CN111312634A - 载体传送舱 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种载体传送舱，至少包含壳体、承载结构和多个静电消散元件。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架包含多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个所述第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载。所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体。所述静电消散元件电性连接到所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。

Description

载体传送舱

技术领域

本发明涉及一种载体传送舱，且涉及运送大尺寸载体的传送舱。

背景技术

在运送作为载体的半导体晶片(以下仅称“晶片”)时，为了防止飘散于大气中的尘屑等附着于其上，通常将其收纳于密闭容器内，以进行运送。一般使用以国际半导体产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)规格所规定的前开式晶片匣盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)来执行运送晶片。目前，针对大尺寸的薄化矩形晶片产品(例如600mm*600mm以上)，业界并未开发储放或传送舱，而是利用人工搬运和转换产品(即“晶片”)。然而，在搬运过程中那么容易因人工搬运造成产品(即“晶片”)产率异常受损。

发明内容

根据一个方面，在一些实施例中，一种载体传送舱至少包含壳体、承载结构和多个静电消散元件。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架具有多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载。所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体。所述静电消散元件电性连接所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。

根据另一方面，在一些实施例中，一种载体传送舱至少包含壳体和承载结构。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架和辅助承载架。所述第一组承载架具有多个第一承载单元和多个第一支撑单元。其中一个第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载。所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体。所述辅助承载架平行设置于所述第一组承载架中间。所述辅助承载架具有辅助支撑单元，用以辅助承载所述载体。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述易于理解本发明的一些实施例的方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且各种结构的尺寸可出于论述清晰起见任意增大或减小。

图1显示根据本发明的一些实施例的载体传送舱的立体示意图。

图2显示图1中所展示的载体传送舱的立体分解示意图。

图3显示图2中所展示的载体传送舱的局部放大分解示意图。

图4显示图2中所展示的载体传送舱的部分组合示意图，其中省略壳体和静电消散元件。

图5显示图4中所展示的载体传送舱的部分组合示意图的仰视立体示意图，其中省略部分主框架。

图6显示图5中所展示的载体传送舱的部分组合示意图的仰视立体示意图，其中附接所述静电消散元件。

图7显示图1中所展示的载体传送舱的使用状态的俯视示意图，其中忽略所述上盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。

图8显示图1中所展示的载体传送舱的使用状态的前视示意图，其中忽略所述前盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。

图9显示图1中所展示的载体传送舱的使用状态的侧视示意图，其中忽略所述右侧盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。

图10显示装载端口的前视立体示意图。

图11显示图6中所展示的载体传送舱的静电消散路径的示意图。

图12显示根据本发明的一些实施例的载体传送舱的立体分解示意图。

图13显示图12中所展示的载体传送舱的局部放大分解示意图。

图14显示图12中所展示的载体传送舱的使用状态的俯视示意图，其中忽略所述上盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。

图15显示图12中所展示的载体传送舱的使用状态的侧视示意图，其中忽略所述右侧盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。

图16显示根据本发明的一些实施例的载体传送舱的立体分解示意图。

图17显示图16的载体传送舱的局部放大示意图。

图18显示图16中所展示的载体传送舱的使用状态的前视示意图，其中忽略所述前盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。

图19显示图16中所展示的载体传送舱的使用状态的侧视示意图，其中忽略所述右侧盖部分，且载体放置于所述载体传送舱中。

具体实施方式

贯穿图式和实施方式使用共同参考编号以指示相同或相似组件。从结合附图的以下详细描述将更容易理解本发明的实施例。

以下揭示内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。在下文描述组件和布置的特定实例以阐明本发明的特定方面。当然，这些组件、值、操作、材料和布置仅为实例且不希望为限制性的。举例来说，在本文中所提供的描述中，第一特征在第二特征上方或上的形成可包括第一特征以及第二特征直接接触地形成或安置的实施例，且也可包括额外特征可在第一特征与第二特征之间形成或安置使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本发明可在本文中所提供的各种实例中重复参考数字和/或字母。此重复是出于简化和清楚的目的，且本身并不指示所论述各种实施例和/或配置之间的关系。

在半导体产业中，当载体(例如：“晶片”)尺寸扩大到600mmХ600mm以上时，以目前尺寸的前开式晶片匣盒(FOUP)来说并无法承载。即使将目前的前开式晶片匣盒(FOUP)的尺寸放大，然而，因其为塑料材质，故负重能力也不足。目前以人工方式来搬运所述载体(例如：“晶片”)。然而，在人工搬运过程中则容易造成所述载体(例如：“晶片”)静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)，而造成所述载体(例如：“晶片”)产率异常受损。这是因为所述载体(例如：“晶片”)在制造和搬运的过程中，静电容易产生而残留在所述载体(例如：“晶片”)、搬运工人和舱中。如果所述载体(例如：“晶片”)彼此接触，或接触到具有静电的搬运工人或舱，会使得所述载体(例如：“晶片”)遭到静电放电的破坏而受损，导致产率降低。

本发明提供一种可负荷且运送大尺寸载体(例如：“晶片”)的传送舱。在一些实施例中，所述传送舱更包括静电消散元件，以消散所述载体(例如：“晶片”)和/或所述传送舱的静电。

