또는 수직 지지 부분(3112)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접촉 부분(4402)은, 브라켓(430)과 별개의 부재로 제작되어, 브라켓(430)에 조립될 수 있다. 접촉 부분(4402)은, 금속 재질로 형성될 수 있고, 브라켓(430)의 적어도 일 부분에 용접 결합되거나, 또는 스크류 결합될 수 있다. 접촉 부분(4402)은, 브라켓(430)의 제2-1 지지 부분(4321)에 결합될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 접촉 부분(4402)은, 브라켓(430)의 적어도 일부(예: 제2-1 지지 부분(4321))에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접촉 부분(4402)은 브라켓(430)과 같은 재질 또는 다른 재질로 제작되어, 브라켓(430)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접촉 부분(4403)은 도전성 가스켓(conductive gasket)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 부분(4402)은 도전성 폼 가스켓(conductive foam gasket)을 포함하고, 도전성 폼 가스켓의 외피는 도전성 섬유, 금속 포일(foil) 및/또는 금속 박막을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접촉 부분(4402)은 도전성 양면 테이프를 이용하여 브라켓(430)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접촉 부분(4402)은, 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB), 또는 동축 케이블(coaxial cable)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접촉 부분(4402)은, 도 21에 도시된 바와 같이, 하나의 접촉 부분(4402)으로 제공되거나, 또는 도 22에 도시된 바와 같이 복수 개의 접촉 부분(4402, 4402')으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 접촉 부분(4402)은, 제1 지지 부재(311)의 수직 지지 부분(3112)에 형성된 그라운드 영역(3113)(예: 도 13 내지 도 15의 그라운드 영역(3113))에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 접촉 부분(4402), 및 도전성 지지 부재(403)는, 그라운드 영역(3113)과 차폐 부재(450) 사이에 도전성 경로를 제공할 수 있다.
도시된 참조 번호 4402a는, 접촉 부분(4402)이 그라운드 영역(3113)과 접촉될 때, 그라운드 영역(3113)과 중첩되는 영역일 수 있고, 접촉 부분(4402)은, 참조 번호 4401a의 중첩되는 영역에 의해, 안테나 모듈(401)을 향해 탄성 변형될 수 있다.
도 24는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재를 나타낸 사시도이다.
도 25는 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재를 나타낸 사시도이다.
도 26은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재를 나타낸 사시도이다.
도 27은 본 개시의 일 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 도전성 지지 부재를 나타낸 사시도이다.
도 24 내지 도 27의 실시예들은, 도 1 내지 도 23의 실시예들과 결합 가능할 수 있다.
도 24 내지 도 27을 참조하면, 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(401), 기판(410), 제1 기판(410a), 제2 기판(410b), 제1 커넥터(412), 안테나 어레이(414), 도전성 지지 부재(403), 제1 지지 부분(431), 제2 지지 부분(432), 제2-1 지지 부분(4321), 제2-2 지지 부분(4322), 제3 지지 부분(433), 제4 지지 부분(434), 제5 지지 부분(435), 제5-1 지지 부분(4351), 제5-2 지지 부분(4352), 연결 부분(436), 접촉 부분(4403, 4404, 4405, 4406), 또는 차폐 부재(450)를 포함할 수 있다.
