CN111317427A - 医疗内视镜照明机构及其制程 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种医疗内视镜照明机构及其制程，包括：一电路板，具有一电路布局；一影像捕获设备，固定于该电路板，并与该电路布局电性连接；至少一LED裸晶，设置于该电路板，并分别通过复数个导电件与该电路布局电性连接；以及至少一胶体，设置于该电路板，并包覆该LED裸晶与该复数个导电件。该LED裸晶首先先固定于该电路板的特定位置，之后利用导电件与该电路板的电路布局电性连接，最后在该电路板上设置胶体，包覆该LED裸晶与该等导电件后，固化该胶体而完成。利用本发明的技术，可显著降低医疗内视镜的尺寸。
Description
技术领域
本发明关于一种内视镜的技术领域，特别是指医疗内视镜照明机构及其制程。
背景技术
内视镜(endoscopy)为现今常见的医疗器材，用一根细长的光学镜头伸入人体内，藉以进行观察的医疗行为。在某些内视镜更可进行治疗等医疗行为。常见的内视镜包括膀胱镜、胃镜、大肠镜、支气管镜、腹腔镜等。
由于前述的内视镜医疗行为必须将一根细长的光学镜头伸入人体内，通常会造成敝人的不舒适感。为了降低前述的不舒适感，有使用较细的内视镜者，也有对病人进行麻醉或镇静行为者。
一般而言，内视镜的光学镜头具有一影像捕获设备以及至少一个光源。现今常见的影像捕获设备微CMOS，而常见的光源为LED。该光源的设置方法则是将LED 晶粒，以表面黏着技术(Surface-mount technology,SMT)，设置于一电路板上。
利用前述技术所制成的内视镜，其尺寸有其极限，并无法符合现今的小型化设计。
发明内容
本发明的主要发明目的在于提供一种医疗内视镜照明机构及其制程，其有效缩小内视镜的尺寸。
为达上述的目的与功效，本发明采用以下技术方案：
一种医疗内视镜照明机构，包含有：一电路板，具有一电路布局；一影像捕获设备，固定于该电路板，并与该电路布局电性连接；至少一LED裸晶，设置于该电路板，并分别透过复数个导电件与该电路布局电性连接；以及至少一胶体，设置于该电路板，并包覆该等LED裸晶与该等导电件。
在一实施例中，该电路板与该LED裸晶之间设有黏着剂。
在一实施例中，该电路板的电路布局具有复数个金手指(bonding pads)，该等导电件的一端分别连接于该等金手指，该胶体包覆该等金手指。
在一实施例中，该胶体为透明或具有特定颜色。
一种医疗内视镜照明机构的制程，包含有下列步骤：
(一)将一LED裸晶固定于该电路板上的一特定位置上；
(二)利用复数个导电件，电性连接该LED裸晶与该电路板的电路布局；
(三)将一胶体涂布于该电路板上，并包覆该LED裸晶以及该等导电件于其中；以及
(四)固化该胶体。
在一实施例中，在进行步骤(一)之前，先进行清洁与除静电处理该电路板。
在一实施例中，步骤(一)包含：在该电路板之特定位置上设置黏着剂；将该LED 裸晶设置于该黏着剂；以及加热该黏着剂，使该黏着剂固化。
在一实施例中，在步骤(二)之后，更包含检测该LED裸晶与该电路板的电路布局电性连接的程序。
在一实施例中，在步骤(二)中，该等导电件的一端连接于该电路布局的金手指；在步骤(三)中，该胶体包覆该等金手指。
在一实施例中，在步骤(四)之后，更包含检测固化后的胶体的质量，以及检测该LED裸晶与该电路板的电路布局电性连接的程序。
本发明的有益效果：本发明可显著降低该电路板的直径，以缩小该医疗内视镜的尺寸。
附图说明
图1是本发明第一较佳实施例的分解图。
图2是本发明第一较佳实施例的正视图。
图3是本发明第一较佳实施例的流程图。
图4是本发明第二较佳实施例的正视图。
图5是本发明第三较佳实施例的正视图。
1,2,3 医疗内视镜照明机构
10 壳体
12,30,50电路板
14,34,52影像捕获设备
16,36,54LED裸晶
18,40,56胶体
20,32电路布局
22 金手指
24,38导电件
具体实施方式
请参阅第1图，本发明第一较佳实施例所提供之医疗内视镜照明机构1包含有：一壳体10，该壳体10内部设有一电路板12、一影像捕获设备14、一LED裸晶16以及一胶体18。请参阅图2所示，该影像捕获设备14、该LED裸晶16与该胶体18均设置于该电路板12上，该电路板12具有一电路布局20，该电路布局20具有复数个金手指 (bonding pads)22，与该影像捕获设备14与该LED裸晶16电性连接。
请参阅图3所示，该LED裸晶16是以下列步骤设置于该电路板12：
(一)将一LED裸晶16固定于该电路板12上的一特定位置上。
在第一较佳实施例中，该电路板12需先经过清洁与除静电处理，然后在该特定位置设置黏着剂(图未示)。接着，将该LED裸晶16设置于该黏着剂后，该电路板12 会被送入一烘烤箱(图未视)内加热，使该黏着剂固化，以将该LED裸晶16稳固地固定于该电路板12。加热的温度与时间当视该黏着剂的成分而定。
(二)利用复数个导电件24，电性连接该LED裸晶16与该电路板12的电路布局 20：
该LED裸晶16与该电路板12的电路布局20电性连接的方式有：打线(WireBonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding,TAB)等技术。在第一较佳实施例中，是使用打线方式将该LED裸晶16与该电路板12的电路布局20 电性连接。该等导电件24为复数条金线，每一条金线的一端连接于该LED裸晶16，另一端则连接于该电路板12的电路布局20的金手指22。