图1显示根据本发明的一些实施例的载体传送舱1的立体示意图。图2显示图1中所展示的载体传送舱1的立体分解示意图。图3显示图2中所展示的载体传送舱1的局部放大分解示意图。图4显示图2中所展示的载体传送舱1的部分组合示意图，其中省略壳体2和静电消散元件4。所述载体传送舱1至少包含主框架10、壳体2、承载结构3、多个静电消散元件4和底架5。

如图1、图2和图4所示，所述主框架10为所述载体传送舱1的主要支撑结构，用以形成所述载体传送舱1的立方体或长方体的外型结构。在实施例中，所述主框架10包括12个(或少于12个或多于12个)框架条11，其大致上位于所述立方体或长方体的外型结构的12个边，以提供所述载体传送舱1的结构强度。每一所述框架条11大致上为长方形条状体或长方形柱状体，其材质可以包含金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))或非金属(例如：塑料)。所述框架条11彼此连接而形成所述载体传送舱1的骨架。即，四个框架条11可以界定开口。

如图1和图2所示，所述壳体2连接或附着到所述主框架10，以界定容纳空间27。在实施例中，所述壳体2包括上盖部分21、下盖部分22、左侧盖部分23、右侧盖部分24、后盖部分25和前盖部分26，以界定所述容纳空间27。在实施例中，所述上盖部分21、所述下盖部分22、所述左侧盖部分23、所述右侧盖部分24、所述后盖部分25和所述前盖部分26覆盖所述主框架10。即，所述上盖部分21、所述下盖部分22、所述左侧盖部分23、所述右侧盖部分24、所述后盖部分25和所述前盖部分26可能彼此接触或连接。然而，在其它实施例中，所述上盖部分21、所述下盖部分22、所述左侧盖部分23、所述右侧盖部分24、所述后盖部分25和所述前盖部分26可能位于所述框架条11所界定的开口中。即，所述上盖部分21、所述下盖部分22、所述左侧盖部分23、所述右侧盖部分24、所述后盖部分25和所述前盖部分26可能彼此不接触，其仅接触或连接所述框架条11。此外，所述上盖部分21、所述下盖部分22、所述左侧盖部分23、所述右侧盖部分24、所述后盖部分25和所述前盖部分26大致上为长方形板状，其材质可以包含金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))或非金属(例如：塑料)。即，所述壳体2的材质可以包含金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))或非金属(例如：塑料)。再者，所述壳体2(包括所述上盖部分21、所述下盖部分22、所述左侧盖部分23、所述右侧盖部分24、所述后盖部分25和所述前盖部分26)可利用锁合、卡合、焊接或黏合等方式连接或附着到所述主框架10的所述框架条11上。

如图1、图2和图4所示，所述承载结构3位于所述壳体2的所述容纳空间27内，其材质可以包含金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))。所述承载结构3包含第一组承载架31、第一辅助承载架33、第二组承载架32、第一辅助承载架34、多个侧支柱12、多个后支柱14和多个固接元件8。所述侧支柱12分别位于所述容纳空间27的左右两侧，例如位于所述主框架10左右两侧的上下框架条11之间。在实施例中，所述侧支柱12包括四个侧支柱12，其中二个侧支柱12位于所述主框架10左侧的上下框架条11之间，另外二个侧支柱12位于所述主框架10右侧的上下框架条11之间。即，每一侧支柱12的上端连接到所述主框架10左右两侧的上框架条11，且其下端连接到所述主框架10左右两侧的下框架条11。每一侧支柱12大致上为长方形条状体或长方形柱状体，其材质可以包含金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))。再者，所述侧支柱12可利用锁合、卡合、焊接或粘合等方式连接或附着到所述主框架10的所述框架条11上。在实施例中，所述左侧盖部分23和所述右侧盖部分24可接触或附着到所述侧支柱12上。

所述后支柱14位于所述容纳空间27的后侧，例如位于所述主框架10后侧的上下框架条11之间。在实施例中，所述后支柱14包括三个后支柱14，其中每一后支柱14的上端连接到所述主框架10后侧的上框架条11，且其下端连接到所述主框架10后侧的下框架条11。每一后支柱14大致上为长方形条状体或长方形柱状体，其材质可以包含金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))。再者，所述后支柱14可利用锁合、卡合、焊接或粘合等方式连接或附着到所述主框架10的所述框架条11上。在实施例中，所述后盖部分25可接触或附着到所述后支柱14上。

所述第一组承载架31具有多个第一承载单元311和多个第一支撑单元312，其中一个第一支撑单元312由至少一个第一承载单元311所承载，所述第一承载单元312和所述第一支撑单元311分别位于所述容纳空间27的左右两侧，用以承载载体72(图7到图9)。在实施例中，所述第一承载单元311包括四个第一承载单元311，其中每一第一承载单元311位于每一侧支柱12上。每一第一承载单元311大致上为块状结构，其材质可以包含金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))。如图3所示，每一第一承载单元311具有第一端3111、第二端3112、承载面3113和承载通孔3114。所述第一承载单元311的第一端3111可利用锁合、卡合、焊接或粘合等方式连接或附着到所述侧支柱12上。在实施例中，所述侧支柱12可省略，因此，所述第一承载单元311的第一端3111可接触或附着到所述左侧盖部分23和所述右侧盖部分24上。所述第一承载单元311的第二端3112相对所述第一端3111为悬空状态。所述承载面3113为所述第二端3112的顶面。所述第一承载单元311的所述承载面3113大致上共平面，用以承载所述载体72(图8)的底面的左右二侧。所述承载通孔3114前后贯穿所述第一承载单元311的第二端3112，用以供所述第一支撑单元312穿过，以承载所述第一支撑单元312。