도 24 내지 도 27의 안테나 모듈(401), 기판(410), 제1 기판(410a), 제2 기판(410b), 제1 커넥터(412), 안테나 어레이(414), 도전성 지지 부재(403), 제1 지지 부분(431), 제2 지지 부분(432), 제2-1 지지 부분(4321), 제2-2 지지 부분(4322), 제3 지지 부분(433), 제4 지지 부분(434), 제5 지지 부분(435), 제5-1 지지 부분(4351), 제5-2 지지 부분(4352), 연결 부분(436), 접촉 부분(4403, 4404, 4405, 4406), 또는 차폐 부재(450)의 구성은, 도 6 내지 도 12의 안테나 모듈(401), 기판(410), 제1 기판(410a), 제2 기판(410b), 제1 커넥터(412), 안테나 어레이(414), 도전성 지지 부재(403), 제1 지지 부분(431), 제2 지지 부분(432), 제2-1 지지 부분(4321), 제2-2 지지 부분(4322), 제3 지지 부분(433), 제4 지지 부분(434), 제5 지지 부분(435), 제5-1 지지 부분(4351), 제5-2 지지 부분(4352), 연결 부분(436), 접촉 부분(440), 또는 차폐 부재(450)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 24를 참조하면, 접촉 부분(4403)은, 안테나 모듈(401)의 측면 중 좌측을 향하는 측면을 커버하는 제4 지지 부분(434)에 형성될 수 있다. 접촉 부분(4403)은, 제4 지지 부분(434)과 일체로 형성되거나, 또는 제4 지지 부분(434)과 별개의 부재로 형성되어 제4 지지 부분(434)에 조립될 수 있다. 접촉 부분(4403)은, 전자 장치(101)의 그라운드 영역(예: 도 13 내지 도 15의 그라운드 영역(3113))과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(4403)은, 그라운드 영역과 차폐 부재(450) 사이에 도전성 경로를 제공할 수 있다.
도 25를 참조하면, 접촉 부분(4404)은, 안테나 모듈(401)의 측면 중 우측을 향하는 측면을 커버하는 제3 지지 부분(433)에 형성될 수 있다. 접촉 부분(4404)은, 제3 지지 부분(433)과 일체로 형성되거나, 또는 제3 지지 부분(433)과 별개의 부재로 형성되어 제3 지지 부분(433)에 조립될 수 있다. 접촉 부분(4404)은, 전자 장치(101)의 그라운드 영역(예: 도 13 내지 도 15의 그라운드 영역(3113))과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(4404)은, 그라운드 영역과 차폐 부재(450) 사이에 도전성 경로를 제공할 수 있다.
도 26을 참조하면, 접촉 부분(4405)은, 안테나 모듈(401)의 측면 중 상방을 향하는 측면을 커버하는 제5 지지 부분(435)에 형성될 수 있다. 상기 접촉 부분(4405)은, 제5-2 지지 부분(4352)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 접촉 부분(4405)은, 제5-2 지지 부분(4352)과 일체로 형성되거나, 또는 제5-2 지지 부분(4352)과 별개의 부재로 형성되어 제5-2 지지 부분(4352)에 조립될 수 있다. 접촉 부분(4405)은, 전자 장치(101)의 그라운드 영역(예: 도 13 내지 도 15의 그라운드 영역(3113))과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(440)은, 그라운드 영역과 차폐 부재(450) 사이에 도전성 경로를 제공할 수 있다.
도 27을 참조하면, 접촉 부분(4406)은, 안테나 모듈(401)의 측면 중 하방을 향하는 측면을 커버하는 제1 지지 부분(431)에 형성될 수 있다. 접촉 부분(4406)은, 제1 지지 부분(431)과 일체로 형성되거나, 또는 제1 지지 부분(431)과 별개의 부재로 형성되어 제1 지지 부분(431)에 조립될 수 있다. 접촉 부분(4406)은, 전자 장치(101)의 그라운드 영역(예: 도 13 내지 도 15의 그라운드 영역(3113))과 전기적으로 연결될 수 있다. 접촉 부분(440)은, 그라운드 영역과 차폐 부재(450) 사이에 도전성 경로를 제공할 수 있다.
전자 장치는 다양한 주파수 대역대의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하기 위해 적어도 하나 이상의 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 일 예로서, 전자 장치는, 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 프레임의 일부로 형성된 안테나, 또는 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 안테나를 포함할 수 있다.