在将该LED裸晶16与该电路板12的电路布局20电性连接后，进行该LED裸晶16 与该电路板12的电路布局20电性连接的检测程序，以确定该LED裸晶16与该电路板 12的电路布局20是否正确电性连接。通过检测者，可进行后续程序；未通过者，可先进行修复后，再次检测；或是放弃。
(三)将一胶体18涂布于该电路板12上，并包覆该LED裸晶16以及该等导电件24 于其中：
在第一实施例中，将具有流动性的胶体18涂布于该电路板12上，并包覆该LED 裸晶16、该等金线(导电件24)与该等金手指22。该胶体18可为透明或具有特定颜色，例如：红色、蓝色、黄色等，以控制该LED裸晶16所发出的光色。
(四)固化该胶体18：
在第一实施例中，涂布该胶体18后的该电路板12被送入一烘烤箱(图未示)内加热，使该胶体18固化。加热的温度与时间当视该胶体18的成分而定。另外，固化后的该胶体18是呈圆形。
该胶体18固化后，进行一检测程序，包括检测固化后的胶体18的质量，以及检测该LED裸晶16与该电路板12之电路布局20电性连接状况。同样的，通过检测者，即完成该LED裸晶16设置制程；未通过者，须先进行修复后，再次检测；或是放弃。
借由以上的步骤，可将该LED裸晶16直接固定在该电路板12上，如此可缩小该电路板12所需的直径。根据发明人的实验，利用已知技术所制造出的内视镜，其电路板12的直径至少需要3mm；然而，以本发明所揭示的制程，其电路板12的直径可降低至2.6mm。换言之，利用本发明的技术所制做出的内视镜，其直径，相较于传统的内视镜，可降低10％左右。
请参阅图4所示，本发明第二较佳实施例所提供的医疗内视镜照明机构2，其结构与第一较佳实施例类似，包含有：一电路板30，具有一电路布局32、一影像捕获设备34，固定于该电路板32，并与该电路板32的电路布局电性连接、四个LED裸晶 36，设置于该电路板32，环绕该影像捕获设备34，并分别透过复数个导电件38与该电路布局电性连接，以及四个胶体40，设置于该电路板32，分别包覆该等LED裸晶 36与该等导电件38。第二较佳实施例的LED裸晶36均是以第一实施例所揭的制程设置于该电路板32上。其差异点在于：第二实施例的LED裸晶36增为四个，固化后的胶体40呈椭圆形。另外，根据发明人的实验，第二较佳实施例的电路板32的直径同样可维持在2.6mm左右。
请参阅图5所示，本发明第三较佳实施例所提供的医疗内视镜照明机构3，其结构与第一与第二较佳实施例类似，包含有：一电路板50、一影像捕获设备52、八个 LED裸晶54，以及八个胶体56。其差异点在于：第三实施例的LED裸晶54增为八个，固化后的胶体56呈不规则形。该电路板52的直径同样可维持在26mm左右。
以上乃本发明的较佳实施例及设计图式，惟较佳实施例以及设计图式仅是举例说明，并非用于限制本发明技艺的权利范围，凡以均等的技艺手段、或为下述「申请专利范围」内容所涵盖的权利范围而实施者，均不脱离本发明的范畴而为申请人的权利范围。
Claims (10)
1.一种医疗内视镜照明机构，其特征在于：包含有：
一电路板，具有一电路布局；
一影像捕获设备，固定于该电路板，并与该电路布局电性连接；
至少一LED裸晶，设置于该电路板，并分别通过复数个导电件与该电路布局电性连接；以及
至少一胶体，设置于该电路板，并包覆该LED裸晶与该复数个导电件。
2.如权利要求1所述的医疗内视镜照明机构，其特征在于：该电路板与该LED裸晶之间设有黏着剂。
3.如权利要求1所述的医疗内视镜照明机构，其特征在于：该电路板的电路布局具有复数个金手指，每一个导电件的一端分别连接一金手指，该胶体包覆该复数金手指。
4.如权利要求1所述的医疗内视镜照明机构，其特征在于：该胶体为透明或具有特定颜色。
5.一种医疗内视镜照明机构的制程，其特征在于：包含有下列步骤：
(一)将一LED裸晶固定于该电路板上的一特定位置上；
(二)利用复数个导电件，电性连接该LED裸晶与该电路板的电路布局；
(三)将一胶体涂布于该电路板上，并包覆该LED裸晶以及该复数个导电件于其中；以及
(四)固化该胶体。
6.如权利要求5所述的医疗内视镜照明机构的制程，其特征在于：在进行步骤(一)之前，先进行清洁与除静电处理该电路板。
7.如权利要求5所述的医疗内视镜照明机构的制程，其特征在于：步骤(一)包含下列步骤：
在该电路板的特定位置上设置黏着剂；
将该LED裸晶设置于该黏着剂；以及
加热该黏着剂，使该黏着剂固化。
8.如权利要求5所述的医疗内视镜照明机构的制程，其特征在于：在步骤(二)之后，更包含检测该LED裸晶与该电路板的电路布局电性连接的程序。
9.如权利要求5所述的医疗内视镜照明机构的制程，其特征在于：在步骤(二)中，该复数个导电件的一端连接于该电路布局的金手指；在步骤(三)中，该胶体包覆该复数个金手指。
10.如权利要求9所述的医疗内视镜照明机构的制程，其特征在于：在步骤(四)之后，更包含检测固化后的胶体的质量，以及检测该LED裸晶与该电路板的电路布局电性连接的程序。
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