在实施例中，所述第一支撑单元312包括二个第一支撑单元312，其中每一第一支撑单元312由二个第一承载单元311的承载通孔3114所承载，且其一端连接到所对应的后支柱14。每一第一支撑单元312大致上为圆柱结构。如图3所示，每一所述第一支撑单元312包括中空圆柱体3121和包覆层3122，其中所述包覆层3122包覆所述中空圆柱体3121的外周面。所述中空圆柱体3121的材质可以是金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))，且所述包覆层3122的材质可以是塑料(例如：聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC))。在其它实施例中，每一所述第一支撑单元312可以是实心圆柱体，且所述包覆层3122可以省略。

如图1、图2和图4所示，所述固接元件8包括多个第一固接元件81、多个第二固接元件82、第一辅助固接元件83和第二辅助固接元件84。所述固接元件8为螺丝。每一所述第一固接元件81插入每一所述第一支撑单元312，而连接(例如：锁固或卡掣)到所对应的后支柱14，使得所述第一支撑单元312接触所对应的后支柱14。即，所述第一固接元件81的长度略大于所述第一支撑单元312的长度(参考图3)。在其它实施例中，所述后支柱14可以省略，因此，所述第一固接元件81可以直接连接(例如：锁固或卡掣)到所述壳体2的所述后盖部分25。此外，可以理解的是，所述第一固接元件81可以省略，且所述第一支撑单元312的后端的外周面具有螺纹，而直接锁固于所对应的后支柱14。或者，所述第一支撑单元312的后端可直接卡掣于所对应的后支柱14。在其它实施例中，所述后支柱14可以省略，因此，所述第一支撑单元312可以直接连接(例如：锁固或卡掣)到所述壳体2的所述后盖部分25。

如图2和图4所示，所述第一辅助承载架33平行设置于所述第一组承载架31中间。即，所述第一辅助承载架33位于二侧的所述第一承载单元311的中间，且与所述第一承载单元311平行。所述第一辅助承载架33具有第一辅助支撑单元332，用以承载所述载体72(图7和图8)的底面的中间部位。在实施例中，所述第一辅助支撑单元332的一端连接到所对应的后支柱14。所述第一辅助支撑单元332大致上为圆柱结构。与所述第一支撑单元312相同的是，所述第一辅助支撑单元332同样包括中空圆柱体和包覆层，其中所述包覆层包覆所述中空圆柱体的外周面。所述中空圆柱体的材质可以是金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))，且所述包覆层的材质可以是塑料(例如：聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC))。在其它实施例中，所述第一辅助支撑单元332可以是实心圆柱体，且所述包覆层可以省略。在实施例中，所述第一辅助支撑单元332的长度大于或等于所述载体72(图7)长度的一半。或者，所述第一辅助支撑单元332的长度大于或等于所述第一支撑单元312长度的一半。

所述第一辅助固接元件83插入所述第一辅助支撑单元332，而连接(例如：锁固或卡掣)到所对应的后支柱14，使得所述第一辅助支撑单元332接触所对应的后支柱14。即，所述第一辅助固接元件83的长度略大于所述第一辅助支撑单元332的长度。在其它实施例中，所述后支柱14可以省略，因此，所述第一辅助固接元件83可以直接连接(例如：锁固或卡掣)到所述后盖部分25。此外，可以理解的是，所述第一辅助固接元件83可以省略，且所述第一辅助支撑单元332的后端的外周面具有螺纹，而直接锁固于所对应的后支柱14。或者，所述第一辅助支撑单元332的后端可直接卡掣于所对应的后支柱14。在其它实施例中，所述后支柱14可以省略，因此，所述第一辅助支撑单元332可以直接连接(例如：锁固或卡掣)到所述后盖部分25。

所述第二组承载架32位于所述第一组承载架31下方，且与所述第一组承载架31平行设置。所述第二组承载架32具有多个第二承载单元321和多个第二支撑单元322，其中一个第二支撑单元322由至少一个第二承载单元321所承载，所述第二承载单元321和所述第二支撑单元322分别位于所述容纳空间27的两侧，用以承载载体72(图8)。如图2和图4所示，位于同侧的所述第一承载单元311与所述第二承载单元321间隔排列设置。

在实施例中，所述第二承载单元321和所述第二支撑单元322分别与所述第一承载单元311和所述第一支撑单元312的材质、尺寸和结构大致相同。所述第二承载单元321包括四个第二承载单元321，其中每一第二承载单元321位于每一侧支柱12上。每一第二承载单元321大致上为块状结构，其材质可以包含金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))。如图2所示，与第一承载单元321类似，每一第二承载单元321具有第一端、第二端、承载面和承载通孔。所述第二承载单元321的第一端可利用锁合、卡合、焊接或粘合等方式连接或附着到所述侧支柱12上。在实施例中，所述侧支柱12可省略，因此，所述第二承载单元321的第一端可接触或附着到所述左侧盖部分23和所述右侧盖部分24上。所述第二承载单元321的第二端相对所述第一端为悬空状态。所述承载面为所述第二端的顶面。所述第二承载单元321的所述承载面大致上共平面，用以承载所述载体72(图8)的底面的左右二侧。所述承载通孔前后贯穿所述第二承载单元321的第二端，用以供所述第二支撑单元322穿过，以承载所述第二支撑单元322。