전자 장치의 소형화 및/또는 박형화 추세에 따라, 상기 안테나들, 및 적어도 하나의 전기/전자 부품들을 실장, 또는 수용하기 위한 공간이 점차 줄어드는 추세에 있다. 이에 따라, 상기 안테나들과 적어도 하나의 전기/전자 부품들이 서로 인접하게 위치되도록 설계되며, 이에 따라 각각으로부터 발생하는 전자파가 주변 안테나, 또는 주변 부품들에 대해 노이즈로 작용할 수 있다. 또한, 서로 다른 주파수 대역대의 무선 통신을 지원하는 안테나들이 인접하게 위치됨에 따라, 어느 하나의 안테나가 작동할 때, 다른 안테나에 기생 공진이 발생하여 안테나 방사 효율(또는, 안테나 이득)이 감소할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재를 포함함으로써, 안정된 작동 환경을 가진 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재가 전자 장치의 그라운드 영역과 연결됨으로써, 안테나 모듈의 기판에 기생 공진이 발생하는 것을 제한하거나 또는 감소시킬 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 도전성 지지 부재가 하우징의 내부에 억지 끼움 방식으로 결합됨으로써, 도전성 지지 부재의 접촉 부분과 그라운드 영역 사이의 연결 상태의 유지력이 향상될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 하우징(301, 311), 회로 기판(341), 안테나 모듈(401), 또는 도전성 지지 부재(403)를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 그라운드 영역(3113)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 기판(410), 또는 안테나 어레이(414)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 어레이는, 상기 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 상기 안테나 모듈을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 브라켓(430), 또는 접촉 부분(440)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 기판의 적어도 일 부분을 둘러쌀 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 브라켓으로부터 돌출될 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 그라운드 영역에 접촉할 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접촉 부분은, 적어도 부분적으로 탄성 변형 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이는, 복수 개의 안테나 엘리먼트들(414A, 414B, 414C, 414D, 414E)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 안테나 엘리먼트들은, 상기 기판의 제1 면(411a) 상에 배치될 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 기판의 상기 제1 면이 향하는 방향과 다른 방향을 향하는 상기 기판의 적어도 일면을 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 차폐 부재(450)를 더 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 기판의 제2 면(411b) 상에 배치될 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 브라켓과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 면은, 상기 제1 면과 반대 방향을 향할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 제2 면에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브라켓과 상기 접촉 부분은, 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접촉 부분은, 상기 브라켓의 적어도 일부가 벤딩되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접촉 부분(4402)은, 상기 브라켓의 적어도 일부에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 도전성 연결 부재(470)를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 연결 부재는, 상기 회로 기판, 또는 상기 안테나 모듈에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재는, 가요성 인쇄회로기판, 또는 동축 케이블 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기판은, 제1 면(411a), 또는 제2 면(411b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면에는 상기 안테나 어레이가 배치될 수 있다. 상기 제2 면은, 상기 제1 면과 반대 방향을 향할 수 있다. 상기 브라켓은, 제1 지지 부분(431), 또는 제2 지지 부분(432)을 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부분은, 상기 제1 면과 상기 제2 면에 연결된 상기 기판의 복수 개의 측면들 중 하나를 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 제2 지지 부분은, 상기 제1 지지 부분으로부터 연장될 수 있다. 상기 제2 지지 부분은, 상기 제2 면을 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접촉 부분은, 상기 제2 지지 부분에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 적어도 하나의 안테나 구조(391)를 더 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 적어도 하나의 안테나 구조를 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 비금속 영역(393)을 더 포함할 수 있다. 상기 비금속 영역은, 상기 적어도 하나의 안테나 구조와 상기 안테나 모듈 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기판, 또는 상기 안테나 어레이는, 상기 비금속 영역과 이격될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 하우징(301, 311), 회로 기판(341), 안테나 모듈(401), 도전성 지지 부재(403), 또는 차폐 부재(450)를 포함할 수 있다. 