在实施例中，所述第二支撑单元322包括二个第二支撑单元322，其中每一第二支撑单元322由二个第二承载单元321的承载通孔所支撑，且其一端连接到所对应的后支柱14。每一第二支撑单元322大致上为圆柱结构。每一所述第二支撑单元322包括中空圆柱体和包覆层，其中所述包覆层包覆所述中空圆柱体的外周面。所述中空圆柱体的材质可以是金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))，且所述包覆层的材质可以是塑料(例如：聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC))。在其它实施例中，每一所述第二支撑单元322可以是实心圆柱体，且所述包覆层可以省略。

如图2和图4所示，每一所述第二固接元件82插入每一所述第二支撑单元322，而连接(例如：锁固或卡掣)到所对应的后支柱14，使得所述第二支撑单元322接触所对应的后支柱14。即，所述第二固接元件82的长度略大于所述第二支撑单元322的长度。在其它实施例中，所述后支柱14可以省略，因此，所述第二固接元件82可以直接连接(例如：锁固或卡掣)到所述后盖部分25。此外，可以理解的是，所述第二固接元件82可以省略，且所述第二支撑单元322的后端的外周面具有螺纹，而直接锁固于所对应的后支柱14。或者，所述第二支撑单元322的后端可直接卡掣于所对应的后支柱14。在其它实施例中，所述后支柱14可以省略，因此，所述第二支撑单元322可以直接连接(例如：锁固或卡掣)到所述后盖部分25。

所述第二辅助承载架34平行设置于所述第二组承载架32中间。即，所述第二辅助承载架34位于二侧的所述第二承载单元321的中间，且与所述第二承载单元321平行。如图2和图4所示，所述第二辅助承载架34具有第二辅助支撑单元342，用以承载所述载体72(图8)的底面的中间部位。在实施例中，所述第二辅助支撑单元342的一端连接到所对应的后支柱14。所述第二辅助支撑单元342大致上为圆柱结构。与所述第二支撑单元322相同的是，所述第二辅助支撑单元342同样包括中空圆柱体和包覆层，其中所述包覆层包覆所述中空圆柱体的外周面。所述中空圆柱体的材质可以是金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))，且所述包覆层的材质可以是塑料(例如：聚氯乙烯(PolyvinylChloride，PVC))。在其它实施例中，所述第二辅助支撑单元342可以是实心圆柱体，且所述包覆层可以省略。在实施例中，所述第二辅助支撑单元342的长度大于或等于所述载体72长度的一半。或者，所述第二辅助支撑单元342的长度大于或等于所述第二支撑单元322长度的一半。

如图2所示，所述第二辅助固接元件84插入所述第二辅助支撑单元342，而连接(例如：锁固或卡掣)到所对应的后支柱14，使得所述第二辅助支撑单元342接触所对应的后支柱14。即，所述第二辅助固接元件84的长度略大于所述第二辅助支撑单元342的长度。在其它实施例中，所述后支柱14可以省略，因此，所述第二辅助固接元件84可以直接连接(例如：锁固或卡掣)到所述后盖部分25。此外，可以理解的是，所述第二辅助固接元件84可以省略，且所述第二辅助支撑单元342的后端的外周面具有螺纹，而直接锁固于所对应的后支柱14。或者，所述第二辅助支撑单元342的后端可直接卡掣于所对应的后支柱14。在其它实施例中，所述后支柱14可以省略，因此，所述第二辅助支撑单元342可以直接连接(例如：锁固或卡掣)到所述后盖部分25。

如图1、图2和图4所示，所述底架5位于所述壳体2底部。在实施例中，所述底架5为片状结构，其连接(例如：锁固或卡掣)到所述主框架10底部的框架条11上，且邻近于所述下盖部分22。所述底架5具有至少凹槽(包括第一凹槽51、第二凹槽52和第三凹槽53)。每一所述凹槽(包括所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53)由突出结构所界定。所述突出结构由片状体弯折而成。所述底架5的材质可以是金属(例如：铝、铝合金或钢材(不锈钢))。如图2所示，所述下盖部分22具有至少一个透孔221，其对应所述凹槽(包括所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53)，使得所述凹槽(包括所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53)可以显露于所述下盖部分22。

如图2所示，所述静电消散元件4包含至少一个第一静电消散元件41和至少一个第二静电消散元件42。所述第一静电消散元件41和所述第二静电消散元件42为片状结构，且其材质包含高导电性的金属，例如铜。部分所述静电消散元件4(即所述第一静电消散元件41)位于所述侧支柱12上，且部分所述静电消散元件4(即所述第一静电消散元件41)位于所述后支柱14上，使得所述第一静电消散元件41电性连接所述第一承载单元311和所述第二承载单元321。所述第二静电消散元件42位于所述底架5和所述主框架10底部的框架条11上，即，所述第二静电消散元件42的图案对应所述底架5和所述主框架10底部的框架条11。所述第一静电消散元件41连接到所述第二静电消散元件42，使得所述第一静电消散元件41由所述第二静电消散元件42与所述至少一个凹槽(包括所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53)电性连接。

在使用状态时，所述至少一个凹槽(包括所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53)用以与金属装置(包括第一金属装置61、第二金属装置62和第三金属装置63)(图10)电性连接，以消散所述承载结构3和所述载体72(图7到图9)的静电。即，所述承载结构3和所述载体72(图7到图9)的静电可以经由所述静电消散元件4(包含所述第一静电消散元件41和所述第二静电消散元件42)和所述金属装置(包括所述第一金属装置61、所述第二金属装置62和所述第三金属装置63)(图10)传送到外部。因此，静电不会残留在所述载体72(图7到图9)中。此外，上述所述承载结构3的设计可以承载较大尺寸的载体72(图7到图9)，例如600mm*600mm以上的载体72(图7到图9)。

图5显示图4中所展示的载体传送舱1的部分组合示意图的仰视立体示意图，其中省略部分主框架10。如图5所示，所述主框架10底部更包括多个连接条11a，用以连接左右二侧的框架条11。所述底架5的尺寸略小于所述主框架10底部。因此，所述底架5的一部分连接(例如：锁固或卡掣)到所述主框架10底部的框架条11上，且所述底架5的一部分连接(例如：锁固或卡掣)到所述主框架10底部的连接条11a上。然而，在其它实施例中，所述底架5的尺寸大致上等于所述主框架10底部，且所述底架5全部连接(例如：锁固或卡掣)到所述主框架10底部的框架条11上，因此，所述连接条11a可省略。在实施例中，所述底架5可以嵌于所述主框架10底部的框架条11中，或者，所述底架5也可以嵌于所述下盖部分22中。

图6显示图5中所展示的载体传送舱1的部分组合示意图的仰视立体示意图，其中附接所述静电消散元件4。如图6所示，部分所述静电消散元件4(即所述第一静电消散元件41)附着到所述侧支柱12上，且部分所述静电消散元件4(即所述第一静电消散元件41)附着到所述后支柱14上，使得所述第一静电消散元件41电性连接所述第一承载单元311和所述第二承载单元321。此外，另一部分所述静电消散元件4(即所述第二静电消散元件42)附着到所述底架5和所述主框架10底部的框架条11上。所述第一静电消散元件41连接(物理连接或电性连接)到所述第二静电消散元件42，使得所述第一静电消散元件41由所述第二静电消散元件42与所述至少一凹槽(包括所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53)电性连接。由于所述第一静电消散元件41和所述第二静电消散元件42的材质包含高导电性的金属，例如铜，其电阻小于1欧姆(Ω)，而可加速静电的消散。

图7显示图1中所展示的载体传送舱1的使用状态的俯视示意图，其中忽略所述上盖部分21，且载体72放置于所述载体传送舱1中。所述载体72(例如：半导体晶片)为矩形结构，其尺寸可以是600mm*600mm以上，例如：600mm*600mm或620mm*615mm。所述载体72的左右二侧由所述第一承载单元311的所述承载面3113所承载。所述载体72的中间部位由所述第一辅助承载架33的第一辅助支撑单元332所承载。如图所示，所述第一辅助支撑单元332的长度L₁大于或等于所述载体72长度L₂的一半。在实施例中，所述第一固接元件81和所述第一辅助固接元件83的螺纹端可锁到所述后支柱14的内部或者贯穿所述后支柱14。

图8显示图1中所展示的载体传送舱1的使用状态的前视示意图，其中忽略所述前盖部分26，且载体72放置于所述载体传送舱1中。如图8所示，一个载体72由所述第一组承载架31(包括所述第一承载单元311和所述第一支撑单元312)和所述第一辅助承载架33的第一辅助支撑单元332所承载，另一个(下方)载体72由所述第二组承载架32(包括所述第二承载单元321和所述第二支撑单元322)和所述第二辅助承载架34的第二辅助支撑单元342所承载。上下二个载体72大致上平行。如图8所示的实施例中，所述载体传送舱1可承载6片载体72。此外，在实施例中，所述第一辅助承载架33的第一辅助支撑单元332的顶端大致上与左右二侧的第一承载单元311的所述承载面3113所形成的平面共平面。然而，在另一实施例中，所述第一辅助承载架33的第一辅助支撑单元332的顶端可以略低于左右二侧的第一承载单元311的所述承载面3113所形成的平面。

图9显示图1中所展示的载体传送舱1的使用状态的侧视示意图，其中忽略所述右侧盖部分24，且载体72放置于所述载体传送舱1中。如图9所示，当所述载体72放置于所述载体传送舱1后，所述前盖部分26覆盖所述壳体2的所述容纳空间27，使得所述容纳空间27为大致上封闭的空间，以降低落尘(particle)。在实施例中，每一载体72上每一平方英寸的单位面积中的0.5μm大小的落尘的数目少于30颗。

图10显示装载端口(loader port)6的前视立体示意图。所述装载端口(loaderport)6具有一个承载平台60和至少一个金属装置(包括第一金属装置61、第二金属装置62和第三金属装置63)。所述至少一个金属装置(包括第一金属装置61、第二金属装置62和第三金属装置63)位于所述承载平台60，且突出于所述承载平台60的上表面。所述至少一个金属装置(包括第一金属装置61、第二金属装置62和第三金属装置63)连接到接地线路(图中未示)。所述载体传送舱1的所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53分别对应所述第一金属装置61、所述第二金属装置62和所述第三金属装置63。当所述载体传送舱1放置于所述承载平台60的上表面时，所述第一金属装置61、所述第二金属装置62和所述第三金属装置63可分别穿过所述下盖部分22的所述至少一个透孔221而插入所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53且接触位于所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53的片状体突出结构。因此，所述第一金属装置61、所述第二金属装置62和所述第三金属装置63可以与所述底架5和所述静电消散元件4电性连接，以消散所述承载结构3和所述载体72(图7到图9)的静电。在实施例中，所述承载结构3和所述载体72(图7到图9)的静电放电(ElectrostaticDischarge，ESD)在电阻为10⁵Ω～10⁸Ω的情况下可降低到50伏特(V)或更低。