상기 하우징은, 그라운드 영역(3113)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 하우징 내에 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 기판(410), 또는 안테나 어레이(414)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 어레이는, 상기 기판 상에 배치될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 상기 안테나 모듈을 지지하도록 구성될 수 있다. 상기 도전성 지지 부재는, 브라켓(430), 또는 접촉 부분(440)을 포함할 수 있다. 상기 브라켓은, 상기 기판의 적어도 일 부분을 둘러쌀 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 브라켓으로부터 돌출될 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 그라운드 영역에 접촉할 수 있다. 상기 접촉 부분은, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 브라켓과 상기 기판 사이에 배치될 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 브라켓, 또는 상기 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 도전성 접착 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 접착 부재는, 상기 차폐 부재와 상기 브라켓 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 어레이는, 상기 기판의 제1 면(411a) 상에 배치될 수 있다. 상기 브라켓은, 복수 개의 지지 부분들(431, 432, 433, 434, 435)을 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 지지 부분들은, 상기 제1 면이 향하는 방향과 다른 방향을 향하는 상기 기판의 복수 개의 측면들을 지지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접촉 부분(440, 4401, 4402, 4403, 4404, 4405, 4406)은, 상기 복수 개의 지지 부분들 중 하나에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 접촉 부분과 상기 브라켓은, 상기 그라운드 영역과 상기 차폐 부재를 전기적으로 연결하는 도전성 경로를 제공하도록 구성될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    그라운드 영역(3113)을 포함하는 하우징(301, 311);
    상기 하우징 내에 배치된 회로 기판(341);
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결된 안테나 모듈(401)로서, 기판(410) 및 상기 기판 상에 배치된 안테나 어레이(414)를 포함하는 안테나 모듈; 및
    상기 안테나 모듈을 지지하도록 구성된 도전성 지지 부재(403)를 포함하고,
    상기 도전성 지지 부재는,
    상기 기판의 적어도 일 부분을 둘러싸는 브라켓(430); 및
    상기 브라켓으로부터 돌출된 접촉 부분(440)으로서, 상기 그라운드 영역에 접촉하고, 상기 그라운드 영역과 전기적으로 연결된 접촉 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 접촉 부분은,
    적어도 부분적으로 탄성 변형 가능하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제1 항 내지 제2 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 안테나 어레이는, 상기 기판의 제1 면(411a) 상에 배치된 복수 개의 안테나 엘리먼트들(414A, 414B, 414C, 414D, 414E)을 포함하고,
    상기 브라켓은, 상기 기판의 상기 제1 면이 향하는 방향과 다른 방향을 향하는 상기 기판의 적어도 일면을 둘러싸는 전자 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 기판의 제2 면(411b) 상에 배치된 차폐 부재(450)로서, 상기 브라켓과 전기적으로 연결된 차폐 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 면은, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하고,
    상기 차폐 부재는, 상기 제2 면에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 브라켓과 상기 접촉 부분은, 일체로 형성된 전자 장치.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 접촉 부분은, 상기 브라켓의 적어도 일부가 벤딩되어 형성된 전자 장치.
  8. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 접촉 부분(4402)은, 상기 브라켓의 적어도 일부에 부착된 전자 장치.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 회로 기판 및 상기 안테나 모듈에 전기적으로 연결된 도전성 연결 부재(470)를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는, 가요성 인쇄회로기판, 또는 동축 케이블 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 기판은,
    제1 면(411a)으로서, 상기 안테나 어레이가 배치된 제1 면; 및
    상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면(411b)을 포함하고,
    상기 브라켓은,
    상기 제1 면과 상기 제2 면에 연결된 상기 기판의 복수 개의 측면들 중 하나를 지지하도록 구성된 제1 지지 부분(431); 및
    상기 제1 지지 부분으로부터 연장된 제2 지지 부분(432)으로서, 상기 제2 면을 지지하도록 구성된 제2 지지 부분을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 접촉 부분은, 상기 제2 지지 부분에 위치된 전자 장치.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 하나에 있어서,
    적어도 하나의 안테나 구조(391)를 더 포함하고,
    상기 안테나 모듈은, 상기 적어도 하나의 안테나 구조를 향하는 전자 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 적어도 하나의 안테나 구조와 상기 안테나 모듈 사이에 배치된 비금속 영역(393)을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 기판, 및 상기 안테나 어레이는, 상기 비금속 영역과 이격된 전자 장치.
PCT/KR2024/007690 2023-07-19 2024-06-05 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Pending WO2025018586A1 (ko)

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