图11显示图6中所展示的载体传送舱1的静电消散路径的示意图。如图11所示，部分所述静电消散元件4(即所述第一静电消散元件41)附着到所述侧支柱12上，且部分所述静电消散元件4(即所述第一静电消散元件41)附着到所述后支柱14上，使得所述第一静电消散元件41电性连接所述第一承载单元311和所述第二承载单元321。所述第二静电消散元件42附着到所述底架5和所述主框架10底部的框架条11上。所述第一静电消散元件41连接(物理连接或电性连接)到所述第二静电消散元件42，使得所述第一静电消散元件41通过所述第二静电消散元件42与所述至少一凹槽(包括所述第一凹槽51、所述第二凹槽52和所述第三凹槽53)电性连接。当所述载体72放置于所述载体传送舱1内，且所述载体传送舱1放置于所述装载端口(loader port)6的所述承载平台60(图10)的上表面时，所述第一金属装置61、所述第二金属装置62和所述第三金属装置63可以与所述底架5和所述静电消散元件4电性连接。因此，所述承载结构3和所述载体72的静电可以经由所述静电消散元件4(包括所述第一静电消散元件41和所述第二静电消散元件42)而由所述第一金属装置61、所述第二金属装置62和所述第三金属装置63消散，如图中假想象所示的静电消散路径64。

图12显示根据本发明的一些实施例的载体传送舱1a的立体分解示意图。图12的载体传送舱1a与图1到图6的载体传送舱1大致相同，其不同处在于承载结构3a的结构。所述承载结构3a包含第一组承载架31a、第一辅助承载架33a、第二组承载架32a、第一辅助承载架34a、所述侧支柱12、所述后支柱14和所述固接元件8。所述承载结构3a的第一组承载架31a与图1到图6的所述承载结构3的第一组承载架31大致相同，其不同处在于所述第一组承载架31a更包括至少第一后侧承载单元313。所述承载结构3a的第一辅助承载架33a与图1到图6的所述承载结构3的第一辅助承载架33大致相同，其不同处在于所述第一辅助承载架33a更包括至少第一后侧辅助承载单元333。所述承载结构3a的第二组承载架32a与图1到图6的所述承载结构3的第二组承载架32大致相同，其不同处在于所述第二组承载架32a更包括至少第二后侧承载单元323。所述承载结构3a的第二辅助承载架34a与图1到图6的所述承载结构3的第二辅助承载架34大致相同，其不同处在于所述第二辅助承载架34a更包括至少第二后侧辅助承载单元343。在实施例中，所述第一后侧承载单元313、所述第一后侧辅助承载单元333、所述第二后侧承载单元323和所述第二后侧辅助承载单元343的材质与结构皆相同(其材质与所述第一承载单元311相同)，且皆可利用锁合、卡合、焊接或粘合等方式连接或附着到所述后支柱14上。此外，所述第一固接元件81、所述第二固接元件82、所述第一辅助固接元件83和所述第二辅助固接元件84分别插入所述第一后侧承载单元313、所述第二后侧承载单元323、所述第一后侧辅助承载单元333和所述第二后侧辅助承载单元343，而连接(例如：锁固或卡掣)到所对应的后支柱14。

图13显示图12中所展示的载体传送舱1a的局部放大分解示意图。如图13所示，所述第一后侧承载单元313具有第一端3131、第二端3132、承载面3133和承载通孔3134。所述第一后侧承载单元313的第一端3131界定卡槽3135，而可利用锁合、卡合、焊接或粘合等方式连接或附着到所述后支柱14上。所述第一后侧承载单元313的第二端3132相对所述第一端3131为悬空状态。所述承载面3133为所述第二端3132的顶面。所述第一后侧承载单元313的所述承载面3133大致上共平面，用以承载所述载体72(图14)的后端的底面的左右二侧。所述承载通孔3134前后贯穿所述第一后侧承载单元313，用以供所述第一支撑单元312穿过，以承载所述第一支撑单元312。在实施例中，所述承载通孔3134的顶端非常靠近所述承载面3133；或者，所述承载通孔3134的顶端切齐所述承载面3133。

图14显示图12中所展示的载体传送舱1a的使用状态的俯视示意图，其中忽略所述上盖部分21，且载体72放置于所述载体传送舱1a中。所述载体72的底面的左右二侧由所述第一承载单元311的所述承载面3113所承载。所述载体72的后端的底面的左右二侧由所述第一后侧承载单元313的所述承载面3133所承载。所述载体72的中间部位由所述第一辅助承载架33a的第一辅助支撑单元332和/或所述第一后侧辅助承载单元333所承载。

图15显示图12中所展示的载体传送舱1a的使用状态的侧视示意图，其中忽略所述右侧盖部分24，且载体72放置于所述载体传送舱1a中。所述第一固接元件81和所述第二固接元件82分别插入所述第一后侧承载单元313和所述第二后侧承载单元323，而连接(例如：锁固或卡掣)到所对应的后支柱14。

图16显示根据本发明的一些实施例的载体传送舱1b的立体分解示意图。图17显示图16的载体传送舱1b的局部放大示意图。图16的载体传送舱1b与图12的载体传送舱1a大致相同，其不同处在于承载结构3b的结构。所述承载结构3b包含第一组承载架31b、第一辅助承载架33b、第二组承载架32b、第一辅助承载架34b、所述侧支柱12、所述后支柱14和所述固接元件8。所述承载结构3b的第一组承载架31b与图12的所述承载结构3a的第一组承载架31a大致相同，其不同处在于所述承载结构3b更包括至少第一连接部35和至少第二连接部36。位于同一侧同一排的第一组承载架31b的第一承载单元311、第二组承载架32b的第二承载单元321和其下方的承载单元利用所述第一连接部35连接在一起。在实施例中，位于同一侧同一排的第一承载单元311、第二承载单元321、其下方的承载单元和所述第一连接部35是一体成型。此外，位于同一侧同一排的第一组承载架31b的第一后侧承载单元313、第二组承载架32b的第二后侧承载单元323和其下方的后侧承载单元是利用所述第二连接部36连接在一起。在实施例中，位于同一侧同一排的第一后侧承载单元313、第二后侧承载单元323、其下方的后侧承载单元和所述第二连接部36是一体成型。同样地，位于同一侧同一排的第一辅助承载架33b的第一后侧辅助承载单元333、第二辅助承载架34b的第二后侧辅助承载单元343和其下方的后侧辅助承载单元是利用所述第二连接部36连接在一起。在实施例中，位于同一侧同一排的第一后侧辅助承载单元333、第二后侧辅助承载单元343、其下方的后侧辅助承载单元和所述第二连接部36是一体成型。

图18显示图16中所展示的载体传送舱1b的使用状态的前视示意图，其中忽略所述前盖部分26，且载体72放置于所述载体传送舱1b中。如图18所示，位于同一侧同一排的所述第一连接部35和所述承载单元(包括例如：第一承载单元311、第二承载单元321和其下方的承载单元)的第一端共面且连接(例如：锁固、卡掣或黏附)到所对应的侧支柱12。

图19显示图16中所展示的载体传送舱1b的使用状态的侧视示意图，其中忽略所述右侧盖部分24，且载体72放置于所述载体传送舱1b中。如图19所示，位于同一侧同一排的所述第二连接部36和所述后侧承载单元(包括例如：第一后侧承载单元333、第二后侧承载单元343和其下方的后侧承载单元)一起连接(例如：锁固、卡掣或黏附)到所对应的后支柱14。可以理解的是，位于同一侧同一排的所述第二连接部36和所述后侧辅助承载单元(包括例如：第一后侧辅助承载单元333、第二后侧辅助承载单元343和其下方的后侧辅助承载单元)一起连接(例如：锁固、卡掣或粘附)到所对应的后支柱14。

除非另外规定，否则例如“上方”、“下方”、“向上”、“左边”、“右边”、“向下”、“顶部”、“底部”、“垂直”、“水平”、“侧”、“更高”、“下部”、“上部”、“上方”、“下面”等空间描述是关于相对于图中所展示的定向加以指示。应理解，本文中所使用的空间描述仅出于说明的目的，且本文中所描述的结构的实际实施可以任何定向或方式在空间上布置，其限制条件为本发明的实施例的优点不因此布置而有偏差。

如本文中所使用，术语“大约”、“大体上”、“大体”和“约”用以描述和考虑小的变化。当与事件或情形结合使用时，术语可指事件或情形明确发生的情况以及事件或情形极近似于发生的情况。举例来说，当结合数值使用时，所述术语可指小于或等于所述数值的±10％的变化范围，例如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％或者小于或等于±0.05％的变化范围。举例来说，如果两个数值之间的差小于或等于所述值的平均值的±10％(例如小于或等于±5％、小于或等于±4％、小于或等于±3％、小于或等于±2％、小于或等于±1％、小于或等于±0.5％、小于或等于±0.1％、或小于或等于±0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同。

如果两个表面之间的位移不大于5μm、不大于2μm、不大于1μm或不大于0.5μm，那么可认为两个表面共面或大体上共面。

除非上下文另外明确规定，否则如本文所用，单数术语“一(a/an)”和“所述”可包括多个提及物。在对一些实施例的描述中，提供“在”另一组件“上”的组件可涵盖前一组件直接在后一组件上(例如，与后一组件物理接触)的状况以及一或多个介入组件位于前一组件与后一组件之间的状况。

如本文中所使用，术语“导电(conductive)”、“导电(electrically conductive)”和“电导率(electrical conductivity)”指代传送电流的能力。导电材料通常指示呈现对于电流流动的极小或零阻力的那些材料。电导率的一个度量为西门子/米(S/m)。通常，导电性材料是具有大于约10⁴S/m(例如至少10⁵S/m或至少10⁶S/m)的电导率的一种材料。材料的电导率有时可随温度变化。除非另外规定，否则在室温下测量材料的电导率。

另外，有时在本文中按范围格式呈现量、比率和其它数值。应理解，此类范围格式是为便利和简洁起见而使用，且应灵活地理解为不仅包括明确指定为范围限制的数值，且也包括涵盖于彼范围内的所有个别数值或子范围，如同明确指定每一数值和子范围一般。

尽管本发明已参看其特定实施例进行描述和说明，但这些描述和说明并非限制性的。所属领域的技术人员应理解，在不脱离如由所附权利要求书界定的本发明的真实精神和范围的情况下，可作出各种改变且可取代等效物。说明可不必按比例绘制。归因于制造程序和容限，本发明中的艺术再现与实际设备之间可存在区别。可存在并未特定说明的本发明的其它实施例。应将本说明书和图式视为说明性而非限制性的。可做出修改，以使特定情形、材料、物质组成、方法或程序适应于本发明的目标、精神和范围。所有此类修改希望处于此处附加的权利要求书的范围内。尽管已参考按特定次序所执行的特定操作描述本文中所揭示的方法，但应理解，可在不脱离本发明的教示的情况下组合、细分或重新定序这些操作以形成等效方法。因此，除非本文中特定地指示，否则操作的次序和分组并非本发明的限制。

Claims (20)

1.一种载体传送舱，其至少包含：

壳体，其界定容纳空间；

承载结构，位于所述容纳空间内，所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架具有多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载，所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体；以及

多个静电消散元件，电性连接所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。

2.根据权利要求1所述的载体传送舱，更包含底架，位于所述壳体底部，且具有至少一个凹槽；其中所述静电消散元件包含第一静电消散元件和第二静电消散元件，所述第一静电消散元件电性连接所述第一承载单元，所述第二静电消散元件位于所述底架上，其中所述第一静电消散元件由所述第二静电消散元件与所述至少一个凹槽电性连接。

3.根据权利要求2所述的载体传送舱，其中所述第一静电消散元件和所述第二静电消散元件的材质包含铜。

4.根据权利要求2所述的载体传送舱，其中所述至少一个凹槽用以与金属装置电性连接以消散所述承载结构的静电。

5.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含多个侧支柱，所述第一承载单元连接到所述侧支柱，部分所述静电消散元件位于所述侧支柱上。

6.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含多个后支柱，每一所述第一支撑单元的一端连接到所对应的所述后支柱，部分所述静电消散元件位于所述后支柱上。

7.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含辅助承载架，平行设置于所述第一组承载架中间。

8.根据权利要求7所述的载体传送舱，其中所述辅助承载架具有辅助支撑单元，所述辅助支撑单元的长度大于或等于所述载体长度的一半。

9.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述壳体和所述承载结构的材质包含铝合金或钢材。

10.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含第二组承载架，与所述第一组承载架平行设置，所述第二组承载架具有多个第二承载单元和多个第二支撑单元，其中一个第二支撑单元由至少一个第二承载单元所承载，所述第二承载单元和所述第二支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，其中，位于同侧的所述第一承载单元与所述第二承载单元是一体成型。

11.根据权利要求1所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含第二组承载架，与所述第一组承载架平行设置，所述第二组承载架具有多个第二承载单元和多个第二支撑单元，其中一个第二支撑单元由至少一个第二承载单元所承载，所述第二承载单元和所述第二支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，其中，位于同侧的所述第一承载单元与所述第二承载单元间隔排列设置。

12.根据权利要求10或11所述的载体传送舱，其中所述静电消散元件电性连接所述第二承载单元。

13.一种载体传送舱，其至少包含：

壳体，其界定容纳空间；以及

承载结构，位于所述容纳空间内，所述承载结构包含：

第一组承载架，具有多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载，所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体；以及

辅助承载架，平行设置于所述第一组承载架中间，所述辅助承载架具有辅助支撑单元，用以辅助承载所述载体。

14.根据权利要求13所述的载体传送舱，其中所述辅助支撑单元的长度大于或等于所述载体长度的一半。

15.根据权利要求13所述的载体传送舱，更包含多个静电消散元件和底架，所述底架位于所述壳体底部，且具有至少一个凹槽；其中所述静电消散元件包含第一静电消散元件和第二静电消散元件，所述第一静电消散元件电性连接所述第一承载单元，所述第二静电消散元件位于所述底架上，其中所述第一静电消散元件由所述第二静电消散元件与所述至少一个凹槽电性连接。

16.根据权利要求15所述的载体传送舱，其中所述第一静电消散元件和所述第二静电消散元件的材质包含铜。

17.根据权利要求13所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含第二组承载架，与所述第一组承载架平行设置，所述第二组承载架具有多个第二承载单元和多个第二支撑单元，其中一个第二支撑单元由至少一个第二承载单元所承载，所述第二承载单元和所述第二支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，其中，位于同侧的所述第一承载单元与所述第二承载单元是一体成型。

18.根据权利要求13所述的载体传送舱，其中所述承载结构更包含第二组承载架，与所述第一组承载架平行设置，所述第二组承载架具有多个第二承载单元和多个第二支撑单元，其中一个第二支撑单元由至少一个第二承载单元所承载，所述第二承载单元和所述第二支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，其中，位于同侧的所述第一承载单元与所述第二承载单元间隔排列设置。

19.根据权利要求13所述的载体传送舱，其中所述壳体包括上盖部分、下盖部分、左侧盖部分、右侧盖部分、后盖部分和前盖部分，以界定所述容纳空间。

20.根据权利要求13所述的载体传送舱，其中所述第一支撑单元为中空圆柱，所述承载结构更包含多个固接元件，每一所述固接元件位于每一所述第一支撑单元内，用以将所述第一支撑单元固定于壳体上。

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